JPH0862833A - ネガ型感放射線性樹脂組成物およびそのパターン形成方法 - Google Patents
ネガ型感放射線性樹脂組成物およびそのパターン形成方法Info
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】アルカリ可溶性樹脂、酸により架橋反応を起こ
しうる化合物(酸硬化性架橋剤)及び放射線照射により
ハロゲン化水素酸を発生する化合物(光酸発生剤)から
なる感放射線性樹脂組成物、ならびにこの3成分を溶媒
に溶解し、シリコンウェハーのような基板上に塗布、乾
燥させ、放射線を照射、さらに加熱増感処理を施した
後、アルカリ水溶液で現像することよりなる基板上に樹
脂パターンを形成する方法。 【効果】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、放射
線を照射した場合、感度、解像度が極めて高く、得られ
た樹脂パターンは形状も優れるため、半導体集積回路の
製造にきわめて有用である。
しうる化合物(酸硬化性架橋剤)及び放射線照射により
ハロゲン化水素酸を発生する化合物(光酸発生剤)から
なる感放射線性樹脂組成物、ならびにこの3成分を溶媒
に溶解し、シリコンウェハーのような基板上に塗布、乾
燥させ、放射線を照射、さらに加熱増感処理を施した
後、アルカリ水溶液で現像することよりなる基板上に樹
脂パターンを形成する方法。 【効果】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、放射
線を照射した場合、感度、解像度が極めて高く、得られ
た樹脂パターンは形状も優れるため、半導体集積回路の
製造にきわめて有用である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は放射線に感応し、特にI
C等の半導体集積回路及びフォトマスク作製用として好
適なネガ型感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方
法に関するものである。
C等の半導体集積回路及びフォトマスク作製用として好
適なネガ型感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路、フォトマスク等
の作製においては、シリコンウェハー、クロム蒸着板の
ような基板上に感放射線性樹脂を塗布、放射線を照射
し、さらに現像処理することによって微細な樹脂パター
ンを形成し、次いでパターン部以外の基板部分をエッチ
ングする操作が行われている。近年、集積回路の高性能
化及び信頼性向上を図るため、素子の高密度化の要請が
高まってきている。
の作製においては、シリコンウェハー、クロム蒸着板の
ような基板上に感放射線性樹脂を塗布、放射線を照射
し、さらに現像処理することによって微細な樹脂パター
ンを形成し、次いでパターン部以外の基板部分をエッチ
ングする操作が行われている。近年、集積回路の高性能
化及び信頼性向上を図るため、素子の高密度化の要請が
高まってきている。
【0003】ネガ型感放射線性樹脂組成物には環化ゴム
とビスアジド化合物を使用した組成物が用いられてきた
が、この系は現像に有機溶媒を使用するため膨潤が起こ
り、解像性は2〜3μmが限界である。また、現像後の
加工に必要とされるドライエッチング耐性を高めるため
には、芳香環を有する樹脂を用いることが有利である
が、この系は芳香環を有しておらず耐性が充分でない。
とビスアジド化合物を使用した組成物が用いられてきた
が、この系は現像に有機溶媒を使用するため膨潤が起こ
り、解像性は2〜3μmが限界である。また、現像後の
加工に必要とされるドライエッチング耐性を高めるため
には、芳香環を有する樹脂を用いることが有利である
が、この系は芳香環を有しておらず耐性が充分でない。
【0004】一方、ポリスチレンを幹ポリマーとしたク
ロロメチル化ポリスチレン及びクロル化ポリメチルスチ
レン樹脂組成物が公知である。解像度を上げるためには
一般にアルカリ水溶液による現像処理が有利であるが、
これらの組成物は高感度でかつ芳香環を有するためドラ
イエッチング耐性に優れるが、有機溶剤による現像処理
を行うため、膨潤の影響で転写パターンがゆがんだり、
膜の剥離により解像力が劣るという欠点を有している。
特開昭63−191142号にはアルカリ水溶液可溶性
樹脂とビスアジド化合物を用いた組成物の例がある。こ
れらの組成物はアルカリ水溶液による現像が可能であ
り、膨潤がなく解像度も上昇する。しかしながらこの化
合物は、電子線に対しては充分な感度を持たないという
欠点を有している。
ロロメチル化ポリスチレン及びクロル化ポリメチルスチ
レン樹脂組成物が公知である。解像度を上げるためには
一般にアルカリ水溶液による現像処理が有利であるが、
これらの組成物は高感度でかつ芳香環を有するためドラ
イエッチング耐性に優れるが、有機溶剤による現像処理
を行うため、膨潤の影響で転写パターンがゆがんだり、
膜の剥離により解像力が劣るという欠点を有している。
特開昭63−191142号にはアルカリ水溶液可溶性
樹脂とビスアジド化合物を用いた組成物の例がある。こ
れらの組成物はアルカリ水溶液による現像が可能であ
り、膨潤がなく解像度も上昇する。しかしながらこの化
合物は、電子線に対しては充分な感度を持たないという
欠点を有している。
【0005】これらを解決する組成物としてアルカリ水
溶液可溶性樹脂、酸硬化性架橋剤と光酸発生剤としてハ
ロゲン化合物とから成る、3成分系ネガ型感放射線性樹
脂組成物(特開昭62−164045号)が知られてい
る。この組成物は、放射線により光酸発生剤から発生し
た酸が、次工程の加熱処理によって樹脂を触媒的に架橋
させるため、高感度であることが特徴であり、一般に化
学増幅系レジストと呼ばれている。
溶液可溶性樹脂、酸硬化性架橋剤と光酸発生剤としてハ
ロゲン化合物とから成る、3成分系ネガ型感放射線性樹
脂組成物(特開昭62−164045号)が知られてい
る。この組成物は、放射線により光酸発生剤から発生し
た酸が、次工程の加熱処理によって樹脂を触媒的に架橋
させるため、高感度であることが特徴であり、一般に化
学増幅系レジストと呼ばれている。
【0006】酸硬化性架橋剤を使用することは以前から
公知であり、例えば米国特許第3,692,560号、
米国特許第3,697,274号には、メラミン樹脂ま
たは尿素−ホルムアルデヒド樹脂とハロゲン含有化合物
が使用できることを記載している。また、米国特許第
4,189,323号、特公昭62−44258号に
は、s−トリアジン系のハロゲン誘導体を光酸発生剤と
して使用できることを記載している。さらに、光酸発生
剤としてオニウム塩を使用したものでは、特開平3−2
53858号があり、スルホン系、スルホキシド系また
はトリアジン系のハロゲン誘導体を使用したものでは、
特開平2−140746号が公知である。
公知であり、例えば米国特許第3,692,560号、
米国特許第3,697,274号には、メラミン樹脂ま
たは尿素−ホルムアルデヒド樹脂とハロゲン含有化合物
が使用できることを記載している。また、米国特許第
4,189,323号、特公昭62−44258号に
は、s−トリアジン系のハロゲン誘導体を光酸発生剤と
して使用できることを記載している。さらに、光酸発生
剤としてオニウム塩を使用したものでは、特開平3−2
53858号があり、スルホン系、スルホキシド系また
はトリアジン系のハロゲン誘導体を使用したものでは、
特開平2−140746号が公知である。
【0007】特開平2−120366号、特開平2−1
40746号、特開平3−107162号及び特開平4
−110945号には光酸発生剤としてスルホン系の臭
素化物を使用する試みがなされている。しかしながら、
これらの感放射線性樹脂組成物の多くが、アルカリ水溶
液に溶解しない光酸発生剤を使用しているため、現像中
にそれらが析出し、基板表面に再付着するため、残渣と
して残ってしまうという欠点を有している。
40746号、特開平3−107162号及び特開平4
−110945号には光酸発生剤としてスルホン系の臭
素化物を使用する試みがなされている。しかしながら、
これらの感放射線性樹脂組成物の多くが、アルカリ水溶
液に溶解しない光酸発生剤を使用しているため、現像中
にそれらが析出し、基板表面に再付着するため、残渣と
して残ってしまうという欠点を有している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、放射線に感
応し、感度、残膜率、解像性のバランスのよい、耐熱
性、耐ドライエッチング性に優れ、現像後の残渣のない
微細加工用アルカリ現像可能なネガ型感放射線性樹脂組
成物の開発を目的とする。
応し、感度、残膜率、解像性のバランスのよい、耐熱
性、耐ドライエッチング性に優れ、現像後の残渣のない
微細加工用アルカリ現像可能なネガ型感放射線性樹脂組
成物の開発を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったもの
である。すなわち本発明はアルカリ可溶性樹脂、酸によ
り架橋反応を起こしうる化合物(酸硬化性架橋剤)及び
放射線照射によりハロゲン化水素酸を発生する下記一般
式(I)
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったもの
である。すなわち本発明はアルカリ可溶性樹脂、酸によ
り架橋反応を起こしうる化合物(酸硬化性架橋剤)及び
放射線照射によりハロゲン化水素酸を発生する下記一般
式(I)
【0010】
【化1】 (式中、X1 ,X2 ,X3 ,X4 は水素原子、低級アル
キル基又は、ハロゲン原子を示し、X1 ,X2 ,X3 ,
X4 の少なくとも1つはハロゲン原子である。)で示さ
れる化合物(光酸発生剤)からなることを特徴とするネ
ガ型感放射線性樹脂組成物、溶媒中に上記の組成物が溶
解している感光液、基板上に感光液を塗布してなる感光
膜、及び感光膜に放射線を照射した後、加熱処理を施
し、次いでアルカリ水溶液で現像することを特徴とする
樹脂組成物のパターン形成方法を提供することにある。
キル基又は、ハロゲン原子を示し、X1 ,X2 ,X3 ,
X4 の少なくとも1つはハロゲン原子である。)で示さ
れる化合物(光酸発生剤)からなることを特徴とするネ
ガ型感放射線性樹脂組成物、溶媒中に上記の組成物が溶
解している感光液、基板上に感光液を塗布してなる感光
膜、及び感光膜に放射線を照射した後、加熱処理を施
し、次いでアルカリ水溶液で現像することを特徴とする
樹脂組成物のパターン形成方法を提供することにある。
【0011】以下に本発明のネガ型感放射線性樹脂組成
物について詳細に説明する。本発明のネガ型感放射線性
樹脂組成物において、式(I)で示される光酸発生剤と
しては、フェノールフタレインもしくは、クレゾールフ
タレインをメタノール、エタノール等のアルコール溶媒
もしくは、ジクロロメタン、四塩化炭素等のハロゲン溶
媒中に溶解し、塩素、臭素等のハロゲン類を加え反応さ
せることにより得ることができる。
物について詳細に説明する。本発明のネガ型感放射線性
樹脂組成物において、式(I)で示される光酸発生剤と
しては、フェノールフタレインもしくは、クレゾールフ
タレインをメタノール、エタノール等のアルコール溶媒
もしくは、ジクロロメタン、四塩化炭素等のハロゲン溶
媒中に溶解し、塩素、臭素等のハロゲン類を加え反応さ
せることにより得ることができる。
【0012】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物にお
いて用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、フェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール
等のフェノール類を単独もしくは2種以上組み合わせ
て、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオ
キサン等のアルデヒド類と酢酸、塩酸、硫酸、硝酸、リ
ン酸、シュウ酸等の酸性触媒下、重縮合させることによ
り得ることができる。
いて用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、フェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール
等のフェノール類を単独もしくは2種以上組み合わせ
て、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオ
キサン等のアルデヒド類と酢酸、塩酸、硫酸、硝酸、リ
ン酸、シュウ酸等の酸性触媒下、重縮合させることによ
り得ることができる。
【0013】また、本発明のネガ型感放射線性樹脂組成
物において用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、ビ
ニルフェノールユニットを有する樹脂を用いることもで
きる。これらは、ビニルフェノールを、ハロゲン化ビニ
ルフェノール、スチレン、α−アルキルスチレン、(メ
タ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ビニル
安息香酸等の共重合可能なモノマー類と単独もしくは2
種以上組み合わせて、アゾビスイソブチロニトリル、ベ
ンゾイルパーオキサイド等の重合開始剤を用いて、ラジ
カル重合させることによって得ることができる。これら
の樹脂の合成方法は、丸善石油化学(株)研究所編”ビ
ニルフェノール 基礎と応用”(教育出版センター発
行)に詳細に記載されている。
物において用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、ビ
ニルフェノールユニットを有する樹脂を用いることもで
きる。これらは、ビニルフェノールを、ハロゲン化ビニ
ルフェノール、スチレン、α−アルキルスチレン、(メ
タ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ビニル
安息香酸等の共重合可能なモノマー類と単独もしくは2
種以上組み合わせて、アゾビスイソブチロニトリル、ベ
ンゾイルパーオキサイド等の重合開始剤を用いて、ラジ
カル重合させることによって得ることができる。これら
の樹脂の合成方法は、丸善石油化学(株)研究所編”ビ
ニルフェノール 基礎と応用”(教育出版センター発
行)に詳細に記載されている。
【0014】放射線照射部と未照射部とのアルカリ現像
液に対する溶解度差を高め、かつ転写パターンのコント
ラストを向上させるとともに、基板との密着性を向上さ
せるため、アルカリ水溶液可溶性樹脂の重量平均分子量
(Mw)は1,000〜30,000、好ましくは2,
000〜25,000のものがよい。
液に対する溶解度差を高め、かつ転写パターンのコント
ラストを向上させるとともに、基板との密着性を向上さ
せるため、アルカリ水溶液可溶性樹脂の重量平均分子量
(Mw)は1,000〜30,000、好ましくは2,
000〜25,000のものがよい。
【0015】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物に用
いられる酸硬化性架橋剤としては、特にアルコキシメチ
ル化メラミン樹脂、アルコキシメチル化アセトグアナミ
ン樹脂及び、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂
が好適である。
いられる酸硬化性架橋剤としては、特にアルコキシメチ
ル化メラミン樹脂、アルコキシメチル化アセトグアナミ
ン樹脂及び、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂
が好適である。
【0016】これらの樹脂は、メラミン、アセトグアナ
ミン又はベンゾグアナミンを水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の塩基性水溶液下、ホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、トリオキサン等のアルデヒド類を用
いてN−メチロール化を行い、次いで塩酸、硫酸、酢酸
等の酸触媒下、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール等の低級アルコールを反応させることに
よって得ることができる。これらの樹脂は、三井サイア
ナミッド(株)より、サイメル200シリーズ、サイメ
ル300シリーズ、サイメル500シリーズ、サイメル
1100シリーズとして市販されている。これらの樹脂
等については、色材 第63巻 第1号19〜28頁
”塗料用アミノ樹脂”に詳細に記載されている。
ミン又はベンゾグアナミンを水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の塩基性水溶液下、ホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、トリオキサン等のアルデヒド類を用
いてN−メチロール化を行い、次いで塩酸、硫酸、酢酸
等の酸触媒下、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール等の低級アルコールを反応させることに
よって得ることができる。これらの樹脂は、三井サイア
ナミッド(株)より、サイメル200シリーズ、サイメ
ル300シリーズ、サイメル500シリーズ、サイメル
1100シリーズとして市販されている。これらの樹脂
等については、色材 第63巻 第1号19〜28頁
”塗料用アミノ樹脂”に詳細に記載されている。
【0017】本発明において各成分の含有割合は、感
度、パターン形状、解像度、アルカリ溶解性、耐熱性、
耐ドライエッチング性及び残渣等の性質を考慮すると、
全固形分を100重量部としたとき、アルカリ可溶性樹
脂が50〜95重量部、好ましくは60〜90重量部、
酸硬化性架橋剤が5〜40重量部、好ましくは10〜3
0重量部、光酸発生剤が1〜20重量部、好ましくは2
〜15重量部含有させることが望ましい。
度、パターン形状、解像度、アルカリ溶解性、耐熱性、
耐ドライエッチング性及び残渣等の性質を考慮すると、
全固形分を100重量部としたとき、アルカリ可溶性樹
脂が50〜95重量部、好ましくは60〜90重量部、
酸硬化性架橋剤が5〜40重量部、好ましくは10〜3
0重量部、光酸発生剤が1〜20重量部、好ましくは2
〜15重量部含有させることが望ましい。
【0018】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、
通常前記各成分を、混合後、もしくは混合することなく
有機溶媒に溶解して感光液の形で用いられる。この際用
いられる有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート等のセロソルブ酢酸エ
ステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルア
セテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテ
ル酢酸エステル類、メトキシプロピオン酸メチル、メト
キシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチ
ル、エトキシプロピオン酸エチル等のプロピオン酸エス
テル類、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸
エステル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエテレングリコールモノエチルエーテル等のジエ
チレングリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸アミル等の酢酸エステル類、ジメチルエーテ
ル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等を
挙げられるが、本発明の組成物に対する溶解力が強く、
塗布性及び保存安定性に優れ、また毒性の極めて低いプ
ロピレングリコールモノアルキルエーテル酢酸エステル
類、プロピオン酸エステル類、乳酸エステル類は特に有
用である。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混
合してもよい。
通常前記各成分を、混合後、もしくは混合することなく
有機溶媒に溶解して感光液の形で用いられる。この際用
いられる有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート等のセロソルブ酢酸エ
ステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルア
セテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテ
ル酢酸エステル類、メトキシプロピオン酸メチル、メト
キシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチ
ル、エトキシプロピオン酸エチル等のプロピオン酸エス
テル類、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸
エステル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエテレングリコールモノエチルエーテル等のジエ
チレングリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸アミル等の酢酸エステル類、ジメチルエーテ
ル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等を
挙げられるが、本発明の組成物に対する溶解力が強く、
塗布性及び保存安定性に優れ、また毒性の極めて低いプ
ロピレングリコールモノアルキルエーテル酢酸エステル
類、プロピオン酸エステル類、乳酸エステル類は特に有
用である。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混
合してもよい。
【0019】次に、本発明の微細パターンを形成する方
法について説明する。上記した組成物の全固形分を、上
記溶媒に、濃度が1から60%、好ましくは5から40
%となるように溶解し、必要に応じて分光増感剤、可塑
剤、光変色剤、染料、密着向上剤、界面活性剤等の添加
剤を加えた後、メンブランフィルター等によって濾過を
行い不溶物を取り除き感光液とする。この感光液をまず
シリコンウェハー、クロム蒸着板、銅張り積層板もしく
はアルミ板のような基板上に、スピンナーもしくはバー
コーター等で塗布し均一の膜を得、次に溶媒を除去し密
着性を向上させる目的で、これを80から130℃、好
ましくは90から120℃の温度で加熱処理して、膜厚
0.1〜10μm、好ましくは0.3〜8μmの感光膜
を得る。
法について説明する。上記した組成物の全固形分を、上
記溶媒に、濃度が1から60%、好ましくは5から40
%となるように溶解し、必要に応じて分光増感剤、可塑
剤、光変色剤、染料、密着向上剤、界面活性剤等の添加
剤を加えた後、メンブランフィルター等によって濾過を
行い不溶物を取り除き感光液とする。この感光液をまず
シリコンウェハー、クロム蒸着板、銅張り積層板もしく
はアルミ板のような基板上に、スピンナーもしくはバー
コーター等で塗布し均一の膜を得、次に溶媒を除去し密
着性を向上させる目的で、これを80から130℃、好
ましくは90から120℃の温度で加熱処理して、膜厚
0.1〜10μm、好ましくは0.3〜8μmの感光膜
を得る。
【0020】次にこのレジスト層に紫外線、遠紫外線、
電子線又はX線等の放射線を照射することによって光酸
発生剤からハロゲン化水素酸を発生させた後、さらに7
0〜130℃、好ましくは80〜120℃の温度で加熱
処理し、酸触媒によって酸硬化性架橋剤とアルカリ可溶
性樹脂とを反応させ、放射線照射部を不溶化させる。こ
の加熱処理は、ネガ型感放射線性樹脂組成物の感度を増
感するための処理であり、本発明の目的を達成するため
には必要不可欠である。この温度が70℃未満では実用
的な感度を得られず、130℃を越えると転写パターン
どうしが接合しやすくなり、良好なパターンが得られな
くなる。次いで適度な濃度のアルカリ水溶液で10〜3
5℃、好ましくは15〜30℃の温度で、10秒〜10
分、好ましくは30秒〜5分程度現像処理することによ
り、放射線未照射部が取り除かれ、基板上に微細なパタ
ーンを形成することができる。
電子線又はX線等の放射線を照射することによって光酸
発生剤からハロゲン化水素酸を発生させた後、さらに7
0〜130℃、好ましくは80〜120℃の温度で加熱
処理し、酸触媒によって酸硬化性架橋剤とアルカリ可溶
性樹脂とを反応させ、放射線照射部を不溶化させる。こ
の加熱処理は、ネガ型感放射線性樹脂組成物の感度を増
感するための処理であり、本発明の目的を達成するため
には必要不可欠である。この温度が70℃未満では実用
的な感度を得られず、130℃を越えると転写パターン
どうしが接合しやすくなり、良好なパターンが得られな
くなる。次いで適度な濃度のアルカリ水溶液で10〜3
5℃、好ましくは15〜30℃の温度で、10秒〜10
分、好ましくは30秒〜5分程度現像処理することによ
り、放射線未照射部が取り除かれ、基板上に微細なパタ
ーンを形成することができる。
【0021】現像処理のために用いられるアルカリ水溶
液としてはテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の有機
アルカリ水溶液、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、りん酸ナトリウム、り
ん酸カリウム等の無機アルカリ水溶液を用いることがで
きるが、半導体集積回路製造プロセスにおいては、有機
アルカリ水溶液を使用することが望ましい。
液としてはテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の有機
アルカリ水溶液、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、りん酸ナトリウム、り
ん酸カリウム等の無機アルカリ水溶液を用いることがで
きるが、半導体集積回路製造プロセスにおいては、有機
アルカリ水溶液を使用することが望ましい。
【0022】本発明のネガ型感放射線レジスト組成物
は、放射線に対する感度が高く、転写されたパターン
は、膨潤がなく解像度に極めて優れ、さらにドライエッ
チング耐性及び耐熱性にも極めて優れている。
は、放射線に対する感度が高く、転写されたパターン
は、膨潤がなく解像度に極めて優れ、さらにドライエッ
チング耐性及び耐熱性にも極めて優れている。
【0023】
【実施例】実施例によって本発明をさらに具体的に説明
するが、本発明がこれらの実施例のみに限定されるもの
ではない。
するが、本発明がこれらの実施例のみに限定されるもの
ではない。
【0024】以下に感光液の調整例を示す。 調整例1 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂90重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)8重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
2重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Aを得
た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂90重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)8重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
2重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Aを得
た。
【0025】調整例2 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂80重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)15重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
5重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Bを得
た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂80重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)15重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
5重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Bを得
た。
【0026】調整例3 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Cを得
た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Cを得
た。
【0027】調整例4 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂60重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)30重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
10重量部を固形分濃度が15%となるように乳酸エチ
ルに溶解し、得られた溶液を孔径0.1μmのメンブラ
ンフィルターを用いて加圧濾過することにより本発明の
感光液Dを得た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂60重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)30重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
10重量部を固形分濃度が15%となるように乳酸エチ
ルに溶解し、得られた溶液を孔径0.1μmのメンブラ
ンフィルターを用いて加圧濾過することにより本発明の
感光液Dを得た。
【0028】調整例5 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量2,000
のm,p−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピオン
酸エチルに溶解し、得られた溶液を孔径0.1μmのメ
ンブランフィルターを用いて加圧濾過することにより本
発明の感光液Eを得た。
のm,p−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピオン
酸エチルに溶解し、得られた溶液を孔径0.1μmのメ
ンブランフィルターを用いて加圧濾過することにより本
発明の感光液Eを得た。
【0029】調整例6 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量3,000
のm,p−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Fを得
た。
のm,p−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Fを得
た。
【0030】調整例7 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm,p−クレゾールホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Gを得
た。
のm,p−クレゾールホルムアルデヒド樹脂70重量
部、酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミ
ン樹脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”,5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン
7重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得
られた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを
用いて加圧濾過することにより本発明の感光液Gを得
た。
【0031】調整例8 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、酸硬
化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹脂
(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド(株)
製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,
5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン7重量
部を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた
溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて
加圧濾過することにより本発明の感光液Hを得た。
のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、酸硬
化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹脂
(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド(株)
製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,
5’,5”−テトラブロモフェノールフタレイン7重量
部を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた
溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて
加圧濾過することにより本発明の感光液Hを得た。
【0032】調整例9 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤と
して、アルコキシメチル化メラミン樹脂(商品名:サイ
メル300 三井サイアナミッド(株)製)23重量
部、及び光酸発生剤として、3’,3”,5’,5”−
テトラブロモフェノールフタレイン7重量部を固形分濃
度が15%となるようにプロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶液を孔径
0.1μmのメンブランフィルターを用いて加圧濾過す
ることにより本発明の感光液Iを得た。
のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤と
して、アルコキシメチル化メラミン樹脂(商品名:サイ
メル300 三井サイアナミッド(株)製)23重量
部、及び光酸発生剤として、3’,3”,5’,5”−
テトラブロモフェノールフタレイン7重量部を固形分濃
度が15%となるようにプロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶液を孔径
0.1μmのメンブランフィルターを用いて加圧濾過す
ることにより本発明の感光液Iを得た。
【0033】調整例10 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量15,00
0のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤
として、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂(商
品名:サイメル1123 三井サイアナミッド(株)
製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,
5’,5”−テトラクロロフェノールフタレイン7重量
部を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた
溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて
加圧濾過することにより本発明の感光液Jを得た。
0のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤
として、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂(商
品名:サイメル1123 三井サイアナミッド(株)
製)23重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,
5’,5”−テトラクロロフェノールフタレイン7重量
部を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた
溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて
加圧濾過することにより本発明の感光液Jを得た。
【0034】調整例11 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量25,00
0のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤
として、アルコキシメチル化アセトグアナミン樹脂23
重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,5’,
5”−テトラクロロフェノールフタレイン7重量部を固
形分濃度が15%となるようにプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶液を
孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加圧濾
過することにより本発明の感光液Kを得た。
0のポリビニルフェノール70重量部、酸硬化性架橋剤
として、アルコキシメチル化アセトグアナミン樹脂23
重量部、及び光酸発生剤として、3’,3”,5’,
5”−テトラクロロフェノールフタレイン7重量部を固
形分濃度が15%となるようにプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶液を
孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加圧濾
過することにより本発明の感光液Kを得た。
【0035】調整例12 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)20重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10重量部
を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶
液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加
圧濾過することにより本発明の感光液Lを得た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化メラミン樹
脂(商品名:サイメル300 三井サイアナミッド
(株)製)20重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10重量部
を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶
液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加
圧濾過することにより本発明の感光液Lを得た。
【0036】調整例13 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化ベンゾグア
ナミン樹脂(商品名:サイメル1123 三井サイアナ
ミッド(株)製)20重量部、及び光酸発生剤として、
3’,3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10
重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得ら
れた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用
いて加圧濾過することにより本発明の感光液Mを得た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化ベンゾグア
ナミン樹脂(商品名:サイメル1123 三井サイアナ
ミッド(株)製)20重量部、及び光酸発生剤として、
3’,3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10
重量部を固形分濃度が15%となるようにプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得ら
れた溶液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用
いて加圧濾過することにより本発明の感光液Mを得た。
【0037】調整例14 アルカリ可溶性樹脂として、重量平均分子量5,000
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化アセトグア
ナミン樹脂20重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10重量部
を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶
液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加
圧濾過することにより本発明の感光液Nを得た。
のm−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂70重量部、
酸硬化性架橋剤として、アルコキシメチル化アセトグア
ナミン樹脂20重量部、及び光酸発生剤として、3’,
3”−ジブロモ−o−クレゾールフタレイン10重量部
を固形分濃度が15%となるようにプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートに溶解し、得られた溶
液を孔径0.1μmのメンブランフィルターを用いて加
圧濾過することにより本発明の感光液Nを得た。
【0038】実施例1 感光液Cを公知の方法で表面処理を行ったクロム基板上
に1,500rpmで回転塗布し、表面温度90℃のホ
ットプレート上で2分間加熱することにより、膜厚0.
5μmの感光膜を得た。次いでこの感光膜に電子線描画
装置(エリオニクス(株)製 ELS−3300型)を
用いて、加速電圧20kVで、1μmのラインアンドス
ペースパターンを描画した。描画後、表面温度110℃
のホットプレート上で2分間加熱増感反応を行い、濃度
2.38%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド(以下TMAHと略す)水溶液に60秒間浸漬さ
せ、電子線未照射部を溶解除去して樹脂パターンを得
た。この転写パターンを観察したところ、適正照射量は
2.2μC/cm2 であり、90%以上の残膜率を示
し、断面形状は矩形で基板界面における食い込み現象等
は観察されなかった。
に1,500rpmで回転塗布し、表面温度90℃のホ
ットプレート上で2分間加熱することにより、膜厚0.
5μmの感光膜を得た。次いでこの感光膜に電子線描画
装置(エリオニクス(株)製 ELS−3300型)を
用いて、加速電圧20kVで、1μmのラインアンドス
ペースパターンを描画した。描画後、表面温度110℃
のホットプレート上で2分間加熱増感反応を行い、濃度
2.38%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド(以下TMAHと略す)水溶液に60秒間浸漬さ
せ、電子線未照射部を溶解除去して樹脂パターンを得
た。この転写パターンを観察したところ、適正照射量は
2.2μC/cm2 であり、90%以上の残膜率を示
し、断面形状は矩形で基板界面における食い込み現象等
は観察されなかった。
【0039】実施例2 感光液Aを公知の方法で表面処理を行ったシリコンウェ
ハー上に1,500rpmで回転塗布し、表面温度10
0℃のホットプレート上で2分間加熱することにより、
膜厚0.5μmの感光層を得た。次いでこの感光層に電
子線描画装置(エリオニクス(株)製 ELS−330
0型)を用いて、加速電圧20kVで、1μmのライン
アンドスペースパターンを描画した。描画後、表面温度
110℃のホットプレート上で2分間加熱増感反応を行
い、濃度2.38%のTMAHに60秒間浸漬させ、電
子線未照射部を溶解除去して樹脂パターンを得た。この
転写パターンを観察したところ、適正照射量は20μC
/cm2 であり、90%以上の残膜率を示し、断面形状
は矩形で基板界面における食い込み現象等は観察されな
かった。
ハー上に1,500rpmで回転塗布し、表面温度10
0℃のホットプレート上で2分間加熱することにより、
膜厚0.5μmの感光層を得た。次いでこの感光層に電
子線描画装置(エリオニクス(株)製 ELS−330
0型)を用いて、加速電圧20kVで、1μmのライン
アンドスペースパターンを描画した。描画後、表面温度
110℃のホットプレート上で2分間加熱増感反応を行
い、濃度2.38%のTMAHに60秒間浸漬させ、電
子線未照射部を溶解除去して樹脂パターンを得た。この
転写パターンを観察したところ、適正照射量は20μC
/cm2 であり、90%以上の残膜率を示し、断面形状
は矩形で基板界面における食い込み現象等は観察されな
かった。
【0040】次にこの転写パターンについて、平行平板
型ドライエッチング装置RIE−10N(サムコインタ
ーナショナル研究所製)により、高周波出力50W、圧
力0.06Torrで、四フッ化炭素/水素=19/1
のガスを用いて反応性イオンエッチングに対する耐性を
試験したところ、酸化シリコンのエッチング速度が11
0nm/minであるのに対し、本発明の組成物から得
られた転写パターンは57nm/minと約半分のエッ
チング速度であり、極めて高いドライエッチング耐性を
示した。また、エッチング時の熱に対しても耐性があ
り、パターンだれ等は観察されなかった。
型ドライエッチング装置RIE−10N(サムコインタ
ーナショナル研究所製)により、高周波出力50W、圧
力0.06Torrで、四フッ化炭素/水素=19/1
のガスを用いて反応性イオンエッチングに対する耐性を
試験したところ、酸化シリコンのエッチング速度が11
0nm/minであるのに対し、本発明の組成物から得
られた転写パターンは57nm/minと約半分のエッ
チング速度であり、極めて高いドライエッチング耐性を
示した。また、エッチング時の熱に対しても耐性があ
り、パターンだれ等は観察されなかった。
【0041】実施例3 現像液濃度を1.5%のTMAHに変えた以外は実施例
1と同様の操作で、パターンを得た。この転写パターン
を観察したところ、適正照射量は0.8μC/cm2 で
あり、90%以上の残膜率を示し、断面形状は矩形で基
板界面における食い込み現象等は観察されなかった。
1と同様の操作で、パターンを得た。この転写パターン
を観察したところ、適正照射量は0.8μC/cm2 で
あり、90%以上の残膜率を示し、断面形状は矩形で基
板界面における食い込み現象等は観察されなかった。
【0042】実施例4〜12 以下の表1に示す条件で電子線を照射し樹脂組成物のパ
ターンを形成した。
ターンを形成した。
【0043】
【表1】 表1 ──────────────────────────────────── 実施例 感光液 基板 膜 厚 照射後加熱処理 感 度 (μm) ℃ 分 (μC/cm2 ) ──────────────────────────────────── 4 B Si 0.5 110 2 5.0 5 D Si 0.5 110 2 1.0 6 E Si 0.5 110 2 6.5 7 F Si 0.5 90 10 5.0 8 G Cr 0.5 80 10 10.5 9 H Si 0.5 110 2 2.0 10 L Si 0.5 110 2 4.3 11 M Si 0.5 110 2 6.0 12 N Si 0.5 110 2 6.2 ────────────────────────────────────
【0044】(注)表1中Siは、シリコンウェハーの
略。表1中Crは、クロム基板の略。現像は、2.38
%TMAHを用いて、60秒間行った。
略。表1中Crは、クロム基板の略。現像は、2.38
%TMAHを用いて、60秒間行った。
【0045】実施例13〜15 以下の表2に示す条件で電子線を照射し樹脂組成物のパ
ターンを形成した。
ターンを形成した。
【0046】
【表2】 表2 ──────────────────────────────────── 実施例 感光液 基板 膜 厚 照射後加熱処理 感 度 (μm) ℃ 分 (μC/cm2 ) ──────────────────────────────────── 13 I Si 0.5 110 2 15.0 14 J Si 0.5 110 2 3.0 15 K Si 0.5 110 2 0.8 ────────────────────────────────────
【0047】(注)表1中Siは、シリコンウェハーの
略。現像は、1.0%TMAHを用いて、30秒間行っ
た。
略。現像は、1.0%TMAHを用いて、30秒間行っ
た。
【0048】実施例16〜19 以下の表3に示す条件で遠紫外線を照射し樹脂組成物の
パターンを形成した。
パターンを形成した。
【0049】
【表3】 表3 ──────────────────────────────────── 実施例 感光液 基板 膜 厚 照射後加熱処理 感 度 (μm) ℃ 分 (mJ/cm2 ) ──────────────────────────────────── 16 C Cu 8.0 100 10 50 17 I Si 0.75 120 2 110 18 J Si 0.75 120 2 23 19 K Si 0.75 120 2 6 ────────────────────────────────────
【0050】(注)表2中Siは、シリコンウェハーの
略。Cuは、銅張り積層板の略。現像は、1.5%TM
AHを用いて、30秒間行った。
略。Cuは、銅張り積層板の略。現像は、1.5%TM
AHを用いて、30秒間行った。
【0051】実施例20〜21 以下の表4に示す条件でX線を照射し樹脂組成物のパタ
ーンを形成した。
ーンを形成した。
【0052】
【表4】 表4 ──────────────────────────────────── 実施例 感光液 基板 膜 厚 照射後加熱処理 感 度 (μm) ℃ 分 (mJ/cm2 ) ──────────────────────────────────── 20 C Si 0.8 120 4 150 21 G Si 0.8 120 4 160 ────────────────────────────────────
【0053】(注)表3中Siは、シリコンウェハーの
略。現像は、2.0%TMAHを用いて、120秒間行
った。
略。現像は、2.0%TMAHを用いて、120秒間行
った。
【0054】
【発明の効果】本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物
は、放射線に対する感度が高く、基板に転写されたパタ
ーンは膨潤がなく、感度、解像性が極めて優れているの
で、半導体集積回路等の製造に極めて有用である。
は、放射線に対する感度が高く、基板に転写されたパタ
ーンは膨潤がなく、感度、解像性が極めて優れているの
で、半導体集積回路等の製造に極めて有用である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/38 511 C21 H01L 21/027
Claims (22)
- 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂、酸により架橋反応を
起こしうる化合物(酸硬化性架橋剤)及び放射線照射に
よりハロゲン化水素酸を発生する下記一般式(I) 【化1】 (式中、X1 ,X2 ,X3 ,X 4は水素原子、低級アル
キル基又は、ハロゲン原子を示し、X1 ,X2 ,X3 ,
X4 の少なくとも1つはハロゲン原子である。)で示さ
れる化合物(光酸発生剤)からなることを特徴とするネ
ガ型感放射線性樹脂組成物 - 【請求項2】上記一般式(I)において、ハロゲン原子
がClである請求項1の組成物 - 【請求項3】上記一般式(I)において、ハロゲン原子
がBrである請求項1の組成物 - 【請求項4】アルカリ可溶性樹脂が、ノボラック樹脂で
ある請求項1〜3の組成物 - 【請求項5】ノボラック樹脂が、クレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂である請求項4の組成物 - 【請求項6】ノボラック樹脂が、フェノール−ホルムア
ルデヒド樹脂である請求項4の組成物 - 【請求項7】アルカリ可溶性樹脂が、ビニルフェノール
ユニットを有する樹脂である請求項1〜3の組成物 - 【請求項8】ビニルフェノールユニットを有する樹脂
が、ポリビニルフェノールである請求項7の組成物 - 【請求項9】アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量(ス
チレン換算)が、1,000〜30,000である請求
項4〜8の組成物 - 【請求項10】酸硬化性架橋剤が、アルコキシメチル化
メラミン樹脂、アルコキシメチル化アセトグアナミン樹
脂または、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン樹脂で
ある請求項1〜3の組成物 - 【請求項11】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化メラミン樹脂及び上記一般式(I)で示され
る光酸発生剤として臭素化フェノールフタレインとから
なることを特徴とする請求項1に記載のネガ型感放射線
性樹脂組成物 - 【請求項12】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化ベンゾグアナミン樹脂及び上記一般式(I)
で示される光酸発生剤として臭素化フェノールフタレイ
ンとからなることを特徴とする請求項1に記載のネガ型
感放射線性樹脂組成物 - 【請求項13】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化アセトグアナミン樹脂及び上記一般式(I)
で示される光酸発生剤として臭素化フェノールフタレイ
ンとからなることを特徴とする請求項1に記載のネガ型
感放射線性樹脂組成物 - 【請求項14】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化メラミン樹脂及び上記一般式(I)で示され
る光酸発生剤として臭素化クレゾールフタレインとから
なることを特徴とする請求項1に記載のネガ型感放射線
性樹脂組成物 - 【請求項15】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化ベンゾグアナミン樹脂及び上記一般式(I)
で示される光酸発生剤として臭素化クレゾールフタレイ
ンとからなることを特徴とする請求項1に記載のネガ型
感放射線性樹脂組成物 - 【請求項16】アルカリ可溶性樹脂としてクレゾール−
ホルムアルデヒド樹脂、酸硬化性架橋剤としてアルコキ
シメチル化アセトグアナミン樹脂及び上記一般式(I)
で示される光酸発生剤として臭素化クレゾールフタレイ
ンとからなることを特徴とする請求項1に記載のネガ型
感放射線性樹脂組成物 - 【請求項17】各成分の含有割合が、全固形分を100
重量部としたとき、アルカリ可溶性樹脂が50〜95重
量部、酸硬化性架橋剤が5〜40重量部、光酸発生剤が
1〜20重量部である請求項10〜16の組成物 - 【請求項18】溶媒中に請求項17の組成物が溶解して
なる感光液 - 【請求項19】溶媒がプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類ま
たは乳酸エステル類である請求項18の感光液 - 【請求項20】基板上に請求項18〜19の感光液を塗
布してなる感光膜 - 【請求項21】感光膜に放射線を照射した後、加熱処理
を施し、次いでアルカリ水溶液で現像することを特徴と
する樹脂組成物のパターン形成方法 - 【請求項22】照射する放射線が、紫外線、遠紫外線、
電子線またはX線である請求項21のパターン形成方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218306A JPH0862833A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ネガ型感放射線性樹脂組成物およびそのパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218306A JPH0862833A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ネガ型感放射線性樹脂組成物およびそのパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0862833A true JPH0862833A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16717780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6218306A Pending JPH0862833A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ネガ型感放射線性樹脂組成物およびそのパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0862833A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276644A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性組成物、及びそれを用いた光学素子とその製造方法 |
| JP2011124352A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2018049263A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| TWI637971B (zh) * | 2016-09-20 | 2018-10-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 光阻材料及圖案形成方法 |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP6218306A patent/JPH0862833A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276644A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性組成物、及びそれを用いた光学素子とその製造方法 |
| JP2011124352A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2018049263A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
| TWI637971B (zh) * | 2016-09-20 | 2018-10-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 光阻材料及圖案形成方法 |
| US10281818B2 (en) | 2016-09-20 | 2019-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
| US10303052B2 (en) | 2016-09-20 | 2019-05-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
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