JPH0897534A - Ｆｐｃ用シート上への部品実装方法 - Google Patents
Ｆｐｃ用シート上への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0897534A JPH0897534A JP23329794A JP23329794A JPH0897534A JP H0897534 A JPH0897534 A JP H0897534A JP 23329794 A JP23329794 A JP 23329794A JP 23329794 A JP23329794 A JP 23329794A JP H0897534 A JPH0897534 A JP H0897534A
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- Japan
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- hole
- sheet
- conductive paste
- fpc sheet
- fpc
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣを用いた電子装置の経済化を図る。
【構成】 ＰＥＴシート１の両面に銀またはカーボンよ
り成る配線パターン２，３を印刷し、そのシートのスル
ーホール用ランド２ａ，３ａにスルーホール用孔４をあ
ける。次に裏面のスルーホール用ランド３ａと対向する
ように、ベースプレート５上に導電性ペースト６を印刷
し、その上にＰＥＴシート１を載せ、スルーホール用孔
４に導電性ペースト６を下からすり込ませる。スルーホ
ール用ランド２ａ及びチップ部品実装用ランド２ｂ上に
導電性ペースト７を印刷した後、チップ部品実装用ラン
ド２ｂの導電性ペースト７上にチップ部品８を押し付け
て取り付ける。その後ＰＥＴシート１を乾燥させ、導電
性ペースト６，７を硬化させる。導電性ペーストとして
は、銀粒子、または銅粒子を銀でコーティングしたもの
をエポキシ樹脂のような粘着性のバンイダーに混合し、
練り状にしたものを用いる。
り成る配線パターン２，３を印刷し、そのシートのスル
ーホール用ランド２ａ，３ａにスルーホール用孔４をあ
ける。次に裏面のスルーホール用ランド３ａと対向する
ように、ベースプレート５上に導電性ペースト６を印刷
し、その上にＰＥＴシート１を載せ、スルーホール用孔
４に導電性ペースト６を下からすり込ませる。スルーホ
ール用ランド２ａ及びチップ部品実装用ランド２ｂ上に
導電性ペースト７を印刷した後、チップ部品実装用ラン
ド２ｂの導電性ペースト７上にチップ部品８を押し付け
て取り付ける。その後ＰＥＴシート１を乾燥させ、導電
性ペースト６，７を硬化させる。導電性ペーストとして
は、銀粒子、または銅粒子を銀でコーティングしたもの
をエポキシ樹脂のような粘着性のバンイダーに混合し、
練り状にしたものを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント板）上への部品実装方法に関し、特にＦＰＣ
としてＰＥＴ（ポリエチレン・ラレフタレート）シート
を用いた場合の実装方法に係わる。
ルプリント板）上への部品実装方法に関し、特にＦＰＣ
としてＰＥＴ（ポリエチレン・ラレフタレート）シート
を用いた場合の実装方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＰＣの部品実装は次のような工
程で行われていた。 半田リフローの熱に耐えるため、ＦＰＣとして高価
な両面銅箔のポリイミドシートを用い、そのシートにス
ルーホール用孔を形成する。 銅箔をエッチング処理して両面に配線パターンを形
成する。
程で行われていた。 半田リフローの熱に耐えるため、ＦＰＣとして高価
な両面銅箔のポリイミドシートを用い、そのシートにス
ルーホール用孔を形成する。 銅箔をエッチング処理して両面に配線パターンを形
成する。
【０００３】 スルーホール用孔の内周面に銅メッキ
を施す。 半田リフローによりチップ部品実装用ランド上にチ
ップ部品を取付ける。
を施す。 半田リフローによりチップ部品実装用ランド上にチ
ップ部品を取付ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣ用シート
上への部品実装方法では、 ＦＰＣとして高価なポリイミドシートを用いなけれ
ばならないこと、 両面の銅箔をエッチング処理して配線パターンを形
成するため、工程が複雑となり、工数が大きいこと、 スルーホール用孔の内周面に銅メッキを施すための
工数が大きいこと、 等の理由によって、ＦＰＣを用いた電子装置のコストが
上昇する問題があった。この発明はこのような事情に鑑
みて為されたものであり、その目的とするところは、Ｆ
ＰＣを用いた電子装置の経済化にある。
上への部品実装方法では、 ＦＰＣとして高価なポリイミドシートを用いなけれ
ばならないこと、 両面の銅箔をエッチング処理して配線パターンを形
成するため、工程が複雑となり、工数が大きいこと、 スルーホール用孔の内周面に銅メッキを施すための
工数が大きいこと、 等の理由によって、ＦＰＣを用いた電子装置のコストが
上昇する問題があった。この発明はこのような事情に鑑
みて為されたものであり、その目的とするところは、Ｆ
ＰＣを用いた電子装置の経済化にある。
【０００５】
（１） 請求項１の部品実装方法は、以下の工程により
行われる。先ずＦＰＣ用シートの両面に配線パターンを
印刷し、そのＦＰＣ用シートのスルーホール用ランド
（ＦＰＣ用シートの両面に対向して形成される）にスル
ーホール用孔を形成し、そのＦＰＣ用シートの裏面の前
記スルーホール用ランドと対向するように、ベースプレ
ート上に導電性ペーストを印刷する。
行われる。先ずＦＰＣ用シートの両面に配線パターンを
印刷し、そのＦＰＣ用シートのスルーホール用ランド
（ＦＰＣ用シートの両面に対向して形成される）にスル
ーホール用孔を形成し、そのＦＰＣ用シートの裏面の前
記スルーホール用ランドと対向するように、ベースプレ
ート上に導電性ペーストを印刷する。
【０００６】そのベースプレート上に前記ＦＰＣ用シー
トを載せ、前記スルーホール用孔に前記導電性ペースト
を下からすり込ませ、前記ＦＰＣ用シートの上面のスル
ーホール用ランド上及びチップ部品実装用ランド上に導
電性ペーストを印刷する。そのＦＰＣ用シートの前記チ
ップ部品実装用ランドの導電性ペースト上にチップ部品
を押し付けて取付け、そのチップ部品を取り付けたＦＰ
Ｃ用シートを乾燥させ、前記導電性ペーストを硬化させ
る。
トを載せ、前記スルーホール用孔に前記導電性ペースト
を下からすり込ませ、前記ＦＰＣ用シートの上面のスル
ーホール用ランド上及びチップ部品実装用ランド上に導
電性ペーストを印刷する。そのＦＰＣ用シートの前記チ
ップ部品実装用ランドの導電性ペースト上にチップ部品
を押し付けて取付け、そのチップ部品を取り付けたＦＰ
Ｃ用シートを乾燥させ、前記導電性ペーストを硬化させ
る。
【０００７】（２） 請求項２の発明では、前記（１）
において、前記ＦＰＣ用シートがＰＥＴ（ポリエチレン
・テレフタレート）シートとされる。 （３） 請求項３の発明では、前記（１）または（２）
において、前記配線パターンが、銀またはカーボンで形
成される。 （４） 請求項４の発明では、前記（１）または（２）
において、前記導電性ペーストとして、銀粒子、または
銅粒子を銀でコーティングしたものを粘着性のバインダ
ーに混合し、練り状にした物質を用いる。
において、前記ＦＰＣ用シートがＰＥＴ（ポリエチレン
・テレフタレート）シートとされる。 （３） 請求項３の発明では、前記（１）または（２）
において、前記配線パターンが、銀またはカーボンで形
成される。 （４） 請求項４の発明では、前記（１）または（２）
において、前記導電性ペーストとして、銀粒子、または
銅粒子を銀でコーティングしたものを粘着性のバインダ
ーに混合し、練り状にした物質を用いる。
【０００８】（５） 請求項５の発明では、前記（４）
において、前記バインダーにエポキシ樹脂を用いる。
において、前記バインダーにエポキシ樹脂を用いる。
【０００９】
【実施例】この発明の実施例を図１を参照して説明す
る。この発明では、チップ部品の接続に半田リフローを
用いず、導電性ペーストで接着する方法を用いる。これ
によりＦＰＣを半田リフローによる場合のような高い温
度に加熱しないようにしている。そして、耐熱性はポリ
イミドシートより低いが、それより安価に得られるＰＥ
Ｔ（ポリエチレン・テレフタレート）シート１を用い
る。以下、工程順に説明する。
る。この発明では、チップ部品の接続に半田リフローを
用いず、導電性ペーストで接着する方法を用いる。これ
によりＦＰＣを半田リフローによる場合のような高い温
度に加熱しないようにしている。そして、耐熱性はポリ
イミドシートより低いが、それより安価に得られるＰＥ
Ｔ（ポリエチレン・テレフタレート）シート１を用い
る。以下、工程順に説明する。
【００１０】（Ａ） ＰＥＴシート１の両面に、銀、カ
ーボン等よりなる導電性の配線パターン２，３を印刷す
る（図１Ａ）。配線パターン２，３には、互いに対向す
るスルーホール用ランド２ａ，３ａ、チップ部品実装用
ランド２ｂ、接点用ランド２ｃ、一般接続パターン２
ｄ，３ｄ等が含まれる。
ーボン等よりなる導電性の配線パターン２，３を印刷す
る（図１Ａ）。配線パターン２，３には、互いに対向す
るスルーホール用ランド２ａ，３ａ、チップ部品実装用
ランド２ｂ、接点用ランド２ｃ、一般接続パターン２
ｄ，３ｄ等が含まれる。
【００１１】（Ｂ） ＰＥＴシート１のスルーホール用
ランド２ａ，３ａにスルーホール用孔４を貫通形成する
（図１Ｂ）。 （Ｃ） ＰＥＴシート１の裏面のスルーホール用ランド
３ａと対向するように、ベースプレート５に導電性ペー
スト６を印刷する（図１Ｃ）。ベースプレート５に図の
ような凹部５ａを形成する場合と、形成しない場合とが
ある。
ランド２ａ，３ａにスルーホール用孔４を貫通形成する
（図１Ｂ）。 （Ｃ） ＰＥＴシート１の裏面のスルーホール用ランド
３ａと対向するように、ベースプレート５に導電性ペー
スト６を印刷する（図１Ｃ）。ベースプレート５に図の
ような凹部５ａを形成する場合と、形成しない場合とが
ある。
【００１２】（Ｄ） ベースプレート５上にＰＥＴシー
ト１を載せ、スルーホール用孔４に導電性ペースト６を
下からすり込ませる（図１Ｄ）。 （Ｅ） スルーホール用ランド２ａ及びチップ部品実装
用ランド２ｂ上に導電性ペースト７を印刷する（図１
Ｅ）。これによりスルーホール用ランド２ａ，３ａは導
電性ペースト６，７により電気的に接続される。
ト１を載せ、スルーホール用孔４に導電性ペースト６を
下からすり込ませる（図１Ｄ）。 （Ｅ） スルーホール用ランド２ａ及びチップ部品実装
用ランド２ｂ上に導電性ペースト７を印刷する（図１
Ｅ）。これによりスルーホール用ランド２ａ，３ａは導
電性ペースト６，７により電気的に接続される。
【００１３】（Ｆ） チップ部品実装用ランド２ｂの導
電性ペースト７上にチップ部品８をチップマウンタ等に
より押し付けて取付ける（図１Ｆ）。 （Ｇ） そのチップ部品８を取付けたＰＥＴシート１を
乾燥炉で乾燥させて、導電性ペースト６，７を硬化させ
る。 導電性ペースト６，７には、銀粒子、または銅粒子を銀
でコーティングしたものをエポキシ樹脂のような粘着性
のバインダーに混合し、練り状にしたものを用いる。バ
インダーとしてエポキシ樹脂は粘着性があり、また安価
に得られるので好ましい。なお、接点用ランド２ｃとし
て、銀を印刷しただけでは、酸化し易いので、その上に
カーボンを印刷して、安定化させるのが望ましい。
電性ペースト７上にチップ部品８をチップマウンタ等に
より押し付けて取付ける（図１Ｆ）。 （Ｇ） そのチップ部品８を取付けたＰＥＴシート１を
乾燥炉で乾燥させて、導電性ペースト６，７を硬化させ
る。 導電性ペースト６，７には、銀粒子、または銅粒子を銀
でコーティングしたものをエポキシ樹脂のような粘着性
のバインダーに混合し、練り状にしたものを用いる。バ
インダーとしてエポキシ樹脂は粘着性があり、また安価
に得られるので好ましい。なお、接点用ランド２ｃとし
て、銀を印刷しただけでは、酸化し易いので、その上に
カーボンを印刷して、安定化させるのが望ましい。
【００１４】図２は、前記のようにして製造したＰＥＴ
シート１を折り返して接合し、接点用ランドを対向させ
て、スイッチ部品を形成したＦＰＣを示している。な
お、スペーサ９としてＰＥＴフイルムを取付けてもよい
し、他の物質を印刷形成してもよい。
シート１を折り返して接合し、接点用ランドを対向させ
て、スイッチ部品を形成したＦＰＣを示している。な
お、スペーサ９としてＰＥＴフイルムを取付けてもよい
し、他の物質を印刷形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】 この発明では、半田リフローの代わりに、導電性ペ
ースト７を用いてチップ部品８を接続することによっ
て、ＦＰＣシートを高温に加熱することがないので、耐
熱性は低いが安価なＰＥＴシートを用いることができ
る。 この発明では、従来の銅箔のエッチング処理に代わ
って、導電性物質を印刷して配線パターンを形成するの
で、従来より生産性が向上し、少ない工数で行える。
ースト７を用いてチップ部品８を接続することによっ
て、ＦＰＣシートを高温に加熱することがないので、耐
熱性は低いが安価なＰＥＴシートを用いることができ
る。 この発明では、従来の銅箔のエッチング処理に代わ
って、導電性物質を印刷して配線パターンを形成するの
で、従来より生産性が向上し、少ない工数で行える。
【００１６】この発明では、スルーホール用孔の内周
面に銅メッキを施す代わりに、導電性ペーストを上記孔
に充填するので、作業が比較的簡単となり、工数を節減
できる。従って、この発明によれば、ＦＰＣを用いた電
子装置のコストを従来より大幅に低減することが可能と
なる。
面に銅メッキを施す代わりに、導電性ペーストを上記孔
に充填するので、作業が比較的簡単となり、工数を節減
できる。従って、この発明によれば、ＦＰＣを用いた電
子装置のコストを従来より大幅に低減することが可能と
なる。
【図１】この発明の実施例を製造工程順に示す断面図。
【図２】この発明の実装方法を用いたＦＰＣの一例を示
す図で、Ａは断面図、Ｂは斜視図。
す図で、Ａは断面図、Ｂは斜視図。
Claims (5)
- 【請求項１】 ＦＰＣ用シートの両面に配線パターンを
印刷し、 そのＦＰＣ用シートのスルーホール用ランド（ＦＰＣ用
シートの両面に対向して形成される）にスルーホール用
孔を形成し、 そのＦＰＣ用シートの裏面の前記スルーホール用ランド
と対向するように、ベースプレート上に導電性ペースト
を印刷し、 そのベースプレート上に前記ＦＰＣ用シートを載せ、前
記スルーホール用孔に前記導電性ペーストを下からすり
込ませ、 前記ＦＰＣ用シートの上面のスルーホール用ランド上及
びチップ部品実装用ランド上に導電性ペーストを印刷
し、 そのＦＰＣ用シートの前記チップ部品実装用ランドの導
電性ペースト上にチップ部品を押し付けて取付け、 そのチップ部品を取り付けたＦＰＣ用シートを乾燥さ
せ、前記導電性ペーストを硬化させるようにした、 ＦＰＣ用シート上への部品実装方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記ＦＰＣ用シート
がＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）シートであ
ることを特徴とするＦＰＣ用シート上への部品実装方
法。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記配線パ
ターンが、銀またはカーボンより成ることを特徴とする
ＦＰＣ用シート上への部品実装方法。 - 【請求項４】 請求項１または２において、前記導電性
ペーストとして、銀粒子、または銅粒子を銀でコーティ
ングしたものを粘着性のバインダーに混合し、練り状に
した物質を用いることを特徴とするＦＰＣ用シート上へ
の部品実装方法。 - 【請求項５】 請求項４において、前記バインダーにエ
ポキシ樹脂を用いることを特徴とするＦＰＣ用シート上
への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23329794A JPH0897534A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｆｐｃ用シート上への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23329794A JPH0897534A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｆｐｃ用シート上への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897534A true JPH0897534A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16952904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23329794A Pending JPH0897534A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｆｐｃ用シート上への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023531A1 (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Fujitsu Limited | 液状体充填装置および液状体充填方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP23329794A patent/JPH0897534A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023531A1 (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Fujitsu Limited | 液状体充填装置および液状体充填方法 |
| JPWO2007023531A1 (ja) * | 2005-08-23 | 2009-02-26 | 富士通株式会社 | 液状体充填装置および液状体充填方法 |
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