JPH09109365A - ソルダペースト印刷用スキージ - Google Patents

ソルダペースト印刷用スキージ

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JPH09109365A
JPH09109365A JP26719195A JP26719195A JPH09109365A JP H09109365 A JPH09109365 A JP H09109365A JP 26719195 A JP26719195 A JP 26719195A JP 26719195 A JP26719195 A JP 26719195A JP H09109365 A JPH09109365 A JP H09109365A
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JP
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solder paste
squeegee
printing
mask
printing mask
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Yasuyoshi Yamada
康義 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷時にローリング状態を安定させ、かつ、
ソルダーペーストのスキージ離れを向上させる。 【解決手段】 スキージ1の表面は、図中矢印方向のロ
ーリング時において、ソルダペースト2との摩擦力Fを
ソルダペースト2と印刷用マスク4との摩擦力F mに比
べて小さくするテフロン7からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
ソルダペーストを印刷する際に使用するスキージに関す
る。
【0002】
【従来の技術】図2及び図3は、従来のソルダペースト
印刷用スキージの例による印刷を示したものである。
【0003】従来、プリント配線板上の所定位置にソル
ダペーストを印刷するには、例えば図2に示すように、
プリント配線板5上のランドパターン6にそれぞれ対応
する開口穴3を有する印刷用マスク4を配置し、この上
からスキージ1を用いてソルダペースト2をスキージン
グさせる。このとき、印刷マスク4に対してスキージ1
が移動方向側に角度θを成している。そのため、ソルダ
ペースト2が図中矢印方向にローリング(回転)し、ソ
ルダペースト2を開口穴3に充填する圧力が発生するの
で、ソルダペースト2はランドパターン6に印刷され
る。
【0004】また、複数のプリント配線板に連続してソ
ルダペーストを供給する場合は、上記のようにスキージ
1にて印刷後、例えば図3に示すようにプリント配線板
5を交換し、次に別のスキージ8によりソルダペースト
2を往復させる作業を繰り返すこととなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のソルダ
ペースト印刷用スキージでは、次のような問題点が生じ
てしまう。
【0006】第1の問題点は、図2に示したように、ス
キージ1を用いてソルダペースト2をローリングさせる
際、後に述べる理由でローリングが不安定になることが
ある。したがって、開口穴3への充填量が変化し、ラン
ドパターン6へのソルダペースト2の印刷状態が損なわ
れ、これがはんだ付け不良の原因となっている。
【0007】ローリング状態が安定しない理由は、ロー
リング時のスキージ1とソルダーペースト2との摩擦力
Fと、ローリング時の印刷用マスク4とソルダーペース
ト2との摩擦力Fmの大きさ関係が、ソルダペースト2
の量の増減や、温度、湿度の変化による粘度変化、また
プリント配線板5に応じて換わる印刷用マスク4に設け
られた開口穴3の数量や大きさにより変化するからであ
る。
【0008】また、この様に変化する摩擦力の大きさの
関係を調整するために、スキージ1と印刷用マスク4の
成す角度θを変化させると、ソルダペースト2が開口穴
3へ充填させる圧力が変化してしまい、安定した印刷が
困難となってしまう。
【0009】第2の問題点は、図3に示したように連続
して印刷する場合、スキージ1にて図面視左方向に印刷
した後、スキージ軸9を回転させて、別のスキージ8に
て図面視右方向に印刷する。このとき、後に述べる理由
でソルダペースト10がスキージ1に付着してしまい、
別のスキージ8による印刷の際にソルダペースト2の量
が減少し、印刷性が損なわれることがある。
【0010】その理由は、ソルダペースト2に粘着性が
あるので、ソルダペーストの自重より粘着力が大きいと
スキージ1に貼り付くためである。
【0011】また、部品搭載時の粘着性を向上させてた
いとの要望があるが、上記の理由よりソルダペーストの
粘性を上げるとスキージに貼り付いてしまう虞れがあっ
た。
【0012】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑み、印刷時にローリング状態を安定させ、かつ、ソル
ダーペーストのスキージ離れを向上させることができ
る、ソルダペースト印刷用スキージおよびソルダペース
ト印刷法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、印刷用マスクに対し印刷方向側に所定の角
度を成した状態で当該印刷用マスク上を印刷方向に移動
して、ソルダペーストをローリングさせるソルダペース
ト印刷用スキージにおいて、ローリング時において前記
スキージと前記ソールダペーストの摩擦力を前記印刷用
マスクと前記ソルダペーストの摩擦力より小さくする処
理が、前記スキージの表面に施されていることを特徴と
する。
【0014】さらに、ソルダペースト印刷用スキージ
は、前記ソルダペーストとの粘着力が前記ソルダペース
トの自重より小さいことを特徴とする。
【0015】このようなソルダペースト印刷用スキージ
としては、例えば表面にテフロン樹脂加工を施したもの
が好ましい。
【0016】(作用)上記のとおりのスキージは、プリ
ント配線板等にソルダペーストを印刷する際、印刷用マ
スクに対し印刷方向側に所定の角度で当該印刷用マスク
上を印刷方向に移動して、ソルダペーストをローリング
させる。このとき、スキージの表面には、ローリング時
においてスキージとソルダペーストの摩擦力をソルダペ
ーストと印刷用マスクの摩擦力に比べて常に小さくする
処理が施されているので、ソルダペーストの量の増減
や、温度、湿度の変化による粘度変化、また印刷用マス
クの開口穴の数量や大きさの変化等に関わらず、安定し
たローリングが得られる。その結果、ソルダペーストの
印刷性が向上し、はんだ付け品質が良好になる。
【0017】また、ソルダペーストとの粘着力がソルダ
ペーストの自重より小さいスキージであるので、連続し
て印刷する際、ソルダペーストのスキージ離れが良く、
その結果、印刷性・作業性が向上する。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0019】図1は本発明のソルダペースト印刷用スキ
ージの一実施形態を説明するための図である。
【0020】図1に示す本形態のスキージ1は、テフロ
ン7からなる樹脂加工部分が表面に形成されたものであ
る。スキージ1表面の材質は、図中矢印方向のローリン
グ時において、ソルダペースト2との摩擦力Fをソルダ
ペースト2と印刷用マスク4との摩擦力Fmに比べて小
さくするものであればテフロンに限られない。また、ス
キージ離れを良くするため、スキージ1に対するソルダ
ペースト2の粘着力をソルダペースト2の自重より小さ
くするものである事が必要とされる。
【0021】次に、上記のスキージ1を用いた際の作用
について説明する。
【0022】印刷用マスク4に対して印刷方向側に角度
θを成すスキージ1により、印刷用マスク4上のソルダ
ペースト2を印刷方向に移動させていくと、ソルダペー
スト2はスキージ1に沿って反り上がり自重により印刷
用マスク4側に落ちるという動作を繰り返す。その結
果、ローリングが発生する。そしてローリングすると、
図1に示すように、ソルダペーストとスキージ及び印刷
用マスクの各々の間には摩擦抵抗が生じる。このとき、
ソルダペーストとスキージの摩擦力F(又は反力Fs)
がソルダペーストと印刷用マスク4の摩擦力Fmより小
さければ、ローリング状態が得られることが判っている
(表1参照)。
【0023】表1は摩擦力の相関とローリング性及び半
田付け結果をまとめたものである。
【0024】
【表1】 Fm:ローリング時のソルダペーストと印刷用マスクの摩擦力 F:ローリング時のソルダペーストとスキージの摩擦力 Fs:Fにより生じるFmへの反力 しかし、単にスキージ表面の摩擦係数を小さくしただけ
では、ソルダペースト2の量の増減や、温度、湿度の変
化による粘度変化、またプリント配線板5に応じて換わ
る印刷用マスク4に設けられた開口穴3の数量や大きさ
の変化により、ローリング時における摩擦力Fと摩擦力
Fmの大きさ関係が変化するため、安定したローリング
状態は得られない。
【0025】そのため、表1に示したようにローリング
時においてソルダペースト2及びスキージ1の摩擦力F
とソルダペースト及び印刷用マスクの摩擦力Fmとの大
きさ関係を常にF<Fmに保てる処理をスキージ表面に
施した。これにより、ソルダペーストの量の増減や、温
度、湿度の変化による粘度変化、また印刷用マスクの開
口穴の数量や大きさの変化等に関わらず、ローリング状
態が安定するので、ソルダペーストの印刷性が向上し、
はんだ付け品質が良好になる。ここで、スキージの表面
処理としては、一般に用いられるメタルマスク及びソル
ダペーストにて上記の関係(F<Fm)を保つ事ができ
るテフロン樹脂加工が好ましい。
【0026】また、上記のスキージ1を連続印刷に用い
る場合でも、スキージ1の表面にテフロンを用い、ソル
ダペースト2の自重に比べ粘着力が低くなるように処理
しているので、印刷の際にソルダペースト2の量が変化
して、印刷性が損なわれることはない。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板等にソルダペースト印刷する際に当該ソルダペー
ストをローリングさせるスキージにおいて、その表面
に、ローリング時においてスキージとソルダペーストの
摩擦力をソルダペーストと印刷用マスクの摩擦力に比べ
て常に小さくする処理を施す事により、ソルダペースト
の量の増減や、温度、湿度の変化による粘度変化、また
印刷用マスクの開口穴の数量や大きさの変化等に関わら
ず、印刷の際に安定したローリング状態にすることがで
きる。その結果、ソルダペーストの印刷性が向上し、は
んだ付け品質が良好になる。
【0028】また、ソルダペーストの自重に比べ粘着力
が低くなるように表面処理することにより、連続印刷
時、ソルダペーストのスキージ離れが向上する。その結
果、ソルダーペーストの粘度を上げて部品搭載時の粘着
性を向上させる事も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のソルダペースト印刷用スキージの一実
施形態を説明するための図である。
【図2】従来のソルダペースト印刷を説明するための図
である。
【図3】従来のソルダペースト連続印刷を説明するため
の図である。
【符号の説明】
1 スキージ 2 ソルダペースト 3 開口穴 4 印刷用マスク 5 プリント配線板 6 ランドパターン 7 テフロン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷用マスクに対し印刷方向側に所定の
    角度を成した状態で当該印刷用マスク上を印刷方向に移
    動して、ソルダペーストをローリングさせるソルダペー
    スト印刷用スキージにおいて、 ローリング時において前記スキージと前記ソールダペー
    ストの摩擦力を前記印刷用マスクと前記ソルダペースト
    の摩擦力より常に小さくする処理が、前記スキージの表
    面に施されていることを特徴とするソルダペースト印刷
    用スキージ。
  2. 【請求項2】 前記ソルダペーストとの粘着力が前記ソ
    ルダペーストの自重より小さいことを特徴とする請求項
    1に記載のソルダペースト印刷用スキージ。
  3. 【請求項3】 表面にテフロン樹脂加工が施されたこと
    を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のソルダペー
    スト印刷用スキージ。
JP7267191A 1995-10-16 1995-10-16 ソルダペースト印刷用スキージ Expired - Lifetime JP2809156B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6705505B2 (en) 1997-07-23 2004-03-16 Hitachi, Ltd. Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079663A (ja) * 1993-06-28 1995-01-13 Murata Mfg Co Ltd スキージ
JPH07214749A (ja) * 1994-02-07 1995-08-15 Horiba Ltd ペースト印刷用スキージ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079663A (ja) * 1993-06-28 1995-01-13 Murata Mfg Co Ltd スキージ
JPH07214749A (ja) * 1994-02-07 1995-08-15 Horiba Ltd ペースト印刷用スキージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6705505B2 (en) 1997-07-23 2004-03-16 Hitachi, Ltd. Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor

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