JPH09148486A - ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置 - Google Patents
ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置Info
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- JPH09148486A JPH09148486A JP32977295A JP32977295A JPH09148486A JP H09148486 A JPH09148486 A JP H09148486A JP 32977295 A JP32977295 A JP 32977295A JP 32977295 A JP32977295 A JP 32977295A JP H09148486 A JPH09148486 A JP H09148486A
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- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ基板１の反ボール電極側の面への
電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷等により自動
的に形成することができるようにする。 【構成】 パッケージ基板１のデバイスホール２の反ボ
ール電極側に、放熱板保持段部２ｂを設け、これにその
深さ以下の厚さを有する、半導体素子４がボンディング
された放熱板５を固着してなる。 【効果】 放熱板４表面がパッケージ基板１表面から突
出しないので、該表面に電子部品搭載用結合材料を例え
ばスクリーン印刷により形成することができ、作業者が
手でマニュアル的に形成する必要がない。従って、生産
性が向上し、低コスト化できる。
電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷等により自動
的に形成することができるようにする。 【構成】 パッケージ基板１のデバイスホール２の反ボ
ール電極側に、放熱板保持段部２ｂを設け、これにその
深さ以下の厚さを有する、半導体素子４がボンディング
された放熱板５を固着してなる。 【効果】 放熱板４表面がパッケージ基板１表面から突
出しないので、該表面に電子部品搭載用結合材料を例え
ばスクリーン印刷により形成することができ、作業者が
手でマニュアル的に形成する必要がない。従って、生産
性が向上し、低コスト化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイパッケージ型半導体装置、特に放熱板により半導体
素子を放熱できるタイプのボールグリッドアレイパッケ
ージ型半導体装置に関する。
レイパッケージ型半導体装置、特に放熱板により半導体
素子を放熱できるタイプのボールグリッドアレイパッケ
ージ型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は半導体素子で発生した熱を放熱す
る放熱板を備えたボールグリッドアレイパッケージ型半
導体装置の従来例を示す断面図である。１は３層構造の
パッケージ基板で、中央部に下にゆくほど階段状に大き
くなるデバイスホール２を有し、該デバイスホール２の
下向き段部２ａ、２ａには後述するボール電極と接続さ
れた配線膜の端部が露出している。３、３、・・・はパ
ッケージ基板１の下面に配設されたボール電極である。
る放熱板を備えたボールグリッドアレイパッケージ型半
導体装置の従来例を示す断面図である。１は３層構造の
パッケージ基板で、中央部に下にゆくほど階段状に大き
くなるデバイスホール２を有し、該デバイスホール２の
下向き段部２ａ、２ａには後述するボール電極と接続さ
れた配線膜の端部が露出している。３、３、・・・はパ
ッケージ基板１の下面に配設されたボール電極である。
【０００３】４は例えば銅からなる放熱板で、その一方
の主面（下面）の中央部に半導体素子５が例えばエポキ
シ樹脂等からなる接着剤１０を介して接着されており、
そして、該放熱板４の半導体素子５の外側の部分がパッ
ケージ基板１の上面のデバイスホール２の周りの部分に
接着材剤１１を介して接着されてる。従って、半導体素
子５はデバイスホール２内に納まる。７、７、・・・は
半導体素子５の電極とパッケージ基板１の配線の内端と
の間を接続するコネクトワイヤ、８は半導体素子５を封
止する樹脂、９、９、・・・はパッケージ基板１の上面
に実装された電子部品、例えば受動部品であるチップコ
ンデンサあるいはチップ抵抗であり、パッケージ基板１
上面に接合材料を介して搭載されている。これは電気的
特性の向上を図るために設けられる。
の主面（下面）の中央部に半導体素子５が例えばエポキ
シ樹脂等からなる接着剤１０を介して接着されており、
そして、該放熱板４の半導体素子５の外側の部分がパッ
ケージ基板１の上面のデバイスホール２の周りの部分に
接着材剤１１を介して接着されてる。従って、半導体素
子５はデバイスホール２内に納まる。７、７、・・・は
半導体素子５の電極とパッケージ基板１の配線の内端と
の間を接続するコネクトワイヤ、８は半導体素子５を封
止する樹脂、９、９、・・・はパッケージ基板１の上面
に実装された電子部品、例えば受動部品であるチップコ
ンデンサあるいはチップ抵抗であり、パッケージ基板１
上面に接合材料を介して搭載されている。これは電気的
特性の向上を図るために設けられる。
【０００４】図４に示したボールグリッドアレイパッケ
ージ型半導体装置は、半導体素子５から熱が発生したと
きその熱は放熱板５を通して外部（上側）へ放熱され
る。従って、放熱性を高くすることができるという利点
がある。
ージ型半導体装置は、半導体素子５から熱が発生したと
きその熱は放熱板５を通して外部（上側）へ放熱され
る。従って、放熱性を高くすることができるという利点
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置には、放
熱板４がパッケージ基板１の上面から突出しているの
で、パッケージ基板１の上面に電子部品９、９、・・・
を搭載するための接合材料を例えばスクリーン印刷によ
り形成することができず、そのために、作業者の手によ
りマニュアル的に形成せざるを得なかった。そのため、
生産性が悪く、コスト増を招き、好ましくなかった。そ
こで、受動部品等の搭載をさける場合が少なくなかっ
た。しかし、これでは望む電気的特性を充分に得ること
ができない場合があった。
ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置には、放
熱板４がパッケージ基板１の上面から突出しているの
で、パッケージ基板１の上面に電子部品９、９、・・・
を搭載するための接合材料を例えばスクリーン印刷によ
り形成することができず、そのために、作業者の手によ
りマニュアル的に形成せざるを得なかった。そのため、
生産性が悪く、コスト増を招き、好ましくなかった。そ
こで、受動部品等の搭載をさける場合が少なくなかっ
た。しかし、これでは望む電気的特性を充分に得ること
ができない場合があった。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ボールグリッドアレイパッケージ型
半導体装置において、パッケージ基板の反ボール電極側
の面への電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷等に
より自動的に形成することができるようにすることを目
的とする。
されたものであり、ボールグリッドアレイパッケージ型
半導体装置において、パッケージ基板の反ボール電極側
の面への電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷等に
より自動的に形成することができるようにすることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明ボールグリッドア
レイパッケージ型半導体装置は、パッケージ基板のデバ
イスホールの反ボール電極側に、放熱板保持段部を設
け、該放熱板保持段部に、これの深さ以下の厚さを有す
る、半導体素子がチップボンディングされた放熱板を固
着してなる。
レイパッケージ型半導体装置は、パッケージ基板のデバ
イスホールの反ボール電極側に、放熱板保持段部を設
け、該放熱板保持段部に、これの深さ以下の厚さを有す
る、半導体素子がチップボンディングされた放熱板を固
着してなる。
【０００８】従って、本発明ボールグリッドアレイパッ
ケージ型半導体装置によれば、放熱板がその厚さ以上の
深さの放熱板保持段部に周辺部にて接着されるので、放
熱板表面がパッケージ基板の反ボール電極側の面から突
出しない。依って、パッケージ基板の反ボール電極側の
表面に電子部品搭載用結合材料を例えばスクリーン印刷
により形成することができ、作業者が手でマニュアル的
に形成する必要がない。従って、電子部品搭載のための
結合材料の形成に要するコストを低減することができ
る。
ケージ型半導体装置によれば、放熱板がその厚さ以上の
深さの放熱板保持段部に周辺部にて接着されるので、放
熱板表面がパッケージ基板の反ボール電極側の面から突
出しない。依って、パッケージ基板の反ボール電極側の
表面に電子部品搭載用結合材料を例えばスクリーン印刷
により形成することができ、作業者が手でマニュアル的
に形成する必要がない。従って、電子部品搭載のための
結合材料の形成に要するコストを低減することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明
の第１の実施の形態を示し、（Ａ）は断面図，（Ｂ）は
平面図、（Ｃ）は底面図である。図面において、１は４
層構造のパッケージ基板で、中央部に下にゆくほど階段
状に大きくなるデバイスホール２を有し、該デバイスホ
ール２の下向き段部２ａ、２ａには後述するボール電極
と接続された配線膜の端部が露出している。
従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明
の第１の実施の形態を示し、（Ａ）は断面図，（Ｂ）は
平面図、（Ｃ）は底面図である。図面において、１は４
層構造のパッケージ基板で、中央部に下にゆくほど階段
状に大きくなるデバイスホール２を有し、該デバイスホ
ール２の下向き段部２ａ、２ａには後述するボール電極
と接続された配線膜の端部が露出している。
【００１０】そして、該パッケージ基板１のデバイスホ
ール２の上部には上向きの段部２ｂが形成されており、
該パッケージ基板１の図４に示す従来のボールグリッド
アレイパッケージ型半導体装置のパッケージ基板１との
大きな違いは斯かる上向きの段部２ｂを有することであ
る。３、３、・・・はパッケージ基板１の下面に配設さ
れたボール電極である。
ール２の上部には上向きの段部２ｂが形成されており、
該パッケージ基板１の図４に示す従来のボールグリッド
アレイパッケージ型半導体装置のパッケージ基板１との
大きな違いは斯かる上向きの段部２ｂを有することであ
る。３、３、・・・はパッケージ基板１の下面に配設さ
れたボール電極である。
【００１１】４は例えば銅からなる放熱板で、その厚さ
は上記段部２ｂの深さ以下にされている。そして、該放
熱板４の一方の主面（下面）の中央部に半導体素子５が
例えばエポキシ樹脂からなる接着剤１０を介して接着さ
れており、そして、該放熱板４の半導体素子５接着部分
の外側がパッケージ基板１の上面のデバイスホール２の
周りの部分に接着されており、１１はその接着剤であ
る。そして、半導体素子５はデバイスホール２内に納ま
り、また、放熱板４はパッケージ基板１の上面から食み
出さない。このように、放熱板４がパッケージ基板１の
上面から食み出さないようにされている点で、本ボール
グリッドアレイパッケージ型半導体装置は図４に示した
従来のボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置と
大きく異なっている。
は上記段部２ｂの深さ以下にされている。そして、該放
熱板４の一方の主面（下面）の中央部に半導体素子５が
例えばエポキシ樹脂からなる接着剤１０を介して接着さ
れており、そして、該放熱板４の半導体素子５接着部分
の外側がパッケージ基板１の上面のデバイスホール２の
周りの部分に接着されており、１１はその接着剤であ
る。そして、半導体素子５はデバイスホール２内に納ま
り、また、放熱板４はパッケージ基板１の上面から食み
出さない。このように、放熱板４がパッケージ基板１の
上面から食み出さないようにされている点で、本ボール
グリッドアレイパッケージ型半導体装置は図４に示した
従来のボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置と
大きく異なっている。
【００１２】７、７、・・・は半導体素子５の電極とパ
ッケージ基板１の配線の内端との間を接続するコネクト
ワイヤ、８は半導体素子５を封止する樹脂である。９、
９、・・・は半導体素子５取付後にパッケージ基板１の
上面に実装された電子部品、例えば受動部品であるチッ
プコンデンサあるいはチップ抵抗であり、パッケージ基
板１上面に接合材料を介して搭載されている。これは電
気的特性の向上を図るために設けられる。
ッケージ基板１の配線の内端との間を接続するコネクト
ワイヤ、８は半導体素子５を封止する樹脂である。９、
９、・・・は半導体素子５取付後にパッケージ基板１の
上面に実装された電子部品、例えば受動部品であるチッ
プコンデンサあるいはチップ抵抗であり、パッケージ基
板１上面に接合材料を介して搭載されている。これは電
気的特性の向上を図るために設けられる。
【００１３】そして、受動部品９、９、・・・を取り付
けるための接合材料は半導体素子５取付より後の段階に
おいてスクリーン印刷により形成されたものであり、従
来においては作業者が手でマニュアルにより形成せざる
を得なかったが、本ボールグリッドアレイパッケージ型
半導体装置によれば、スクリーン印刷による形成が可能
になったのである。この電子部品９、９、・・・の搭載
はボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置メーカ
ーが行っても良いが、ユーザー側が行っても良い。
けるための接合材料は半導体素子５取付より後の段階に
おいてスクリーン印刷により形成されたものであり、従
来においては作業者が手でマニュアルにより形成せざる
を得なかったが、本ボールグリッドアレイパッケージ型
半導体装置によれば、スクリーン印刷による形成が可能
になったのである。この電子部品９、９、・・・の搭載
はボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置メーカ
ーが行っても良いが、ユーザー側が行っても良い。
【００１４】図１に示したボールグリッドアレイパッケ
ージ型半導体装置は、図４に示したボールグリッドアレ
イパッケージ型半導体装置と同様に、半導体素子５から
熱が発生したときその熱は放熱板５を通して外部（上
側）へ放熱される。従って、放熱性において従来のもの
より劣ることはない。本ボールグリッドアレイパッケー
ジ型半導体装置によれば、放熱板４がその厚さ以上の深
さの上向きの放熱板保持段部２ｂに周辺部にて接着され
るので、放熱板４表面がパッケージ基板１の反ボール電
極側の面から突出しない。従って、パッケージ基板１の
反ボール電極側の表面に電子部品搭載用結合材料を例え
ばスクリーン印刷により形成することができ、作業者が
手でマニュアル的に形成する必要がない。従って、電子
部品搭載用材料の形成に要するコストを低減することが
できるのである。
ージ型半導体装置は、図４に示したボールグリッドアレ
イパッケージ型半導体装置と同様に、半導体素子５から
熱が発生したときその熱は放熱板５を通して外部（上
側）へ放熱される。従って、放熱性において従来のもの
より劣ることはない。本ボールグリッドアレイパッケー
ジ型半導体装置によれば、放熱板４がその厚さ以上の深
さの上向きの放熱板保持段部２ｂに周辺部にて接着され
るので、放熱板４表面がパッケージ基板１の反ボール電
極側の面から突出しない。従って、パッケージ基板１の
反ボール電極側の表面に電子部品搭載用結合材料を例え
ばスクリーン印刷により形成することができ、作業者が
手でマニュアル的に形成する必要がない。従って、電子
部品搭載用材料の形成に要するコストを低減することが
できるのである。
【００１５】従って、半導体素子５のＩ／Ｏ端子に接続
されるように電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷
により形成しておき、ユーザーが任意に選んだ例えばノ
イズ吸収用のコンデンサチップ等をＩ／Ｏ端子に接続す
ることができ、耐ノイズ性を高める等ユーザー側が任意
に電気的特性を向上させることのできるボールグリッド
アレイパッケージ型半導体装置を安価に提供するという
ことが本発明によって可能になるのである。
されるように電子部品搭載用結合材料をスクリーン印刷
により形成しておき、ユーザーが任意に選んだ例えばノ
イズ吸収用のコンデンサチップ等をＩ／Ｏ端子に接続す
ることができ、耐ノイズ性を高める等ユーザー側が任意
に電気的特性を向上させることのできるボールグリッド
アレイパッケージ型半導体装置を安価に提供するという
ことが本発明によって可能になるのである。
【００１６】
【発明の実施の形態】図２は本発明ボールグリッドアレ
イパッケージ型半導体装置の第２の実施の形態を示すも
ので、本実施の形態は、電子部品としてコンデンサチッ
プ等の受動部品９と共に、プラスチックモールドされた
半導体デバイス１２、１２、・・・もパッケージ基板１
の上面に半田付けにより実装されており、この点で図１
のボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置と相違
する。
イパッケージ型半導体装置の第２の実施の形態を示すも
ので、本実施の形態は、電子部品としてコンデンサチッ
プ等の受動部品９と共に、プラスチックモールドされた
半導体デバイス１２、１２、・・・もパッケージ基板１
の上面に半田付けにより実装されており、この点で図１
のボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置と相違
する。
【００１７】
【発明の実施の形態】図３は本発明ボールグリッドアレ
イパッケージ型半導体装置の第３の実施の形態を示すも
ので、本実施の形態は、電子部品としてコンデンサチッ
プ等の受動部品９と共に、半導体デバイス１３、１３、
・・・がチップボンディング、ワイヤボンディング、レ
ジンモールドにより実装されている。このチップボンデ
ィング、ワイヤボンディング、レジンモールドは受動部
品９の搭載後に行われる。このように、本発明は種々の
形態で実施することができる。
イパッケージ型半導体装置の第３の実施の形態を示すも
ので、本実施の形態は、電子部品としてコンデンサチッ
プ等の受動部品９と共に、半導体デバイス１３、１３、
・・・がチップボンディング、ワイヤボンディング、レ
ジンモールドにより実装されている。このチップボンデ
ィング、ワイヤボンディング、レジンモールドは受動部
品９の搭載後に行われる。このように、本発明は種々の
形態で実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明ボールグリ
ッドアレイパッケージ型半導体装置によれば、放熱板が
その厚さ以上の深さの放熱板保持段部に周辺部にて接着
されるので、放熱板表面がパッケージ基板の反ボール電
極側の面から突出しない。従って、パッケージ基板の反
ボール電極側の表面に電子部品搭載用結合材料を例えば
スクリーン印刷により形成することができ、作業者が手
でマニュアル的に形成する必要がない。従って、電子部
品搭載に要するコストを低減することができる。
ッドアレイパッケージ型半導体装置によれば、放熱板が
その厚さ以上の深さの放熱板保持段部に周辺部にて接着
されるので、放熱板表面がパッケージ基板の反ボール電
極側の面から突出しない。従って、パッケージ基板の反
ボール電極側の表面に電子部品搭載用結合材料を例えば
スクリーン印刷により形成することができ、作業者が手
でマニュアル的に形成する必要がない。従って、電子部
品搭載に要するコストを低減することができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の第１の実施の形態
を示し、（Ａ）は断面図，（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底
面図である。
を示し、（Ａ）は断面図，（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底
面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置
の従来例を示す断面図である。
の従来例を示す断面図である。
１ パッケージ基板 ２ デバイスホール ２ｂ 放熱板保持段部 ３ ボール電極 ４ 放熱板 ５ 半導体素子 ９ 電子部品のうちの特に受動部品 １２ 電子部品のうちの特に能動部品 １３ 電子部品のうちの特に能動部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬戸 啓司 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の面にボール電極が配設され、デバ
イスホールを有するパッケージ基板の該デバイスホール
の反ボール電極側に、放熱板保持段部を設け、 上記放熱板保持段部に、これの深さ以下の厚さを有する
放熱板の周辺部を固着し、 上記放熱板のボール電極配設側の面に半導体素子をボン
ディングし、 上記パッケージ基板の反ボール電極側面に電子部品搭載
用結合材料を設けたことを特徴とするボールグリッドア
レイパッケージ型半導体装置 - 【請求項２】 電子部品搭載用結合材料が能動部品又は
受動部品搭載用であることを特徴とする請求項１記載の
ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32977295A JP3348581B2 (ja) | 1995-11-25 | 1995-11-25 | ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32977295A JP3348581B2 (ja) | 1995-11-25 | 1995-11-25 | ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148486A true JPH09148486A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3348581B2 JP3348581B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=18225099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32977295A Expired - Fee Related JP3348581B2 (ja) | 1995-11-25 | 1995-11-25 | ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348581B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990050133A (ko) * | 1997-12-16 | 1999-07-05 | 김영환 | 세라믹 패키지 |
-
1995
- 1995-11-25 JP JP32977295A patent/JP3348581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990050133A (ko) * | 1997-12-16 | 1999-07-05 | 김영환 | 세라믹 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3348581B2 (ja) | 2002-11-20 |
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