JPH09194568A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH09194568A JPH09194568A JP8019280A JP1928096A JPH09194568A JP H09194568 A JPH09194568 A JP H09194568A JP 8019280 A JP8019280 A JP 8019280A JP 1928096 A JP1928096 A JP 1928096A JP H09194568 A JPH09194568 A JP H09194568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- unsaturated group
- resin
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 43
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- -1 diglycidyl ether compound Chemical class 0.000 description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N alpha-dimethylaminoacetophenone Natural products CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 239000005029 tin-free steel Substances 0.000 description 2
- PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O.C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKGQUQWUJKXSBS-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylbutane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)C(C)O SKGQUQWUJKXSBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXQXGKNECHBVMO-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1C(C(=O)O)CCC2OC21 OXQXGKNECHBVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DWKJDJWOFAVAEE-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCOCC1CO1.[K] Chemical compound C(C1CO1)OCCOCC1CO1.[K] DWKJDJWOFAVAEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(CC)CC NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N triphenylstibine Chemical compound C1=CC=CC=C1[Sb](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】硬化物は、金属類に対する優れた付着性、表面
硬度の良好な樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂
組成物及びその硬化物。
硬度の良好な樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂
組成物及びその硬化物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線や電子線等
の放射線を照射することにより硬化する樹脂組成物に関
し、特に金属類のコーティング剤、塗料等として有用な
樹脂組成物及びその硬化物に関する。
の放射線を照射することにより硬化する樹脂組成物に関
し、特に金属類のコーティング剤、塗料等として有用な
樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、紫外線硬化型樹脂としては、
不飽和基含有樹脂が広く用いられているが、基材として
金属類(例えば、アルミニウム、鉄、銅、金、銀あるい
は合金等)を用いた場合に、付着しにくいという欠点を
有していた。
不飽和基含有樹脂が広く用いられているが、基材として
金属類(例えば、アルミニウム、鉄、銅、金、銀あるい
は合金等)を用いた場合に、付着しにくいという欠点を
有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、金属
類への付着性の優れた樹脂組成物及びその硬化物の提供
にある。
類への付着性の優れた樹脂組成物及びその硬化物の提供
にある。
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、分
子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物
(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)と一般式
(1)で表されるジスルフィド環式基を有する化合物
(c)との反応物(I)と、
子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物
(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)と一般式
(1)で表されるジスルフィド環式基を有する化合物
(c)との反応物(I)と、
【0004】
【化2】
【0005】(式中、nは1〜10の整数である。) 多塩基酸無水物(d)との反応物である不飽和基含有ポ
リカルボン酸樹脂(A)と希釈剤(B)を含有すること
を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物に関する。
リカルボン酸樹脂(A)と希釈剤(B)を含有すること
を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明では、分子中に少なくとも
2個のエポキシ基を有する化合物(a)と不飽和基含有
モノカルボン酸(b)と前記、一般式(1)で表される
ジスルフィド環式基を有する化合物(c)との反応物
(I)と多塩基酸無水物(d)との反応物である不飽和
基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を使用する。前記、不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)は、分子中に少な
くとも2個のエポキシ基を有する化合物(a)と不飽和
基含有モノカルボン酸(b)と前記、一般式(1)で表
されるジスルフィド環式基を有する化合物(c)とを反
応させ、次いで、これに多塩基酸無水物(d)を反応さ
せることかできる。
2個のエポキシ基を有する化合物(a)と不飽和基含有
モノカルボン酸(b)と前記、一般式(1)で表される
ジスルフィド環式基を有する化合物(c)との反応物
(I)と多塩基酸無水物(d)との反応物である不飽和
基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を使用する。前記、不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)は、分子中に少な
くとも2個のエポキシ基を有する化合物(a)と不飽和
基含有モノカルボン酸(b)と前記、一般式(1)で表
されるジスルフィド環式基を有する化合物(c)とを反
応させ、次いで、これに多塩基酸無水物(d)を反応さ
せることかできる。
【0007】分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有
する化合物(a)の具体例としては、例えは、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールF及びビスフェノールS等の
ビスフェノール型ジグリシジルエーテル化物、又はこれ
らのジグリシジルエーテル化物と上記ビスフェノールと
の重合体、上記ビスフェノール型ジグリシジルエーテル
化物の重合体のアルコール性水酸基にエピクロルヒドリ
ンを反応させたビスフェノール型ポリグリシジルエーテ
ル化物、上記ビスフェノール型ジグリシジルエーテル化
物とホルマリンとの反応縮合物、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリグリ
シジルエーテルイソシアヌレート、脂肪型ポリグリシジ
ルエーテル(例えば、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グ
リセリントリグリシジルエーテル、ポタエチレングリコ
ールジグリシジルエーテル等)、脂環式エポキシ樹脂
(例えば、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−
3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビ
ス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペー
ト等)、グリシジル(メタ)アクリレートとグリシジル
(メタ)アクリレート以外の分子中に1個の不飽和基を
有する化合物(例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メ
チル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、スチレン、α−メチルスチレン、ポリエチレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ
(メタ)アクリレート等)との共重合体等が挙げられ
る。
する化合物(a)の具体例としては、例えは、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールF及びビスフェノールS等の
ビスフェノール型ジグリシジルエーテル化物、又はこれ
らのジグリシジルエーテル化物と上記ビスフェノールと
の重合体、上記ビスフェノール型ジグリシジルエーテル
化物の重合体のアルコール性水酸基にエピクロルヒドリ
ンを反応させたビスフェノール型ポリグリシジルエーテ
ル化物、上記ビスフェノール型ジグリシジルエーテル化
物とホルマリンとの反応縮合物、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリグリ
シジルエーテルイソシアヌレート、脂肪型ポリグリシジ
ルエーテル(例えば、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グ
リセリントリグリシジルエーテル、ポタエチレングリコ
ールジグリシジルエーテル等)、脂環式エポキシ樹脂
(例えば、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−
3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビ
ス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペー
ト等)、グリシジル(メタ)アクリレートとグリシジル
(メタ)アクリレート以外の分子中に1個の不飽和基を
有する化合物(例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メ
チル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、スチレン、α−メチルスチレン、ポリエチレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ
(メタ)アクリレート等)との共重合体等が挙げられ
る。
【0008】不飽和基含有モノカルボン酸(b)の具体
例としては、例えば(メタ)アクリル酸、不飽和基含有
モノヒドロキシ化合物(例えば、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプ
ロピル(メタ)アクリレート等)と2塩基酸無水物(例
えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等)の反応物であるハーフエステル
類等を挙げることができる。
例としては、例えば(メタ)アクリル酸、不飽和基含有
モノヒドロキシ化合物(例えば、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプ
ロピル(メタ)アクリレート等)と2塩基酸無水物(例
えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等)の反応物であるハーフエステル
類等を挙げることができる。
【0009】一般式(1)で表されるジスルフィド環式
基を有する化合物(c)の具体例としては、例えば
基を有する化合物(c)の具体例としては、例えば
【0010】
【化3】
【0011】
【化4】
【0012】
【化5】
【0013】等を挙げることができる。
【0014】(a)成分中のエポキシ基1当量に対し
て、(b)成分+(c)成分の総量中のカルボン酸、
0.5〜1.5当量を反応させるのが好ましく、特に好
ましくは0.8〜1.2当量である。(b)成分と
(c)成分の使用比率は、(b)成分、50〜99モル
%、(c)成分1〜50モル%が好ましく、特に好まし
くは(b)成分70〜95モル%、(c)成分5〜30
モル%である。反応時に希釈剤として、例えば、メチル
エチルケトン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、トルエン、シクロヘ
キサン、ソルベントナフサ等の溶剤類、又は、カルビト
ール(メタ)アクリレート、フェノキシ(メタ)アクリ
レート、アクリロイルモルホリン、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メ
タ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレートトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールポリ(メタ)アクリレート等の反応性単量体
類を使用するのが好ましい。
て、(b)成分+(c)成分の総量中のカルボン酸、
0.5〜1.5当量を反応させるのが好ましく、特に好
ましくは0.8〜1.2当量である。(b)成分と
(c)成分の使用比率は、(b)成分、50〜99モル
%、(c)成分1〜50モル%が好ましく、特に好まし
くは(b)成分70〜95モル%、(c)成分5〜30
モル%である。反応時に希釈剤として、例えば、メチル
エチルケトン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、トルエン、シクロヘ
キサン、ソルベントナフサ等の溶剤類、又は、カルビト
ール(メタ)アクリレート、フェノキシ(メタ)アクリ
レート、アクリロイルモルホリン、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メ
タ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレートトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールポリ(メタ)アクリレート等の反応性単量体
類を使用するのが好ましい。
【0015】更に、反応を促進させるために触媒(例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、トリフェニルホスフィン等)を使用することが
好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て、好ましくは、0.1〜10重量%,特に好ましくは
0.2〜5重量%である。
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、トリフェニルホスフィン等)を使用することが
好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て、好ましくは、0.1〜10重量%,特に好ましくは
0.2〜5重量%である。
【0016】反応中の重合を防止するために、重合防止
剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、メチルハイ
ドロキノン、フェノチアジン等)を使用するのが好まし
く、その使用量は、反応原料混合物に対して好ましく
は、0.01〜1重量%、特に好ましくは0.05〜
0.5重量%である。反応温度は好ましくは60〜15
0℃、特に好ましくは、80〜120℃である。又、反
応時間は好ましくは5〜60時間、特に好ましくは10
〜50時間である。このようにして反応物(I)を得る
ことができる。次に、反応物(I)に多塩基酸無水物
(例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸等)を反応させることによ
り、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を得ること
ができる。反応物(I)中の水酸基に対して、水酸基1
当量あたり、無水物基0.05〜1.00当量を反応さ
せる。反応温度は、60〜150℃、特に好ましくは8
0〜100℃であり、反応時間は、3〜20時間が好ま
しい。
剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、メチルハイ
ドロキノン、フェノチアジン等)を使用するのが好まし
く、その使用量は、反応原料混合物に対して好ましく
は、0.01〜1重量%、特に好ましくは0.05〜
0.5重量%である。反応温度は好ましくは60〜15
0℃、特に好ましくは、80〜120℃である。又、反
応時間は好ましくは5〜60時間、特に好ましくは10
〜50時間である。このようにして反応物(I)を得る
ことができる。次に、反応物(I)に多塩基酸無水物
(例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸等)を反応させることによ
り、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を得ること
ができる。反応物(I)中の水酸基に対して、水酸基1
当量あたり、無水物基0.05〜1.00当量を反応さ
せる。反応温度は、60〜150℃、特に好ましくは8
0〜100℃であり、反応時間は、3〜20時間が好ま
しい。
【0017】不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の酸価
(mgKOH/g)は、10〜150が好ましく、特に好ましく
は50〜120である。本発明の組成物に含まれる不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の量は、組成物中1
0〜90重量%が好ましく、特に20〜80重量%が好
ましい。
(mgKOH/g)は、10〜150が好ましく、特に好ましく
は50〜120である。本発明の組成物に含まれる不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)の量は、組成物中1
0〜90重量%が好ましく、特に20〜80重量%が好
ましい。
【0018】本発明では希釈剤(B)を使用する。希釈
剤(B)の具体例としては、例えば、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、エチルセロソルブ、カル
ビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
酢酸エチルエステル、酢酸ブチルエステル、エチルセロ
ソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、トルエン、シクロヘキサン、ソ
ルベントナフサ等の溶剤類、又は、ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アク
リレート、カルビトール(メタ)アクリレート、テトラ
ヒドロフルフリル(メタ)アクリレート,アクリロイル
モルホリン、N−ビニルカプロラクタム、フェニルオキ
シエチル(メタ)アクリレート、フェニルポリエトキシ
(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、3−
フェニルオキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、2−エチル−2−ブチル1,3−ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジ(メタ)アクリレート,ポリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリエ
トキシジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
ポリエトキシトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプ
ロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリ
トールポリ(メタ)アクリレート等の反応性単量体等を
挙げることができる。
剤(B)の具体例としては、例えば、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、エチルセロソルブ、カル
ビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
酢酸エチルエステル、酢酸ブチルエステル、エチルセロ
ソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、トルエン、シクロヘキサン、ソ
ルベントナフサ等の溶剤類、又は、ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アク
リレート、カルビトール(メタ)アクリレート、テトラ
ヒドロフルフリル(メタ)アクリレート,アクリロイル
モルホリン、N−ビニルカプロラクタム、フェニルオキ
シエチル(メタ)アクリレート、フェニルポリエトキシ
(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、3−
フェニルオキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、2−エチル−2−ブチル1,3−ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジ(メタ)アクリレート,ポリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリエ
トキシジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
ポリエトキシトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプ
ロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリ
トールポリ(メタ)アクリレート等の反応性単量体等を
挙げることができる。
【0019】本発明の組成物を硬化する場合、電子線又
は紫外線を照射することにより硬化できるが、紫外線で
硬化する場合、光重合開始剤を添加するのが好ましい。
光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アセ
トフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセト
フェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフ
ェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−
〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−
プロパン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフ
ェノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブ
チルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−
アミルアントラキノン、2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
ミヒラーズケトン等を挙げることができる。これらは、
単独あるいは2種以上組合せて用いることができる。
は紫外線を照射することにより硬化できるが、紫外線で
硬化する場合、光重合開始剤を添加するのが好ましい。
光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アセ
トフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセト
フェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフ
ェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−
〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−
プロパン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフ
ェノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブ
チルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−
アミルアントラキノン、2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェ
ノン、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
ミヒラーズケトン等を挙げることができる。これらは、
単独あるいは2種以上組合せて用いることができる。
【0020】更に、かかる光重合開始剤は、N,N−ジ
メチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミルエステルの様な公知慣用の
光増感剤の単独あるいは2種以上と組合せて用いること
ができる。
メチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミルエステルの様な公知慣用の
光増感剤の単独あるいは2種以上と組合せて用いること
ができる。
【0021】光重合開始剤の使用割合は、本発明の組成
物中、0〜30重量部が好ましい。
物中、0〜30重量部が好ましい。
【0022】本発明の組成物は,更に必要に応じて、有
機および無機顔料、体質顔料、可塑剤、消泡剤、レベリ
ング剤、シランカップリング剤、光安定剤、酸化防止
剤、ポリマー類(例えばアクリルポリマー、ウレタンポ
リマー、ポリブタジエンポリマー、ブタジエンゴム変性
エポキシ)、エポキシ樹脂類(例えば、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等)、エポキ
シ硬化剤、重合禁止剤等を添加することもできる。
機および無機顔料、体質顔料、可塑剤、消泡剤、レベリ
ング剤、シランカップリング剤、光安定剤、酸化防止
剤、ポリマー類(例えばアクリルポリマー、ウレタンポ
リマー、ポリブタジエンポリマー、ブタジエンゴム変性
エポキシ)、エポキシ樹脂類(例えば、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等)、エポキ
シ硬化剤、重合禁止剤等を添加することもできる。
【0023】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、加熱、溶解、混合、混練等で均一
に混合することにより得られる。本発明の組成物は常法
に従い、好ましくは紫外線を照射することにより硬化物
が得られる。即ち、紫外線で硬化し、更に必要により熱
で硬化して硬化物とすることができる。
前記の割合で配合し、加熱、溶解、混合、混練等で均一
に混合することにより得られる。本発明の組成物は常法
に従い、好ましくは紫外線を照射することにより硬化物
が得られる。即ち、紫外線で硬化し、更に必要により熱
で硬化して硬化物とすることができる。
【0024】
【実施例】以下に実施例を記載して本発明を説明する
が、本発明は以下の実施例に限定されない。なお、実施
例中で部とあるのは重量部を意味する。 ((A)成分の合成例) 合成例1 フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)
製、EPPN−201、軟化点65℃、エポキシ当量2
00)200部、アクリル酸57.6部、下記構造式の
ジスルフィド環式基を有する化合物41.2部
が、本発明は以下の実施例に限定されない。なお、実施
例中で部とあるのは重量部を意味する。 ((A)成分の合成例) 合成例1 フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)
製、EPPN−201、軟化点65℃、エポキシ当量2
00)200部、アクリル酸57.6部、下記構造式の
ジスルフィド環式基を有する化合物41.2部
【0025】
【化6】
【0026】メチルハイドロキノン0.5部、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート227部を
仕込み、90℃に加熱、攪拌溶解し、次いで60℃まで
冷却し、トリフェニルフォスフィン1.7部を仕込み、
95℃で反応を行ない、反応液の酸価が1.0(mgKOH/
g)以下(約32時間)になったら60℃まで冷却し、次
いでテトラヒドロ無水フタル酸112部及びプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート84.5部を
仕込み、90℃まで昇温し、酸価が100(溶剤を除い
た固型分酸価(mgKOH/g))になるまで反応を行ない不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)を得た。生成物
(A−1)の粘度(25℃、ポイズ)は、310ポイズ
であった。
ングリコールモノメチルエーテルアセテート227部を
仕込み、90℃に加熱、攪拌溶解し、次いで60℃まで
冷却し、トリフェニルフォスフィン1.7部を仕込み、
95℃で反応を行ない、反応液の酸価が1.0(mgKOH/
g)以下(約32時間)になったら60℃まで冷却し、次
いでテトラヒドロ無水フタル酸112部及びプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート84.5部を
仕込み、90℃まで昇温し、酸価が100(溶剤を除い
た固型分酸価(mgKOH/g))になるまで反応を行ない不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−1)を得た。生成物
(A−1)の粘度(25℃、ポイズ)は、310ポイズ
であった。
【0027】合成例2 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)
製、EOCN−104S、軟化点92℃、エポキシ当量
220)220部、アクリル酸57.6部、下記構造式
のジスルフィド環式基を有する化合物41.2部
製、EOCN−104S、軟化点92℃、エポキシ当量
220)220部、アクリル酸57.6部、下記構造式
のジスルフィド環式基を有する化合物41.2部
【0028】
【化7】
【0029】メチルハイドロキノン0.5部、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート240部を
仕込み、90℃に加熱し、攪拌、溶解を行ない次いで6
0℃まで冷却しトリフェニルフォスフィン1.7部を仕
込み、95℃で反応を行ない、反応液の酸価が1.0
(mgKOH/g)以下(約32時間)になったら60℃まて冷
却し、次いでヘキサヒドロ無水フタル酸、97.6部及
びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
73.6 部を仕込み、90℃まで昇温し、酸価が85
(溶剤を除いた固型分酸価(mgKOH/g))になるまで反応
を行ない不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)を
得た。生成物(A−2)の粘度(25℃/ポイズ)は、
2.85ポイズであった。
ングリコールモノメチルエーテルアセテート240部を
仕込み、90℃に加熱し、攪拌、溶解を行ない次いで6
0℃まで冷却しトリフェニルフォスフィン1.7部を仕
込み、95℃で反応を行ない、反応液の酸価が1.0
(mgKOH/g)以下(約32時間)になったら60℃まて冷
却し、次いでヘキサヒドロ無水フタル酸、97.6部及
びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
73.6 部を仕込み、90℃まで昇温し、酸価が85
(溶剤を除いた固型分酸価(mgKOH/g))になるまで反応
を行ない不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A−2)を
得た。生成物(A−2)の粘度(25℃/ポイズ)は、
2.85ポイズであった。
【0030】合成例3 フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)
製、EPPN−201、軟化点65℃、エポキシ当量2
00)200部、アクリル酸72部、メチルハイドロキ
ノン0.5部、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート206.6部を仕込み、90℃に加熱し攪
拌溶解し、次いで60℃まで冷却し、トリフェニルフォ
スフィン1.4部を仕込み、95℃で反応を行ない、反
応液の酸価が1.0(mgKOH/g)以下(約32時間)にな
ったら60℃まで冷却し、次いでテトラヒドロ無水フタ
ル酸124部及びプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート93.5部を仕込み、90℃まで昇温
し、酸価が115(溶解を除いた固型分酸価(mgKOH/g)
になるまで反応を行ない、不飽和基含有ポリカルボン酸
樹脂(A−0−1)を得た。生成物(A−0−1)の粘
度(25℃/ポイズ)は、230ポイズであった。
製、EPPN−201、軟化点65℃、エポキシ当量2
00)200部、アクリル酸72部、メチルハイドロキ
ノン0.5部、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート206.6部を仕込み、90℃に加熱し攪
拌溶解し、次いで60℃まで冷却し、トリフェニルフォ
スフィン1.4部を仕込み、95℃で反応を行ない、反
応液の酸価が1.0(mgKOH/g)以下(約32時間)にな
ったら60℃まで冷却し、次いでテトラヒドロ無水フタ
ル酸124部及びプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート93.5部を仕込み、90℃まで昇温
し、酸価が115(溶解を除いた固型分酸価(mgKOH/g)
になるまで反応を行ない、不飽和基含有ポリカルボン酸
樹脂(A−0−1)を得た。生成物(A−0−1)の粘
度(25℃/ポイズ)は、230ポイズであった。
【0031】実施例1、2、 比較例1 表1に示す配合組成(数値は重量部である。)に従って
樹脂組成物を配合し、混合溶解した。これを厚さ300
μmのアルミ板上およびティフリースチール板上に膜厚
5μm(乾燥膜厚)になるように塗布し、80℃で5分
間乾燥し、その後80w/cmの高圧水銀灯1灯下を2
0m/minの速度で通過させ、塗膜を硬化させた。得
られた塗膜について、付着性、鉛筆硬度を評価した結果
を表1に示す。なお、評価は、以下のようにして行っ
た。 (付着性):JIS K5400に基づき、ゴバン目1
00個、セロハンテープ剥離試験により塗膜が剥離しな
かったゴバン目の数を表示した。 (鉛筆硬度):JIS K5400に基づき、三菱鉛筆
「ユニ」を使用して鉛筆硬度を測定した。
樹脂組成物を配合し、混合溶解した。これを厚さ300
μmのアルミ板上およびティフリースチール板上に膜厚
5μm(乾燥膜厚)になるように塗布し、80℃で5分
間乾燥し、その後80w/cmの高圧水銀灯1灯下を2
0m/minの速度で通過させ、塗膜を硬化させた。得
られた塗膜について、付着性、鉛筆硬度を評価した結果
を表1に示す。なお、評価は、以下のようにして行っ
た。 (付着性):JIS K5400に基づき、ゴバン目1
00個、セロハンテープ剥離試験により塗膜が剥離しな
かったゴバン目の数を表示した。 (鉛筆硬度):JIS K5400に基づき、三菱鉛筆
「ユニ」を使用して鉛筆硬度を測定した。
【0032】
【表1】 表1 実施例 比較例 1 2 1 合成例1で得た不飽和基含有ポリカルボン酸 樹脂(A−1) 100 合成例2で得た不飽和基含有ポリカルボン酸 樹脂(A−2) 100 合成例3で得た不飽和基含有ポリカルボン酸 樹脂(A−0−1) 100 KAYARAD MANDA *1 10 KAYARAD R−561 *2 20 10 20 プロピレングリコールモノメチルエーテル アセテート 35 35 35 イルガキュアー 907 *3 2.3 2.3 2.3 L−7604(レベリング剤) *4 0.4 0.4 0.4 付着性 アルミ板 100/100 100/100 25/100 ティンフリースチール板 100/100 100/100 10/100 鉛筆硬度 アルミ板 5H 5H F ティンフリースチール板 5H 5H F
【0033】 注) *1 KAYARAD MANDA:日本化薬(株)製、ヒドロキシ ピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート *2 KAYARAD R−561:日本化薬(株)製、フェノキシ エチルアクリレート *3 イルガキュアー 907:チバ・ガイギー社製、光重合開始剤 2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モル フォリノ−プロパン−1−オン。 *4 L−7604:日本ユニカ(株)製、レベリング剤。
【0034】表1の結果から明らかなように、本発明の
樹脂組成物は、金属に対する付着性に優れ、硬化物の硬
度が高い。
樹脂組成物は、金属に対する付着性に優れ、硬化物の硬
度が高い。
【0035】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物により得られた塗膜
は、金属類に対し優れた付着性を有するとともに,表面
硬度も良好で、ワニス塗料、インキのビヒクル、被覆剤
等に適したものである。
は、金属類に対し優れた付着性を有するとともに,表面
硬度も良好で、ワニス塗料、インキのビヒクル、被覆剤
等に適したものである。
Claims (2)
- 【請求項1】分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有
する化合物(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)
と一般式(1) 【化1】 (式中、nは1〜10の整数である。)で表されるジス
ルフィド環式基を有する化合物(c)との反応物(I)
と多塩基酸無水物(d)との反応物である不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂(A)と希釈剤(B)を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項2】請求項1記載の組成物の硬化物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8019280A JPH09194568A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8019280A JPH09194568A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09194568A true JPH09194568A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11995039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8019280A Pending JPH09194568A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09194568A (ja) |
-
1996
- 1996-01-11 JP JP8019280A patent/JPH09194568A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2527952B2 (ja) | カルボキシルを末端基とするラクトンアクリレ−ト | |
| JP2001506693A (ja) | 放射線架橋性高分子アクリラートまたはメタクリラートの製造法 | |
| JPH0297513A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JPS6324528B2 (ja) | ||
| JPH01161038A (ja) | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JP2003212956A (ja) | エポキシ(メタ)アクリレート、その製造方法、活性エネルギー線硬化型エポキシ(メタ)アクリレート組成物、硬化物及びその用途 | |
| JPS6211006B2 (ja) | ||
| JP2008540710A (ja) | 放射線硬化性メタクリレートポリエステル | |
| JPH09194568A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH09194569A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH11148045A (ja) | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びそれを用いた被膜形成方法 | |
| JPS6335609A (ja) | エチレン性不飽和基を有する硬化性樹脂組成物の製造法 | |
| JPH09227643A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH02238013A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物および印刷インキ組成物 | |
| JP2000256428A (ja) | 硬化性樹脂及びその組成物 | |
| JP2021024906A (ja) | 光硬化型樹脂組成物 | |
| JP5133559B2 (ja) | 粉末コーティング組成物 | |
| JPS58191773A (ja) | 活性エネルギ−線硬化性インキ組成物 | |
| JPS6324529B2 (ja) | ||
| JPH0569816B2 (ja) | ||
| JP3436788B2 (ja) | 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH08301977A (ja) | カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を含有する化合物の製造方法 | |
| JPH0518873B2 (ja) | ||
| JPWO2003085028A1 (ja) | 酸基および不飽和基含有新規ポリエーテル化合物、その製造方法及び樹脂組成物 | |
| JPH09227655A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 |