JPH09213571A - チップ形タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形タンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH09213571A JPH09213571A JP3308696A JP3308696A JPH09213571A JP H09213571 A JPH09213571 A JP H09213571A JP 3308696 A JP3308696 A JP 3308696A JP 3308696 A JP3308696 A JP 3308696A JP H09213571 A JPH09213571 A JP H09213571A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 チップ形固体電解コンデンサの小形化を行う
ことにある。 【解決手段】 チップ形固体電解コンデンサの多孔質ペ
レットに酸化膜を生成し、この上に二酸化マンガン層、
カーボン層を形成した固体電解コンデンサ素子を樹脂ケ
ースに収納し、この樹脂ケースの６底面に金属片９を装
着し、この金属片と固体電解コンデンサ素子より導出し
た陽極導出線１を接続し、樹脂ケースの開口部より露出
した固体電解コンデンサ素子の一部に無電解めっきを行
い陽極外部電極とするチップ形固体電解コンデンサ。
ことにある。 【解決手段】 チップ形固体電解コンデンサの多孔質ペ
レットに酸化膜を生成し、この上に二酸化マンガン層、
カーボン層を形成した固体電解コンデンサ素子を樹脂ケ
ースに収納し、この樹脂ケースの６底面に金属片９を装
着し、この金属片と固体電解コンデンサ素子より導出し
た陽極導出線１を接続し、樹脂ケースの開口部より露出
した固体電解コンデンサ素子の一部に無電解めっきを行
い陽極外部電極とするチップ形固体電解コンデンサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ形固体電解コ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ形タンタル固体電解コンデンサを
例に説明を行う。図４に示す如く、タンタル金属微粉末
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形しペレットとし、これを焼結した多孔質ペ
レット２とする。次に、この多孔質ペレット２の表面に
誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸化
皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に
浸漬し、硝酸マンガン溶液の付着した多孔質ペレット２
に熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸化マンガ
ン層３を析出させる。その後、多孔質ペレット２に硝酸
マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンを熱分解→二酸化マ
ンガン層３の析出の作業行い、これらの作業を数回繰り
返す。
例に説明を行う。図４に示す如く、タンタル金属微粉末
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形しペレットとし、これを焼結した多孔質ペ
レット２とする。次に、この多孔質ペレット２の表面に
誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸化
皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に
浸漬し、硝酸マンガン溶液の付着した多孔質ペレット２
に熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸化マンガ
ン層３を析出させる。その後、多孔質ペレット２に硝酸
マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンを熱分解→二酸化マ
ンガン層３の析出の作業行い、これらの作業を数回繰り
返す。
【０００３】次いで、多孔質ペレット２の表面に析出し
た二酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布
した後、乾燥し、カーボン層４を形成する。次いで、カ
ーボン層４の表面に銀ペーストを塗布し、銀ペースト層
１１を形成し、タンタルコンデンサ素子１２とする。タ
ンタルコンデンサ素子１２から導出している陽極導出線
１の必要部分を残して切断した後、洋白からなるリード
フレームである外部電極１３を抵抗溶接１４にてタンタ
ルコンデンサ素子１２の陽極導出線１の先端部に取り付
け陽極外部電極１３Ａとする。
た二酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布
した後、乾燥し、カーボン層４を形成する。次いで、カ
ーボン層４の表面に銀ペーストを塗布し、銀ペースト層
１１を形成し、タンタルコンデンサ素子１２とする。タ
ンタルコンデンサ素子１２から導出している陽極導出線
１の必要部分を残して切断した後、洋白からなるリード
フレームである外部電極１３を抵抗溶接１４にてタンタ
ルコンデンサ素子１２の陽極導出線１の先端部に取り付
け陽極外部電極１３Ａとする。
【０００４】次に外部電極１３をはんだ付け１５にてタ
ンタルコンデンサ素子１２に取り付け陰極外部電極１３
Ｂとする。次いで、トランスファーモールドにてエポキ
シ樹脂で外装１６を行い、外部電極１３であるリードフ
レームを外装１６に沿ってフォーミングし、チップ形タ
ンタル固体電解コンデンサとする。
ンタルコンデンサ素子１２に取り付け陰極外部電極１３
Ｂとする。次いで、トランスファーモールドにてエポキ
シ樹脂で外装１６を行い、外部電極１３であるリードフ
レームを外装１６に沿ってフォーミングし、チップ形タ
ンタル固体電解コンデンサとする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ形固体電
解コンデンサは、図４に示す如く、タンタル金属微粉末
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形しペレットとし、これを焼結し多孔質ペレ
ット２とし、この多孔質ペレット２の表面に酸化膜を生
成し、この酸化膜の上に二酸化マンガン層３、カーボン
層４、銀ペースト層１１を形成した後、陽極導出線１に
リードフレームである外部電極１３を抵抗溶接１４にて
取付け陽極外部電極１３Ａとする。次に外部電極１３を
はんだ付け１５にてタンタルコンデンサ素子１２に取り
付け陰極外部電極１３Ｂとする。次いで陽極外部電極１
３Ａと陰極外部電極１３Ｂとを取り付けたタンタルコン
デンサ素子１２にトランスファーモールドで外装を行っ
ている。
解コンデンサは、図４に示す如く、タンタル金属微粉末
に陽極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉
末を圧縮成形しペレットとし、これを焼結し多孔質ペレ
ット２とし、この多孔質ペレット２の表面に酸化膜を生
成し、この酸化膜の上に二酸化マンガン層３、カーボン
層４、銀ペースト層１１を形成した後、陽極導出線１に
リードフレームである外部電極１３を抵抗溶接１４にて
取付け陽極外部電極１３Ａとする。次に外部電極１３を
はんだ付け１５にてタンタルコンデンサ素子１２に取り
付け陰極外部電極１３Ｂとする。次いで陽極外部電極１
３Ａと陰極外部電極１３Ｂとを取り付けたタンタルコン
デンサ素子１２にトランスファーモールドで外装を行っ
ている。
【０００６】しかし、近年機器の高性能化と小形化のた
めに、タンタルコンデンサに於ても小形化を求められる
様になって来ている。だが前記した様な構造のチップ形
タンタルコンデンサは陽極導出線１と陽極外部電極１３
Ａとの抵抗溶接１４部分およびタンタルコンデンサ素子
１２と陰極外部電極１３Ｂとのはんだ付け１５部分、さ
らに陽極外部電極１３Ａと陰極外部電極１３Ｂの導出部
にデットスペース部分１７が大となり小形化がむずかし
い。
めに、タンタルコンデンサに於ても小形化を求められる
様になって来ている。だが前記した様な構造のチップ形
タンタルコンデンサは陽極導出線１と陽極外部電極１３
Ａとの抵抗溶接１４部分およびタンタルコンデンサ素子
１２と陰極外部電極１３Ｂとのはんだ付け１５部分、さ
らに陽極外部電極１３Ａと陰極外部電極１３Ｂの導出部
にデットスペース部分１７が大となり小形化がむずかし
い。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため図１に示す如く、タンタル金属微粉末に陽
極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉末を
圧縮成形しペレットとし、これを焼結し多孔質ペレット
２とし、この多孔質ペレット２の表面に酸化膜を形成
し、この酸化膜の上に二酸化マンガン層３、カーボン層
４を形成した固体電解コンデンサ素子５を、図２に示す
様な角形の樹脂ケース６の開口部より挿入し、樹脂ケー
ス６の底面の穴に陽極導出線１を挿入する。
解決するため図１に示す如く、タンタル金属微粉末に陽
極導出線１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉末を
圧縮成形しペレットとし、これを焼結し多孔質ペレット
２とし、この多孔質ペレット２の表面に酸化膜を形成
し、この酸化膜の上に二酸化マンガン層３、カーボン層
４を形成した固体電解コンデンサ素子５を、図２に示す
様な角形の樹脂ケース６の開口部より挿入し、樹脂ケー
ス６の底面の穴に陽極導出線１を挿入する。
【０００８】次に、図３に示す様な、あらかじめはんだ
めっきを施したＵ字形の切欠部１０を設けた金属片９
を、前記樹脂ケース６の底面の穴より導出した陽極導出
線１に装着しＹＡＧレーザーで金属片９と陽極導出線１
を溶接する。次いで、樹脂ケース６内で固体電解コンデ
ンサ素子５が自由に動かない様に樹脂１８を注入し固定
した後、Ｕ字形の切欠部１０を設けた金属片９の上面に
はんだめっき層１９を形成して陽極外部電極１９Ａとす
る。
めっきを施したＵ字形の切欠部１０を設けた金属片９
を、前記樹脂ケース６の底面の穴より導出した陽極導出
線１に装着しＹＡＧレーザーで金属片９と陽極導出線１
を溶接する。次いで、樹脂ケース６内で固体電解コンデ
ンサ素子５が自由に動かない様に樹脂１８を注入し固定
した後、Ｕ字形の切欠部１０を設けた金属片９の上面に
はんだめっき層１９を形成して陽極外部電極１９Ａとす
る。
【０００９】次に、樹脂ケース６の開口部より露出した
固体電解コンデンサ素子５に無電解めっき層２０を形成
しこの無電解めっき層２０の上にはんだめっき層１９を
形成して陰極外部電極１９Ｂとすることによりチップ形
固体電解コンデンサの形状を従来より４０〜５０％小形
化出来た。
固体電解コンデンサ素子５に無電解めっき層２０を形成
しこの無電解めっき層２０の上にはんだめっき層１９を
形成して陰極外部電極１９Ｂとすることによりチップ形
固体電解コンデンサの形状を従来より４０〜５０％小形
化出来た。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施例をチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサ定格１６Ｖ．ＤＣ１０μＦを例に
図１によって説明する。公様３００００ＣＶ／ｇ値のタ
ンタル金属微粉末を直径０．２５mmの陽極導出線１であ
るタンタル線を埋植し、プレスで圧縮しタンタルペレッ
トとする。このタンタルペレットを真空中で１４００〜
１４５０℃の温度で焼結して多孔質ペレット２とする。
次に、この多孔質ペレット２をリン酸液に浸漬し、多孔
質ペレット２の陽極導出線１とリン酸液の間に５０〜５
５Ｖ．ＤＣ、電流密度３５ｍＡ／ｇで陽極酸化し、多孔
質ペレット２に誘電体である酸化皮膜を生成する。
ル固体電解コンデンサ定格１６Ｖ．ＤＣ１０μＦを例に
図１によって説明する。公様３００００ＣＶ／ｇ値のタ
ンタル金属微粉末を直径０．２５mmの陽極導出線１であ
るタンタル線を埋植し、プレスで圧縮しタンタルペレッ
トとする。このタンタルペレットを真空中で１４００〜
１４５０℃の温度で焼結して多孔質ペレット２とする。
次に、この多孔質ペレット２をリン酸液に浸漬し、多孔
質ペレット２の陽極導出線１とリン酸液の間に５０〜５
５Ｖ．ＤＣ、電流密度３５ｍＡ／ｇで陽極酸化し、多孔
質ペレット２に誘電体である酸化皮膜を生成する。
【００１１】次いで、酸化皮膜を生成した多孔質ペレッ
ト２を硝酸マンガン溶液に浸漬して硝酸マンガンを付着
させた後、温度２００〜３００℃の雰囲気中で熱分解し
て二酸化マンガン層３を析出する。多孔質ペレット２を
硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸マンガンの熱分解→二酸
化マンガン層３の析出を行い、この作業を５〜７回繰り
返す。次に、二酸化マンガン層３を析出した多孔質ペレ
ット２をカーボンペースト中に浸漬した後、１５０〜２
００℃の雰囲気中で熱処理を行いカーボン層４を形成す
る。次いで、カーボン層４を形成した多孔質ペレット２
を銀ペーストを塗布した後、温度１５０〜２００℃の雰
囲気中で熱処理を行い、銀ペースト層１１を形成し、固
体電解コンデンサ素子５とする。
ト２を硝酸マンガン溶液に浸漬して硝酸マンガンを付着
させた後、温度２００〜３００℃の雰囲気中で熱分解し
て二酸化マンガン層３を析出する。多孔質ペレット２を
硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸マンガンの熱分解→二酸
化マンガン層３の析出を行い、この作業を５〜７回繰り
返す。次に、二酸化マンガン層３を析出した多孔質ペレ
ット２をカーボンペースト中に浸漬した後、１５０〜２
００℃の雰囲気中で熱処理を行いカーボン層４を形成す
る。次いで、カーボン層４を形成した多孔質ペレット２
を銀ペーストを塗布した後、温度１５０〜２００℃の雰
囲気中で熱処理を行い、銀ペースト層１１を形成し、固
体電解コンデンサ素子５とする。
【００１２】次に、前記固体電解コンデンサ素子５を図
２に示す様な肉厚０．２〜０．５mmのＰＰＳ製又はエポ
キシ樹脂製の樹脂ケース６に固体電解コンデンサ素子５
の陽極導出線１が樹脂ケース６の穴に入る様に挿入す
る。次いで、固体電解コンデンサ素子５を挿入した樹脂
ケースの底面７に図３に示す様なあらかじめはんだめっ
きを施した、Ｕ字形の切欠部１０を設けた金属片９を設
置し、固体電解コンデンサ素子５より導出した陽極導出
線１と前記金属片９とを１Ｊ〜５Ｊのエネルギーの炭酸
ガスレーザーで溶接を行い、この金属片９の表面にはん
だめっき層１９を形成し陽極外部電極１９Ａとする。
２に示す様な肉厚０．２〜０．５mmのＰＰＳ製又はエポ
キシ樹脂製の樹脂ケース６に固体電解コンデンサ素子５
の陽極導出線１が樹脂ケース６の穴に入る様に挿入す
る。次いで、固体電解コンデンサ素子５を挿入した樹脂
ケースの底面７に図３に示す様なあらかじめはんだめっ
きを施した、Ｕ字形の切欠部１０を設けた金属片９を設
置し、固体電解コンデンサ素子５より導出した陽極導出
線１と前記金属片９とを１Ｊ〜５Ｊのエネルギーの炭酸
ガスレーザーで溶接を行い、この金属片９の表面にはん
だめっき層１９を形成し陽極外部電極１９Ａとする。
【００１３】次に、陽極外部電極１９Ａと反対側の樹脂
ケース６の開口部より、液体のエポキシ樹脂又はシリコ
ン樹脂からなる樹脂１８を、樹脂ケース６の開口部の表
面迄注入し、硬化する。
ケース６の開口部より、液体のエポキシ樹脂又はシリコ
ン樹脂からなる樹脂１８を、樹脂ケース６の開口部の表
面迄注入し、硬化する。
【００１４】次に図１に示す如く、樹脂ケース６の開口
部分より露出した固体電解コンデンサ素子５の銀ペース
ト層１１部分に無電解めっき層２０を施し、この無電解
めっき層２０の表面にはんだめっき層１９を形成し陰極
外部電極１９Ｂとして、チップ形タンタル固体電解コン
デンサとする。
部分より露出した固体電解コンデンサ素子５の銀ペース
ト層１１部分に無電解めっき層２０を施し、この無電解
めっき層２０の表面にはんだめっき層１９を形成し陰極
外部電極１９Ｂとして、チップ形タンタル固体電解コン
デンサとする。
【００１５】
【発明の効果】本発明のチップ形固体電解コンデンサは
以上の様に構成となるので、以下に記載する様な特有な
効果を奏する。図１に示す如く、 外装に樹脂ケース６を用いているため、形状が安定
しており、チップマウンターでの実装が容易である。 ０．２〜０．５mmと肉厚の薄い樹脂ケース６を用い
ていることと、リードフレームを使用していないため、
図４の様な従来品のチップ形固体電解コンデンサを比較
してデットスペース部分１７がほとんどないため従来の
チップ形固体電解コンデンサに比較して４０〜５０％形
状が小形化出来た。
以上の様に構成となるので、以下に記載する様な特有な
効果を奏する。図１に示す如く、 外装に樹脂ケース６を用いているため、形状が安定
しており、チップマウンターでの実装が容易である。 ０．２〜０．５mmと肉厚の薄い樹脂ケース６を用い
ていることと、リードフレームを使用していないため、
図４の様な従来品のチップ形固体電解コンデンサを比較
してデットスペース部分１７がほとんどないため従来の
チップ形固体電解コンデンサに比較して４０〜５０％形
状が小形化出来た。
【図１】本発明の断面図を示す。
【図２】本発明に用いられる樹脂ケースの正面図と側面
図を示す。
図を示す。
【図３】本発明に用いられる金属片の正面図と側面図を
示す。
示す。
【図４】従来の断面図を示す。
１…陽極導出線 ２…多孔質ペレット ３…二酸化マンガン層 ４…カーボン層 ５…固体電解コンデンサ素子 ６…樹脂ケース ７…底面 ８…穴 ９…金属片 １０…切欠部 １１…銀ペースト層 １２…タンタルコンデンサ素子 １３…外部電極 １３Ａ…陽極外部電極 １３Ｂ…陰極外部電極 １４…抵抗溶接 １５…はんだ付け １６…外装 １７…デッドスペース部分 １８…樹脂 １９…はんだめっき層 １９Ａ…陽極外部電極 １９Ｂ…陰極外部電極 ２０…無電解めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】 タンタル金属微粉末内に陽極導出線を埋
植し、このタンタル金属微粉末をプレス圧縮成形したペ
レットを用い、このタンタルを焼結した多孔質ペレット
に酸化膜を生成しこの上に二酸化マンガン層、カーボン
層を形成してなる固体電解コンデンサ素子を、一方が開
口した開口部を有し、一方が開口し、他方の底面に穴の
開いた樹脂ケースに収納した後、この樹脂ケースの底面
に、切欠部を設けた金属片を装着し、陽極外部電極と
し、樹脂ケースの開口部より露出した固体電解コンデン
サ素子の一部に無電解めっきを行い陰極外部電極とする
ことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において切欠部を設けた金属と
陽極導出線との接続を炭酸ガスレーザーで行うことを特
徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308696A JPH09213571A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308696A JPH09213571A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213571A true JPH09213571A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12376888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3308696A Pending JPH09213571A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213571A (ja) |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP3308696A patent/JPH09213571A/ja active Pending
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