JPH0922812A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ロードプレートからキャリアプレートにチップ
部品素体を移すときピン等の押し出し部材が不要とな
り、かつ、均一にチップ部品素体をキャリアプレートに
移し換えることができるチップ部品の外部電極形成方法
を提供することにある。 【構成】ロードプレート１の収容空間１ｅに収容された
チップ部品素体３をキャリアプレート２の保持空間２ｃ
に移し換えるときは、ロードプレート１の収容空間１ｅ
とキャリアプレート２の保持空間２ｃとを対向配置し、
ロードプレート１或いはキャリアプレート２の一方を他
方に向かって移動させる。これにより、伸縮プレート部
１ａが収縮し、チップ部品素体３がキャリアプレート２
の弾性力に抗して徐々に保持空間２ｃに移動し、保持空
間２ｃに収容される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品を弾性体で形成されたキャリアプレートに
挿入し、このチップ部品に外部電極を形成するチップ部
品の外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ部品の外部電極形
成方法として、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特
公平４ー７０７６１号公報に開示されたものが知られて
いる。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたキ
ャリアプレートとを予め用意し、このキャリアプレート
の上面にロードプレートをセットする。次いで、このロ
ードプレートの収容孔にチップ部品素体を供給し、この
供給されたチップ部品素体をキャリアプレートの保持孔
の周縁で支持し収容孔内に収容する。

【０００４】しかる後、収容孔の上部開口から押し出し
部材、即ちピンが下方に移動してこの収容孔内の部品素
体を下方に押し出し、この部品素体が保持孔側に移動す
る。ここで、部品素体の移動量は部品素体の上端部がキ
ャリアプレートの上方に突出した状態となるよう設定さ
れている。

【０００５】次いで、このキャリアプレートに保持され
た部品素体は、その突出部分が導体ペーストに浸漬さ
れ、更に乾燥して部品素体の外面に外部電極が形成され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のチ
ップ部品の外部電極形成方法では、ロードプレートから
キャリアプレートに部品素体を移動するとき、各ピンを
ロードプレートの収容孔に挿入して部品素体をキャリア
プレートの保持孔に移動するようになっている。

【０００７】しかしながら、チップ部品素体の上面面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができず、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれ
があった。

【０００８】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持孔に傾いた状態で収容されることがあ
る。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜し
た状態で収容されるときは、その導電ペーストの塗布面
も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に形
成できないという問題点を有していた。

【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、ロ
ードプレートからキャリアプレートにチップ部品素体を
移し換えるときピン等の押し出し部材が不要で、かつ、
均一にチップ部品素体をキャリアプレートに移し換える
ことができるチップ部品の外部電極形成方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体が挿入さ
れこれを収容する収容空間を多数有するロードプレート
と、該チップ部品素体を弾性力で保持する保持空間を有
するキャリアプレートとを用意し、該収容空間に収容さ
れたチップ部品素体を保持空間に移動し、しかる後、該
保持空間に移動したチップ部品素体に外部電極用の導体
を付与するチップ部品の外部電極形成方法において、前
記ロードプレートはチップ部品素体の挿入側に配置され
厚さ方向に伸縮自在の伸縮プレート部と、該伸縮プレー
ト部側から挿入されたチップ部品素体を支持する支持プ
レート部とからなり、該伸縮プレートと該支持プレート
を上下に配置して該収容空間にチップ部品素体を収容す
る収容工程と、前記収容工程の後に、前記ロードプレー
ト又は前記キャリアプレートの一方を他方に向かって移
動して前記収容空間のチップ部品素体を前記保持空間側
に移し換える移し換え工程と、前記移し換え工程の後
に、前記保持空間に保持されたチップ部品素体で前記キ
ャリアプレートから突出している一端側に前記導体を付
与する導体付与工程とを有することを特徴する。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載のチップ
部品の外部電極形成方法において、前記伸縮プレート部
は伸縮性の樹脂製スポンジで形成されたことを特徴とす
る。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１記載のチップ
部品の外部電極形成方法において、前記伸縮プレート部
はバネ手段を介在したことを特徴とする。

【００１３】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記収容空間は前記伸縮プレート部が収縮したと
き、前記チップ部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法
となることを特徴とする。

【００１４】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記収容空間は前記ロードプレートを貫通する貫
通孔と、該貫通孔に挿入されたピンの上端面との間に形
成され、前記伸縮プレート部が収縮したとき、前記チッ
プ部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法となることを
特徴とする。

【００１５】請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記保持空間を前記キャリアプレートを貫通する
貫通孔で形成するとともに、該キャリアプレートの厚さ
寸法を前記チップ部品素体の高さ寸法より小さくしたこ
とを特徴とする。

【００１６】請求項７の発明は、請求項１乃至請求項５
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記保持空間を前記チップ部品素体の高さ寸法よ
り小さな深さの凹所で構成したことを特徴とする。

【００１７】請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記チップ部品素体を前記収容空間に案内する案
内孔を有する案内プレートを用意し、該収容空間にチッ
プ部品素体を収容するとき、該案内プレートを前記ロー
ドプレート上に載置することを特徴とする。

【００１８】

【作用】請求項１乃至請求項７の発明によれば、ロード
プレートの収容空間に収容されたチップ部品素体をキャ
リアプレートの保持空間に移し換えるときは、ロードプ
レートの収容空間とキャリアプレートの保持空間とを対
向配置し、ロードプレート或いはキャリアプレートの一
方を他方に向かって移動させる。これにより、ロードプ
レートの伸縮プレート部が収縮するとともに、チップ部
品素体がキャリアプレートの弾性力に抗して徐々に保持
空間に移動し、保持空間に収容される。

【００１９】請求項８の発明によれば、チップ部品素体
をロードプレートの収容空間に収容するとき、このチッ
プ部品素体が案内プレートの案内孔により収容空間に案
内され、収容空間に円滑に収容される。

【００２０】

【実施例】図１乃至図５は本発明に係るチップ部品の外
部電極形成方法の第１実施例を示すもので、図１はロー
ドプレート及びキャリアプレートの斜視図、図２乃至図
５は外部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００２１】この外部電極形成方法において使用される
部材として、図１に示すように、ロードプレート１及び
キャリアプレート２が使用される。

【００２２】このロードプレート１は樹脂製スポンジで
伸縮自在に形成された伸縮プレート部１ａと、金属或い
は硬質樹脂で形成された支持プレート部１ｂとを上下に
一体に形成したものである。また、この伸縮プレート部
１ａには、図２に示すように、チップ部品素体（以下実
施例では部品素体という）３が挿入される多数の貫通孔
１ｃが形成され、他方、支持プレート部１ｂの上面には
この貫通孔１ｃと対向して部品素体３を支持する支持凹
所１ｄが形成されており、この貫通孔１ｃ及び支持凹所
１ｄを通じて部品素体３が収容される収容空間１ｅが構
成されている。

【００２３】キャリアプレート２は弾性部材、例えばシ
リコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを金属枠
２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロードプレー
ト１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素体３が
搬送される保持空間２ｃが多数形成されている。この保
持空間２ｃはキャリアプレート２を貫通する貫通孔で形
成され、その上下面積は部品素体３の横断面積よりも多
少小さくし、この保持空間２ｃ内に搬送された部品素体
３をキャリアプレート２の弾性力により保持するように
なっている。また、キャリアプレート２の厚さ寸法は部
品素体３の高さ寸法より小さくしている。

【００２４】このようなロードプレート１及びキャリア
プレート２を用いて図２乃至図５に示すように外部電極
を形成されるが、以下この外部電極形成方法を説明す
る。

【００２５】まず、図２に示すように、部品素体３をロ
ードプレート１の伸縮プレート部１ａの貫通孔１ｃを通
じて収容空間１ｅに挿入する。この挿入された部品素体
３は支持凹所１ｄで支持され、収容空間１ｅに収容され
る。

【００２６】次いで、図３に示すように、キャリアプレ
ート２の保持空間２ｃと各収容空間１ｅに収容された部
品素体３とを対向配置し、キャリアプレート２を伸縮プ
レート部１ｅに向かって下降させる。これにより、伸縮
プレート部１ａがキャリアプレート２により押圧され、
伸縮プレート部１ａで囲われていた部品素体３が伸縮プ
レート部１ａの上方に突出した状態となり、この部品素
体３の突出部分がキャリアプレート２の弾性力に抗して
保持空間２ｃに挿入される。

【００２７】ここで、伸縮プレート部１ａの収縮時の厚
さ寸法は、その非収縮時の厚さ寸法が大きいときは大き
くなり、逆に非収縮時の厚さ寸法が小さいときは小さく
なるため、キャリアプレート２の下方への移動量は伸縮
プレート部１ａの非収縮時の厚さ寸法の大小によって決
定される。

【００２８】この実施例では伸縮プレート部１ａの厚さ
寸法を大きくとっているため、キャリアプレート２の移
動量が少なく、これにより、部品素体３の下側がキャリ
アプレート２から大きく突出した状態で部品素体３がキ
ャリアプレート２に移し換えられている。なお、ロード
プレート１をキャリアプレート２側に向かって移動する
ときも、同様にして部品素体３を保持空間２ｃに挿入保
持される。

【００２９】このような部品素体３の移し換え工程が終
了したときは、このキャリアプレート２を上方に移動し
て、部品素体３全体をロードプレート１から外し、図４
に示すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上
の導体ペースト５内に浸漬し、その後、図５に示すよう
に、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これ
により、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００３０】この導体付着工程が終了したときは、部品
素体３に付着した導体ペーストを図示しないヒータによ
り乾燥し外部電極６が形成される。

【００３１】このようにして外部電極６が形成されたと
きは、キャリアプレート２の保持空間２ｃを通じて図示
しないピン等を挿入し、この部品素体３をキャリアプレ
ート２から外し、この部品素体３を焼成する。これによ
り、外部電極付きのチップ部品が形成される。

【００３２】図６乃至図８は本発明に係るチップ部品の
外部電極形成方法の第２実施例を示すもので、各図は外
部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００３３】前記第１実施例に係る保持空間２ｃはキャ
リアプレート２を貫通したものとなっているが、本実施
例に係る保持空間２０ａはキャリアプレート２０中で上
端を閉塞した孔（凹所）で構成されている。また、この
保持空間２０ａの上下方向の寸法は、部品素体３の上下
方向寸法よりも小さく、かつ、ロードプレート１の収容
空間１ｅ内の部品素体３を保持空間２０ａに移したと
き、図６に示すように、部品素体３の上面と保持空間２
０ａの天井面との間に多少遊びの空間が形成されるよう
設定されている。また、図６に示すように部品素体３を
保持空間２０ａに移した後に、図７に示すように、レベ
ル調整板７により各部品素体３の突出寸法を調整し、し
かる後に、図８に示すように部品素体３を導体ペースト
５に浸漬するようになっている。

【００３４】本実施例によれば、前記第１実施例と同様
にピン等を用いることなく、ロードプレート１からキャ
リアプレート２０に部品素体３を移し換えることができ
る。なお、この実施例でレベル調整板７に導体ペースト
を塗布しておくときは、このレベル調整時に外部電極用
の導体ペーストが部品素体３に付着し、図８の導体ペー
スト付着工程が不要となる。

【００３５】図９乃至図１３は本発明に係るチップ部品
の外部電極形成方法の第３実施例を示すもので、各図は
外部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００３６】前記第１実施例及び前記第２実施例に係る
収容空間１ｅの高さ寸法は伸縮プレート部１ａが収縮し
た状態で部品素体３の略半分程度となっているが、本実
施例に係るロードプレート３０は、その支持プレート部
３０ｂの上面に配置された伸縮プレート部３０ａを薄く
形成し、伸縮プレート部３０ａの収縮状態で部品素体３
の４分の１程度となっており、その収容空間３０ｃの深
さを浅くしている。

【００３７】この実施例では、図１０に示すように部品
素体３を保持空間２ｃに移し換えるとき、伸縮プレート
部３０ａが薄い分、キャリアプレート２の移動量が大き
いため、部品素体３のうちキャリアプレート２の上方か
ら突出する部分の寸法が、キャリアプレート２の下方か
ら突出する部分の寸法より大きくなる。

【００３８】そこで、キャリアプレート２の上方に突出
した部品素体３を、図１１に示すように、反転して突出
寸法の大きな部分を下方に向ける。しかる後、図１２に
示すように導体ペースト５に浸漬し、更に図１３に示す
ように引き上げ、部品素体３の一端側に導体ペースト５
を付着させる。

【００３９】本実施例によれば、部品素体３における収
容空間３０ｃに収容した端部とは反対側の端部に外部電
極６を形成することができる。

【００４０】図１４及び図１５は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第４実施例を示すもので、この
第４実施例ではロードプレート１，３０の収容空間１
ｅ，３０ｃに部品素体３を収容するとき、このロードプ
レート１，３０の上面に案内プレート８を配置したもの
である。この案内プレート８は上部が大径となった案内
孔８ａを有している。

【００４１】この実施例によれば、この案内孔８ａを通
じて部品素体３が収容空間１ｅ，３０ｃに円滑に搬送さ
れる。また、図１５に示すように、収容空間３０ｃが浅
くなっているときは、部品素体３を収容する空間として
も有効なものとなる。

【００４２】図１６はロードプレート１，３０の収容空
間１ｅ，３０ｃの他の例を示すもので、前記各実施例で
はロードプレート１，３０に凹所を形成して構成してい
るが、この実施例では、ロードプレート４０の伸縮プレ
ート部４０ａ及び支持プレート部４０ｂに上下に貫通す
る貫通孔４０ｃを設けるとともに、この貫通孔４０ｃの
下方からピン４０ｄを挿入し、このピン４０ｄの上端面
と貫通孔４０ｃとの間に部品素体３の収容空間４０ｅを
成している。

【００４３】この実施例によれば、既存のロードプレー
ト及びピン機構を用いて部品素体３の収容空間を形成す
ることができる。

【００４４】図１７及び図１８は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第５実施例を示すものである。
前記各実施例ではロードプレート１，３０，４０の伸縮
プレート部１ａ，３０ａ，４０ａとして樹脂製スポンジ
を使用しているが、本実施例ではロードプレート５０の
支持プレート部５０ｂ上に載置された伸縮プレート部５
０ａをバネ手段により伸縮自在としている。

【００４５】即ち、この伸縮プレート部５０ａは上下プ
レート５０ｃ，５０ｄを間隔をおいて対向させ、それぞ
れに部品素体３を挿入する挿入孔５０ｅを支持凹所５０
ｆに対向して多数穿設しており、この上下の各挿入孔５
０ｅ及び支持凹所５０ｆを通じて収容空間５０ｇを構成
している。また、この上下プレート５０ａ，５０ｂ間に
はコイルバネ５０ｈが介在されている。

【００４６】本実施例によれば、図１８に示すように、
キャリアプレート２をロードプレート５０側に移動する
とき、このキャリアプレート２が上プレート５０ｃを押
圧し、この押圧力によりコイルバネ５０ｈが収縮して上
プレート５０ｃが下方に移動する。この上プレート５０
ｃの移動に伴いキャリアプレート２が下方に移動し、キ
ャリアプレート２の保持空間２ｃに部品素体３が挿入さ
れる。

【００４７】このように、コイルバネ５０ｈを介在した
伸縮プレート部５０ａによってもピン押し出し機構等を
用いずにキャリアプレート２に部品素体３を移し換える
ことができる。

【００４８】なお、前記各実施例では伸縮プレート部１
ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａと支持プレート部１ｂ，３
０ｂ，４０ｂ，５０ｂを一体に形成しているが、これら
の各部を別個に形成し、部品素体３の収容工程時にこれ
らを上下に配置するようにしてもよい。

【００４９】図１９はチップ部品供給装置の第６実施例
を示すもので、前記第１実施例のチップ部品供給装置１
の伸縮プレート部１ａを改良したものである。この第７
実施例では伸縮プレート部１ａはその上面にポリエチレ
ンフタノール樹脂、アルミ等のフィルムで形成されたカ
バー体１ｆを接着している。

【００５０】この実施例によれば、伸縮プレート１ａの
スポンジがこのカバー体１ｆにより保護され、キャリア
プレート２と直接に接触することがないので、スポンジ
の摩耗を防止できる。また、柔軟なスポンジの上面にカ
バー体１ｆを接着しているので、このスポンジ部分の変
形がカバー体１ｆにより抑制され、隣接する収容空間１
ａのピッチが一定となり、部品素体３が収容空間１ｅに
円滑に収容される。その他は、第１実施例と同様であ
る。

【００５１】図２０はチップ部品供給装置の第７実施例
を示すもので、前記第５実施例に係るチップ部品供給装
置５０のコイルバネ５０ｈの介在位置を変更したもので
ある。即ち、コイルバネ５０ｈを収容空間５０ｇを覆う
ように配置している。

【００５２】この実施例によれば、コイルバネ５０ｈの
内側に収容空間５０ｇが形成され、このコイルバネ５０
ｈが収容空間５０ｇへの部品素体案内機能を発揮する。
その他の第５実施例と同様である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至請求
項７の発明によれば、ロードプレート或いはキャリアプ
レートの一方を他方に向かって移動さることにより、伸
縮プレート部が収縮して収容空間に収容されたチップ部
品素体をキャリアプレートの保持空間に移し換えること
ができる。従って、従来の如くチップ部品素体の移し換
え用のピンが不要となるため、部品点数が少なくなり、
また、均一にチップ部品素体をキャリアプレートに移し
換えることができる。

【００５４】請求項８の発明によれば、チップ部品素体
をロードプレートの収容空間に収容するとき、このチッ
プ部品素体が案内プレートの案内孔により収容空間に案
内されるため、チップ部品素体が収容空間に円滑に収容
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るロードプレート及びキャリア
プレートの斜視図

【図２】第１実施例に係るロードプレートにチップ部品
素体を収容した状態を示す断面図

【図３】第１実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図４】第１実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図５】第１実施例に係るチップ部品素体に導体ペース
トが付着した状態を示す断面図

【図６】第２実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図７】第２実施例に係るチップ部品素体のレベル調整
状態を示す断面図

【図８】第２実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図９】第３実施例に係るロードプレートにチップ部品
素体を収容した状態を示す断面図

【図１０】第３実施例に係るチップ部品素体の移し換え
状態を示す断面図

【図１１】第３実施例に係るチップ部品素体の反転状態
を示す断面図

【図１２】第３実施例に係るチップ部品素体を導体ペー
ストに浸漬した状態を示す断面図

【図１３】第３実施例に係るチップ部品素体に導体ペー
ストが付着した状態を示す断面図

【図１４】案内プレートの一例が配置された状態を示す
断面図

【図１５】案内プレートの他の例が配置された状態を示
す断面図

【図１６】収容空間の他の例を示す断面図

【図１７】第５実施例に係るロードプレートにチップ部
品素体を収容した状態を示す断面図

【図１８】第５実施例に係るチップ部品素体の移し換え
状態を示す断面図

【図１９】第６実施例に係るチップ部品供給装置を示す
断面図

【図２０】第７実施例に係るチップ部品供給装置を示す
断面図

【符号の説明】

１，３０，４０，５０…ロードプレート、１ａ，３０
ａ，４０ａ，５０ａ…伸縮プレート部、１ｂ，３０ｂ，
４０ｂ，５０ｂ…支持プレート部、１ｅ，３０ｃ，４０
ｅ，５０ｇ…収容空間、２，２０…キャリアプレート、
２ｃ，２０ａ…保持空間、３…チップ部品素体、６…外
部電極、８…案内プレート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ 7922−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｂ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体が挿入されこれを収容す
   る収容空間を多数有するロードプレートと、該チップ部
   品素体を弾性力で保持する保持空間を有するキャリアプ
   レートとを用意し、該収容空間に収容されたチップ部品
   素体を保持空間に移動し、しかる後、該保持空間に移動
   したチップ部品素体に外部電極用の導体を付与するチッ
   プ部品の外部電極形成方法において、 前記ロードプレートはチップ部品素体の挿入側に配置さ
   れ厚さ方向に伸縮自在の伸縮プレート部と、該伸縮プレ
   ート部側から挿入されたチップ部品素体を支持する支持
   プレート部とからなり、該伸縮プレート部と該支持プレ
   ート部を上下に配置して該収容空間にチップ部品素体を
   収容する収容工程と、 前記収容工程の後に、前記ロードプレート又は前記キャ
   リアプレートの一方を他方に向かって移動して前記収容
   空間のチップ部品素体を前記保持空間側に移し換える移
   し換え工程と、 前記移し換え工程の後に、前記保持空間に保持されたチ
   ップ部品素体で前記キャリアプレートから突出している
   一端側に前記導体を付与する導体付与工程とを有するこ
   とを特徴するチップ部品の外部電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記伸縮プレート部は伸縮性の樹脂製ス
   ポンジで形成されたことを特徴とする請求項１記載のチ
   ップ部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記伸縮プレート部はバネ手段を介在し
   たことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の外部電
   極形成方法。
4. 【請求項４】 前記収容空間は前記伸縮プレート部が収
   縮したとき、前記チップ部品素体の高さ寸法より小さな
   深さ寸法となることを特徴とする請求項１乃至請求項３
   の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法。
5. 【請求項５】 前記収容空間は前記ロードプレートを貫
   通する貫通孔と、該貫通孔に挿入されたピンの上端面と
   の間に形成され、前記伸縮プレート部が収縮したとき、
   前記チップ部品素体の高さ寸法より小さな深さ寸法とな
   ることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項
   記載のチップ部品の外部電極形成方法。
6. 【請求項６】 前記保持空間を前記キャリアプレートを
   貫通する貫通孔で形成するとともに、該キャリアプレー
   トの厚さ寸法を前記チップ部品素体の高さ寸法より小さ
   くしたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか
   １項記載のチップ部品の外部電極形成方法。
7. 【請求項７】 前記保持空間を前記チップ部品素体の高
   さ寸法より小さな深さの凹所で構成したことを特徴とす
   る請求項１乃至請求項５の何れか１項記載のチップ部品
   の外部電極形成方法。
8. 【請求項８】 前記チップ部品素体を前記収容空間に案
   内する案内孔を有する案内プレートを用意し、該収容空
   間にチップ部品素体を収容するとき、該案内プレートを
   前記ロードプレート上に載置することを特徴とする請求
   項１乃至請求項７の何れか１項記載のチップ部品の外部
   電極形成方法。