JPH09253997A - プリント基板の側面加工治具及びこれを用いた側面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数枚のプリント基板のバリ取り加工を常温
のまま作業効率良く行うことができ、しかも後処理の必
要もないプリント基板の側面加工治具及びこれを用いた
側面加工方法を提供する。 【解決手段】底面にスタッド７を突出させた円板状の治
具本体１に複数のスリット３を設け、その内部にプリン
ト基板Ｗをセットする。治具本体１の上に上蓋２を載
せ、プリント基板Ｗを下方に加圧しながら治具本体１を
ラップ盤上で回転させてプリント基板Ｗの側面をバリ取
り加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アルミナ等のセラ
ミックスからなるプリント基板の側面加工治具及びこれ
を用いた側面加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板の製造工程中には、プリン
ト基板を所定サイズにスライスした後にコーナー部をＣ
取り加工する工程があるが、図１に示すようにこのＣ取
り加工部の周辺にバリが発生し安く、後工程のセッティ
ングがスムーズにできなくなることがある。このため、
従来は作業者が１枚ずつラッピングシートを使用してハ
ンドラップを行っていたが、作業効率が非常に悪いとい
う問題があった。

【０００３】そこで本発明者は、プリント基板をバリ取
り面を下側にして治具に１枚ずつワックスで貼り付け、
この治具をラップ盤を用いて定盤上で回転させることに
より、プリント基板のバリを取る方法を開発した。この
方法によればハンドラップ法よりも作業効率を高めるこ
とができる。

【０００４】しかしこの方法でもプリント基板Ｗを１枚
ずつ貼り付ける必要があること、貼り付け時に位置ずれ
があると正しく研磨されないこと、ワックスを加熱溶融
させて使用するためサーマルショックによりプリント基
板Ｗが割れる場合があること、バリ取り終了後にワック
スを洗浄して除去しなければならずそのための手数がか
かること等の問題が残されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決し、多数枚のプリント基板のバリ取り加
工を常温のまま作業効率良く行うことができ、しかも後
処理の必要もないようにしたプリント基板の側面加工治
具及びこれを用いた側面加工方法を提供するためになさ
れたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明のプリント基板の側面加工治具は、
プリント基板をセットするための複数のスリットと、底
面に突出する複数のスタッドとを備えた板状の治具本体
と、このスリットにセットされたプリント基板を加圧す
るための上蓋とからなることを特徴とするものである。
また本発明のプリント基板の側面加工方法は、このよう
な側面加工治具を用いてプリント基板の側面加工を行う
ことを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい実施の形
態を説明する。図２は本発明のプリント基板の側面加工
治具の分解斜視図、図３は使用状態の一部切欠側面図、
図４はウエイトのみを外した状態で示す斜視図である。
これらの図に示されるように、本発明の側面加工治具は
治具本体１と上蓋２とを主要な構成要件とするものであ
る。

【０００８】治具本体１は円板状のものであって、その
外周付近に治具本体１を垂直方向に貫通する複数のスリ
ット３を備えている。図示の場合にはスリット３は等間
隔に８個が設けられているが、その数は適宜増減するこ
とができる。各スリット３は図３や図５に示すように同
時に複数枚のプリント基板Ｗを同時に挿入できる幅を持
ち、プリント基板Ｗはバリ取りを必要とする側面を下向
きとして各スリット３に挿入される。このとき、プリン
ト基板Ｗの上下端は治具本体１から上下に突出させてお
く。

【０００９】また治具本体１の外周面から各スリット３
に向けて２個ずつのネジ孔４が設けられており、図３に
示すようにネジ５によってプリント基板Ｗをセットする
ことができる。なおこのとき上端が逆Ｌ字状に屈曲させ
てある当て板６をプリント基板Ｗの側面に介在させるこ
とにより、ネジ５が直接プリント基板Ｗに接触すること
を防止しておく。

【００１０】この治具本体１はその外周面をラップ盤の
ローラ（図示せず）と接触させて定盤の上で回転される
ものであり、このときに治具本体１のスリット３から下
方に突出したプリント基板Ｗの下面がラップされる。ラ
ップ量を規制するために、図３や図６に示すように治具
本体１の下面には複数のスタッド７が突設されている。
これらのスタッド７はプリント基板Ｗと同材質のものが
好ましく、アルミナ製のプリント基板Ｗにはアルミナ製
のスタッド７が好ましい。

【００１１】治具本体１の上面には複数本のずれ防止用
のピン８が突設されており、これらのピン８が遊嵌され
る孔９を持つ上蓋２が載せられている。この上蓋２は下
面のクッションゴム10を介してプリント基板Ｗの上端に
接触し、プリント基板Ｗを下方に向かって加圧するため
のものである。クッションゴム10は上蓋２と一体として
もよい。また上蓋２は上下方向には自由に昇降できるの
で、プリント基板Ｗのサイズ（高さ）に応じて位置を変
えることができる。

【００１２】さらにこの上蓋２の上面にも複数のずれ防
止用のピン11が突設されており、これらのピン11が遊嵌
される孔12を持つウエイト13を適当枚数載せることがで
きるようになっている。これらのウエイト13の枚数を調
節することにより、プリント基板Ｗを下方に向かって加
圧する力を調節することができる。またずれ防止用のピ
ン８、11の作用により、回転中に上蓋２やウエイト13が
ずれることもない。

【００１３】このように構成された本発明の側面加工治
具を用いてプリント基板Ｗの側面のバリ取りを行うに
は、まず複数枚のプリント基板Ｗを治具本体１の各スリ
ット３にそれぞれ挿入してネジ５により適当な力でセッ
トしたうえ、その上面に上蓋２と適当枚数のウエイト13
を載せ、ラップ盤の定盤の上に載せて回転させる。する
と治具本体１は下面に突設されたスタッド７が定盤と接
触した状態で回転するが、このときに上蓋２とウエイト
13がプリント基板Ｗを下方に加圧するので、プリント基
板Ｗのバリ取りしたい側面が適当な力で定盤に押し当て
られ、バリ取りが行われる。

【００１４】このようにして多数枚のプリント基板Ｗの
バリ取りを同時に作業効率良く行うことができ、また各
プリント基板Ｗはネジ５により各スリット３内にセット
されているのみであるから、従来のワックスによる固定
法のような手数が掛からず、またサーマルショックによ
るプリント基板Ｗの割れのおそれもない。更に加工後は
ネジ５を緩めるだけでよく、洗浄等の後加工を要しな
い。

【００１５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれば
多数枚のプリント基板のバリ取り加工を固定用のワック
スを用いることなく常温のまま作業効率良く行うことが
でき、しかも後処理の必要もない利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｃ取り加工部の周辺にバリが発生したプリント
基板の正面図である。

【図２】本発明のプリント基板の側面加工治具の分解斜
視図である。

【図３】使用状態の一部切欠側面図である。

【図４】ウエイトのみを外した状態で示す斜視図であ
る。

【図５】治具本体へのプリント基板のセット状態を示す
斜視図である。

【図６】治具本体の底面図である。

【符号の説明】

Ｗ プリント基板、１ 治具本体、２ 上蓋、３ スリ
ット、４ ネジ孔、５ネジ、６ 当て板、７ スタッ
ド、８ ずれ防止用のピン、９ 孔、10 クッションゴ
ム、11 ずれ防止用のピン、12 孔、13 ウエイト

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板をセットするための複数の
   スリットと、底面に突出する複数のスタッドとを備えた
   板状の治具本体と、このスリットにセットされたプリン
   ト基板を下方に加圧するための上蓋とからなることを特
   徴とするプリント基板の側面加工治具。
2. 【請求項２】 スリットに挿入されたプリント基板を治
   具本体の外側から当て板を介してセットするための２本
   のボルトを備えた請求項１に記載のプリント基板の側面
   加工治具。
3. 【請求項３】 スリットが複数枚のプリント基板を同時
   に挿入できるサイズのものである請求項１に記載のプリ
   ント基板の側面加工治具。
4. 【請求項４】 上蓋がプリント基板のサイズに応じて高
   さ調節自在のものである請求項１に記載のプリント基板
   の側面加工治具。
5. 【請求項５】 上蓋のずれ防止用のピンを治具本体に突
   設した請求項１に記載のプリント基板の側面加工治具。
6. 【請求項６】 請求項１〜５の何れかに記載の側面加工
   治具を用いてプリント基板の側面加工を行うことを特徴
   とするプリント基板の側面加工方法。