JPH09266359A - 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ - Google Patents

絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ

Info

Publication number
JPH09266359A
JPH09266359A JP8073569A JP7356996A JPH09266359A JP H09266359 A JPH09266359 A JP H09266359A JP 8073569 A JP8073569 A JP 8073569A JP 7356996 A JP7356996 A JP 7356996A JP H09266359 A JPH09266359 A JP H09266359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photocoupler
amplifier
circuit pattern
operational amplifier
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8073569A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Nakajima
光雄 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP8073569A priority Critical patent/JPH09266359A/ja
Publication of JPH09266359A publication Critical patent/JPH09266359A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同相電圧除去比を高められる絶縁アンプの回
路パターン及びこれを用いた絶縁アンプを提供する。 【解決手段】 演算増幅器の接地側入力端子用ランド1
2cに接続され、フォトカップラの一次側ランド11a
〜11dとの間に所定の静電容量を形成する容量形成用
回路パターン13が設けられている回路基板10を用い
て絶縁アンプを構成する。これにより、フォトカップラ
の一次側に入力された同相信号は、フォトカップラ内に
おいて発生する浮遊容量を介して演算増幅器の非反転入
力端子に入力されると共に、容量形成用パターン13に
よって形成された静電容量を介して演算増幅器3反転入
力端子に入力され、同相信号入力に対する出力電圧の値
を小さくすることができ、同相電圧除去比(CMR)が
良好になり、絶縁アンプの出力電圧誤差を小さくするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、フォトカップラを
用いた絶縁アンプに関し、特に、高い同相電圧除去比を
得られる絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、グランドレベルの異なるシステム
間において信号伝送を行う場合等には、フォトカップラ
を用いた絶縁アンプが使用されている。この種の絶縁ア
ンプの一例を図2に示す。
【0003】図2において、1は絶縁アンプで、フォト
カップラ2、演算増幅器3、抵抗器4,5から構成され
ている。
【0004】フォトカップラ2は、発光ダイオード2a
とフォトダイオード2bから構成され、発光ダイオード
2aのアノード及びカソードは入力側の信号端子6a及
び接地(グランド)端子6bに接続されている。また、
フォトダイオード2bのアノードは出力側の接地(グラ
ンド)端子7bに接続されると共に、抵抗器5を介して
演算増幅器3の非反転入力端子に接続されている。さら
に、フォトダイオード2bのカソードは演算増幅器3の
反転入力端子に接続されると共に抵抗器4を介して演算
増幅器3の出力端子及び出力側信号端子7aに接続され
ている。
【0005】前述の構成によれば、フォトカップラ2の
一次側である発光ダイオード2aに信号が入力される
と、この信号に対応して発光ダイオード2aに通電され
て発光ダイオード2aが発光する。この出射光は2次側
であるフォトダイオード2bに入射され、フォトダイオ
ード2bは入射光に対応した電流を発生する。
【0006】フォトダイオード2bから出力された電流
は、演算増幅器3及び抵抗器4,5からなる電流・電圧
変換回路によって電圧に変換されて出力される。
【0007】これにより、フォトカップラ2の一次側に
接続されたシステムと二次側に接続されたシステムが電
気的に絶縁された状態で信号の伝送を行うことができ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の絶縁アンプ1においては、同相電圧除去比が低
いため、出力電圧誤差が大きくなるという問題点があっ
た。
【0009】即ち、図3に示すように、絶縁アンプ1の
出力側接地端子7bと入力側信号端子6a及び接地端子
6bとの間に同相信号Vc (±5V,50〜60KH
z)を印加して、同相電圧除去比(CMR)を測定した
ところ、約90dBであった。
【0010】これは、図3に示すように、フォトカップ
ラ2内において、一次側の発光ダイオード2aと二次側
フォトダイオード2bのカソードとの間に発生する浮遊
容量C1を介して同相信号が伝送されるためと考えられ
る。
【0011】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、同相
電圧除去比を高められる絶縁アンプの回路パターン及び
これを用いた絶縁アンプを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項1では、一次側に入力された信号等
を、該一次側とは絶縁された二次側に伝達するフォトカ
ップラと、該フォトカップラの二次側に接続された演算
増幅器とを備えた絶縁アンプを構成する回路基板の回路
パターンであって、前記フォトカップラの一次側と前記
演算増幅器の接地側入力端子との間に所定の静電容量を
形成する容量形成用回路パターンが設けられている絶縁
アンプの回路パターンを提案する。
【0013】該絶縁アンプの回路パターンによれば、容
量形成用回路パターンによって前記フォトカップラの一
次側と前記演算増幅器の接地側入力端子との間に所定の
静電容量が形成される。これにより、前記フォトカップ
ラ内において一次側と二次側との間に発生した浮遊容量
及び前記容量形成用回路パターンによって形成された静
電容量を介して、前記演算増幅器の反転入力端子及び非
反転入力端子の2つの入力端子のそれぞれに同相信号が
入力され、これら2つの入力端子に入力された同相信号
は、前記演算増幅器による演算によって除去或いは低減
される。
【0014】また、請求項2では、請求項1記載の絶縁
アンプの回路パターンにおいて、前記容量形成用回路パ
ターンは、前記演算増幅器の接地側入力端子のランドに
接続され、前記回路基板における前記フォトカップラの
搭載面とは異なる面に形成されると共に、前記フォトカ
ップラの底面の所定領域に対向して形成されている絶縁
アンプの回路パターンを提案する。
【0015】該絶縁アンプの回路パターンによれば、前
記容量形成用回路パターンは前記回路基板を介して前記
フォトカップラの底面の所定領域に対向して形成され
る。これにより、前記演算増幅器の接地側入力端子と前
記フォトカップラの一次側との間に所定の静電容量が得
られる。
【0016】また、請求項3では、請求項1記載の絶縁
アンプの回路パターンにおいて、前記容量形成用回路パ
ターンは、前記フォトカップラの一次側入力端子のラン
ドに接続され、前記回路基板における前記フォトカップ
ラの搭載面とは異なる面に形成されると共に、前記演算
増幅器の底面の所定領域に対向して形成されている絶縁
アンプの回路パターンを提案する。
【0017】該絶縁アンプの回路パターンによれば、前
記容量形成用回路パターンは前記回路基板を介して前記
演算増幅器の底面の所定領域に対向して形成される。こ
れにより、前記演算増幅器の接地側入力端子と前記フォ
トカップラの一次側との間に所定の静電容量が得られ
る。
【0018】また、請求項4では、所定の回路パターン
が形成された回路基板と、該回路基板上に設けられ、一
次側に入力された信号等を、該一次側とは絶縁された二
次側に伝達するフォトカップラと、前記回路基板上に設
けられ、前記フォトカップラの二次側に接続された演算
増幅器とからなり、前記回路基板には、前記フォトカッ
プラの一次側と前記演算増幅器の接地側入力端子との間
に所定の静電容量を形成する容量形成用回路パターンが
形成されている絶縁アンプを提案する。
【0019】該絶縁アンプによれば、容量形成用回路パ
ターンによって前記フォトカップラの一次側と前記演算
増幅器の接地側入力端子との間に所定の静電容量が形成
される。これにより、前記フォトカップラ内において一
次側と二次側との間に発生した浮遊容量及び前記容量形
成用回路パターンによって形成された静電容量を介し
て、前記演算増幅器の反転入力端子及び非反転入力端子
の2つの入力端子のそれぞれに同相信号が入力され、こ
れら2つの入力端子に入力された同相信号は、前記演算
増幅による演算によって除去或いは低減される。
【0020】また、請求項5では、請求項4記載の絶縁
アンプにおいて、前記容量形成用回路パターンは、前記
演算増幅器の接地側入力端子のランドに接続され、前記
回路基板における前記フォトカップラの搭載面とは異な
る面に形成されると共に、前記フォトカップラの底面の
所定領域に対向して形成されている絶縁アンプを提案す
る。
【0021】該絶縁アンプによれば、前記容量形成用回
路パターンは前記回路基板を介して前記フォトカップラ
の底面の所定領域に対向して形成される。これにより、
前記演算増幅器の接地側入力端子と前記フォトカップラ
の一次側との間に所定の静電容量が得られる。
【0022】また、請求項6では、請求項4記載の絶縁
アンプにおいて、前記容量形成用回路パターンは、前記
フォトカップラの一次側入力端子のランドに接続され、
前記回路基板における前記フォトカップラの搭載面とは
異なる面に形成されると共に、前記演算増幅器の底面の
所定領域に対向して形成されている絶縁アンプを提案す
る。
【0023】該絶縁アンプによれば、前記容量形成用回
路パターンは前記回路基板を介して前記演算増幅器の底
面の所定領域に対向して形成される。これにより、前記
演算増幅器の接地側入力端子と前記フォトカップラの一
次側との間に所定の静電容量が得られる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図1は、本発明の第1の実施形態
における絶縁アンプの回路基板の要部を示す構成図、図
4は部品搭載時における回路基板の側面図である。尚、
第1の実施形態における絶縁アンプの回路構成は前述し
た従来例と同一であり、その説明を省略する。
【0025】図において、10はプリント回路基板で、
その表裏面には導体によって回路パターンが形成されて
いる。即ち、回路基板10の表面には8ピンDIP型の
フォトカップラ2を搭載するためのランド11a〜11
hが形成され、裏面には8ピンDIP型の演算増幅器3
を搭載するためのランド12a〜12h及び容量形成用
パターン13が形成されている。
【0026】また、演算増幅器3用のランド12a〜1
2hは、これら2組のランド列が、フォトカップラ2の
7番及び8番ピンのランド11g,11hを跨ぎ且つフ
ォトカップラ2用のランド列に直交するように配置され
ている。
【0027】さらに、容量形成用パターン13は、演算
増幅器3の3番ピンに対応するランド12cに接続され
ると共に、フォトカップラ2の1番及び2番ピンに対応
するランド11a,11bとの間に所定の間隔をあけて
フォトカップラ2の底面に対向するように所定の面積を
もって形成されている。
【0028】一方、本実施形態においては、フォトカッ
プラ2としては図5に示す8ピンDIP型のCNR20
0(ヒューレットパッカード製)を、また演算増幅器3
としては図6に示す8ピンDIP型のμPC842を用
いた。
【0029】図5に示すように、フォトカップラ2のパ
ッケージ内には、1つの発光ダイオード2aと2つのフ
ォトダイオード2b,2cが設けられている。発光ダイ
オード2aのカソードは1番ピンに、アノードは2番ピ
ンにそれぞれ接続され、フォトダイオード2bのカソー
ドは6番にピンに、アノードは5番ピンにそれぞれ接続
されている。さらに、フォトダイオード2cのカソード
は3番ピンに、アノードは4番ピンにそれぞれ接続され
ている。
【0030】また、演算増幅器3は、図6に示すよう
に、パッケージ内に2つ設けられている。本実施形態で
はこの内の一方を使用している。この一方の演算増幅器
3Aの出力端子は1番ピンに、反転入力端子は2番ピン
に、また非反転入力端子は3番ピンにそれぞれ接続さ
れ、他方の演算増幅器3Bの出力端子は7番ピンに、反
転入力端子は6番ピンに、また非反転入力端子は5番ピ
ンにそれぞれ接続されている。
【0031】このようなフォトカップラ2、及び演算増
幅器3、並びに抵抗器4,5(図示せず)が回路基板1
0上に搭載され、半田付けされて絶縁アンプが構成され
る。
【0032】前述の構成よりなる絶縁アンプによれば、
図7に示すように、発光ダイオード2aに入力された同
相信号は、フォトカップラ2内において発生する浮遊容
量C1を介して演算増幅器3の反転入力端子に入力され
ると共に、容量形成用パターン13によって形成された
静電容量C2を介して演算増幅器3の非反転入力端子に
入力される。
【0033】ここで、容量C1,C2のインピーダンス
をそれぞれZ1,Z2とし、抵抗器4,5の抵抗値をそ
れぞれR1,R2とすると、出力電圧Vout は次の
(1)式によって表される。
【0034】 Vout =[R2/(Z2+R2)−R1/Z2+ R1/Z1・{R2/(Z2+R2)}]・Vin…(1) 従って、Z1=Z2、R1=R2が成立するように静電
容量C1,C2及び抵抗器4,5の抵抗値R1,R2を
設定することにより、同相信号入力Vinに対して出力電
圧Vout =0にすることができる。
【0035】本実施形態では、静電容量C1を変化させ
ることができないので、容量形成用パターン13の形成
位置及び面積を所定値に設定することによって、同相信
号入力Vinに対する出力電圧Vout の値を小さくしてい
る。
【0036】同相信号入力Vinに対して出力電圧Vout
が小さいほど、同相電圧除去比(CMR)が良好にな
り、絶縁アンプの出力電圧誤差を小さくすることができ
る。本実施形態においては、同相電圧除去比を115d
Bにすることができた。
【0037】また、前述したように容量形成用パターン
13を、回路基板10におけるフォトカップラ2の搭載
面とは異なる面に形成することにより、フォトカップラ
2の一次側と二次側との間の絶縁距離を十分な値に設定
することができる。
【0038】次に、本発明の第2の実施形態を説明す
る。図8は第2の実施形態の絶縁アンプにおける回路基
板の要部を示す構成図、図9は部品搭載時の回路基板の
側面図である。図において、前述した第1の実施形態と
同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略す
る。
【0039】また、第1の実施形態と第2の実施形態と
の相違点は、演算増幅器3を回路基板10上のフォトカ
ップラ2の搭載面(表面)と同一面に実装したことにあ
る。この際、容量形成用パターン13は部品搭載面とは
異なる面(裏面)に形成され、演算増幅器3の3番ピン
と容量形成用パターン13とは、回路基板10に形成さ
れたスルーホール14を介して接続されている。
【0040】前述の構成においても図7に示すように、
発光ダイオード2aに入力された同相信号は、フォトカ
ップラ2内において発生する浮遊容量C1を介して演算
増幅器3の反転入力端子に入力されると共に、容量形成
用パターン13によって形成された静電容量C2を介し
て演算増幅器3の非反転入力端子に入力されるので、同
相信号入力Vinに対する出力電圧Vout の値を小さくす
ることができ、同相電圧除去比(CMR)が良好にな
り、絶縁アンプの出力電圧誤差を小さくすることができ
る。
【0041】また、容量形成用パターン13を、回路基
板10におけるフォトカップラ2の搭載面とは異なる面
に形成しているので、フォトカップラ2の一次側と二次
側との間の絶縁距離を十分な値に設定することができ
る。
【0042】尚、前述した実施形態は一例であり本発明
がこれらに限定されることはない。例えば、本実施形態
ではフォトカップラ2及び演算増幅器3として8ピンD
IP型を用いたがこれ以外の形状のものを用いても同様
の効果を得ることができることは言うまでもない。
【0043】また、本実施形態では、容量形成用パター
ン13を演算増幅器3に接続し、フォトカップラ2の底
面に対向するように形成したが、容量形成用パターン1
3をフォトカップラ2の発光ダイオード側(一次側)に
接続し、演算増幅器3の底面に対向するように形成して
もほぼ同様の効果が得られる。
【0044】さらに、本実施形態では、容量形成用パタ
ーン13を回路基板10上のフォトカップラ2搭載面と
は異なる面に形成したが、フォトカップラ2の搭載面と
同一面に形成しても良い。この場合、フォトカップラ2
の一次側と二次側の絶縁距離を十分に設定できるように
考慮する必要がある。
【0045】また、本実施形態では回路基板として両面
基板を用いたが、多層回路基板を用いて、内層に容量形
成用パターン13を配置しても同様の効果を得ることが
できることは言うまでもない。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1記
載の絶縁アンプの回路パターンによれば、フォトカップ
ラ内において一次側と二次側との間に発生した浮遊容量
及び容量形成用回路パターンによって形成された静電容
量を介して、演算増幅器の反転入力端子及び非反転入力
端子の2つの入力端子のそれぞれに同相信号が入力さ
れ、これら2つの入力端子に入力された同相信号は、前
記演算増幅器による演算によって除去或いは低減される
ので、同相電圧除去比を高めることができ、出力電圧誤
差を小さくすることができる。
【0047】また、請求項2記載の絶縁アンプの回路パ
ターンによれば、上記の効果に加えて、前記容量形成用
回路パターンは前記回路基板を介して前記フォトカップ
ラの底面の所定領域に対向して形成されるので、前記フ
ォトカップラの一次側と二次側との間に十分な絶縁距離
を設けた状態で、前記演算増幅器の接地側入力端子と前
記フォトカップラの一次側との間に所定の静電容量を得
ることができる。
【0048】また、請求項3記載の絶縁アンプの回路パ
ターンによれば、上記の効果に加えて、前記容量形成用
回路パターンは前記回路基板を介して前記フォトカップ
ラの底面の所定領域に対向して形成されるので、前記フ
ォトカップラの一次側と二次側との間に十分な絶縁距離
を設けた状態で、前記演算増幅器の接地側入力端子と前
記フォトカップラの一次側との間に所定の静電容量を得
ることができる。
【0049】また、請求項4記載の絶縁アンプによれ
ば、フォトカップラ内において一次側と二次側との間に
発生した浮遊容量及び容量形成用回路パターンによって
形成された静電容量を介して、演算増幅器の反転入力端
子及び非反転入力端子の2つの入力端子のそれぞれに同
相信号が入力され、これら2つの入力端子に入力された
同相信号は、前記演算増幅器による演算によって除去或
いは低減されるので、同相電圧除去比を高めることがで
き、出力電圧誤差を小さくすることができる。
【0050】また、請求項5記載の絶縁アンプによれ
ば、上記の効果に加えて、前記容量形成用回路パターン
は前記回路基板を介して前記フォトカップラの底面の所
定領域に対向して形成されるので、前記フォトカップラ
の一次側と二次側との間に十分な絶縁距離を設けた状態
で、前記演算増幅器の接地側入力端子と前記フォトカッ
プラの一次側との間に所定の静電容量を得ることができ
る。
【0051】また、請求項6記載の絶縁アンプによれ
ば、上記の効果に加えて、前記容量形成用回路パターン
は前記回路基板を介して前記フォトカップラの底面の所
定領域に対向して形成されるので、前記フォトカップラ
の一次側と二次側との間に十分な絶縁距離を設けた状態
で、前記演算増幅器の接地側入力端子と前記フォトカッ
プラの一次側との間に所定の静電容量を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態における絶縁アンプの
回路基板の要部を示す構成図
【図2】従来例の絶縁アンプを示す回路図
【図3】従来例における問題点を説明する図
【図4】本発明の第1の実施形態の絶縁アンプの部品搭
載時における回路基板の側面図
【図5】本発明の第1の実施形態におけるフォトカップ
ラを示す構成図
【図6】本発明の第1の実施形態における演算増幅器を
示す構成図
【図7】本発明の第1の実施形態における同相電圧除去
時の等価回路を示す図
【図8】本発明の第2の実施形態における絶縁アンプの
回路基板の要部を示す構成図
【図9】本発明の第2の実施形態の絶縁アンプの部品搭
載時における回路基板の側面図
【符号の説明】
1…絶縁アンプ、2…フォトカップラ、2a…発光ダイ
オード、2b,2c…フォトダイオード、3…演算増幅
器、4,5…抵抗器、6a,6b,7a,7b…端子、
10…回路基板、11a〜11h…フォトカップラ搭載
用ランド、12a〜12h…演算増幅器搭載用ランド、
13…容量形成用パターン、14…スルーホール。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一次側に入力された信号等を、該一次側
    とは絶縁された二次側に伝達するフォトカップラと、該
    フォトカップラの二次側に接続された演算増幅器とを備
    えた絶縁アンプを構成する回路基板の回路パターンであ
    って、 前記フォトカップラの一次側と前記演算増幅器の接地側
    入力端子との間に所定の静電容量を形成する容量形成用
    回路パターンが設けられていることを特徴とする絶縁ア
    ンプの回路パターン。
  2. 【請求項2】 前記容量形成用回路パターンは、前記演
    算増幅器の接地側入力端子のランドに接続され、前記回
    路基板における前記フォトカップラの搭載面とは異なる
    面に形成されると共に、前記フォトカップラの底面の所
    定領域に対向して形成されていることを特徴とする請求
    項1記載の絶縁アンプの回路パターン。
  3. 【請求項3】 前記容量形成用回路パターンは、前記フ
    ォトカップラの一次側入力端子のランドに接続され、前
    記回路基板における前記フォトカップラの搭載面とは異
    なる面に形成されると共に、前記演算増幅器の底面の所
    定領域に対向して形成されていることを特徴とする請求
    項1記載の絶縁アンプの回路パターン。
  4. 【請求項4】 所定の回路パターンが形成された回路基
    板と、 該回路基板上に設けられ、一次側に入力された信号等
    を、該一次側とは絶縁された二次側に伝達するフォトカ
    ップラと、 前記回路基板上に設けられ、前記フォトカップラの二次
    側に接続された演算増幅器とからなり、 前記回路基板には、前記フォトカップラの一次側と前記
    演算増幅器の接地側入力端子との間に所定の静電容量を
    形成する容量形成用回路パターンが形成されていること
    を特徴とする絶縁アンプ。
  5. 【請求項5】 前記容量形成用回路パターンは、前記演
    算増幅器の接地側入力端子のランドに接続され、前記回
    路基板における前記フォトカップラの搭載面とは異なる
    面に形成されると共に、前記フォトカップラの底面の所
    定領域に対向して形成されていることを特徴とする請求
    項4記載の絶縁アンプ。
  6. 【請求項6】 前記容量形成用回路パターンは、前記フ
    ォトカップラの一次側入力端子のランドに接続され、前
    記回路基板における前記フォトカップラの搭載面とは異
    なる面に形成されると共に、前記演算増幅器の底面の所
    定領域に対向して形成されていることを特徴とする請求
    項4記載の絶縁アンプ。
JP8073569A 1996-03-28 1996-03-28 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ Withdrawn JPH09266359A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8073569A JPH09266359A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8073569A JPH09266359A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09266359A true JPH09266359A (ja) 1997-10-07

Family

ID=13522047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8073569A Withdrawn JPH09266359A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 絶縁アンプの回路パターン及び絶縁アンプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09266359A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1469712A3 (en) * 2003-04-16 2005-05-04 Hitachi, Ltd. In-vehicle electronic device, thermal flowmeter and electronic circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1469712A3 (en) * 2003-04-16 2005-05-04 Hitachi, Ltd. In-vehicle electronic device, thermal flowmeter and electronic circuit board
US7286943B2 (en) 2003-04-16 2007-10-23 Hitachi, Ltd. In-vehicle electronic device, thermal flowmeter and electronic circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005032529A (ja) 高速伝送用コネクタ
JP3402358B2 (ja) プリント基板
JP3680303B2 (ja) 光電変換モジュール
US20230269008A1 (en) Radio frequency circuit having error detection capability
KR100485999B1 (ko) 전기 커넥터
JPS607552Y2 (ja) 電子回路
JPH0517527B2 (ja)
CN115777068B (zh) 电流检测装置及电流检测方法
JPS631211A (ja) インタフエイス回路
JPH0555013A (ja) チツプ型抵抗減衰器
US5291072A (en) Crosstalk-reduced transmission device
JP2003244074A (ja) 光受信器
JP2016126937A (ja) プラグコネクタ、通信システムおよび回路基板
US6800935B2 (en) Switching circuit with improved signal blocking effect in off mode
JPS628573Y2 (ja)
JPS595965Y2 (ja) 複合貫通形コンデンサ
JP6648617B2 (ja) 光送信器
JPS60208801A (ja) チツプ抵抗器
JPH0722914Y2 (ja) インターフェイスモジュール
JPH088268B2 (ja) 半導体装置
JP2533277Y2 (ja) チップキャパシタの接地構造
JPS6246323Y2 (ja)
JPH0565993B2 (ja)
JPH0328583Y2 (ja)
JPS6023978Y2 (ja) マイクロ波集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030603