JPH0945562A - ロータリートランスおよびその製造方法 - Google Patents
ロータリートランスおよびその製造方法Info
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- JPH0945562A JPH0945562A JP7198526A JP19852695A JPH0945562A JP H0945562 A JPH0945562 A JP H0945562A JP 7198526 A JP7198526 A JP 7198526A JP 19852695 A JP19852695 A JP 19852695A JP H0945562 A JPH0945562 A JP H0945562A
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- Japan
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- pattern
- warp
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビデオテープレコーダ等に用いられるロータ
リートランスに係り、特性面、生産性に優れたものを提
供することを目的とする。 【構成】 磁性体層12,13の一主面の一部に導電体
パターン7,37,9,39と磁性体パターン6,36
とを形成し、導電体パターン7,37,9,39の上に
はこのパターン間に空間14を有するように非磁性の絶
縁体層あるいは反り防止絶縁体層8,38が設けられた
構成あるいはこの一主面とは反対面に反り防止層5,3
5とを形成した構成とすることによって、一括焼成時に
コアの反りが極力少なく磁気効率に優れたものを得るこ
とができ、したがって電気信号伝達効率がきわめて高
く、生産性にも優れたロータリートランスが得られるも
のである。
リートランスに係り、特性面、生産性に優れたものを提
供することを目的とする。 【構成】 磁性体層12,13の一主面の一部に導電体
パターン7,37,9,39と磁性体パターン6,36
とを形成し、導電体パターン7,37,9,39の上に
はこのパターン間に空間14を有するように非磁性の絶
縁体層あるいは反り防止絶縁体層8,38が設けられた
構成あるいはこの一主面とは反対面に反り防止層5,3
5とを形成した構成とすることによって、一括焼成時に
コアの反りが極力少なく磁気効率に優れたものを得るこ
とができ、したがって電気信号伝達効率がきわめて高
く、生産性にも優れたロータリートランスが得られるも
のである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
やデジタルオーディオテープレコーダ、デジタルビデオ
テープレコーダ等に使用されるロータリートランスおよ
びその製造方法に関するものである。
やデジタルオーディオテープレコーダ、デジタルビデオ
テープレコーダ等に使用されるロータリートランスおよ
びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にロータリートランスは、回転シリ
ンダの回転軸と同心円状にコイルが形成された回転側
(ヘッド側)のコータコアと固定側(電子回路側)のス
テータコアとを、これらのコイル面(主面)が向き合う
ように約20〜80μm程度の間隔をあけて配置した構
造であり、これによってヘッドと電子回路との信号伝達
を行っている。
ンダの回転軸と同心円状にコイルが形成された回転側
(ヘッド側)のコータコアと固定側(電子回路側)のス
テータコアとを、これらのコイル面(主面)が向き合う
ように約20〜80μm程度の間隔をあけて配置した構
造であり、これによってヘッドと電子回路との信号伝達
を行っている。
【0003】従来、平板ロータリートランスとしては環
状溝を形成した平板状焼結フェライトコアの上記環状溝
に導体を巻回してなる扁平スパイラルコイルを配置した
もの(実公昭62−18013号公報)、導体層パター
ンが形成されたフィルムを金型にセットし、フェライト
粉とバインダーとの混合物を射出成形した後、この導体
層パターン付グリーン成形体を脱脂・焼結したもの(特
開平3−248510号公報)、あるいは焼結フェライ
トの平坦面に導体コイル膜パターンと強磁性体膜とを形
成したもの(特開平2−251106号公報)、フェラ
イトコアの一主面に印刷で環状溝や導体コイルパターン
を形成したもの(特開平1−209708号公報)、磁
性体層および非磁性体層と導電体層との交互積層体とか
ら構成されたもの(特開平3−157906号公報)が
あった。
状溝を形成した平板状焼結フェライトコアの上記環状溝
に導体を巻回してなる扁平スパイラルコイルを配置した
もの(実公昭62−18013号公報)、導体層パター
ンが形成されたフィルムを金型にセットし、フェライト
粉とバインダーとの混合物を射出成形した後、この導体
層パターン付グリーン成形体を脱脂・焼結したもの(特
開平3−248510号公報)、あるいは焼結フェライ
トの平坦面に導体コイル膜パターンと強磁性体膜とを形
成したもの(特開平2−251106号公報)、フェラ
イトコアの一主面に印刷で環状溝や導体コイルパターン
を形成したもの(特開平1−209708号公報)、磁
性体層および非磁性体層と導電体層との交互積層体とか
ら構成されたもの(特開平3−157906号公報)が
あった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記実公昭62−18
013号公報に記載された環状溝を形成した平板状焼結
フェライトコアに導体を巻回してなる扁平スパイラルコ
イルを配置したものは、フェライト焼結時の寸法ばらつ
きのためにコアの環状溝や対向面に面倒な後加工が必要
であり、さらにチャンネル毎にコイルを装着する必要が
あるので、製造コストが非常に高くつくものであった。
013号公報に記載された環状溝を形成した平板状焼結
フェライトコアに導体を巻回してなる扁平スパイラルコ
イルを配置したものは、フェライト焼結時の寸法ばらつ
きのためにコアの環状溝や対向面に面倒な後加工が必要
であり、さらにチャンネル毎にコイルを装着する必要が
あるので、製造コストが非常に高くつくものであった。
【0005】また、巻線コイルを安定して環状溝に挿入
できるように、環状溝を予め100μm程度深く、かつ
大きめに加工しておく必要があるので、通常はステータ
コアとロータコアとを組み合わせた時、コイル面のギャ
ップが大きくなって磁気抵抗が高くなり、結合係数が低
くなって電気信号の伝達効率が低下するという問題点が
あった。
できるように、環状溝を予め100μm程度深く、かつ
大きめに加工しておく必要があるので、通常はステータ
コアとロータコアとを組み合わせた時、コイル面のギャ
ップが大きくなって磁気抵抗が高くなり、結合係数が低
くなって電気信号の伝達効率が低下するという問題点が
あった。
【0006】また、特開平3−248510号公報に示
すように導体層パターンが形成されたフィルムにフェラ
イトとバインダー混合物を射出成形して作成した成形体
を脱脂・焼成したコアは、射出成形によって導体層パタ
ーン内の個々の導体間にもフェライト粉とバインダーと
の混合物が入り込み導体間に磁性体が形成されること
で、導体層パターン内の各々の導体間で漏れ磁束が大き
くなる結果、ステータコアとロータコアとの磁気伝達効
率が低下するという問題があった。
すように導体層パターンが形成されたフィルムにフェラ
イトとバインダー混合物を射出成形して作成した成形体
を脱脂・焼成したコアは、射出成形によって導体層パタ
ーン内の個々の導体間にもフェライト粉とバインダーと
の混合物が入り込み導体間に磁性体が形成されること
で、導体層パターン内の各々の導体間で漏れ磁束が大き
くなる結果、ステータコアとロータコアとの磁気伝達効
率が低下するという問題があった。
【0007】一方、図6に示した特開平2−25110
6号公報記載の従来の構成の焼結体のフェライトのステ
ータコア101およびロータコア111の平坦面に導体
コイル膜パターン105および115と強磁性体膜10
2および112を形成したものは、ステータコア101
およびロータコア111と強磁性体膜102および11
2との密着性が悪いので接着膜104および114が必
要であるとともに、導体コイル膜パターン105および
115が強磁性体膜102および112より厚くなって
いる。従ってステータコア101とロータコア111上
の導体コイル膜パターン105と115間のギャップが
小さくなるものの、逆にステータコア101とロータコ
ア111間のギャップが大きくなり磁束の漏れが大きく
なることによって結合係数が小さくなり、また隣接チャ
ンネル間の電気信号がクロストークしやすくなって、損
失が大きくなるという問題があった。
6号公報記載の従来の構成の焼結体のフェライトのステ
ータコア101およびロータコア111の平坦面に導体
コイル膜パターン105および115と強磁性体膜10
2および112を形成したものは、ステータコア101
およびロータコア111と強磁性体膜102および11
2との密着性が悪いので接着膜104および114が必
要であるとともに、導体コイル膜パターン105および
115が強磁性体膜102および112より厚くなって
いる。従ってステータコア101とロータコア111上
の導体コイル膜パターン105と115間のギャップが
小さくなるものの、逆にステータコア101とロータコ
ア111間のギャップが大きくなり磁束の漏れが大きく
なることによって結合係数が小さくなり、また隣接チャ
ンネル間の電気信号がクロストークしやすくなって、損
失が大きくなるという問題があった。
【0008】また、図7に示した特開平1−20970
8号公報記載の従来の構成では、フェライトコア101
と111の一主面のみに導体コイル膜パターン105,
115および強磁性体膜102と112による環状溝を
印刷形成しているため、焼成時において強磁性体膜10
2,112が焼成収縮することによってフェライトコア
101,111が反ったり、クラックが入ったりする問
題があった。また複数個重ねて焼成する場合、反対面に
取り出し導体パターンが存在する場合、この導体パター
ンがフェライトコア主面と接触するため焼成時に反応す
るという問題があった。
8号公報記載の従来の構成では、フェライトコア101
と111の一主面のみに導体コイル膜パターン105,
115および強磁性体膜102と112による環状溝を
印刷形成しているため、焼成時において強磁性体膜10
2,112が焼成収縮することによってフェライトコア
101,111が反ったり、クラックが入ったりする問
題があった。また複数個重ねて焼成する場合、反対面に
取り出し導体パターンが存在する場合、この導体パター
ンがフェライトコア主面と接触するため焼成時に反応す
るという問題があった。
【0009】さらに特開平3−157906号公報記載
の従来の構成では、導電体層が非磁性体層との交互積層
体で構成されており、導電体パターン間にも非磁性体が
入り込むため焼成時に導電体材料と非磁性体との焼結挙
動が異なるのが原因で焼成歪みやクラックを発生しやす
いこと、さらに磁性体層、導電体層、非磁性体層を一方
向に重畳して印刷積層するためにロータリートランスと
して組み合わせた時にコアどうしが対向し磁路を形成す
る磁性体部分の形状が印刷特有の台形状(かまぼこ状)
になること、またコアの対向面に形成される有効磁束面
積が小さくなるため十分な結合係数を確保できないこ
と、また磁性体層に直接導電体層が形成されていないた
め磁気伝達効率が悪くなり、結合係数などの性能確保に
問題があり、さらに所望のコア厚みを達成するためには
磁性体層などの印刷回数が多くなること等で工数低減に
課題が残されていた。
の従来の構成では、導電体層が非磁性体層との交互積層
体で構成されており、導電体パターン間にも非磁性体が
入り込むため焼成時に導電体材料と非磁性体との焼結挙
動が異なるのが原因で焼成歪みやクラックを発生しやす
いこと、さらに磁性体層、導電体層、非磁性体層を一方
向に重畳して印刷積層するためにロータリートランスと
して組み合わせた時にコアどうしが対向し磁路を形成す
る磁性体部分の形状が印刷特有の台形状(かまぼこ状)
になること、またコアの対向面に形成される有効磁束面
積が小さくなるため十分な結合係数を確保できないこ
と、また磁性体層に直接導電体層が形成されていないた
め磁気伝達効率が悪くなり、結合係数などの性能確保に
問題があり、さらに所望のコア厚みを達成するためには
磁性体層などの印刷回数が多くなること等で工数低減に
課題が残されていた。
【0010】本発明は上記従来の問題点を解決し、電気
信号の伝達効率、磁気伝達効率が高く、生産性に優れた
ロータリートランスを提供することを目的とするもので
ある。
信号の伝達効率、磁気伝達効率が高く、生産性に優れた
ロータリートランスを提供することを目的とするもので
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、ロータコアおよびステータコアは磁性体層
の一主面の一部に同心円状の複数部分に導電体パターン
と磁性体パターンと上記導電体パターン上には非磁性の
絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層が導電体パターン内
の各パターン間に空間を有するように配置され、磁性体
層の反対面にも反り防止層が形成されている積層体から
なり、上記ロータコアおよびステータコア各々の一主面
どうしが相対向するように回転軸に取付けられた構成と
するものである。
するために、ロータコアおよびステータコアは磁性体層
の一主面の一部に同心円状の複数部分に導電体パターン
と磁性体パターンと上記導電体パターン上には非磁性の
絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層が導電体パターン内
の各パターン間に空間を有するように配置され、磁性体
層の反対面にも反り防止層が形成されている積層体から
なり、上記ロータコアおよびステータコア各々の一主面
どうしが相対向するように回転軸に取付けられた構成と
するものである。
【0012】
【作用】以上のように磁性体層の一主面の一部に同心円
状の複数部分に配置された導電体パターンと磁性体パタ
ーンと上記導電体パターン上には非磁性の絶縁体層ある
いは反り防止絶縁体層が導電体パターン内の各パターン
間に空間を有するように配置され、磁性体層の反対面に
も形成した反り防止層とからなる構成の積層体が一括焼
成されることによって、磁性体層と導電体パターンとが
強固に密着し接着層が不要となる。また導電体パターン
は導電体パターン間に空間を有するように非磁性の絶縁
層あるいは反り防止絶縁体層に覆われているため焼成時
に発生する歪み防止に有効であること、かつ磁気効率や
信頼性にも優れているものである。したがって両コア間
の磁気抵抗が低くなり、隣接チャンネル間の電気信号も
クロストークしにくくなり損失が小さくなって電気信号
の伝達効率の向上と損失を低減させることができる。ま
た、磁性体層の一主面と反対面とに反り防止絶縁体層と
反り防止層とを設けている場合には、一括焼成時におけ
るコア全体の反りを制御することができ、かつ磁性体層
の反対面あるいは側面に形成された取り出し用導電体パ
ターンは重ね焼成時にもコアの重ねられる面と反応を起
こさないため、生産性に優れたロータリートランスを提
供することを可能とするものである。
状の複数部分に配置された導電体パターンと磁性体パタ
ーンと上記導電体パターン上には非磁性の絶縁体層ある
いは反り防止絶縁体層が導電体パターン内の各パターン
間に空間を有するように配置され、磁性体層の反対面に
も形成した反り防止層とからなる構成の積層体が一括焼
成されることによって、磁性体層と導電体パターンとが
強固に密着し接着層が不要となる。また導電体パターン
は導電体パターン間に空間を有するように非磁性の絶縁
層あるいは反り防止絶縁体層に覆われているため焼成時
に発生する歪み防止に有効であること、かつ磁気効率や
信頼性にも優れているものである。したがって両コア間
の磁気抵抗が低くなり、隣接チャンネル間の電気信号も
クロストークしにくくなり損失が小さくなって電気信号
の伝達効率の向上と損失を低減させることができる。ま
た、磁性体層の一主面と反対面とに反り防止絶縁体層と
反り防止層とを設けている場合には、一括焼成時におけ
るコア全体の反りを制御することができ、かつ磁性体層
の反対面あるいは側面に形成された取り出し用導電体パ
ターンは重ね焼成時にもコアの重ねられる面と反応を起
こさないため、生産性に優れたロータリートランスを提
供することを可能とするものである。
【0013】
【実施例】図1は本発明のロータリートランスの一実施
例の断面図で、図2に示す一部切欠き平面図のA−B断
面図を示す。図3〜図5はそれぞれ本発明の一実施例を
示したコアの一部断面の模式図である。
例の断面図で、図2に示す一部切欠き平面図のA−B断
面図を示す。図3〜図5はそれぞれ本発明の一実施例を
示したコアの一部断面の模式図である。
【0014】図1および図2において、本発明のロータ
リートランスは、回転軸30と直角方向に置かれた固定
側ステータコア1と回転側のロータコア11とを平行度
を10μmに仕上げた主面3および33とがそれぞれ向
き合うように約20〜80μm程度の間隔をあけて配置
し、これによってヘッドと電子回路との信号伝達を行っ
ている。固定側のステータコア1において、回転軸30
を取り付ける軸穴2と、コアの一主面3にはこの一主面
3の一部を同心円状にチャンネル数に対応した複数部分
に形成した導電体パターンすなわち複数のコイルパター
ン7とショートリング9の上に形成した非磁性の絶縁体
層あるいは反り防止絶縁体層8、また一主面3には磁路
を構成する磁性体パターン6が構成され、さらに図1で
は磁性体層12の反対面4には反り防止層5が形成され
た場合を示しており、コイルパターン7はスルーホール
10によって取り出し用の導電体パターン20につなが
れて、端子ピン50などを介して電気的に接続され、反
り防止層5側には端子台60が結合された構成になって
いる。
リートランスは、回転軸30と直角方向に置かれた固定
側ステータコア1と回転側のロータコア11とを平行度
を10μmに仕上げた主面3および33とがそれぞれ向
き合うように約20〜80μm程度の間隔をあけて配置
し、これによってヘッドと電子回路との信号伝達を行っ
ている。固定側のステータコア1において、回転軸30
を取り付ける軸穴2と、コアの一主面3にはこの一主面
3の一部を同心円状にチャンネル数に対応した複数部分
に形成した導電体パターンすなわち複数のコイルパター
ン7とショートリング9の上に形成した非磁性の絶縁体
層あるいは反り防止絶縁体層8、また一主面3には磁路
を構成する磁性体パターン6が構成され、さらに図1で
は磁性体層12の反対面4には反り防止層5が形成され
た場合を示しており、コイルパターン7はスルーホール
10によって取り出し用の導電体パターン20につなが
れて、端子ピン50などを介して電気的に接続され、反
り防止層5側には端子台60が結合された構成になって
いる。
【0015】同様に回転側のロータコア11において、
回転軸30を取り付ける軸穴32と、コアの一主面33
にはこの一主面33の一部を同心円状にチャンネル数に
対応した複数部分に形成された導電体パターンすなわち
複数のコイルパターン37とショートリング39上に形
成した非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層3
8、また磁性体層13の一主面33には、磁路を構成す
る磁性体パターン36が構成され、またさらに図1では
磁性体層13の反対面34には反り防止層35が形成さ
れた場合を示しており、コイルパターン37はスルーホ
ール40によって取り出し用の導電体パターン22につ
ながれて、端子ピン55などを介して電気的に接続さ
れ、反り防止層35側には端子台66が結合された構成
になっている。
回転軸30を取り付ける軸穴32と、コアの一主面33
にはこの一主面33の一部を同心円状にチャンネル数に
対応した複数部分に形成された導電体パターンすなわち
複数のコイルパターン37とショートリング39上に形
成した非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層3
8、また磁性体層13の一主面33には、磁路を構成す
る磁性体パターン36が構成され、またさらに図1では
磁性体層13の反対面34には反り防止層35が形成さ
れた場合を示しており、コイルパターン37はスルーホ
ール40によって取り出し用の導電体パターン22につ
ながれて、端子ピン55などを介して電気的に接続さ
れ、反り防止層35側には端子台66が結合された構成
になっている。
【0016】ステータコア1やロータコア11となるコ
アの一主面の一部にコイルパターン7,37またはショ
ートリング9,39(以下両パターンを総称して導電体
パターンと称す)を形成し、それらの上に非磁性の絶縁
体層あるいは反り防止絶縁体層8または38を形成した
後、これらを一体で脱脂焼成することにより磁性体層1
2または13と導電体パターン7,37または9,39
とは強固に密着し、その結果接着層は不要となるのであ
る。
アの一主面の一部にコイルパターン7,37またはショ
ートリング9,39(以下両パターンを総称して導電体
パターンと称す)を形成し、それらの上に非磁性の絶縁
体層あるいは反り防止絶縁体層8または38を形成した
後、これらを一体で脱脂焼成することにより磁性体層1
2または13と導電体パターン7,37または9,39
とは強固に密着し、その結果接着層は不要となるのであ
る。
【0017】一方、磁性体層12,13の一主面にのみ
導電体パターン7,37または9,39および磁性体パ
ターン6,36を形成した場合、磁性体層12,13と
導電体パターン7,37,9,39や磁性体パターン
6,36との同時一体焼成においては、両者の密度差あ
るいは異種材料どうしでの焼成収縮挙動の違いが原因
で、反ったり、クラック等が発生したりする。
導電体パターン7,37または9,39および磁性体パ
ターン6,36を形成した場合、磁性体層12,13と
導電体パターン7,37,9,39や磁性体パターン
6,36との同時一体焼成においては、両者の密度差あ
るいは異種材料どうしでの焼成収縮挙動の違いが原因
で、反ったり、クラック等が発生したりする。
【0018】そのため、本発明は導電体パターン7,3
7,9,39上に各パターン間に空間14を有するよう
に非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8または
38やさらに磁性体層12,13の反対面に反り防止層
5または35を設けることで、磁性体層12,13の一
主面側と反対面側とで焼成時の収縮挙動のバランスをと
り反りを低減するものである。この場合反り防止層5ま
たは35は反対面全面あるいは部分的に形成してもよい
ものである。この反り防止層5,35は金型等によって
フェライト成形体の反対面に凹部を形成するなどによ
り、反対面に成形密度差をつけることによるものであっ
てもよい。
7,9,39上に各パターン間に空間14を有するよう
に非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8または
38やさらに磁性体層12,13の反対面に反り防止層
5または35を設けることで、磁性体層12,13の一
主面側と反対面側とで焼成時の収縮挙動のバランスをと
り反りを低減するものである。この場合反り防止層5ま
たは35は反対面全面あるいは部分的に形成してもよい
ものである。この反り防止層5,35は金型等によって
フェライト成形体の反対面に凹部を形成するなどによ
り、反対面に成形密度差をつけることによるものであっ
てもよい。
【0019】磁性体層12または13の厚みはロータリ
ートランスの性能が確保できる最小厚みでよく、少なく
とも200μm以上あればよい。また反り防止層5また
は35の部分的な形状としては、同心円状、非円形状、
リブ状、渦巻状、放射状、直線状、多角形状、点状など
またはそれらの組み合わせパターンなどが考えられるが
すべて有効であり、また反り防止層5または35の厚
み、材料組成を変えることでも反りを制御することが可
能である。
ートランスの性能が確保できる最小厚みでよく、少なく
とも200μm以上あればよい。また反り防止層5また
は35の部分的な形状としては、同心円状、非円形状、
リブ状、渦巻状、放射状、直線状、多角形状、点状など
またはそれらの組み合わせパターンなどが考えられるが
すべて有効であり、また反り防止層5または35の厚
み、材料組成を変えることでも反りを制御することが可
能である。
【0020】反対面の反り防止層5または35は、磁気
回路的にはフェライト材料などの磁性体である必要がな
く、非磁性材料あるいは誘電体、絶縁材料などを用いて
もよい。また反り防止絶縁体層8または38はコイルパ
ターン内の各々の導体間で漏れ磁束が大きくなるため磁
気伝達効率を向上させる点で非磁性材料がよい。
回路的にはフェライト材料などの磁性体である必要がな
く、非磁性材料あるいは誘電体、絶縁材料などを用いて
もよい。また反り防止絶縁体層8または38はコイルパ
ターン内の各々の導体間で漏れ磁束が大きくなるため磁
気伝達効率を向上させる点で非磁性材料がよい。
【0021】また、磁性体層12,13の一主面内のコ
イルパターン7または37の高さが磁性体パターン6,
36の同一主面より高い場合、コイルパターン7,37
から発生する磁束が構造上磁性体層12,13の一主面
にある磁路を構成する部分を有効に利用できなくなり、
結果的には漏洩磁束が増えるためにロータリートランス
として結合係数が低くなる。また重ね焼成する場合、導
電体パターンとコアの重ねられる面とが反応するため、
個々に焼成する必要があり、生産性に課題がある。この
ため導電体パターン7,37または9,39の高さは磁
性体パターン6,36の同一主面以下とすることが好ま
しい。また、磁性体層12,13の反対面に形成した取
り出し導電体パターン20,22も同様に重ね焼成時に
反応しないようにするためには、磁性体層12,13と
反り防止層5または35との間を介した面に形成される
ことが好ましい。
イルパターン7または37の高さが磁性体パターン6,
36の同一主面より高い場合、コイルパターン7,37
から発生する磁束が構造上磁性体層12,13の一主面
にある磁路を構成する部分を有効に利用できなくなり、
結果的には漏洩磁束が増えるためにロータリートランス
として結合係数が低くなる。また重ね焼成する場合、導
電体パターンとコアの重ねられる面とが反応するため、
個々に焼成する必要があり、生産性に課題がある。この
ため導電体パターン7,37または9,39の高さは磁
性体パターン6,36の同一主面以下とすることが好ま
しい。また、磁性体層12,13の反対面に形成した取
り出し導電体パターン20,22も同様に重ね焼成時に
反応しないようにするためには、磁性体層12,13と
反り防止層5または35との間を介した面に形成される
ことが好ましい。
【0022】磁性体層12,13に含まれる材料はフェ
ライト粉単独あるいはフェライト粉とフェライトを構成
する元素のうち少なくとも一種類以上が金属粉で残部が
酸化物からなり、これらに結合剤、可塑剤、潤滑剤、消
泡剤などの有機バインダーを加えたものを用いることが
できる。ここで金属粉はフェライトの焼結の際に収縮を
防止させるためのものであり、たとえば鉄粉、亜鉛粉、
ニッケル粉、銅粉などの金属粉を酸化膨張させて焼結の
際に収縮を抑制し、フェライト焼結体の収縮率をほぼゼ
ロにすることができるため、焼成時の反りを限りなくゼ
ロにすることができるものである。
ライト粉単独あるいはフェライト粉とフェライトを構成
する元素のうち少なくとも一種類以上が金属粉で残部が
酸化物からなり、これらに結合剤、可塑剤、潤滑剤、消
泡剤などの有機バインダーを加えたものを用いることが
できる。ここで金属粉はフェライトの焼結の際に収縮を
防止させるためのものであり、たとえば鉄粉、亜鉛粉、
ニッケル粉、銅粉などの金属粉を酸化膨張させて焼結の
際に収縮を抑制し、フェライト焼結体の収縮率をほぼゼ
ロにすることができるため、焼成時の反りを限りなくゼ
ロにすることができるものである。
【0023】非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体
層8または38や反り防止層5または35を構成する材
料としては、セラミック材料が優れており、上記のよう
に焼成収縮を抑制・制御する金属粉を適宜選択して添加
し使用できるものである。また磁性体層12,13の焼
成収縮率と反り防止絶縁体層8,38および反り防止層
5,35の焼成収縮率との差は1%以内が好ましい。
層8または38や反り防止層5または35を構成する材
料としては、セラミック材料が優れており、上記のよう
に焼成収縮を抑制・制御する金属粉を適宜選択して添加
し使用できるものである。また磁性体層12,13の焼
成収縮率と反り防止絶縁体層8,38および反り防止層
5,35の焼成収縮率との差は1%以内が好ましい。
【0024】導電体パターン7,37または9,39
は、800℃〜1200℃の低温焼成が可能な銀、銀−
パラジウム、銀−白金、または銅が好ましい。磁路構成
部つまり磁性体パターン6または36はフェライト材料
からなり、磁性体層12,13と同じフェライト材料で
も可能であり、磁性体層12,13と別組成のフェライ
ト材料または上記の金属粉を含んだものでも可能であ
る。
は、800℃〜1200℃の低温焼成が可能な銀、銀−
パラジウム、銀−白金、または銅が好ましい。磁路構成
部つまり磁性体パターン6または36はフェライト材料
からなり、磁性体層12,13と同じフェライト材料で
も可能であり、磁性体層12,13と別組成のフェライ
ト材料または上記の金属粉を含んだものでも可能であ
る。
【0025】磁性体パターン6,36の形状はコアの一
主面に表出する部分が内部の面積より大きくすること
で、コア間の対向面積つまり磁路面積が大きく確保でき
磁気効率に優れ、損失が小さい高特性のロータリートラ
ンスを実現できるものである。上記導電体パターン7,
37,9,39の形成は、直接磁性体層12,13上に
印刷法またはめっき法で形成する方法、またはフィルム
もしくは金属板などの基体に導電体パターン7,37,
9,39および磁性体パターン6,36を印刷形成し、
これを磁性体層12,13の所定の位置に転写形成する
ことで、この形状を作成することができる。
主面に表出する部分が内部の面積より大きくすること
で、コア間の対向面積つまり磁路面積が大きく確保でき
磁気効率に優れ、損失が小さい高特性のロータリートラ
ンスを実現できるものである。上記導電体パターン7,
37,9,39の形成は、直接磁性体層12,13上に
印刷法またはめっき法で形成する方法、またはフィルム
もしくは金属板などの基体に導電体パターン7,37,
9,39および磁性体パターン6,36を印刷形成し、
これを磁性体層12,13の所定の位置に転写形成する
ことで、この形状を作成することができる。
【0026】特に上記転写法で磁性体パターン6,36
を形成した場合、図1に示すように磁性体パターン6,
36の形状が逆台形状に形成できるためコアの一主面に
表出する部分が内部の面積より大きくなることで、コア
間の対向面積つまり磁路面積が大きく確保でき良好な特
性が実現できるのである。
を形成した場合、図1に示すように磁性体パターン6,
36の形状が逆台形状に形成できるためコアの一主面に
表出する部分が内部の面積より大きくなることで、コア
間の対向面積つまり磁路面積が大きく確保でき良好な特
性が実現できるのである。
【0027】導電体パターン7,37または9,39と
磁性体パターン6または36の厚みは、数μm〜数10
μmが、また上記導電体パターン7,37,9,39と
上記磁性体パターン6,36との厚みの差は0〜数10
μmが、導電体の低抵抗化、磁束の高密度化の点で好ま
しい。所望の厚みを実現するために導電体パターン7,
37,9,39および磁性体パターン6,36の形成は
複数回重ね印刷してもよい。
磁性体パターン6または36の厚みは、数μm〜数10
μmが、また上記導電体パターン7,37,9,39と
上記磁性体パターン6,36との厚みの差は0〜数10
μmが、導電体の低抵抗化、磁束の高密度化の点で好ま
しい。所望の厚みを実現するために導電体パターン7,
37,9,39および磁性体パターン6,36の形成は
複数回重ね印刷してもよい。
【0028】また、上記磁性体パターン6,36の厚み
や磁性体パターン6,36と導電体パターン7,37,
9,39との厚みの差を得るため、磁性体層12,13
の一主面は機械加工により磁性体パターン6,36を研
削し所望の寸法を実現してもよいものである。また非磁
性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8,38の高さ
を磁性体パターン6,36の一主面の高さより低くする
ことで、研削加工の負荷を低減し、生産性を向上するこ
ともできる。
や磁性体パターン6,36と導電体パターン7,37,
9,39との厚みの差を得るため、磁性体層12,13
の一主面は機械加工により磁性体パターン6,36を研
削し所望の寸法を実現してもよいものである。また非磁
性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8,38の高さ
を磁性体パターン6,36の一主面の高さより低くする
ことで、研削加工の負荷を低減し、生産性を向上するこ
ともできる。
【0029】フェライト材料は850℃〜1200℃の
低温焼成が可能なNi−Zn−Cu系フェライトが好ま
しいが、その他のフェライト材料でも有効であることは
言うまでもない。
低温焼成が可能なNi−Zn−Cu系フェライトが好ま
しいが、その他のフェライト材料でも有効であることは
言うまでもない。
【0030】積層体を焼成前に金型などで打抜く場合、
積層体の一主面内に形成される磁性体パターン6,36
のうち外周部近傍に形成される磁性体パターンは、打抜
き時に積層体の最外周部の端面に応力が集中するため、
最外周から少なくとも0.1mm以上離して形成すること
が好ましい。
積層体の一主面内に形成される磁性体パターン6,36
のうち外周部近傍に形成される磁性体パターンは、打抜
き時に積層体の最外周部の端面に応力が集中するため、
最外周から少なくとも0.1mm以上離して形成すること
が好ましい。
【0031】以下、具体的な実施例について説明する。 (実施例1)図3に本発明に係わる一実施例の製造工程
であるコアの一部断面模式図を示す。
であるコアの一部断面模式図を示す。
【0032】まず、フェライト粉の主組成がFe2O3
49mol%、ZnO 27mol%、NiO 13m
ol%、CuO 13mol%であるように配合した原
料粉末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1
μmになるように粉砕したNi−Zn−Cu系フェライ
ト仮焼粉を用意し、これにバインダーとしてブチラール
樹脂、さらに可塑剤、潤滑剤、消泡剤を投入しながらス
ラリー濃度を適度に調整しフェライトスラリーを作成し
た。
49mol%、ZnO 27mol%、NiO 13m
ol%、CuO 13mol%であるように配合した原
料粉末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1
μmになるように粉砕したNi−Zn−Cu系フェライ
ト仮焼粉を用意し、これにバインダーとしてブチラール
樹脂、さらに可塑剤、潤滑剤、消泡剤を投入しながらス
ラリー濃度を適度に調整しフェライトスラリーを作成し
た。
【0033】次にこのスラリーをドクターブレード法を
用いて、厚さ200μmのグリーンシートを作成した。
このグリーンシートを複数枚積層したものを80℃で熱
プレスして、図3(a)に示す厚み0.9mmの一枚の磁
性体グリーンシートを作成し、磁性体層12とした。こ
れを所定の大きさに切断した後、図3(b)に示すよう
に磁性体層12の所望の位置に直径0.3mmのスルーホ
ール10を設けた。さらに図3(c)に示すように取り
出し導電体パターン20の形成とスルーホール10への
導電体形成を同時に行うため銀ペーストをスクリーン印
刷した。
用いて、厚さ200μmのグリーンシートを作成した。
このグリーンシートを複数枚積層したものを80℃で熱
プレスして、図3(a)に示す厚み0.9mmの一枚の磁
性体グリーンシートを作成し、磁性体層12とした。こ
れを所定の大きさに切断した後、図3(b)に示すよう
に磁性体層12の所望の位置に直径0.3mmのスルーホ
ール10を設けた。さらに図3(c)に示すように取り
出し導電体パターン20の形成とスルーホール10への
導電体形成を同時に行うため銀ペーストをスクリーン印
刷した。
【0034】次に図3(d)に示すように、この磁性体
層12の反対面に導電体パターンとしてスパイラル状コ
イルパターン7(パターン幅:100μm、厚み:40
μm)とショートリング9(パターン幅:200μm、
厚み:40μm)とを同時に形成するため銀ペーストを
スクリーン印刷した。この場合コイルパターン7と上記
スルーホール10とは電気的に接続されている。
層12の反対面に導電体パターンとしてスパイラル状コ
イルパターン7(パターン幅:100μm、厚み:40
μm)とショートリング9(パターン幅:200μm、
厚み:40μm)とを同時に形成するため銀ペーストを
スクリーン印刷した。この場合コイルパターン7と上記
スルーホール10とは電気的に接続されている。
【0035】一方、磁路を構成する部分の磁性体パター
ン6(パターン幅:200μm、厚み:50μm)とし
て、磁性体層12と同組成で平均粒子径1.5μmのフ
ェライト粉で作成したフェライトペーストを円環状にス
クリーン印刷した。図3(e)に示すように、非磁性の
絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8として、平均粒子
径1μmのZnフェライトを主成分とした非磁性材料を
上記同組成のバインダーと混合し作成した非磁性ペース
トをPETフィルム70などの基体上に所望の円環状パ
ターンにそれぞれスクリーン印刷し、非磁性の絶縁体層
あるいは反り防止絶縁体層8を形成した。
ン6(パターン幅:200μm、厚み:50μm)とし
て、磁性体層12と同組成で平均粒子径1.5μmのフ
ェライト粉で作成したフェライトペーストを円環状にス
クリーン印刷した。図3(e)に示すように、非磁性の
絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8として、平均粒子
径1μmのZnフェライトを主成分とした非磁性材料を
上記同組成のバインダーと混合し作成した非磁性ペース
トをPETフィルム70などの基体上に所望の円環状パ
ターンにそれぞれスクリーン印刷し、非磁性の絶縁体層
あるいは反り防止絶縁体層8を形成した。
【0036】次に図3(f)に示すようにこれをコイル
パターン7とショートリング9との上に転写形成するた
め、図3(g)のように適切条件のもと熱プレスで積層
した後PETフィルム70を剥がし成形体Aを作成し
た。コイルパターン7間には空間14が形成できた。
パターン7とショートリング9との上に転写形成するた
め、図3(g)のように適切条件のもと熱プレスで積層
した後PETフィルム70を剥がし成形体Aを作成し
た。コイルパターン7間には空間14が形成できた。
【0037】また、次に比較例として上記とほぼ同方法
ではあるが、非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体
層8を転写形成しないで、コイルパターン7とショート
リング9上に直接印刷形成し、成形体Bを作成した。図
3(h)に示すようにコイルパターン7間には空間がな
く、導電体パターン全体を覆うように形成できた。
ではあるが、非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体
層8を転写形成しないで、コイルパターン7とショート
リング9上に直接印刷形成し、成形体Bを作成した。図
3(h)に示すようにコイルパターン7間には空間がな
く、導電体パターン全体を覆うように形成できた。
【0038】次に成形体A,Bをそれぞれプレス加工で
外径25mm、内径4.5mmの円盤状となるように切断し
た。このように作成した成形体A,Bを脱脂した後、空
気中で900℃、3時間で一括焼成し、それぞれ試料
A,Bとした。
外径25mm、内径4.5mmの円盤状となるように切断し
た。このように作成した成形体A,Bを脱脂した後、空
気中で900℃、3時間で一括焼成し、それぞれ試料
A,Bとした。
【0039】電磁変換特性の評価は測定周波数が1MHz
でステータコアとロータコアとのギャップが25μmの
場合で行った。その結果、試料Aのコアの反りは5μm
で結合係数が0.98に対し、試料Bではコアの反りが
試料A以上に大きくなり結合係数も劣る結果となった。
でステータコアとロータコアとのギャップが25μmの
場合で行った。その結果、試料Aのコアの反りは5μm
で結合係数が0.98に対し、試料Bではコアの反りが
試料A以上に大きくなり結合係数も劣る結果となった。
【0040】以上からわかるように導電体パターン7,
9上に形成される非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶
縁体層8においてコイルパターン7の各パターン間に空
間が存在しない場合、焼成時におけるコアの反り量が大
きくなる傾向があり、電磁変換特性に劣るものであっ
た。このように非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁
体層8の下にあるコイルパターン7間に空間14を設け
ることによって反りの極力少ない焼結コアが得られ、電
気信号の変換効率が高く性能に優れたロータリートラン
スが得られるのである。
9上に形成される非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶
縁体層8においてコイルパターン7の各パターン間に空
間が存在しない場合、焼成時におけるコアの反り量が大
きくなる傾向があり、電磁変換特性に劣るものであっ
た。このように非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁
体層8の下にあるコイルパターン7間に空間14を設け
ることによって反りの極力少ない焼結コアが得られ、電
気信号の変換効率が高く性能に優れたロータリートラン
スが得られるのである。
【0041】なお、上記実施例1に示した磁性体層12
および非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8は
この実施例に限ることはなく、これらの作成条件つまり
粉体の材料組成、仮焼温度、粒子径および密度、厚みな
どをお互いに適度に組み合わせることによって焼成コア
の反り量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁
性体層12の厚みは最低200μm以上あればよく、良
好な性能が得られることを確認している。
および非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8は
この実施例に限ることはなく、これらの作成条件つまり
粉体の材料組成、仮焼温度、粒子径および密度、厚みな
どをお互いに適度に組み合わせることによって焼成コア
の反り量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁
性体層12の厚みは最低200μm以上あればよく、良
好な性能が得られることを確認している。
【0042】本実施例では導電体パターン7,9の形成
用材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限
があり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるの
で磁性体層12や非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶
縁体層8の材料もこれと整合性をとる条件にしたが、9
00℃以上の比較的高温まで処理できる銀以外の材料す
なわち銀−パラジウムや銀−白金または銅などのペース
トを使用すれば本実施例に限ることなく、材料組成の選
定や設計の幅が広がることは言うまでもない。
用材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限
があり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるの
で磁性体層12や非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶
縁体層8の材料もこれと整合性をとる条件にしたが、9
00℃以上の比較的高温まで処理できる銀以外の材料す
なわち銀−パラジウムや銀−白金または銅などのペース
トを使用すれば本実施例に限ることなく、材料組成の選
定や設計の幅が広がることは言うまでもない。
【0043】また、磁性体パターン6と導電体パターン
つまりコイルパターン7、ショートリング9との厚みの
差や焼結コアの全体厚みを所望の寸法や磁性体パターン
6または非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8
の表面性を十分に確保するために、焼結コアの主面側や
反対面をそれぞれあるいは同時に研削による後加工を施
してもよいものである。
つまりコイルパターン7、ショートリング9との厚みの
差や焼結コアの全体厚みを所望の寸法や磁性体パターン
6または非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層8
の表面性を十分に確保するために、焼結コアの主面側や
反対面をそれぞれあるいは同時に研削による後加工を施
してもよいものである。
【0044】また、この場合、非磁性の絶縁体層あるい
は反り防止絶縁体層8の厚みを予め磁性体パターン6の
厚みより薄く形成することにより焼結時に磁性体パター
ン6の面より非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体
層8の面が低くなり、研削時に加わる加工ストレスによ
るクラックやひずみを低減することで、生産性に優れた
ロータリートランスを提供できるものである。
は反り防止絶縁体層8の厚みを予め磁性体パターン6の
厚みより薄く形成することにより焼結時に磁性体パター
ン6の面より非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体
層8の面が低くなり、研削時に加わる加工ストレスによ
るクラックやひずみを低減することで、生産性に優れた
ロータリートランスを提供できるものである。
【0045】(実施例2)図4に本発明に係わる一実施
例の製造工程を示すコアの一部断面模式図を示す。
例の製造工程を示すコアの一部断面模式図を示す。
【0046】まず、図4(a)に示すように実施例1と
同様にして作成した非磁性体ペーストおよび磁性体ペー
ストをPETフィルム70などの基体上に所望のパター
ンにそれぞれスクリーン印刷し、反り防止絶縁体層8と
磁性体パターン6を形成した。
同様にして作成した非磁性体ペーストおよび磁性体ペー
ストをPETフィルム70などの基体上に所望のパター
ンにそれぞれスクリーン印刷し、反り防止絶縁体層8と
磁性体パターン6を形成した。
【0047】次に実施例1と同様にして作成したコイル
パターン7とショートリング9、スルーホール10、取
り出し導電体パターン20が具備された磁性体層12を
用意する。さらに図4(b)に示すように磁性体層12
の反対面に反り防止層5を形成するため、実施例1と同
様な方法で作成した磁性体ペーストをスクリーン印刷で
形成した。
パターン7とショートリング9、スルーホール10、取
り出し導電体パターン20が具備された磁性体層12を
用意する。さらに図4(b)に示すように磁性体層12
の反対面に反り防止層5を形成するため、実施例1と同
様な方法で作成した磁性体ペーストをスクリーン印刷で
形成した。
【0048】次に図4(a)に示すパターン印刷された
PETフィルム70を図4(c)に示すように磁性体層
12上に熱プレスなどを用いラミネートした後、図4
(d)に示すようにPETフィルム70を剥がし反り防
止絶縁体層8と磁性体パターン6を磁性体層12の該当
面に転写形成し図4(e)に示す成形体を作成した。コ
イルパターン7間には空間14を有した反り防止絶縁体
層8が形成できた。
PETフィルム70を図4(c)に示すように磁性体層
12上に熱プレスなどを用いラミネートした後、図4
(d)に示すようにPETフィルム70を剥がし反り防
止絶縁体層8と磁性体パターン6を磁性体層12の該当
面に転写形成し図4(e)に示す成形体を作成した。コ
イルパターン7間には空間14を有した反り防止絶縁体
層8が形成できた。
【0049】次にこの成形体をプレス加工で外径25m
m、内径4.5mmの円盤状となるように切断し、脱脂し
た後、空気中で900℃、3時間で一括焼成し磁性体コ
アを作成した。
m、内径4.5mmの円盤状となるように切断し、脱脂し
た後、空気中で900℃、3時間で一括焼成し磁性体コ
アを作成した。
【0050】電磁変換特性は実施例1と同様に測定周波
数が1MHzでステータコアとロータコアとのギャップが
25μmの場合で評価したが、反り防止絶縁体層8、反
り防止層5を設けることにより反りの極力少ない焼結コ
アが得られ、電気信号の変換効率が高く性能に優れたロ
ータリートランスが得られた。
数が1MHzでステータコアとロータコアとのギャップが
25μmの場合で評価したが、反り防止絶縁体層8、反
り防止層5を設けることにより反りの極力少ない焼結コ
アが得られ、電気信号の変換効率が高く性能に優れたロ
ータリートランスが得られた。
【0051】なお上記実施例1に示した磁性体層12お
よび反り防止絶縁体層8および反り防止層5はこの実施
例に限ることはなく、これらの作成条件つまり粉体の材
料組成、仮焼温度、粒子径、および密度、厚みなどをお
互いに適度に組み合わせることによって焼結コアの反り
量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁性体層
12の厚みは最低200μm以上あればよく、良好な性
能が得られることを確認している。また反り防止層5に
ついては本実施例ではスクリーン印刷にて形成したが、
上記に示した同様な方法でグリーンシートを作成し、こ
れを磁性体層12に積層することにより作成することも
可能である。
よび反り防止絶縁体層8および反り防止層5はこの実施
例に限ることはなく、これらの作成条件つまり粉体の材
料組成、仮焼温度、粒子径、および密度、厚みなどをお
互いに適度に組み合わせることによって焼結コアの反り
量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁性体層
12の厚みは最低200μm以上あればよく、良好な性
能が得られることを確認している。また反り防止層5に
ついては本実施例ではスクリーン印刷にて形成したが、
上記に示した同様な方法でグリーンシートを作成し、こ
れを磁性体層12に積層することにより作成することも
可能である。
【0052】また、磁性体パターン6とコイルパターン
7とショートリング9との厚みの差や焼結コアの全体厚
みを所望の寸法にしたり、磁性体パターン6あるいは反
り防止絶縁体層8の表面性を十分に確保するために、図
1に示す焼結コアの主面3側や反対面4の反り防止層5
をそれぞれあるいは同時に研削による後加工を施しても
よいものである。
7とショートリング9との厚みの差や焼結コアの全体厚
みを所望の寸法にしたり、磁性体パターン6あるいは反
り防止絶縁体層8の表面性を十分に確保するために、図
1に示す焼結コアの主面3側や反対面4の反り防止層5
をそれぞれあるいは同時に研削による後加工を施しても
よいものである。
【0053】また、この場合反り防止絶縁体層8の厚み
を予め磁性体パターン6の厚みより薄く形成することに
よって研削時に加わる加工ストレスによるクラックやひ
ずみを低減でき、生産性に優れたロータリートランスを
提供できるものである。
を予め磁性体パターン6の厚みより薄く形成することに
よって研削時に加わる加工ストレスによるクラックやひ
ずみを低減でき、生産性に優れたロータリートランスを
提供できるものである。
【0054】また実施例2では反り防止絶縁体層8や磁
性体パターン6を同一のPETフィルム70上に形成し
たが、この例に限らず反り防止絶縁体層8を予め磁性体
層12側に印刷形成しておいてもよいものである。
性体パターン6を同一のPETフィルム70上に形成し
たが、この例に限らず反り防止絶縁体層8を予め磁性体
層12側に印刷形成しておいてもよいものである。
【0055】本実施例では導電体パターン7,9形成用
材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限が
あり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるので
磁性体層12、反り防止絶縁体層8、反り防止層5の材
料もこれと整合性をとる条件にしたが、900℃以上の
比較的高温まで処理できる銀以外の材料すなわち銀−パ
ラジウムや銀−白金または銅などのペーストを使用すれ
ば本実施例に限ることなく、材料組成の選定や設計の幅
が広がることは言うまでもない。
材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限が
あり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるので
磁性体層12、反り防止絶縁体層8、反り防止層5の材
料もこれと整合性をとる条件にしたが、900℃以上の
比較的高温まで処理できる銀以外の材料すなわち銀−パ
ラジウムや銀−白金または銅などのペーストを使用すれ
ば本実施例に限ることなく、材料組成の選定や設計の幅
が広がることは言うまでもない。
【0056】図4(c)に示すように本発明の特徴は磁
性体パターン6が磁性体層12上に転写形成されること
で、磁性体パターン6を逆台形状にすることができるた
めコアの一主面に表出する部分が内部の面積より大きく
なり、ロータコアとステータコア間の対向面積つまり磁
路面積が大きく確保でき、良好な特性が実現できるもの
である。
性体パターン6が磁性体層12上に転写形成されること
で、磁性体パターン6を逆台形状にすることができるた
めコアの一主面に表出する部分が内部の面積より大きく
なり、ロータコアとステータコア間の対向面積つまり磁
路面積が大きく確保でき、良好な特性が実現できるもの
である。
【0057】(実施例3)図5に本発明に係わる一実施
例の製造工程を示すコアの一部断面模式図を示す。
例の製造工程を示すコアの一部断面模式図を示す。
【0058】まず、フェライト粉の主組成がFe2O3
49mol%、ZnO 27mol%、NiO 13m
ol%、CuO 13mol%であるように配合した原
料粉末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1
μmになるように粉砕したNi−Zn−Cu径フェライ
ト仮焼粉を用意し、このNi−Zn−Cu系フェライト
仮焼粉100重量部に金属Fe 65.8mol%、Z
nO 18.1mol%、NiO 8.7mol%、C
uO 7.4mol%の原料粉末の混合物30重量部を
加え、これにバインダーとしてブチラール樹脂、さらに
可塑剤、潤滑剤、消泡剤を投入しながらスラリー濃度を
適度に調整しフェライトスラリーを作成した。
49mol%、ZnO 27mol%、NiO 13m
ol%、CuO 13mol%であるように配合した原
料粉末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1
μmになるように粉砕したNi−Zn−Cu径フェライ
ト仮焼粉を用意し、このNi−Zn−Cu系フェライト
仮焼粉100重量部に金属Fe 65.8mol%、Z
nO 18.1mol%、NiO 8.7mol%、C
uO 7.4mol%の原料粉末の混合物30重量部を
加え、これにバインダーとしてブチラール樹脂、さらに
可塑剤、潤滑剤、消泡剤を投入しながらスラリー濃度を
適度に調整しフェライトスラリーを作成した。
【0059】次にこのスラリーをドクターブレード法を
用いて、厚さ200μmのグリーンシートを作成した。
このグリーンシートを複数枚積層したものを80℃で熱
プレスして、厚み0.6mmの一枚の磁性体層12とし
た。
用いて、厚さ200μmのグリーンシートを作成した。
このグリーンシートを複数枚積層したものを80℃で熱
プレスして、厚み0.6mmの一枚の磁性体層12とし
た。
【0060】また、フェライト粉の主組成がFe2O3
50mol%、ZnO 50mol%に配合した原料粉
末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1μm
になるように粉砕した非磁性のZnフェライト仮焼粉を
用意し、このZnフェライト仮焼粉100重量部に金属
Fe 65.8mol%、ZnO 18.1mol%の
原料粉末の混合物30重量部を加え、これにバインダー
としてブチラール樹脂、さらに可塑剤、潤滑剤、消泡剤
を投入しながらスラリー濃度を適度に調整しフェライト
スラリーを作成した。
50mol%、ZnO 50mol%に配合した原料粉
末を700℃で3時間仮焼した後、平均粒子径が1μm
になるように粉砕した非磁性のZnフェライト仮焼粉を
用意し、このZnフェライト仮焼粉100重量部に金属
Fe 65.8mol%、ZnO 18.1mol%の
原料粉末の混合物30重量部を加え、これにバインダー
としてブチラール樹脂、さらに可塑剤、潤滑剤、消泡剤
を投入しながらスラリー濃度を適度に調整しフェライト
スラリーを作成した。
【0061】次にこのスラリーをドクターブレード法を
用いて、厚み100μmの非磁性の反り防止絶縁体層形
成用グリーンシート48を、さらにまたこのグリーンシ
ートを複数枚積層したものを80℃で熱プレスして、厚
み1.2mmの一枚の反り防止層形成用グリーンシート4
5とした。
用いて、厚み100μmの非磁性の反り防止絶縁体層形
成用グリーンシート48を、さらにまたこのグリーンシ
ートを複数枚積層したものを80℃で熱プレスして、厚
み1.2mmの一枚の反り防止層形成用グリーンシート4
5とした。
【0062】まず、図5(a)に示すように作成した非
磁性の反り防止絶縁体層形成用グリーンシート48を基
体としてこの上に磁性体ペーストを所望のパターンにそ
れぞれスクリーン印刷して磁性体パターン6を形成し
た。
磁性の反り防止絶縁体層形成用グリーンシート48を基
体としてこの上に磁性体ペーストを所望のパターンにそ
れぞれスクリーン印刷して磁性体パターン6を形成し
た。
【0063】次に、図5(b)に示すように実施例1と
同様にして作成したコイルパターン7、ショートリング
9、スルーホール10、取り出し導電体パターン20が
具備された磁性体層12を用意する。
同様にして作成したコイルパターン7、ショートリング
9、スルーホール10、取り出し導電体パターン20が
具備された磁性体層12を用意する。
【0064】次に、印刷パターンが形成された反り防止
絶縁体層形成用グリーンシート48を図5(c)に示す
ように磁性体層12の上から、また反対面からは反り防
止用グリーンシート45をはさみ込むように熱プレスな
どを用いラミネートした後、図5(d)に示すようにP
ETフィルム70を剥がし反り防止絶縁体層8と磁性体
パターン6を磁性体層12の該当面に積層し図5(e)
に示す成形体を作成した。この際反り防止絶縁体層8は
コイルパターン7間で空間14を有するよう形成でき
た。
絶縁体層形成用グリーンシート48を図5(c)に示す
ように磁性体層12の上から、また反対面からは反り防
止用グリーンシート45をはさみ込むように熱プレスな
どを用いラミネートした後、図5(d)に示すようにP
ETフィルム70を剥がし反り防止絶縁体層8と磁性体
パターン6を磁性体層12の該当面に積層し図5(e)
に示す成形体を作成した。この際反り防止絶縁体層8は
コイルパターン7間で空間14を有するよう形成でき
た。
【0065】次にこの成形体をプレス加工で外径25m
m、内径4.5mmの円盤状となるように切断し、脱脂し
た後、空気中で900℃、3時間で一括焼成し焼結コア
を作成した。
m、内径4.5mmの円盤状となるように切断し、脱脂し
た後、空気中で900℃、3時間で一括焼成し焼結コア
を作成した。
【0066】次にこうして得られた焼結コアの主面側に
ある反り防止絶縁体層8を図5(f)に示すように研削
により磁性体パターン6が露出するまで加工し、あるい
はコアの全体厚みが所望の寸法まで得られるように研削
加工しロータリートランス用コアを作成した。
ある反り防止絶縁体層8を図5(f)に示すように研削
により磁性体パターン6が露出するまで加工し、あるい
はコアの全体厚みが所望の寸法まで得られるように研削
加工しロータリートランス用コアを作成した。
【0067】電磁変換特性は実施例1と同様に測定周波
数が1MHzでステータコアとロータコアとのギャップが
25μmの場合で評価したが、反り防止絶縁体層8、反
り防止層5を設けることにより反りの極力少ない焼結コ
アが得られ、電気信号の変換効率が高く性能に優れたロ
ータリートランスが得られた。
数が1MHzでステータコアとロータコアとのギャップが
25μmの場合で評価したが、反り防止絶縁体層8、反
り防止層5を設けることにより反りの極力少ない焼結コ
アが得られ、電気信号の変換効率が高く性能に優れたロ
ータリートランスが得られた。
【0068】なお、上記実施例3に示した磁性体層12
および反り防止絶縁体層8および反り防止層5はこの実
施例に限ることはなく、これらの作成条件つまり粉体の
材料組成、仮焼温度、粒子径および密度、厚みなどをお
互いに適度に組み合わせることによって焼成コアの反り
量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁性体層
12の厚みは最低200μm以上あればよく、良好な性
能が得られることを確認している。
および反り防止絶縁体層8および反り防止層5はこの実
施例に限ることはなく、これらの作成条件つまり粉体の
材料組成、仮焼温度、粒子径および密度、厚みなどをお
互いに適度に組み合わせることによって焼成コアの反り
量をほぼゼロに制御できるものである。さらに磁性体層
12の厚みは最低200μm以上あればよく、良好な性
能が得られることを確認している。
【0069】また、実施例1と同様に磁性体パターン6
とコイルパターン7、ショートリング9との厚みの差や
焼結コアの全体厚みを所望の寸法や磁性体パターン6あ
るいは反り防止絶縁体層8の表面性を十分に確保するた
めに、焼結コアの主面側や反対面の反り防止層5をそれ
ぞれあるいは同時に研削による後加工を施してもよいも
のである。
とコイルパターン7、ショートリング9との厚みの差や
焼結コアの全体厚みを所望の寸法や磁性体パターン6あ
るいは反り防止絶縁体層8の表面性を十分に確保するた
めに、焼結コアの主面側や反対面の反り防止層5をそれ
ぞれあるいは同時に研削による後加工を施してもよいも
のである。
【0070】また、この場合反り防止絶縁体層8の厚み
を予め磁性体パターン6の厚みより薄く形成することに
よって研削時に加わる加工ストレスによるクラックやひ
ずみを低減でき、生産性に優れたロータリートランスを
提供できるものである。
を予め磁性体パターン6の厚みより薄く形成することに
よって研削時に加わる加工ストレスによるクラックやひ
ずみを低減でき、生産性に優れたロータリートランスを
提供できるものである。
【0071】また、実施例3では磁性体パターン6を非
磁性の反り防止絶縁体層用グリーンシート48の基体上
に形成したが、この例に限らず予め磁性体層12上に印
刷形成した後、この上から非磁性の反り防止絶縁体層用
グリーンシート48を積層してもよいものである。
磁性の反り防止絶縁体層用グリーンシート48の基体上
に形成したが、この例に限らず予め磁性体層12上に印
刷形成した後、この上から非磁性の反り防止絶縁体層用
グリーンシート48を積層してもよいものである。
【0072】本実施例では導電体パターン7,9の形成
用材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限
があり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるの
で磁性体層12、反り防止絶縁体層8、反り防止層5の
材料もこれと整合性をとる条件にしたが、900℃以上
の比較的高温まで処理できる銀以外の材料すなわち銀−
パラジウムや銀−白金または銅などのペーストを使用す
れば本実施例に限ることなく、材料組成の選定や設計の
幅が広がることは言うまでもない。
用材料として銀ペーストを使用したため焼成温度に制限
があり、900℃程度の比較的低温処理が前提になるの
で磁性体層12、反り防止絶縁体層8、反り防止層5の
材料もこれと整合性をとる条件にしたが、900℃以上
の比較的高温まで処理できる銀以外の材料すなわち銀−
パラジウムや銀−白金または銅などのペーストを使用す
れば本実施例に限ることなく、材料組成の選定や設計の
幅が広がることは言うまでもない。
【0073】図5(f)に示すように本発明の特徴は磁
性体パターン6が磁性体層12上に転写形成されること
で、磁性体パターン6を逆台形状にすることができるた
めコアの一主面に表出する部分が内部の面積より大きく
なり、ロータリーコアとステータコア間の対向面積つま
り磁路面積が大きく確保でき、良好な特性が実現できる
ものである。
性体パターン6が磁性体層12上に転写形成されること
で、磁性体パターン6を逆台形状にすることができるた
めコアの一主面に表出する部分が内部の面積より大きく
なり、ロータリーコアとステータコア間の対向面積つま
り磁路面積が大きく確保でき、良好な特性が実現できる
ものである。
【0074】なお本発明のロータリートランスおよびそ
の製造方法において、各種材料(磁性体層、反り防止絶
縁体層、反り防止層、導電体材料の組成や密度、厚
み)、成形体作成方法(印刷法、転写法、グリーンシー
ト積層法)、焼成条件(温度、時間、雰囲気など)、コ
ア形状(外径、内径、ギャップ、導電体パターン、磁性
体パターン、スルーホールの形状および寸法)などは本
実施例に限定されるものではない。
の製造方法において、各種材料(磁性体層、反り防止絶
縁体層、反り防止層、導電体材料の組成や密度、厚
み)、成形体作成方法(印刷法、転写法、グリーンシー
ト積層法)、焼成条件(温度、時間、雰囲気など)、コ
ア形状(外径、内径、ギャップ、導電体パターン、磁性
体パターン、スルーホールの形状および寸法)などは本
実施例に限定されるものではない。
【0075】
【発明の効果】以上説明したように本発明のロータリー
トランスおよびその製造方法は、磁性体層の一主面の一
部に導電体パターンと磁性体パターンと非磁性の絶縁体
層あるいは反り防止絶縁体層とを形成した構成あるいは
この一主面とは反対面に反り防止層とを形成した構成と
することによって、一括焼成時にコアの反りが極力少な
いものを得ることができ、したがって電気信号伝達効率
が極めて高く、生産性にも優れたロータリートランスが
得られるものである。
トランスおよびその製造方法は、磁性体層の一主面の一
部に導電体パターンと磁性体パターンと非磁性の絶縁体
層あるいは反り防止絶縁体層とを形成した構成あるいは
この一主面とは反対面に反り防止層とを形成した構成と
することによって、一括焼成時にコアの反りが極力少な
いものを得ることができ、したがって電気信号伝達効率
が極めて高く、生産性にも優れたロータリートランスが
得られるものである。
【図1】本発明のロータリートランスの一実施例を示す
断面図
断面図
【図2】同図1の一部切欠平面図
【図3】(a)〜(h)は本発明の一実施例のステータ
コアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式図
コアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式図
【図4】(a)〜(e)は本発明の他の実施例のステー
タコアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式
図
タコアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式
図
【図5】(a)〜(f)は本発明の他の実施例のステー
タコアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式
図
タコアの製造工程を示すそれぞれのコアの一部断面模式
図
【図6】従来のロータリートランスを示す断面図
【図7】従来の他のロータリートランスを示す断面図
1 ステータコア 2,32 軸穴 3,33 コアの主面 4,34 磁性体層の反対面 5,35 反り防止層 6,36 磁性体パターン 7,37 コイルパターン 8,38 非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁体層 9,39 ショートリング 10,40 スルーホール 11 ロータコア 12,13 磁性体層 14 空間 20,22 取り出し導電体パターン 30 回転軸 45 反り防止用グリーンシート 48 反り防止絶縁体層用グリーンシート 50,55 端子ピン 60,66 端子台 70 PETフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 御堂 勇治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 ロータコアおよびステータコアが磁性体
層の一主面の一部に同心円状の導電体パターンと磁性体
パターンとが配置され、さらに導電体パターンの上層に
は非磁性体の絶縁体層あるいは非磁性の反り防止絶縁体
層が導電体パターン内の各パターン間に空間を有するよ
うに形成され、この磁性体層の反対面にも反り防止層が
形成された構成で、上記ロータおよびステータ各々の一
主面どうしが相対向するように回転軸に取付けられたロ
ータリートランス。 - 【請求項2】 絶縁体層または磁性体パターンの少なく
とも一方がフェライト粉単独あるいはフェライト粉とフ
ェライトを構成する元素のうち少なくとも一種類以上が
金属粉で残部が酸化物からなる磁性体からなる請求項1
記載のロータリートランス。 - 【請求項3】 非磁性の絶縁体層あるいは反り防止絶縁
体層あるいは反り防止層の少なくとも一方がセラミック
粉単独あるいはセラミック粉と少なくとも一種類以上が
金属粉から成り、残部がセラミックを構成する酸化物と
を含んだものである請求項1記載のロータリートラン
ス。 - 【請求項4】 磁性体パターンうちで相対向するロータ
コアおよびステータコア各々の対向する主面側に表出す
る部分の面積が内在する部分より広く構成されている請
求項1記載のロータリートランス。 - 【請求項5】 反り防止層の面積は磁性体層の面積と同
等または小さく、磁性体層のほぼ全面あるいは部分的に
形成した構成である請求項1記載のロータリートラン
ス。 - 【請求項6】 取り出し用の導電体パターンを磁性体層
の主面と反対面、あるいは主面と反対側に形成された反
り防止層の上面、あるいは磁性体層の主面の反対面と反
り防止層とが接する面、あるいはこれら取り出し用の導
電体パターンが磁性体層の主面の反対面から側面の一部
に引き回して形成され、しかも取り出し用導電体パター
ンと磁性体層の一主面の導電体パターンとはスルーホー
ルを介して導電体で導通させる構成とした請求項1記載
のロータリートランス。 - 【請求項7】 フェライト粉単独あるいはフェライト粉
とフェライトを構成する元素のうち少なくとも一種類以
上が金属で残部が酸化物からなる磁性体層の一主面の一
部に同心円状の複数部分に導電体パターンと磁性体パタ
ーンとを形成し、上記導電体パターン上には非磁性の絶
縁体層あるいは反り防止絶縁体層が導電体パターン内の
各パターン間に空間を有するように配置され、あるいは
磁性体層の反対面には反り防止層が形成された構成から
なる積層体のうち、非磁性の絶縁体層あるいは反り防止
絶縁体層あるいは磁性体パターンを別の基体上の複数部
分に印刷などの手段でパターン形成した後、上記磁性体
層の該当面に転写形成して焼成するロータリートランス
の製造方法。 - 【請求項8】 フェライト単独あるいはフェライト粉と
フェライトを構成する元素のうち少なくとも一種類以上
が金属で残部が酸化物との混合体とからなる磁性体層の
一主面の一部に同心円状の複数部分に導電体パターンと
磁性体パターンと上記導電体パターン上には非磁性の絶
縁体層あるいは反り防止絶縁体層が導電体パターン内の
各パターン間に空間を有するように配置され、あるいは
磁性体層の反対面には反り防止層が形成された構成から
なる積層体のうち、非磁性の絶縁体層あるいは反り防止
絶縁体層を全面に形成した基体上に同心円状磁性体パタ
ーンを印刷などで形成し、これを導電体パターンが形成
された磁性体層上の導電体パターンをはさむ所定位置に
転写積層して焼成した後、磁性体パターンが露出するま
で非磁性体層あるいは反り防止絶縁体層を研削加工する
ロータリートランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7198526A JPH0945562A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | ロータリートランスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7198526A JPH0945562A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | ロータリートランスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945562A true JPH0945562A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16392615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7198526A Pending JPH0945562A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | ロータリートランスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945562A (ja) |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP7198526A patent/JPH0945562A/ja active Pending
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