JPH0951006A

JPH0951006A - 半導体製造治具の取付け方法

Info

Publication number: JPH0951006A
Application number: JP20201595A
Authority: JP
Inventors: Koji Ishigaki; 孝司石垣
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1995-08-08
Filing date: 1995-08-08
Publication date: 1997-02-18

Abstract

(57)【要約】【目的】コレットボンディング装置等の半導体製造装置
において、コレットを精度良くしかも作業時間もかから
ないように取り付ける。【構成】コレットボンディング装置等の半導体製造装置
において、コレットホルダとコレットとの間を温度によ
り溶融または固体化する部材で接続し、融解状態で位置
決めし、そのまま部材を固めコレットをホルダに固定す
る。【効果】作業者の熟練度に関係無く精度良くしかも短時
間に取り付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造治具を
駆動装置に取り付ける方法に係り、特にペレットボンデ
ィング装置のコレットホルダにコレットを取り付ける技
術に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造装置であるペレットボ
ンディング装置においては、ペレットの位置決めが製造
において有効な要因となる。ペレットボンディング装置
にはペレットを保持する製造治具としてコレットがあ
り、一般的にこのコレットは品種の大きさに対応して交
換可能となっている。

【０００３】これらのコレットはペレットボンディング
装置のコレットホルダに直接あるいは間接的に取り付け
られるものであって、コレットをソケットに嵌め込んだ
後位置決め治具にコレットを合わせながらＸ、Ｙ、Ｚ、
θを決めソケットをコレットホルダにねじを用いて固定
されるのが一般的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
コレットのコレットホルダへの取付けは、取り付けるコ
レットが保持する半導体素子の位置決めを兼ねているた
め、その取付けは誤差を生じないように慎重におこなわ
なければならないが、これら作業は作業者の熟練度に左
右されることが多く、精度も作業時間もそれぞれの一定
でないという問題があった。またねじ等を使用するため
工具も必要であった。

【０００５】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、作業者に左右されない標準的な精度と、作業時間
の短縮を可能としたペレットボンディング装置を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的な手段について説明すれば下記のと
おりである。

【０００７】すなわち半導体製造治具をハンドリングす
る駆動装置に取り付ける方法において、前記駆動装置と
製造治具の接続部を温度により溶融および固体化する部
材によって固定するものであって、前記部材を熱により
溶融させ、その状態で所望の位置に位置決めし、前記位
置決めした状態で前記部材を固体化させ固定するもので
ある。

【０００８】

【作用】上記した手段によれば位置決め治具に最適に位
置決めされた状態で製造治具を駆動装置に固定すること
が可能となるので、その取付において熟練した技術が必
要ではなくなる。

【０００９】

【実施例】

（実施例１）図１乃至図３は本願発明の半導体製造治具
の取付け方法を示すための一部断面側面図である。

【００１０】本実施例は図示しない駆動機構に取り付け
られたコレットアームの先端に設けられたコレットホル
ダ１と、コレットソケット２に取り付けられた製造治具
であるコレット３と前記コレットホルダ１とコレットソ
ケット２を接続する熱により溶融および固体化する部材
４と、前記部材４を加熱および冷却する機構５と、前記
コレット３により吸着される半導体素子が配置される位
置決め治具となるポケット６からなる。本実施例では熱
により溶融および固体化する部材４として半田が使用さ
れる。

【００１１】コレット３は通常使用されるものからな
り、図示しないがその中央部にハンドリング対象となる
半導体素子が真空吸着によりハンドリングされるよう形
成されている。前記ポケット６はペレットボンディング
工程のために半導体素子の位置決めがなされるものであ
り、半導体素子が配置位置に配置しやすいようにテーパ
を有する位置決め穴７が形成されている。本実施例では
半田が接続部材として使用され、加熱および冷却する機
構４はその内部には加熱するための電熱器と風を送るた
めのファンが備え付けられており、加熱する場合は電熱
器を熱しファンをまわし熱風を送り半田を加熱し、冷却
する場合はファンのみまわし、冷風を送るような構成と
なっている。

【００１２】次にコレットホルダとコレットの取付け方
法について説明する。

【００１３】まず本実施例ではコレット３を取り付けた
コレットソケット２を用意する。次に図１に示したよう
にコレットホルダ１に半田片４を介してソケットホルダ
２を仮取付けする。

【００１４】次ぎにこの状態にて図示しない駆動装置を
動作させコレット先端のコレットホルダ１動かし、図２
に示したように位置決めポケット６にコレット３を稼働
した状態と同様にしてコレット３のテーパを突き合わせ
て接触させる。この状態でコレットのＸ、Ｙ、Ｚ、θの
位置決めができる。このように位置決めができた後、加
熱および冷却機構５からまず熱風を吹きだし半田片４を
加熱し溶融させる。この後すぐに冷風を吹きだし半田片
４を冷却し凝固させ固体化し固定する。作業の簡便化を
図るため仮取付け時から、加熱および冷却機構を作動
し、熱により溶融および固体化する部材に適当に加熱ま
たは冷却しながら作業を行うこともできる。

【００１５】このようにすることによって図３に示した
ように製造治具であるコレット３を駆動装置に接続され
たコレットホルダに位置決めし、接続固定をすることが
できる。コレットホルダとコレットとを固定する位置に
ついては図４に示したようにコレットソケット２の周囲
から固定するような方法も可能である。また本実施例と
しては熱により溶融および固体化する部材として熱を加
えると溶融し、冷却すると固体化して再現性のある半田
を用いたためくりかえし使用することもできる。

【００１６】（実施例２）図５は本願発明の第２の実施
例を示した斜視図である。本実施例は予めコレットを作
動部側に取り付けるものを外段取りで用意しておくもの
である。本実施例はコレット３を差し込んだコレットソ
ケット２とコレットホルダ１とを外段取りとして接続部
材として熱を加えることにより溶融しその後硬化する熱
硬化部材を８で嵌め込んで取り付けているものを使用し
たものである。

【００１７】この場合コレットホルダ１に雌ねじ９で形
成しておきコレットホルダ１が取り付けられる作動部１
３側を雄ねじ１０で形成したものである。本実施例にお
いては熱硬化部材として可塑性樹脂を使用したものであ
る。

【００１８】取付けに際しではコレットホルダ１の螺子
孔９に作動部側の雄螺子１０を回転させて取り付けるも
のである。これによりコレットの粗決めをし、その後第
１の実施例と同様に位置決めポケットにコレットを稼働
した状態と同様に接触させ、その状態で加熱し溶融した
後熱硬化樹脂を硬化させ、位置決めおよび取付けを行う
ものである。

【００１９】このように形成しておけば、段取りとして
は取外しが簡便となり、製造装置の段取り時間を短縮で
きる。また上記実施例１に比較して加熱機構のみで対応
することができる。

【００２０】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なく種々変更可能であることはいうまでもない。すなわ
ち熱溶融部材および熱硬化部材はそれぞれ半田、可塑性
樹脂を用いたが、本願は上記実施例に限定されるもので
はなく、他のものを用いてもかまわない。また取り付け
る方法は、コレットソケットを介して取り付けるものに
ついて示したがコレットホルダ等に直接取り付けるよう
にしても構わないことはいうまでもない。

【００２１】

【発明の効果】本願において開示される発明の代表的な
効果を記載すれば下記の通りである。すなわち作動状態
と同等な状況で位置決めして、そのままの状態で固体化
し接続することが可能となるため、作業者に左右されな
い位置決め精度が確保できる。また使用する熱により融
解および固体化する部材を用いるため、それぞれの復元
時間で作業が行えるため作業時間が大幅に短縮できると
いう効果がある。さらに工具を使用することがなくなる
ため、大幅に作業が簡便化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１の実施例である半導体製造装置
の取付け方法を示すための一部断面側面図。

【図２】本願発明の第１の実施例である半導体製造装置
の取付け方法を示すための一部断面側面図。

【図３】本願発明の第１の実施例である半導体製造装置
の取付け方法を示すための一部断面側面図。

【図４】本願発明の半導体製造装置の取付け方法を示す
ための他の例を示した斜視図。

【図５】本願発明の第２の実施例である半導体製造装置
の取付け方法を示すための斜視図。

【符号の説明】

１・・・コレットホルダ、２・・・コレットソケット、３・・・
コレット、４・・・半田、５・・・加熱および冷却機構、６・・
・位置決めポケット、７・・・位置決め穴、８・・・熱硬化性
樹脂、９・・・雌ねじ穴、１０・・・雄ねじ、１１・・・取付け
板、１２・・・位置決めピン、１３・・・作動部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体製造治具を駆動装置に取り付ける方
法において、前記駆動装置と製造治具の接続部を温度に
より溶融および固体化する部材によって固定するもので
あって、前記部材を溶融する工程と、前記部材が溶融状
態にあるままで所望の位置に位置決めする工程と、前記
位置決めした状態で前記部材を固体化させ固定する工程
とを有することを特徴とする半導体製造治具の取付け方
法。
【請求項２】コレットホルダと、前記コレットホルダを
駆動する駆動装置と、前記コレットホルダに取り付けら
れるコレットを有し前記コレットに製造工程の対象とな
る半導体素子を位置決め治具からハンドリングするコレ
ットボンディング装置であって、前記コレットホルダと
コレットの接続部を直接あるいは間接的に溶融または固
体化する部材によって固定される半導体製造装置におい
て、前記部材を融解する工程と、前記部材が溶融状態に
あるままで位置決め治具にコレットを配置し位置決めす
る工程と、前記位置決めした状態で前記部材を凝固させ
コレットホルダとコレットを固定する工程とを有するこ
とを特徴とする半導体製造治具の取付け方法。
【請求項３】前記部材は熱溶融部材である半田であるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造治
具の取付け方法。
【請求項４】前記部材は熱硬化部材である熱可遡性樹脂
であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導
体製造治具の取付け方法。