JPH0967423A - 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法、その製造法により得られた変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む接着剤及び変性ポリアミドエポキシ樹脂を含むフィルム - Google Patents
変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法、その製造法により得られた変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む接着剤及び変性ポリアミドエポキシ樹脂を含むフィルムInfo
- Publication number
- JPH0967423A JPH0967423A JP7224041A JP22404195A JPH0967423A JP H0967423 A JPH0967423 A JP H0967423A JP 7224041 A JP7224041 A JP 7224041A JP 22404195 A JP22404195 A JP 22404195A JP H0967423 A JPH0967423 A JP H0967423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- modified polyamide
- polyamide epoxy
- acid
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 76
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- -1 carboxylic acid compound Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 Chemical class N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
ミドエポキシ樹脂の製造法、200℃以下の低温圧着で
も、充分な接着強度が得られ、耐薬品性、はんだ耐熱
性、加工性等に優れた接着剤及び接着フィルムを提供す
る。 【解決手段】 (I)(A)(a)ポリアルキレングリ
コール残基又はポリカーボネートジオール残基を有する
両末端カルボン酸化合物及び(b)脂肪族又は芳香族多
価カルボン酸を含むジカルボン酸化合物と、 (B)有機ジイソシアネートとを、カルボキシル基/イ
ソシアネート基(モル比)>1となるような使用割合で
反応させて得られる酸末端ポリアミド樹脂に、 (II)エポキシ樹脂を、エポキシ基/カルボキシル基
(モル比)≧1となるような使用割合で反応させて得ら
れることを特徴とする変性ポリアミドエポキシ樹脂の製
造法、この製造法により得られた変性ポリアミドエポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む接
着剤及びフィルム。
Description
ポキシ樹脂の製造法、その製造法により得られた変性ポ
リアミドエポキシ樹脂を含む接着剤及び変性ポリアミド
エポキシ樹脂を含むフィルムに関する。
線占有面積が小さくなり、多層配線板化、フレキシブル
配線板(FPC)化等の要求が益々高まっている。これ
らの製造工程においては、種々の接着剤あるいは接着フ
ィルムが用いられている。特開平5−51447号公報
には、脂肪族ジカルボン酸のダイマー酸と脂肪族ジイソ
シアネートのイソフォロンジイソシアネートを主成分と
する酸末端ポリアミド樹脂のカルボン酸に対して、概ね
当量のエポキシ樹脂を反応させることを特徴とするエポ
キシ末端ポリアミド樹脂が開示されている。しかし、こ
れから得られる樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤と組み合わ
せても、ガラス転移点(Tg)が低く、耐熱性が不充分
であり、また、銅箔の、特に光沢面に対する接着性が充
分ではない。特開平6−200216号公報には、ポリ
ジメチルシロキサン変性ポリイミド樹脂が開示され、接
着フィルムとして有用としている。しかし、耐熱性と接
着性を有しているものの、非常にコストの高い材料から
成っている。
は、高い接着性、高い耐熱性を有する変性ポリアミドエ
ポキシ樹脂の製造法を提供するものである。請求項2記
載の発明は、請求項1記載の発明に加えて、耐吸湿性に
優れた変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法を提供する
ものである。請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明に加えて、さらに耐熱性に優れた変性ポリアミ
ドエポキシ樹脂の製造法を提供するものである。請求項
4記載の発明は、200℃以下の低温圧着でも、充分な
接着強度が得られ、耐薬品性、はんだ耐熱性、加工性等
に優れた接着剤を提供するものである。請求項5記載の
発明は、200℃以下の低温圧着でも、充分な接着強度
が得られ、耐薬品性、はんだ耐熱性、加工性、取り扱い
性、作業性等に優れた接着フィルムを提供するものであ
る。
(a)ポリアルキレングリコール残基又はポリカーボネ
ートジオール残基を有する両末端カルボン酸化合物及び
(b)脂肪族又は芳香族多価カルボン酸を含むジカルボ
ン酸化合物と、 (B)有機ジイソシアネートとを、カルボキシル基/イ
ソシアネート基(モル比)>1となるような使用割合で
反応させて得られる酸末端ポリアミド樹脂に、 (II)エポキシ樹脂を、エポキシ基/カルボキシル基
(モル比)≧1となるような使用割合で反応させて得ら
れることを特徴とする変性ポリアミドエポキシ樹脂の製
造法に関する。また、本発明は、(A)成分中のポリア
ルキレングリコール残基が、ポリテトラメチレンエーテ
ルグリコール残基である前記変性ポリアミドエポキシ樹
脂の製造法に関する。また、本発明は、(B)有機ジイ
ソシアネートが、芳香族ジイソシアネートである前記変
性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法に関する。また、本
発明は、前記製造法により得られた変性ポリアミドエポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む
接着剤並びにフィルムに関する。
樹脂の製造法は、(I)(A)(a)ポリアルキレング
リコール残基又はポリカーボネートジオール残基を有す
る両末端カルボン酸化合物及び(b)脂肪族又は芳香族
多価カルボン酸を含むジカルボン酸化合物と、(B)有
機ジイソシアネートとを、カルボキシル基/イソシアネ
ート基(モル比)>1となるような使用割合で反応させ
て得られる酸末端ポリアミド樹脂に、(II)エポキシ樹
脂を、エポキシ基/カルボキシル基(モル比)≧1とな
るような使用割合で反応させて得られることを特徴とす
る。
は、(a)両末端カルボン酸化合物及び(b)脂肪族又
は芳香族多価カルボン酸を必須とする。 (a)両末端カルボン酸化合物は、ポリアルキレングリ
コール又はポリカーボネートジオールとジカルボン酸と
を、カルボキシル基/ヒドロキシ基(モル比)>1とな
るような使用割合で、反応させることにより製造され
る。この使用割合が、カルボキシル基/ヒドロキシ基
(モル比)≦1であると、両末端がカルボキシル基にな
らない。上記、ポリアルキレングリコールとしては、例
えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げ
られる。これらのなかでも、接着性、耐吸水性等の点か
ら、ポリテトラメチレンエーテルグリコールが好まし
く、使用できるポリテトラメチレンエーテルグリコール
の数平均分子量は、200〜3,000であることが好
ましい。上記、ポリカーボネートジオールとしては、例
えば、プラクセルCDシリーズ(ダイセル化学工業(株)
製)、ニッポラン980、981(日本ポリウレタン工
業(株)製)等が挙げられる。
しては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二
酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、オキシジ安息香酸等の芳香族ジカルボン酸、無水ト
リメリット酸、ピロメリット酸二無水物、ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族カルボン酸
無水物などが挙げられる。これらは、単独で又は2種類
以上を組み合わせて使用される。
トとしては、例えば、芳香族イソシアネート(4,4′
−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレ
ンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネー
ト、1,5−ナフタレンジイソシアネート、3,3′−
ジメチル−4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、p−フェニレンジイソシアネート、m−キシレンジ
イソシアネート、m−テトラチメルキシレンジイソシア
ネート等)、脂肪族イソシアネート(ヘキサメチレンジ
イソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、
4,4′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、
トランスシクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、
水添m−キシレンジイソシアネート、リジンジイソシア
ネート等)などが挙げられる。これらのうちで、耐熱性
の点から、芳香族イソシアネートが好ましく、4,4′
−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート等がより好ましい。これらは、単独で使用し
てもよいが、結晶性が高くなるので、2種類以上を組み
合わせて使用することが好ましい。
基が(I)酸末端ポリアミド樹脂中で、10〜70重量
%を占めるようになる量で使用することが、耐熱性、接
着性等の点から好ましい。 (b)脂肪族又は芳香族多価カルボン酸は、その残基が
(I)酸末端ポリアミド樹脂中で、10〜40重量%を
占めるようになる量で使用することが、耐熱性、接着性
等の点から好ましい。 (B)有機ジイソシアネートは、その残基が(I)酸末
端ポリアミド樹脂中で、20〜60重量%を占めるよう
になる量で使用することが、耐熱性、接着性等の点から
好ましい。
脂は、前記した(A)ジカルボン酸化合物と(B)有機
ジイソシアネートを、カルボキシル基/イソシアネート
基(モル比)>1となるような使用割合で反応させるこ
とにより製造される。この配合割合が、カルボキシル基
/イソシアネート基(モル比)≦1であると、両末端が
カルボキシル基にならない。上記の反応は、γ−ブチロ
ラクトン等のラクトン類、N−メチルピロリドン(NM
P)、ジメチルホルムアミド(DMF)等のアミド系溶
媒、テトラメチレンスルホン等のスルホン類、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等エーテル類などの溶媒
を、必要に応じて使用し、50〜250℃で、1〜24
時間反応させることにより行うことができる。反応収
率、溶解性及び後工程での揮散性等を考慮すると、γ−
ブチロラクトンを溶媒の主成分とすることが好ましい。
脂は、(I)酸末端ポリアミド樹脂に、(II)エポキシ
樹脂を、エポキシ基/カルボキシル基(モル比)≧1と
なるような使用割合で、上記した溶媒を、必要に応じて
使用し、100〜300℃で、1〜24時間反応させる
ことにより製造される。
は、芳香族系エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等)、脂肪族系
エポキシ樹脂(ネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等)、
複素環式エポキシ化合物(トリグリシジルイソシアヌレ
ート等)などが挙げられる。これらのうちでは、反応制
御の点から、2官能エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性の
点から、芳香族系エポキシ樹脂がより好ましい。また、
難燃性を付与するためには、ブロム化エポキシ樹脂が有
用である。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用される。
ミドエポキシ樹脂のエポキシ当量は、1,000〜4
0,000であることが好ましい。このエポキシ当量
が、1,000未満では、接着性が劣る傾向があり、4
0,000を超えると、作業性に劣る傾向がある。
ミドエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬
化剤と組み合わせて、接着剤、接着フィルム等に応用で
きる。この場合のエポキシ樹脂は、変性ポリアミドエポ
キシ樹脂との混合が可能であれば、特に制限はなく、上
記に掲げた(II)エポキシ樹脂等を、官能基数に関係な
く、1種類以上組み合わせて使用でき、この配合割合と
しては、変性ポリアミドエポキシ樹脂が95〜40重量
部に対して、エポキシ樹脂が5〜60重量部で、総量が
100重量部となるようにすることが好ましい。。エポ
キシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、例えば、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、2級又は3級アミ
ン、有機酸、イミダゾール類、ジシアンジアミド、ポリ
メルカプタン、フェノール樹脂等が挙げられる。これら
は、接着性、耐熱性、その他の特性等の観点から、硬化
剤の種類により適量使用するが、通常、変性ポリアミド
エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の総量100重量部に対
して、0.1〜50重量部とされる。
要に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング
剤、充填剤、顔料等を適宜配合してもよい。
は、溶媒に溶解して溶液とし、接着剤として使用され
る。また、この溶液を、表面が剥離処理された金属箔、
ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ペーパー
等の基材上に、従来公知の方法により、コーティングし
た後、乾燥させ、基材から剥離することによりフィルム
とすることができる。
ミドエポキシ樹脂製造時に用いた溶媒を、そのまま使用
してよいが、他に、テトラヒドロフラン、ジオキサン、
シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン、エチルアセテート、
ブチルセロソルブ、クロロフェノール等の溶媒を併用す
ることができる。
る。なお、「%」は「重量%」を意味する。
えたフラスコに、ポリテトラメチレンエーテルグリコー
ル(PTG:数平均分子量1,000)1,000g及
びセバシン酸405gを仕込み、2時間かけて200℃
に昇温し、さらに3時間反応させた後、冷却し、酸価が
81.9、数平均分子量が1,370の両末端カルボン
酸化合物(a−1)を得た。
て、両末端カルボン酸化合物(a−2)、(a−3)及
び(a−4)をそれぞれ得た。また、得られた各両末端
カルボン酸化合物の特性を、表2に示した。
えたフラスコに、γ−ブチロラクトン100g及びNM
P50gを仕込、さらに、両末端カルボン酸化合物(a
−1)37.9g、アジピン酸7.9g、セバシン酸1
0.9g、イソフタル酸18.0g、4,4′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート(MDI)25.5g及び
コロネートT80(トリレンジイソシアネート;TD
I;日本ポリウレタン工業(株)製)17.7gを仕込
み、200℃に昇温し、4時間保温後、冷却し、加熱残
分が40%、酸価(固形分)が54.8の酸末端ポリア
ミド樹脂を得た。次いで、エポキシ樹脂EPOMIK
R140(三井石油化学工業(株)製)22.0gを仕込
み、150℃で3時間保温した後、ジメチルフォルムア
ミドを加え、加熱残分が35%、エポキシ当量(固形分
換算)が9,300の変性ポリアミドエポキシ樹脂
(1)を得た。
て、変性ポリアミドエポキシ樹脂(2)〜(8)をそれ
ぞれ得た。また、得られた各変性ポリアミドエポキシ樹
脂の特性を、表3に併せて示した。
ト1001 10g、2−エチル4−メチルイミダゾー
ル1g及びシクロヘキサノン20gを配合し、接着剤の
溶液を作製した。この接着剤の溶液を、電解銅箔(35
μm)の光沢面及び粗化面に、乾燥後に厚さが30μm
になるように、均一に塗布し、100℃で5分間乾燥さ
せた。光沢面には光沢面、粗化面には粗化面がくるよう
に張り合わせ、熱プレスで、170℃で30分間、40
kgf/cm2で硬化させた後、T字ピール強度測定にて、銅
箔光沢面及び銅箔粗化面の接着強度を測定し、結果を表
4に示した。また、前記で硬化させたものを、260℃
のはんだ浴に、30秒間浸漬させ、その接着状態を黙視
で観察し、はんだ耐熱性とし、結果を表4に示した。
膜厚が50μmになるように塗布し、170℃で30分
間硬化、乾燥後、水銀アマルガム法により、フィルムと
して単離した後、TMA引っ張りモードにより、ガラス
転移温度(Tg)を測定し、結果を表4に示した。ま
た、上記で作製したフィルムを、10%NaOH水溶液
及び10%HCl水溶液中に24時間浸漬後、外観を黙
視で観察(耐薬品性)し、結果を表4に示した。
は、実施例7と同様にして、接着剤の溶液を作製し、接
着強度、はんだ耐熱性、ガラス転移温度及び耐薬品性を
試験し、結果を表4に示した。
後、各々をポリエステルフィルムの上に、乾燥膜厚が5
0μmとなるように塗布し、100℃で10分間乾燥
後、剥離し、フィルムを作製した。このフィルムの、ガ
ラス転移温度、引張り強度、破断伸び率、耐薬品性及び
難燃性を下記の方法で試験し、結果を表5に示した。 ガラス転移温度:熱物理試験機(パーキンエルマー社
製)により、TMA引っ張りモードで測定した。 引張り強度及び破断伸び率:オートグラフ((株)島津製
作所製)により、引張り速度20mm/分で測定した。 耐薬品性:10%NaOH水溶液及び10%HCl水溶
液中に24時間浸漬後、外観を黙視で観察した。 難燃性:UL94V−0に準じて試験した。
間、粗化面の間に装入し、熱プレスにより170℃で3
0分間、40kgf/cm2の条件で硬化させた後、T字ピー
ル強度測定にて、銅箔光沢面及び銅箔粗化面の接着強度
を測定し、結果を表5に示した。また、前記で硬化させ
たものを、260℃のはんだ浴に、30秒間浸漬させ、
その接着状態を黙視で観察し、はんだ耐熱性とし、結果
を表5に示した。
樹脂の製造法は、高い接着性、高い耐熱性を有する変性
ポリアミドエポキシ樹脂が製造できる。請求項2記載の
変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法は、請求項1記載
の変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法に加えて、耐吸
湿性に優れた変性ポリアミドエポキシ樹脂が製造でき
る。請求項3記載の変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造
法は、請求項1又は2記載の変性ポリアミドエポキシ樹
脂の製造法に加えて、より耐熱性に優れた変性ポリアミ
ドエポキシ樹脂が製造できる。請求項4記載の接着剤
は、200℃以下の低温圧着でも、充分な接着強度が得
られ、耐薬品性、はんだ耐熱性、加工性等に優る。請求
項5記載の接着フィルムは、200℃以下の低温圧着で
も、充分な接着強度が得られ、耐薬品性、はんだ耐熱
性、加工性、取り扱い性、作業性等に優れる。
Claims (5)
- 【請求項1】 (I)(A)(a)ポリアルキレングリ
コール残基又はポリカーボネートジオール残基を有する
両末端カルボン酸化合物及び(b)脂肪族又は芳香族多
価カルボン酸を含むジカルボン酸化合物と、 (B)有機ジイソシアネートとを、カルボキシル基/イ
ソシアネート基(モル比)>1となるような使用割合で
反応させて得られる酸末端ポリアミド樹脂に、 (II)エポキシ樹脂を、エポキシ基/カルボキシル基
(モル比)≧1となるような使用割合で反応させて得ら
れることを特徴とする変性ポリアミドエポキシ樹脂の製
造法。 - 【請求項2】 (A)成分中のポリアルキレングリコー
ル残基が、ポリテトラメチレンエーテルグリコール残基
である請求項1記載の変性ポリアミドエポキシ樹脂の製
造法。 - 【請求項3】 (B)有機ジイソシアネートが、芳香族
ジイソシアネートである請求項1又は2記載の変性ポリ
アミドエポキシ樹脂の製造法。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の製造法により
得られた変性ポリアミドエポキシ樹脂、エポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤を含む接着剤。 - 【請求項5】 請求項1、2又は3記載の製造法により
得られた変性ポリアミドエポキシ樹脂、エポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤を含むフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22404195A JP3601553B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22404195A JP3601553B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004229308A Division JP3888554B2 (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む組成物及びそれを用いた接着剤、フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967423A true JPH0967423A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3601553B2 JP3601553B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=16807676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22404195A Expired - Fee Related JP3601553B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3601553B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103709979A (zh) * | 2013-12-07 | 2014-04-09 | 南宁珀源化工有限公司 | 一种用于半导体晶片切割的胶黏剂 |
| JP2017226717A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | Dic株式会社 | ポリカーボネート変性エポキシ樹脂及び接着剤 |
| CN112533970A (zh) * | 2018-07-02 | 2021-03-19 | Ddp特种电子材料美国有限责任公司 | 无底漆聚氨酯粘合剂组合物 |
| CN112961602A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-15 | 宁波市金象厨具有限公司 | 一种基于互穿网络结构的不粘锅涂层及其制备方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22404195A patent/JP3601553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103709979A (zh) * | 2013-12-07 | 2014-04-09 | 南宁珀源化工有限公司 | 一种用于半导体晶片切割的胶黏剂 |
| CN103709979B (zh) * | 2013-12-07 | 2015-04-15 | 南宁珀源化工有限公司 | 一种用于半导体晶片切割的胶黏剂 |
| JP2017226717A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | Dic株式会社 | ポリカーボネート変性エポキシ樹脂及び接着剤 |
| CN112533970A (zh) * | 2018-07-02 | 2021-03-19 | Ddp特种电子材料美国有限责任公司 | 无底漆聚氨酯粘合剂组合物 |
| CN112533970B (zh) * | 2018-07-02 | 2023-10-27 | Ddp特种电子材料美国有限责任公司 | 无底漆聚氨酯粘合剂组合物 |
| CN112961602A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-15 | 宁波市金象厨具有限公司 | 一种基于互穿网络结构的不粘锅涂层及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3601553B2 (ja) | 2004-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4423513B2 (ja) | 接着用樹脂組成物及び接着用フィルム | |
| JP5092452B2 (ja) | 改質ポリアミドイミド樹脂、これを用いた接着剤およびプリント回路基板 | |
| JPH09194566A (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム | |
| JP4258317B2 (ja) | ポリウレタン樹脂およびそれを用いた接着剤 | |
| JP3601553B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 | |
| JP2017036429A (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂溶液 | |
| JP3888554B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む組成物及びそれを用いた接着剤、フィルム | |
| JP5008884B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
| JP4206685B2 (ja) | 接着剤組成物、接着剤シートおよびこれらを用いたプリント回路基板 | |
| EP0991306A1 (en) | Film for flexible printed wiring board | |
| JP3063929B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JP4255736B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物及び皮膜形成材料 | |
| JP3656771B2 (ja) | 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム | |
| JP2006045322A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
| JP5162744B2 (ja) | Oh変性ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 | |
| JPH10139852A (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム | |
| JPH10130400A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
| JPH10183073A (ja) | プリント配線板用接着フィルム | |
| JPH10330480A (ja) | ポリアミド共重合体 | |
| JPH09227851A (ja) | 接着剤 | |
| JP2008045036A (ja) | ポリアミド樹脂およびそれを用いた組成物、接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板 | |
| JP4704082B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
| US5726281A (en) | Epoxy-terminated polyamide, adhesive made therefrom and methods for producing them | |
| JP2800080B2 (ja) | 接着剤及びその製造方法 | |
| JPH11121935A (ja) | 多層印刷配線板用積層体および多層印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040624 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040805 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040901 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071001 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101001 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111001 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |