JPH0976262A - 紙基材銅張積層板の製造方法 - Google Patents
紙基材銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0976262A JPH0976262A JP23796295A JP23796295A JPH0976262A JP H0976262 A JPH0976262 A JP H0976262A JP 23796295 A JP23796295 A JP 23796295A JP 23796295 A JP23796295 A JP 23796295A JP H0976262 A JPH0976262 A JP H0976262A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐マイグレーション性、耐電食性にすぐれた紙
基材銅張積層板を提供する。 【解決手段】紙基材に樹脂を所定量含浸付着させたプリ
プレグ数枚と接着剤付き銅はくから成る片面若しくは両
面銅張積層板において、使用するプリプレグの表層に５
μｍ〜５０μｍの樹脂層を形成したプリプレグを用い、
これを複数枚重ね、その外側に接着剤付き銅はくを積層
し加熱、加圧して紙基材銅張積層板を製造する。
基材銅張積層板を提供する。 【解決手段】紙基材に樹脂を所定量含浸付着させたプリ
プレグ数枚と接着剤付き銅はくから成る片面若しくは両
面銅張積層板において、使用するプリプレグの表層に５
μｍ〜５０μｍの樹脂層を形成したプリプレグを用い、
これを複数枚重ね、その外側に接着剤付き銅はくを積層
し加熱、加圧して紙基材銅張積層板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐銀マイグレーシ
ョン性、耐電食性に優れる紙基材銅張積層板に関する。
ョン性、耐電食性に優れる紙基材銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の多機能化及び高信頼性
化等により、紙基材を用いた銅張積層板の銀ペーストス
ルーホール化、銅ペーストスルーホール化及び銅めっき
スルーホール化等が進み高信頼性が要求されている。特
にスルーホール信頼性、耐銀マイグレーション性、耐電
食性に優れたプリント配線板が要求されている。従来よ
り、耐銀マイグレーション性、耐電食性を向上させる技
術として、紙基材を水溶性フェノール樹脂や水溶性メラ
ミン樹脂等で処理する方法がある。
化等により、紙基材を用いた銅張積層板の銀ペーストス
ルーホール化、銅ペーストスルーホール化及び銅めっき
スルーホール化等が進み高信頼性が要求されている。特
にスルーホール信頼性、耐銀マイグレーション性、耐電
食性に優れたプリント配線板が要求されている。従来よ
り、耐銀マイグレーション性、耐電食性を向上させる技
術として、紙基材を水溶性フェノール樹脂や水溶性メラ
ミン樹脂等で処理する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント配線
板のパターンの高密度化や銀スルーホール間隔の狭小化
により、上記の方法だけでは、十分な耐銀マイグレーシ
ョン性、耐電食性を満足できなくなってきた。本発明
は、耐銀マイグレーション性、耐電食性に優れる紙基材
銅張積層板を提供することを目的とする。
板のパターンの高密度化や銀スルーホール間隔の狭小化
により、上記の方法だけでは、十分な耐銀マイグレーシ
ョン性、耐電食性を満足できなくなってきた。本発明
は、耐銀マイグレーション性、耐電食性に優れる紙基材
銅張積層板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に樹脂
を所定量含浸付着させたプリプレグ数枚と接着剤付き銅
はくから成る紙基材銅張積層板において、使用するプリ
プレグの表層に５μｍ〜５０μｍの樹脂層を形成するこ
とを特徴とする紙基材銅張積層板の製造方法である。
を所定量含浸付着させたプリプレグ数枚と接着剤付き銅
はくから成る紙基材銅張積層板において、使用するプリ
プレグの表層に５μｍ〜５０μｍの樹脂層を形成するこ
とを特徴とする紙基材銅張積層板の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で上塗りワニスに用いられ
る熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等である。特に、熱硬化性樹脂か
乾性油変性フェノール樹脂であると打抜加工性も良好と
なる。乾性油としては、桐油、脱水ヒマシ油、アマニ油
等が使用され、フェノール類としては、フェノール、メ
タクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イ
ソプロピルフェノール、パラターシャリーブチルフェノ
ール、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニ
ルフェノール、ビスフェノールＡ等が使用される。紙基
材としてはクラフト紙、リンター紙などを用いる。そし
て下塗りワニスとして水溶性フェノール樹脂あるいはメ
ラミン樹脂で処理した紙基材を用いることが好ましい。
本発明で用いられるプリプレグの表層の樹脂層の厚さは
５μｍ〜５０μｍが良く、１０〜３０μｍが好ましく、
さらに１５〜２５μｍにするとより好ましい。５μｍ未
満では耐銀マイグレーション性、耐電食性が低下し、５
０μｍを越えるとプリプレグ製造時と保管時にプリプレ
グの粘着により、作業性が極端に悪くなる。厚みは、塗
布するワニスの粘度や樹脂分を上げるとか、ワニス塗工
時の間隙の調整や多数回塗工して厚くする。紙基材銅張
積層板は加工して銀スルーホールプリント配線板とする
が、両面銅張積層板はエッチング加工し、その後、銀ス
ルーホール穴形成、銀ペースト埋め込み、乾燥、印刷し
て銀スルーホールプリント配線板となる。また、銀スル
ーホール穴、半導体、抵抗等の部品穴は一般的にはドリ
ル加工や打抜加工等で形成する。
る熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等である。特に、熱硬化性樹脂か
乾性油変性フェノール樹脂であると打抜加工性も良好と
なる。乾性油としては、桐油、脱水ヒマシ油、アマニ油
等が使用され、フェノール類としては、フェノール、メ
タクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イ
ソプロピルフェノール、パラターシャリーブチルフェノ
ール、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニ
ルフェノール、ビスフェノールＡ等が使用される。紙基
材としてはクラフト紙、リンター紙などを用いる。そし
て下塗りワニスとして水溶性フェノール樹脂あるいはメ
ラミン樹脂で処理した紙基材を用いることが好ましい。
本発明で用いられるプリプレグの表層の樹脂層の厚さは
５μｍ〜５０μｍが良く、１０〜３０μｍが好ましく、
さらに１５〜２５μｍにするとより好ましい。５μｍ未
満では耐銀マイグレーション性、耐電食性が低下し、５
０μｍを越えるとプリプレグ製造時と保管時にプリプレ
グの粘着により、作業性が極端に悪くなる。厚みは、塗
布するワニスの粘度や樹脂分を上げるとか、ワニス塗工
時の間隙の調整や多数回塗工して厚くする。紙基材銅張
積層板は加工して銀スルーホールプリント配線板とする
が、両面銅張積層板はエッチング加工し、その後、銀ス
ルーホール穴形成、銀ペースト埋め込み、乾燥、印刷し
て銀スルーホールプリント配線板となる。また、銀スル
ーホール穴、半導体、抵抗等の部品穴は一般的にはドリ
ル加工や打抜加工等で形成する。
【０００６】銀スルーホールプリント配線板において、
銀マイグレーションは、銅張積層板を構成するプリプレ
グとプリプレグの境界に発生し、結果的に、耐銀マイグ
レーション性が低下する。銀マイグレーションがプリプ
レグとプリプレグの境界に発生する原因は、銅張積層板
の製造時（積層時）に、プリプレグとプリプレグ間の樹
脂の相溶が十分ではないために、境界に微小な空隙がで
き、その空隙を銀スルーホールを構成する銀イオンが移
動するためと考えられる。本発明は、紙基材銅張積層板
において、使用するプリプレグの表層に５μｍ〜５０μ
ｍの樹脂層を形成する。プリプレグの表層に５μｍ〜５
０μｍの樹脂層を形成することにより、銅張積層板製造
時（積層時）に、プリプレグとプリプレグの樹脂の相溶
性が良好となり、銀マイグレーションが発生する空隙が
なくなり、耐銀マイグレーション性が向上する。この従
来に比べプリプレグの両面の表層に樹脂層が５μｍ〜５
０μｍとなるように厚くしたプリプレグの複数枚を重
ね、その片面若しくは両面に接着剤付き銅はくの接着剤
面がプリプレグ側になるように積層しプレス成形して積
層板を得る。成形条件として一般的に、１５０〜１８０
℃、３０分〜１２０分間、３０〜１５０Ｋｇｆ／ｃｍ2
である。
銀マイグレーションは、銅張積層板を構成するプリプレ
グとプリプレグの境界に発生し、結果的に、耐銀マイグ
レーション性が低下する。銀マイグレーションがプリプ
レグとプリプレグの境界に発生する原因は、銅張積層板
の製造時（積層時）に、プリプレグとプリプレグ間の樹
脂の相溶が十分ではないために、境界に微小な空隙がで
き、その空隙を銀スルーホールを構成する銀イオンが移
動するためと考えられる。本発明は、紙基材銅張積層板
において、使用するプリプレグの表層に５μｍ〜５０μ
ｍの樹脂層を形成する。プリプレグの表層に５μｍ〜５
０μｍの樹脂層を形成することにより、銅張積層板製造
時（積層時）に、プリプレグとプリプレグの樹脂の相溶
性が良好となり、銀マイグレーションが発生する空隙が
なくなり、耐銀マイグレーション性が向上する。この従
来に比べプリプレグの両面の表層に樹脂層が５μｍ〜５
０μｍとなるように厚くしたプリプレグの複数枚を重
ね、その片面若しくは両面に接着剤付き銅はくの接着剤
面がプリプレグ側になるように積層しプレス成形して積
層板を得る。成形条件として一般的に、１５０〜１８０
℃、３０分〜１２０分間、３０〜１５０Ｋｇｆ／ｃｍ2
である。
【０００７】
（実施例１）予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着樹脂
分１４〜２０％となるように処理したクラフト紙に、桐
油変性率３０％のレゾール樹脂をプリプレグの樹脂付着
樹脂分が５０〜５４％になるように含浸、乾燥させた。
このプリプレグの表層の樹脂層の厚さは２０μｍであっ
た。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２枚を組合
せて、１７０℃、９０分、１００ｋｇｆ／ｃｍ2で加熱
加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。両面銅張積層板の特性を表１に示す。
分１４〜２０％となるように処理したクラフト紙に、桐
油変性率３０％のレゾール樹脂をプリプレグの樹脂付着
樹脂分が５０〜５４％になるように含浸、乾燥させた。
このプリプレグの表層の樹脂層の厚さは２０μｍであっ
た。このプリプレグ８枚と接着剤付き銅はく２枚を組合
せて、１７０℃、９０分、１００ｋｇｆ／ｃｍ2で加熱
加圧積層して、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。両面銅張積層板の特性を表１に示す。
【０００８】（実施例２、３）実施例１においてプリプ
レグの表層の樹脂層の厚さを６μｍ（実施例２）、４８
μｍ（実施例３）とした以外は、実施例と同様にして両
面銅張積層板を得た。それら両面銅張積層板の特性を表
１に示す。
レグの表層の樹脂層の厚さを６μｍ（実施例２）、４８
μｍ（実施例３）とした以外は、実施例と同様にして両
面銅張積層板を得た。それら両面銅張積層板の特性を表
１に示す。
【０００９】（比較例１）実施例１においてプリプレグ
の表層の樹脂層の厚さを２μｍとした以外は、実施例１
と同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグ８枚と
接着剤付き銅はく２枚を組合せて、加熱加圧積層して、
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。両面銅張積層板の
特性を表１に示す。
の表層の樹脂層の厚さを２μｍとした以外は、実施例１
と同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグ８枚と
接着剤付き銅はく２枚を組合せて、加熱加圧積層して、
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。両面銅張積層板の
特性を表１に示す。
【００１０】（比較例２）実施例１においてプリプレグ
の表層の樹脂層の厚さを５５μｍとした以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグと接
着剤付き銅はく２枚を組合せて、加熱加圧積層して、約
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。両面銅張積層板の
特性を表１に示す。なお、このプリプレグは、プリプレ
グを重ねておくとプリプレグ同士が粘着してしまい、分
離しにくいので離型フィルムを介在させて保管したもの
を使用し、製造時に空気を巻き込まないように慎重に積
層した。しかし得られた積層板は、銅はく表面に凹凸が
見られた。
の表層の樹脂層の厚さを５５μｍとした以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを得た。このプリプレグと接
着剤付き銅はく２枚を組合せて、加熱加圧積層して、約
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。両面銅張積層板の
特性を表１に示す。なお、このプリプレグは、プリプレ
グを重ねておくとプリプレグ同士が粘着してしまい、分
離しにくいので離型フィルムを介在させて保管したもの
を使用し、製造時に空気を巻き込まないように慎重に積
層した。しかし得られた積層板は、銅はく表面に凹凸が
見られた。
【００１１】
【表１】 スルーホール信頼性試験結果 ───────────────────────────────── 項目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ 比較例２ ───────────────────────────────── プリプレグ表層の ２０ ４８ ６ ２ ５５ 樹脂の厚さ（μｍ） ───────────────────────────────── 耐銀マイグレー 2.6×109 3.8×109 8.2×109 6.1×107 4.0×109 ション性（Ω） ───────────────────────────────── 備考 − ややべた − − べたつく つく ─────────────────────────────────
【００１２】耐マイグレーション性は、穴間ピッチ１．
５ｍｍ、ランド径０．５ｍｍ、１００穴連続２回路の銀
マイグレーションテストパターンを用い、印加電圧５０
Ｖ、相対湿度９０％、温度４０℃、２０００時間処理後
の回路間絶縁抵抗を測定し評価した。表１に示したよう
にプリプレグ表層の樹脂の厚さが５μｍ以上で耐マイグ
レーション性が有り、５０μｍを越えるとプリプレグが
べたつき取扱性が極端に悪くなる。これは、従来のプリ
プレグの表層の樹脂の厚さが０〜４μｍで有ったのを、
それ以上の厚さを持たせるようにしたからである。
５ｍｍ、ランド径０．５ｍｍ、１００穴連続２回路の銀
マイグレーションテストパターンを用い、印加電圧５０
Ｖ、相対湿度９０％、温度４０℃、２０００時間処理後
の回路間絶縁抵抗を測定し評価した。表１に示したよう
にプリプレグ表層の樹脂の厚さが５μｍ以上で耐マイグ
レーション性が有り、５０μｍを越えるとプリプレグが
べたつき取扱性が極端に悪くなる。これは、従来のプリ
プレグの表層の樹脂の厚さが０〜４μｍで有ったのを、
それ以上の厚さを持たせるようにしたからである。
【００１３】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた紙基材銅張積層板は、耐銀マイグレーソ
ョン性、耐電食性に優れる。
により得られた紙基材銅張積層板は、耐銀マイグレーソ
ョン性、耐電食性に優れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 711:12
Claims (1)
- 【請求項１】紙基材に樹脂を所定量含浸付着させたプリ
プレグ数枚と接着剤付き銅はくから成る片面若しくは両
面銅張積層板において、使用するプリプレグの表層に５
μｍ〜５０μｍの樹脂層を形成することを特徴とする紙
基材銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23796295A JPH0976262A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 紙基材銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23796295A JPH0976262A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 紙基材銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976262A true JPH0976262A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17023052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23796295A Pending JPH0976262A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 紙基材銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029488A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP23796295A patent/JPH0976262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029488A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040325 |