JPH0841222A - 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH0841222A JPH0841222A JP18166994A JP18166994A JPH0841222A JP H0841222 A JPH0841222 A JP H0841222A JP 18166994 A JP18166994 A JP 18166994A JP 18166994 A JP18166994 A JP 18166994A JP H0841222 A JPH0841222 A JP H0841222A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 密度０.５１〜０.６０ｇ／ｃｍ3 である原紙
に熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする紙基材熱
硬化性樹脂積層板の製造方法。 【効果】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得ること
ができる。
に熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする紙基材熱
硬化性樹脂積層板の製造方法。 【効果】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールプリン
ト配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象
の発生しにくい（耐銀移行性に優れた）積層板の製造方
法を提供するものである。
ト配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象
の発生しにくい（耐銀移行性に優れた）積層板の製造方
法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙基材熱硬化性樹脂積層板は熱硬
化性樹脂配合物ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。こ
のようにして得られた積層板に銀スルーホール加工を施
した後、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると時間経過に伴い銀移行現象が発生するこ
とは良く知られている。特に、銀スルーホール間隔が近
接している場所では、積層板内部でスルーホール間をつ
なぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こし
てしまう。このような積層板内部での銀移行現象を発生
しにくくさせるために、本発明者らは特願平５−４６９
１５号、特願平５−４８３７６号、特願平５−６９７７
０号、特願平６−３３９３８号等の明細書で述べている
ような方法で紙繊維内部への樹脂含浸を高める手段をと
ってきた。
化性樹脂配合物ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複
数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付
銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。こ
のようにして得られた積層板に銀スルーホール加工を施
した後、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に
電圧を加えると時間経過に伴い銀移行現象が発生するこ
とは良く知られている。特に、銀スルーホール間隔が近
接している場所では、積層板内部でスルーホール間をつ
なぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こし
てしまう。このような積層板内部での銀移行現象を発生
しにくくさせるために、本発明者らは特願平５−４６９
１５号、特願平５−４８３７６号、特願平５−６９７７
０号、特願平６−３３９３８号等の明細書で述べている
ような方法で紙繊維内部への樹脂含浸を高める手段をと
ってきた。
【０００３】しかし、特願平６−２７７８９号、特願平
６−３２６７８号で述べているような評価方法の開発に
より、積層板内部に紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが存
在し、これが銀移行現象発生の大きな要因となっている
ことが判明した。
６−３２６７８号で述べているような評価方法の開発に
より、積層板内部に紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが存
在し、これが銀移行現象発生の大きな要因となっている
ことが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果
完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層
板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、密度０．５１
〜０．６０ｇ／ｃｍ3 である原紙に熱硬化性樹脂（以
下、樹脂という）を含浸させることを特徴とする紙基材
熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板という）の製造方法
に関するものである。
〜０．６０ｇ／ｃｍ3 である原紙に熱硬化性樹脂（以
下、樹脂という）を含浸させることを特徴とする紙基材
熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板という）の製造方法
に関するものである。
【０００６】銀移行現象の発生を抑えるためには、原紙
繊維内部にどれだけ樹脂を含浸させることができるかが
鍵であり、樹脂に対策を実施することにより、樹脂の原
紙繊維内部への含浸能力を高めることが可能である。当
然のことながら、原紙繊維間に樹脂が完全に浸透充填さ
れ、樹脂と原紙繊維がしっかりと接触している場合に、
原紙繊維内部への樹脂の含浸能力は最も効率よく発揮さ
れる。
繊維内部にどれだけ樹脂を含浸させることができるかが
鍵であり、樹脂に対策を実施することにより、樹脂の原
紙繊維内部への含浸能力を高めることが可能である。当
然のことながら、原紙繊維間に樹脂が完全に浸透充填さ
れ、樹脂と原紙繊維がしっかりと接触している場合に、
原紙繊維内部への樹脂の含浸能力は最も効率よく発揮さ
れる。
【０００７】従来、積層板に用いられる原紙は、原紙繊
維間への樹脂の浸透性を高めるために、密度が低く、塗
布工程中に厚み方向に膨潤するものが良好であるとされ
てきたが、このような原紙では原紙繊維間に存在する空
隙体積が大きく、原紙に含浸させる樹脂の必要量に対し
て、原紙繊維間に存在する空隙体積が過剰となってしま
う。このため、原紙繊維間への樹脂の浸透が不均一とな
り、原紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが発生する。
維間への樹脂の浸透性を高めるために、密度が低く、塗
布工程中に厚み方向に膨潤するものが良好であるとされ
てきたが、このような原紙では原紙繊維間に存在する空
隙体積が大きく、原紙に含浸させる樹脂の必要量に対し
て、原紙繊維間に存在する空隙体積が過剰となってしま
う。このため、原紙繊維間への樹脂の浸透が不均一とな
り、原紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが発生する。
【０００８】そこで、従来のものより密度の高い原紙、
即ち ０．５１〜０．６０ｇ／ｃｍ3、好ましくは、０．
５２〜０．５６ｇ／ｃｍ3 の原紙を用いることにより、
塗布工程中の原紙繊維間の空隙体積を減少させ、樹脂の
原紙繊維内部への浸透の偏りをなくし、銀移行現象の発
生を効果的に軽減させることが可能となった。ここでい
う原紙密度とはＪＩＳ Ｐ-８１１８に基づいて測定され
たものである。
即ち ０．５１〜０．６０ｇ／ｃｍ3、好ましくは、０．
５２〜０．５６ｇ／ｃｍ3 の原紙を用いることにより、
塗布工程中の原紙繊維間の空隙体積を減少させ、樹脂の
原紙繊維内部への浸透の偏りをなくし、銀移行現象の発
生を効果的に軽減させることが可能となった。ここでい
う原紙密度とはＪＩＳ Ｐ-８１１８に基づいて測定され
たものである。
【０００９】上記範囲より密度の低いものは原紙繊維内
部への樹脂浸透の偏りが大きくなり、また密度の高いも
のは原紙繊維間への浸透が阻害され、銀移行現象が発生
しやすくなる。本発明の製造方法は、１段含浸法、２段
含浸法等の含浸法にかかわらず適用可能である。
部への樹脂浸透の偏りが大きくなり、また密度の高いも
のは原紙繊維間への浸透が阻害され、銀移行現象が発生
しやすくなる。本発明の製造方法は、１段含浸法、２段
含浸法等の含浸法にかかわらず適用可能である。
【００１０】本発明で用いられる原紙としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可撓化剤で変性されたものがあげられ、これ
らは単独又は併用して用いられる。
ト紙、リンター紙などがあげられる。樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエ
ン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエー
テルなどの可撓化剤で変性されたものがあげられ、これ
らは単独又は併用して用いられる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】《実施例１》原紙密度が ０.５２ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグａを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ａを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグａを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１３】《実施例２》原紙密度が ０.５４ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｂを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｂを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｂを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｂを得た。
【００１４】《実施例３》原紙密度が ０.６０ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｃを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｃを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｃを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｃを得た。
【００１５】《比較例１》原紙密度が ０.６３ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｄを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｄを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｄを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｄを得た。
【００１６】《比較例２》原紙密度が ０.５０ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｅを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｅを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｅを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｅを得た。
【００１７】《比較例３》原紙密度が ０.４８ｇ／ｃｍ
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｆを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｆを得た。
3 である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノ
ール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプ
レグｆを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｆを得た。
【００１８】以上の方法により得られた積層板の特性を
表１に記す。
表１に記す。
【表１】
【００１９】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続けた。その後スルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続けた。その後スルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。
【００２０】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 密度０．５１〜０．６０ｇ／ｃｍ3 であ
る原紙に熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする紙
基材熱硬化性樹脂積層板の製造方法。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である請
求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18166994A JPH0841222A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18166994A JPH0841222A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841222A true JPH0841222A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16104802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18166994A Pending JPH0841222A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841222A (ja) |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP18166994A patent/JPH0841222A/ja active Pending
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