JPH0983109A - 厚膜導体配線の形成方法 - Google Patents
厚膜導体配線の形成方法Info
- Publication number
- JPH0983109A JPH0983109A JP7230898A JP23089895A JPH0983109A JP H0983109 A JPH0983109 A JP H0983109A JP 7230898 A JP7230898 A JP 7230898A JP 23089895 A JP23089895 A JP 23089895A JP H0983109 A JPH0983109 A JP H0983109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film conductor
- thick film
- photosensitive resin
- wiring
- conductor wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜導体配線の形成方法に関し、感光性樹脂
を用いて厚膜導体配線を形成することにより、厚膜導体
ペーストのダレによるショートや、断線、配線の波形化
などの問題を解決する。 【構成】 セラミック基板上１にスクリーン印刷により
感光性樹脂層２を形成し、マスクを通してＵＶを照射
し、配線部分に溝部３を形成する。得られた溝部３に導
体ペースト５をスクリーン印刷する。その後、焼成する
ことにより、残る感光性樹脂を除去し、微細でかつ精度
の高い厚膜導体配線７を得る。
を用いて厚膜導体配線を形成することにより、厚膜導体
ペーストのダレによるショートや、断線、配線の波形化
などの問題を解決する。 【構成】 セラミック基板上１にスクリーン印刷により
感光性樹脂層２を形成し、マスクを通してＵＶを照射
し、配線部分に溝部３を形成する。得られた溝部３に導
体ペースト５をスクリーン印刷する。その後、焼成する
ことにより、残る感光性樹脂を除去し、微細でかつ精度
の高い厚膜導体配線７を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜導体配線の形成方
法に関するものであり、感光性樹脂を用いてより微細で
精度の高い厚膜導体配線を形成するものである。
法に関するものであり、感光性樹脂を用いてより微細で
精度の高い厚膜導体配線を形成するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚膜導体配線は、導体ペーストを
スクリーン印刷することによって形成していた。特に、
狭ピッチの微細な配線を形成する場合は、高粘度のペー
ストを使用し、高粘度用の特殊なスクリーン用いて行っ
ていた。
スクリーン印刷することによって形成していた。特に、
狭ピッチの微細な配線を形成する場合は、高粘度のペー
ストを使用し、高粘度用の特殊なスクリーン用いて行っ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、高粘度の導体ペーストを用いていても、
微細な配線を形成するときには、やはりダレによってシ
ョートする問題がある。また高粘度の導体ペーストのた
め断線が起こりやすくなったり、スクリーンのメッシュ
によって配線が波形化したりする問題もある。
来の方法では、高粘度の導体ペーストを用いていても、
微細な配線を形成するときには、やはりダレによってシ
ョートする問題がある。また高粘度の導体ペーストのた
め断線が起こりやすくなったり、スクリーンのメッシュ
によって配線が波形化したりする問題もある。
【０００４】
【課題が解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の厚膜導体配線の形成方法は、セラミック基
板上に感光性樹脂層を形成した後、導体配線が形成され
る部分を除去して溝部を形成し、得られた溝部に厚膜導
体ペーストを埋め込んだ後、前記厚膜導体ペーストの焼
成とともに、残る前記感光性樹脂層を除去するものであ
る。
に、本発明の厚膜導体配線の形成方法は、セラミック基
板上に感光性樹脂層を形成した後、導体配線が形成され
る部分を除去して溝部を形成し、得られた溝部に厚膜導
体ペーストを埋め込んだ後、前記厚膜導体ペーストの焼
成とともに、残る前記感光性樹脂層を除去するものであ
る。
【０００５】
【作用】上記方法によれば、感光性樹脂に形成した溝部
に、厚膜導体ペーストを埋め込んだ状態で焼成するた
め、導体ペーストのダレ、断線、配線の波形化などは起
こらない。
に、厚膜導体ペーストを埋め込んだ状態で焼成するた
め、導体ペーストのダレ、断線、配線の波形化などは起
こらない。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例についえ図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における厚膜
導体配線の形成過程を示すものである。
ながら説明する。図１は本発明の一実施例における厚膜
導体配線の形成過程を示すものである。
【０００７】図（ａ）に示すように、セラミック基板上
１に、スクリーン印刷により感光性樹脂層２を形成し、
箱型乾燥炉にて８０℃、３０分間乾燥した後、マスクを
通してＵＶを照射し、箱型乾燥炉にて８０℃、１０分乾
燥する。使用する感光性樹脂は、感光性ビヒクルに光開
始材を加え混練し作成したものである。
１に、スクリーン印刷により感光性樹脂層２を形成し、
箱型乾燥炉にて８０℃、３０分間乾燥した後、マスクを
通してＵＶを照射し、箱型乾燥炉にて８０℃、１０分乾
燥する。使用する感光性樹脂は、感光性ビヒクルに光開
始材を加え混練し作成したものである。
【０００８】そして図（ｂ）に示すように、基板を現像
液にディップして現像し、水洗を行い、箱型乾燥炉にて
８０℃、１０分乾燥を行うことにより、配線パターンと
なる部分に溝３を形成する。
液にディップして現像し、水洗を行い、箱型乾燥炉にて
８０℃、１０分乾燥を行うことにより、配線パターンと
なる部分に溝３を形成する。
【０００９】得られた溝３に図（ｃ）の断面図に示すよ
うに、印刷用スキージ４及び印刷用スクリーン６を用い
てスクリーン印刷し、導体ペースト５を印刷する。使用
する厚膜導体ペーストは、Ｃｕ粉末にガラスフリットと
有機ビヒクルを加えて混練し作製したものである。
うに、印刷用スキージ４及び印刷用スクリーン６を用い
てスクリーン印刷し、導体ペースト５を印刷する。使用
する厚膜導体ペーストは、Ｃｕ粉末にガラスフリットと
有機ビヒクルを加えて混練し作製したものである。
【００１０】得られた図（ｄ）に示す基板１を、箱型乾
燥炉にて１００℃、１０分乾燥する。そして窒素雰囲気
中、酸素濃度を２０ｐｐｍにドープしたベルト焼成炉に
て９００℃、１５分焼成することにより、感光性樹脂２
を除去すると同時に、微細でかつ精度の高い厚膜導体配
線７を得ることができる。
燥炉にて１００℃、１０分乾燥する。そして窒素雰囲気
中、酸素濃度を２０ｐｐｍにドープしたベルト焼成炉に
て９００℃、１５分焼成することにより、感光性樹脂２
を除去すると同時に、微細でかつ精度の高い厚膜導体配
線７を得ることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導体ペー
ストのダレによるショートや、高粘度のペーストを使用
することによる配線の断線や、スクリーンのメッシュに
よる配線の波形化などの問題を一挙に解決し、微細でか
つ精度の高い厚膜導体配線を得ることができる。
ストのダレによるショートや、高粘度のペーストを使用
することによる配線の断線や、スクリーンのメッシュに
よる配線の波形化などの問題を一挙に解決し、微細でか
つ精度の高い厚膜導体配線を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例における厚膜導体配線の形成
方法を示す工程図
方法を示す工程図
１ セラミック基板 ２ 感光性樹脂層 ３ 溝 ４ 印刷用スキージ ５ 導体ペースト ６ 印刷用スクリーン ７ 溝に埋め込まれた導体
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板上に感光性樹脂層を形成し
た後、導体配線が形成される部分を除去して溝部を形成
し、得られた溝部に厚膜導体ペーストを埋め込んだ後、
前記厚膜導体ペーストの焼成とともに、残る前記感光性
樹脂層を除去するようにした厚膜導体配線の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230898A JPH0983109A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 厚膜導体配線の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230898A JPH0983109A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 厚膜導体配線の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983109A true JPH0983109A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16915034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7230898A Pending JPH0983109A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 厚膜導体配線の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI406613B (zh) * | 2010-11-29 | 2013-08-21 | Chien Han Ho | Line formation method |
-
1995
- 1995-09-08 JP JP7230898A patent/JPH0983109A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI406613B (zh) * | 2010-11-29 | 2013-08-21 | Chien Han Ho | Line formation method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1287772C (en) | Printing | |
| JPS5915394B2 (ja) | 厚膜微細パタ−ン生成方法 | |
| US5035939A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPH0983109A (ja) | 厚膜導体配線の形成方法 | |
| JP2003007559A (ja) | 積層電子部品の製造方法および積層電子部品 | |
| JP4395980B2 (ja) | 厚膜抵抗体印刷基板の製造方法 | |
| WO1991003375A1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPS5819158B2 (ja) | 高密度多層配線基板の製造方法 | |
| JP2843445B2 (ja) | 厚膜パターン形成方法 | |
| Minalgiene et al. | Very fine line photoimageable thick film technology developed at hibridas | |
| JPS5918669A (ja) | 厚膜回路の形成法 | |
| JPH08330114A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
| WO1979000860A1 (fr) | Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication | |
| KR940022645A (ko) | 형광표시관의 제조방법 | |
| JPH0513952A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH0731558Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0258396A (ja) | 厚膜多層基板の製造方法 | |
| JPS63116497A (ja) | 厚膜配線板の製造方法 | |
| JPH0298193A (ja) | セラミック多層基板絶縁層製造方法 | |
| JPH05267818A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JPS578175A (en) | Multilayer interconnection structure for crossover and manufacture thereof | |
| JPS603149A (ja) | 厚膜回路の製造方法 | |
| JPS5984449A (ja) | 厚膜混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6457795A (en) | Manufacture of thick film circuit device | |
| JPH07302957A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 |