JPH0997857A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
半導体装置とその製造方法Info
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- JPH0997857A JPH0997857A JP7251566A JP25156695A JPH0997857A JP H0997857 A JPH0997857 A JP H0997857A JP 7251566 A JP7251566 A JP 7251566A JP 25156695 A JP25156695 A JP 25156695A JP H0997857 A JPH0997857 A JP H0997857A
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- semiconductor device
- insulating sheet
- fixed
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージの熱抵抗を小さくすること等。
【解決手段】金属板１の一主表面上に、ＩＣチップ２が
固着されると共に、このチップ２のパッドと電気的に接
続された配線４が絶縁シート８を介して固着され、金属
板１の他主表面上にも配線４と電気的に接続される突起
電極となる半田ボール６が絶縁シート８を介して固着さ
れる。
固着されると共に、このチップ２のパッドと電気的に接
続された配線４が絶縁シート８を介して固着され、金属
板１の他主表面上にも配線４と電気的に接続される突起
電極となる半田ボール６が絶縁シート８を介して固着さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置とその製
造方法に関し、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒ
ａｙ）型の集積回路パッケージの構造とその製作方法に
関する。
造方法に関し、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒ
ａｙ）型の集積回路パッケージの構造とその製作方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のパッケージを備えた半導体装置
は、極めて多数の外部端子を必要とする場合等に適して
いる。
は、極めて多数の外部端子を必要とする場合等に適して
いる。
【０００３】ちなみに、この種のパッケージを記載した
「ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ」（１９９
４年３月号，第６２頁）にみられる図８の断面図を参照
すると、この半導体装置は、プリント基板３５の上主表
面にＩＣチップ３が固着され、ＩＣチップ３０の主表面
に配列された多数のパッドと、プリント基板３５の主表
面に形成された配線とを、各々ボンディング・ワイヤで
接続し、さらにモールド樹脂３２で、少なくともＩＣチ
ップ３０やワイヤ３１等を覆っている。プリント基板３
５の裏面（下主表面）には、突起電極となる多数の半田
バンプ３４が格子状に配列され、内面が金属導体からな
る多数の貫通穴３３は、上主表面の配線と、半田バンプ
３４に接続された配線とを、各々電気的に接続してい
る。この半導体装置は、実装基板（マザーボード）上に
載置され、半田バンプ３４をリフロー等で溶融し、実装
基板上の電極と接続している。
「ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ」（１９９
４年３月号，第６２頁）にみられる図８の断面図を参照
すると、この半導体装置は、プリント基板３５の上主表
面にＩＣチップ３が固着され、ＩＣチップ３０の主表面
に配列された多数のパッドと、プリント基板３５の主表
面に形成された配線とを、各々ボンディング・ワイヤで
接続し、さらにモールド樹脂３２で、少なくともＩＣチ
ップ３０やワイヤ３１等を覆っている。プリント基板３
５の裏面（下主表面）には、突起電極となる多数の半田
バンプ３４が格子状に配列され、内面が金属導体からな
る多数の貫通穴３３は、上主表面の配線と、半田バンプ
３４に接続された配線とを、各々電気的に接続してい
る。この半導体装置は、実装基板（マザーボード）上に
載置され、半田バンプ３４をリフロー等で溶融し、実装
基板上の電極と接続している。
【０００４】このような半導体装置で使用しているプリ
ント基板３５は、加工性が良好であること、貫通穴を形
成し易いことや、原材料が安いこと等の理由により、絶
縁性の合成樹脂基体が用いられている。
ント基板３５は、加工性が良好であること、貫通穴を形
成し易いことや、原材料が安いこと等の理由により、絶
縁性の合成樹脂基体が用いられている。
【０００５】しかしながら、このようなプリント基板３
５は、熱伝導性が良好でないため、ＩＣチップ３０から
実装基板までの熱抵抗が高くなり、特にＩＣチップ３０
の消費電力が大きい場合には、ジャンクション温度が上
昇し、誤動作や短寿命等の問題を行き起こし、まれにＩ
Ｃチップ３０の熱破壊に至ることがある。特に、高速動
作を行うＩＣチップ３０の電流量は大きく、消費電力の
増大は避けることができない。また、高集積化にともな
い、消費電力が増大する。
５は、熱伝導性が良好でないため、ＩＣチップ３０から
実装基板までの熱抵抗が高くなり、特にＩＣチップ３０
の消費電力が大きい場合には、ジャンクション温度が上
昇し、誤動作や短寿命等の問題を行き起こし、まれにＩ
Ｃチップ３０の熱破壊に至ることがある。特に、高速動
作を行うＩＣチップ３０の電流量は大きく、消費電力の
増大は避けることができない。また、高集積化にともな
い、消費電力が増大する。
【０００６】そこで、パッケージ自体に大きなヒートシ
ンクを備えることも考えられるが、これでは実装堆積が
増大する不利があるだけでなく、実装筐体に収納できな
くなる心配もある。
ンクを備えることも考えられるが、これでは実装堆積が
増大する不利があるだけでなく、実装筐体に収納できな
くなる心配もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のような諸問題点
等に鑑み、本発明では、次の課題を掲げる。 （１）パッケージの熱抵抗を小さくし、ＩＣチップで発
生する熱を拡散し易くすること。 （２）ＩＣチップの高速動作化，高集積化が進んでも、
誤動作を引き起こしたり、寿命が短かくなることのない
ようにすること。 （３）ＩＣチップで発生する熱が、主に実装基板を介し
て、放散し易くすること。 （４）半導体実装の外形寸法が増大しないようにするこ
と。 （５）ＩＣチップのジャンクション温度の上昇を抑え、
高い信頼性を備えた半導体装置を提供できるようにする
こと。
等に鑑み、本発明では、次の課題を掲げる。 （１）パッケージの熱抵抗を小さくし、ＩＣチップで発
生する熱を拡散し易くすること。 （２）ＩＣチップの高速動作化，高集積化が進んでも、
誤動作を引き起こしたり、寿命が短かくなることのない
ようにすること。 （３）ＩＣチップで発生する熱が、主に実装基板を介し
て、放散し易くすること。 （４）半導体実装の外形寸法が増大しないようにするこ
と。 （５）ＩＣチップのジャンクション温度の上昇を抑え、
高い信頼性を備えた半導体装置を提供できるようにする
こと。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成は、
金属板の一主表面上に、半導体チップが固着されると共
に、この半導体チップのパッドと電気的に接続された第
１の配線が絶縁シートを介して固着され、前記金属板の
他主表面上に、第２の配線と電気的に接続される突起電
極が絶縁シートを介して固着されていることを特徴とす
る。
金属板の一主表面上に、半導体チップが固着されると共
に、この半導体チップのパッドと電気的に接続された第
１の配線が絶縁シートを介して固着され、前記金属板の
他主表面上に、第２の配線と電気的に接続される突起電
極が絶縁シートを介して固着されていることを特徴とす
る。
【０００９】特に、前記金属板の側面上に、前記第１，
第２の配線を互いに連絡する配線が絶縁シートを介して
固着されていることを特徴とし、さらに前記一主表面上
の絶縁シートと、前記側面上の絶縁シートと、前記他主
表面上の絶縁シートとが、一体のシートとなっているこ
とも特徴とする。
第２の配線を互いに連絡する配線が絶縁シートを介して
固着されていることを特徴とし、さらに前記一主表面上
の絶縁シートと、前記側面上の絶縁シートと、前記他主
表面上の絶縁シートとが、一体のシートとなっているこ
とも特徴とする。
【００１０】また、特に前記金属板は、銅を主材料とし
た金属基体に金メッキの施されたものであることを特徴
とする。
た金属基体に金メッキの施されたものであることを特徴
とする。
【００１１】さらに、特に前記金属板の側面は曲面とな
っているか、または前記主表面との間に面取りが施され
ている平面となっていることも特徴とし、特に前記金属
板の側面と前記絶縁シートとの間には、隙間が設けられ
ていることも特徴とする。
っているか、または前記主表面との間に面取りが施され
ている平面となっていることも特徴とし、特に前記金属
板の側面と前記絶縁シートとの間には、隙間が設けられ
ていることも特徴とする。
【００１２】前記第１の構成に加えて、少なくとも前記
金属板の側面上の配線を覆うように、絶縁枠が取り付け
られていることを特徴とする。
金属板の側面上の配線を覆うように、絶縁枠が取り付け
られていることを特徴とする。
【００１３】本発明の第２の構成は、半導体チップのパ
ッドと各々電気的に接続される配線が絶縁シートの一表
面に配置されたテープを使用する半導体装置の製造方法
において、前記絶縁シートの一表面と同一の表面に前記
配線に電気的に接続されかつこの半導体装置を実装する
基板の電極に接続するための突起電極が、形成されるこ
とを特徴とする。
ッドと各々電気的に接続される配線が絶縁シートの一表
面に配置されたテープを使用する半導体装置の製造方法
において、前記絶縁シートの一表面と同一の表面に前記
配線に電気的に接続されかつこの半導体装置を実装する
基板の電極に接続するための突起電極が、形成されるこ
とを特徴とする。
【００１４】特に前記テープのうち前記突起電極の形成
される部分を、半導体チップの固着される金属板を挟ん
で折り曲げ、この金属板に固着することを特徴とし、さ
らに前記テープのうち前記突起電極の形成される部分が
折り曲げられるように、前記金属板を、前記テープと所
定の角度で固着することも特徴とする。
される部分を、半導体チップの固着される金属板を挟ん
で折り曲げ、この金属板に固着することを特徴とし、さ
らに前記テープのうち前記突起電極の形成される部分が
折り曲げられるように、前記金属板を、前記テープと所
定の角度で固着することも特徴とする。
【００１５】本発明の第１の構成によれば、半導体装置
の全堆積の大部分を金属板で召めることになるため、金
属板の熱容量が大きくでき、また金属板の主表面及び側
面から熱放散を行うことができるため、極めて熱抵抗の
低いパッケージとなる。
の全堆積の大部分を金属板で召めることになるため、金
属板の熱容量が大きくでき、また金属板の主表面及び側
面から熱放散を行うことができるため、極めて熱抵抗の
低いパッケージとなる。
【００１６】特に、絶縁シート，配線を各々別々に製造
せず、一度に製造できるため、製造工程が増加すること
なく、また貫通穴を形成する必要がない。また、金属板
の側面が曲面等になっているため、絶縁シート及び配線
が破損する心配がない。
せず、一度に製造できるため、製造工程が増加すること
なく、また貫通穴を形成する必要がない。また、金属板
の側面が曲面等になっているため、絶縁シート及び配線
が破損する心配がない。
【００１７】さらに、隙間が設けられている部分は、突
起電極の配列を、より正しい位置に設定することが容易
である。絶縁枠が取り付けられた場合には、取り扱い上
配線を破損する心配がない。
起電極の配列を、より正しい位置に設定することが容易
である。絶縁枠が取り付けられた場合には、取り扱い上
配線を破損する心配がない。
【００１８】本発明の第２の構成によれば、突起電極を
形成する部分と半導体チップと接続する部分とを、同一
の絶縁シート上に形成できるため、テープの製造が容易
となる。
形成する部分と半導体チップと接続する部分とを、同一
の絶縁シート上に形成できるため、テープの製造が容易
となる。
【００１９】特に、テープを折り曲げるだけでよいた
め、貫通穴等を別途製造する必要がない。また、折り曲
げられるように、金属板の角度を設定するだけでよいか
ら、格別製造工程を増加することがなく、自動化にも適
している。
め、貫通穴等を別途製造する必要がない。また、折り曲
げられるように、金属板の角度を設定するだけでよいか
ら、格別製造工程を増加することがなく、自動化にも適
している。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を示す
図１の平面図を参照すると、この半導体装置は、製造段
階中のものであり、まずＴＡＢテープ３とこの下に位置
する金属板１とが用意される。
図１の平面図を参照すると、この半導体装置は、製造段
階中のものであり、まずＴＡＢテープ３とこの下に位置
する金属板１とが用意される。
【００２１】金属板１は、熱伝導良好な例えば銅を主材
料とした金属基体に金メッキしたもので、正方形の上主
面及び下主面を有し、一定の厚さ（０．５ｍｍ乃至５．
０ｍｍ）を備える。この金属板１の中央にはＩＣチップ
２が固着される。金属板１の四方の側面は、後述する半
円形断面のような曲線断面を呈している。
料とした金属基体に金メッキしたもので、正方形の上主
面及び下主面を有し、一定の厚さ（０．５ｍｍ乃至５．
０ｍｍ）を備える。この金属板１の中央にはＩＣチップ
２が固着される。金属板１の四方の側面は、後述する半
円形断面のような曲線断面を呈している。
【００２２】ＴＡＢテープ３は、正方形の外形を呈し、
ポリイミドフィルムのような電気的絶縁性が良好で、１
０μ乃至３０μ程度の折り曲げが容易な弾力性のある合
成樹脂の絶縁シート８が選ばれる。このフィルムの上面
には、突起電極となる半田ボール６の固着するランドが
所定間隔で配列され、ここから各々配線４が伸び、イン
ナーリード５と電気的に接続される。この配線４，イン
ナーリード５は、１０μ乃至３０μ厚の金が好ましい。
絶縁シート８の中央部分は、ＩＣチップ２よりも若干大
きい方形の開口部１３があり、各辺の中程には、切り込
み９が設けられる。この切り込む９は、後工程でテープ
３を折り曲げ易くすると共に、寸法上のクリアランスを
確保するように、三角形と円形との組み合わせの平面形
状を呈する。インナーリード５の部分には、絶縁シート
８がなく、開口部１３となる。
ポリイミドフィルムのような電気的絶縁性が良好で、１
０μ乃至３０μ程度の折り曲げが容易な弾力性のある合
成樹脂の絶縁シート８が選ばれる。このフィルムの上面
には、突起電極となる半田ボール６の固着するランドが
所定間隔で配列され、ここから各々配線４が伸び、イン
ナーリード５と電気的に接続される。この配線４，イン
ナーリード５は、１０μ乃至３０μ厚の金が好ましい。
絶縁シート８の中央部分は、ＩＣチップ２よりも若干大
きい方形の開口部１３があり、各辺の中程には、切り込
み９が設けられる。この切り込む９は、後工程でテープ
３を折り曲げ易くすると共に、寸法上のクリアランスを
確保するように、三角形と円形との組み合わせの平面形
状を呈する。インナーリード５の部分には、絶縁シート
８がなく、開口部１３となる。
【００２３】まず、ＴＡＢテープ３の下に、金属板１が
４５度の平面角度でかつ中央に正確に位置合わせされた
後、インナーリード５と、ＩＣチップの主表面の電極と
が、熱圧着等により各々電気的に接続される。この際
に、ＴＡＢテープ３と放熱板１とをすでに接着しておく
ことが好ましい。
４５度の平面角度でかつ中央に正確に位置合わせされた
後、インナーリード５と、ＩＣチップの主表面の電極と
が、熱圧着等により各々電気的に接続される。この際
に、ＴＡＢテープ３と放熱板１とをすでに接着しておく
ことが好ましい。
【００２４】次に、ＴＡＢテープ３は、折り曲げ線１
１，１２に沿っていわゆる山折りとなるように折り曲げ
て、金属板１を包むようにする。
１，１２に沿っていわゆる山折りとなるように折り曲げ
て、金属板１を包むようにする。
【００２５】この時の金属板１の裏面の状態を示す図２
の平面図を参照すると、ＴＡＢテープ３は、四方から包
むように、金属板１の裏面を覆っている。この際、ＴＡ
Ｂテープ３の端部が互いに重なり合うことのないよう
に、かつ端部同士が離間しないように、正確に位置合わ
せを行い、接着する。こうして、所定間隔で配列された
半田ボール６が完成する。尚、この半田ボール６は、こ
の工程の後に、半田ボール６が完成する。尚、この半田
ボール６は、この工程の後に、半田リフロー等により、
形成してもよい。さらに、配線４の部分には、絶縁性被
膜が形成されることが好ましい。
の平面図を参照すると、ＴＡＢテープ３は、四方から包
むように、金属板１の裏面を覆っている。この際、ＴＡ
Ｂテープ３の端部が互いに重なり合うことのないよう
に、かつ端部同士が離間しないように、正確に位置合わ
せを行い、接着する。こうして、所定間隔で配列された
半田ボール６が完成する。尚、この半田ボール６は、こ
の工程の後に、半田ボール６が完成する。尚、この半田
ボール６は、この工程の後に、半田リフロー等により、
形成してもよい。さらに、配線４の部分には、絶縁性被
膜が形成されることが好ましい。
【００２６】図２のＡ−Ａ′線の断面図を示す図３を参
照すると、ＴＡＢテープ３の上面の配線４は、金属板１
の半円形断面を呈する側面７を経て、裏面にまで達して
いる。
照すると、ＴＡＢテープ３の上面の配線４は、金属板１
の半円形断面を呈する側面７を経て、裏面にまで達して
いる。
【００２７】次に、少なくともインナーリード５，ＩＣ
チップ２の表面は、モールド樹脂１０で覆う。尚図３に
おいては中心線１６を軸に左右対称性を有しているの
で、左側のみを図示した。
チップ２の表面は、モールド樹脂１０で覆う。尚図３に
おいては中心線１６を軸に左右対称性を有しているの
で、左側のみを図示した。
【００２８】半田ボール６の配列をより正確に行うため
には、図４の断面図に示すように、側面７とＴＡＢテー
プ３との間に隙間１４ができるように、金属板１の寸法
を１０μ乃至１００μ程度小さくする。この隙間１４が
存在するため、図２におけるテープ３の端部の位置合わ
せを行う上で寸法上の余裕があり、調整が簡単に行え
る。
には、図４の断面図に示すように、側面７とＴＡＢテー
プ３との間に隙間１４ができるように、金属板１の寸法
を１０μ乃至１００μ程度小さくする。この隙間１４が
存在するため、図２におけるテープ３の端部の位置合わ
せを行う上で寸法上の余裕があり、調整が簡単に行え
る。
【００２９】第１の実施の形態によれば、ＩＣチップ２
が直接金属板１に固着されていることや、多数の半田ボ
ール６が薄い絶縁シート８を介して金属板１に接着され
ていること等により、ＩＣチップ２で発生した熱は、金
属板１に伝導され、さらに、実装基板や上方にも拡散さ
れるため、極めて熱抵抗を小さくすることができ、また
従来のプリント基板に相当する位置に金属板１があるた
め、従来よりも熱容量が大きく、熱抵抗が小さいにもか
かわらず、従来と同一の外形寸法で済ますことができ、
実装構造が大きくなることがない。
が直接金属板１に固着されていることや、多数の半田ボ
ール６が薄い絶縁シート８を介して金属板１に接着され
ていること等により、ＩＣチップ２で発生した熱は、金
属板１に伝導され、さらに、実装基板や上方にも拡散さ
れるため、極めて熱抵抗を小さくすることができ、また
従来のプリント基板に相当する位置に金属板１があるた
め、従来よりも熱容量が大きく、熱抵抗が小さいにもか
かわらず、従来と同一の外形寸法で済ますことができ、
実装構造が大きくなることがない。
【００３０】また、ＴＡＢテープの同一表面上に、イン
ナーリードと突起電極とを形成できるため、別途突起電
極部分を形成する必要がなく、製造工程の増加を極力抑
えることができる。
ナーリードと突起電極とを形成できるため、別途突起電
極部分を形成する必要がなく、製造工程の増加を極力抑
えることができる。
【００３１】第１の実施の形態では、金属板１の側面７
の断面形状を、半円形としたが、これに限定されるもの
ではなく、側面が金属板１の上面と直角で、かつ角が面
取りされていてもよい。また、切り込み９は、配線４の
ない領域にまで拡大して、大きく形成してもよい。配線
４や半田ボール等の数は、必要に応じて、適宜増減でき
る。
の断面形状を、半円形としたが、これに限定されるもの
ではなく、側面が金属板１の上面と直角で、かつ角が面
取りされていてもよい。また、切り込み９は、配線４の
ない領域にまで拡大して、大きく形成してもよい。配線
４や半田ボール等の数は、必要に応じて、適宜増減でき
る。
【００３２】ＴＡＢテープ３において、後工程で接続の
必要のない部分の配線４は、すべて絶縁性の被覆で覆う
ことが好ましい。
必要のない部分の配線４は、すべて絶縁性の被覆で覆う
ことが好ましい。
【００３３】ＴＡＢテープ３、放熱板１の平面形状は、
正方形に限定したが、この他に、任意の長方形であって
もよい。この場合にも、図２に示したように、端部が隙
間なく固着される。
正方形に限定したが、この他に、任意の長方形であって
もよい。この場合にも、図２に示したように、端部が隙
間なく固着される。
【００３４】本発明の第２の実施の形態を示す図５の断
面図を参照すると、この実施の形態は、金属板１の側面
上にＴＡＢテープ３を介して取り付けられた絶縁枠１８
を備えること以外、図１乃至第４で示した第１の実施の
形態と共通する。
面図を参照すると、この実施の形態は、金属板１の側面
上にＴＡＢテープ３を介して取り付けられた絶縁枠１８
を備えること以外、図１乃至第４で示した第１の実施の
形態と共通する。
【００３５】この絶縁枠１８は、金属板１の四側面と、
周端部とを取り囲む方形の枠であり、半導体装置の取り
扱い中に損傷することを防止するものであり、実装基板
に実装後は取り外してもよいが、装着したままで使用し
てもよい。この絶縁枠１８は、図４で示したように、隙
間１４がある場合でも、取り付けることができる。この
場合は、絶縁シート８が変形するため、これを吸収しえ
るような空間１９を確保しておくことが好ましい。
周端部とを取り囲む方形の枠であり、半導体装置の取り
扱い中に損傷することを防止するものであり、実装基板
に実装後は取り外してもよいが、装着したままで使用し
てもよい。この絶縁枠１８は、図４で示したように、隙
間１４がある場合でも、取り付けることができる。この
場合は、絶縁シート８が変形するため、これを吸収しえ
るような空間１９を確保しておくことが好ましい。
【００３６】上述した第１，第２の実施の形態における
ＩＣチップ２は、放熱板１の各辺に平行した形で中央部
分に固定されているが、ＴＡＢテープ３とは４５度の角
度をなしている。しかし、ＴＡＢテープ３の各辺と平行
した形で、ＩＣチップ２が固定されていてもよい。
ＩＣチップ２は、放熱板１の各辺に平行した形で中央部
分に固定されているが、ＴＡＢテープ３とは４５度の角
度をなしている。しかし、ＴＡＢテープ３の各辺と平行
した形で、ＩＣチップ２が固定されていてもよい。
【００３７】このように、ＴＡＢテープの辺と平行した
ＩＣチップを、本発明の第３の実施の形態として示す図
５の平面図、図６の裏面の平面図を参照すると、このＴ
ＡＢテープ２０は、この辺と平行な辺を持つ開口部１
３′を有する絶縁シート８′と、放熱板１′の周囲に沿
った半田ボール６分の配列と、ＩＣチップ１′の電極に
対応したインナーリード５′の配列と、インナーリード
５′と半田ボール６′とを各々接続する配線４′とを備
える。
ＩＣチップを、本発明の第３の実施の形態として示す図
５の平面図、図６の裏面の平面図を参照すると、このＴ
ＡＢテープ２０は、この辺と平行な辺を持つ開口部１
３′を有する絶縁シート８′と、放熱板１′の周囲に沿
った半田ボール６分の配列と、ＩＣチップ１′の電極に
対応したインナーリード５′の配列と、インナーリード
５′と半田ボール６′とを各々接続する配線４′とを備
える。
【００３８】この他の構成及び製造方法は、上述した第
１，第２の実施の形態と共通するため、共通した算用数
字で図示するに留め、説明を省略する。
１，第２の実施の形態と共通するため、共通した算用数
字で図示するに留め、説明を省略する。
【００３９】上述した第１乃至第３の実施の形態で使用
したＴＡＢテープ３，２０は、同一形状のものを連続的
に接続して製造しておき、金属板１，１′を固着する時
に、分離することが好ましい。
したＴＡＢテープ３，２０は、同一形状のものを連続的
に接続して製造しておき、金属板１，１′を固着する時
に、分離することが好ましい。
【００４０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、熱
容量が大きい金属板が放熱効果良く用いられ、また同一
絶縁シートの表面に突起電極と半導体チップのパッドと
接続される配線とが形成されるため、パッケージの熱抵
抗を小さくし、ＩＣチップで発生する熱を放散し易くす
ると共に、製造工程の増加を極力抑えることができ、上
述した各課題がことごとく達成される。
容量が大きい金属板が放熱効果良く用いられ、また同一
絶縁シートの表面に突起電極と半導体チップのパッドと
接続される配線とが形成されるため、パッケージの熱抵
抗を小さくし、ＩＣチップで発生する熱を放散し易くす
ると共に、製造工程の増加を極力抑えることができ、上
述した各課題がことごとく達成される。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＴＡＢテープ等を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１のＴＡＢテープを折り曲げた状態を裏面か
ら見た平面図である。
ら見た平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ′線の断面図である。
【図４】図３の他例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第３の実施の形態のＴＡＢテープ等を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図７】図６のテープを折り曲げた状態を裏面から見た
平面図である。
平面図である。
【図８】従来の半導体装置を示す断面図である。
１，１′ 金属板 ２，２′，３０ ＩＣチップ ３，１５，２０ ＴＡＢテープ ４，４′ 配線 ５，５′ インナーリード ６，６′ 半田ボール ７ 側面 ８，８′ 絶縁シート ９ 切り込み １０，３２ モールド樹脂 １１，１２ 折り曲げ線 １３，１３′ 開口部 １４ 隙間 １６ 中心線 １８ 絶縁枠 １９ 空間 ３１ ワイヤ ３３ 貫通穴 ３４ 半田バンプ ３５ プリント基板
Claims (10)
- 【請求項１】 金属板の一主面上に、半導体チップが固
着されると共に、この半導体チップのパッドと電気的に
接続された第１の配線が絶縁シートを介して固着され、
前記金属板の他主面上に、第２の配線と電気的に接続さ
れる突起電極が絶縁シートを介して固着されていること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記金属板の側面上に、前記第１，第２
の配線を互いに連絡する配線が絶縁シートを介して固着
されている請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記一主面上の絶縁シートと、前記側面
上の絶縁シートと、前記他主面上の絶縁シートとが、一
体のシートとなっている請求項２記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記金属板は、銅を主材料とした金属基
体に金メッキの施されたものである請求項１記載の半導
体装置。 - 【請求項５】 前記金属板の側面は曲面となっている
か、または前記主表面との間に、面取りが施されている
平面となっている請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項６】 前記金属板の側面と前記絶縁シートとの
間には、隙間が設けられている請求項２記載の半導体装
置。 - 【請求項７】 少なくとも前記金属板の側面上の配線を
被うように、絶縁枠が取り付けられている請求項２及び
６記載の半導体装置。 - 【請求項８】 半導体チップのパッドと各々電気的に接
続される配線が絶縁シートの一表面に配置されたテープ
を使用する半導体装置の製造方法において、前記絶縁シ
ートの一表面と同一表面に、前記配線に電気的に接続さ
れかつこの半導体装置を実装する基板の電極に接続する
ための突起電極が、形成されることを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記テープのうち前記突起電極の形成さ
れる部分を、半導体チップの固着される金属板を挟んで
折り曲げ、この金属板に固着する請求項８記載の半導体
装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記テープのうち前記突起電極の形成
される部分が折り曲げられるように、前記金属板を、前
記テープと所定の角度で固着する請求項９記載の半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251566A JPH0997857A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251566A JPH0997857A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997857A true JPH0997857A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17224728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7251566A Pending JPH0997857A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769765A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealed body of semiconductor device |
| JPH06295935A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7251566A patent/JPH0997857A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769765A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealed body of semiconductor device |
| JPH06295935A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980721 |