JPH10173113A - Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法Info
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- JPH10173113A JPH10173113A JP8328132A JP32813296A JPH10173113A JP H10173113 A JPH10173113 A JP H10173113A JP 8328132 A JP8328132 A JP 8328132A JP 32813296 A JP32813296 A JP 32813296A JP H10173113 A JPH10173113 A JP H10173113A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子機器の電子回路基板に搭載さ
れる、高熱を発するＬＳＩパッケージを冷却し、かつ輻
射ノイズを抑制することを目的とする。 【解決手段】 ＬＳＩパッケージ１６の上面に、フェラ
イトコア２で囲んだ熱伝導性の良いヒートシンク１を、
熱伝導性に優れたゴムシート１５を介して設置すること
によりＬＳＩパッケージ１６から発生する熱と輻射ノイ
ズの両方を抑制することができる。
れる、高熱を発するＬＳＩパッケージを冷却し、かつ輻
射ノイズを抑制することを目的とする。 【解決手段】 ＬＳＩパッケージ１６の上面に、フェラ
イトコア２で囲んだ熱伝導性の良いヒートシンク１を、
熱伝導性に優れたゴムシート１５を介して設置すること
によりＬＳＩパッケージ１６から発生する熱と輻射ノイ
ズの両方を抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の電子回
路基板に搭載される高熱および大きな輻射ノイズを発生
するＬＳＩパッケージの冷却および輻射ノイズ抑制を行
うためのＬＳＩパッケージ用冷却装置およびその固定方
法に関する。
路基板に搭載される高熱および大きな輻射ノイズを発生
するＬＳＩパッケージの冷却および輻射ノイズ抑制を行
うためのＬＳＩパッケージ用冷却装置およびその固定方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩパッケージを冷却するため
に用いるヒートシンクの構成としては例えば特開平８−
２２２６６７号公報に開示されている。図３（ａ）に示
すように、前記ヒートシンク３０は底面の一部に接着座
３５を突出形成してＬＳＩパッケージ３４上面と接着さ
れ、接着座３５以外の底面部とＬＳＩパッケージ３４と
の隙間には、その隙間よりも若干厚みのある、熱伝導性
に優れたゴムシート３３が充填されていた。
に用いるヒートシンクの構成としては例えば特開平８−
２２２６６７号公報に開示されている。図３（ａ）に示
すように、前記ヒートシンク３０は底面の一部に接着座
３５を突出形成してＬＳＩパッケージ３４上面と接着さ
れ、接着座３５以外の底面部とＬＳＩパッケージ３４と
の隙間には、その隙間よりも若干厚みのある、熱伝導性
に優れたゴムシート３３が充填されていた。
【０００３】しかし、従来のヒートシンクの構成にあっ
ては、ヒートシンクの固定はＬＳＩパッケージとヒート
シンクの接着のみで、例えばヒートシンクに導通性のあ
る銅などを使用した場合、本体の落下や振動により、ヒ
ートシンクが外れると本体内の導通部とショートを起こ
して、故障の原因となったり、最悪の場合は発煙、発火
に至る可能性がある。また、ヒートシンクのみでは放熱
効果が足りない場合もある。
ては、ヒートシンクの固定はＬＳＩパッケージとヒート
シンクの接着のみで、例えばヒートシンクに導通性のあ
る銅などを使用した場合、本体の落下や振動により、ヒ
ートシンクが外れると本体内の導通部とショートを起こ
して、故障の原因となったり、最悪の場合は発煙、発火
に至る可能性がある。また、ヒートシンクのみでは放熱
効果が足りない場合もある。
【０００４】そこで、最近では図３（ｂ）のようにヒー
トシンク３０をさらに別の部材、例えば輻射ノイズ対策
用の板金３２と結合することで放熱効率を高めながら、
ヒートシンクが外れないようにする構成がとられてい
る。
トシンク３０をさらに別の部材、例えば輻射ノイズ対策
用の板金３２と結合することで放熱効率を高めながら、
ヒートシンクが外れないようにする構成がとられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような手段の場
合、ヒートシンクの外れや放熱に関しては対策される
が、ヒートシンクを取り付ける別の部材が、例えば輻射
ノイズ対策板金に取り付ける場合のように導電性のある
材質であれば、ＬＳＩパッケージから発生する輻射ノイ
ズは増大され逆効果となる。
合、ヒートシンクの外れや放熱に関しては対策される
が、ヒートシンクを取り付ける別の部材が、例えば輻射
ノイズ対策板金に取り付ける場合のように導電性のある
材質であれば、ＬＳＩパッケージから発生する輻射ノイ
ズは増大され逆効果となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＳＩパッケ
ージの放熱と輻射ノイズの抑制を同時に対策し、取り付
けを容易にすることを可能にしている。
ージの放熱と輻射ノイズの抑制を同時に対策し、取り付
けを容易にすることを可能にしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のＬＳＩパッケージ用冷却
装置では、ＬＳＩパッケージの冷却を目的としたヒート
シンクの周りをフェライトコアで囲むように配置するこ
とにより、ＬＳＩパッケージから直接発生する熱と輻射
ノイズの両方を抑制できる。
装置では、ＬＳＩパッケージの冷却を目的としたヒート
シンクの周りをフェライトコアで囲むように配置するこ
とにより、ＬＳＩパッケージから直接発生する熱と輻射
ノイズの両方を抑制できる。
【０００８】フェライトコアをヒートシンクと共に輻射
ノイズ遮蔽板金に固定させるための形状を冷却用ヒート
シンクに設けることで、フェライトコアを固定するため
の別部品を不要とし、組立性も良くなる。この冷却用ヒ
ートシンクは、凸の字状の形状を成しており、引き抜き
加工およびせん断加工で所要の形状とし、さらにネジ固
定用の孔開けを施したものである。
ノイズ遮蔽板金に固定させるための形状を冷却用ヒート
シンクに設けることで、フェライトコアを固定するため
の別部品を不要とし、組立性も良くなる。この冷却用ヒ
ートシンクは、凸の字状の形状を成しており、引き抜き
加工およびせん断加工で所要の形状とし、さらにネジ固
定用の孔開けを施したものである。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
【００１０】図１において、鉄板を曲げ抜き加工した輻
射ノイズ遮蔽板金１１にドーナツ状のフェライトコア２
の孔２ａを通ったアルミ合金製のヒートシンク１をネジ
１２で締結、固定する。なお、ヒートシンク１は他の熱
伝導性に優れた、例えば銅でも構わない。
射ノイズ遮蔽板金１１にドーナツ状のフェライトコア２
の孔２ａを通ったアルミ合金製のヒートシンク１をネジ
１２で締結、固定する。なお、ヒートシンク１は他の熱
伝導性に優れた、例えば銅でも構わない。
【００１１】ヒートシンク１は、フェライトコア２の孔
２ａを通りフェライトコア２がガタつかない程度の大き
さのガイド部１ａと、フェライトコア２が載置される座
１ｂが設けられた凸の字形状としている。
２ａを通りフェライトコア２がガタつかない程度の大き
さのガイド部１ａと、フェライトコア２が載置される座
１ｂが設けられた凸の字形状としている。
【００１２】このように、ヒートシンク１をフェライト
コア２が載置できるように凸の字形状にすることで、輻
射ノイズ遮蔽板金１１にヒートシンク１を取り付けるこ
とによって、特別の部品を要せずに、フェライトコア２
を同時に固定することができる。
コア２が載置できるように凸の字形状にすることで、輻
射ノイズ遮蔽板金１１にヒートシンク１を取り付けるこ
とによって、特別の部品を要せずに、フェライトコア２
を同時に固定することができる。
【００１３】フェライトコア２の材質を、ＬＳＩパッケ
ージ１６から発生する輻射ノイズの周波数帯域に合わせ
た選定を行うことにより、さらに輻射ノイズの抑制効果
を上げることができる。
ージ１６から発生する輻射ノイズの周波数帯域に合わせ
た選定を行うことにより、さらに輻射ノイズの抑制効果
を上げることができる。
【００１４】ヒートシンク１の接触面１４に、熱伝導性
に優れた粘着性のあるゴムシート１５、例えばシリコン
ゴムを貼着し、ＬＳＩパッケージ１６の実装された基板
１０上に、ヒートシンク１の取り付けられた輻射ノイズ
遮蔽板金１１を載せ、電子機器本体３に基板１０と共に
ネジ１７で固定される。
に優れた粘着性のあるゴムシート１５、例えばシリコン
ゴムを貼着し、ＬＳＩパッケージ１６の実装された基板
１０上に、ヒートシンク１の取り付けられた輻射ノイズ
遮蔽板金１１を載せ、電子機器本体３に基板１０と共に
ネジ１７で固定される。
【００１５】その際、ＬＳＩパッケージ１６と接触面１
４の隙間が多少広がっても密接できるよう、ゴムシート
１５の厚みは、前記隙間よりも若干大きめに設定する方
が望ましい。
４の隙間が多少広がっても密接できるよう、ゴムシート
１５の厚みは、前記隙間よりも若干大きめに設定する方
が望ましい。
【００１６】図２は、ヒートシンク１とフェライトコア
２を輻射ノイズ遮蔽板金１１にネジ１２で固定するため
の、取り付け治具２０の斜視図である。取り付け治具２
０には、ヒートシンク１を位置決めし、フェライトコア
２を逃がすための孔２１と、取り付け治具２０の周囲
に、輻射ノイズ遮蔽板金１１を位置決めするためのガイ
ド２２と、輻射ノイズ遮蔽板金１１を安定した状態で置
くための設置面２３が設けてある。取り付けは、まず孔
２１にヒートシンク１、フェライトコア２の順で挿入さ
れ、さらに輻射ノイズ遮蔽板金１１をその上に置く。そ
して、ネジ１２でヒートシンク１と輻射ノイズ遮蔽板金
１１を締結し固定する。その後、ヒートシンク１とフェ
ライトコア２の付いた輻射ノイズ遮蔽板金１１を取り付
け治具２０から外すという手順で行われる。
２を輻射ノイズ遮蔽板金１１にネジ１２で固定するため
の、取り付け治具２０の斜視図である。取り付け治具２
０には、ヒートシンク１を位置決めし、フェライトコア
２を逃がすための孔２１と、取り付け治具２０の周囲
に、輻射ノイズ遮蔽板金１１を位置決めするためのガイ
ド２２と、輻射ノイズ遮蔽板金１１を安定した状態で置
くための設置面２３が設けてある。取り付けは、まず孔
２１にヒートシンク１、フェライトコア２の順で挿入さ
れ、さらに輻射ノイズ遮蔽板金１１をその上に置く。そ
して、ネジ１２でヒートシンク１と輻射ノイズ遮蔽板金
１１を締結し固定する。その後、ヒートシンク１とフェ
ライトコア２の付いた輻射ノイズ遮蔽板金１１を取り付
け治具２０から外すという手順で行われる。
【００１７】これにより、ＬＳＩパッケージ１６から発
生した熱と輻射ノイズは、熱に関しては、ヒートシンク
１を経由して輻射ノイズ遮蔽板金１１を通して放熱さ
れ、輻射ノイズに関しては、ヒートシンク１の周囲に配
置されたフェライトコア２によって抑制されるため、放
熱と輻射ノイズの抑制の両方を対策することができる。
生した熱と輻射ノイズは、熱に関しては、ヒートシンク
１を経由して輻射ノイズ遮蔽板金１１を通して放熱さ
れ、輻射ノイズに関しては、ヒートシンク１の周囲に配
置されたフェライトコア２によって抑制されるため、放
熱と輻射ノイズの抑制の両方を対策することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明のＬＳＩパッケージ用冷却装置
は、以下に記載されるような効果を奏する。
は、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】電子機器の電子回路基板に搭載される、高
熱を発するＬＳＩパッケージを冷却し、かつ輻射ノイズ
を抑制することができる。
熱を発するＬＳＩパッケージを冷却し、かつ輻射ノイズ
を抑制することができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例のヒートシンクの断面
図 （ｂ）本発明の一実施例のヒートシンクの斜視図
図 （ｂ）本発明の一実施例のヒートシンクの斜視図
【図２】取り付け治具の斜視図
【図３】（ａ）従来のヒートシンクの断面図 （ｂ）従来のヒートシンクの他の例を示す断面図
１ ヒートシンク １ａ ガイド部 １ｂ 座 ２ フェライトコア ２ａ 孔 ３ 電子機器本体 １０ 基板 １１ 輻射ノイズ遮蔽板金 １２ ネジ １３ 取り付け面 １４ 接触面 １５ ゴムシート １６ ＬＳＩパッケージ １７ ネジ ２０ 取り付け治具 ２１ 孔 ２２ ガイド ２３ 設置面
Claims (3)
- 【請求項１】ＬＳＩパッケージの放熱のためのヒートシ
ンクと、前記ヒートシンクの周りを囲むフェライトコア
から構成されるＬＳＩパッケージ用冷却装置。 - 【請求項２】ヒートシンクがフェライトコアの孔に挿入
されるガイド部とフェライトコアが載置される座を有す
る凸の字形状を成していることを特徴とする請求項１記
載のＬＳＩパッケージ用冷却装置。 - 【請求項３】ＬＳＩパッケージが実装される基板上に配
置された輻射ノイズ遮蔽板金にヒートシンクをネジ固定
させることを特徴とする請求項１または請求項２のいず
れか一項記載のＬＳＩパッケージ用冷却装置の固定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32813296A JP3728836B2 (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32813296A JP3728836B2 (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173113A true JPH10173113A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3728836B2 JP3728836B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=18206857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32813296A Expired - Fee Related JP3728836B2 (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3728836B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209741A3 (de) * | 2000-11-22 | 2005-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip |
| US20130058045A1 (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP32813296A patent/JP3728836B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209741A3 (de) * | 2000-11-22 | 2005-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip |
| US20130058045A1 (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
| US8634195B2 (en) * | 2011-09-01 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3728836B2 (ja) | 2005-12-21 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041005 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
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