JPH05175630A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH05175630A JPH05175630A JP3343547A JP34354791A JPH05175630A JP H05175630 A JPH05175630 A JP H05175630A JP 3343547 A JP3343547 A JP 3343547A JP 34354791 A JP34354791 A JP 34354791A JP H05175630 A JPH05175630 A JP H05175630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pad
- positioning
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッドとパッドの間隔が狭い高密度のプリン
ト基板の製造上の歩留りを向上し、かつＩＣ搭載時のＩ
Ｃの位置決めを容易にし、リード間の半田ブリッジをな
くすことができるようにするものである。 【構成】 表示側リード８Ａと裏面側リード８Ｂが交互
に引き出されたＩＣ７と、このＩＣ７を位置決めする位
置決めコーナ５Ａを設けた搭載穴５Ｂおよび表面側パッ
ド６Ａと裏面側パッド６Ｂが交互に設けられたプリント
基板５とを備えたものである。
ト基板の製造上の歩留りを向上し、かつＩＣ搭載時のＩ
Ｃの位置決めを容易にし、リード間の半田ブリッジをな
くすことができるようにするものである。 【構成】 表示側リード８Ａと裏面側リード８Ｂが交互
に引き出されたＩＣ７と、このＩＣ７を位置決めする位
置決めコーナ５Ａを設けた搭載穴５Ｂおよび表面側パッ
ド６Ａと裏面側パッド６Ｂが交互に設けられたプリント
基板５とを備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを搭載したプリント
基板装置に関する。
基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のプリント基板装置を示す断
面図である。図において、１はプリント基板、２はこの
プリント基板１の片面に設けたパッド、３はリード４を
有するＩＣである。
面図である。図において、１はプリント基板、２はこの
プリント基板１の片面に設けたパッド、３はリード４を
有するＩＣである。
【０００３】この構造によるプリント基板装置はプリン
ト基板１のパッド２にＩＣ３のリード４を位置決めした
のち、このリード４をパッド２に半田付けて、ＩＣ３を
プリント基板１に電気的かつ機械的に接続するものであ
る。
ト基板１のパッド２にＩＣ３のリード４を位置決めした
のち、このリード４をパッド２に半田付けて、ＩＣ３を
プリント基板１に電気的かつ機械的に接続するものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の装置では、プリント基板上に設けたパッドとパッド
の間隔が狭い場合、プリント基板の製造上の歩留りが悪
い。しかも、このプリント基板にＩＣを搭載し、そのリ
ードをパッドに半田付けする場合、ＩＣのリードの位置
ずれが発生し易いうえ、ＩＣのリードに半田ブリッジが
でき易いという問題点がある。
成の装置では、プリント基板上に設けたパッドとパッド
の間隔が狭い場合、プリント基板の製造上の歩留りが悪
い。しかも、このプリント基板にＩＣを搭載し、そのリ
ードをパッドに半田付けする場合、ＩＣのリードの位置
ずれが発生し易いうえ、ＩＣのリードに半田ブリッジが
でき易いという問題点がある。
【０００５】本発明は以上述べたプリント基板の製造上
の歩留りが悪いこと、ＩＣを搭載するときの位置決めが
困難であることおよびＩＣリードの半田付け時に半田ブ
リッジが生じやすいことなどの問題点を除去するため、
プリント基板にＩＣ位置決めコーナのあるＩＣ搭載穴お
よび表面側パッド・裏面側パッドを設けることにより優
れたプリント基板装置を提供することを目的とする。
の歩留りが悪いこと、ＩＣを搭載するときの位置決めが
困難であることおよびＩＣリードの半田付け時に半田ブ
リッジが生じやすいことなどの問題点を除去するため、
プリント基板にＩＣ位置決めコーナのあるＩＣ搭載穴お
よび表面側パッド・裏面側パッドを設けることにより優
れたプリント基板装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板装置は表面側リードと裏面側リードが交互に引き出さ
れたＩＣと、このＩＣを位置決めするＩＣ位置決めコー
ナを設けたＩＣ搭載穴および表面側パッドと裏面側パッ
ドが交互に設けられたプリント基板とを備えたものであ
る。
板装置は表面側リードと裏面側リードが交互に引き出さ
れたＩＣと、このＩＣを位置決めするＩＣ位置決めコー
ナを設けたＩＣ搭載穴および表面側パッドと裏面側パッ
ドが交互に設けられたプリント基板とを備えたものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明はプリント基板の製造上の歩留りの向上
および搭載するＩＣの位置決めを容易にし、そのリード
間の半田ブリッジをなくすことができる。
および搭載するＩＣの位置決めを容易にし、そのリード
間の半田ブリッジをなくすことができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係るプリント基板装置の一実
施例を示す平面図である。図において、５はその詳細な
平面図を図３に示すように、ＩＣ搭載時のＩＣ位置決め
コーナ５ＡがあるＩＣ搭載穴５Ｂを備えたプリント基
板、６Ａおよび６Ｂはこのプリント基板５の表面５Ｃと
裏面５Ｄに交互（図２参照）に設けた表面側パッドおよ
び裏面側パッド、７はこの表面側パッド６Ａに半田付け
される表面側リード８Ａおよびこの裏面側パッド６Ｂに
半田付けされる裏面側リード８Ｂが交互に引き出された
ＩＣである。
施例を示す平面図である。図において、５はその詳細な
平面図を図３に示すように、ＩＣ搭載時のＩＣ位置決め
コーナ５ＡがあるＩＣ搭載穴５Ｂを備えたプリント基
板、６Ａおよび６Ｂはこのプリント基板５の表面５Ｃと
裏面５Ｄに交互（図２参照）に設けた表面側パッドおよ
び裏面側パッド、７はこの表面側パッド６Ａに半田付け
される表面側リード８Ａおよびこの裏面側パッド６Ｂに
半田付けされる裏面側リード８Ｂが交互に引き出された
ＩＣである。
【０００９】次に、上記構成によるプリント基板装置の
組立工程について説明する。まず、プリント基板５のＩ
Ｃ搭載穴５Ｂの４個のＩＣ位置決めコーナ５Ａにそれぞ
れＩＣ７の四隅が位置するようにセットすると、プリン
ト基板５に設けた表面側パッド６ＡにはＩＣ７の表面側
リード８Ａが位置決めされ、裏面側パッド６ＢにはＩＣ
７の裏面側リード８Ｂが位置決めされる。そして、この
表面側リード８Ａと表面側パッド６Ａとを半田付けによ
り接続・固定すると共に、裏面側リード８Ｂと裏面側パ
ッド６Ｂとを半田付けにより接続・固定することができ
る。
組立工程について説明する。まず、プリント基板５のＩ
Ｃ搭載穴５Ｂの４個のＩＣ位置決めコーナ５Ａにそれぞ
れＩＣ７の四隅が位置するようにセットすると、プリン
ト基板５に設けた表面側パッド６ＡにはＩＣ７の表面側
リード８Ａが位置決めされ、裏面側パッド６ＢにはＩＣ
７の裏面側リード８Ｂが位置決めされる。そして、この
表面側リード８Ａと表面側パッド６Ａとを半田付けによ
り接続・固定すると共に、裏面側リード８Ｂと裏面側パ
ッド６Ｂとを半田付けにより接続・固定することができ
る。
【００１０】このように、プリント基板５の表面側パッ
ド６Ａおよび裏面側パッド６Ｂは各々、所定の間隔で配
置できるため、製造上の歩留りを上げることができ、し
かもＩＣのリードを半田付けするときの半田ブリッジを
なくすことができる。
ド６Ａおよび裏面側パッド６Ｂは各々、所定の間隔で配
置できるため、製造上の歩留りを上げることができ、し
かもＩＣのリードを半田付けするときの半田ブリッジを
なくすことができる。
【００１１】なお、上述の実施例ではプリント基板５に
１個のＩＣ７を搭載する場合について説明したが、これ
に限定せず、複数個搭載する場合についても同様にでき
ることはもちろんである。
１個のＩＣ７を搭載する場合について説明したが、これ
に限定せず、複数個搭載する場合についても同様にでき
ることはもちろんである。
【００１２】また、プリント基板５のＩＣ搭載穴５Ｂに
ＩＣ７をセットするとき、表面側リード８Ａ、あるいは
裏面側リード８Ｂを折り曲げて挿入するものである。
ＩＣ７をセットするとき、表面側リード８Ａ、あるいは
裏面側リード８Ｂを折り曲げて挿入するものである。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るプリント基板装置によれば、リード間隙の狭いＩＣを
搭載するプリント基板の製造上の歩留りを上げることが
できるうえ、このプリント基板にＩＣを搭載するときの
位置決めが容易になるうえ、半田ブリッジをなくすこと
ができるなどの効果がある。
るプリント基板装置によれば、リード間隙の狭いＩＣを
搭載するプリント基板の製造上の歩留りを上げることが
できるうえ、このプリント基板にＩＣを搭載するときの
位置決めが容易になるうえ、半田ブリッジをなくすこと
ができるなどの効果がある。
【図１】本発明に係るプリント基板装置の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１のＡ１−Ａ２矢視断面図である。
【図３】図１のプリント基板を示す平面図である。
【図４】従来のプリント基板装置を示す断面図である。
５ プリント基板 ６Ａ 表面側パッド ６Ｂ 裏面側パッド ７ ＩＣ ８Ａ 表面側リード ８Ｂ 裏面側リード
Claims (1)
- 【請求項１】 表面側リードと裏面側リードが交互に引
き出されたＩＣと、 ＩＣ位置決めコーナを設けたＩＣ搭載穴および表面側パ
ッドと裏面側パッドが交互に設けられたプリント基板と
を備えたことを特徴とするプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343547A JPH05175630A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343547A JPH05175630A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175630A true JPH05175630A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18362367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343547A Pending JPH05175630A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175630A (ja) |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3343547A patent/JPH05175630A/ja active Pending
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