JPH10190156A - 電装部材 - Google Patents
電装部材Info
- Publication number
- JPH10190156A JPH10190156A JP34526796A JP34526796A JPH10190156A JP H10190156 A JPH10190156 A JP H10190156A JP 34526796 A JP34526796 A JP 34526796A JP 34526796 A JP34526796 A JP 34526796A JP H10190156 A JPH10190156 A JP H10190156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backing plate
- substrate
- flexible printed
- lead
- lead hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板に予め裏打ち板を
接着すると、製造工数が増加し、コストが上昇する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１に裏打ち板
２を取り付け、この裏打ち板を挟んで電気部品３を基板
に接合する電装部品において、電気部品を基板に接合す
る半田により基板と裏打ち板とを互いに固着させるよう
にする。
接着すると、製造工数が増加し、コストが上昇する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１に裏打ち板
２を取り付け、この裏打ち板を挟んで電気部品３を基板
に接合する電装部品において、電気部品を基板に接合す
る半田により基板と裏打ち板とを互いに固着させるよう
にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板を用いた電装部材に関するものである。
ント基板を用いた電装部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】可撓性を有するフレキシブルプリント基
板に電子部品を半田接合する場合には、基板における電
子部品との接合部分に裏打ち板を取り付け、この裏打ち
板を挟んで電子部品を基板に取り付ける。そして、電子
部品のリードを裏打ち板と基板とに形成されたリード孔
に挿入し、リード端を基板のりーと孔回りに形成された
導通パターンに半田付けする。
板に電子部品を半田接合する場合には、基板における電
子部品との接合部分に裏打ち板を取り付け、この裏打ち
板を挟んで電子部品を基板に取り付ける。そして、電子
部品のリードを裏打ち板と基板とに形成されたリード孔
に挿入し、リード端を基板のりーと孔回りに形成された
導通パターンに半田付けする。
【０００３】従来、フレキシブルプリント基板と裏打ち
板は、粘着剤等を使用して互いに接着固定され、一体部
品として扱われていた。
板は、粘着剤等を使用して互いに接着固定され、一体部
品として扱われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブルプリント基板と裏打ち板とを粘着剤等によって接
着する方法では、粘着剤等の硬化にある程度の時間が必
要になり、生産効率が悪くなるという問題がある。
シブルプリント基板と裏打ち板とを粘着剤等によって接
着する方法では、粘着剤等の硬化にある程度の時間が必
要になり、生産効率が悪くなるという問題がある。
【０００５】また、フレキシブルプリント基板と裏打ち
板とを接着する分、製造工程が増え、さらに、フレキシ
ブルプリント基板のレイアウトによって裏打ち板の取り
個数も少なくなり、コスト高となるという問題点があっ
た。
板とを接着する分、製造工程が増え、さらに、フレキシ
ブルプリント基板のレイアウトによって裏打ち板の取り
個数も少なくなり、コスト高となるという問題点があっ
た。
【０００６】そこで、本願発明では、フレキシブルプリ
ント基板と裏打ち板とを接着する必要をなくすることが
できるようにした電装部材を提供することを目的として
いる。
ント基板と裏打ち板とを接着する必要をなくすることが
できるようにした電装部材を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本願発明では、フレキシブルプリント基板に裏打ち
板を取り付け、この裏打ち板を挟んで電気部品を基板に
接合する電装部品において、電気部品を基板に接合する
半田により基板と裏打ち板とを互いに固着させるように
している。
め、本願発明では、フレキシブルプリント基板に裏打ち
板を取り付け、この裏打ち板を挟んで電気部品を基板に
接合する電装部品において、電気部品を基板に接合する
半田により基板と裏打ち板とを互いに固着させるように
している。
【０００８】すなわち、本願発明では、フレキシブルプ
リント基板と裏打ち板とを別部材として用いることによ
り、これらを予め接着する工程を不要とし、フレキシブ
ルプリント基板自体のコストを大幅に下げることができ
るようにしている。また、必要とされる裏打ち板を専用
の型で最大の取り個数にて製作できるようにして、裏打
ち板単品のコストも大幅に下げることができるように
し、全体として大きなコストダウンを可能としている。
リント基板と裏打ち板とを別部材として用いることによ
り、これらを予め接着する工程を不要とし、フレキシブ
ルプリント基板自体のコストを大幅に下げることができ
るようにしている。また、必要とされる裏打ち板を専用
の型で最大の取り個数にて製作できるようにして、裏打
ち板単品のコストも大幅に下げることができるように
し、全体として大きなコストダウンを可能としている。
【０００９】具体的には、電気部品のリードを裏打ち板
および基板に形成されたリード孔に挿入し、リードを基
板におけるリード孔回りに形成された導通パターンに接
合する半田により、この導通パターンと裏打ち板におけ
るリード孔回りに形成されたメッキ部とを固着するよう
にしている。
および基板に形成されたリード孔に挿入し、リードを基
板におけるリード孔回りに形成された導通パターンに接
合する半田により、この導通パターンと裏打ち板におけ
るリード孔回りに形成されたメッキ部とを固着するよう
にしている。
【００１０】なお、この場合、基板のリード孔の径を、
裏打ち板のリード孔の径よりも大きくして、導通パター
ンとメッキ部との半田固着が所要の強度をもって確実に
行われるようにするのが望ましい。
裏打ち板のリード孔の径よりも大きくして、導通パター
ンとメッキ部との半田固着が所要の強度をもって確実に
行われるようにするのが望ましい。
【００１１】
（第１実施形態）図１は、本願発明の第１実施形態であ
る電装部材を示している。同図において、１はフレキシ
ブルプリント基板、２は裏打ち板、３は光電センサとし
て用いられるフォトインタラプタである。
る電装部材を示している。同図において、１はフレキシ
ブルプリント基板、２は裏打ち板、３は光電センサとし
て用いられるフォトインタラプタである。
【００１２】フレキシブルプリント基板１には、フォト
インタラプタ３のリード３ａを挿入させるためのリード
孔１ａ，１ｂが形成されており、これらリード孔１ａ，
１ｂの回りには導通パターンの端部であるリード接合用
ランドが形成されている。
インタラプタ３のリード３ａを挿入させるためのリード
孔１ａ，１ｂが形成されており、これらリード孔１ａ，
１ｂの回りには導通パターンの端部であるリード接合用
ランドが形成されている。
【００１３】また、裏打ち板２には、フォトインタラプ
タ３のリード３ａを挿入させるためのリード孔２ａ，２
ｂと、図示しない装置ケーシング等に裏打ち板２をビス
止めするためのビス穴２ｃが形成されている。さらに、
裏打ち板２におけるリード孔２ａの回りには、半田との
接合性が良好なメッキを施したメッキ部が形成されてい
る。
タ３のリード３ａを挿入させるためのリード孔２ａ，２
ｂと、図示しない装置ケーシング等に裏打ち板２をビス
止めするためのビス穴２ｃが形成されている。さらに、
裏打ち板２におけるリード孔２ａの回りには、半田との
接合性が良好なメッキを施したメッキ部が形成されてい
る。
【００１４】フレキシブルプリント基板１にフォトイン
タラプタ３を半田接合する場合には、これらの間に裏打
ち板２を挟んで、各リード孔２ａ，２ｂ，１ａ，１ｂに
フォトインタラプタ３のリード３ａを挿入する。フレキ
シブルプリント基板１と裏打ち板２とフォトインタラプ
タ３とが密着して重なると、リード３ａの先端がフレキ
シブルプリント基板１のリード孔１ａ，１ｂから突出し
た状態となるので、これらリード３ａの先端部とフレキ
シブルプリント基板１のランドとを半田付けする。
タラプタ３を半田接合する場合には、これらの間に裏打
ち板２を挟んで、各リード孔２ａ，２ｂ，１ａ，１ｂに
フォトインタラプタ３のリード３ａを挿入する。フレキ
シブルプリント基板１と裏打ち板２とフォトインタラプ
タ３とが密着して重なると、リード３ａの先端がフレキ
シブルプリント基板１のリード孔１ａ，１ｂから突出し
た状態となるので、これらリード３ａの先端部とフレキ
シブルプリント基板１のランドとを半田付けする。
【００１５】ここで、フレキシブルプリント基板１のリ
ード孔１ａの径は、裏打ち板２のリード孔２ａの径より
も大きく、リード孔２ａ回りのメッキ部の外径より小さ
い。このため、上記３者が重なった状態では、リード３
ａの先端の外周とリード孔１ａの内周との間にメッキ部
が露出することになる。したがって、前述したようにリ
ード３ａとランドとを半田付けすると、その一部はラン
ドとメッキ部とを所要の強度を持って互いに固着させる
役割を果たす。
ード孔１ａの径は、裏打ち板２のリード孔２ａの径より
も大きく、リード孔２ａ回りのメッキ部の外径より小さ
い。このため、上記３者が重なった状態では、リード３
ａの先端の外周とリード孔１ａの内周との間にメッキ部
が露出することになる。したがって、前述したようにリ
ード３ａとランドとを半田付けすると、その一部はラン
ドとメッキ部とを所要の強度を持って互いに固着させる
役割を果たす。
【００１６】こうして、リード３ａとメッキ部とランド
とが相互に、かつ同時に半田により接合又は固着される
ので、従来のようなフレキシブルプリント基板に対する
裏打ち板の接着工程を不要とすることができるだけでな
く、半田付け工程も１回で済む。
とが相互に、かつ同時に半田により接合又は固着される
ので、従来のようなフレキシブルプリント基板に対する
裏打ち板の接着工程を不要とすることができるだけでな
く、半田付け工程も１回で済む。
【００１７】また、本実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板１と裏打ち板２とを２箇所で固着するため、外
力に対する強度を十分確保することができる。
ント基板１と裏打ち板２とを２箇所で固着するため、外
力に対する強度を十分確保することができる。
【００１８】なお、本実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板に接合する電気部品としてフォトインタラプタ
を挙げたが、本発明はフォトインタラプタ以外の電気部
品を接合する場合にも適用することができる。
ント基板に接合する電気部品としてフォトインタラプタ
を挙げたが、本発明はフォトインタラプタ以外の電気部
品を接合する場合にも適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明では、本
来電気部品を基板に接合するための半田を利用して基板
と裏打ち板とを互いに固着させるようにしている。 こ
のため、本願発明によれば、フレキシブルプリント基板
と裏打ち板とを予め接着する工程を不要とすることがで
き、工数削減に有効である。また、裏打ち板を必要とす
る部分は形状が決まった部分が多いため、裏打ち板を最
小成立形状にしておくと、他の部分や他の製品に流用展
開が可能となる。
来電気部品を基板に接合するための半田を利用して基板
と裏打ち板とを互いに固着させるようにしている。 こ
のため、本願発明によれば、フレキシブルプリント基板
と裏打ち板とを予め接着する工程を不要とすることがで
き、工数削減に有効である。また、裏打ち板を必要とす
る部分は形状が決まった部分が多いため、裏打ち板を最
小成立形状にしておくと、他の部分や他の製品に流用展
開が可能となる。
【００２０】なお、フレキシブルプリント基板と裏打ち
板にリード孔を形成する場合に、基板のリード孔の径を
裏打ち板のリード孔の径よりも大きくすれば、導通パタ
ーンとメッキ部との半田固着を所要の強度を持たせて確
実に行うことができる。
板にリード孔を形成する場合に、基板のリード孔の径を
裏打ち板のリード孔の径よりも大きくすれば、導通パタ
ーンとメッキ部との半田固着を所要の強度を持たせて確
実に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施形態である電装部材を説明す
る分解斜視図である。
る分解斜視図である。
１ フレキシブルプリント基板 ２ 裏打ち板 １ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ リード孔 ３フォトインタラプタ ３ａ リード
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板に裏打ち板を
取り付け、この裏打ち板を挟んで電気部品を前記基板に
接合する電装部品において、 前記電気部品を前記基板に接合する半田により前記基板
と前記裏打ち板とを互いに固着させたことを特徴とする
電装部材。 - 【請求項２】 前記電気部品のリードを前記裏打ち板お
よび前記基板に形成されたリード孔に挿入し、 前記リードを前記基板における前記リード孔回りに形成
された導通パターンに接合する半田により、前記導通パ
ターンと前記裏打ち板におけるリード孔回りに形成され
たメッキ部とを固着させたことを特徴とする請求項１に
記載の電装部材。 - 【請求項３】 前記基板のリード孔の径を、前記裏打ち
板のリード孔の径よりも大きくしたことを特徴とする請
求項２に記載の電装部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34526796A JPH10190156A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電装部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34526796A JPH10190156A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電装部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190156A true JPH10190156A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18375452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34526796A Pending JPH10190156A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電装部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2923979A1 (fr) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Sagem Monetel Soc Par Actions | Dispositif de protection des broches d'un composant electronique |
| JP2019169722A (ja) * | 2015-09-28 | 2019-10-03 | タクトテク オーユー | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34526796A patent/JPH10190156A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2923979A1 (fr) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Sagem Monetel Soc Par Actions | Dispositif de protection des broches d'un composant electronique |
| WO2009068827A3 (fr) * | 2007-11-15 | 2009-07-23 | Ingenico France | Dispositif de protection des broches d'un composant electronique |
| US8259455B2 (en) | 2007-11-15 | 2012-09-04 | Ingenico France | Device for protecting the pins of an electronic component |
| JP2019169722A (ja) * | 2015-09-28 | 2019-10-03 | タクトテク オーユー | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 |
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