JPH0567880A - 積層印刷配線板 - Google Patents

積層印刷配線板

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Publication number
JPH0567880A
JPH0567880A JP3226759A JP22675991A JPH0567880A JP H0567880 A JPH0567880 A JP H0567880A JP 3226759 A JP3226759 A JP 3226759A JP 22675991 A JP22675991 A JP 22675991A JP H0567880 A JPH0567880 A JP H0567880A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
laminated printed
electronic component
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP3226759A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Ochi
博樹 越智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0567880A publication Critical patent/JPH0567880A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】積層印刷配線板にあらかじめソケット等の接続
用のコンタクトピンを組み込むことにより、電子部品の
取付け及び取りはずしをはんだ付なしに容易にできるよ
うにする。 【構成】積層印刷配線板１に貫通穴状のソケット構造部
３を設ける。貫通穴の内周に電子部品のリードと接触す
るコンタクト４を設ける。コンタクト４は、ビアホール
６で互いに接続された導体回路パターンに接続され、電
子部品２の物理的，電気的接続が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層印刷配線板に関し、
特に電子部品を実装するソケット及びコネクタの一体成
形した積層印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層印刷配線板は、電子部品を実
装する場合、リード端子等のはんだ付けを必要とする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の積層印刷配
線板では、電子部品の取付け，取りはずし等がはんだ付
のため、容易に行なえない欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の積層印刷配線板
は、電子部品を実装する積層印刷配線板において、前記
電子部品を実装するためのソケット及びコネクタのコン
タクトを導体回路パターン部に一体成形し組み込んだ構
成である。
【０００５】また、上記構成において、前記積層印刷配
線板が前記ソケットとして前記電子部品の外形に応じた
貫通穴を有し、この貫通穴の内周に前記導体回路パター
ンに接続された前記コネクタのコンタクトを設けた構
成、さらに、前記貫通穴の底部内側に実装される電子部
品の位置決めのためのストッパーを設けた構成とするこ
とができる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００７】図１（Ａ）は本発明の一実施例の外観図で
ある。積層印刷配線板１は、外周にリードを有する電子
部品２を実装，接続する貫通穴状のソケット構造部３を
複数備えた構造を持っている。
【０００８】図１（Ｂ）は図１（Ａ）のソケット構造部
３の拡大図を示し、電子部品と接続されるコンタクト４
と、電子部品実装時の位置決め及び固定のためのストッ
パー７とを備えている。
【０００９】図１（Ｃ）は図１（Ｂ）のＢ−Ｂ線の断面
図を示す。コンタクト４が積層印刷配線板１に明けられ
たソケット構造部３の貫通穴の内周に設けられた構造を
示す。実装された電子部品２のリードに接触したコンタ
クト４間を電気的に接続する導体回路パターン５と導体
回路パターン間の接続を行なうビアホール６とを内層す
る。
【００１０】電子部品２をソケット構造部３へストッパ
ー７で停まるまで挿入することにより、積層印刷配線板
１に対して電子部品２の物理的，電気的接続が得られ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
等を実装するうえで必要なコンタクトピンを、あらかじ
め積層印刷配線板に組み込んであることにより、電子部
品の取付，取りはずしを容易にできる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構造を示す図であり、分図
（Ａ）は積層印刷配線板の外観図、分図（Ｂ）は分図
（Ａ）のソケット構造部の詳細図、分図（Ｃ）は分図
（Ｂ）のコンタクト部の一部断面図である。
【符号の説明】
１ 積層印刷配線板 ２ 実装される電子部品 ３ ソケット構造部 ４ コンタクト ５ 内層の導体回路パターン ６ 内層導体回路パターン間を接続するためのビアホ
ール ７ ストッパー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を実装する積層印刷配線板にお
    いて、前記電子部品を実装するためのソケット及びコネ
    クタのコンタクトを導体回路パターン部に一体成形し組
    み込んだことを特徴とする積層印刷配線板。
  2. 【請求項２】 前記積層印刷配線板が前記ソケットとし
    て前記電子部品の外形に応じた貫通穴を有し、この貫通
    穴の内周に前記導体回路パターンに接続された前記コネ
    クタのコンタクトを設けたことを特徴とする請求項１記
    載の積層印刷配線板。
  3. 【請求項３】 前記貫通穴の底部内側に実装される電子
    部品の位置決めのためのストッパーを設けたことを特徴
    とする請求項２記載の積層印刷配線板。
JP3226759A 1991-09-06 1991-09-06 積層印刷配線板 Pending JPH0567880A (ja)

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JP3226759A JPH0567880A (ja) 1991-09-06 1991-09-06 積層印刷配線板

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JP3226759A JPH0567880A (ja) 1991-09-06 1991-09-06 積層印刷配線板

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JPH0567880A true JPH0567880A (ja) 1993-03-19

Family

ID=16850173

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JP3226759A Pending JPH0567880A (ja) 1991-09-06 1991-09-06 積層印刷配線板

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