JPH1019975A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH1019975A JPH1019975A JP8169289A JP16928996A JPH1019975A JP H1019975 A JPH1019975 A JP H1019975A JP 8169289 A JP8169289 A JP 8169289A JP 16928996 A JP16928996 A JP 16928996A JP H1019975 A JPH1019975 A JP H1019975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- groove
- support frame
- supporting frame
- test tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱によって膨張変形し、且つ上下に移動自在
に支持された支持フレームを位置ずれ少なく支持する構
造を提案する。 【解決手段】 枠状の支持フレームの各辺の中央に各辺
の中心を通る軸線と平行する切溝又は長孔を形成し、こ
の切溝又は長孔に基板に植設した固定ピンを係合させ
る。切溝又は長孔の溝幅は固定ピンの直径に近い値と
し、切溝又は長孔の溝幅方向に小さいクリアランスを与
え支持フレームの位置をガタツキ少なく、且つ上下方向
には自由に移動できるように支持し、ＩＣのピンとＩＣ
ソケットとの接触関係が狂わないようにする。
に支持された支持フレームを位置ずれ少なく支持する構
造を提案する。 【解決手段】 枠状の支持フレームの各辺の中央に各辺
の中心を通る軸線と平行する切溝又は長孔を形成し、こ
の切溝又は長孔に基板に植設した固定ピンを係合させ
る。切溝又は長孔の溝幅は固定ピンの直径に近い値と
し、切溝又は長孔の溝幅方向に小さいクリアランスを与
え支持フレームの位置をガタツキ少なく、且つ上下方向
には自由に移動できるように支持し、ＩＣのピンとＩＣ
ソケットとの接触関係が狂わないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は被試験ＩＣをテス
トトレーに搭載し、テストトレーに搭載した状態のまま
被試験ＩＣをテストヘッドに設けたＩＣソケットに接触
させ、試験を行なう型式のＩＣ試験装置に関する。
トトレーに搭載し、テストトレーに搭載した状態のまま
被試験ＩＣをテストヘッドに設けたＩＣソケットに接触
させ、試験を行なう型式のＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図５を用いてテストトレーを用
いたＩＣ試験装置の概要を説明する。図２はそのＩＣ試
験装置を略線化して示した略線的平面図を示す。図中１
００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれか
ら試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣ
を分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣを
チャンバ部１００に送り込むローダ部、４００はチャン
バ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分類して取
り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験
ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チ
ャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンロ
ーダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレーを示
す。
いたＩＣ試験装置の概要を説明する。図２はそのＩＣ試
験装置を略線化して示した略線的平面図を示す。図中１
００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれか
ら試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣ
を分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣを
チャンバ部１００に送り込むローダ部、４００はチャン
バ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分類して取
り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験
ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チ
ャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンロ
ーダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレーを示
す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じ
ない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出す
る。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じ
ない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出す
る。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図３に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験
を行なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に排出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図３に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験
を行なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に排出する。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＴＳからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図３に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＴＳからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図３に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】図４にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
さん１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等さん１３
の両側、或いはさん１３と対向するフレーム１２の辺１
２ａにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成
され、これ等さん１３間、またはさん１３及び辺１２ａ
間と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５
が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞ
れ１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片
１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付け
られる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴ
に１６×４個程度取付けられる。
テストトレーＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
さん１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等さん１３
の両側、或いはさん１３と対向するフレーム１２の辺１
２ａにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成
され、これ等さん１３間、またはさん１３及び辺１２ａ
間と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５
が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞ
れ１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片
１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付け
られる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴ
に１６×４個程度取付けられる。
【０００７】ＩＣキャリア１６は図５に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させている。このためにテストヘッド１０４
の上部には上下に移動できる圧接手段（特に図示しな
い）を配置すると共に、下部には上下に移動できる支持
フレーム１１０が設けられる。この支持フレーム１１０
にテストトレーＴＳＴを支持させ、テストトレーＴＳＴ
とＩＣを上部から抑え付けてコンタクト１９にＩＣのピ
ン１８を接触させている。
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させている。このためにテストヘッド１０４
の上部には上下に移動できる圧接手段（特に図示しな
い）を配置すると共に、下部には上下に移動できる支持
フレーム１１０が設けられる。この支持フレーム１１０
にテストトレーＴＳＴを支持させ、テストトレーＴＳＴ
とＩＣを上部から抑え付けてコンタクト１９にＩＣのピ
ン１８を接触させている。
【０００８】支持フレーム１１０は例えば基板１１１に
植設した垂直シャフト１１２に貫通して上下方向に移動
自在に支持され、バネ１１３によって上方に偏倚力が与
えられ、垂直シャフト１１２の上端に設けたフランジ１
１４によって抜け止めされ、非押下状態では支持フレー
ム１１０はフランジ１１４の高さの位置に支持される。
この状態で上方からテストトレーＴＳＴとＩＣに押圧力
を与えることにより、支持フレーム１１０はテストトレ
ーＴＳＴと共に下向きに移動し、ＩＣのピン１８をコン
タクト１９に接触させる。
植設した垂直シャフト１１２に貫通して上下方向に移動
自在に支持され、バネ１１３によって上方に偏倚力が与
えられ、垂直シャフト１１２の上端に設けたフランジ１
１４によって抜け止めされ、非押下状態では支持フレー
ム１１０はフランジ１１４の高さの位置に支持される。
この状態で上方からテストトレーＴＳＴとＩＣに押圧力
を与えることにより、支持フレーム１１０はテストトレ
ーＴＳＴと共に下向きに移動し、ＩＣのピン１８をコン
タクト１９に接触させる。
【０００９】図６に支持フレーム１１０の平面図を示
す。支持フレーム１１０の枠の内側にローラ１１５Ａ
（図５及び図６）が取付けられ、このローラ１１５Ａの
配列線上にベルト１１６が架設される。ベルト１１６が
モータ１１７によって駆動されることによりテストトレ
ーＴＳＴは矢印Ｐ方向に移動する。尚支持フレーム１１
０の表面にはテストトレーＴＳＴの進行方向を規制する
ためのローラ１１５Ｂが配列して取付けられる。
す。支持フレーム１１０の枠の内側にローラ１１５Ａ
（図５及び図６）が取付けられ、このローラ１１５Ａの
配列線上にベルト１１６が架設される。ベルト１１６が
モータ１１７によって駆動されることによりテストトレ
ーＴＳＴは矢印Ｐ方向に移動する。尚支持フレーム１１
０の表面にはテストトレーＴＳＴの進行方向を規制する
ためのローラ１１５Ｂが配列して取付けられる。
【００１０】支持フレーム１１０の一端側に４本のスト
ッパ１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃ，１１８Ｄが設けら
れる。テストトレーＴＳＴが支持フレーム１１０上に供
給されると、第１ストッパ１１８ＡがテストトレーＴＳ
Ｔの搬送通路に突出し、第１停止位置でテストトレーＴ
ＳＴを停止させる。テストトレーＴＳＴが停止した状態
でロックピン１１９が作動し、テストトレーＴＳＴの側
面に形成した孔１２１に係合し、テストトレーＴＳＴを
支持トレー１１０に固定する。このロック状態でテスト
トレーＴＳＴの上部に圧接手段を降し、テストトレーＴ
ＳＴとＩＣに押下力を与え図５に示す状態にＩＣをテス
トヘッド１０４に接触させる。
ッパ１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃ，１１８Ｄが設けら
れる。テストトレーＴＳＴが支持フレーム１１０上に供
給されると、第１ストッパ１１８ＡがテストトレーＴＳ
Ｔの搬送通路に突出し、第１停止位置でテストトレーＴ
ＳＴを停止させる。テストトレーＴＳＴが停止した状態
でロックピン１１９が作動し、テストトレーＴＳＴの側
面に形成した孔１２１に係合し、テストトレーＴＳＴを
支持トレー１１０に固定する。このロック状態でテスト
トレーＴＳＴの上部に圧接手段を降し、テストトレーＴ
ＳＴとＩＣに押下力を与え図５に示す状態にＩＣをテス
トヘッド１０４に接触させる。
【００１１】第１ストッパ１１８Ａの位置でテストトレ
ーＴＳＴが停止した場合は、図７に示す斜線を施した１
−１，１−２，１−３，１−４，５−１，５−２，５−
３，５−４・・・１６−１，１６−２，１６−３，１６
−４が試験される。第１ストッパ１１８Ａによる停止位
置の次に、テストトレーＴＳＴは第２ストッパ１１８Ｂ
による第２停止位置に移動し、第１停止位置で試験した
ＩＣの隣の列のＩＣを試験する。このようにして、第１
ストッパ１１８Ａから第４ストッパまで順次停止位置が
移動し、テストトレーＴＳＴに搭載している全てのＩＣ
を試験する。
ーＴＳＴが停止した場合は、図７に示す斜線を施した１
−１，１−２，１−３，１−４，５−１，５−２，５−
３，５−４・・・１６−１，１６−２，１６−３，１６
−４が試験される。第１ストッパ１１８Ａによる停止位
置の次に、テストトレーＴＳＴは第２ストッパ１１８Ｂ
による第２停止位置に移動し、第１停止位置で試験した
ＩＣの隣の列のＩＣを試験する。このようにして、第１
ストッパ１１８Ａから第４ストッパまで順次停止位置が
移動し、テストトレーＴＳＴに搭載している全てのＩＣ
を試験する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図５に示したような構
造によって支持フレーム１１０を支持した場合、ＩＣの
試験は例えば−５５℃〜１２５℃程度の範囲で行なわれ
るため、支持フレーム１１０には約１８０℃程度の温度
差が与えられる。このように広い温度範囲で実用するた
め、支持フレーム１１０とシャフト１１２との間の間隙
（貫通孔の径）を小さく採ると温度に応じて支持フレー
ム１１０の熱膨張又は収縮により支持フレーム１１０と
シャフト１１２が強く摩擦係合した状態となり支持フレ
ーム１１０が上下動できなくなる事故が起きる不都合が
ある。
造によって支持フレーム１１０を支持した場合、ＩＣの
試験は例えば−５５℃〜１２５℃程度の範囲で行なわれ
るため、支持フレーム１１０には約１８０℃程度の温度
差が与えられる。このように広い温度範囲で実用するた
め、支持フレーム１１０とシャフト１１２との間の間隙
（貫通孔の径）を小さく採ると温度に応じて支持フレー
ム１１０の熱膨張又は収縮により支持フレーム１１０と
シャフト１１２が強く摩擦係合した状態となり支持フレ
ーム１１０が上下動できなくなる事故が起きる不都合が
ある。
【００１３】このため、支持フレーム１１０に形成する
シャフト１１２を貫通させるための孔の径を大きく採る
と、支持フレーム１１０の位置精度が悪くなりＩＣのピ
ン１８とコンタクト１９の接触が誤った関係で接触して
しまう不都合が生じる。このため、本出願人は先に「特
願平５−１０２３９５号：名称、支軸に軸支される板状
部材の熱膨張収縮吸収装置を提案した、先に提案した熱
膨張収縮吸収装置は図８に示すように支持フレーム１１
０の各四隅から約４５°方向に摺動体１２２を進退自在
に設け、この摺動体１２２の外側の端部を垂直シャフト
１１２に上下に推動できる推動体１２３に連結し、支持
フレーム１１０がＸ−Ｙ方向の何れに膨張、収縮しても
摺動体１２２でその膨張、収縮を吸収するように構成し
たものである。
シャフト１１２を貫通させるための孔の径を大きく採る
と、支持フレーム１１０の位置精度が悪くなりＩＣのピ
ン１８とコンタクト１９の接触が誤った関係で接触して
しまう不都合が生じる。このため、本出願人は先に「特
願平５−１０２３９５号：名称、支軸に軸支される板状
部材の熱膨張収縮吸収装置を提案した、先に提案した熱
膨張収縮吸収装置は図８に示すように支持フレーム１１
０の各四隅から約４５°方向に摺動体１２２を進退自在
に設け、この摺動体１２２の外側の端部を垂直シャフト
１１２に上下に推動できる推動体１２３に連結し、支持
フレーム１１０がＸ−Ｙ方向の何れに膨張、収縮しても
摺動体１２２でその膨張、収縮を吸収するように構成し
たものである。
【００１４】図８に示した構造によれば摺動部分が２ヶ
所存在するから、構造が複雑になり製造に手間が掛かる
欠点がある。この発明の目的は構造を簡素化して容易に
製造することができるＩＣ試験装置を提供しようとする
ものである。
所存在するから、構造が複雑になり製造に手間が掛かる
欠点がある。この発明の目的は構造を簡素化して容易に
製造することができるＩＣ試験装置を提供しようとする
ものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明では支持フレー
ムを構成する枠の各辺のほぼ中央に各辺の中心を通る軸
線と平行した切溝又は長孔を設け、これら切溝或いは長
孔に、これら切溝又は長孔の幅にほぼ等しいかわずかに
細い固定ピンを係合させ、この固定ピンとの係合によっ
て広い範囲にわたって温度変化が与えられても、支持フ
レームの上下方向の動きを阻害することなく、また位置
ずれの発生阻止することができる構造としたものであ
る。
ムを構成する枠の各辺のほぼ中央に各辺の中心を通る軸
線と平行した切溝又は長孔を設け、これら切溝或いは長
孔に、これら切溝又は長孔の幅にほぼ等しいかわずかに
細い固定ピンを係合させ、この固定ピンとの係合によっ
て広い範囲にわたって温度変化が与えられても、支持フ
レームの上下方向の動きを阻害することなく、また位置
ずれの発生阻止することができる構造としたものであ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置の要部の構成を示す。図１では支持フレーム１１０だ
けについて示し、他の部分は省略しているが、実際には
図６に示したように各部品が存在する。図１に示す１１
０は図５及び図６と同様に支持フレームを示す。バネ１
１３はこの支持フレーム１１０に上向の偏倚力を与える
ために設けられ、このバネ１１３によって支持フレーム
１１０は基板１１１から浮いた状態に支持される。この
発明ではこの支持フレーム１１０の各辺のほぼ中央部分
に各辺の中心を通る軸線ＸとＹに平行した切溝又は長孔
を設ける。図１に示す例では支持フレーム１１０の各辺
の中央部分に突片１２４を設け、この突片１２４の先端
部分から軸線ＸとＹに平行して切溝１２５を形成した場
合を示す。切溝１２５には基板１１１に植設した固定ピ
ン１２１を係合させる。
置の要部の構成を示す。図１では支持フレーム１１０だ
けについて示し、他の部分は省略しているが、実際には
図６に示したように各部品が存在する。図１に示す１１
０は図５及び図６と同様に支持フレームを示す。バネ１
１３はこの支持フレーム１１０に上向の偏倚力を与える
ために設けられ、このバネ１１３によって支持フレーム
１１０は基板１１１から浮いた状態に支持される。この
発明ではこの支持フレーム１１０の各辺のほぼ中央部分
に各辺の中心を通る軸線ＸとＹに平行した切溝又は長孔
を設ける。図１に示す例では支持フレーム１１０の各辺
の中央部分に突片１２４を設け、この突片１２４の先端
部分から軸線ＸとＹに平行して切溝１２５を形成した場
合を示す。切溝１２５には基板１１１に植設した固定ピ
ン１２１を係合させる。
【００１７】切溝１２５の溝幅は固定ピン１２６の直径
に極めて近い値に設定する。従って固定ピン１２６と突
片１２４は軸線ＸとＹの方向に対しては伸縮自在に自由
が与えられるが、軸線Ｘ及びＹと直交する方向にはガ
タ、つまり遊びが極めて小さい状態に係合させる。この
ように構成することによって支持フレーム１１０が熱に
よって伸縮しても、その伸縮は切溝１２５の長手方向で
吸収することができる。また、切溝１２５と固定ピン１
２６との係合は切溝１２５の長手方向に対しては自由で
あるが、切溝１２５の幅方向に関しては狭いクリアラン
スに制限したから、支持フレーム１１０の中心点の位置
は精度よく保たれる。つまり、支持フレーム１１０は基
板１１１に対して水平方向に関してはガタツキなく支持
される。この結果ＩＣとＩＣソケットとの間の位置が支
持フレーム１１０のガタによって狂ってしまう事故が起
きることはない。尚、上述の実施例では突片１２４に切
溝１２５を形成したが、長孔を形成しても同様の作用効
果が得られることは容易に理解できよう。
に極めて近い値に設定する。従って固定ピン１２６と突
片１２４は軸線ＸとＹの方向に対しては伸縮自在に自由
が与えられるが、軸線Ｘ及びＹと直交する方向にはガ
タ、つまり遊びが極めて小さい状態に係合させる。この
ように構成することによって支持フレーム１１０が熱に
よって伸縮しても、その伸縮は切溝１２５の長手方向で
吸収することができる。また、切溝１２５と固定ピン１
２６との係合は切溝１２５の長手方向に対しては自由で
あるが、切溝１２５の幅方向に関しては狭いクリアラン
スに制限したから、支持フレーム１１０の中心点の位置
は精度よく保たれる。つまり、支持フレーム１１０は基
板１１１に対して水平方向に関してはガタツキなく支持
される。この結果ＩＣとＩＣソケットとの間の位置が支
持フレーム１１０のガタによって狂ってしまう事故が起
きることはない。尚、上述の実施例では突片１２４に切
溝１２５を形成したが、長孔を形成しても同様の作用効
果が得られることは容易に理解できよう。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
支持フレーム１１０はテストヘッドに対し、水平方向の
位置が精度よく保持される。よって支持フレーム１１０
のガタツキによってＩＣのピンとＩＣソケットの端子の
接触位置が狂ってしまう事故が起きるおそれはない。
支持フレーム１１０はテストヘッドに対し、水平方向の
位置が精度よく保持される。よって支持フレーム１１０
のガタツキによってＩＣのピンとＩＣソケットの端子の
接触位置が狂ってしまう事故が起きるおそれはない。
【００１９】また、突片１２４と固定ピン１２６とを取
付けるだけであるから、構造が簡単であり、製造も容易
に行なうことができる利点も得られる。
付けるだけであるから、構造が簡単であり、製造も容易
に行なうことができる利点も得られる。
【図１】この発明の要部を説明するための平面図。
【図２】この発明を適用することができるＩＣ試験装置
の一例を説明するための略線的平面図。
の一例を説明するための略線的平面図。
【図３】この発明を適用して好適なＩＣ試験装置の一例
を説明するための斜視図。
を説明するための斜視図。
【図４】図２及び図３で説明したＩＣ試験装置に用いら
れるテストトレーの構造を説明するための斜視図。
れるテストトレーの構造を説明するための斜視図。
【図５】従来の技術を説明するための側面図。
【図６】従来の技術を説明するための平面図。
【図７】テストトレーに搭載したＩＣの試験順序を説明
するための略線的平面図。
するための略線的平面図。
【図８】従来の技術の他の例を説明するための図。
１０１ 恒温槽 １０４ テストヘッド ＴＳＴ テストトレー １１０ 支持フレーム Ｘ，Ｙ 軸線 １２５ 切溝
Claims (1)
- 【請求項１】 被試験ＩＣを搭載したテストトレーを恒
温槽に投入し、恒温槽にて被試験ＩＣに所定の熱ストレ
スを与え、熱ストレスが与えられている状態でテストト
レーを試験チャンバに移し、試験チャンバに設けられた
枠形の支持フレームに上記テストトレーを位置決めして
支持させ、位置決めした状態で、上記支持フレームの下
部に設けたＩＣソケットに上記テストトレーに搭載され
ているＩＣを接触させ、ＩＣソケットを介して被試験Ｉ
Ｃをテスト装置に電気的に接続させて試験を行なうＩＣ
試験装置において、 上記支持フレームを構成する枠の各辺のほぼ中央に各辺
の中心を通る軸線と平行した切溝又は長孔を設け、これ
ら切溝或いは長孔に、これら切溝又は長孔の幅にほぼ等
しいかわずかに細い固定ピンを係合させた構成としたこ
とを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16928996A JP3388565B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16928996A JP3388565B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019975A true JPH1019975A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3388565B2 JP3388565B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=15883762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16928996A Expired - Fee Related JP3388565B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3388565B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007097579A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Techwing Co., Ltd. | Test tray for test handler |
| US7363123B2 (en) | 1998-09-25 | 2008-04-22 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for detecting passenger occupancy of vehicle |
| JP2009529140A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | テストメトリックス， インコーポレイテッド | 半導体素子を検査するための装置および方法 |
| JP7393595B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16928996A patent/JP3388565B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7363123B2 (en) | 1998-09-25 | 2008-04-22 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for detecting passenger occupancy of vehicle |
| WO2007097579A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Techwing Co., Ltd. | Test tray for test handler |
| US7667453B2 (en) | 2006-02-24 | 2010-02-23 | Techwing Co., Ltd. | Test tray for test handler |
| JP2009529140A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | テストメトリックス， インコーポレイテッド | 半導体素子を検査するための装置および方法 |
| JP7393595B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
| US12078673B1 (en) | 2023-04-12 | 2024-09-03 | Takaoka Toko Co., Ltd. | Workpiece positioning mechanism and workpiece inspection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3388565B2 (ja) | 2003-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6644982B1 (en) | Method and apparatus for the transport and tracking of an electronic component | |
| KR102785536B1 (ko) | 반송 시스템, 검사 시스템 및 검사 방법 | |
| JPWO1999001776A1 (ja) | 半導体デバイス試験装置及びこの試験装置に使用されるテストトレイ | |
| US7259548B2 (en) | Testing circuits on substrate | |
| JP3648455B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3566928B2 (ja) | 電子コンポーネントの移送とトラッキングのための方法及び装置 | |
| JP3388565B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH09113580A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH09156758A (ja) | Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置 | |
| US7180284B2 (en) | Testing circuits on substrates | |
| JP3339607B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| KR100395369B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 인입장치 | |
| JP2002207063A (ja) | プッシャ及びこれを備えた電子部品試験装置 | |
| US6781394B1 (en) | Testing circuits on substrate | |
| JP2000206194A (ja) | 電子部品基板試験用トレイおよび電子部品基板の試験装置 | |
| JPH0653294A (ja) | プロービング装置 | |
| JP3490941B2 (ja) | 電子部品用環境試験装置 | |
| JPH05343486A (ja) | 検査装置 | |
| JPH11352184A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JPH0719015Y2 (ja) | Ｉｃ試験用恒温槽装置 | |
| WO2002013261A2 (en) | Heat spreading die cover | |
| JP2002343520A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR20260038700A (ko) | 전자부품 테스트 핸들러 및 전자부품 핸들링 방법 | |
| JP2002207065A (ja) | 部品保持装置 | |
| JPH1010203A (ja) | フィクスチャレス・インサーキットテスタにおける被検査ボード矯正機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021203 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100117 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |