JPH10249865A - 記憶ディスク装置に用いる制振材、その製造方法、およびそれに用いるパンチ - Google Patents
記憶ディスク装置に用いる制振材、その製造方法、およびそれに用いるパンチInfo
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- JPH10249865A JPH10249865A JP8199297A JP8199297A JPH10249865A JP H10249865 A JPH10249865 A JP H10249865A JP 8199297 A JP8199297 A JP 8199297A JP 8199297 A JP8199297 A JP 8199297A JP H10249865 A JPH10249865 A JP H10249865A
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- viscoelastic body
- damping material
- vibration damping
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- Pending
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 側面から粘着剤のはみ出しが無く、記憶
ディスク装置のサスペンションに貼り付けが容易で、異
物の付着が少ない制振材を提供する。 【解決手段】 第一工程として、凸状部１５が設けられ
た粘弾性体除去用パンチ１４を用いて、拘束体１２に粘
弾性体１３を積層または被覆してなる複合材の粘弾性体
１３の一部を加圧除去する工程と、第二工程として、打
抜き用パンチ１７とこれと対を成すダイ１８によって、
複合材の粘弾性体１３の無い部分が縁部となるようにし
て打抜く工程の、２工程からなる制振材１１の製造方
法。
ディスク装置のサスペンションに貼り付けが容易で、異
物の付着が少ない制振材を提供する。 【解決手段】 第一工程として、凸状部１５が設けられ
た粘弾性体除去用パンチ１４を用いて、拘束体１２に粘
弾性体１３を積層または被覆してなる複合材の粘弾性体
１３の一部を加圧除去する工程と、第二工程として、打
抜き用パンチ１７とこれと対を成すダイ１８によって、
複合材の粘弾性体１３の無い部分が縁部となるようにし
て打抜く工程の、２工程からなる制振材１１の製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記憶ディスク装置
のヘッドサスペンションに貼りつけて使用される制振材
およびその製造方法に関する。
のヘッドサスペンションに貼りつけて使用される制振材
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスクドライブ、光磁気ディス
クドライブ等の記憶ディスクを回転駆動させるディスク
装置において、情報の読み書きを行うヘッド部は、例え
ば図６（ａ）に示すように、磁気ヘッド、光学ヘッドと
いったヘッド１と、これを支持するヘッドサスペンショ
ン２とで構成されている。なお、３はヘッドサスペンシ
ョンを固定する取り付けブロックである。
クドライブ等の記憶ディスクを回転駆動させるディスク
装置において、情報の読み書きを行うヘッド部は、例え
ば図６（ａ）に示すように、磁気ヘッド、光学ヘッドと
いったヘッド１と、これを支持するヘッドサスペンショ
ン２とで構成されている。なお、３はヘッドサスペンシ
ョンを固定する取り付けブロックである。
【０００３】上記ヘッド部は、ディスクが回転する際の
ディスクの歪みによる風圧、ヘッドの駆動装置等の振動
を受けるため、これにより板バネ等で形成されたヘッド
サスペンション２が変形し、ヘッド１の位置がずれて読
み取りや書き込みの誤差を生じやすい。
ディスクの歪みによる風圧、ヘッドの駆動装置等の振動
を受けるため、これにより板バネ等で形成されたヘッド
サスペンション２が変形し、ヘッド１の位置がずれて読
み取りや書き込みの誤差を生じやすい。
【０００４】ヘッドサスペンション２の振動を減少又は
除去するために図６（ｂ）に示すように拘束体と粘弾性
体とを積層してなる制振材４をヘッドサスペンションに
貼る方法が提案されている（特公平４−８８６８）。こ
の方法によれば振動するヘッドサスペンション２と拘束
体との間に挟まれた粘弾性体がヘッドサスペンションの
振動変形に伴って変形し内部抵抗（分子の摩擦）を生
じ、振動エネルギーを熱エネルギーに変換するため、ヘ
ッドサスペンション２が直接受ける振動エネルギーが大
幅に減少されるという制振効果が得られる。
除去するために図６（ｂ）に示すように拘束体と粘弾性
体とを積層してなる制振材４をヘッドサスペンションに
貼る方法が提案されている（特公平４−８８６８）。こ
の方法によれば振動するヘッドサスペンション２と拘束
体との間に挟まれた粘弾性体がヘッドサスペンションの
振動変形に伴って変形し内部抵抗（分子の摩擦）を生
じ、振動エネルギーを熱エネルギーに変換するため、ヘ
ッドサスペンション２が直接受ける振動エネルギーが大
幅に減少されるという制振効果が得られる。
【０００５】制振材４は、図７の断面図で示すように、
通常はステンレス板等の金属板もしくはプラスチックフ
ィルムからなる拘束体５と、粘着剤やゴム等からなる粘
弾性体６とを積層してなるものである。
通常はステンレス板等の金属板もしくはプラスチックフ
ィルムからなる拘束体５と、粘着剤やゴム等からなる粘
弾性体６とを積層してなるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これら制振材４は、プ
レスにて打抜き加工を行うが、この際に打抜き側面の粘
弾性体６が拘束体５の端部からはみ出すことが多い。そ
のため、ヘッドサスペンションに貼り付ける際に、貼り
にくかったり、はみ出した粘弾性体６の粘着剤に異物が
付着するといった問題がある。
レスにて打抜き加工を行うが、この際に打抜き側面の粘
弾性体６が拘束体５の端部からはみ出すことが多い。そ
のため、ヘッドサスペンションに貼り付ける際に、貼り
にくかったり、はみ出した粘弾性体６の粘着剤に異物が
付着するといった問題がある。
【０００７】本発明は上記のような問題を解決し、打抜
き側面から糊等の粘着剤のはみ出しが無く、ヘッドサス
ペンションへの貼り付けが容易で、異物の付着が少ない
制振材を提供することを課題とする。
き側面から糊等の粘着剤のはみ出しが無く、ヘッドサス
ペンションへの貼り付けが容易で、異物の付着が少ない
制振材を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、記憶ディスク装置のヘッド
サスペンションに貼り付けて使用される制振材を製造す
る方法であって、第一工程として、凸状部が設けられた
粘弾性体除去用パンチを用いて、拘束体に粘弾性体を積
層または被覆してなる複合材の粘弾性体の一部を加圧除
去する工程と、第二工程として、打抜き用パンチとこれ
と対を成すダイによって、複合材の粘弾性体の無い部分
が縁部となるようにして打抜く工程の、２工程からなる
製造方法である。
め、請求項１記載の発明は、記憶ディスク装置のヘッド
サスペンションに貼り付けて使用される制振材を製造す
る方法であって、第一工程として、凸状部が設けられた
粘弾性体除去用パンチを用いて、拘束体に粘弾性体を積
層または被覆してなる複合材の粘弾性体の一部を加圧除
去する工程と、第二工程として、打抜き用パンチとこれ
と対を成すダイによって、複合材の粘弾性体の無い部分
が縁部となるようにして打抜く工程の、２工程からなる
製造方法である。
【０００９】同じく請求項２記載の発明は、上記第一工
程で使用される、凸状部が設けられた粘弾性体除去用パ
ンチである。
程で使用される、凸状部が設けられた粘弾性体除去用パ
ンチである。
【００１０】同じく請求項３記載の発明は、請求項１記
載の製造方法で得られた、記憶ディスク装置に用いる制
振材である。
載の製造方法で得られた、記憶ディスク装置に用いる制
振材である。
【００１１】同じく請求項４記載の発明は、請求項２記
載の粘弾性体除去用パンチを用いて加工され、一部の粘
弾性体が除去された、記憶ディスク装置に用いる制振材
である。
載の粘弾性体除去用パンチを用いて加工され、一部の粘
弾性体が除去された、記憶ディスク装置に用いる制振材
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の制振材１１は、図１に示
すように、金属板またはプラスチックフィルムのいずれ
かからなる拘束体１２と、粘着剤やゴム等からなる粘弾
性体１３とが積層一体化されたものである。また、粘弾
性体１３が拘束体１２の端部からはみ出さないような形
状になっている。
すように、金属板またはプラスチックフィルムのいずれ
かからなる拘束体１２と、粘着剤やゴム等からなる粘弾
性体１３とが積層一体化されたものである。また、粘弾
性体１３が拘束体１２の端部からはみ出さないような形
状になっている。
【００１３】上記拘束体１２の材質は特に制限されるも
のではないが、優れた制振特性を得るために一般的にス
テンレスのシートが用いられる。また、必要に応じてプ
ラスチックフィルムを用いてもよい。
のではないが、優れた制振特性を得るために一般的にス
テンレスのシートが用いられる。また、必要に応じてプ
ラスチックフィルムを用いてもよい。
【００１４】これら拘束体１２の厚さは、特に限定され
るものではないが、拘束体としての効果や打抜性の点か
ら１０〜２００μｍが好適である。
るものではないが、拘束体としての効果や打抜性の点か
ら１０〜２００μｍが好適である。
【００１５】上記粘弾性体１３の種類は、特に限定され
ないが、一般に制振特性及び耐熱性に優れるアクリル系
粘着剤を用いるのがよい。
ないが、一般に制振特性及び耐熱性に優れるアクリル系
粘着剤を用いるのがよい。
【００１６】粘弾性体１３の厚さとしては、特に限定さ
れるものではないが、通常３０〜２５０μｍが好適であ
る。３０μｍ未満であると制振効果が乏しくなる傾向が
見られ、２００μｍを越えるとサスペンションのバネと
しての特性を疎外する傾向が見られる。
れるものではないが、通常３０〜２５０μｍが好適であ
る。３０μｍ未満であると制振効果が乏しくなる傾向が
見られ、２００μｍを越えるとサスペンションのバネと
しての特性を疎外する傾向が見られる。
【００１７】本発明の制振材１１は、上記拘束体１２と
粘弾性体１３を積層一体化することにより得られる。積
層の方法としてはゴム製のロール２本をニップし、その
間を通過させる方法や、拘束体１２に直接粘着剤を塗工
し、乾燥させる方法がある。
粘弾性体１３を積層一体化することにより得られる。積
層の方法としてはゴム製のロール２本をニップし、その
間を通過させる方法や、拘束体１２に直接粘着剤を塗工
し、乾燥させる方法がある。
【００１８】次に、この発明の制振材の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００１９】まず、第一工程では、図２に示す粘弾性体
除去用パンチ１４を用いることにより、目的とする形状
の制振材の縁部となる部分の粘弾性体を加圧除去する。
除去用パンチ１４を用いることにより、目的とする形状
の制振材の縁部となる部分の粘弾性体を加圧除去する。
【００２０】この粘弾性体除去用パンチ１４は、その加
工面に凸状部１５が中央部をとり囲むよう帯状に連続し
て設けられている。この凸状部１５の高さは粘弾性体１
３の層厚とほぼ等しく、凸状部１５の上面は平面状であ
り、その幅は、制振材１１の端部から粘弾性体１３を除
去すべき幅よりも広くなるようにしてある。
工面に凸状部１５が中央部をとり囲むよう帯状に連続し
て設けられている。この凸状部１５の高さは粘弾性体１
３の層厚とほぼ等しく、凸状部１５の上面は平面状であ
り、その幅は、制振材１１の端部から粘弾性体１３を除
去すべき幅よりも広くなるようにしてある。
【００２１】なお凸状部１５を上面から見た形状は、図
４で示す打抜き用パンチ１７の打抜き面の形状と同形状
であり、打抜き用パンチ１７と向かい合わせた時に凸状
部１５の上面が打抜き用パンチ１７の打抜き面の縁部全
体と重なるように形成してある。
４で示す打抜き用パンチ１７の打抜き面の形状と同形状
であり、打抜き用パンチ１７と向かい合わせた時に凸状
部１５の上面が打抜き用パンチ１７の打抜き面の縁部全
体と重なるように形成してある。
【００２２】図３で示すように、拘束体１２と粘弾性体
１３との積層体に対し、粘弾性体１３側に粘弾性体除去
用パンチ１４の凸状部１５を向けた状態で、平面を有す
る治具１６とで挟み込んで押圧する。このようにすれ
ば、粘弾性体除去用パンチ１４の凸状部１５と当接した
部分の粘弾性体１３が凸状部１５に押し出されることに
より除去される。
１３との積層体に対し、粘弾性体１３側に粘弾性体除去
用パンチ１４の凸状部１５を向けた状態で、平面を有す
る治具１６とで挟み込んで押圧する。このようにすれ
ば、粘弾性体除去用パンチ１４の凸状部１５と当接した
部分の粘弾性体１３が凸状部１５に押し出されることに
より除去される。
【００２３】次に第二工程として、図４で示す打ち抜き
面の形状を有する打ち抜き用パンチ１７を用い、図５に
示すように、第一工程で加工された積層体を、その粘弾
性体１３が除去された部分と打抜き用パンチの打抜き面
縁部とが一致するような状態で、打抜き用パンチ１７と
それと対を成すダイ１８と共に、打抜く。
面の形状を有する打ち抜き用パンチ１７を用い、図５に
示すように、第一工程で加工された積層体を、その粘弾
性体１３が除去された部分と打抜き用パンチの打抜き面
縁部とが一致するような状態で、打抜き用パンチ１７と
それと対を成すダイ１８と共に、打抜く。
【００２４】こうして、打抜かれた縁部に粘弾性体１３
が存在せず、粘弾性体１３が拘束部１２からはみ出るこ
との無い、図１で示す制振材１１が得られる。
が存在せず、粘弾性体１３が拘束部１２からはみ出るこ
との無い、図１で示す制振材１１が得られる。
【００２５】
〈実施例〉厚さ１２５μｍのアクリル系粘着剤と厚さ５
０μｍのＳＵＳ板をゴムロール間を通して貼り合わせ
た。この積層シート図２に示す形状の粘着剤除去用パン
チで１４でプレスし、その後図４で示す打抜き用パンチ
１７で打抜き加工して目的とする制振材を得た。
０μｍのＳＵＳ板をゴムロール間を通して貼り合わせ
た。この積層シート図２に示す形状の粘着剤除去用パン
チで１４でプレスし、その後図４で示す打抜き用パンチ
１７で打抜き加工して目的とする制振材を得た。
【００２６】〈比較例〉上記実施例１と同様の材料を用
い、同一の打抜き用パンチ１７で打抜きを行い、制振材
を得た。但し、粘着剤除去用のパンチ１４によるプレス
を行なわなかった。
い、同一の打抜き用パンチ１７で打抜きを行い、制振材
を得た。但し、粘着剤除去用のパンチ１４によるプレス
を行なわなかった。
【００２７】前記各制振材の粘弾性体のはみ出しを測定
したところ、実施例ははみ出しが０と良好な結果であっ
たのに対し、比較例は３０μｍのはみ出しが見られた。
また、両者をヘッドサスペンションに貼り、記憶の読み
取り試験を行なったところ、どちらも問題無く読み取り
ができた。
したところ、実施例ははみ出しが０と良好な結果であっ
たのに対し、比較例は３０μｍのはみ出しが見られた。
また、両者をヘッドサスペンションに貼り、記憶の読み
取り試験を行なったところ、どちらも問題無く読み取り
ができた。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の制振材は特殊な
方法で打抜き加工を行なっているため、拘束体から粘弾
性体がはみ出さないという利点を有し、本制振材をヘッ
ドサスペンションに貼る際に、目的の位置以外の場所に
付着する事や異物の付着の軽減ができる。
方法で打抜き加工を行なっているため、拘束体から粘弾
性体がはみ出さないという利点を有し、本制振材をヘッ
ドサスペンションに貼る際に、目的の位置以外の場所に
付着する事や異物の付着の軽減ができる。
【図１】本発明の制振材の断面図である。
【図２】本発明の粘弾性体除去用パンチの平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の製造方法の第一工程を示す正面断面図
である。
である。
【図４】打抜き用パンチの平面図である。
【図５】本発明の製造方法の第二工程を示す正面断面図
である。
である。
【図６】記憶ディスク装置のヘッド部の平面図で、
（ａ）は制振材がないもの、（ｂ）は制振材を用いたも
のである。
（ａ）は制振材がないもの、（ｂ）は制振材を用いたも
のである。
【図７】従来の制振材の断面図である。
１１ 制振材 １２ 拘束体 １３ 粘弾性体 １４ 粘弾性体除去用パンチ １５ 凸状部 １７ 打抜き用パンチ １８ ダイ
Claims (4)
- 【請求項１】 記憶ディスク装置のヘッドサスペンショ
ンに貼り付けて使用される制振材を製造する方法であっ
て、第一工程として、凸状部が設けられた粘弾性体除去
用パンチを用いて、拘束体に粘弾性体を積層または被覆
してなる複合材の粘弾性体の一部を加圧除去する工程
と、第二工程として、打抜き用パンチとこれと対を成す
ダイによって、複合材の粘弾性体の無い部分が縁部とな
るようにして打抜く工程の、２工程からなることを特徴
とする制振材の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の製造方法に用いる粘弾性
体除去用パンチ。 - 【請求項３】 請求項１記載の製造方法を用いて製造さ
れた、記憶ディスク装置に用いる制振材。 - 【請求項４】 請求項２記載の粘弾性体除去用パンチを
用いて加工された、記憶ディスク装置に用いる制振材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199297A JPH10249865A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 記憶ディスク装置に用いる制振材、その製造方法、およびそれに用いるパンチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199297A JPH10249865A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 記憶ディスク装置に用いる制振材、その製造方法、およびそれに用いるパンチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10249865A true JPH10249865A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13761982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8199297A Pending JPH10249865A (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | 記憶ディスク装置に用いる制振材、その製造方法、およびそれに用いるパンチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10249865A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6543711B2 (en) | 2000-04-10 | 2003-04-08 | Nitto Denko Corporation | Damper continuous feeding body |
| US6977798B2 (en) * | 2001-05-23 | 2005-12-20 | Seagate Technology Llc | Stiffened suspension for a storage device having a layer of composite material |
| CN107632674A (zh) * | 2011-12-20 | 2018-01-26 | 西部数据技术公司 | 具有在壳体舱和磁盘驱动器之间的阻尼插入片的信息存储装置 |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP8199297A patent/JPH10249865A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6543711B2 (en) | 2000-04-10 | 2003-04-08 | Nitto Denko Corporation | Damper continuous feeding body |
| US6977798B2 (en) * | 2001-05-23 | 2005-12-20 | Seagate Technology Llc | Stiffened suspension for a storage device having a layer of composite material |
| CN107632674A (zh) * | 2011-12-20 | 2018-01-26 | 西部数据技术公司 | 具有在壳体舱和磁盘驱动器之间的阻尼插入片的信息存储装置 |
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