JPH10258207A - 浴槽装置 - Google Patents
浴槽装置Info
- Publication number
- JPH10258207A JPH10258207A JP9065838A JP6583897A JPH10258207A JP H10258207 A JPH10258207 A JP H10258207A JP 9065838 A JP9065838 A JP 9065838A JP 6583897 A JP6583897 A JP 6583897A JP H10258207 A JPH10258207 A JP H10258207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- bathtub
- residual chlorine
- circuit
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control For Baths (AREA)
- Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 浴槽水の水回路に堆積する垢や各種細菌を浄
化すること。 【解決手段】 浴槽水の水回路の浄化において、アダプ
タ3,戻り管4,循環ポンプ5,ろ過槽6および往き管
8から構成された水回路を手動加熱と、自然放置中に上
限設定温度と下限設定温度を設けた温度域を自動加熱、
自動排水、自動残留塩素含有水を通水する手段を設ける
ことにより、水回路に堆積する垢や各種細菌を加熱殺
菌、洗浄、殺菌浄化し、複数の人が続けて入浴したり、
浴槽水を続けて使用しても、水回路を常にきれいにし、
清潔に保つことができる。
化すること。 【解決手段】 浴槽水の水回路の浄化において、アダプ
タ3,戻り管4,循環ポンプ5,ろ過槽6および往き管
8から構成された水回路を手動加熱と、自然放置中に上
限設定温度と下限設定温度を設けた温度域を自動加熱、
自動排水、自動残留塩素含有水を通水する手段を設ける
ことにより、水回路に堆積する垢や各種細菌を加熱殺
菌、洗浄、殺菌浄化し、複数の人が続けて入浴したり、
浴槽水を続けて使用しても、水回路を常にきれいにし、
清潔に保つことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、浴槽の浴槽水を循
環し、水回路および浴槽水を浄化・殺菌して清潔に保つ
ことができる浴槽装置に関するものである。
環し、水回路および浴槽水を浄化・殺菌して清潔に保つ
ことができる浴槽装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、浴槽の浴槽水の水回路の浄化は図
11に示すような浴槽装置であった。
11に示すような浴槽装置であった。
【0003】浴槽水1は浴槽2に取りつけたアダプタ3
の戻り部に接続した戻り管5,循環ポンプ6,ろ過材7
を充填したろ過槽8を通り、アダプタ3の往き部に接続
した往き管9からなる水回路を循環ポンプ6により循環
し浴槽水1の汚れをろ過槽8により浄化する。浴槽水1
の水回路には、浴槽水1を加熱する加熱源9を循環ポン
プ6とろ過槽8との間に設けている。また浴槽2へのお
湯はりは、給湯用水回路の加熱源11を介し、水回路の
一部に設けた給水部より、前記水回路の戻り管5、往き
管9を通り供給される。
の戻り部に接続した戻り管5,循環ポンプ6,ろ過材7
を充填したろ過槽8を通り、アダプタ3の往き部に接続
した往き管9からなる水回路を循環ポンプ6により循環
し浴槽水1の汚れをろ過槽8により浄化する。浴槽水1
の水回路には、浴槽水1を加熱する加熱源9を循環ポン
プ6とろ過槽8との間に設けている。また浴槽2へのお
湯はりは、給湯用水回路の加熱源11を介し、水回路の
一部に設けた給水部より、前記水回路の戻り管5、往き
管9を通り供給される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
浴槽装置では、まず浴槽水の汚れ成分である大きな垢や
髪の毛等をアダプタに設置した一次フィルタにより簡易
浄化し、前記一次フィルタを通過した比較的大きな垢粒
子(おおよそ10ミクロン以上)を水回路のろ過槽でろ
過浄化できるが、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水
を続けて使用することによって生じる微細粒子(約1ミ
クロン程度)の各種細菌(一般細菌、大腸菌等)による
汚れ成分を、ろ過槽でのろ過浄化が不十分のため、水回
路は汚れ、不清潔になりやすい。さらに重要なことは、
水回路は循環ポンプ、ろ過槽、往き管、戻り管およびア
ダプタの接続部分は、凹凸構成部が多く、水の流れが悪
く(乱流大)、各種細菌の栄養源となる垢が堆積しやす
く、また各種細菌が増殖しやすい環境となっている。特
に、ろ過槽入口までは、浴槽水の汚れ成分はそのまま循
環するため、さらに不清潔になりやすく、これらをきれ
いに、清潔にするためには浴槽水を常時交換し、新鮮水
を頻繁に通水するか、洗浄剤を浴槽水に投入して通水洗
浄するかして強制的に洗浄しなければならないため、大
変不経済で手間のかかる作業であるという課題を有して
いた。
浴槽装置では、まず浴槽水の汚れ成分である大きな垢や
髪の毛等をアダプタに設置した一次フィルタにより簡易
浄化し、前記一次フィルタを通過した比較的大きな垢粒
子(おおよそ10ミクロン以上)を水回路のろ過槽でろ
過浄化できるが、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水
を続けて使用することによって生じる微細粒子(約1ミ
クロン程度)の各種細菌(一般細菌、大腸菌等)による
汚れ成分を、ろ過槽でのろ過浄化が不十分のため、水回
路は汚れ、不清潔になりやすい。さらに重要なことは、
水回路は循環ポンプ、ろ過槽、往き管、戻り管およびア
ダプタの接続部分は、凹凸構成部が多く、水の流れが悪
く(乱流大)、各種細菌の栄養源となる垢が堆積しやす
く、また各種細菌が増殖しやすい環境となっている。特
に、ろ過槽入口までは、浴槽水の汚れ成分はそのまま循
環するため、さらに不清潔になりやすく、これらをきれ
いに、清潔にするためには浴槽水を常時交換し、新鮮水
を頻繁に通水するか、洗浄剤を浴槽水に投入して通水洗
浄するかして強制的に洗浄しなければならないため、大
変不経済で手間のかかる作業であるという課題を有して
いた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、本発明の浴槽装置は、浴槽水を循環する水
回路の一部に循環ポンプと加熱源とろ過槽を設け、循環
ポンプ,加熱源,ろ過槽と浴槽に取りつけたアダプタと
の間に各々戻り管、往き管を接続した水回路を構成し、
自然放置中に上限設定温度と下限設定温度を設けた温度
域を自動で加熱する加熱手段、一定時間毎に一定時間ま
たは一定量、自動で水回路から浴槽水の排水と水回路の
一部に設けた給水部より、水回路から浴槽水に残留塩素
含有水を通水する手段を備えたものである。
するために、本発明の浴槽装置は、浴槽水を循環する水
回路の一部に循環ポンプと加熱源とろ過槽を設け、循環
ポンプ,加熱源,ろ過槽と浴槽に取りつけたアダプタと
の間に各々戻り管、往き管を接続した水回路を構成し、
自然放置中に上限設定温度と下限設定温度を設けた温度
域を自動で加熱する加熱手段、一定時間毎に一定時間ま
たは一定量、自動で水回路から浴槽水の排水と水回路の
一部に設けた給水部より、水回路から浴槽水に残留塩素
含有水を通水する手段を備えたものである。
【0006】上記発明によれば、加熱手段による浴槽の
浴槽水を自動で設定温度に加熱する手段により、浴槽水
の水回路を高温水による高温殺菌浄化させる。また一定
時間毎に一定時間または一定量、自動で浴槽水を水回路
より排水して浴槽水を少なくし、前記排水により少なく
なった浴槽水に残留塩素含有水を排水前とほぼ同水量ま
で通水することにより、通水力で水回路に堆積した垢等
の汚れ成分を洗浄浄化するとともに、前記残留塩素含有
水の残留塩素により水回路の各種細菌等の汚れ成分を殺
菌浄化する相乗浄化効果によって、水回路を常にきれい
に、清潔に保つことによって、複数の人が続けて入浴し
たり、浴槽水を続けて使用することができる。また前記
相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄化することも可能
となる二重浄化効果を呈することができる。
浴槽水を自動で設定温度に加熱する手段により、浴槽水
の水回路を高温水による高温殺菌浄化させる。また一定
時間毎に一定時間または一定量、自動で浴槽水を水回路
より排水して浴槽水を少なくし、前記排水により少なく
なった浴槽水に残留塩素含有水を排水前とほぼ同水量ま
で通水することにより、通水力で水回路に堆積した垢等
の汚れ成分を洗浄浄化するとともに、前記残留塩素含有
水の残留塩素により水回路の各種細菌等の汚れ成分を殺
菌浄化する相乗浄化効果によって、水回路を常にきれい
に、清潔に保つことによって、複数の人が続けて入浴し
たり、浴槽水を続けて使用することができる。また前記
相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄化することも可能
となる二重浄化効果を呈することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は水回路の一部に設けられ
浴槽水を循環する循環ポンプと、浴槽水をろ過するろ過
槽と、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回路に残
留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部と、前記給
水部から給水された残留塩素含有水または浴槽水の少な
くとも一つを加熱する加熱手段と、浴槽水を自然放置中
に上限設定温度と下限設定温度を設けた温度域に自動で
加熱する自動加熱手段、一定時間毎に自動で水回路を介
し浴槽水を排水する排水手段とを設けてなるものであ
る。
浴槽水を循環する循環ポンプと、浴槽水をろ過するろ過
槽と、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回路に残
留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部と、前記給
水部から給水された残留塩素含有水または浴槽水の少な
くとも一つを加熱する加熱手段と、浴槽水を自然放置中
に上限設定温度と下限設定温度を設けた温度域に自動で
加熱する自動加熱手段、一定時間毎に自動で水回路を介
し浴槽水を排水する排水手段とを設けてなるものであ
る。
【0008】そして、自然放置中に下限設定温度以下、
すなわち蛇口から冷水(大気レベルの水温)を落とし込
んだ浴槽水は、下限設定温度以下のため、リモコンの運
転SWをONすると上限設定温度まで加熱される。上限
設定温度まで加熱された浴槽水は自然放置され、浴槽水
水温は徐々に下限設定温度まで低下する。下限設定温度
まで低下すると、再び自動で上限設定温度まで加熱さ
れ、前記上限設定温度と下限設定温度を繰り返す。この
時上限設定温度に加熱より、再び高温水が流れ、水回路
通路中の各種細菌が再高温殺菌浄化され、前記自動加熱
により、より高温殺菌浄化される。そして、自然放置中
に一定時間毎に一定時間または一定量、自動で水回路通
路から浴槽水を排水する手段により、浴槽水排水通路の
汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化する。そして一
定時間毎に一定時間または一定量、自動で水回路の一部
に設けた給水部より、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段により、少なくとも排水した浴槽水を
ほぼ元の浴槽水量まで供給し、通水力で水回路に堆積し
た垢等の汚れ成分をさらに洗浄浄化するとともに、残留
塩素含有水の残留塩素により、各種細菌等の汚れ成分を
殺菌浄化することによって、水回路を高温殺菌浄化と洗
浄浄化と残留塩素殺菌浄化の相乗浄化効果により、水回
路を常にきれいに、清潔に保つことができる。また水回
路を常にきれいに、清潔に保つことによって、複数の人
が続けて入浴したり、浴槽水を続けて使用することがで
きる。そして前記相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄
化することも可能となる二重浄化効果を呈することがで
きる。
すなわち蛇口から冷水(大気レベルの水温)を落とし込
んだ浴槽水は、下限設定温度以下のため、リモコンの運
転SWをONすると上限設定温度まで加熱される。上限
設定温度まで加熱された浴槽水は自然放置され、浴槽水
水温は徐々に下限設定温度まで低下する。下限設定温度
まで低下すると、再び自動で上限設定温度まで加熱さ
れ、前記上限設定温度と下限設定温度を繰り返す。この
時上限設定温度に加熱より、再び高温水が流れ、水回路
通路中の各種細菌が再高温殺菌浄化され、前記自動加熱
により、より高温殺菌浄化される。そして、自然放置中
に一定時間毎に一定時間または一定量、自動で水回路通
路から浴槽水を排水する手段により、浴槽水排水通路の
汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化する。そして一
定時間毎に一定時間または一定量、自動で水回路の一部
に設けた給水部より、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段により、少なくとも排水した浴槽水を
ほぼ元の浴槽水量まで供給し、通水力で水回路に堆積し
た垢等の汚れ成分をさらに洗浄浄化するとともに、残留
塩素含有水の残留塩素により、各種細菌等の汚れ成分を
殺菌浄化することによって、水回路を高温殺菌浄化と洗
浄浄化と残留塩素殺菌浄化の相乗浄化効果により、水回
路を常にきれいに、清潔に保つことができる。また水回
路を常にきれいに、清潔に保つことによって、複数の人
が続けて入浴したり、浴槽水を続けて使用することがで
きる。そして前記相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄
化することも可能となる二重浄化効果を呈することがで
きる。
【0009】自動加熱手段により少なくとも1日1回以
上上限設定温度まで加熱または下限設定温度まで自然放
置した後、排水手段により浴槽水を排水し給水部により
水回路を介し浴槽に残留塩素含有水を給水するものであ
る。
上上限設定温度まで加熱または下限設定温度まで自然放
置した後、排水手段により浴槽水を排水し給水部により
水回路を介し浴槽に残留塩素含有水を給水するものであ
る。
【0010】そして少なくとも1日1回以上、前記上限
設定温度まで加熱または下限設定温度まで自然放置した
後、一定時間または一定量排水する手段と一定時間また
は一定量通水する手段の順位にすることにより、まず水
回路に高温水を流し、前記水回路に堆積した垢等を高温
水より、付着力を小さくして垢等の汚れ成分を剥離しや
すくさせ、通水力により洗浄浄化するとともに、高温殺
菌浄化する。次に少なくとも上限設定温度まで加熱また
は下限設定温度まで自然放置が1回カウントすると、次
に一定時間または一定量排水する手段とし、浴槽水の排
水通路の汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化すると
ともに、最後に一定時間または一定量通水する手段によ
って、通水で水回路に堆積した垢等の汚れ成分を再洗浄
浄化し、さらに残留塩素含有水の残留塩素によって、各
種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する手段を繰り返し行う
ことにより、水回路に堆積する垢を少なくし、前記垢を
栄養源とする各種細菌の増殖を押さえた条件下で、高温
殺菌浄化、洗浄浄化、残留塩素殺菌浄化による相乗効果
によって水回路の浄化をより大きく、確実にすることが
できる。さらにまた、効果的な手段として、上限設定温
度まで加熱後、一定時間または一定量排水し、そして一
定時間または一定量通水する動作を繰り返し行うことに
より、上限設定温度は、特に各種細菌の増殖しやすい環
境温度(約35〜37℃と言われている)であることか
ら、まず浴槽水を少なくし、冷水(大気レベルの水温)
を通水させ、浴槽水水温をより早く前記各種細菌の増殖
しやすい環境温度より低くすることにより、各種細菌の
増殖を軽減させ、また残留塩素含有水の残留塩素によ
り、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化することができる
相乗効果を有することができる。
設定温度まで加熱または下限設定温度まで自然放置した
後、一定時間または一定量排水する手段と一定時間また
は一定量通水する手段の順位にすることにより、まず水
回路に高温水を流し、前記水回路に堆積した垢等を高温
水より、付着力を小さくして垢等の汚れ成分を剥離しや
すくさせ、通水力により洗浄浄化するとともに、高温殺
菌浄化する。次に少なくとも上限設定温度まで加熱また
は下限設定温度まで自然放置が1回カウントすると、次
に一定時間または一定量排水する手段とし、浴槽水の排
水通路の汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化すると
ともに、最後に一定時間または一定量通水する手段によ
って、通水で水回路に堆積した垢等の汚れ成分を再洗浄
浄化し、さらに残留塩素含有水の残留塩素によって、各
種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する手段を繰り返し行う
ことにより、水回路に堆積する垢を少なくし、前記垢を
栄養源とする各種細菌の増殖を押さえた条件下で、高温
殺菌浄化、洗浄浄化、残留塩素殺菌浄化による相乗効果
によって水回路の浄化をより大きく、確実にすることが
できる。さらにまた、効果的な手段として、上限設定温
度まで加熱後、一定時間または一定量排水し、そして一
定時間または一定量通水する動作を繰り返し行うことに
より、上限設定温度は、特に各種細菌の増殖しやすい環
境温度(約35〜37℃と言われている)であることか
ら、まず浴槽水を少なくし、冷水(大気レベルの水温)
を通水させ、浴槽水水温をより早く前記各種細菌の増殖
しやすい環境温度より低くすることにより、各種細菌の
増殖を軽減させ、また残留塩素含有水の残留塩素によ
り、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化することができる
相乗効果を有することができる。
【0011】また給水部から水回路への給水方向に切り
換える切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素含有
水を給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切り換
えるものである。
換える切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素含有
水を給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切り換
えるものである。
【0012】そして、戻り側、又は往き側のみに残留塩
素含有水を給水するため、戻り側、往き側同時に給水し
た場合に比べ、戻り側、往き側に流れる給水量は増え、
洗浄能力を向上させることができる。
素含有水を給水するため、戻り側、往き側同時に給水し
た場合に比べ、戻り側、往き側に流れる給水量は増え、
洗浄能力を向上させることができる。
【0013】また給水部から給水された残留塩素含有水
が水回路を経て循環アダプタに達した後に、給水を停止
し、残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなるも
のである。
が水回路を経て循環アダプタに達した後に、給水を停止
し、残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなるも
のである。
【0014】そして、少なくとも浴槽水の水回路全容量
に残留塩素含有水を通水後、残留塩素含有水を一定時間
水回路に滞留することにより、より時間的な殺菌効果を
大きくして浄化することができる。
に残留塩素含有水を通水後、残留塩素含有水を一定時間
水回路に滞留することにより、より時間的な殺菌効果を
大きくして浄化することができる。
【0015】(実施例1)以下、本発明の実施例1にお
ける浴槽水の水回路の浄化手段について図面を用い説明
する。なお、従来と同一構成要素のものについては同一
番号を付し説明する。
ける浴槽水の水回路の浄化手段について図面を用い説明
する。なお、従来と同一構成要素のものについては同一
番号を付し説明する。
【0016】図1において、浴槽水1の浄化は浴槽水1
中の大きな垢粒子や髪の毛等の汚れ成分は制御部の信号
により循環ポンプ5を作動させると、水回路である浴槽
2に取りつけたアダプタ3を通り、前記アダプタ3の戻
り部に接続した戻り管4,循環ポンプ5,切換弁A1
1,切換弁B12の切り換えにより、浴槽水1を加熱す
る加熱源9通路またはバイパス通路16を通り、ろ過槽
6の上部往き通路15の切換弁C13より、下向流でろ
過槽6に充填したろ過材7で大きな垢粒子や髪の毛等の
汚れ成分をろ過浄化する。そして、浄化された浴槽水1
は切換弁D14を通り、浴槽2に取りつけたアダプタ3
の往き部に接続した往き管8,アダプタ3より浴槽2に
戻り、制御部の信号による循環ポンプ5の停止まで浴槽
水1は連続循環浄化される。
中の大きな垢粒子や髪の毛等の汚れ成分は制御部の信号
により循環ポンプ5を作動させると、水回路である浴槽
2に取りつけたアダプタ3を通り、前記アダプタ3の戻
り部に接続した戻り管4,循環ポンプ5,切換弁A1
1,切換弁B12の切り換えにより、浴槽水1を加熱す
る加熱源9通路またはバイパス通路16を通り、ろ過槽
6の上部往き通路15の切換弁C13より、下向流でろ
過槽6に充填したろ過材7で大きな垢粒子や髪の毛等の
汚れ成分をろ過浄化する。そして、浄化された浴槽水1
は切換弁D14を通り、浴槽2に取りつけたアダプタ3
の往き部に接続した往き管8,アダプタ3より浴槽2に
戻り、制御部の信号による循環ポンプ5の停止まで浴槽
水1は連続循環浄化される。
【0017】また浴槽水1の追いだきは、手動すなわち
入浴者の意思により制御部の信号によって循環ポンプ5
を作動させ、浴槽水1をガスの燃焼熱等からなる加熱手
段である加熱源9通路に循環させ、前記加熱源9の燃焼
熱を吸収し熱交換して高温加熱され、加熱源9の出口か
ら浴槽1に取りつけられたアダプタ3の出口まで高温水
が流れ、浴槽水1全体が設定温度になるまで加熱され、
この時、高温水が流れる水回路通路中の各種細菌が高温
殺菌浄化される。
入浴者の意思により制御部の信号によって循環ポンプ5
を作動させ、浴槽水1をガスの燃焼熱等からなる加熱手
段である加熱源9通路に循環させ、前記加熱源9の燃焼
熱を吸収し熱交換して高温加熱され、加熱源9の出口か
ら浴槽1に取りつけられたアダプタ3の出口まで高温水
が流れ、浴槽水1全体が設定温度になるまで加熱され、
この時、高温水が流れる水回路通路中の各種細菌が高温
殺菌浄化される。
【0018】また、自動すなわち予めマイクロコンピュ
タに記憶させた制御部の信号により、自然放置中に上限
設定温度(約35〜40℃)と下限設定温度(約30〜
35℃)を設けた温度域を自動で上限設定温度(約35
〜40℃)に加熱し、加熱後、下限設定温度(約30〜
35℃)まで自然放置させ繰り返し動作を行うことによ
って、入浴者の意思で手動で入浴設定温度に加熱する時
間を短くして、早く入浴可能温度にすることができる。
特に冬場には、もし上限設定温度と下限設定温度が無け
れば、翌日の入浴帯(前日の入浴から20〜24時間
後)まで自然放置すると、浴槽水温はほぼ大気温度レベ
ルまで低下する。前記低下温度レベルから手動で設定温
度に加熱沸き上げする時間が非常に時間がかかることか
ら、前記温度域を自動制御することによって解決するこ
とができる。そして、前記上限設定温度に加熱と下限設
定温度に自然放置する手段中も循環ポンプ5が作動し、
浴槽水1の垢や髪の毛等の比較的大きな汚れ成分は、ろ
過槽6に充填したろ過材7によりろ過浄化されている。
前記汚れ成分は循環ポンプ5が作動し、浴槽水が循環し
ている状態では、常時連続的にろ過浄化される。そして
一定時間毎に浴槽水1の汚れ成分(比較的大きな垢粒子
や髪の毛等)による目詰りを考慮して、マイクロコンピ
ュタに記憶させた制御部の信号により自動的に循環ポン
プ5を一旦停止させ、切換弁B12切り換えにより、浴
槽水1を加熱する加熱源9通路側またはバイパス通路1
6側のどちらかの通路を形成するとともに、切換弁C1
3と切換弁D14を逆洗排水側に切り換える。そして再
び循環ポンプ5を作動させ浴槽水1を用い、切換弁B1
2,浴槽水1を加熱する加熱源9通路側またはバイパス
通路16側のどちらかの通路より、下部逆洗通路17,
切換弁D14を通り、上向流でろ過槽6に充填したろ過
材7でろ過浄化した汚れ成分を逆洗洗浄し、前記逆洗洗
浄した汚れ成分を多く含んだ浴槽水1は切換弁C13に
接続した排水管18より一定時間または一定量排水させ
る。
タに記憶させた制御部の信号により、自然放置中に上限
設定温度(約35〜40℃)と下限設定温度(約30〜
35℃)を設けた温度域を自動で上限設定温度(約35
〜40℃)に加熱し、加熱後、下限設定温度(約30〜
35℃)まで自然放置させ繰り返し動作を行うことによ
って、入浴者の意思で手動で入浴設定温度に加熱する時
間を短くして、早く入浴可能温度にすることができる。
特に冬場には、もし上限設定温度と下限設定温度が無け
れば、翌日の入浴帯(前日の入浴から20〜24時間
後)まで自然放置すると、浴槽水温はほぼ大気温度レベ
ルまで低下する。前記低下温度レベルから手動で設定温
度に加熱沸き上げする時間が非常に時間がかかることか
ら、前記温度域を自動制御することによって解決するこ
とができる。そして、前記上限設定温度に加熱と下限設
定温度に自然放置する手段中も循環ポンプ5が作動し、
浴槽水1の垢や髪の毛等の比較的大きな汚れ成分は、ろ
過槽6に充填したろ過材7によりろ過浄化されている。
前記汚れ成分は循環ポンプ5が作動し、浴槽水が循環し
ている状態では、常時連続的にろ過浄化される。そして
一定時間毎に浴槽水1の汚れ成分(比較的大きな垢粒子
や髪の毛等)による目詰りを考慮して、マイクロコンピ
ュタに記憶させた制御部の信号により自動的に循環ポン
プ5を一旦停止させ、切換弁B12切り換えにより、浴
槽水1を加熱する加熱源9通路側またはバイパス通路1
6側のどちらかの通路を形成するとともに、切換弁C1
3と切換弁D14を逆洗排水側に切り換える。そして再
び循環ポンプ5を作動させ浴槽水1を用い、切換弁B1
2,浴槽水1を加熱する加熱源9通路側またはバイパス
通路16側のどちらかの通路より、下部逆洗通路17,
切換弁D14を通り、上向流でろ過槽6に充填したろ過
材7でろ過浄化した汚れ成分を逆洗洗浄し、前記逆洗洗
浄した汚れ成分を多く含んだ浴槽水1は切換弁C13に
接続した排水管18より一定時間または一定量排水させ
る。
【0019】そしてまた、浴槽2の浴槽水1が一定時間
または一定量排水されると、マイクロコンピュタに記憶
させた制御部の信号により自動的循環ポンプ5を停止さ
せ、給水弁19を開弁させ、残留塩素含有水を一定時間
または一定量通水させることにより、循環ポンプ5,戻
り管4からなる戻り水回路通路、切換弁B12,バイパ
ス通路16側または加熱源9側から上部往き管15の切
換弁C13,切換弁D14,往き管9からなる往き水回
路の単独水回路に通水または戻りと往きの複合水回路へ
の繰り返し通水あるいは同時通水、前記単独水回路と複
合水回路の組合せ通水を選択し、前記水回路の特に凹凸
構成部に堆積し各種細菌の栄養源となる垢等の堆積物を
通水力により、洗浄あるいは軽減して洗浄浄化させると
ともに、各種細菌を残留塩素含有水の残留塩素により、
殺菌浄化させることができる。
または一定量排水されると、マイクロコンピュタに記憶
させた制御部の信号により自動的循環ポンプ5を停止さ
せ、給水弁19を開弁させ、残留塩素含有水を一定時間
または一定量通水させることにより、循環ポンプ5,戻
り管4からなる戻り水回路通路、切換弁B12,バイパ
ス通路16側または加熱源9側から上部往き管15の切
換弁C13,切換弁D14,往き管9からなる往き水回
路の単独水回路に通水または戻りと往きの複合水回路へ
の繰り返し通水あるいは同時通水、前記単独水回路と複
合水回路の組合せ通水を選択し、前記水回路の特に凹凸
構成部に堆積し各種細菌の栄養源となる垢等の堆積物を
通水力により、洗浄あるいは軽減して洗浄浄化させると
ともに、各種細菌を残留塩素含有水の残留塩素により、
殺菌浄化させることができる。
【0020】図2、図3では、前記に詳述した水回路の
基本的な浄化シーケンスのフローチャートとタイミング
チャートを各々示す。まず浄化シーケンスについて説明
すると、マイクロコンピュタを内蔵した制御部と有線ま
たは無線で制御できるシーケンスNo.101のリモコ
ンの運転SWをONすると、102の各種切換弁を循環
回路側(戻り管4から往き管8に循環する)に切り換
え、各種切換弁が切り換わると103の循環ポンプ5が
ONする。103の循環ポンプ5がONすると109、
117のタイマA(同設定時間)はカウントを始める。
浴槽水1が104の上限設定温度に達しているかチェッ
クし、104の上限設定温度以上であれば、108の下
限設定温度まで自然放置される。また前記104の上限
設定温度以下の場合、105の加熱源9がONし、浴槽
水1が加熱され、106の上限設定温度に達すると、1
07の加熱源9がOFFする。そして浴槽水1は自然放
置され、108の下限設定温度に達したら、再び105
の加熱源がONし、前記操作を繰り返す。
基本的な浄化シーケンスのフローチャートとタイミング
チャートを各々示す。まず浄化シーケンスについて説明
すると、マイクロコンピュタを内蔵した制御部と有線ま
たは無線で制御できるシーケンスNo.101のリモコ
ンの運転SWをONすると、102の各種切換弁を循環
回路側(戻り管4から往き管8に循環する)に切り換
え、各種切換弁が切り換わると103の循環ポンプ5が
ONする。103の循環ポンプ5がONすると109、
117のタイマA(同設定時間)はカウントを始める。
浴槽水1が104の上限設定温度に達しているかチェッ
クし、104の上限設定温度以上であれば、108の下
限設定温度まで自然放置される。また前記104の上限
設定温度以下の場合、105の加熱源9がONし、浴槽
水1が加熱され、106の上限設定温度に達すると、1
07の加熱源9がOFFする。そして浴槽水1は自然放
置され、108の下限設定温度に達したら、再び105
の加熱源がONし、前記操作を繰り返す。
【0021】一方、109のタイマAの設定時間に達す
るまで循環浄化し、設定時間に達すると110の循環ポ
ンプ5がOFFし、111の各種切換弁を排水回路側
(下部逆洗通路17からろ過槽6を通り排水管18に排
水する)に切り換え、各種切換弁が切り換わると112
の循環ポンプ5がONし、113の排水タイマがカウン
トを始め、前記113の排水タイマが設定時間に達する
まで排水浄化すなわちろ過槽6のろ過材7にろ過浄化し
た各種汚れ成分を浴槽水1を用い上向流で逆洗洗浄する
とともに浴槽水1を排水させる。設定時間に達すると1
14の循環ポンプ5がOFFし排水を停止させ、115
で各種切換弁を循環回路側に切り換え、116で循環ポ
ンプ5をONさせ、再び循環浄化モードにして浴槽水1
を循環浄化する。そして再び109のタイマA(前記排
水手段中もタイマはカウントしている)に移行し、前記
操作を繰り返す。
るまで循環浄化し、設定時間に達すると110の循環ポ
ンプ5がOFFし、111の各種切換弁を排水回路側
(下部逆洗通路17からろ過槽6を通り排水管18に排
水する)に切り換え、各種切換弁が切り換わると112
の循環ポンプ5がONし、113の排水タイマがカウン
トを始め、前記113の排水タイマが設定時間に達する
まで排水浄化すなわちろ過槽6のろ過材7にろ過浄化し
た各種汚れ成分を浴槽水1を用い上向流で逆洗洗浄する
とともに浴槽水1を排水させる。設定時間に達すると1
14の循環ポンプ5がOFFし排水を停止させ、115
で各種切換弁を循環回路側に切り換え、116で循環ポ
ンプ5をONさせ、再び循環浄化モードにして浴槽水1
を循環浄化する。そして再び109のタイマA(前記排
水手段中もタイマはカウントしている)に移行し、前記
操作を繰り返す。
【0022】次に前記109のタイマAと同設定時間の
117のタイマAの設定時間内の110から116の排
水手段の操作時間が終了すると、110から116の排
水手段の操作時間より長くした118のタイマBがカウ
ントを始める。前記タイマBは117のタイマAよりも
設定時間を短く、かつ前記117のタイマA中に操作で
きるようにタイマ時間を設定する。118のタイマBが
設定時間に達すると、119の循環ポンプ5がOFFし
て、予め残留塩素含有水を給水する120の給水弁19
がONし、121の通水タイマがカウントを始め、前記
121の通水タイマが設定時間に達するまで通水浄化す
なわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通水力で洗浄
浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩素により、
各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。121の通水タ
イマが設定時間に達すると122の循環ポンプ5をON
させ、再び循環浄化モードにして浴槽水1を循環浄化す
る。そして再び109のタイマA(前記排水手段中もタ
イマはカウントしている)に移行し、前記操作を繰り返
す。
117のタイマAの設定時間内の110から116の排
水手段の操作時間が終了すると、110から116の排
水手段の操作時間より長くした118のタイマBがカウ
ントを始める。前記タイマBは117のタイマAよりも
設定時間を短く、かつ前記117のタイマA中に操作で
きるようにタイマ時間を設定する。118のタイマBが
設定時間に達すると、119の循環ポンプ5がOFFし
て、予め残留塩素含有水を給水する120の給水弁19
がONし、121の通水タイマがカウントを始め、前記
121の通水タイマが設定時間に達するまで通水浄化す
なわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通水力で洗浄
浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩素により、
各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。121の通水タ
イマが設定時間に達すると122の循環ポンプ5をON
させ、再び循環浄化モードにして浴槽水1を循環浄化す
る。そして再び109のタイマA(前記排水手段中もタ
イマはカウントしている)に移行し、前記操作を繰り返
す。
【0023】そして前記各操作中に124の手動により
追いだきSWをONすると、循環ポンプ5がONしてい
る109,117,118の各種タイマA,Bの設定時
間中は操作可能で、125の加熱源9がONして、予め
浴槽水1全体が設定した126の設定温度まで前記12
5の加熱源9が継続ONし、設定温度に達すると127
で加熱源9をOFFして浴槽水2の加熱を停止する。こ
の時、加熱源9の出口からアダプタ3の出口からなる往
き通路に高温水が流れ各種細菌が高温殺菌浄化される。
そして前記128の加熱源9がOFFすると同時に12
8の追いだきSWがOFFする。
追いだきSWをONすると、循環ポンプ5がONしてい
る109,117,118の各種タイマA,Bの設定時
間中は操作可能で、125の加熱源9がONして、予め
浴槽水1全体が設定した126の設定温度まで前記12
5の加熱源9が継続ONし、設定温度に達すると127
で加熱源9をOFFして浴槽水2の加熱を停止する。こ
の時、加熱源9の出口からアダプタ3の出口からなる往
き通路に高温水が流れ各種細菌が高温殺菌浄化される。
そして前記128の加熱源9がOFFすると同時に12
8の追いだきSWがOFFする。
【0024】上記実施例では詳述していないが、124
の手動により追いだきSWをONしてから128の追い
だきSWがOFFする間中も前記各種タイマは各々タイ
マカウントしている。また124の手動により追いだき
SWをONすると、手動すなわち入浴者の意思により浴
槽水1を設定温度に沸き上げしたいことから、前記自動
浄化シーケンスより優先操作にすることも可能である。
の手動により追いだきSWをONしてから128の追い
だきSWがOFFする間中も前記各種タイマは各々タイ
マカウントしている。また124の手動により追いだき
SWをONすると、手動すなわち入浴者の意思により浴
槽水1を設定温度に沸き上げしたいことから、前記自動
浄化シーケンスより優先操作にすることも可能である。
【0025】さらに手動の設定温度と自動での浴槽水1
の保温設定温度範囲は異なる。手動での浴槽水1の設定
温度範囲は、一般的に入浴可能温度で約37〜48℃、
自動での浴槽水1の保温設定温度範囲、すなわち上限設
定温度と上限設定温度は、基本的に非入浴時間帯の自然
放置中の自動であり、入浴意思のない時間帯であること
から、手動での浴槽水1の設定温度範囲より低い設定温
度でよく、約30〜40℃が望ましい。なぜなら少なく
とも水回路の加熱源9の出口からアダプタ3の出口まで
の往き通路を高温殺菌浄化が目的であるから余り設定温
度を高温する必要はなく、設定温度を高温すると入浴の
安全性や浴槽の耐久性等に問題が生じることから好まし
くない。また加熱源9の種類による加熱水の上限設定温
度を試算すると、たとえば電気ヒータ(1KW=860
kcal/時)による直接加熱源の場合、熱効率を約9
0%、循環流量6l/分設定温度45℃沸き上げする時
の往き通路の加熱水水温は; 860kcal/時×0.9/6l/分/60分=2.
2deg 往き通路の加熱水水温は、45℃+2.2deg=4
7.2℃となり、高温殺菌浄化効果は期待できない。一
方、一般的な浴槽水加熱用のガス燃焼(12000kc
al/時)による間接加熱(熱交換器使用)の場合、熱
効率を約75%、循環流量6l/分、手動での追いだき
設定温度42℃沸き上げする時の往き通路の加熱水水温
は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、42℃+25deg=67℃
となり、高温殺菌浄化効果は大である。他方、保温時の
上限設定温度35℃沸き上げする時の往き通路の加熱水
水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、35℃+25deg=60℃
となり、保温時の加熱操作でも高温殺菌浄化効果は十分
期待できる。このように高容量の加熱源9として、ガス
や石油を使用することが望ましい。
の保温設定温度範囲は異なる。手動での浴槽水1の設定
温度範囲は、一般的に入浴可能温度で約37〜48℃、
自動での浴槽水1の保温設定温度範囲、すなわち上限設
定温度と上限設定温度は、基本的に非入浴時間帯の自然
放置中の自動であり、入浴意思のない時間帯であること
から、手動での浴槽水1の設定温度範囲より低い設定温
度でよく、約30〜40℃が望ましい。なぜなら少なく
とも水回路の加熱源9の出口からアダプタ3の出口まで
の往き通路を高温殺菌浄化が目的であるから余り設定温
度を高温する必要はなく、設定温度を高温すると入浴の
安全性や浴槽の耐久性等に問題が生じることから好まし
くない。また加熱源9の種類による加熱水の上限設定温
度を試算すると、たとえば電気ヒータ(1KW=860
kcal/時)による直接加熱源の場合、熱効率を約9
0%、循環流量6l/分設定温度45℃沸き上げする時
の往き通路の加熱水水温は; 860kcal/時×0.9/6l/分/60分=2.
2deg 往き通路の加熱水水温は、45℃+2.2deg=4
7.2℃となり、高温殺菌浄化効果は期待できない。一
方、一般的な浴槽水加熱用のガス燃焼(12000kc
al/時)による間接加熱(熱交換器使用)の場合、熱
効率を約75%、循環流量6l/分、手動での追いだき
設定温度42℃沸き上げする時の往き通路の加熱水水温
は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、42℃+25deg=67℃
となり、高温殺菌浄化効果は大である。他方、保温時の
上限設定温度35℃沸き上げする時の往き通路の加熱水
水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、35℃+25deg=60℃
となり、保温時の加熱操作でも高温殺菌浄化効果は十分
期待できる。このように高容量の加熱源9として、ガス
や石油を使用することが望ましい。
【0026】次に自動タイマについて説明する。自動タ
イマーとは、自動的に排水、通水動作を実施するもの
で、少なくとも1日(24時間)に一回以上が望まし
く、4〜18時間毎すなわち1日に2〜4回程度、前記
動作を実施することが好ましい。4時間以内の自動タイ
マでは、浄化効果(洗浄および殺菌浄化)に対し有効で
はあるが、排水量、通水量が多くなり、保温時の加熱回
数も増加することから、省資源、省エネルギを考慮する
と好ましくない。一方、18時間以上の自動タイマで
は、前記入浴時間帯と重なる可能性が大きく、入浴中に
浴槽水が低下したり、冷水(大気レベルの水温)通水の
場合、たとえば冷たい水が浴槽水に流出されるため、入
浴感が悪くなること、さらに浄化効果がやや劣るなどの
欠点を考慮し、自動タイマの時間設定も重要である。
イマーとは、自動的に排水、通水動作を実施するもの
で、少なくとも1日(24時間)に一回以上が望まし
く、4〜18時間毎すなわち1日に2〜4回程度、前記
動作を実施することが好ましい。4時間以内の自動タイ
マでは、浄化効果(洗浄および殺菌浄化)に対し有効で
はあるが、排水量、通水量が多くなり、保温時の加熱回
数も増加することから、省資源、省エネルギを考慮する
と好ましくない。一方、18時間以上の自動タイマで
は、前記入浴時間帯と重なる可能性が大きく、入浴中に
浴槽水が低下したり、冷水(大気レベルの水温)通水の
場合、たとえば冷たい水が浴槽水に流出されるため、入
浴感が悪くなること、さらに浄化効果がやや劣るなどの
欠点を考慮し、自動タイマの時間設定も重要である。
【0027】次に排水タイマ設定時間と通水タイマ設定
時間について説明する。排水タイマは、循環ポンプ5の
能力とろ過槽6のろ過材7の目詰まり状態により決定す
ることが必要であるが、タイマ時間を長くすると浴槽水
1の排水量が多くなり、水の省資源とはならないことか
ら、前記浴槽水1の排水量は浴槽水1量の約5〜10%
程度が望ましい。すなわち浴槽水1量が150〜200
lとすると、7.5〜20lを排水する循環ポンプ5の
能力によりタイマ設定時間が決定される。一方、通水タ
イマ設定時間は、少なくとも通水量として水回路の全容
量を通水する量以上、すなわち通水圧と水回路の抵抗に
より決定することが必要であるが、タイマ時間を長くす
ると、浴槽水1への注水量が多くなり浴槽2より溢れて
しまうため、前記排水量とほぼ同程度の水回路の全容量
の通水量が好ましい。通水する残留塩素含有水により、
浴槽水1を殺菌浄化することも考慮すると浴槽水1量の
約5〜20%程度の通水タイマ設定時間が望ましい。排
水量に対する通水量を多く設定することによって、水回
路はもちろんのこと、浴槽水1を前記残留塩素含有水
(通水残留塩素含有水の残留塩素の1/10から1/5
の低濃度)により、殺菌浄化が可能となる。また本実施
例では詳述していないが、排水タイマ設定時間、通水タ
イマ設定時間と排水量と通水量を併用制御する方法も可
能で本発明の範囲内である。
時間について説明する。排水タイマは、循環ポンプ5の
能力とろ過槽6のろ過材7の目詰まり状態により決定す
ることが必要であるが、タイマ時間を長くすると浴槽水
1の排水量が多くなり、水の省資源とはならないことか
ら、前記浴槽水1の排水量は浴槽水1量の約5〜10%
程度が望ましい。すなわち浴槽水1量が150〜200
lとすると、7.5〜20lを排水する循環ポンプ5の
能力によりタイマ設定時間が決定される。一方、通水タ
イマ設定時間は、少なくとも通水量として水回路の全容
量を通水する量以上、すなわち通水圧と水回路の抵抗に
より決定することが必要であるが、タイマ時間を長くす
ると、浴槽水1への注水量が多くなり浴槽2より溢れて
しまうため、前記排水量とほぼ同程度の水回路の全容量
の通水量が好ましい。通水する残留塩素含有水により、
浴槽水1を殺菌浄化することも考慮すると浴槽水1量の
約5〜20%程度の通水タイマ設定時間が望ましい。排
水量に対する通水量を多く設定することによって、水回
路はもちろんのこと、浴槽水1を前記残留塩素含有水
(通水残留塩素含有水の残留塩素の1/10から1/5
の低濃度)により、殺菌浄化が可能となる。また本実施
例では詳述していないが、排水タイマ設定時間、通水タ
イマ設定時間と排水量と通水量を併用制御する方法も可
能で本発明の範囲内である。
【0028】次に、水回路の一部に設けた給水部からの
通水する手段について詳述する。浴槽水の水回路への通
水として(1)往き循環水回路通水、(2)戻り循環水
回路通水、(3)往き、戻り循環水回路に繰り返し通水
または(4)戻り、往き水回路に同時通水のいずれか単
独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合せ通水
として、残留塩素含有水を通水することにより、全水回
路の各種細菌の栄養源となる垢の堆積を集中的に洗浄浄
化するとともに、各種細菌を残留塩素による集中殺菌浄
化がより確実に浄化させることができる。
通水する手段について詳述する。浴槽水の水回路への通
水として(1)往き循環水回路通水、(2)戻り循環水
回路通水、(3)往き、戻り循環水回路に繰り返し通水
または(4)戻り、往き水回路に同時通水のいずれか単
独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合せ通水
として、残留塩素含有水を通水することにより、全水回
路の各種細菌の栄養源となる垢の堆積を集中的に洗浄浄
化するとともに、各種細菌を残留塩素による集中殺菌浄
化がより確実に浄化させることができる。
【0029】次に、残留塩素含有水について詳述する。
残留塩素含有水とは、残留塩素として0.1ppm以上
を含有した新鮮水で、塩素ガスを溶解させたもの、次亜
塩素酸ナトリウムを溶解させ、別途濃度制御したもので
ある。別途濃度制御する手段として、前記濃度制御とし
て塩素ガス溶解水や次亜塩素酸ナトリウム水等の高残留
塩素濃度水を定量ポンプ等で給水に定量注水し、濃度制
御したものである。給水の残留塩素濃度は前記0.1p
pm以上としたが、水回路の構成部品の材質として、銅
および銅合金、NBRおよびEPDMゴム、PPおよび
POM樹脂等が一般的であり、これらの材質の耐久性を
考慮すると10ppm以下が望ましい。また、短時間で
殺菌効果を効果的にし、かつ構成部品材質の耐久性を考
慮すると、好ましい残留塩素含有水の残留塩素濃度は、
0.3〜5ppmである。
残留塩素含有水とは、残留塩素として0.1ppm以上
を含有した新鮮水で、塩素ガスを溶解させたもの、次亜
塩素酸ナトリウムを溶解させ、別途濃度制御したもので
ある。別途濃度制御する手段として、前記濃度制御とし
て塩素ガス溶解水や次亜塩素酸ナトリウム水等の高残留
塩素濃度水を定量ポンプ等で給水に定量注水し、濃度制
御したものである。給水の残留塩素濃度は前記0.1p
pm以上としたが、水回路の構成部品の材質として、銅
および銅合金、NBRおよびEPDMゴム、PPおよび
POM樹脂等が一般的であり、これらの材質の耐久性を
考慮すると10ppm以下が望ましい。また、短時間で
殺菌効果を効果的にし、かつ構成部品材質の耐久性を考
慮すると、好ましい残留塩素含有水の残留塩素濃度は、
0.3〜5ppmである。
【0030】図4は本発明と従来法の浄化効果を判定す
る水回路構成および浄化判定プレート構成を示す。
(a)は水回路の構成図で、浄化判定プレート部20,
21はアダプタ3に接続した戻り管4,往き管8を各々
設置している。また、(b)は浄化判定プレート部2
0,21の上面構成図、(c)は浄化判定プレート部2
0,21の断面構成図を示し、浄化判定プレート22
(幅:10mm、厚さ:1mmの白色樹脂プレート)を
シール治具を介して戻り管4、往き管8の通水部に装着
している。
る水回路構成および浄化判定プレート構成を示す。
(a)は水回路の構成図で、浄化判定プレート部20,
21はアダプタ3に接続した戻り管4,往き管8を各々
設置している。また、(b)は浄化判定プレート部2
0,21の上面構成図、(c)は浄化判定プレート部2
0,21の断面構成図を示し、浄化判定プレート22
(幅:10mm、厚さ:1mmの白色樹脂プレート)を
シール治具を介して戻り管4、往き管8の通水部に装着
している。
【0031】表1は図1で詳述した水回路構成を用い、
本発明と従来法の浄化効果を示したものである。表中に
記載していない詳細な条件および評価として、入浴条
件:入浴温度42℃/手動加熱(4回)、浄化条件:
通水時の残留塩素含有水の残留塩素濃度は、0.5〜1
ppm、(1)排水タイマ30秒(排水量:10l)、
(2)通水タイマ:60秒(通水量:10l)、(3)
タイマA:6時間、(4)タイマB:5分、(5)上限
設定温度:35℃、下限設定温度:30℃、評価:表
2の評価指数(汚れ指数5段階評価:色変化=汚れ、垢
堆積を目視評価)にて評価した。
本発明と従来法の浄化効果を示したものである。表中に
記載していない詳細な条件および評価として、入浴条
件:入浴温度42℃/手動加熱(4回)、浄化条件:
通水時の残留塩素含有水の残留塩素濃度は、0.5〜1
ppm、(1)排水タイマ30秒(排水量:10l)、
(2)通水タイマ:60秒(通水量:10l)、(3)
タイマA:6時間、(4)タイマB:5分、(5)上限
設定温度:35℃、下限設定温度:30℃、評価:表
2の評価指数(汚れ指数5段階評価:色変化=汚れ、垢
堆積を目視評価)にて評価した。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】表1から明らかなように、上限設定温度へ
の加熱と下限設定温度までの自然放置手段、排水手段、
残留塩素含有水通水手段を繰り返し制御することによ
り、水回路に堆積しやすい汚れ成分(垢)を軽減するこ
とができる。また、一般的に言われている水垢(垢が栄
養源となり各種細菌が異常増殖したもの)は、評価指数
4レベルで発生しやすく、従来法の戻り管の評価指数4
では前記水垢が微少ではあるが発生していたことから
も、本発明の残留塩素含有水を通水させることにより、
各種細菌の増殖を押さえ、水回路を清潔に保つことがで
きる。
の加熱と下限設定温度までの自然放置手段、排水手段、
残留塩素含有水通水手段を繰り返し制御することによ
り、水回路に堆積しやすい汚れ成分(垢)を軽減するこ
とができる。また、一般的に言われている水垢(垢が栄
養源となり各種細菌が異常増殖したもの)は、評価指数
4レベルで発生しやすく、従来法の戻り管の評価指数4
では前記水垢が微少ではあるが発生していたことから
も、本発明の残留塩素含有水を通水させることにより、
各種細菌の増殖を押さえ、水回路を清潔に保つことがで
きる。
【0035】(実施例2)本発明の実施例2の浴槽水の
水回路の浄化について、図5の保温、排水、通水モード
に基づいて説明する。
水回路の浄化について、図5の保温、排水、通水モード
に基づいて説明する。
【0036】図5において、制御部の信号による自動シ
ーケンス131の循環ポンプ5がONから136の下限
設定温度までの自然放置は、実施例1の103〜108
と同一操作のため、説明を省略する。137のタイマA
がカウントを始め137のタイマAが設定時間に達する
まで浴槽水2を循環浄化し、設定時間に達すると138
の循環ポンプ5がOFFし、139の各種切換弁を排水
回路側(下部逆洗通路17からろ過槽6を通り排水管1
8に排水する)に切り換え、各種切換弁が切り換わる
と、140の循環ポンプ5がONし、141の排水タイ
マがカウントを始め、前記141の排水タイマが設定時
間に達するまで排水浄化、すなわちろ過槽6のろ過材7
にろ過浄化した各種汚れ成分を浴槽水1を用い上向流で
逆洗洗浄するとともに浴槽水1を排水させる。設定時間
に達すると、142の循環ポンプ5がOFFし排水を停
止させ、143の各種切換弁を循環回路側(戻り管4か
ら往き管8に循環する)に切り換え、各種切換弁が切り
換わると、予め残留塩素含有水を給水する144の給水
弁19がONし、145の通水タイマがカウントを始
め、前記145の通水タイマが設定時間に達するまで通
水浄化、すなわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通
水力で洗浄浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩
素により、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。14
5の通水タイマが設定時間に達すると、146の給水弁
19をOFFし、再び147の循環ポンプ5がONし、
前記操作をタイマAの設定時間毎に繰り返す。この時の
排水タイマと通水タイマの詳細条件は、前記実施例1の
記載と同条件であることから、説明を省略する。実施例
で詳述した、特に排水後、通水する手段にすることによ
り、上限設定温度範囲の35〜37℃の温度域は、特に
各種細菌の増殖しやすい環境温度であることから、浴槽
水1の水量を少なくして、次に通水する通水量で浴槽水
1水温をより早く低くすることによって、各種細菌の増
殖を軽減させることができる。また浴槽水1中の残留塩
素濃度をすこしでも高濃度に保つため、残留塩素の分解
を少なくして、浴槽水1の各種細菌の増殖を軽減もしく
は殺菌することが可能となるものである。
ーケンス131の循環ポンプ5がONから136の下限
設定温度までの自然放置は、実施例1の103〜108
と同一操作のため、説明を省略する。137のタイマA
がカウントを始め137のタイマAが設定時間に達する
まで浴槽水2を循環浄化し、設定時間に達すると138
の循環ポンプ5がOFFし、139の各種切換弁を排水
回路側(下部逆洗通路17からろ過槽6を通り排水管1
8に排水する)に切り換え、各種切換弁が切り換わる
と、140の循環ポンプ5がONし、141の排水タイ
マがカウントを始め、前記141の排水タイマが設定時
間に達するまで排水浄化、すなわちろ過槽6のろ過材7
にろ過浄化した各種汚れ成分を浴槽水1を用い上向流で
逆洗洗浄するとともに浴槽水1を排水させる。設定時間
に達すると、142の循環ポンプ5がOFFし排水を停
止させ、143の各種切換弁を循環回路側(戻り管4か
ら往き管8に循環する)に切り換え、各種切換弁が切り
換わると、予め残留塩素含有水を給水する144の給水
弁19がONし、145の通水タイマがカウントを始
め、前記145の通水タイマが設定時間に達するまで通
水浄化、すなわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通
水力で洗浄浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩
素により、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。14
5の通水タイマが設定時間に達すると、146の給水弁
19をOFFし、再び147の循環ポンプ5がONし、
前記操作をタイマAの設定時間毎に繰り返す。この時の
排水タイマと通水タイマの詳細条件は、前記実施例1の
記載と同条件であることから、説明を省略する。実施例
で詳述した、特に排水後、通水する手段にすることによ
り、上限設定温度範囲の35〜37℃の温度域は、特に
各種細菌の増殖しやすい環境温度であることから、浴槽
水1の水量を少なくして、次に通水する通水量で浴槽水
1水温をより早く低くすることによって、各種細菌の増
殖を軽減させることができる。また浴槽水1中の残留塩
素濃度をすこしでも高濃度に保つため、残留塩素の分解
を少なくして、浴槽水1の各種細菌の増殖を軽減もしく
は殺菌することが可能となるものである。
【0037】(実施例3)本発明の実施例3の浴槽水の
水回路の浄化として、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段について説明する。また、浴槽水1に
残留塩素含有水を通水する水回路は、(a)戻り管通路
とは、切換弁12を加熱源9通路側とバイパス通路16
に流れないように切り換え、給水弁19をONすると切
換弁11,循環ポンプ5,戻り管4,アダプタ3の戻り
通路を通り、浴槽水2に供給する通路、(b)往き管通
路とは、切換弁11を前記(a)戻り管通路側に流れな
いように切り換え、給水弁19をONすると切換弁12
により加熱源9通路側またはバイパス通路16,上部往
き通路15,切換弁13,ろ過槽6,切換弁14,往き
管8,アダプタ3の往き通路を通り、浴槽水1に供給す
る通路の2通路から構成され、そして浴槽水2に残留塩
素含有水を通水する手段は、(1)(a)戻り管通路、
(2)(b)往き管通路に各々単独通水、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水、(4)
(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水の通水
手段に加え、(1)(a)戻り管通路と、(4)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水する等の複合
組合せ通水手段である。
水回路の浄化として、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段について説明する。また、浴槽水1に
残留塩素含有水を通水する水回路は、(a)戻り管通路
とは、切換弁12を加熱源9通路側とバイパス通路16
に流れないように切り換え、給水弁19をONすると切
換弁11,循環ポンプ5,戻り管4,アダプタ3の戻り
通路を通り、浴槽水2に供給する通路、(b)往き管通
路とは、切換弁11を前記(a)戻り管通路側に流れな
いように切り換え、給水弁19をONすると切換弁12
により加熱源9通路側またはバイパス通路16,上部往
き通路15,切換弁13,ろ過槽6,切換弁14,往き
管8,アダプタ3の往き通路を通り、浴槽水1に供給す
る通路の2通路から構成され、そして浴槽水2に残留塩
素含有水を通水する手段は、(1)(a)戻り管通路、
(2)(b)往き管通路に各々単独通水、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水、(4)
(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水の通水
手段に加え、(1)(a)戻り管通路と、(4)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水する等の複合
組合せ通水手段である。
【0038】前記通水手段中、(b)往き管通路の加熱
源9、加熱源9出口から上部往き通路15,切換弁1
3,ろ過槽6,切換弁14,往き管8,アダプタ3の往
き通路は手動および自動による加熱源9の加熱により、
高温水が流れることから一定時間毎に高温殺菌浄化され
る。この時、高温水が流れることにより、特に水回路の
各接続の凹凸構成部に堆積しやすい垢等を高温水により
付着力を小さくして、通水力で洗浄または軽減し、洗浄
浄化できることから、高温殺菌浄化との相乗効果を有す
る。一方、(b)往き管通路のバイパス通路16には高
温水が流れないため、本実施例では水回路の往き循環回
路として、加熱源9通路側より通水抵抗が少ないバイパ
ス通路16側にして循環ポンプ5の能力をより活用でき
るようにしていることから、残留塩素含有水を通水する
時は前記バイパス通路16側に流すことにより、殺菌浄
化することができる。他方、(a)戻り管通路は前記水
回路の各接続の凹凸構成部に垢等が堆積しやすいことか
ら、垢等をバイパス通路16側と同様に残留塩素含有水
を通水することにより、通水力で洗浄または軽減し、洗
浄浄化し、そして残留塩素含有水の残留塩素より殺菌浄
化する。このように残留塩素含有水の残留塩素による殺
菌浄化を、より有効する通水手段として、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水または
(4)(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水
することが望ましい。前記に詳述したように、少なくと
も高温殺菌のできない水回路の(a)戻り管通路に残留
塩素含有水を必須通水することが好ましい。
源9、加熱源9出口から上部往き通路15,切換弁1
3,ろ過槽6,切換弁14,往き管8,アダプタ3の往
き通路は手動および自動による加熱源9の加熱により、
高温水が流れることから一定時間毎に高温殺菌浄化され
る。この時、高温水が流れることにより、特に水回路の
各接続の凹凸構成部に堆積しやすい垢等を高温水により
付着力を小さくして、通水力で洗浄または軽減し、洗浄
浄化できることから、高温殺菌浄化との相乗効果を有す
る。一方、(b)往き管通路のバイパス通路16には高
温水が流れないため、本実施例では水回路の往き循環回
路として、加熱源9通路側より通水抵抗が少ないバイパ
ス通路16側にして循環ポンプ5の能力をより活用でき
るようにしていることから、残留塩素含有水を通水する
時は前記バイパス通路16側に流すことにより、殺菌浄
化することができる。他方、(a)戻り管通路は前記水
回路の各接続の凹凸構成部に垢等が堆積しやすいことか
ら、垢等をバイパス通路16側と同様に残留塩素含有水
を通水することにより、通水力で洗浄または軽減し、洗
浄浄化し、そして残留塩素含有水の残留塩素より殺菌浄
化する。このように残留塩素含有水の残留塩素による殺
菌浄化を、より有効する通水手段として、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水または
(4)(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水
することが望ましい。前記に詳述したように、少なくと
も高温殺菌のできない水回路の(a)戻り管通路に残留
塩素含有水を必須通水することが好ましい。
【0039】(実施例4)本発明の実施例4の浴槽水の
水回路の浄化について、図6の同時通水、滞留モードに
基づいて説明する。
水回路の浄化について、図6の同時通水、滞留モードに
基づいて説明する。
【0040】図6において、制御部の信号により(以下
シーケンスNo.は省略する)循環ポンプ5をOFFし
停止させ、予め残留塩素含有水を給水する給水弁19が
ONし、通水タイマがカウントを始め、前記実施例3で
詳述した水回路の(4)の(a)戻り管通路と(b)往
き管通路の全容量以上になる設定時間とし、設定時間に
達するまで同時通水し、設定時間に達すると給水弁19
をOFFし通水を停止させる。そして給水弁19がOF
Fすると、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有
水が通水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時
間に達するまで滞留させる。この滞留設定時間により水
回路の各種細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌
浄化効果を大きく、かつ確実にすることができる。
シーケンスNo.は省略する)循環ポンプ5をOFFし
停止させ、予め残留塩素含有水を給水する給水弁19が
ONし、通水タイマがカウントを始め、前記実施例3で
詳述した水回路の(4)の(a)戻り管通路と(b)往
き管通路の全容量以上になる設定時間とし、設定時間に
達するまで同時通水し、設定時間に達すると給水弁19
をOFFし通水を停止させる。そして給水弁19がOF
Fすると、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有
水が通水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時
間に達するまで滞留させる。この滞留設定時間により水
回路の各種細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌
浄化効果を大きく、かつ確実にすることができる。
【0041】次に、滞留タイマの滞留設定時間は、残留
塩素含有水の残留塩素濃度によって決定される。各種細
菌により殺菌濃度と時間は異なるが、一般的には残留塩
素濃度が低濃度の場合、設定時間は長時間とし、また高
濃度の場合、設定時間は短時間の設定となっているが、
本発明者らが実施した殺菌評価の結果を図7に示す。図
7の殺菌評価条件は、検水量:500ml、水温:
20℃、初期一般細菌数:5,000,000コ/m
l、残留塩素濃度:0,0.1,0.5,2ppmの
各種条件で試験した。
塩素含有水の残留塩素濃度によって決定される。各種細
菌により殺菌濃度と時間は異なるが、一般的には残留塩
素濃度が低濃度の場合、設定時間は長時間とし、また高
濃度の場合、設定時間は短時間の設定となっているが、
本発明者らが実施した殺菌評価の結果を図7に示す。図
7の殺菌評価条件は、検水量:500ml、水温:
20℃、初期一般細菌数:5,000,000コ/m
l、残留塩素濃度:0,0.1,0.5,2ppmの
各種条件で試験した。
【0042】図7に示したように、水道水基準である一
般細菌数100コ/ml以下にするための滞留時間は、
残留塩素含有水の低残留塩素濃度が0.1ppmで約1
5分、0.5ppmで約5分、2ppmで約2分で可能
となる。よって、好ましい滞留時間は、残留塩素濃度に
よって異なるが15分以上である。
般細菌数100コ/ml以下にするための滞留時間は、
残留塩素含有水の低残留塩素濃度が0.1ppmで約1
5分、0.5ppmで約5分、2ppmで約2分で可能
となる。よって、好ましい滞留時間は、残留塩素濃度に
よって異なるが15分以上である。
【0043】(実施例5)本発明の実施例5の浴槽水の
水回路の浄化について、図8,図9に基づいて説明す
る。
水回路の浄化について、図8,図9に基づいて説明す
る。
【0044】図8において、制御部の信号により循環ポ
ンプ5をOFFし停止させると、給湯用水回路の加熱源
10がON、給水弁19がONし、予め設定された高設
定温度まで給水する残留塩素含有水を加熱するととも
に、通水タイマがカウントを始め、水回路、すなわち前
記実施例4で詳述した(4)の(a)戻り管通路と
(b)往き管通路に設定時間に達するまで同時高温水通
水させる。設定時間に達すると、加熱源10をOFF、
給水弁19をOFFし、そして給水弁19がOFFする
と、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有水が通
水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時間に達
するまで滞留させる。この滞留設定時間と滞留温水によ
り水回路に堆積した垢の付着力を小さくするとともに、
各種細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌浄化効
果を大きく、かつ確実にすることができる。また加熱通
水が高温水であることから、各種細菌を高温殺菌と残留
塩素殺菌の相乗効果により、より確実に殺菌浄化するこ
とができる。実施例では詳述していないが、繰り返し通
水として、特に高温水を通水した後に冷水(大気温度レ
ベルの水温)を一定時間通水することにより、水回路の
構成部品の耐久性、火傷の防止等を考慮して、冷却させ
るものである。
ンプ5をOFFし停止させると、給湯用水回路の加熱源
10がON、給水弁19がONし、予め設定された高設
定温度まで給水する残留塩素含有水を加熱するととも
に、通水タイマがカウントを始め、水回路、すなわち前
記実施例4で詳述した(4)の(a)戻り管通路と
(b)往き管通路に設定時間に達するまで同時高温水通
水させる。設定時間に達すると、加熱源10をOFF、
給水弁19をOFFし、そして給水弁19がOFFする
と、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有水が通
水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時間に達
するまで滞留させる。この滞留設定時間と滞留温水によ
り水回路に堆積した垢の付着力を小さくするとともに、
各種細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌浄化効
果を大きく、かつ確実にすることができる。また加熱通
水が高温水であることから、各種細菌を高温殺菌と残留
塩素殺菌の相乗効果により、より確実に殺菌浄化するこ
とができる。実施例では詳述していないが、繰り返し通
水として、特に高温水を通水した後に冷水(大気温度レ
ベルの水温)を一定時間通水することにより、水回路の
構成部品の耐久性、火傷の防止等を考慮して、冷却させ
るものである。
【0045】次に高温殺菌とは、各種細菌が高温に弱い
性質を利用して、殺菌するものである。各種細菌により
高温殺菌温度と時間は異なるが、一般的には比較的低温
度の場合、保持時間は長時間とし、高温度の場合、短時
間の保持時間でよいとなっているが、本発明者らが実施
した高温殺菌評価の結果を図9に示す。図9の高温殺菌
評価条件は、検水量:100ml、5,000,0
00コ/mlをビーカに入れ、前記検水に熱電対を浸せ
きしたものを電子レンジで加熱、水温:50,55,
60,65,70℃の条件で試験した。前記の加熱温度
は、温度上昇の最高温度で、公差2deg以内とし、持
時間内は恒温水槽で保持した。また、保持時間とは、温
度上昇の最高温度で、公差2deg以内に達してからの
時間である。
性質を利用して、殺菌するものである。各種細菌により
高温殺菌温度と時間は異なるが、一般的には比較的低温
度の場合、保持時間は長時間とし、高温度の場合、短時
間の保持時間でよいとなっているが、本発明者らが実施
した高温殺菌評価の結果を図9に示す。図9の高温殺菌
評価条件は、検水量:100ml、5,000,0
00コ/mlをビーカに入れ、前記検水に熱電対を浸せ
きしたものを電子レンジで加熱、水温:50,55,
60,65,70℃の条件で試験した。前記の加熱温度
は、温度上昇の最高温度で、公差2deg以内とし、持
時間内は恒温水槽で保持した。また、保持時間とは、温
度上昇の最高温度で、公差2deg以内に達してからの
時間である。
【0046】図9に示したように、水道水基準である一
般細菌数100コ/ml以下にするための加熱温度は、
55℃以上で5分以上が必要である。また60℃では、
60℃に達したらほぼ100%高温殺菌浄化が可能であ
る。
般細菌数100コ/ml以下にするための加熱温度は、
55℃以上で5分以上が必要である。また60℃では、
60℃に達したらほぼ100%高温殺菌浄化が可能であ
る。
【0047】(実施例6)本発明の実施例6の浴槽水の
水回路の浄化について図10に基づいて説明する。
水回路の浄化について図10に基づいて説明する。
【0048】図10において、制御部の信号により給水
弁19をONして、残留塩素含有水として、一般家庭で
使用している水道水を設定時間または一定量、実施例3
で詳述した(2)の戻りと往き水回路に同時通水させる
ことによって、利便性と経済性に優れた浄化をすること
ができる。
弁19をONして、残留塩素含有水として、一般家庭で
使用している水道水を設定時間または一定量、実施例3
で詳述した(2)の戻りと往き水回路に同時通水させる
ことによって、利便性と経済性に優れた浄化をすること
ができる。
【0049】
【発明の効果】以上のように、本発明の浴槽水の水回路
の浄化方法は、アダプタ,戻り管,循環ポンプ,加熱
源,ろ過槽,往き管およびアダプタからなる水回路を用
い、前記加熱源による浴槽水を手動で設定温度に加熱す
る手段と自然放置中に上限設定温度と下限設定温度を設
けた温度域を自動で加熱する手段、一定時間毎に一定時
間または一定量、浴槽水の排水と浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段を設けることにより、手動加熱と自動
加熱により加熱源の出口から浴槽に取りつけられたアダ
プタの出口まで高温水が流れ、水回路通路中の各種細菌
を高温殺菌浄化し、水回路を常にきれいに、清潔にする
ことができる。また、自然放置中に一定時間毎に一定時
間または一定量、自動で水回路の排水通路の汚れ成分で
ある垢や各種細菌を排水浄化し、さらにまた残留塩素含
有水を通水することにより、各種細菌等の汚れ成分を洗
浄浄化および残留塩素殺菌浄化することにより、より水
回路を常にきれいに、清潔に保つことができる。そして
水回路を常にきれいに、清潔に保つことによって、複数
の人が続けて入浴したり、浴槽水を続けて使用すること
ができる。
の浄化方法は、アダプタ,戻り管,循環ポンプ,加熱
源,ろ過槽,往き管およびアダプタからなる水回路を用
い、前記加熱源による浴槽水を手動で設定温度に加熱す
る手段と自然放置中に上限設定温度と下限設定温度を設
けた温度域を自動で加熱する手段、一定時間毎に一定時
間または一定量、浴槽水の排水と浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段を設けることにより、手動加熱と自動
加熱により加熱源の出口から浴槽に取りつけられたアダ
プタの出口まで高温水が流れ、水回路通路中の各種細菌
を高温殺菌浄化し、水回路を常にきれいに、清潔にする
ことができる。また、自然放置中に一定時間毎に一定時
間または一定量、自動で水回路の排水通路の汚れ成分で
ある垢や各種細菌を排水浄化し、さらにまた残留塩素含
有水を通水することにより、各種細菌等の汚れ成分を洗
浄浄化および残留塩素殺菌浄化することにより、より水
回路を常にきれいに、清潔に保つことができる。そして
水回路を常にきれいに、清潔に保つことによって、複数
の人が続けて入浴したり、浴槽水を続けて使用すること
ができる。
【0050】また、上限設定温度と下限設定温度を設け
た温度域を自動で加熱する手段に加え、少なくとも1日
1回以上、一定時間毎に一定時間または一定量、自動で
浴槽水の排水手段、一定時間毎に一定時間または一定
量、自動で浴槽水に残留塩素含有水を通水する手段の順
位として、前記排水通路の汚れ成分を排水浄化し、次に
残留塩素含有水の通水により、通水力で汚れ成分を洗浄
浄化、残留塩素殺菌浄化することにより、より水回路を
さらに常にきれいに、清潔に保つことができる。
た温度域を自動で加熱する手段に加え、少なくとも1日
1回以上、一定時間毎に一定時間または一定量、自動で
浴槽水の排水手段、一定時間毎に一定時間または一定
量、自動で浴槽水に残留塩素含有水を通水する手段の順
位として、前記排水通路の汚れ成分を排水浄化し、次に
残留塩素含有水の通水により、通水力で汚れ成分を洗浄
浄化、残留塩素殺菌浄化することにより、より水回路を
さらに常にきれいに、清潔に保つことができる。
【0051】また、往き管通水、戻り管通水、往き管と
戻り管繰り返し通水、往き管と戻り管同時通水のいずれ
かの単独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合
せ通水手段により、水回路を集中的に浄化または確実に
浄化することができる。
戻り管繰り返し通水、往き管と戻り管同時通水のいずれ
かの単独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合
せ通水手段により、水回路を集中的に浄化または確実に
浄化することができる。
【0052】また、少なくとも浴槽水の水回路全容量に
残留塩素含有水を通水後一定時間、残留塩素含有水を滞
留させることにより、より水回路の殺菌浄化効果を大き
くして浄化することができる。
残留塩素含有水を通水後一定時間、残留塩素含有水を滞
留させることにより、より水回路の殺菌浄化効果を大き
くして浄化することができる。
【0053】また、冷水と温水を繰り返し通水すること
により、さらに水回路の接続部分の凹凸構成部に堆積し
やすい各種細菌の栄養源となる垢堆積を軽減し、各種細
菌の増殖を抑えることができる。また、高温加熱通水す
ることにより、高温殺菌と残留塩素含有水の相乗効果に
より、より確実に殺菌することができる。
により、さらに水回路の接続部分の凹凸構成部に堆積し
やすい各種細菌の栄養源となる垢堆積を軽減し、各種細
菌の増殖を抑えることができる。また、高温加熱通水す
ることにより、高温殺菌と残留塩素含有水の相乗効果に
より、より確実に殺菌することができる。
【0054】さらにまた、残留塩素含有水として、水道
水を通水することにより、利便性と経済性に優れた浄化
とすることができる。
水を通水することにより、利便性と経済性に優れた浄化
とすることができる。
【図1】本発明の実施例1の浴槽装置の水回路の構成図
【図2】本発明の実施例1の浴槽装置の基本的な浄化シ
ーケンスを示すフローチャート
ーケンスを示すフローチャート
【図3】本発明の実施例1の浴槽装置の基本的な浄化シ
ーケンスを示すタイミングチャート
ーケンスを示すタイミングチャート
【図4】(a)本発明の実施例1と従来法の比較試験用
水回路の構成図 (b)同比較試験用水回路の浄化プレート部の上面構成
図 (c)同比較試験用水回路の浄化プレート部の断面構成
図
水回路の構成図 (b)同比較試験用水回路の浄化プレート部の上面構成
図 (c)同比較試験用水回路の浄化プレート部の断面構成
図
【図5】本発明の実施例2の浴槽装置の保温、排水、通
水モードを示すフローチャート
水モードを示すフローチャート
【図6】(a)本発明の実施例4の浴槽装置の水回路の
構成図 (b)同水回路の同時通水、滞留モードを示すフローチ
ャート
構成図 (b)同水回路の同時通水、滞留モードを示すフローチ
ャート
【図7】(a)本発明の実施例4の浴槽装置の殺菌評価
効果を示す図 (b)同殺菌評価効果を示す図
効果を示す図 (b)同殺菌評価効果を示す図
【図8】(a)本発明の実施例5の浴槽装置の水回路の
構成図 (b)同水回路の高温滞留モードを示すフローチャート
構成図 (b)同水回路の高温滞留モードを示すフローチャート
【図9】(a)本発明の実施例6の浴槽装置の高温殺菌
評価効果を示す図 (b)同高温殺菌評価効果を示す図
評価効果を示す図 (b)同高温殺菌評価効果を示す図
【図10】本発明の実施例7の浴槽装置の水回路の構成
図
図
【図11】従来の浴槽装置の水回路の構成図
1 浴槽水 3 アダプタ 4 戻り管 5 循環ポンプ 6 ろ過槽 7 ろ過材 8 往き管 9 加熱源 10 加熱源 11 切換弁A 12 切換弁B 13 切換弁C 14 切換弁D 15 上部往き通路 16 バイパス通路 17 下部逆洗通路 18 排水管 19 給水管 20,21 浄化判定プレート部 22 浄化判定プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C02F 1/50 540 C02F 1/50 540B 550 550H 560 560A 560Z 1/76 1/76 A F24H 1/00 302 F24H 1/00 602A (72)発明者 青木 哲郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩本 龍志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】水回路の一部に設けられ浴槽水を循環する
循環ポンプと、浴槽水をろ過するろ過槽と、浴槽と水回
路を接続するアダプタと、水回路に残留塩素含有水を一
定時間毎に給水する給水部と、前記給水部から給水され
た残留塩素含有水または浴槽水の少なくとも一つを加熱
する加熱手段と、浴槽水を自然放置中に上限設定温度と
下限設定温度を設けた温度域に自動で加熱する自動加熱
手段、一定時間毎に自動で水回路を介し浴槽水を排水す
る排水手段とを設けてなる浴槽装置。 - 【請求項2】自動加熱手段により少なくとも1日1回以
上上限設定温度まで加熱または下限設定温度まで自然放
置した後、排水手段により浴槽水を排水し給水部により
水回路を介し浴槽に残留塩素含有水を給水する請求項1
記載の浴槽装置。 - 【請求項3】給水部から水回路への給水方向を切り換え
る切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素含有水を
給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切り換える
請求項1または2記載の浴槽装置。 - 【請求項4】給水部から給水された残留塩素含有水が水
回路を経て、循環アダプタに達した後に、給水を停止
し、残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなる請
求項1から3のいずれか1項記載の浴槽装置。 - 【請求項5】残留塩素含有水を加熱する加熱手段を設け
た請求項1から4のいずれか1項記載の浴槽装置。 - 【請求項6】加熱手段により加熱された残留塩素含有水
を水回路に給水した後に、加熱手段により加熱されてい
ない残留塩素含有水を水回路に給水する請求項4記載の
浴槽装置。 - 【請求項7】加熱手段により加熱された残留塩素含有の
温度を55℃以上としてなる請求項5または6記載の浴
槽装置。 - 【請求項8】給水部から給水される残留塩素含有水とし
て、水道水としてなる請求項1から7のいずれか1項記
載の浴槽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065838A JPH10258207A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065838A JPH10258207A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258207A true JPH10258207A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13298565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9065838A Pending JPH10258207A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10258207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101080364B1 (ko) | 2009-08-25 | 2011-11-04 | 주식회사 제너릭스 | 살균 시스템 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9065838A patent/JPH10258207A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101080364B1 (ko) | 2009-08-25 | 2011-11-04 | 주식회사 제너릭스 | 살균 시스템 |
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