JPH10259954A - 浴槽装置 - Google Patents
浴槽装置Info
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- JPH10259954A JPH10259954A JP9065836A JP6583697A JPH10259954A JP H10259954 A JPH10259954 A JP H10259954A JP 9065836 A JP9065836 A JP 9065836A JP 6583697 A JP6583697 A JP 6583697A JP H10259954 A JPH10259954 A JP H10259954A
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- water
- bathtub
- residual chlorine
- circuit
- water circuit
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- Control For Baths (AREA)
- Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 浴槽水の水回路に堆積する垢や各種細菌を浄
化すること。 【解決手段】 浴槽水の水回路の浄化において、アダプ
タ3,戻り管4,循環ポンプ5,ろ過槽6および往き管
8から構成された水回路を自然放置中に一定時間毎に設
定温度に加熱と、一定時間または一定量、自動排水と残
留塩素含有水を通水する手段を設けることにより、水回
路に堆積する垢や各種細菌を加熱殺菌、洗浄、残留塩素
殺菌浄化し、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水を続
けて使用しても、水回路を常にきれいにし、清潔に保つ
ことができる。
化すること。 【解決手段】 浴槽水の水回路の浄化において、アダプ
タ3,戻り管4,循環ポンプ5,ろ過槽6および往き管
8から構成された水回路を自然放置中に一定時間毎に設
定温度に加熱と、一定時間または一定量、自動排水と残
留塩素含有水を通水する手段を設けることにより、水回
路に堆積する垢や各種細菌を加熱殺菌、洗浄、残留塩素
殺菌浄化し、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水を続
けて使用しても、水回路を常にきれいにし、清潔に保つ
ことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、浴槽の浴槽水を循
環し、水回路および浴槽水を浄化・殺菌して清潔に保つ
ことができる浴槽装置に関するものである。
環し、水回路および浴槽水を浄化・殺菌して清潔に保つ
ことができる浴槽装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、浴槽の浴槽水の水回路の浄化は図
11に示すようなものがあった。
11に示すようなものがあった。
【0003】浴槽水1は浴槽2に取りつけたアダプタ3
の戻り部に接続した戻り管5,循環ポンプ6,ろ過材7
を充填したろ過槽8を通り、アダプタ3の往き部に接続
した往き管9からなる水回路を循環ポンプ6により循環
し浴槽水1の汚れをろ過槽8により浄化する。浴槽水1
の水回路には、浴槽水1を加熱する加熱源9を循環ポン
プ6とろ過槽8との間に設けている。また浴槽2へのお
湯はりは、水回路の加熱源11を介し、水回路の一部に
設けた給水部より、前記水回路の戻り管5、往き管9を
通り供給される。
の戻り部に接続した戻り管5,循環ポンプ6,ろ過材7
を充填したろ過槽8を通り、アダプタ3の往き部に接続
した往き管9からなる水回路を循環ポンプ6により循環
し浴槽水1の汚れをろ過槽8により浄化する。浴槽水1
の水回路には、浴槽水1を加熱する加熱源9を循環ポン
プ6とろ過槽8との間に設けている。また浴槽2へのお
湯はりは、水回路の加熱源11を介し、水回路の一部に
設けた給水部より、前記水回路の戻り管5、往き管9を
通り供給される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
浴槽装置では、まず浴槽水の汚れ成分である大きな垢や
髪の毛等をアダプタに設置した一次フィルタにより簡易
浄化し、前記一次フィルタを通過した比較的大きな垢粒
子(おおよそ10ミクロン以上)を水回路のろ過槽でろ
過浄化できるが、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水
を続けて使用することによって生じる微細粒子(約1ミ
クロン程度)の各種細菌(一般細菌、大腸菌等)による
汚れ成分を、ろ過槽でのろ過浄化が不十分のため、水回
路は汚れ、不清潔になります。さらに重要なことは、水
回路は循環ポンプ、ろ過槽、往き管、戻り管およびアダ
プタの接続部分は、凹凸構成部が多く、水の流れが悪く
(乱流大)、各種細菌の栄養源となる垢が堆積しやす
く、また各種細菌が増殖しやすい環境となっている。特
に、ろ過槽入口までは、浴槽水の汚れ成分はそのまま循
環するため、さらに不清潔になりやすく、これらをきれ
いに、清潔にするためには浴槽水を常時交換し、新鮮水
を頻繁に通水するか、洗浄剤を浴槽水に投入して通水洗
浄するかして強制的に洗浄しなければならないため、大
変不経済で手間のかかる作業であるという課題を有して
いた。
浴槽装置では、まず浴槽水の汚れ成分である大きな垢や
髪の毛等をアダプタに設置した一次フィルタにより簡易
浄化し、前記一次フィルタを通過した比較的大きな垢粒
子(おおよそ10ミクロン以上)を水回路のろ過槽でろ
過浄化できるが、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水
を続けて使用することによって生じる微細粒子(約1ミ
クロン程度)の各種細菌(一般細菌、大腸菌等)による
汚れ成分を、ろ過槽でのろ過浄化が不十分のため、水回
路は汚れ、不清潔になります。さらに重要なことは、水
回路は循環ポンプ、ろ過槽、往き管、戻り管およびアダ
プタの接続部分は、凹凸構成部が多く、水の流れが悪く
(乱流大)、各種細菌の栄養源となる垢が堆積しやす
く、また各種細菌が増殖しやすい環境となっている。特
に、ろ過槽入口までは、浴槽水の汚れ成分はそのまま循
環するため、さらに不清潔になりやすく、これらをきれ
いに、清潔にするためには浴槽水を常時交換し、新鮮水
を頻繁に通水するか、洗浄剤を浴槽水に投入して通水洗
浄するかして強制的に洗浄しなければならないため、大
変不経済で手間のかかる作業であるという課題を有して
いた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、本発明の浴槽装置は、水回路の一部に設け
られ浴槽水を循環する循環ポンプと、浴槽水をろ過する
ろ過槽、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回路に
残留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部を設け、
浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定温度に加
熱する自動加熱手段と、自動加熱手段により設定温度に
加熱した後、一定時間、水回路から浴槽水を排出する排
水手段とを設け、設定温度に加熱した回数をカウント
し、カウントが設定回数に達すると、排水手段による浴
槽水の排水、給水部による水回路への給水を行うもので
ある。
するために、本発明の浴槽装置は、水回路の一部に設け
られ浴槽水を循環する循環ポンプと、浴槽水をろ過する
ろ過槽、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回路に
残留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部を設け、
浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定温度に加
熱する自動加熱手段と、自動加熱手段により設定温度に
加熱した後、一定時間、水回路から浴槽水を排出する排
水手段とを設け、設定温度に加熱した回数をカウント
し、カウントが設定回数に達すると、排水手段による浴
槽水の排水、給水部による水回路への給水を行うもので
ある。
【0006】上記発明によれば、浴槽水を一定時間毎に
設定温度(約30〜40℃)に加熱することにより、浴
槽水の水回路の一部である加熱源の出口からろ過槽、往
き管、浴槽に取りつけられたアダプタの出口までの往き
通路を高温水による高温殺菌浄化し、前記高温水により
高温殺菌浄化した後、一定時間または一定量、浴槽水を
水回路より排水して浴槽水を少なくし、前記排水により
少なくなった浴槽水に残留塩素含有水を排水前とほぼ同
水量まで通水することにより、通水力で水回路に堆積し
た垢等の汚れ成分を洗浄浄化するとともに、前記残留塩
素含有水の残留塩素により水回路の各種細菌等の汚れ成
分を殺菌浄化する相乗浄化効果によって、水回路を常に
きれいに、清潔に保つことによって、複数の人が続けて
入浴したり、浴槽水を続けて使用することができる。ま
た前記相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄化すること
も可能となる二重浄化効果を呈することができる。
設定温度(約30〜40℃)に加熱することにより、浴
槽水の水回路の一部である加熱源の出口からろ過槽、往
き管、浴槽に取りつけられたアダプタの出口までの往き
通路を高温水による高温殺菌浄化し、前記高温水により
高温殺菌浄化した後、一定時間または一定量、浴槽水を
水回路より排水して浴槽水を少なくし、前記排水により
少なくなった浴槽水に残留塩素含有水を排水前とほぼ同
水量まで通水することにより、通水力で水回路に堆積し
た垢等の汚れ成分を洗浄浄化するとともに、前記残留塩
素含有水の残留塩素により水回路の各種細菌等の汚れ成
分を殺菌浄化する相乗浄化効果によって、水回路を常に
きれいに、清潔に保つことによって、複数の人が続けて
入浴したり、浴槽水を続けて使用することができる。ま
た前記相乗浄化効果により、浴槽水の併用浄化すること
も可能となる二重浄化効果を呈することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は、水回路の一部に設けら
れ浴槽水を循環させる循環ポンプと、浴槽水をろ過する
と、ろ過槽、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回
路に残留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部を設
け、浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定温度
に加熱する自動加熱手段と、前記自動加熱手段により設
定温度に加熱した後、一定時間、水回路から浴槽水を排
水する排水手段とを設け、前記設定温度に加熱した回数
をカウントし、前記カウントが設定回数に達すると、前
記排水手段による浴槽水の排水、給水部による水回路へ
の給水を行うものである。
れ浴槽水を循環させる循環ポンプと、浴槽水をろ過する
と、ろ過槽、浴槽と水回路を接続するアダプタと、水回
路に残留塩素含有水を一定時間毎に給水する給水部を設
け、浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定温度
に加熱する自動加熱手段と、前記自動加熱手段により設
定温度に加熱した後、一定時間、水回路から浴槽水を排
水する排水手段とを設け、前記設定温度に加熱した回数
をカウントし、前記カウントが設定回数に達すると、前
記排水手段による浴槽水の排水、給水部による水回路へ
の給水を行うものである。
【0008】そして入浴者の意思により浴槽水を加熱し
ない自然放置中に一定時間毎に浴槽水を加熱源の熱を吸
収し熱交換して高温加熱され、加熱源の出口から浴槽に
取りつけられたアダプタの出口まで高温水が流れ、浴槽
水全体が設定温度になるまで加熱される。この時、高温
水が流れる水回路通路中の各種細菌が高温殺菌浄化され
る。次に設定温度に加熱した後、一定時間または一定
量、水回路通路から浴槽水を排水する手段により、浴槽
水排水通路の汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化す
る。そして浴槽水を排水した後、一定時間または一定
量、水回路の一部に設けた給水部より、水回路から浴槽
水に残留塩素含有水を通水する手段により、少なくとも
排水した浴槽水をほぼ元の浴槽水量まで供給し、通水力
で水回路に堆積した垢等の汚れ成分をさらに洗浄浄化す
るとともに、残留塩素含有水の残留塩素により、各種細
菌等の汚れ成分を殺菌浄化することによって、水回路を
高温殺菌浄化と洗浄浄化と残留塩素殺菌浄化の相乗浄化
効果により、水回路を常にきれいに、清潔に保つことが
できる。また水回路を常にきれいに、清潔に保つことに
よって、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水を続けて
使用することができる。そして前記相乗浄化効果によ
り、浴槽水の併用浄化することも可能となる二重浄化効
果を呈することができる。
ない自然放置中に一定時間毎に浴槽水を加熱源の熱を吸
収し熱交換して高温加熱され、加熱源の出口から浴槽に
取りつけられたアダプタの出口まで高温水が流れ、浴槽
水全体が設定温度になるまで加熱される。この時、高温
水が流れる水回路通路中の各種細菌が高温殺菌浄化され
る。次に設定温度に加熱した後、一定時間または一定
量、水回路通路から浴槽水を排水する手段により、浴槽
水排水通路の汚れ成分である垢や各種細菌を排水浄化す
る。そして浴槽水を排水した後、一定時間または一定
量、水回路の一部に設けた給水部より、水回路から浴槽
水に残留塩素含有水を通水する手段により、少なくとも
排水した浴槽水をほぼ元の浴槽水量まで供給し、通水力
で水回路に堆積した垢等の汚れ成分をさらに洗浄浄化す
るとともに、残留塩素含有水の残留塩素により、各種細
菌等の汚れ成分を殺菌浄化することによって、水回路を
高温殺菌浄化と洗浄浄化と残留塩素殺菌浄化の相乗浄化
効果により、水回路を常にきれいに、清潔に保つことが
できる。また水回路を常にきれいに、清潔に保つことに
よって、複数の人が続けて入浴したり、浴槽水を続けて
使用することができる。そして前記相乗浄化効果によ
り、浴槽水の併用浄化することも可能となる二重浄化効
果を呈することができる。
【0009】また、まず水回路に高温水を流し、前記水
回路に堆積した垢等を高温水より、付着力を小さくして
垢等の汚れ成分を剥離しやすくさせ、循環通水力により
洗浄浄化する。このように高温水を循環通水する回数を
カウントし、前記カウントが設定回数、すなわち複数回
毎(2〜4回)に排水手段と給水部を併用することによ
り、浴槽水の排水量を少なくして、省資源化をはかると
ともに、水回路に堆積した垢等の汚れ成分をより洗浄浄
化効果を大きくし、殺菌浄化効果と合わせより浄化を有
効にすることができる。
回路に堆積した垢等を高温水より、付着力を小さくして
垢等の汚れ成分を剥離しやすくさせ、循環通水力により
洗浄浄化する。このように高温水を循環通水する回数を
カウントし、前記カウントが設定回数、すなわち複数回
毎(2〜4回)に排水手段と給水部を併用することによ
り、浴槽水の排水量を少なくして、省資源化をはかると
ともに、水回路に堆積した垢等の汚れ成分をより洗浄浄
化効果を大きくし、殺菌浄化効果と合わせより浄化を有
効にすることができる。
【0010】また、給水部から水回路への給水方向を切
り換えるに切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素
含有水を給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切
り換えるものである。
り換えるに切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素
含有水を給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切
り換えるものである。
【0011】そして、戻り側又は往き側のみに残留塩素
含有水を給水するため、戻り側、往き側同時に給水した
場合に比べ、戻り側、往き側に流れる給水量は増え、洗
浄能力を向上させることができる。
含有水を給水するため、戻り側、往き側同時に給水した
場合に比べ、戻り側、往き側に流れる給水量は増え、洗
浄能力を向上させることができる。
【0012】また、給水部から給水された残留塩素含有
水が水回路を経て循環アダプタに達した後に、給水を停
止し、残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなる
ものである。
水が水回路を経て循環アダプタに達した後に、給水を停
止し、残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなる
ものである。
【0013】そして、少なくとも浴槽水の水回路全容量
に残留塩素含有水を通水後、残留塩素含有水を一定時間
水回路に滞留することにより、より時間的な殺菌効果を
大きくして浄化することができる。
に残留塩素含有水を通水後、残留塩素含有水を一定時間
水回路に滞留することにより、より時間的な殺菌効果を
大きくして浄化することができる。
【0014】また、残留塩素含有水を加熱する加熱手段
を設けたものである。また、加熱手段により加熱された
残留塩素含有水を水回路に給水した後に、加熱手段によ
り加熱されていない残留塩素含有水を水回路に給水する
ものである。
を設けたものである。また、加熱手段により加熱された
残留塩素含有水を水回路に給水した後に、加熱手段によ
り加熱されていない残留塩素含有水を水回路に給水する
ものである。
【0015】そして、残留塩素含有水の通水温として、
温水の後に冷水を通水することにより、冷水通水は、残
留塩素の分解を遅らせ残留塩素濃度を保持させて殺菌効
果をより大きくし、温水通水は、水回路の凹凸部への堆
積付着垢の付着力を小さくさせ、垢堆積を洗浄あるいは
軽減して、浄化能力を大きくすることができる。
温水の後に冷水を通水することにより、冷水通水は、残
留塩素の分解を遅らせ残留塩素濃度を保持させて殺菌効
果をより大きくし、温水通水は、水回路の凹凸部への堆
積付着垢の付着力を小さくさせ、垢堆積を洗浄あるいは
軽減して、浄化能力を大きくすることができる。
【0016】加熱手段により加熱された残留塩素含有水
の温度を55℃以上としてなる。そして、通水する残留
塩素含有水の水温を55℃以上にすることにより、残留
塩素濃度が低下しても、高温水による各種細菌を高温で
殺菌し、残留塩素殺菌と高温殺菌の相乗効果により、殺
菌時間を短時間にすることができる。
の温度を55℃以上としてなる。そして、通水する残留
塩素含有水の水温を55℃以上にすることにより、残留
塩素濃度が低下しても、高温水による各種細菌を高温で
殺菌し、残留塩素殺菌と高温殺菌の相乗効果により、殺
菌時間を短時間にすることができる。
【0017】給水部から給水される残留塩素含有水とし
て、水道水としたものである。そして、通水する残留塩
素含有水として、水道水とすることにより、一般家庭に
供給されている給水を使用することができるため、利便
性と経済性に優れた浄化ができる。
て、水道水としたものである。そして、通水する残留塩
素含有水として、水道水とすることにより、一般家庭に
供給されている給水を使用することができるため、利便
性と経済性に優れた浄化ができる。
【0018】(実施例1)以下、本発明の実施例1にお
ける浴槽水の水回路の浄化手段について図面を用い説明
する。なお、従来と同一構成要素のものについては同一
番号を付し説明する。
ける浴槽水の水回路の浄化手段について図面を用い説明
する。なお、従来と同一構成要素のものについては同一
番号を付し説明する。
【0019】図1において、浴槽水1の浄化は浴槽水1
中の大きな垢粒子や髪の毛等の汚れ成分は制御部の信号
により循環ポンプ5を作動させると、水回路である浴槽
2に取りつけたアダプタ3を通り、前記アダプタ3の戻
り部に接続した戻り管4,循環ポンプ5,切換弁A1
1,切換弁B12の切り換えにより、浴槽水1を加熱す
る加熱源9通路またはバイパス通路16を通り、ろ過槽
6の上部往き通路15の切換弁C13より、下向流でろ
過槽6に充填したろ過材7で大きな垢粒子や髪の毛等の
汚れ成分をろ過浄化する。そして、浄化された浴槽水1
は切換弁D14を通り、浴槽2に取りつけたアダプタ3
の往き部に接続した往き管8、アダプタ3より浴槽2に
戻り、制御部の信号による循環ポンプ5の停止まで浴槽
水1は連続循環浄化される。
中の大きな垢粒子や髪の毛等の汚れ成分は制御部の信号
により循環ポンプ5を作動させると、水回路である浴槽
2に取りつけたアダプタ3を通り、前記アダプタ3の戻
り部に接続した戻り管4,循環ポンプ5,切換弁A1
1,切換弁B12の切り換えにより、浴槽水1を加熱す
る加熱源9通路またはバイパス通路16を通り、ろ過槽
6の上部往き通路15の切換弁C13より、下向流でろ
過槽6に充填したろ過材7で大きな垢粒子や髪の毛等の
汚れ成分をろ過浄化する。そして、浄化された浴槽水1
は切換弁D14を通り、浴槽2に取りつけたアダプタ3
の往き部に接続した往き管8、アダプタ3より浴槽2に
戻り、制御部の信号による循環ポンプ5の停止まで浴槽
水1は連続循環浄化される。
【0020】また、自動すなわち予めマイクロコンピュ
ータに記憶させた制御部の信号により、自然放置中に設
定温度(約30〜40℃・・・入浴者の意思で加熱する
入浴温度より、低く設定する)に一定時間毎に自動で加
熱する。そして一定時間毎に自動で加熱した後、浴槽水
1の汚れ成分(比較的大きな垢粒子や髪の毛等)による
目詰りを考慮して、マイクロコンピュータに記憶させた
制御部の信号により自動的に循環ポンプ5を一旦停止さ
せ、切換弁B12切り換えにより、浴槽水1を加熱する
加熱源9通路側またはバイパス通路6側のどちらかの通
路を形成するとともに、切換弁C13と切換弁D14を
逆洗排水側に切り換える。そして再び循環ポンプ5を作
動させ浴槽水1を用い、切換弁B12,浴槽水1を加熱
する加熱源9通路側またはバイパス通路16側のどちら
かの通路より、下部逆洗通路17,切換弁D14を通
り、上向流でろ過槽6に充填したろ過材7でろ過浄化し
た汚れ成分を逆洗洗浄し、前記逆洗洗浄した汚れ成分を
多く含んだ浴槽水1は切換弁C13に接続した排水管1
8より一定時間または一定量排水させる。
ータに記憶させた制御部の信号により、自然放置中に設
定温度(約30〜40℃・・・入浴者の意思で加熱する
入浴温度より、低く設定する)に一定時間毎に自動で加
熱する。そして一定時間毎に自動で加熱した後、浴槽水
1の汚れ成分(比較的大きな垢粒子や髪の毛等)による
目詰りを考慮して、マイクロコンピュータに記憶させた
制御部の信号により自動的に循環ポンプ5を一旦停止さ
せ、切換弁B12切り換えにより、浴槽水1を加熱する
加熱源9通路側またはバイパス通路6側のどちらかの通
路を形成するとともに、切換弁C13と切換弁D14を
逆洗排水側に切り換える。そして再び循環ポンプ5を作
動させ浴槽水1を用い、切換弁B12,浴槽水1を加熱
する加熱源9通路側またはバイパス通路16側のどちら
かの通路より、下部逆洗通路17,切換弁D14を通
り、上向流でろ過槽6に充填したろ過材7でろ過浄化し
た汚れ成分を逆洗洗浄し、前記逆洗洗浄した汚れ成分を
多く含んだ浴槽水1は切換弁C13に接続した排水管1
8より一定時間または一定量排水させる。
【0021】そしてまた、浴槽2の浴槽水1が一定時間
または一定量排水されると、マイクロコンピュータに記
憶させた制御部の信号により自動的循環ポンプ5を停止
させ、給水弁19を開弁させ、残留塩素含有水を一定時
間または一定量通水させることにより、循環ポンプ5,
戻り管4からなる戻り水回路通路,切換弁B12,バイ
パス通路16側または加熱源9側から上部往き管15の
切換弁C13,切換弁D14,往き管9からなる往き水
回路の単独水回路に通水または戻りと往きの複合水回路
への繰り返し通水あるいは同時通水、前記単独水回路と
複合水回路の組合せ通水を選択し、前記水回路の特に凹
凸構成部に堆積し各種細菌の栄養源となる垢等の堆積物
を通水力により、洗浄あるいは軽減して洗浄浄化させる
とともに、各種細菌を残留塩素含有水の残留塩素によ
り、殺菌浄化させることができる。
または一定量排水されると、マイクロコンピュータに記
憶させた制御部の信号により自動的循環ポンプ5を停止
させ、給水弁19を開弁させ、残留塩素含有水を一定時
間または一定量通水させることにより、循環ポンプ5,
戻り管4からなる戻り水回路通路,切換弁B12,バイ
パス通路16側または加熱源9側から上部往き管15の
切換弁C13,切換弁D14,往き管9からなる往き水
回路の単独水回路に通水または戻りと往きの複合水回路
への繰り返し通水あるいは同時通水、前記単独水回路と
複合水回路の組合せ通水を選択し、前記水回路の特に凹
凸構成部に堆積し各種細菌の栄養源となる垢等の堆積物
を通水力により、洗浄あるいは軽減して洗浄浄化させる
とともに、各種細菌を残留塩素含有水の残留塩素によ
り、殺菌浄化させることができる。
【0022】図2、図3では、前記に詳述した水回路の
基本的な浄化シーケンスのフローチャートとタイミング
チャートを各々示す。まず浄化シーケンスについて説明
すると、マイクロコンピュータを内蔵した制御部と有線
または無線で制御できるシーケンスNo.101のリモ
コンの運転SWをONすると、102の各種切換弁を循
環回路側(戻り管4から往き管8に循環する)に切り換
え、各種切換弁が切り換わると103の循環ポンプ5が
ONする。103の循環ポンプ5がONすると104の
浴槽水1の水温が設定温度に達しているかどうかチェッ
クし、前記浴槽水1の水温が設定温度に達していると、
108の循環ポンプ5のOFFに移行する。しかしなが
ら浴槽水1の水温が設定温度に達していないと、105
の加熱源9がONし、浴槽水1が加熱され、106の設
定温度に達すると、107の加熱源9がOFFする。そ
して108の循環ポンプ5がOFFし、109の各種切
換弁を排水回路側(下部逆洗通路17からろ過槽6を通
り排水管18に排水する)に切り換え、各種切換弁が切
り換わると110の循環ポンプ5がONし、111の排
水タイマがカウントを始め、前記111の排水タイマが
設定時間に達するまで排水浄化、すなわちろ過槽6のろ
過材7にろ過浄化した各種汚れ成分を浴槽水1を用い上
向流で逆洗洗浄するとともに浴槽水1を排水させる。設
定時間に達すると112の循環ポンプ5がOFFし排水
を停止させ、113で各種切換弁を循環回路側に切り換
え、予め残留塩素含有水を給水する114で給水弁19
をONし、115の通水タイマがカウントを始め、前記
115の通水タイマが設定時間に達するまで通水浄化、
すなわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通水力で洗
浄浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩素によ
り、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。115の通
水タイマが設定時間に達すると116の給水弁19をO
FFし、117の循環ポンプ5をONさせると同時に1
18のタイマAがカウントを始め、再び循環浄化モード
にして浴槽水1を循環浄化する。そして再び118のタ
イマAが設定時間になると、104の設定温度に達して
いるかチェックに移行し、前記操作を繰り返す。
基本的な浄化シーケンスのフローチャートとタイミング
チャートを各々示す。まず浄化シーケンスについて説明
すると、マイクロコンピュータを内蔵した制御部と有線
または無線で制御できるシーケンスNo.101のリモ
コンの運転SWをONすると、102の各種切換弁を循
環回路側(戻り管4から往き管8に循環する)に切り換
え、各種切換弁が切り換わると103の循環ポンプ5が
ONする。103の循環ポンプ5がONすると104の
浴槽水1の水温が設定温度に達しているかどうかチェッ
クし、前記浴槽水1の水温が設定温度に達していると、
108の循環ポンプ5のOFFに移行する。しかしなが
ら浴槽水1の水温が設定温度に達していないと、105
の加熱源9がONし、浴槽水1が加熱され、106の設
定温度に達すると、107の加熱源9がOFFする。そ
して108の循環ポンプ5がOFFし、109の各種切
換弁を排水回路側(下部逆洗通路17からろ過槽6を通
り排水管18に排水する)に切り換え、各種切換弁が切
り換わると110の循環ポンプ5がONし、111の排
水タイマがカウントを始め、前記111の排水タイマが
設定時間に達するまで排水浄化、すなわちろ過槽6のろ
過材7にろ過浄化した各種汚れ成分を浴槽水1を用い上
向流で逆洗洗浄するとともに浴槽水1を排水させる。設
定時間に達すると112の循環ポンプ5がOFFし排水
を停止させ、113で各種切換弁を循環回路側に切り換
え、予め残留塩素含有水を給水する114で給水弁19
をONし、115の通水タイマがカウントを始め、前記
115の通水タイマが設定時間に達するまで通水浄化、
すなわち水回路に堆積した垢等の汚れ成分を通水力で洗
浄浄化するとともに、残留塩素含有水の残留塩素によ
り、各種細菌等の汚れ成分を殺菌浄化する。115の通
水タイマが設定時間に達すると116の給水弁19をO
FFし、117の循環ポンプ5をONさせると同時に1
18のタイマAがカウントを始め、再び循環浄化モード
にして浴槽水1を循環浄化する。そして再び118のタ
イマAが設定時間になると、104の設定温度に達して
いるかチェックに移行し、前記操作を繰り返す。
【0023】次にタイマAの設定時間について説明す
る。前記タイマAの設定時間は加熱手段,排水手段,通
水手段を一定時間毎に実施するもので、少なくとも1日
(24時間)に一回以上が望ましく、4〜18時間毎す
なわち1日に2〜4回程度前記動作を実施することが好
ましい。4時間以内の設定時間では、浄化効果(洗浄お
よび殺菌浄化)に対し有効ではあるが、加熱量,排水
量,通水量が多くなり、省エネルギ、省資源を考慮する
と好ましくない。一方、18時間以上の設定時間では、
入浴時間帯と重なる可能性が大きく、入浴中に浴槽水が
低下したり、冷水(大気レベルの水温)通水の場合、冷
たい水が浴槽水に流出されるため、入浴感が悪くなるこ
と、さらに浄化効果がやや劣るなどの欠点を有する。そ
して前記入浴時間帯と重なる可能性が大きいことから、
入浴者の意思により手動または自動で入浴温度に加熱す
る手段を検知した場合は、前記加熱手段から一定時間以
内は、実施例の加熱手段を待機する併用制御方法も可能
で本発明の範囲内である。
る。前記タイマAの設定時間は加熱手段,排水手段,通
水手段を一定時間毎に実施するもので、少なくとも1日
(24時間)に一回以上が望ましく、4〜18時間毎す
なわち1日に2〜4回程度前記動作を実施することが好
ましい。4時間以内の設定時間では、浄化効果(洗浄お
よび殺菌浄化)に対し有効ではあるが、加熱量,排水
量,通水量が多くなり、省エネルギ、省資源を考慮する
と好ましくない。一方、18時間以上の設定時間では、
入浴時間帯と重なる可能性が大きく、入浴中に浴槽水が
低下したり、冷水(大気レベルの水温)通水の場合、冷
たい水が浴槽水に流出されるため、入浴感が悪くなるこ
と、さらに浄化効果がやや劣るなどの欠点を有する。そ
して前記入浴時間帯と重なる可能性が大きいことから、
入浴者の意思により手動または自動で入浴温度に加熱す
る手段を検知した場合は、前記加熱手段から一定時間以
内は、実施例の加熱手段を待機する併用制御方法も可能
で本発明の範囲内である。
【0024】次に設定温度について説明する。前記設定
温度は、水回路を高温水で高温殺菌ができる温度範囲で
設定するもので、入浴者の意思で加熱する入浴設定温度
(約37〜48℃)とは異なり、前記入浴設定温度より
低い設定温度でよく、約30〜40℃が望ましい。なぜ
なら少なくとも水回路の加熱源9の出口からアダプタ3
の出口までの往き通路を高温殺菌浄化が目的であるから
余り設定温度を高温する必要はなく、設定温度を高温す
ると入浴の安全性や浴槽の耐久性等に問題が生じること
から好ましくない。また加熱源9の種類による加熱水の
上限設定温度を試算すると、たとえば電気ヒータ(1K
W=860kcal/時)による直接加熱源の場合、熱
効率を約90%、循環流量6l/分設定温度45℃沸き
上げする時の往き通路の加熱水水温は; 860kcal/時×0.9/6l/分/60分=2.
2deg 往き通路の加熱水水温は、45℃+2.2deg=4
7.2℃ となり、高温殺菌浄化効果は期待できない。一方、一般
的な浴槽水加熱用のガス燃焼(12000kcal/
時)による間接加熱(熱交換器使用)の場合、熱効率を
約75%、循環流量6l/分、手動での追いだき設定温
度42℃沸き上げする時の往き通路の加熱水水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、42℃+25deg=67℃ となり、高温殺菌浄化効果は大である。他方、保温時の
上限設定温度35℃沸き上げする時の往き通路の加熱水
水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、35℃+25deg=60℃ となり、保温時の加熱操作でも高温殺菌浄化効果は十分
期待できる。このように高容量の加熱源9として、ガス
や石油の高エネルギを使用することが望ましい。
温度は、水回路を高温水で高温殺菌ができる温度範囲で
設定するもので、入浴者の意思で加熱する入浴設定温度
(約37〜48℃)とは異なり、前記入浴設定温度より
低い設定温度でよく、約30〜40℃が望ましい。なぜ
なら少なくとも水回路の加熱源9の出口からアダプタ3
の出口までの往き通路を高温殺菌浄化が目的であるから
余り設定温度を高温する必要はなく、設定温度を高温す
ると入浴の安全性や浴槽の耐久性等に問題が生じること
から好ましくない。また加熱源9の種類による加熱水の
上限設定温度を試算すると、たとえば電気ヒータ(1K
W=860kcal/時)による直接加熱源の場合、熱
効率を約90%、循環流量6l/分設定温度45℃沸き
上げする時の往き通路の加熱水水温は; 860kcal/時×0.9/6l/分/60分=2.
2deg 往き通路の加熱水水温は、45℃+2.2deg=4
7.2℃ となり、高温殺菌浄化効果は期待できない。一方、一般
的な浴槽水加熱用のガス燃焼(12000kcal/
時)による間接加熱(熱交換器使用)の場合、熱効率を
約75%、循環流量6l/分、手動での追いだき設定温
度42℃沸き上げする時の往き通路の加熱水水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、42℃+25deg=67℃ となり、高温殺菌浄化効果は大である。他方、保温時の
上限設定温度35℃沸き上げする時の往き通路の加熱水
水温は; 12000kcal/時×0.75/6l/分/60分
=25deg 往き通路の加熱水水温は、35℃+25deg=60℃ となり、保温時の加熱操作でも高温殺菌浄化効果は十分
期待できる。このように高容量の加熱源9として、ガス
や石油の高エネルギを使用することが望ましい。
【0025】次に排水タイマ設定時間と通水タイマ設定
時間について説明する。排水タイマは、循環ポンプ5の
能力とろ過槽6のろ過材7の目詰まり状態により決定す
ることが必要であるが、タイマ時間を長くすると浴槽水
1の排水量が多くなり、水の省資源とはならないことか
ら、前記浴槽水1の排水量は浴槽水1量の約5〜10%
程度が望ましい。すなわち浴槽水1量が150〜200
lとすると、7.5〜20lを排水する循環ポンプ5の
能力によりタイマ設定時間が決定される。一方、通水タ
イマ設定時間は、少なくとも通水量として水回路の全容
量を通水する量以上、すなわち通水圧と水回路の抵抗に
より決定することが必要であるが、タイマ時間を長くす
ると、浴槽水1への注水量が多くなり浴槽2より溢れて
しまうため、前記排水量とほぼ同程度の水回路の全容量
の通水量が好ましい。通水する残留塩素含有水により、
浴槽水1を殺菌浄化することも考慮すると浴槽水1量の
約5〜20%程度の通水タイマ設定時間が望ましい。排
水量に対する通水量を多く設定することによって、水回
路はもちろんのこと、浴槽水1を前記残留塩素含有水
(通水残留塩素含有水の残留塩素の1/10から1/5
の低濃度)により、殺菌浄化が可能となる。また本実施
例では詳述していないが、排水タイマ設定時間、通水タ
イマ設定時間と排水量と通水量を併用制御する方法も可
能で本発明の範囲内である。
時間について説明する。排水タイマは、循環ポンプ5の
能力とろ過槽6のろ過材7の目詰まり状態により決定す
ることが必要であるが、タイマ時間を長くすると浴槽水
1の排水量が多くなり、水の省資源とはならないことか
ら、前記浴槽水1の排水量は浴槽水1量の約5〜10%
程度が望ましい。すなわち浴槽水1量が150〜200
lとすると、7.5〜20lを排水する循環ポンプ5の
能力によりタイマ設定時間が決定される。一方、通水タ
イマ設定時間は、少なくとも通水量として水回路の全容
量を通水する量以上、すなわち通水圧と水回路の抵抗に
より決定することが必要であるが、タイマ時間を長くす
ると、浴槽水1への注水量が多くなり浴槽2より溢れて
しまうため、前記排水量とほぼ同程度の水回路の全容量
の通水量が好ましい。通水する残留塩素含有水により、
浴槽水1を殺菌浄化することも考慮すると浴槽水1量の
約5〜20%程度の通水タイマ設定時間が望ましい。排
水量に対する通水量を多く設定することによって、水回
路はもちろんのこと、浴槽水1を前記残留塩素含有水
(通水残留塩素含有水の残留塩素の1/10から1/5
の低濃度)により、殺菌浄化が可能となる。また本実施
例では詳述していないが、排水タイマ設定時間、通水タ
イマ設定時間と排水量と通水量を併用制御する方法も可
能で本発明の範囲内である。
【0026】次に、水回路の一部に設けた給水部から通
水方法について詳述する。浴槽水の水回路への通水とし
て(1)往き循環水回路通水、(2)戻り循環水回路通
水、(3)往き,戻り循環水回路に繰り返し通水または
(4)戻り,往き水回路に同時通水のいずれか単独通水
または複合通水あるいは単独と複合の組合せ通水とし
て、残留塩素含有水を通水することにより、全水回路の
各種細菌の栄養源となる垢の堆積を集中的に洗浄浄化す
るとともに、各種細菌を残留塩素による集中殺菌浄化が
より確実に浄化させることができる。
水方法について詳述する。浴槽水の水回路への通水とし
て(1)往き循環水回路通水、(2)戻り循環水回路通
水、(3)往き,戻り循環水回路に繰り返し通水または
(4)戻り,往き水回路に同時通水のいずれか単独通水
または複合通水あるいは単独と複合の組合せ通水とし
て、残留塩素含有水を通水することにより、全水回路の
各種細菌の栄養源となる垢の堆積を集中的に洗浄浄化す
るとともに、各種細菌を残留塩素による集中殺菌浄化が
より確実に浄化させることができる。
【0027】次に、残留塩素含有水について詳述する。
残留塩素含有水とは、残留塩素として0.1ppm以上
を含有した新鮮水で、塩素ガスを溶解させたもの、次亜
塩素酸ナトリウムを溶解させ、別途濃度制御したもので
ある。別途濃度制御する手段として、前記濃度制御とし
て塩素ガス溶解水や次亜塩酸酸ナトリウム水等の高残留
塩素濃度水を定量ポンプ等で給水に定量注水し、濃度制
御したものである。給水の残留塩素濃度は前記0.1p
pm以上としたが、水回路の構成部品の材質として、銅
および銅合金、NBRおよびEPDMゴム、PPおよび
POM樹脂等が一般的であり、これらの材質の耐久性を
考慮すると10ppm以下が望ましい。また、短時間で
殺菌効果を効果的にし、かつ構成部品材質の耐久性を考
慮すると、好ましい残留塩素含有水の残留塩素濃度は、
0.3〜5ppmである。
残留塩素含有水とは、残留塩素として0.1ppm以上
を含有した新鮮水で、塩素ガスを溶解させたもの、次亜
塩素酸ナトリウムを溶解させ、別途濃度制御したもので
ある。別途濃度制御する手段として、前記濃度制御とし
て塩素ガス溶解水や次亜塩酸酸ナトリウム水等の高残留
塩素濃度水を定量ポンプ等で給水に定量注水し、濃度制
御したものである。給水の残留塩素濃度は前記0.1p
pm以上としたが、水回路の構成部品の材質として、銅
および銅合金、NBRおよびEPDMゴム、PPおよび
POM樹脂等が一般的であり、これらの材質の耐久性を
考慮すると10ppm以下が望ましい。また、短時間で
殺菌効果を効果的にし、かつ構成部品材質の耐久性を考
慮すると、好ましい残留塩素含有水の残留塩素濃度は、
0.3〜5ppmである。
【0028】図4は本発明と従来法の浄化効果を判定す
る水回路構成および浄化判定プレート構成を示す。
(a)は水回路の構成図で、浄化判定プレート部20,
21はアダプタ3に接続した戻り管4,往き管8を各々
設置している。また、(b)は浄化判定プレート部2
0,21の上面構成図、(c)は浄化判定プレート部2
0,21の断面構成図を示し、浄化判定プレート22
(幅:10mm、厚さ:1mmの白色樹脂プレート)を
シール治具を介して戻り管4,往き管8の通水部に装着
している。
る水回路構成および浄化判定プレート構成を示す。
(a)は水回路の構成図で、浄化判定プレート部20,
21はアダプタ3に接続した戻り管4,往き管8を各々
設置している。また、(b)は浄化判定プレート部2
0,21の上面構成図、(c)は浄化判定プレート部2
0,21の断面構成図を示し、浄化判定プレート22
(幅:10mm、厚さ:1mmの白色樹脂プレート)を
シール治具を介して戻り管4,往き管8の通水部に装着
している。
【0029】表1は図1で詳述した水回路構成を用い、
本発明と従来法の浄化効果を示したものである。表中に
記載していない詳細な条件および評価として、入浴条
件:入浴温度42℃/手動加熱(4回)、浄化条件:
通水時の残留塩素含有水の残留塩素濃度は、0.5〜1
ppm、(1)排水タイマ30秒(排水量:10l)、
(2)通水タイマ:60秒(通水量:10l)、(3)
タイマA:12時間、(4)設定温度:35℃、評
価:表2の評価指数(汚れ指数5段階評価:色変化=汚
れ、垢堆積を目視評価)にて評価した。
本発明と従来法の浄化効果を示したものである。表中に
記載していない詳細な条件および評価として、入浴条
件:入浴温度42℃/手動加熱(4回)、浄化条件:
通水時の残留塩素含有水の残留塩素濃度は、0.5〜1
ppm、(1)排水タイマ30秒(排水量:10l)、
(2)通水タイマ:60秒(通水量:10l)、(3)
タイマA:12時間、(4)設定温度:35℃、評
価:表2の評価指数(汚れ指数5段階評価:色変化=汚
れ、垢堆積を目視評価)にて評価した。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】表1から明らかなように、設定温度への加
熱手段,排水手段,残留塩素含有水通水手段を繰り返し
制御することにより、水回路に堆積しやすい汚れ成分
(垢)を軽減することができる、また、一般的に言われ
ている水垢(垢が栄養源となり各種細菌が異常増殖した
もの)は、評価指数4レベルで発生しやすく、従来法の
戻り管の評価指数4では前記水垢が微少ではあるが発生
していたことからも、本発明の残留塩素含有水を通水さ
せることにより、各種細菌の増殖を押さえ、水回路を清
潔に保つことができる。
熱手段,排水手段,残留塩素含有水通水手段を繰り返し
制御することにより、水回路に堆積しやすい汚れ成分
(垢)を軽減することができる、また、一般的に言われ
ている水垢(垢が栄養源となり各種細菌が異常増殖した
もの)は、評価指数4レベルで発生しやすく、従来法の
戻り管の評価指数4では前記水垢が微少ではあるが発生
していたことからも、本発明の残留塩素含有水を通水さ
せることにより、各種細菌の増殖を押さえ、水回路を清
潔に保つことができる。
【0033】(実施例2)本発明の実施例2の浴槽水の
水回路の浄化について、図5の保温、排水、通水モード
に基づいて説明する。
水回路の浄化について、図5の保温、排水、通水モード
に基づいて説明する。
【0034】図5において、制御部の信号による自動シ
ーケンスNo.121の循環ポンプ5がONから135
の循環ポンプ5がONまでの自然放置は、実施例1の1
03〜117と同一操作のため、説明を省略する。13
6の設定温度の沸き上げ回数がカウントを始め、136
の沸き上げ回数が設定回数に達するまで浴槽水1を設定
温度に加熱する。前記136の沸き上げ回数が設定回数
に達すると、125の加熱源9をOFFし、以下135
の循環ポンプ5がONし、122の設定温度に達してい
るかチェックに移行し、前記操作を繰り返す。
ーケンスNo.121の循環ポンプ5がONから135
の循環ポンプ5がONまでの自然放置は、実施例1の1
03〜117と同一操作のため、説明を省略する。13
6の設定温度の沸き上げ回数がカウントを始め、136
の沸き上げ回数が設定回数に達するまで浴槽水1を設定
温度に加熱する。前記136の沸き上げ回数が設定回数
に達すると、125の加熱源9をOFFし、以下135
の循環ポンプ5がONし、122の設定温度に達してい
るかチェックに移行し、前記操作を繰り返す。
【0035】次に沸き上げ回数について説明する。前記
沸き上げ回数の設定回数は、浴槽水を設定温度に加熱す
る回数で、少なくとも加熱を複数回毎(2〜6回)に排
水手段と通水手段を併用することにより、浴槽水の排水
量を少なくして、省資源化をはかるとともに、水回路に
堆積した垢等の汚れ成分をより洗浄浄化効果を大きく
し、殺菌浄化効果と合わせ、より浄化効果を有効にする
ことができる。また基本的な入浴として、1日1回の入
浴時間帯に入浴者の意思により、入浴設定温度(前記浴
槽水の設定温度より高い)に加熱されることから、季節
により少し異なるが、沸き上げ回数を複数回毎(2〜6
回)に排水手段と通水手段の併用(おおよそ2〜4回と
なる)しても浄化効果が悪化することはない。
沸き上げ回数の設定回数は、浴槽水を設定温度に加熱す
る回数で、少なくとも加熱を複数回毎(2〜6回)に排
水手段と通水手段を併用することにより、浴槽水の排水
量を少なくして、省資源化をはかるとともに、水回路に
堆積した垢等の汚れ成分をより洗浄浄化効果を大きく
し、殺菌浄化効果と合わせ、より浄化効果を有効にする
ことができる。また基本的な入浴として、1日1回の入
浴時間帯に入浴者の意思により、入浴設定温度(前記浴
槽水の設定温度より高い)に加熱されることから、季節
により少し異なるが、沸き上げ回数を複数回毎(2〜6
回)に排水手段と通水手段の併用(おおよそ2〜4回と
なる)しても浄化効果が悪化することはない。
【0036】(実施例3)本発明の実施例3の浴槽水の
水回路の浄化として、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段について説明する。また、浴槽水1に
残留塩素含有水を通水する水回路は、(a)戻り管通路
とは、切換弁12を加熱源9通路側とバイパス通路16
に流れないように切り換え、給水弁19をONすると切
換弁11,循環ポンプ5,戻り管4,アダプタ3の戻り
通路を通り、浴槽水1に供給する通路、(b)往き管通
路とは、切換弁11を前記(a)戻り管通路側に流れな
いように切り換え、給水弁19をONすると切換弁12
により加熱源9通路側またはバイパス通路16,上部往
き通路15,切換弁13,ろ過槽6,切換弁14,往き
管8,アダプタ3の往き通路を通り、浴槽水1に供給す
る通路の2通路から構成され、そして浴槽水1に残留塩
素含有水を通水する手段は、(1)(a)戻り管通路、
(2)(b)往き管通路に各々単独通水、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水、(4)
(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水の通水
手段に加え、(1)(a)戻り管通路と、(4)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水する等の複合
組合せ通水手段である。
水回路の浄化として、水回路から浴槽水に残留塩素含有
水を通水する手段について説明する。また、浴槽水1に
残留塩素含有水を通水する水回路は、(a)戻り管通路
とは、切換弁12を加熱源9通路側とバイパス通路16
に流れないように切り換え、給水弁19をONすると切
換弁11,循環ポンプ5,戻り管4,アダプタ3の戻り
通路を通り、浴槽水1に供給する通路、(b)往き管通
路とは、切換弁11を前記(a)戻り管通路側に流れな
いように切り換え、給水弁19をONすると切換弁12
により加熱源9通路側またはバイパス通路16,上部往
き通路15,切換弁13,ろ過槽6,切換弁14,往き
管8,アダプタ3の往き通路を通り、浴槽水1に供給す
る通路の2通路から構成され、そして浴槽水1に残留塩
素含有水を通水する手段は、(1)(a)戻り管通路、
(2)(b)往き管通路に各々単独通水、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水、(4)
(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水の通水
手段に加え、(1)(a)戻り管通路と、(4)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水する等の複合
組合せ通水手段である。
【0037】前記通水手段中、(b)往き管通路の加熱
源9、加熱源9出口から上部往き通路15,切換弁1
3,ろ過槽6,切換弁14,往き管8,アダプタ3の往
き通路は手動および自動による加熱源9の加熱により、
高温水が流れることから一定時間毎に高温殺菌浄化され
る。この時、高温水が流れることにより、特に水回路の
各接続の凹凸構成部に堆積しやすい垢等を高温水により
付着力を小さくして、通水力で洗浄または軽減し、洗浄
浄化できることから、高温殺菌浄化との相乗効果を有す
る。一方、(b)往き管通路のバイパス通路16には高
温水が流れないため、本実施例では水回路の往き循環回
路として、加熱源9通路側より通水抵抗が少ないバイパ
ス通路16側にして循環ポンプ5の能力をより活用でき
るようにしていることから、残留塩素含有水を通水する
時は前記バイパス通路16側に流すことにより、殺菌浄
化することができる。他方、(a)戻り管通路は前記水
回路の各接続の凹凸構成部に垢等が堆積しやすいことか
ら、垢等をバイパス通路16側と同様に残留塩素含有水
を通水することにより、通水力で洗浄または軽減し、洗
浄浄化し、そして残留塩素含有水の残留塩素より殺菌浄
化する。このように残留塩素含有水の残留塩素による殺
菌浄化を、より有効する通水手段として、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水または
(4)(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水
することが望ましい。前記に詳述したように、少なくと
も高温殺菌のできない水回路の(a)戻り管通路に残留
塩素含有水を必須通水することが好ましい。
源9、加熱源9出口から上部往き通路15,切換弁1
3,ろ過槽6,切換弁14,往き管8,アダプタ3の往
き通路は手動および自動による加熱源9の加熱により、
高温水が流れることから一定時間毎に高温殺菌浄化され
る。この時、高温水が流れることにより、特に水回路の
各接続の凹凸構成部に堆積しやすい垢等を高温水により
付着力を小さくして、通水力で洗浄または軽減し、洗浄
浄化できることから、高温殺菌浄化との相乗効果を有す
る。一方、(b)往き管通路のバイパス通路16には高
温水が流れないため、本実施例では水回路の往き循環回
路として、加熱源9通路側より通水抵抗が少ないバイパ
ス通路16側にして循環ポンプ5の能力をより活用でき
るようにしていることから、残留塩素含有水を通水する
時は前記バイパス通路16側に流すことにより、殺菌浄
化することができる。他方、(a)戻り管通路は前記水
回路の各接続の凹凸構成部に垢等が堆積しやすいことか
ら、垢等をバイパス通路16側と同様に残留塩素含有水
を通水することにより、通水力で洗浄または軽減し、洗
浄浄化し、そして残留塩素含有水の残留塩素より殺菌浄
化する。このように残留塩素含有水の残留塩素による殺
菌浄化を、より有効する通水手段として、(3)(a)
戻り管通路と(b)往き管通路に繰り返し通水または
(4)(a)戻り管通路と(b)往き管通路に同時通水
することが望ましい。前記に詳述したように、少なくと
も高温殺菌のできない水回路の(a)戻り管通路に残留
塩素含有水を必須通水することが好ましい。
【0038】(実施例4)本発明の実施例4の浴槽水の
水回路の浄化について、図6の同時通水、滞留モードに
基づいて説明する。
水回路の浄化について、図6の同時通水、滞留モードに
基づいて説明する。
【0039】図6において、制御部の信号により循環ポ
ンプ5をOFFし停止させ、予め残留塩素含有水を給水
する給水弁19がONし、通水タイマがカウントを始
め、前記実施例3で詳述した水回路の(4)の(a)戻
り管通路と(b)往き管通路の全容量以上になる設定時
間とし、設定時間に達するまで同時通水し、設定時間に
達すると給水弁19をOFFし通水を停止させる。そし
て給水弁19がOFFすると、滞留タイマがカウントを
始め、残留塩素含有水が通水された水回路に、前記残留
塩素含有水を設定時間に達するまで滞留させる。この滞
留設定間により水回路の各種細菌を残留塩素含有水に接
触させ、より殺菌浄化効果を大きく、かつ確実にするこ
とができる。
ンプ5をOFFし停止させ、予め残留塩素含有水を給水
する給水弁19がONし、通水タイマがカウントを始
め、前記実施例3で詳述した水回路の(4)の(a)戻
り管通路と(b)往き管通路の全容量以上になる設定時
間とし、設定時間に達するまで同時通水し、設定時間に
達すると給水弁19をOFFし通水を停止させる。そし
て給水弁19がOFFすると、滞留タイマがカウントを
始め、残留塩素含有水が通水された水回路に、前記残留
塩素含有水を設定時間に達するまで滞留させる。この滞
留設定間により水回路の各種細菌を残留塩素含有水に接
触させ、より殺菌浄化効果を大きく、かつ確実にするこ
とができる。
【0040】次に、滞留タイマの滞留設定時間は、残留
塩素含有水の残留塩素濃度によって決定される。各種細
菌により殺菌濃度と時間は異なるが、一般的には残留塩
素濃度が低濃度の場合、設定時間は長時間とし、また高
濃度の場合、設定時間は短時間の設定となっているが、
本発明者らが実施した殺菌評価の結果を図7に示す。図
7の殺菌評価条件は、検水量:500ml、水温:
20℃、初期一般細菌数:5,000,000コ/m
l、残留塩素濃度:0,0.1,0.5,2ppmの
各種条件で試験した。
塩素含有水の残留塩素濃度によって決定される。各種細
菌により殺菌濃度と時間は異なるが、一般的には残留塩
素濃度が低濃度の場合、設定時間は長時間とし、また高
濃度の場合、設定時間は短時間の設定となっているが、
本発明者らが実施した殺菌評価の結果を図7に示す。図
7の殺菌評価条件は、検水量:500ml、水温:
20℃、初期一般細菌数:5,000,000コ/m
l、残留塩素濃度:0,0.1,0.5,2ppmの
各種条件で試験した。
【0041】図7に示したように、水道水基準である一
般細菌数100コ/ml以下にするための滞留時間は、
残留塩素含有水の低残留塩素濃度が0.1ppmで約1
5分、0.5ppmで約5分、2ppmで約2分で可能
となる。よって、好ましい滞留時間は、残留塩素濃度に
よって異なるが15分以上である。
般細菌数100コ/ml以下にするための滞留時間は、
残留塩素含有水の低残留塩素濃度が0.1ppmで約1
5分、0.5ppmで約5分、2ppmで約2分で可能
となる。よって、好ましい滞留時間は、残留塩素濃度に
よって異なるが15分以上である。
【0042】(実施例5)本発明の実施例5の浴槽水の
水回路の浄化について、図8,図9に基づいて説明す
る。
水回路の浄化について、図8,図9に基づいて説明す
る。
【0043】図8において、制御部の信号により循環ポ
ンプ5をOFFし停止させると、給湯用水回路の加熱源
10がON、給水弁19がONし、予め設定された高設
定温度まで給水する残留塩素含有水を加熱するととも
に、通水タイマがカウントを始め、水回路、すなわち前
記実施例4で詳述した(4)の(a)戻り管通路と
(b)往き管通路に設定時間に達するまで同時高温水通
水させる。設定時間に達すると、加熱源10をOFF、
給水弁19をOFFし、そして給水弁19がOFFする
と、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有水が通
水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時間に達
するまで滞留させる。この滞留設定時間と滞留温水によ
り水回路に堆積した付着力を小さくするとともに、各種
細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌浄化効果を
大きく、かつ確実にすることができる。また加熱通水が
高温水であることから、各種細菌を高温殺菌と残留塩素
殺菌の相乗効果により、より確実に殺菌浄化することが
できる。実施例では詳述していないが、繰り返し通水と
して、特に高温水を通水した後に冷水(大気温度レベル
の水温)を一定時間通水することにより、水回路の構成
部品の耐久性、火傷の防火等を考慮して、冷却させるも
のである。
ンプ5をOFFし停止させると、給湯用水回路の加熱源
10がON、給水弁19がONし、予め設定された高設
定温度まで給水する残留塩素含有水を加熱するととも
に、通水タイマがカウントを始め、水回路、すなわち前
記実施例4で詳述した(4)の(a)戻り管通路と
(b)往き管通路に設定時間に達するまで同時高温水通
水させる。設定時間に達すると、加熱源10をOFF、
給水弁19をOFFし、そして給水弁19がOFFする
と、滞留タイマがカウントを始め、残留塩素含有水が通
水された水回路に、前記残留塩素含有水を設定時間に達
するまで滞留させる。この滞留設定時間と滞留温水によ
り水回路に堆積した付着力を小さくするとともに、各種
細菌を残留塩素含有水に接触させ、より殺菌浄化効果を
大きく、かつ確実にすることができる。また加熱通水が
高温水であることから、各種細菌を高温殺菌と残留塩素
殺菌の相乗効果により、より確実に殺菌浄化することが
できる。実施例では詳述していないが、繰り返し通水と
して、特に高温水を通水した後に冷水(大気温度レベル
の水温)を一定時間通水することにより、水回路の構成
部品の耐久性、火傷の防火等を考慮して、冷却させるも
のである。
【0044】次に高温殺菌とは、各種細菌が高温に弱い
性質を利用して、殺菌するものである。各種細菌により
高温殺菌温度と時間は異なるが、一般的には比較的低温
度の場合、保持時間は長時間とし、高温度の場合、短時
間の保持時間でよいとなっているが、本発明者らが実施
した高温殺菌評価の結果を図9に示す。図9の高温殺菌
評価条件は、検水量:100ml、5,000,0
00コ/mlをビーカに入れ、前記検水に熱電対を浸せ
きしたものを電子レンジで加熱、水温:50,55,
60,65,70℃の条件で試験した。前記の加熱温度
は、温度上昇の最高温度で、交差2deg以内とし、持
時間内は恒温水槽で保持した。また、保持時間とは、温
度上昇の最高温度で、交差2deg以内に達してからの
時間である。
性質を利用して、殺菌するものである。各種細菌により
高温殺菌温度と時間は異なるが、一般的には比較的低温
度の場合、保持時間は長時間とし、高温度の場合、短時
間の保持時間でよいとなっているが、本発明者らが実施
した高温殺菌評価の結果を図9に示す。図9の高温殺菌
評価条件は、検水量:100ml、5,000,0
00コ/mlをビーカに入れ、前記検水に熱電対を浸せ
きしたものを電子レンジで加熱、水温:50,55,
60,65,70℃の条件で試験した。前記の加熱温度
は、温度上昇の最高温度で、交差2deg以内とし、持
時間内は恒温水槽で保持した。また、保持時間とは、温
度上昇の最高温度で、交差2deg以内に達してからの
時間である。
【0045】図9に示したように、水道水基準である一
般細菌数100コ/ml以下にするための加熱温度は、
55℃以上で5分以上が必要である。また60℃では、
60℃に達したらほぼ100%高温殺菌浄化が可能であ
る。
般細菌数100コ/ml以下にするための加熱温度は、
55℃以上で5分以上が必要である。また60℃では、
60℃に達したらほぼ100%高温殺菌浄化が可能であ
る。
【0046】(実施例6)本発明の実施例6の浴槽水の
水回路の浄化について図10に基づいて説明する。
水回路の浄化について図10に基づいて説明する。
【0047】図10において、制御部の信号により給水
弁19をONして、残留塩素含有水として、一般家庭で
使用している水道水を設定時間または一定量、実施例3
で詳述した(2)の戻りと往き水回路に同時通水させる
ことによって、利便性と経済性に優れた浄化方法とする
ことができる。
弁19をONして、残留塩素含有水として、一般家庭で
使用している水道水を設定時間または一定量、実施例3
で詳述した(2)の戻りと往き水回路に同時通水させる
ことによって、利便性と経済性に優れた浄化方法とする
ことができる。
【0048】
【発明の効果】以上のように、本発明の浴槽水の水回路
の浄化方法は、アダプタ,戻り管,循環ポンプ,加熱
源,ろ過槽,往き管およびアダプタからなる水回路を用
い、前記浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定
温度に加熱する手段と、一定時間または一定量、排出す
る手段と通水する手段を設けることにより、水回路に加
熱した高温水が流れ、高温殺菌浄化と、排水、通水によ
る洗浄浄化と、さらに通水による残留塩素含有水の残留
塩素殺菌浄化することによって、水回路の垢や各種細菌
等の汚れ成分を浄化し、水回路を常にきれいに、清潔に
することができる。そして水回路を常にきれいに、清潔
に保つことによって、複数の人が続けて入浴したり、浴
槽水を続けて使用することができる。
の浄化方法は、アダプタ,戻り管,循環ポンプ,加熱
源,ろ過槽,往き管およびアダプタからなる水回路を用
い、前記浴槽水を自然放置中に一定時間毎に自動で設定
温度に加熱する手段と、一定時間または一定量、排出す
る手段と通水する手段を設けることにより、水回路に加
熱した高温水が流れ、高温殺菌浄化と、排水、通水によ
る洗浄浄化と、さらに通水による残留塩素含有水の残留
塩素殺菌浄化することによって、水回路の垢や各種細菌
等の汚れ成分を浄化し、水回路を常にきれいに、清潔に
することができる。そして水回路を常にきれいに、清潔
に保つことによって、複数の人が続けて入浴したり、浴
槽水を続けて使用することができる。
【0049】また、設定温度に加熱した後、一定時間ま
たは一定量、自動で浴槽水の排水する手段と、自動で浴
槽水に残留塩素含有水を通水する手段において、前記設
定温度に加熱した回数をカウントし、前記カウントが設
定回数に達すると、前記排水手段と通水手段を備えるこ
とにより、高温水を流し、水回路に堆積した垢等の付着
力を小さくして垢等の汚れ成分を剥離しやすく、洗浄浄
化を容易にするとともに、浴槽水の排水量を少なくし
て、省資源化をはかるとともに、高温殺菌浄化、洗浄浄
化、残留塩素殺菌浄化をより浄化を有効にすることがで
きる。
たは一定量、自動で浴槽水の排水する手段と、自動で浴
槽水に残留塩素含有水を通水する手段において、前記設
定温度に加熱した回数をカウントし、前記カウントが設
定回数に達すると、前記排水手段と通水手段を備えるこ
とにより、高温水を流し、水回路に堆積した垢等の付着
力を小さくして垢等の汚れ成分を剥離しやすく、洗浄浄
化を容易にするとともに、浴槽水の排水量を少なくし
て、省資源化をはかるとともに、高温殺菌浄化、洗浄浄
化、残留塩素殺菌浄化をより浄化を有効にすることがで
きる。
【0050】また、往き管通水,戻り管通水,往き管と
戻り管繰り返し通水、往き管と戻り管同時通水のいずれ
かの単独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合
せ通水手段により、水回路を集中的に浄化または確実に
浄化することができる。
戻り管繰り返し通水、往き管と戻り管同時通水のいずれ
かの単独通水または複合通水あるいは単独と複合の組合
せ通水手段により、水回路を集中的に浄化または確実に
浄化することができる。
【0051】また、少なくとも浴槽水の水回路全容量に
残留塩素含有水を通水後一定時間、残留塩素含有水を滞
留させることにより、より水回路の殺菌浄化効果を大き
くして浄化することができる。
残留塩素含有水を通水後一定時間、残留塩素含有水を滞
留させることにより、より水回路の殺菌浄化効果を大き
くして浄化することができる。
【0052】また、冷水と温水を繰り返し通水すること
により、さらに水回路の接続部分の凹凸構成部に堆積し
やすい各種細菌の栄養源となる垢堆積を軽減し、各種細
菌の増殖を抑えることができる。また、高温加熱通水す
ることにより、高温殺菌と残留塩素含有水の相乗効果に
より、より確実に殺菌することができる。
により、さらに水回路の接続部分の凹凸構成部に堆積し
やすい各種細菌の栄養源となる垢堆積を軽減し、各種細
菌の増殖を抑えることができる。また、高温加熱通水す
ることにより、高温殺菌と残留塩素含有水の相乗効果に
より、より確実に殺菌することができる。
【0053】さらにまた、残留塩素含有水として、水道
水を通水することにより、利便性と経済性に優れた浄化
とすることができる。
水を通水することにより、利便性と経済性に優れた浄化
とすることができる。
【図1】本発明の実施例1の浴槽装置の水回路の構成図
【図2】本発明の実施例1の浴槽装置の基本的な浄化シ
ーケンスを示すフローチャート
ーケンスを示すフローチャート
【図3】本発明の実施例1の浴槽装置の基本的な浄化シ
ーケンスを示すタイミングチャート
ーケンスを示すタイミングチャート
【図4】(a)本発明の実施例1と従来法の比較試験用
水回路の構成図 (b)同比較試験用水回路の浄化プレート部の上面構成
図 (c)同比較試験用水回路の浄化プレート部の断面構成
図
水回路の構成図 (b)同比較試験用水回路の浄化プレート部の上面構成
図 (c)同比較試験用水回路の浄化プレート部の断面構成
図
【図5】本発明の実施例2の浴槽装置の保温、排水、通
水モードを示すフローチャート
水モードを示すフローチャート
【図6】(a)本発明の実施例4の浴槽装置の水回路の
構成図 (b)同水回路の同時通水、停留モードを示すフローチ
ャート
構成図 (b)同水回路の同時通水、停留モードを示すフローチ
ャート
【図7】(a)本発明の実施例4の浴槽装置の殺菌評価
効果を示す図 (b)同殺菌評価効果を示す図
効果を示す図 (b)同殺菌評価効果を示す図
【図8】(a)本発明の実施例5の浴槽装置の水回路の
構成図 (b)同水回路の高温滞留モードを示すフローチャート
構成図 (b)同水回路の高温滞留モードを示すフローチャート
【図9】(a)本発明の実施例5の浴槽装置の高温殺菌
評価効果を示す図 (b)同高温殺菌評価効果を示す図
評価効果を示す図 (b)同高温殺菌評価効果を示す図
【図10】本発明の実施例6の浴槽装置の水回路の構成
図
図
【図11】従来の浴槽装置の水回路の構成図
1 浴槽水 3 アダプタ 4 戻り管 5 循環ポンプ 6 ろ過槽 7 ろ過材 8 往き管 9,10 加熱源(加熱手段) 11 切換弁A 12 切換弁B 13 切換弁C 14 切換弁D 15 上部往き通路 16 バイパス通路 17 下部逆洗通路 18 排水管 19 給水弁 20,21 浄化判定プレート部 22 浄化判定プレート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C02F 1/50 531 C02F 1/50 540B 540 550H 550 560A 560 560Z 1/76 A 1/76 B01D 35/02 J (72)発明者 青木 哲郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩本 龍志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】水回路の一部に設けられ浴槽水を循環させ
る循環ポンプと、浴槽水をろ過すると、ろ過槽、浴槽と
水回路を接続するアダプタと、水回路に残留塩素含有水
を一定時間毎に給水する給水部を設け、浴槽水を自然放
置中に一定時間毎に自動で設定温度に加熱する自動加熱
手段と、前記自動加熱手段により設定温度に加熱した
後、一定時間、水回路から浴槽水を排水する排水手段と
を設けて、前記設定温度に加熱した回数をカウントし、
前記カウントが設定回数に達すると、前記排水手段によ
る浴槽水の排水、給水部による水回路への給水を行う浴
槽装置。 - 【請求項2】給水部から水回路への給水方向を切り換え
るに切換弁を設け、給水部から水回路に残留塩素含有水
を給水する際、切換弁を戻り側または往き側に切り換え
る請求項1記載の浴槽装置。 - 【請求項3】給水部から給水された残留塩素含有水が水
回路を経て、循環アダプタに達した後、給水を停止し、
残留塩素含有水を一定時間水回路に滞留してなる請求項
1または2記載の浴槽装置。 - 【請求項4】残留塩素含有水を加熱する加熱手段を設け
た請求項1から3のいずれか1項記載の浴槽装置。 - 【請求項5】加熱手段により加熱された残留塩素含有水
を水回路に給水した後に、加熱手段により加熱されてい
ない残留塩素含有水を水回路に給水する請求項4記載の
浴槽装置。 - 【請求項6】加熱手段により加熱された残留塩素含有水
の温度として、55℃以上としてなる請求項4または5
記載の浴槽装置。 - 【請求項7】給水部から給水される残留塩素含有水とし
て、水道水としてなる請求項1から6のいずれか1項に
記載の浴槽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065836A JPH10259954A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065836A JPH10259954A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10259954A true JPH10259954A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13298511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9065836A Pending JPH10259954A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 浴槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10259954A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001259651A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Nippon Ion Kk | 金属イオン殺菌装置を利用したレジオネラ属菌の殺菌方法 |
| JP2006343059A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 給湯装置 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9065836A patent/JPH10259954A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001259651A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-25 | Nippon Ion Kk | 金属イオン殺菌装置を利用したレジオネラ属菌の殺菌方法 |
| JP2006343059A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 給湯装置 |
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