JPH1197202A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH1197202A JPH1197202A JP27396597A JP27396597A JPH1197202A JP H1197202 A JPH1197202 A JP H1197202A JP 27396597 A JP27396597 A JP 27396597A JP 27396597 A JP27396597 A JP 27396597A JP H1197202 A JPH1197202 A JP H1197202A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cap
- external
- insulator
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品素子が傾斜していたり、はんだが余
剰であったりして流れる場合でも、短絡を生じない電子
部品を得る。 【解決手段】 対の外部電極を有するセラミック電子部
品素子を２個以上積層した電子部品素子群を内上面に嵌
め込み、前記外部電極と接続した対のコの字状又は箱形
キャップの外部端子とからなる電子部品において、前記
外部端子を外部電極に接続するための加熱によって溶融
しない又は炭化しない樹脂、セラミック、ガラスからな
る絶縁物で電子部品素子を接着するか、又は前記絶縁物
を電子部品間に配することを特徴とする電子部品。
剰であったりして流れる場合でも、短絡を生じない電子
部品を得る。 【解決手段】 対の外部電極を有するセラミック電子部
品素子を２個以上積層した電子部品素子群を内上面に嵌
め込み、前記外部電極と接続した対のコの字状又は箱形
キャップの外部端子とからなる電子部品において、前記
外部端子を外部電極に接続するための加熱によって溶融
しない又は炭化しない樹脂、セラミック、ガラスからな
る絶縁物で電子部品素子を接着するか、又は前記絶縁物
を電子部品間に配することを特徴とする電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の電子部品の側面に形成された外部電極に金属
製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基
板にはんだ付けする構成からなるものがある。例として
図３に従来使用されているキャップ付きセラミックコン
デンサの構成を示す。すなわち、２個のセラミックコン
デンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されて
おり、このコンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキ
シ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着
し、このコンデンサ素子１１群に予めクリームはんだ１
４を内面に塗布したキャップ１５を嵌め合せ、乾燥・加
熱して、クリームはんだ１４が溶融することによって、
コンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１５に接
続していた。１６は回路基板である。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがあり、これらを回路基板に実装するため
に、板状の電子部品の側面に形成された外部電極に金属
製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基
板にはんだ付けする構成からなるものがある。例として
図３に従来使用されているキャップ付きセラミックコン
デンサの構成を示す。すなわち、２個のセラミックコン
デンサ素子１１の両側面には外部電極１２が形成されて
おり、このコンデンサ素子１１の下面と上面間にエポキ
シ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２個を平面接着
し、このコンデンサ素子１１群に予めクリームはんだ１
４を内面に塗布したキャップ１５を嵌め合せ、乾燥・加
熱して、クリームはんだ１４が溶融することによって、
コンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１５に接
続していた。１６は回路基板である。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１５を接続させるために、コンデンサ素
子１１の大きさと外部電極１２とキャップ１５とのギャ
ップによってクリームはんだ１４の量を設定しなければ
ならない。例えば所定量以下のクリームはんだ量では外
部電極１２とキャップ１５との接触量が不足し、結果と
して容量抜けなどの電気的特性不良が発生する。また所
定量以上のクリームはんだ１４量では、クリームはんだ
１４が溶融し余分なはんだ１４が２個の平面接着した所
に流動し、電極間の短絡不良が発生する。
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１５を接続させるために、コンデンサ素
子１１の大きさと外部電極１２とキャップ１５とのギャ
ップによってクリームはんだ１４の量を設定しなければ
ならない。例えば所定量以下のクリームはんだ量では外
部電極１２とキャップ１５との接触量が不足し、結果と
して容量抜けなどの電気的特性不良が発生する。また所
定量以上のクリームはんだ１４量では、クリームはんだ
１４が溶融し余分なはんだ１４が２個の平面接着した所
に流動し、電極間の短絡不良が発生する。
【０００４】また、前記コンデンサ素子１１群にキャッ
プ１５を嵌め込み、内面に塗布したクリームはんだ１４
を溶融して接続するが、コンデンサ素子１１を固定して
おかないとクリームはんだ１４が溶融する熱によってコ
ンデンサ素子１１が流れて動き、所定の位置に接続する
ことが困難である。
プ１５を嵌め込み、内面に塗布したクリームはんだ１４
を溶融して接続するが、コンデンサ素子１１を固定して
おかないとクリームはんだ１４が溶融する熱によってコ
ンデンサ素子１１が流れて動き、所定の位置に接続する
ことが困難である。
【０００５】さらに、前記のコンデンサ素子１１群とキ
ャップ１５との接続に用いるクリームはんだ１４の量が
余剰な場合には、この余剰なクリームはんだ１４がコン
デンサ素子１１間の隙間に流れ出し、外部電極１２間で
短絡を生ずる原因となっていたが、この外部電極１２間
の短絡は、前記クリームはんだ１４の溶融時にコンデン
サ素子１１が傾斜している場合でも、はんだ１４が一か
所に集結して流れ出し、外部電極１２間を繋いだときも
発生する。
ャップ１５との接続に用いるクリームはんだ１４の量が
余剰な場合には、この余剰なクリームはんだ１４がコン
デンサ素子１１間の隙間に流れ出し、外部電極１２間で
短絡を生ずる原因となっていたが、この外部電極１２間
の短絡は、前記クリームはんだ１４の溶融時にコンデン
サ素子１１が傾斜している場合でも、はんだ１４が一か
所に集結して流れ出し、外部電極１２間を繋いだときも
発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子１１と
キャップ１５の接続に使用しているクリームはんだ１４
の量が余剰な場合、及びコンデンサ素子１１が傾斜して
いる場合に、溶融したはんだ１４が流れて外部電極１２
間で短絡を生ずる問題点があった。
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ素子１１と
キャップ１５の接続に使用しているクリームはんだ１４
の量が余剰な場合、及びコンデンサ素子１１が傾斜して
いる場合に、溶融したはんだ１４が流れて外部電極１２
間で短絡を生ずる問題点があった。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決するす
るもので、２個以上の電子部品素子を積層してなる電子
部品において、電子部品素子と金属キャップとの接続時
の余剰なはんだや電子部品素子の傾斜があってはんだが
流れても、外部電極間で短絡を生じない電子部品を提供
することを目的としたものである。
るもので、２個以上の電子部品素子を積層してなる電子
部品において、電子部品素子と金属キャップとの接続時
の余剰なはんだや電子部品素子の傾斜があってはんだが
流れても、外部電極間で短絡を生じない電子部品を提供
することを目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、対の外部電極を有する
セラミック電子部品素子を２個以上積層した電子部品素
子群を内上面に嵌め込み、前記外部電極と接続した対の
コの字状又は箱形キャップの外部端子とからなる電子部
品において、前記外部端子を外部電極に接続するための
加熱によって溶融しない又は炭化しない絶縁物で電子部
品素子を接着するか、又は前記絶縁物を電子部品間に配
することを特徴とした電子部品である。
めに、請求項１に記載の発明は、対の外部電極を有する
セラミック電子部品素子を２個以上積層した電子部品素
子群を内上面に嵌め込み、前記外部電極と接続した対の
コの字状又は箱形キャップの外部端子とからなる電子部
品において、前記外部端子を外部電極に接続するための
加熱によって溶融しない又は炭化しない絶縁物で電子部
品素子を接着するか、又は前記絶縁物を電子部品間に配
することを特徴とした電子部品である。
【０００９】このような請求項１記載の電子部品では、
コの字状又は箱形キャップの外部端子に外部電極を接続
するための加熱によっても溶融しない又は炭化しない絶
縁物で電子部品素子を接着するか、又は前記絶縁物を電
子部品間に配する構成からなるので、前記外部端子と外
部電極とを接続するためのはんだが溶融して電子部品素
子間の隙間に流れ出しても、電子部品素子を接着した又
は電子部品間に配された前記の絶縁物によって阻害さ
れ、対極の外部電極に達することはない。したがって、
余剰なはんだや、電子部品素子が傾斜しているためには
んだが流れ出しても短絡を生ずることがない作用効果を
得ることができる。
コの字状又は箱形キャップの外部端子に外部電極を接続
するための加熱によっても溶融しない又は炭化しない絶
縁物で電子部品素子を接着するか、又は前記絶縁物を電
子部品間に配する構成からなるので、前記外部端子と外
部電極とを接続するためのはんだが溶融して電子部品素
子間の隙間に流れ出しても、電子部品素子を接着した又
は電子部品間に配された前記の絶縁物によって阻害さ
れ、対極の外部電極に達することはない。したがって、
余剰なはんだや、電子部品素子が傾斜しているためには
んだが流れ出しても短絡を生ずることがない作用効果を
得ることができる。
【００１０】そして、電子部品素子を接着してある場合
は、電子部品素子が動かないので、容易にはんだ付けが
できる。また、接着しないまでも電子部品素子間に挟み
込むように配しても同様の作用効果を得ることができ
る。
は、電子部品素子が動かないので、容易にはんだ付けが
できる。また、接着しないまでも電子部品素子間に挟み
込むように配しても同様の作用効果を得ることができ
る。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１の発明
における外部端子を外部電極に接続するための加熱によ
って溶融しない又は炭化しない絶縁物が樹脂、セラミッ
ク、ガラスであることを特徴とするものである。
における外部端子を外部電極に接続するための加熱によ
って溶融しない又は炭化しない絶縁物が樹脂、セラミッ
ク、ガラスであることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂から成る接着剤
３で接着した。この接着剤３は、後述する余剰のはんだ
４等が流れて対極に繋がるのを阻止するようコンデンサ
素子１の全幅に跨がるよう構成される。この接着によっ
て接着された２個のコンデンサ素子１群の両側面に、図
２で示したコ字状のキャップ５を左右から嵌め込んだ。
このキャップ５には、予めコンデンサ素子１の外部電極
２を接着する内上面部分にクリームはんだ４を塗布して
おく。このクリームはんだ４はコンデンサ素子１の外部
電極２に塗布しておいてもよい。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂から成る接着剤
３で接着した。この接着剤３は、後述する余剰のはんだ
４等が流れて対極に繋がるのを阻止するようコンデンサ
素子１の全幅に跨がるよう構成される。この接着によっ
て接着された２個のコンデンサ素子１群の両側面に、図
２で示したコ字状のキャップ５を左右から嵌め込んだ。
このキャップ５には、予めコンデンサ素子１の外部電極
２を接着する内上面部分にクリームはんだ４を塗布して
おく。このクリームはんだ４はコンデンサ素子１の外部
電極２に塗布しておいてもよい。
【００１３】以上述べたようにして、クリームはんだ４
を塗布しておいたキャップ５とコンデンサ素子１は、乾
燥・加熱されることによってクリームはんだ４が溶融
し、キャップ５の内上面にコンデンサ素子１の外部電極
２が接続される。
を塗布しておいたキャップ５とコンデンサ素子１は、乾
燥・加熱されることによってクリームはんだ４が溶融
し、キャップ５の内上面にコンデンサ素子１の外部電極
２が接続される。
【００１４】このような構成からなるコンデンサでは、
コンデンサ素子１群とキャップ５とを接続する際に生ず
る余剰なはんだ４がコンデンサ素子１間の隙間に流れ込
んだ場合でも、コンデンサ素子１間を接着した接着剤３
がはんだ４の流れを阻止する機能を有するので、流れた
はんだ４が対極まで達することはなく、短絡を防止する
ことができる。
コンデンサ素子１群とキャップ５とを接続する際に生ず
る余剰なはんだ４がコンデンサ素子１間の隙間に流れ込
んだ場合でも、コンデンサ素子１間を接着した接着剤３
がはんだ４の流れを阻止する機能を有するので、流れた
はんだ４が対極まで達することはなく、短絡を防止する
ことができる。
【００１５】前記実施例では、絶縁物としてエポキシ樹
脂を使用した場合について述べたが、セラミック、ガラ
ス等でも同様の作用効果を得ることができるが、接着剤
としての機能がない場合でも挟み込んだり、或いは電子
部品間で圧着状態になっていればよい。また、キャップ
５の形状としてコ字状のものについて述べたが、箱形で
もよく、さらに、電子部品の外部電極とキャップの接続
の際に、クリームはんだ４を使用せずに、電子部品素子
の外部電極とキャップにはんだフラックスを塗布した後
に溶融はんだに浸漬することによってキャップに嵌め込
んだコンデンサ素子の外部電極２を接続することもでき
る。
脂を使用した場合について述べたが、セラミック、ガラ
ス等でも同様の作用効果を得ることができるが、接着剤
としての機能がない場合でも挟み込んだり、或いは電子
部品間で圧着状態になっていればよい。また、キャップ
５の形状としてコ字状のものについて述べたが、箱形で
もよく、さらに、電子部品の外部電極とキャップの接続
の際に、クリームはんだ４を使用せずに、電子部品素子
の外部電極とキャップにはんだフラックスを塗布した後
に溶融はんだに浸漬することによってキャップに嵌め込
んだコンデンサ素子の外部電極２を接続することもでき
る。
【００１６】そして、前記実施例では、電子部品として
セラミックコンデンサの場合について述べたが、バリス
タや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品に
も適用することができる。
セラミックコンデンサの場合について述べたが、バリス
タや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる電子部品に
も適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、外部端子を外部電極に接続するための加熱によ
って溶融しない又は炭化しない絶縁物を外部電極間に設
けてあるため、はんだが余剰で又は電子部品が傾斜して
いるためにはんだが流れても他の外部電極まで達するこ
とはなく、短絡を生ずることはない。さらに、電子部品
素子を接着した場合は、電子部品素子群が固定されてい
るために素子間のずれがないので寸法精度を維持しやす
く、作業性に優れている効果を有するものである。
品では、外部端子を外部電極に接続するための加熱によ
って溶融しない又は炭化しない絶縁物を外部電極間に設
けてあるため、はんだが余剰で又は電子部品が傾斜して
いるためにはんだが流れても他の外部電極まで達するこ
とはなく、短絡を生ずることはない。さらに、電子部品
素子を接着した場合は、電子部品素子群が固定されてい
るために素子間のずれがないので寸法精度を維持しやす
く、作業性に優れている効果を有するものである。
【図１】 本発明による電子部品を示す正面図。
【図２】 本発明になるキャップの一実施例を示す斜視
図。
図。
【図３】 従来の電子部品を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…クリームはんだ ５…コ字状キャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 対の外部電極を有するセラミック電子部
品素子を２個以上積層した電子部品素子群と、該電子部
品素子を内上面に嵌め込み、前記外部電極と接続した対
のコの字状又は箱形キャップの外部端子とからなる電子
部品において、前記外部端子を外部電極に接続するため
の加熱によって溶融しない又は炭化しない絶縁物で電子
部品素子を接着するか、又は前記絶縁物を電子部品間に
配することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 外部端子を外部電極に接続するための加
熱によって溶融しない又は炭化しない絶縁物が樹脂、セ
ラミック、ガラスであることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27396597A JPH1197202A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27396597A JPH1197202A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197202A true JPH1197202A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17535052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27396597A Pending JPH1197202A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197202A (ja) |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP27396597A patent/JPH1197202A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |