JPH10314640A - 接着剤の塗布方法および装置 - Google Patents
接着剤の塗布方法および装置Info
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- JPH10314640A JPH10314640A JP9128490A JP12849097A JPH10314640A JP H10314640 A JPH10314640 A JP H10314640A JP 9128490 A JP9128490 A JP 9128490A JP 12849097 A JP12849097 A JP 12849097A JP H10314640 A JPH10314640 A JP H10314640A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の仮固定用接着剤を、ノズル先端か
ら噴射して非接触で供給する塗布方式において、液飛び
不良の発生を大幅に低減することを目的とする。 【解決手段】 噴射終了直前に図１（ｃ）に示すように
接着剤を吸引することにより、ノズル１近傍で噴射と逆
の流れを発生させ、図１（ｄ）に示すようにノズル先端
部近傍の１箇所で強制的に噴射を切る作用が働く。この
ため複数箇所の切れを未然に防ぎ、接着剤の離脱による
液飛びの発生を防止することができる。
ら噴射して非接触で供給する塗布方式において、液飛び
不良の発生を大幅に低減することを目的とする。 【解決手段】 噴射終了直前に図１（ｃ）に示すように
接着剤を吸引することにより、ノズル１近傍で噴射と逆
の流れを発生させ、図１（ｄ）に示すようにノズル先端
部近傍の１箇所で強制的に噴射を切る作用が働く。この
ため複数箇所の切れを未然に防ぎ、接着剤の離脱による
液飛びの発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品を接
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布方法
および装置に関するものである。
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布方法
および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に電子部品をはんだ付けする
手段として、回路基板の接合電極間に接着剤を塗布し、
電子部品を装着した後、加熱硬化して電子部品の仮固定
を行い、最終的に溶融はんだを噴流して電子部品を回路
基板に接合するフローはんだ付け工法が用いられてい
る。
手段として、回路基板の接合電極間に接着剤を塗布し、
電子部品を装着した後、加熱硬化して電子部品の仮固定
を行い、最終的に溶融はんだを噴流して電子部品を回路
基板に接合するフローはんだ付け工法が用いられてい
る。
【０００３】この工法において、接着剤の塗布工程に使
用される接着剤塗布装置を図面を参照して説明する。図
４に示すように、接着剤塗布装置はＸ移動ロボット１４
とＹ移動テーブル１５からなる位置決め手段を備え、Ｘ
移動ロボット１４上には接着剤を充填したバレル２０を
装着する塗布ヘッド１６が設けられている。バレル２０
は電気的に制御されたエアーバルブにより、バレル２０
内にエアーが送り込まれると、バレル２０の先端に取り
付けられたノズル１７の先端から接着剤が押し出される
構成となっている。接着剤を塗布する位置はＸ移動ロボ
ット１４とＹ移動ロボット１５によって定まり、次にＸ
Ｙ移動後、塗布ヘッド１６が下降しノズル１７の先端と
基板３が接触し、接着剤が基板面に転写される状態で接
着剤が基板３に塗布される。接着剤を基板３に塗布した
後、塗布ヘッド１６はただちに上昇し、ＮＣプログラム
上で指示された次のポイントへ位置決めを開始する。接
着剤の塗布を完了した基板３は次の電子部品装着工程へ
移動し、部品装着、接着剤硬化、およびはんだ付け工程
を経て電子部品のはんだ付けが完成する。接着剤の塗布
量は、ノズルの孔径、エアー圧力、エアーバルブの解放
時間、ノズル先端部の温度などの条件で変更することが
可能である。しかし、このような従来の接着剤塗布方式
では、塗布ヘッドの上下動作時間が必要なため、さらな
る高速化が望みにくい。また、塗布ヘッド上昇時に接着
剤が糸状に伸び、ひげ状に塗布されたり、また飛び散っ
たりするなど、塗布精度が悪化するほか、電極上に接着
剤が散乱し、はんだ付け不良を発生する原因となってい
る。接着剤についても塗布精度を改善するため、粘度特
性等の改善がなされているが、塗布品質の面からも塗布
タクトの高速化は困難となっている。一方、塗布ヘッド
の上下動作をなくし、高速化を可能にするため、ノズル
から接着剤を噴射し非接触で基板に供給するジェット方
式が考案されている。
用される接着剤塗布装置を図面を参照して説明する。図
４に示すように、接着剤塗布装置はＸ移動ロボット１４
とＹ移動テーブル１５からなる位置決め手段を備え、Ｘ
移動ロボット１４上には接着剤を充填したバレル２０を
装着する塗布ヘッド１６が設けられている。バレル２０
は電気的に制御されたエアーバルブにより、バレル２０
内にエアーが送り込まれると、バレル２０の先端に取り
付けられたノズル１７の先端から接着剤が押し出される
構成となっている。接着剤を塗布する位置はＸ移動ロボ
ット１４とＹ移動ロボット１５によって定まり、次にＸ
Ｙ移動後、塗布ヘッド１６が下降しノズル１７の先端と
基板３が接触し、接着剤が基板面に転写される状態で接
着剤が基板３に塗布される。接着剤を基板３に塗布した
後、塗布ヘッド１６はただちに上昇し、ＮＣプログラム
上で指示された次のポイントへ位置決めを開始する。接
着剤の塗布を完了した基板３は次の電子部品装着工程へ
移動し、部品装着、接着剤硬化、およびはんだ付け工程
を経て電子部品のはんだ付けが完成する。接着剤の塗布
量は、ノズルの孔径、エアー圧力、エアーバルブの解放
時間、ノズル先端部の温度などの条件で変更することが
可能である。しかし、このような従来の接着剤塗布方式
では、塗布ヘッドの上下動作時間が必要なため、さらな
る高速化が望みにくい。また、塗布ヘッド上昇時に接着
剤が糸状に伸び、ひげ状に塗布されたり、また飛び散っ
たりするなど、塗布精度が悪化するほか、電極上に接着
剤が散乱し、はんだ付け不良を発生する原因となってい
る。接着剤についても塗布精度を改善するため、粘度特
性等の改善がなされているが、塗布品質の面からも塗布
タクトの高速化は困難となっている。一方、塗布ヘッド
の上下動作をなくし、高速化を可能にするため、ノズル
から接着剤を噴射し非接触で基板に供給するジェット方
式が考案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接着剤をノズ
ルから噴射する非接触方式の場合、ノズルの開口部の変
形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の不
均一により、噴射方向にばらつきが生じやすく、塗布位
置が不均一となり、塗布位置の精度を維持するのが困難
となり、さらに塗布形状を不安定にするなどの課題があ
る。図５（ａ）（ｂ）に示すごとく、噴射ノズル１から
噴射した接着剤２は基板３に供給され、噴射した直後大
半の接着剤２は基板近傍で切れが発生するが、図５
（ｃ）に示すごとく、ノズル１近傍にも切れが発生した
場合、図５（ｄ）に示すごとく、接着剤の一部が離脱
し、基板面に飛び散り液飛びを生ずる。なお、図５にお
いて、４はノズル孔、５はプランジャー、９はシリンダ
ーである。
ルから噴射する非接触方式の場合、ノズルの開口部の変
形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の不
均一により、噴射方向にばらつきが生じやすく、塗布位
置が不均一となり、塗布位置の精度を維持するのが困難
となり、さらに塗布形状を不安定にするなどの課題があ
る。図５（ａ）（ｂ）に示すごとく、噴射ノズル１から
噴射した接着剤２は基板３に供給され、噴射した直後大
半の接着剤２は基板近傍で切れが発生するが、図５
（ｃ）に示すごとく、ノズル１近傍にも切れが発生した
場合、図５（ｄ）に示すごとく、接着剤の一部が離脱
し、基板面に飛び散り液飛びを生ずる。なお、図５にお
いて、４はノズル孔、５はプランジャー、９はシリンダ
ーである。
【０００５】本発明は、このような非接触方式による接
着剤の塗布時に生ずる課題を解決するもので、接着剤を
基板に供給する際に、塗布不良の発生が少なく、かつ安
定して供給される接着剤供給方法と塗布装置を提供する
ものである。
着剤の塗布時に生ずる課題を解決するもので、接着剤を
基板に供給する際に、塗布不良の発生が少なく、かつ安
定して供給される接着剤供給方法と塗布装置を提供する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、接着剤をノズル先端から噴射し非接触で回路
基板に供給する接着剤の塗布方法において、接着剤の噴
射終了直前にノズル近傍の接着剤をノズル孔内に吸引す
ることを特徴とするものである。この本発明によれば、
非接触で接着剤を基板に供給するにあたり、塗布不良が
少なく、安定して接着剤を塗布することができる。
本発明は、接着剤をノズル先端から噴射し非接触で回路
基板に供給する接着剤の塗布方法において、接着剤の噴
射終了直前にノズル近傍の接着剤をノズル孔内に吸引す
ることを特徴とするものである。この本発明によれば、
非接触で接着剤を基板に供給するにあたり、塗布不良が
少なく、安定して接着剤を塗布することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
接着剤をノズル先端から噴射し非接触で回路基板に供給
する接着剤の塗布方法において、接着剤の噴射終了直前
にノズル近傍の接着剤をノズル孔内に吸引するもので、
ノズル先端部近傍で噴射と逆の流れを発生させ、強制的
に噴射を切る作用を行うようにしたものである。このた
め、接着剤はノズル先端近傍のみで切断されるので、複
数箇所での切れの発生を未然に防止し、液飛びの発生を
防止することができる。
接着剤をノズル先端から噴射し非接触で回路基板に供給
する接着剤の塗布方法において、接着剤の噴射終了直前
にノズル近傍の接着剤をノズル孔内に吸引するもので、
ノズル先端部近傍で噴射と逆の流れを発生させ、強制的
に噴射を切る作用を行うようにしたものである。このた
め、接着剤はノズル先端近傍のみで切断されるので、複
数箇所での切れの発生を未然に防止し、液飛びの発生を
防止することができる。
【０００８】請求項２記載の発明は、シリンダーとシリ
ンダーの先端に装着された噴射ノズルとシリンダー内の
接着剤を加圧するプランジャーとプランジャーの駆動手
段を備えた接着剤の塗布装置において、プランジャーの
下降動作終了直前にプランジャーを上昇させることを特
徴とするもので、請求項１記載の発明と同様に液飛びの
発生を防止することができる。
ンダーの先端に装着された噴射ノズルとシリンダー内の
接着剤を加圧するプランジャーとプランジャーの駆動手
段を備えた接着剤の塗布装置において、プランジャーの
下降動作終了直前にプランジャーを上昇させることを特
徴とするもので、請求項１記載の発明と同様に液飛びの
発生を防止することができる。
【０００９】請求項３記載の発明は、プランジャーが中
心プランジャーと外周プランジャーを備え、プランジャ
ーの下降動作終了直前に中心プランジャーのみを上昇さ
せることを特徴とするもので、噴射に必要なプランジャ
ー動作と吸引動作をそれぞれ独立して行うことにより、
吸入動作のタイミングを任意に設定することができる。
心プランジャーと外周プランジャーを備え、プランジャ
ーの下降動作終了直前に中心プランジャーのみを上昇さ
せることを特徴とするもので、噴射に必要なプランジャ
ー動作と吸引動作をそれぞれ独立して行うことにより、
吸入動作のタイミングを任意に設定することができる。
【００１０】請求項４記載の発明は、プランジャーの駆
動手段はプランジャーの位置センサーと速度コントロー
ラにより制御されることを特徴とするものであり、プラ
ンジャーを任意の速度、位置に制御することができる。
以下に本発明の第１の実施例について説明する。図１に
おいて、１は噴射ノズルで２は接着剤である。接着剤２
はシリンダー９に設けた加圧手段によって圧力が高まり
噴射ノズル１から吐出され、基板３上に塗布される。そ
の際、噴射終了直前に接着剤２をノズル孔４内に吸引す
ることにより、噴射と逆の流れを発生し、ノズル近傍で
噴射された接着剤を切ることができる。その結果噴射停
止によって自然に接着剤の切れを発生していた従来の方
法に比べ、接着剤の切れ位置をノズル近傍の一箇所に制
御でき、接着剤が複数箇所で切れて、離脱することによ
る液飛びの発生を防ぐことができる。
動手段はプランジャーの位置センサーと速度コントロー
ラにより制御されることを特徴とするものであり、プラ
ンジャーを任意の速度、位置に制御することができる。
以下に本発明の第１の実施例について説明する。図１に
おいて、１は噴射ノズルで２は接着剤である。接着剤２
はシリンダー９に設けた加圧手段によって圧力が高まり
噴射ノズル１から吐出され、基板３上に塗布される。そ
の際、噴射終了直前に接着剤２をノズル孔４内に吸引す
ることにより、噴射と逆の流れを発生し、ノズル近傍で
噴射された接着剤を切ることができる。その結果噴射停
止によって自然に接着剤の切れを発生していた従来の方
法に比べ、接着剤の切れ位置をノズル近傍の一箇所に制
御でき、接着剤が複数箇所で切れて、離脱することによ
る液飛びの発生を防ぐことができる。
【００１１】次に、本発明の接着剤の塗布方法に使用す
る接着剤の塗布装置について説明する。図２は接着剤を
噴射するヘッドを示す断面図で、ヘッドはプランジャー
５、プランジャーガイド６、タンク８から構成されてい
る。プランジャー５はリニアソレノイド７ａに接続して
おり、任意の速度で噴射ノズル１面に衝突する構成とな
っている。プランジャー５が噴射ノズル１面に前進する
と、シリンダー全体の接着剤が圧縮され、接着剤はシリ
ンダー９の先端に取り付けられたノズル１のノズル孔４
から噴射される。プランジャー５は噴射終了前にリニア
ソレノイド７ａによって後退し、図１（ｃ）に示すよう
にノズル先端近傍の接着剤２を吸入し、接着剤に噴射時
と逆の流れを発生させ、接着剤をノズル孔４近傍の１箇
所で切ることができ、従来方式のように、複数箇所切断
により発生する液飛びを防止することができる。
る接着剤の塗布装置について説明する。図２は接着剤を
噴射するヘッドを示す断面図で、ヘッドはプランジャー
５、プランジャーガイド６、タンク８から構成されてい
る。プランジャー５はリニアソレノイド７ａに接続して
おり、任意の速度で噴射ノズル１面に衝突する構成とな
っている。プランジャー５が噴射ノズル１面に前進する
と、シリンダー全体の接着剤が圧縮され、接着剤はシリ
ンダー９の先端に取り付けられたノズル１のノズル孔４
から噴射される。プランジャー５は噴射終了前にリニア
ソレノイド７ａによって後退し、図１（ｃ）に示すよう
にノズル先端近傍の接着剤２を吸入し、接着剤に噴射時
と逆の流れを発生させ、接着剤をノズル孔４近傍の１箇
所で切ることができ、従来方式のように、複数箇所切断
により発生する液飛びを防止することができる。
【００１２】次に、本発明の第２の実施例について図３
に従い説明する。この実施例においては、プランジャー
が中心プランジャー１１と外周プランジャー１２の二重
構造となっており、それぞれ独立したリニアソレノイド
７ａと７ｂにより作動される構成となっている。接着剤
噴射時に中心プランジャー１１と外周プランジャー１２
は同時に下降を開始し、噴射ノズル１の面に衝突する
が、衝突直前に中心プランジャー１１のみが上昇し、ノ
ズル先端部近傍の接着剤を吸入する。つまり、吸引動作
は中心プランジャーで行うため、噴射の終了タイミング
に合わせて中心プランジャーのみを独立して上昇させる
ため、より確実に接着剤を切ることができる。図２およ
び図３のリニアソレノイド７ａと７ｂはコントローラー
１０からの電流量で制御されており、リニアスケール１
３でその位置と速度を常に検出し、コントローラー１０
にフィードバックする構成となっている。そのため、プ
ランジャーを任意の速度、位置に制御することが可能で
ある。
に従い説明する。この実施例においては、プランジャー
が中心プランジャー１１と外周プランジャー１２の二重
構造となっており、それぞれ独立したリニアソレノイド
７ａと７ｂにより作動される構成となっている。接着剤
噴射時に中心プランジャー１１と外周プランジャー１２
は同時に下降を開始し、噴射ノズル１の面に衝突する
が、衝突直前に中心プランジャー１１のみが上昇し、ノ
ズル先端部近傍の接着剤を吸入する。つまり、吸引動作
は中心プランジャーで行うため、噴射の終了タイミング
に合わせて中心プランジャーのみを独立して上昇させる
ため、より確実に接着剤を切ることができる。図２およ
び図３のリニアソレノイド７ａと７ｂはコントローラー
１０からの電流量で制御されており、リニアスケール１
３でその位置と速度を常に検出し、コントローラー１０
にフィードバックする構成となっている。そのため、プ
ランジャーを任意の速度、位置に制御することが可能で
ある。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば非接触で
接着剤を噴射する塗布方式において、従来方式において
は発生していた液飛び不良を大幅に低減できるという有
利な効果が得られる。
接着剤を噴射する塗布方式において、従来方式において
は発生していた液飛び不良を大幅に低減できるという有
利な効果が得られる。
【図１】本発明の非接触接着剤塗布方法の行程図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施例の塗布装置の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例の塗布装置の断面図であ
る。
る。
【図４】従来の接着剤塗布装置の外観図である。
【図５】従来の非接触接着剤塗布方法の行程図である。
１ 噴射ノズル ２ 接着剤 ３ 基板 ４ ノズル孔 ５ プランジャー ６ プランジャーガイド ７ リニアソレノイド ８ タンク ９ シリンダー １０ コントローラー １１ 中心プランジャー １２ 外周プランジャー １３ 位置センサー １４ Ｘ移動ロボット １５ Ｙ移動テーブル １６ 塗布ヘッド １７ ノズル １８ 本体 １９ ロボット架台 ２０ バレル
Claims (4)
- 【請求項１】 接着剤をノズル先端から噴射し非接触で
回路基板に供給する接着剤の塗布方法において、接着剤
の噴射終了直前にノズル近傍の接着剤をノズル孔内に吸
引することを特徴とする接着剤の塗布方法。 - 【請求項２】 シリンダーとシリンダーの先端に装着さ
れた噴射ノズルとシリンダー内の接着剤を加圧するプラ
ンジャーとプランジャーの駆動手段を備えた接着剤の塗
布装置において、プランジャーの下降動作終了直前にプ
ランジャーを上昇させることを特徴とする接着剤の塗布
装置。 - 【請求項３】 プランジャーが中心プランジャーと外周
プランジャーを備え、プランジャーの下降動作終了直前
に中心プランジャーのみを上昇させることを特徴とする
請求項２記載の接着剤の塗布装置。 - 【請求項４】 プランジャーの駆動手段はプランジャー
の位置センサーと速度コントローラにより制御されるこ
とを特徴とする請求項２または３記載の接着剤の塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849097A JP3904668B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 接着剤の塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849097A JP3904668B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 接着剤の塗布方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10314640A true JPH10314640A (ja) | 1998-12-02 |
| JP3904668B2 JP3904668B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=14986046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12849097A Expired - Fee Related JP3904668B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 接着剤の塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3904668B2 (ja) |
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-
1997
- 1997-05-19 JP JP12849097A patent/JP3904668B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3904668B2 (ja) | 2007-04-11 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060224 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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