JPH1032135A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH1032135A JPH1032135A JP8203261A JP20326196A JPH1032135A JP H1032135 A JPH1032135 A JP H1032135A JP 8203261 A JP8203261 A JP 8203261A JP 20326196 A JP20326196 A JP 20326196A JP H1032135 A JPH1032135 A JP H1032135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mother substrate
- chip
- manufacturing
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】側面にも電極が形成されたチップ型電子部品
は、母基板から分離した後の電極形成工程が必要になっ
ていた。 【解決手段】母基板10の表面に直線溝13を形成した後、
電子部品素体の電極に導通した導体膜14を溝13の内部表
面に被着し、母基板10を切断分離する際に溝13の中を切
断する。
は、母基板から分離した後の電極形成工程が必要になっ
ていた。 【解決手段】母基板10の表面に直線溝13を形成した後、
電子部品素体の電極に導通した導体膜14を溝13の内部表
面に被着し、母基板10を切断分離する際に溝13の中を切
断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一枚の母基板に複
数の電子部品素体を形成してから母基板を切断分離して
個々の電子部品を得るチップ型電子部品の製造方法に係
り、特に電子部品の電極を形成する方法に関するもので
ある。
数の電子部品素体を形成してから母基板を切断分離して
個々の電子部品を得るチップ型電子部品の製造方法に係
り、特に電子部品の電極を形成する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来のチップ型電子部品をプリン
ト基板に取付けた状態を示している。電子部品本体１の
両端部には、銀ペーストを塗布して焼成するなどの方法
により電極２が設けられている。プリント基板３の導体
パターン４に電極２を半田５によって確実に接続固定す
るためには、電極２を電子部品本体１の下面だけでなく
側面にもわたって設けることが必要である。
ト基板に取付けた状態を示している。電子部品本体１の
両端部には、銀ペーストを塗布して焼成するなどの方法
により電極２が設けられている。プリント基板３の導体
パターン４に電極２を半田５によって確実に接続固定す
るためには、電極２を電子部品本体１の下面だけでなく
側面にもわたって設けることが必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップ型電子部品は小
型で製造工程における取扱いが面倒であり、１個ずつの
電子部品に電極２を順次形成していたのでは生産性が悪
くなる。一枚の母基板に複数の電子部品素体を形成して
から母基板を切断分離して個々の電子部品を得る製造方
法も行われている。しかし、この方法で得られた電子部
品は側面が切断面となるので、電子部品本体１の側面に
電極２を設けるためには、母基板から分離した後の１個
ずつの電子部品に電極を形成しなければならず、やはり
生産性が悪い問題があった。本発明は母基板から分離し
た後のこの電極形成工程を不要とする製造方法を提供す
ることを目的としたものである。
型で製造工程における取扱いが面倒であり、１個ずつの
電子部品に電極２を順次形成していたのでは生産性が悪
くなる。一枚の母基板に複数の電子部品素体を形成して
から母基板を切断分離して個々の電子部品を得る製造方
法も行われている。しかし、この方法で得られた電子部
品は側面が切断面となるので、電子部品本体１の側面に
電極２を設けるためには、母基板から分離した後の１個
ずつの電子部品に電極を形成しなければならず、やはり
生産性が悪い問題があった。本発明は母基板から分離し
た後のこの電極形成工程を不要とする製造方法を提供す
ることを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一枚の母基板
に複数の電子部品素体を形成してから母基板を切断分離
して個々の電子部品を得るチップ型電子部品の製造方法
において、絶縁体からなる母基板の表面に直線溝を形成
した後、電子部品素体の電極に導通した導体膜を溝の内
部表面に被着し、母基板を切断分離する際にこの溝の中
を切断することを特徴とする。
に複数の電子部品素体を形成してから母基板を切断分離
して個々の電子部品を得るチップ型電子部品の製造方法
において、絶縁体からなる母基板の表面に直線溝を形成
した後、電子部品素体の電極に導通した導体膜を溝の内
部表面に被着し、母基板を切断分離する際にこの溝の中
を切断することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】チップ型電子部品がインダクタである場合を
例にとり、本発明の一実施例について図面と共に説明す
る。図１における10は、フェライト等の磁性体あるいは
セラミックや樹脂等の絶縁体からなる母基板である。母
基板10には角形の多数の貫通孔12が縦横に規則的に並ぶ
ように設けてあり、孔12を挟むような位置に互いに平行
な複数の直線溝13が形成してある。母基板10の表面全体
にはメッキや蒸着等の公知の手段で導体膜14を被着して
ある。この導体膜14は貫通孔12の中や溝13の内部にも被
着されている。
例にとり、本発明の一実施例について図面と共に説明す
る。図１における10は、フェライト等の磁性体あるいは
セラミックや樹脂等の絶縁体からなる母基板である。母
基板10には角形の多数の貫通孔12が縦横に規則的に並ぶ
ように設けてあり、孔12を挟むような位置に互いに平行
な複数の直線溝13が形成してある。母基板10の表面全体
にはメッキや蒸着等の公知の手段で導体膜14を被着して
ある。この導体膜14は貫通孔12の中や溝13の内部にも被
着されている。
【０００６】このような母基板10の貫通孔12で挟まれた
ブリッジ部16に、図２のようにレーザー加工機のヘッド
20からレーザービーム25を照射してレーザー加工を施
す。ブリッジ部16は横断面が四角形で、ＡＢＣＤの四面
を備えている。図のレーザービーム25はヘッド20の真正
面に照射されたときのレーザービームを示している。ヘ
ッド20は基板10の上面に対して傾けて配置してあり、二
点鎖線で示す範囲をレーザービーム25で走査することに
より、ブリッジ部16のＡ面とＢ面に連続してレーザービ
ーム25を照射することができる。ブリッジ部16の幅は通
常１ｍｍ〜数ｍｍ程度なので、走査幅は僅かでよく、ヘ
ッド20の内部のミラーを動かすことで走査可能である。
ブリッジ部16に、図２のようにレーザー加工機のヘッド
20からレーザービーム25を照射してレーザー加工を施
す。ブリッジ部16は横断面が四角形で、ＡＢＣＤの四面
を備えている。図のレーザービーム25はヘッド20の真正
面に照射されたときのレーザービームを示している。ヘ
ッド20は基板10の上面に対して傾けて配置してあり、二
点鎖線で示す範囲をレーザービーム25で走査することに
より、ブリッジ部16のＡ面とＢ面に連続してレーザービ
ーム25を照射することができる。ブリッジ部16の幅は通
常１ｍｍ〜数ｍｍ程度なので、走査幅は僅かでよく、ヘ
ッド20の内部のミラーを動かすことで走査可能である。
【０００７】レーザー加工機の図示しないＣＰＵにはレ
ーザービームを照射する範囲があらかじめプログラムさ
れる。そしてレーザービーム25は、図２に二点鎖線で示
すように、Ｄ面とＡ面の境界の角Ｘを外れる位置からＢ
面とＣ面の境界の角Ｙを外れる位置まで走査される。ヘ
ッド20はレーザービーム25をブリッジ部16の長さ方向に
対して斜め方向に走査して、ブリッジ部16のＡ面とＢ面
に照射する。レーザービーム25が当たったところの導体
膜14は除去され、図３に示すように母基板10の絶縁体部
分が露出した除去部18が形成される。１回の走査でＡ面
からＢ面にかけて繋がった１本の除去部18が形成され
る。
ーザービームを照射する範囲があらかじめプログラムさ
れる。そしてレーザービーム25は、図２に二点鎖線で示
すように、Ｄ面とＡ面の境界の角Ｘを外れる位置からＢ
面とＣ面の境界の角Ｙを外れる位置まで走査される。ヘ
ッド20はレーザービーム25をブリッジ部16の長さ方向に
対して斜め方向に走査して、ブリッジ部16のＡ面とＢ面
に照射する。レーザービーム25が当たったところの導体
膜14は除去され、図３に示すように母基板10の絶縁体部
分が露出した除去部18が形成される。１回の走査でＡ面
からＢ面にかけて繋がった１本の除去部18が形成され
る。
【０００８】ブリッジ部16の長手方向に僅かに照射位置
をずらした後、再びレーザービームを走査する。この操
作を数回繰り返すことにより、図３のようにブリッジ部
16のＡ面とＢ面に平行な複数本の除去部18を形成する。
除去部18はブリッジ部16の長さ方向に対して斜めに形成
される。除去部18は、図４に示すように母基板10の縦ま
たは横どちらか一方向に延びた多数のブリッジ部16に形
成される。
をずらした後、再びレーザービームを走査する。この操
作を数回繰り返すことにより、図３のようにブリッジ部
16のＡ面とＢ面に平行な複数本の除去部18を形成する。
除去部18はブリッジ部16の長さ方向に対して斜めに形成
される。除去部18は、図４に示すように母基板10の縦ま
たは横どちらか一方向に延びた多数のブリッジ部16に形
成される。
【０００９】各ブリッジ部16のＡ面とＢ面へのレーザー
加工を終えたら、母基板10を裏返して図５のようにＡ面
とＢ面に対して行ったと同様のレーザー加工をブリッジ
部16のＣ面とＤ面にも施す。このとき、レーザービーム
25を照射する位置をブリッジ部16の長さ方向に僅かにず
らして、角Ｘ及び角Ｙにおいて、それぞれＤ面とＡ面及
びＢ面とＣ面の１本ずつの除去部18が繋がるようにす
る。
加工を終えたら、母基板10を裏返して図５のようにＡ面
とＢ面に対して行ったと同様のレーザー加工をブリッジ
部16のＣ面とＤ面にも施す。このとき、レーザービーム
25を照射する位置をブリッジ部16の長さ方向に僅かにず
らして、角Ｘ及び角Ｙにおいて、それぞれＤ面とＡ面及
びＢ面とＣ面の１本ずつの除去部18が繋がるようにす
る。
【００１０】ブリッジ部16のＣ面とＤ面にも、平行な複
数本の除去部18がブリッジ部16の長さ方向に対して斜め
に形成され、それぞれの除去部18がＡ面とＢ面の除去部
18に繋がる。これにより、各ブリッジ部16には全体とし
て１本の連続した除去部18が螺旋状に形成され、同時に
導体膜14が１本の螺旋状のコイルの形に残ることにな
る。図５における二点鎖線もレーザービーム25の走査範
囲を示している。
数本の除去部18がブリッジ部16の長さ方向に対して斜め
に形成され、それぞれの除去部18がＡ面とＢ面の除去部
18に繋がる。これにより、各ブリッジ部16には全体とし
て１本の連続した除去部18が螺旋状に形成され、同時に
導体膜14が１本の螺旋状のコイルの形に残ることにな
る。図５における二点鎖線もレーザービーム25の走査範
囲を示している。
【００１１】次に、図４に示す一点鎖線の位置で母基板
10を縦横に切断して、各ブリッジ部16を母基板10から切
り離す。このとき、横方向の切断位置は溝13の中となる
ようにする。すると、図６のように中央に螺旋状の導体
膜14からなるコイルが形成された巻線部14ａを有し、巻
線部14ａのコイルの両端が導体膜14からなる電極部14ｂ
に繋がるとともに、電極部14ｂが側面の一部まで延びて
形成されたインダクタが多数得られる。この後、図７の
ように巻線部14ａに絶縁材30をコーティングして絶縁性
を高めるとともに、電極部14ｂに半田メッキ層40を被着
するなどして、チップインダクタとして完成させる。こ
のチップインダクタは倒置した状態でプリント基板に半
田付けされる。
10を縦横に切断して、各ブリッジ部16を母基板10から切
り離す。このとき、横方向の切断位置は溝13の中となる
ようにする。すると、図６のように中央に螺旋状の導体
膜14からなるコイルが形成された巻線部14ａを有し、巻
線部14ａのコイルの両端が導体膜14からなる電極部14ｂ
に繋がるとともに、電極部14ｂが側面の一部まで延びて
形成されたインダクタが多数得られる。この後、図７の
ように巻線部14ａに絶縁材30をコーティングして絶縁性
を高めるとともに、電極部14ｂに半田メッキ層40を被着
するなどして、チップインダクタとして完成させる。こ
のチップインダクタは倒置した状態でプリント基板に半
田付けされる。
【００１２】なお、絶縁材30のコーティング及び半田メ
ッキ層40の被着は、個々のインダクタに切り離す前の母
基板10の段階で行ってもよい。また、溝13を母基板10の
上下面に互いに対向させて形成することにより、図８の
ように側面まで延びた電極55を電子部品50の上下面に設
け、電子部品50をプリント基板に実装するときの上下の
方向性を無くしてもよい。実施例はインダクタの例で説
明したが、本発明はコンデンサその他の電子部品にも適
用することができる。
ッキ層40の被着は、個々のインダクタに切り離す前の母
基板10の段階で行ってもよい。また、溝13を母基板10の
上下面に互いに対向させて形成することにより、図８の
ように側面まで延びた電極55を電子部品50の上下面に設
け、電子部品50をプリント基板に実装するときの上下の
方向性を無くしてもよい。実施例はインダクタの例で説
明したが、本発明はコンデンサその他の電子部品にも適
用することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、側面にも電極が形成さ
れたチップ型電子部品を製造するにあたり、製造工程の
大部分を多数個取り母基板の状態で扱えるので、複雑な
設備が不要であり、生産性が向上する効果がある。
れたチップ型電子部品を製造するにあたり、製造工程の
大部分を多数個取り母基板の状態で扱えるので、複雑な
設備が不要であり、生産性が向上する効果がある。
【図１】 本発明の一実施例における母基板の斜視図
【図２】 本発明の製造工程を示す一部断面正面図
【図３】 製造工程における母基板の部分斜視図
【図４】 製造工程における母基板の平面図
【図５】 製造工程における母基板の一部の正面断面図
【図６】 本発明の一実施例における電子部品の斜視図
【図７】 加工後の同電子部品の正面断面図
【図８】 本発明の他の実施例における電子部品の斜視
図
図
【図９】 従来のチップ型電子部品の実装状態を示す一
部断面正面図
部断面正面図
10 母基板 12 貫通孔 13 溝 14 導体膜 14ｂ 電極 16 ブリッジ部 18 除去部
Claims (3)
- 【請求項１】一枚の母基板に複数の電子部品素体を形成
してから該母基板を切断分離して個々の電子部品を得る
チップ型電子部品の製造方法において、絶縁体からなる
母基板の表面に直線溝を形成した後、電子部品素体の電
極に導通した導体膜を該溝の内部表面に被着し、母基板
を切断分離する際に該溝の中を切断することを特徴とす
るチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】互いに平行な複数の直線溝を母基板の表面
に形成する請求項１のチップ型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】電子部品がインダクタであり、少なくとも
二つの貫通孔を有する絶縁体からなる母基板の表面全体
に導体膜を被着し、該貫通孔で挟まれたブリッジ部に、
導体膜が除去された除去部を螺旋状に形成することによ
って、該除去部で区分された導体膜からなるコイルをブ
リッジ部に形成する請求項２のチップ型電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203261A JPH1032135A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | チップ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203261A JPH1032135A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | チップ型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032135A true JPH1032135A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16471111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8203261A Pending JPH1032135A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | チップ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799057A (zh) * | 2019-04-05 | 2020-10-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP8203261A patent/JPH1032135A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799057A (zh) * | 2019-04-05 | 2020-10-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 |
| CN111799057B (zh) * | 2019-04-05 | 2023-09-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0615290A2 (en) | Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading | |
| US6798665B2 (en) | Module and method of manufacturing the module | |
| JPH11288839A (ja) | 積層チップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2005026525A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
| US5952901A (en) | Laminated electronic component with trimmable parallel electrodes | |
| JP2000058376A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| KR20030088496A (ko) | 다련 칩 저항기의 제조방법 | |
| JP2000173835A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP3788074B2 (ja) | チップ型コイルおよびその製造方法 | |
| JPH1032135A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| KR100386644B1 (ko) | 1칩형복합전자부품및그의제조방법 | |
| JPH043676B2 (ja) | ||
| JPH1022156A (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| CN105393646A (zh) | 布线基板及其制造方法 | |
| JPH10223994A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH0685465A (ja) | Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法 | |
| JP2003101162A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH10163002A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JPH08130161A (ja) | チップｒｃネットワーク | |
| KR20050059055A (ko) | 고 주파수 기술로 사용하기 위한 전기 전도성 구조물들을제조하는 방법 | |
| JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH04261084A (ja) | プリント基板およびその切断方法 | |
| JPS60208887A (ja) | 厚膜多層回路基板 | |
| JPH09186415A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0774007A (ja) | 固定抵抗器の製造方法 |