JPH10322093A - 装着装置、装着装置用の供給手段及び装着装置の制御方法 - Google Patents
装着装置、装着装置用の供給手段及び装着装置の制御方法Info
- Publication number
- JPH10322093A JPH10322093A JP10036297A JP3629798A JPH10322093A JP H10322093 A JPH10322093 A JP H10322093A JP 10036297 A JP10036297 A JP 10036297A JP 3629798 A JP3629798 A JP 3629798A JP H10322093 A JPH10322093 A JP H10322093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply means
- mounting device
- mounting
- signal
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000011664 signaling Effects 0.000 claims 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Controlling Rewinding, Feeding, Winding, Or Abnormalities Of Webs (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着装置において、装着操作の作業ロスがな
く、かつピックアップヘッドと衝突することなく、供給
手段を取り外せるようにする。 【解決手段】 装着装置(35)は、着脱自在に装着装
置(35)に接続できる少なくとも1つの供給手段
(1)を備えている。供給手段(1)では、装着用の部
品を保持したテープ(23)がピックアップ位置(1
3)へ段階的に搬送される。ピックアップ位置(13)
において、装着装置(35)の中央処理ユニット(3
3)により制御される装着装置(35)のピックアップ
ヘッド(34)によって部品が次々とピックアップされ
る。このような装着装置(35)において、供給手段
(1)が装着装置(35)から取り外されたときに装着
装置(35)の中央処理ユニット(33)に信号を送る
信号手段(32)を設けた。
く、かつピックアップヘッドと衝突することなく、供給
手段を取り外せるようにする。 【解決手段】 装着装置(35)は、着脱自在に装着装
置(35)に接続できる少なくとも1つの供給手段
(1)を備えている。供給手段(1)では、装着用の部
品を保持したテープ(23)がピックアップ位置(1
3)へ段階的に搬送される。ピックアップ位置(13)
において、装着装置(35)の中央処理ユニット(3
3)により制御される装着装置(35)のピックアップ
ヘッド(34)によって部品が次々とピックアップされ
る。このような装着装置(35)において、供給手段
(1)が装着装置(35)から取り外されたときに装着
装置(35)の中央処理ユニット(33)に信号を送る
信号手段(32)を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、装着技術の分野に
関する。また、本発明は装着装置に着脱自在に取り付け
できる少なくとも1つの供給手段を備えた装着装置に関
し、供給手段では装着用部品を収容するテープがピック
アップ位置へと段階的に搬送され、ピックアップ位置に
おいて、装着装置の中央処理ユニット(CPU)により
制御される装着装置のピックアップヘッドによって部品
が次々とピックアップされる。さらに、本発明は着脱自
在の供給手段を少なくとも1つ備えた装着装置の制御方
法に関し、供給手段では装着用部品を保持したテープが
ピックアップ位置へと段階的に搬送され、部品は装着装
置のCPUにより制御される装着装置のピックアップヘ
ッドによってピックアップ位置で次々とピックアップさ
れる。
関する。また、本発明は装着装置に着脱自在に取り付け
できる少なくとも1つの供給手段を備えた装着装置に関
し、供給手段では装着用部品を収容するテープがピック
アップ位置へと段階的に搬送され、ピックアップ位置に
おいて、装着装置の中央処理ユニット(CPU)により
制御される装着装置のピックアップヘッドによって部品
が次々とピックアップされる。さらに、本発明は着脱自
在の供給手段を少なくとも1つ備えた装着装置の制御方
法に関し、供給手段では装着用部品を保持したテープが
ピックアップ位置へと段階的に搬送され、部品は装着装
置のCPUにより制御される装着装置のピックアップヘ
ッドによってピックアップ位置で次々とピックアップさ
れる。
【0002】
【従来の技術】従来、装着装置による電子回路(プリン
ト回路基板等)の自動装着が知られており、特に、複雑
で多数の回路が迅速に、効率よく、かつ多量であっても
間違いなく装着される部品をかなり多く有するときには
必ず使用される。部品は個々のテープのタイプによって
分類される。テープはリールに巻かれており、対応する
供給手段によってピックアップ位置を通過して段階的に
送られる。ピックアップ位置で部品はハンドリングマシ
ンによって取り上げられ、回路の所定位置に装着され
る。この工程において、部品は次々に定期的に位置ぎめ
されるテープのポケット内に個別にそれぞれ収納されて
おり、通常はカバーテープによって脱落や損傷がないよ
うに保護されている。このような自動装着装置は、例え
ば、米国特許4,610,083、4,653,66
4、5,191,693、5,289,625、および
5,515,600により知られている。
ト回路基板等)の自動装着が知られており、特に、複雑
で多数の回路が迅速に、効率よく、かつ多量であっても
間違いなく装着される部品をかなり多く有するときには
必ず使用される。部品は個々のテープのタイプによって
分類される。テープはリールに巻かれており、対応する
供給手段によってピックアップ位置を通過して段階的に
送られる。ピックアップ位置で部品はハンドリングマシ
ンによって取り上げられ、回路の所定位置に装着され
る。この工程において、部品は次々に定期的に位置ぎめ
されるテープのポケット内に個別にそれぞれ収納されて
おり、通常はカバーテープによって脱落や損傷がないよ
うに保護されている。このような自動装着装置は、例え
ば、米国特許4,610,083、4,653,66
4、5,191,693、5,289,625、および
5,515,600により知られている。
【0003】部品が装着される電子回路は種々の異なる
部品を含むので、原則として、装着装置には各部品のた
めに別々の供給手段が必要とされる。供給手段は最も小
型のものとなるように省スペース化を考慮して設計され
ており、その結果、装着装置には最大限の数の供給手段
を互いに隣接して使用することができ、そのために装着
装置のピックアップヘッドが短時間で各供給手段に到達
することができる(例えば、特許US−A−5,51
5,600の各図またはEP−A2−0 476577
の図13参照)。供給手段の最小幅は、ここでもまた、
部品用に使われるテープの幅によって決定される。
部品を含むので、原則として、装着装置には各部品のた
めに別々の供給手段が必要とされる。供給手段は最も小
型のものとなるように省スペース化を考慮して設計され
ており、その結果、装着装置には最大限の数の供給手段
を互いに隣接して使用することができ、そのために装着
装置のピックアップヘッドが短時間で各供給手段に到達
することができる(例えば、特許US−A−5,51
5,600の各図またはEP−A2−0 476577
の図13参照)。供給手段の最小幅は、ここでもまた、
部品用に使われるテープの幅によって決定される。
【0004】このような装着装置の操作では、個々の供
給手段において収容されていた部品が終了したり、また
は、或るタイプの部品を有する供給手段を異なるタイプ
の部品を有する別の供給手段に取り替えなければならな
いことが頻繁にある。新しいテープリールを挿入するた
めに、あるいは、供給手段を取り替えるために、オペレ
ータは装着装置に着脱自在に取り付けられている供給手
段を取り外さなければならない。もし、これが装着操作
中に行われると、ピックアップヘッドが、供給手段にお
いてピックアップ操作を行っている最中であったり、ま
たは、部品のピックアップのために供給手段に向かって
移動している最中であったりすることがある。この場合
には、ピックアップヘッドと取り外される供給手段とが
衝突する可能性があり、比較的弱いピックアップヘッド
や供給手段が望ましからぬ損傷を受けることになる。ピ
ックアップヘッドが高速であるために難しいことではあ
るが、たとえオペレータがピックアップヘッドの動きに
正確に合わせたとしても、ピックアップヘッドが取り外
された供給手段の空の位置へ実際に移動すれば、供給手
段の取り外し後に装着ミスが起こることになる。原則と
して、これらの問題を避けるために供給手段を取り外す
ために装着操作を中断したり装着装置を停止したりする
ことはできるが、このような処置は装着操作を実質的に
遅らせるので許容できるものではない。
給手段において収容されていた部品が終了したり、また
は、或るタイプの部品を有する供給手段を異なるタイプ
の部品を有する別の供給手段に取り替えなければならな
いことが頻繁にある。新しいテープリールを挿入するた
めに、あるいは、供給手段を取り替えるために、オペレ
ータは装着装置に着脱自在に取り付けられている供給手
段を取り外さなければならない。もし、これが装着操作
中に行われると、ピックアップヘッドが、供給手段にお
いてピックアップ操作を行っている最中であったり、ま
たは、部品のピックアップのために供給手段に向かって
移動している最中であったりすることがある。この場合
には、ピックアップヘッドと取り外される供給手段とが
衝突する可能性があり、比較的弱いピックアップヘッド
や供給手段が望ましからぬ損傷を受けることになる。ピ
ックアップヘッドが高速であるために難しいことではあ
るが、たとえオペレータがピックアップヘッドの動きに
正確に合わせたとしても、ピックアップヘッドが取り外
された供給手段の空の位置へ実際に移動すれば、供給手
段の取り外し後に装着ミスが起こることになる。原則と
して、これらの問題を避けるために供給手段を取り外す
ために装着操作を中断したり装着装置を停止したりする
ことはできるが、このような処置は装着操作を実質的に
遅らせるので許容できるものではない。
【0005】そこで、本発明の目的は、それぞれの供給
手段の取り替え又は取り外しをいつでも安全に、作業の
ロスなく、簡単な方法で行えるようにした装着装置、供
給手段、及びその制御方法を提供することにある。
手段の取り替え又は取り外しをいつでも安全に、作業の
ロスなく、簡単な方法で行えるようにした装着装置、供
給手段、及びその制御方法を提供することにある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この目的は、上記タイ
プの装着装置に、供給手段が装着装置から取り外された
ときに装着装置のCPUに信号を送る信号手段を設ける
ことによって達成される。送られた信号により、装着装
置のCPUは供給手段で交換作業が始まったという情報
を自動的に、かつ即座に受け取る。これにより、CPU
はピックアップヘッドを取り外される供給手段と衝突し
ないように制御することができる。例えばピックアップ
ヘッドが取り外される供給手段のピックアップ位置の真
上にあるときには、衝突が起こる前にピックアップヘッ
ドを素早い駆動で上方または側方へ直ちに移動させるこ
とができる。ピックアップヘッドが供給手段のピックア
ップ位置へ向かう途中にあるときには、その操作を直ち
に中断して衝突を安全に回避することができる。
プの装着装置に、供給手段が装着装置から取り外された
ときに装着装置のCPUに信号を送る信号手段を設ける
ことによって達成される。送られた信号により、装着装
置のCPUは供給手段で交換作業が始まったという情報
を自動的に、かつ即座に受け取る。これにより、CPU
はピックアップヘッドを取り外される供給手段と衝突し
ないように制御することができる。例えばピックアップ
ヘッドが取り外される供給手段のピックアップ位置の真
上にあるときには、衝突が起こる前にピックアップヘッ
ドを素早い駆動で上方または側方へ直ちに移動させるこ
とができる。ピックアップヘッドが供給手段のピックア
ップ位置へ向かう途中にあるときには、その操作を直ち
に中断して衝突を安全に回避することができる。
【0007】本発明にかかる装着装置の第1の好適な実
施形態は、制御信号を交換するための接続部が挿入され
た供給手段と装着装置との間に設けられ、信号手段が供
給手段に配置されており、取り外し信号が上記接続部を
介して装着装置のCPUに送られ、信号手段が供給手段
の取り外し時に自動的に作動するスイッチ装置からな
り、供給手段が挿入された状態で装着装置にロックさ
れ、供給手段のロックが解除されたときに信号手段また
はスイッチ装置が自動的に作動することを特徴とする。
これにより、ピックアップヘッドが供給手段の取り外し
に反応するために十分な時間を有することが保証され
る。
施形態は、制御信号を交換するための接続部が挿入され
た供給手段と装着装置との間に設けられ、信号手段が供
給手段に配置されており、取り外し信号が上記接続部を
介して装着装置のCPUに送られ、信号手段が供給手段
の取り外し時に自動的に作動するスイッチ装置からな
り、供給手段が挿入された状態で装着装置にロックさ
れ、供給手段のロックが解除されたときに信号手段また
はスイッチ装置が自動的に作動することを特徴とする。
これにより、ピックアップヘッドが供給手段の取り外し
に反応するために十分な時間を有することが保証され
る。
【0008】本発明にかかる供給手段は、装着装置に対
向する供給手段の側面に、供給手段をロックするための
スナップインラッチが設けられ、スナップインラッチを
作動させる作動部材が供給手段の外側に配置され、スナ
ップインラッチの作動は供給手段を通って配置された接
続部材を介して作動部材によって行われ、信号手段また
はスイッチ装置がスナップインラッチ、作動部材または
接続部材に接続されていることを特徴とする。このよう
にすれば、供給手段において望ましい信号出力が実現で
きる。
向する供給手段の側面に、供給手段をロックするための
スナップインラッチが設けられ、スナップインラッチを
作動させる作動部材が供給手段の外側に配置され、スナ
ップインラッチの作動は供給手段を通って配置された接
続部材を介して作動部材によって行われ、信号手段また
はスイッチ装置がスナップインラッチ、作動部材または
接続部材に接続されていることを特徴とする。このよう
にすれば、供給手段において望ましい信号出力が実現で
きる。
【0009】本発明にかかる方法は、装着操作中に供給
手段が取り外されたときに信号が発生して装着装置のC
PUに送られ、CPUが取り外し信号に基づき供給手段
に関するすべての装着動作を中断することを特徴とす
る。
手段が取り外されたときに信号が発生して装着装置のC
PUに送られ、CPUが取り外し信号に基づき供給手段
に関するすべての装着動作を中断することを特徴とす
る。
【0010】本発明にかかる方法の好適な実施形態で
は、取り外し信号に基づいて取り外された供給手段は装
着装置のCPUにより動作を終了し、動作終了後は供給
手段がピックアップヘッドによって移動させられること
はなく、取り外された供給手段の動作終了後は装着装置
に残された供給手段を使用して装着装置が装着操作を継
続し、取り外された供給手段が戻されると装着装置のC
PUに信号が送られ、この信号により戻された供給手段
が動作を開始し、必要であれば戻された供給手段からの
部品の装着を引き続き行う。このようにすれば、供給手
段の取り替えや一時的な取り外しによる遅れを十分に回
避することができ、あるいは、最小限に抑えることがで
きる。なお、さらに別の実施形態は従属項によって与え
られる。
は、取り外し信号に基づいて取り外された供給手段は装
着装置のCPUにより動作を終了し、動作終了後は供給
手段がピックアップヘッドによって移動させられること
はなく、取り外された供給手段の動作終了後は装着装置
に残された供給手段を使用して装着装置が装着操作を継
続し、取り外された供給手段が戻されると装着装置のC
PUに信号が送られ、この信号により戻された供給手段
が動作を開始し、必要であれば戻された供給手段からの
部品の装着を引き続き行う。このようにすれば、供給手
段の取り替えや一時的な取り外しによる遅れを十分に回
避することができ、あるいは、最小限に抑えることがで
きる。なお、さらに別の実施形態は従属項によって与え
られる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態について説明する。図1は、本発明にかか
る供給手段の好適な実施形態を斜視図で示す。供給手段
1は、リールカセット19が固定されている金属製のベ
ースプレート2に取り付けられている。リールカセット
19は上方に向かって開放している。部品を収容したテ
ープを巻いたリール21が、リールカセット19に挿入
可能で、かつ、リールカセット19の下部縁部に配置さ
れた複数のローラ上で回転自在となっている。リール2
1の軸21aは、ここでは何ら機能を有しない。テープ
23は前方に向かってリール21から供給手段の中央部
を通って送られ、ピックアップ位置13で、装着装置
(図1では図示せず、図2では符号35で図示)のピッ
クアップヘッド(図1では図示しないが、図2ではピッ
クアップヘッド34で図示)によりテープ23から部品
が取り上げられる。
の実施の形態について説明する。図1は、本発明にかか
る供給手段の好適な実施形態を斜視図で示す。供給手段
1は、リールカセット19が固定されている金属製のベ
ースプレート2に取り付けられている。リールカセット
19は上方に向かって開放している。部品を収容したテ
ープを巻いたリール21が、リールカセット19に挿入
可能で、かつ、リールカセット19の下部縁部に配置さ
れた複数のローラ上で回転自在となっている。リール2
1の軸21aは、ここでは何ら機能を有しない。テープ
23は前方に向かってリール21から供給手段の中央部
を通って送られ、ピックアップ位置13で、装着装置
(図1では図示せず、図2では符号35で図示)のピッ
クアップヘッド(図1では図示しないが、図2ではピッ
クアップヘッド34で図示)によりテープ23から部品
が取り上げられる。
【0012】ピックアップ位置13の下には、駆動モー
タ15で駆動される搬送ギヤ14が配置されている。搬
送ギヤは、その歯がテープ23の穴に対応する歯に係合
するように設計されている。搬送ギヤ14によるテープ
23の搬送は、段階的に行われるとともに、供給手段1
に取り付けられた電子制御ユニット8によって制御され
る。リール21から搬送ギヤ14へのテープ23のガイ
ドは、僅かに湾曲した第1のガイド部材4、コーナプー
リ9、および第1のガイドチャンネル11によってなさ
れる。コーナプーリ9と第1のガイドチャンネル11の
入口との間には、テープ端部またはテープ切断部の端部
を検出するための(光学的な)テープセンサ10が設け
られている。
タ15で駆動される搬送ギヤ14が配置されている。搬
送ギヤは、その歯がテープ23の穴に対応する歯に係合
するように設計されている。搬送ギヤ14によるテープ
23の搬送は、段階的に行われるとともに、供給手段1
に取り付けられた電子制御ユニット8によって制御され
る。リール21から搬送ギヤ14へのテープ23のガイ
ドは、僅かに湾曲した第1のガイド部材4、コーナプー
リ9、および第1のガイドチャンネル11によってなさ
れる。コーナプーリ9と第1のガイドチャンネル11の
入口との間には、テープ端部またはテープ切断部の端部
を検出するための(光学的な)テープセンサ10が設け
られている。
【0013】テープ23は、部品を収納するポケットを
有する供給テープを備え、これらポケットは接着された
カバーテープによって閉じられている。ピックアップ位
置13の前で、カバーテープ13は例えば特許US−A
−5,213,653に開示の剥ぎ取り装置12によっ
てテープ23の搬送方向とは反対の方向に剥ぎ取られ
る。供給テープは湾曲した第2のガイドチャンネル16
によってピックアップ位置13を過ぎた位置で搬送ギヤ
14の周囲を搬送され、真っすぐな第3のガイドチャン
ネル17により後方に送られ、さらに別のガイド部材1
8によって下方に向けられて供給手段1から外に送り出
される。
有する供給テープを備え、これらポケットは接着された
カバーテープによって閉じられている。ピックアップ位
置13の前で、カバーテープ13は例えば特許US−A
−5,213,653に開示の剥ぎ取り装置12によっ
てテープ23の搬送方向とは反対の方向に剥ぎ取られ
る。供給テープは湾曲した第2のガイドチャンネル16
によってピックアップ位置13を過ぎた位置で搬送ギヤ
14の周囲を搬送され、真っすぐな第3のガイドチャン
ネル17により後方に送られ、さらに別のガイド部材1
8によって下方に向けられて供給手段1から外に送り出
される。
【0014】剥ぎ取られたカバーテープ22は、何のガ
イドもなく制御ユニット8を過ぎてデフレクターシャフ
ト5へと送られ、そこで下方に方向を変えるとともに、
テープ軸に関して90°だけ回転する。これによりデフ
レクターシャフト5を過ぎた位置でのカバーテープ22
の表面は、ベースプレート2とほぼ平行になっている。
カバーテープの方向転換と回転の組み合わせは、テープ
23またはカバーテープ22の平面内に配置され、かつ
カバーテープ22の搬送方向に関して約45°の角度を
もつデフレクターシャフト5によって達成される。
イドもなく制御ユニット8を過ぎてデフレクターシャフ
ト5へと送られ、そこで下方に方向を変えるとともに、
テープ軸に関して90°だけ回転する。これによりデフ
レクターシャフト5を過ぎた位置でのカバーテープ22
の表面は、ベースプレート2とほぼ平行になっている。
カバーテープの方向転換と回転の組み合わせは、テープ
23またはカバーテープ22の平面内に配置され、かつ
カバーテープ22の搬送方向に関して約45°の角度を
もつデフレクターシャフト5によって達成される。
【0015】デフレクターシャフト5はベースプレート
2の少し上に配置されている。カバーテープ22がデフ
レクターシャフト5の周囲に容易に装着されることがで
き、かつそこを搬送されるテープ23を越えて安全にデ
フレクターシャフト5の下方へガイドされるように、ベ
ースプレート2にはデフレクターシャフト5の下方であ
ってデフレクターシャフト5と駆動ユニット6との間の
部分に凹部24が設けてある。カバーテープ22は、凹
部24内を90°回転した向きでテープ23を越えて搬
送される。カバーテープ22を凹部24内にガイドする
ために、カバーテープ22の方向に対して横方向に配置
された固定あぶみ(stirrup)の形状のガイド部材が設
けられている。
2の少し上に配置されている。カバーテープ22がデフ
レクターシャフト5の周囲に容易に装着されることがで
き、かつそこを搬送されるテープ23を越えて安全にデ
フレクターシャフト5の下方へガイドされるように、ベ
ースプレート2にはデフレクターシャフト5の下方であ
ってデフレクターシャフト5と駆動ユニット6との間の
部分に凹部24が設けてある。カバーテープ22は、凹
部24内を90°回転した向きでテープ23を越えて搬
送される。カバーテープ22を凹部24内にガイドする
ために、カバーテープ22の方向に対して横方向に配置
された固定あぶみ(stirrup)の形状のガイド部材が設
けられている。
【0016】剥がされたカバーテープは別の駆動モータ
7により駆動される駆動ユニット6によって搬送される
(引っ張られる)。駆動ユニット6はあぶみ25の下方
であって凹部24の下部エッジに配置されている。カバ
ーテープ22の駆動ユニット6はテープ平面内に配置さ
れ、すわなち、駆動軸がテープ平面またはベースプレー
ト2と平行になっている。カバーテープ22を挿入する
ために、駆動ユニット6上において、跳ね上げ式の上部
部分が公知の方法で開いて閉じることができるようにな
っている。
7により駆動される駆動ユニット6によって搬送される
(引っ張られる)。駆動ユニット6はあぶみ25の下方
であって凹部24の下部エッジに配置されている。カバ
ーテープ22の駆動ユニット6はテープ平面内に配置さ
れ、すわなち、駆動軸がテープ平面またはベースプレー
ト2と平行になっている。カバーテープ22を挿入する
ために、駆動ユニット6上において、跳ね上げ式の上部
部分が公知の方法で開いて閉じることができるようにな
っている。
【0017】供給手段1は搬送ギヤ14が配置されたそ
の前部が装着装置の取付部に挿入される。上部のガイド
ピン26および下部側面に設けられたガイドノーズ28
がガイドおよび中心として機能する。電気信号交換のた
めの装着装置との接続は、ガイドピン26とガイドノー
ズ28との間に配置された多極プラグ接触子27によっ
て行われる。この配置は、出願人の特許US−A−5,
024,720により本質的に既知になっている。
の前部が装着装置の取付部に挿入される。上部のガイド
ピン26および下部側面に設けられたガイドノーズ28
がガイドおよび中心として機能する。電気信号交換のた
めの装着装置との接続は、ガイドピン26とガイドノー
ズ28との間に配置された多極プラグ接触子27によっ
て行われる。この配置は、出願人の特許US−A−5,
024,720により本質的に既知になっている。
【0018】ベースプレート2の下部縁部は、供給手段
の前部に肩部を有する。この肩部には、回転するスナッ
プインラッチ29が配置されている。スナップインラッ
チ29は装着装置の保持部材にフック状の接続でもって
係合し、供給手段1を装着装置の固定位置にロックす
る。スナップインラッチ29はボーデンケーブルのよう
な形状の機械式接続部材30によって動作または回転す
る。接続部材30はリールカセット19に沿って外部へ
引き出され、回転するレバー状作動部材31に接続され
ている。作動部材31はリールカセット19の外側先端
にある。作動部材31を作動させると、スナップインラ
ッチ29がロック解除位置へと回転し、これにより供給
手段1をハンドル3によって装着装置から取り外せる。
の前部に肩部を有する。この肩部には、回転するスナッ
プインラッチ29が配置されている。スナップインラッ
チ29は装着装置の保持部材にフック状の接続でもって
係合し、供給手段1を装着装置の固定位置にロックす
る。スナップインラッチ29はボーデンケーブルのよう
な形状の機械式接続部材30によって動作または回転す
る。接続部材30はリールカセット19に沿って外部へ
引き出され、回転するレバー状作動部材31に接続され
ている。作動部材31はリールカセット19の外側先端
にある。作動部材31を作動させると、スナップインラ
ッチ29がロック解除位置へと回転し、これにより供給
手段1をハンドル3によって装着装置から取り外せる。
【0019】図2に概略的に示すように、供給手段1の
ロック解除とともに作動部材31の作動によって、スイ
ッチ装置32は供給手段1の制御ユニット8に信号を送
るように動作する。この信号は、制御ユニット8からプ
ラグ接触子27を介して自動装着装置35の中央処理ユ
ニット(CPU)33に送られる。それから、CPU3
3は、供給手段からのピックアップ操作が行われている
ときには装着装置35のピックアップヘッド34を供給
手段1との接触領域から直ちに戻し、または、供給手段
1からのピックアップ操作が行われようとしているとき
にはピックアップヘッド34が接触領域へ移動しないよ
うにする。ここで、接触領域はピックアップ位置13の
近傍にある。
ロック解除とともに作動部材31の作動によって、スイ
ッチ装置32は供給手段1の制御ユニット8に信号を送
るように動作する。この信号は、制御ユニット8からプ
ラグ接触子27を介して自動装着装置35の中央処理ユ
ニット(CPU)33に送られる。それから、CPU3
3は、供給手段からのピックアップ操作が行われている
ときには装着装置35のピックアップヘッド34を供給
手段1との接触領域から直ちに戻し、または、供給手段
1からのピックアップ操作が行われようとしているとき
にはピックアップヘッド34が接触領域へ移動しないよ
うにする。ここで、接触領域はピックアップ位置13の
近傍にある。
【0020】同時に、取り外し信号に基づき装着装置3
5のCPU33は供給手段1の動作を終了させる。動作
を終了した後の供給手段1はピックアップヘッド34に
よって移動させられることがないため、挿入されていな
い供給手段1からの装着ミスを安全に回避することがで
きる。取り外された供給手段1の動作終了の後、装着装
置35は残された他の供給手段によって装着を継続す
る。このとき、取り去られた供給手段の部品について
は、故意に省略また飛ばされる。取り去られた供給手段
1が戻されると、供給手段1が再度動作可能になったと
いう信号が装着装置35のCPU33に送られる。動作
可能になったことにより、必要であれば、戻された供給
手段1からの部品の装着が引き続き行われるので、装着
される回路全体の組み立てが時間のロスなく完全に終了
する。
5のCPU33は供給手段1の動作を終了させる。動作
を終了した後の供給手段1はピックアップヘッド34に
よって移動させられることがないため、挿入されていな
い供給手段1からの装着ミスを安全に回避することがで
きる。取り外された供給手段1の動作終了の後、装着装
置35は残された他の供給手段によって装着を継続す
る。このとき、取り去られた供給手段の部品について
は、故意に省略また飛ばされる。取り去られた供給手段
1が戻されると、供給手段1が再度動作可能になったと
いう信号が装着装置35のCPU33に送られる。動作
可能になったことにより、必要であれば、戻された供給
手段1からの部品の装着が引き続き行われるので、装着
される回路全体の組み立てが時間のロスなく完全に終了
する。
【0021】概して言えば、本発明によれば以下の特徴
と利点を有する装着装置、供給手段、およびこの装置の
制御方法が提供される。 (1)装着操作中にも、危険がなく、かつ制御された方
法で供給手段を装着装置から取り外すことができる。 (2)ピックアップ操作が制御された方法で中断され
る。 (3)制御された方法で装着装置の中央処理ユニット
(装置コンピュータ)により供給手段の動作が終了す
る。 (4)装着操作中に装着装置から供給手段が取り外され
たときにも装着エラーが起こらない。 (5)装着装置は装着プログラムにより決められた操作
を継続し、取り去られた供給手段が戻されるとすぐに引
き続いて装着を行うことができるので、作業に無駄がな
い。 (6)ピックアップ操作が制御された方法で中断される
ので、装着具(ピックアップヘッド)との衝突が起こら
ない。
と利点を有する装着装置、供給手段、およびこの装置の
制御方法が提供される。 (1)装着操作中にも、危険がなく、かつ制御された方
法で供給手段を装着装置から取り外すことができる。 (2)ピックアップ操作が制御された方法で中断され
る。 (3)制御された方法で装着装置の中央処理ユニット
(装置コンピュータ)により供給手段の動作が終了す
る。 (4)装着操作中に装着装置から供給手段が取り外され
たときにも装着エラーが起こらない。 (5)装着装置は装着プログラムにより決められた操作
を継続し、取り去られた供給手段が戻されるとすぐに引
き続いて装着を行うことができるので、作業に無駄がな
い。 (6)ピックアップ操作が制御された方法で中断される
ので、装着具(ピックアップヘッド)との衝突が起こら
ない。
【図1】 本発明にかかる供給手段の好適な実施形態の
斜視図。
斜視図。
【図2】 本発明にかかる供給手段を有する装着装置の
制御部の概略ブロック図。
制御部の概略ブロック図。
1 供給手段 2 ベースプレート 3 ハンドル 4 ガイド部材(テープ) 5 デフレクターシャフト 6 駆動ユニット(カバーテープ) 7 駆動モータ(カバーテープ) 8 制御ユニット(電子) 9 コーナプーリ 10 テープセンサ 11,16,17 ガイドチャンネル 12 剥ぎ取り装置(カバーテープ) 13 剥ぎ取り位置 14 搬送ギヤ(テープ) 15 駆動モータ(テープ) 18 ガイド部材(供給テープ) 19 リールカセット 20 ローラ 21 リール 21a 軸(リール) 22 カバーテープ 23 テープ 24 凹部 25 あぶみ 26 ガイドピン 27 プラグ接触子 28 ガイドノーズ 29 スナップインラッチ 30 接続部材 31 作動部材 32 スイッチ装置 33 中央処理ユニット(装着装置) 34 ピックアップヘッド 35 装着装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年7月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エミル・グルンダー スイス、ツェーハー−4614ハーゲンドル フ、コールホルツヴェーク8番
Claims (9)
- 【請求項1】 装着装置(35)に着脱自在に取り付け
可能な少なくとも1つの供給手段(1)を備え、供給手
段(35)では装着用部品を収容するテープ(23)が
ピックアップ位置(13)へと段階的に搬送され、ピッ
クアップ位置(13)において、装着装置の中央処理ユ
ニット(CPU)(33)により制御される装着装置
(35)のピックアップヘッド(34)によって部品が
次々と取り上げられる装着装置(1)において、 供給手段(1)が装着装置(35)から取り外されたと
きに装着装置(35)のCPU(33)に信号を送る信
号手段(32)を設けたことを特徴とする装着装置。 - 【請求項2】 挿入された供給手段(1)と装着装置
(35)との間に制御信号交換用の接続部(27)が設
けられ、信号手段(32)が供給手段(1)に配置され
ていて上記接続部(27)を介して装着装置(35)の
CPU(33)に取り外し信号を送るようになっている
ことを特徴とする請求項1に記載の装着装置。 - 【請求項3】 信号手段が、供給手段(1)の取り外し
時に自動的に作動するスイッチ装置(32)からなるこ
とを特徴とする請求項1に記載の装着装置。 - 【請求項4】 供給手段(1)が挿入された状態で装着
装置(35)にロックされ、供給手段(1)のロックが
解除されたときに信号手段またはスイッチ装置(32)
が自動的に作動することを特徴とする請求項1から3の
いずれかに記載の装着装置。 - 【請求項5】 請求項4に記載の装着装置用の供給手段
において、装着装置(35)に対向する側面に供給手段
(1)をロックするためのスナップインラッチ(29)
を設け、供給手段(1)の外側にスナップインラッチ
(29)を作動させる作動部材(31)を配置し、スナ
ップインラッチ(29)の作動が供給手段(1)を通っ
て配置された接続部材(30)を介して行われ、信号手
段またはスイッチ装置(32)がスナップインラッチ
(29)、作動部材(31)または接続部材(30)に
接続されていることを特徴とする供給手段。 - 【請求項6】 少なくとも1つの着脱自在の供給手段
(1)を備え、供給手段(1)では装着用部品を収容し
たテープ(23)がピックアップ位置(13)へと段階
的に搬送され、部品は装着装置(35)の中央処理ユニ
ット(CPU)(33)により制御される装着装置(3
5)のピックアップヘッド(34)によってピックアッ
プ位置で次々とピックアップされる、装着装置(35)
の制御方法において、 供給手段(1)が装着操作中に取り外されたとき、信号
が装着装置(35)の中央処理ユニット(CPU)(3
3)に送られ、CPU(33)がその取り外し信号に基
づきその供給手段(1)に関する装着操作を中断するこ
とを特徴とする装着装置の制御方法。 - 【請求項7】 装着操作を中断したとき、ピックアップ
ヘッド(34)を危険にさらすことなく供給手段(1)
を装着装置(35)から取り外せる位置へ中央処理ユニ
ット(33)がピックアップヘッド(34)を移動させ
ることを特徴とする請求項6に記載の装着装置の制御方
法。 - 【請求項8】 取り外し信号に基づいて、取り外された
供給手段(1)が装着装置(35)の中央処理ユニット
(CPU)(33)によって動作を終了し、動作終了後
は供給手段(1)がピックアップヘッド(34)によっ
て移動させられることがないことを特徴とする請求項6
または7に記載の装着装置の制御方法。 - 【請求項9】 装着装置(35)が、取り外された供給
手段(1)の動作の終了後、装着装置(35)に残って
いる供給手段によって装着操作を継続し、取り外された
供給手段(1)が戻されたとき、供給手段(1)の動作
を開始するための信号が装着装置(35)の中央処理ユ
ニット(33)に送られ、必要であれば、戻された供給
手段(1)からの部品の装着を引き続き行うことを特徴
とする請求項8に記載の装着装置の制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH360/97 | 1997-02-18 | ||
| CH36097 | 1997-02-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322093A true JPH10322093A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=4185249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10036297A Pending JPH10322093A (ja) | 1997-02-18 | 1998-02-18 | 装着装置、装着装置用の供給手段及び装着装置の制御方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6077022A (ja) |
| EP (1) | EP0859544B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10322093A (ja) |
| AT (1) | ATE196713T1 (ja) |
| DE (1) | DE59800280D1 (ja) |
| DK (1) | DK0859544T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048129A (ja) * | 2011-08-28 | 2013-03-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE361549T1 (de) | 1997-12-07 | 2007-05-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Halbleiter-montageeinrichtung mit einem hin und her geführten chipgreifer |
| WO2002023969A1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part feeder |
| US6652706B1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-11-25 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tape feeder with improved cover tape disposition path and drive |
| CN100438743C (zh) * | 2001-10-16 | 2008-11-26 | 松下电器产业株式会社 | 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法 |
| CN2770290Y (zh) * | 2004-12-24 | 2006-04-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 封皮导出装置 |
| DE102005002798A1 (de) * | 2005-01-20 | 2006-08-10 | Siemens Ag | Bestückautomat mit Verriegelungseinrichtung zum Koppeln einer Zuführeinrichtung |
| KR20080082071A (ko) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 피더 |
| US7819239B2 (en) * | 2008-12-11 | 2010-10-26 | Schenson Co., Ltd. | Feeder for an auto mounting device |
| DE102009015769B4 (de) * | 2009-03-31 | 2016-01-21 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Fertigungslinie und Fertigungsverfahren |
| US9669980B2 (en) * | 2012-03-13 | 2017-06-06 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Feeder management system of component mounting apparatus |
| US10172270B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-01-01 | John S. Youngquist | Pick-and-place feeder module assembly |
| DE102020100613B3 (de) * | 2020-01-14 | 2021-05-12 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Annahmevorrichtung, Bauteilkassette und System |
| CN116113229B (zh) * | 2023-04-14 | 2023-06-09 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 保证多把飞达供料点一致性的方法及装置、存储介质 |
| CN116867260B (zh) * | 2023-08-11 | 2024-10-01 | 九江嘉远科技有限公司 | 一种smt生产线封闭式防错料装置及其操作方法 |
Family Cites Families (95)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US34615A (en) * | 1862-03-04 | Improvement in cartridges for fire-arms | ||
| US3337941A (en) * | 1965-05-27 | 1967-08-29 | Ibm | Recycle control circuit for a chip positioning machine |
| US4144449A (en) * | 1977-07-08 | 1979-03-13 | Sperry Rand Corporation | Position detection apparatus |
| US4151945A (en) * | 1977-12-08 | 1979-05-01 | Universal Instruments Corporation | Automated hybrid circuit board assembly apparatus |
| US4351264A (en) * | 1979-03-20 | 1982-09-28 | S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. | Adhesive metering device |
| EP0020879A1 (en) * | 1979-06-06 | 1981-01-07 | Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik | Optical electronic distance sensor |
| JPS5645337A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-25 | Hitachi Ltd | Feeding and assembling device for parts |
| DE2939102A1 (de) * | 1979-09-27 | 1981-04-16 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben |
| US4378134A (en) * | 1981-10-19 | 1983-03-29 | Excellon Industries | Air bearing guide system |
| GB2111863B (en) | 1981-12-24 | 1985-09-04 | Thorn Consumer Electronics Lim | Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method |
| JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
| FR2548857B1 (fr) * | 1983-07-04 | 1987-11-27 | Cortaillod Cables Sa | Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee |
| EP0144717B1 (de) * | 1983-11-05 | 1988-10-19 | Zevatech AG | Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
| US4584047A (en) * | 1984-04-03 | 1986-04-22 | Monarch Marking Systems, Inc. | Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control |
| US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
| US4853072A (en) * | 1985-04-17 | 1989-08-01 | Thompson Corrugated Systems, Inc. | Corrugating machines |
| US4610083A (en) * | 1985-08-26 | 1986-09-09 | Zenith Electronics Corporation | Method and apparatus for electronic component matching |
| JPH0645411B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1994-06-15 | 株式会社日立製作所 | テ−ピング部品の自動補充装置 |
| GB2183820A (en) | 1985-11-09 | 1987-06-10 | Dynapert Precima Ltd | Electronic component placement |
| JPS62144255U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-11 | ||
| JPS6397564A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-28 | Hitachi Ltd | チツプマウンタの部品供給装置 |
| JP2662948B2 (ja) * | 1986-10-30 | 1997-10-15 | ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド | チップテープのトップテープ除去装置 |
| US4863149A (en) * | 1986-10-31 | 1989-09-05 | The Warner & Swasey Company | Fixture for locating elements for assembly |
| JPH0770858B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1995-07-31 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
| GB8702619D0 (en) * | 1987-02-05 | 1987-03-11 | Dynapert Precima Ltd | Component supply means |
| US4819699A (en) * | 1987-02-24 | 1989-04-11 | Alliance Automation Systems, Inc. | Cartridge feed system for automatic PCB loading machine |
| GB8706388D0 (en) * | 1987-03-18 | 1987-04-23 | Meta Machines Ltd | Position sensing method |
| US5023544A (en) * | 1987-04-03 | 1991-06-11 | Universal Instruments Corporation | Extended input and testing of electrical components for onsertion machines |
| JPS63277166A (ja) * | 1987-05-09 | 1988-11-15 | Hitachi Ltd | チツプ電子部品供給装置 |
| US4937511A (en) * | 1987-07-21 | 1990-06-26 | Western Technologies Automation, Inc. | Robotic surface mount assembly system |
| US4924304A (en) | 1987-11-02 | 1990-05-08 | Mpm Corporation | Video probe aligning of object to be acted upon |
| US4986462A (en) * | 1988-03-02 | 1991-01-22 | General Dynamics Corporation | Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
| US4961893A (en) * | 1988-04-28 | 1990-10-09 | Schlumberger Industries | Method for manufacturing memory cards |
| US4819326A (en) * | 1988-06-16 | 1989-04-11 | Stannek Karl H | Method for robotic placement of electronic parts on a circuit board |
| US4943342A (en) * | 1988-08-29 | 1990-07-24 | Golemon Valia S | Component feeding device for circuit board mounting apparatus |
| JPH02135800A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給テープの部品残量検知方法 |
| US5289625A (en) * | 1989-04-05 | 1994-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for supplying articles and apparatus therefor |
| JPH02303751A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Hitachi Ltd | 部品位置決め方法 |
| JPH038655A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給テープの部品残量報知方式 |
| US5342460A (en) * | 1989-06-13 | 1994-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Outer lead bonding apparatus |
| JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ic実装装置及びその方法 |
| JPH03133763A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-06 | Sony Corp | 部品連装置及びその部品切れ検知システム |
| JP2773307B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| US5024720A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-18 | Zevatech Ag | Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus |
| US5157734A (en) * | 1989-12-19 | 1992-10-20 | Industrial Technology Research Institute | Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision |
| US5025973A (en) * | 1989-12-27 | 1991-06-25 | Cooper Industries | Surface mount soldering tip holder |
| US5191693A (en) * | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
| CA2044649A1 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-20 | Masanori Nishiguchi | Method and apparatus for packaging a semiconductor device |
| JPH0469777A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板のパターン検査装置 |
| JP2870142B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1999-03-10 | 日本電気株式会社 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
| US5060063A (en) * | 1990-07-30 | 1991-10-22 | Mpm Corporation | Viewing and illuminating video probe with viewing means for simultaneously viewing object and device images along viewing axis and translating them along optical axis |
| US5157617A (en) * | 1990-09-05 | 1992-10-20 | Pitney Bowes Inc. | Assembling apparatus including means for matching coded sheets |
| DE4119077A1 (de) * | 1990-09-05 | 1992-03-12 | Yamaha Motor Co Ltd | Bandfoerdereinrichtung |
| US5235164A (en) * | 1990-09-19 | 1993-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus |
| US5400497A (en) * | 1990-10-29 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device |
| US5075965A (en) * | 1990-11-05 | 1991-12-31 | International Business Machines | Low temperature controlled collapse chip attach process |
| US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
| US5248362A (en) * | 1991-05-24 | 1993-09-28 | Interfic Developments, Inc. | Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet |
| DE4119401C2 (de) * | 1991-06-10 | 1998-07-23 | Finetech Ges Fuer Elektronik T | Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen |
| US5309223A (en) * | 1991-06-25 | 1994-05-03 | Cyberoptics Corporation | Laser-based semiconductor lead measurement system |
| US5195234A (en) * | 1991-08-19 | 1993-03-23 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for visual alignment of parts |
| DE4127696A1 (de) * | 1991-08-21 | 1993-02-25 | Adalbert Fritsch | Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips |
| JPH0718448B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1995-03-06 | テイエチケー株式会社 | リニアベアリング用スライダ及びその製造法 |
| JPH05145283A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-11 | Sony Corp | 部品情報読取装置 |
| US5275657A (en) * | 1991-11-25 | 1994-01-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure |
| US5259500A (en) * | 1991-12-23 | 1993-11-09 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
| JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型icカード |
| JP3008655B2 (ja) | 1992-04-01 | 2000-02-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
| JPH0666319A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-03-08 | Nippon Thompson Co Ltd | 転がり案内ユニット及びその製造方法 |
| JPH0689910A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
| US5415693A (en) * | 1992-10-01 | 1995-05-16 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Paste applicator |
| JPH06302992A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム |
| US5459794A (en) * | 1993-07-15 | 1995-10-17 | Ninomiya; Takanori | Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively |
| US5455409A (en) * | 1993-08-16 | 1995-10-03 | Texas Digital Systems, Inc. | Apparatus and method for monitoring a plurality of coded articles and for identifying the location of selected articles |
| EP0647943B1 (fr) * | 1993-10-08 | 2000-10-04 | VALTAC, Alex Beaud | Dispositif à mémoire |
| EP0649719B1 (de) * | 1993-10-26 | 1997-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen |
| CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
| US5559727A (en) * | 1994-02-24 | 1996-09-24 | Quad Systems Corporation | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement |
| US5488771A (en) * | 1994-03-09 | 1996-02-06 | Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. | Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies |
| DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| US5650081A (en) * | 1994-06-29 | 1997-07-22 | Zevatech, Inc. | Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms |
| US5554821A (en) * | 1994-07-15 | 1996-09-10 | National Semiconductor Corporation | Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing |
| US5475919B1 (en) * | 1994-10-07 | 2000-10-17 | Three View Technology Co Ltd | Pcmcia card manufacturing process |
| US5499756A (en) * | 1995-02-03 | 1996-03-19 | Motorola, Inc. | Method of applying a tacking agent to a printed circuit board |
| US5553376A (en) * | 1995-02-15 | 1996-09-10 | Motorola, Inc. | Method of and apparatus for changing a production setup |
| US5669970A (en) * | 1995-06-02 | 1997-09-23 | Mpm Corporation | Stencil apparatus for applying solder paste |
| JP3129151B2 (ja) * | 1995-06-13 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
| JPH0946088A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-02-14 | Citizen Watch Co Ltd | チップ状電子部品の供給装置 |
| US5703838A (en) * | 1996-02-16 | 1997-12-30 | Lecroy Corporation | Vernier delay line interpolator and coarse counter realignment |
| JPH09323276A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-16 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 搬送装置及びロボットアーム |
| US5941674A (en) * | 1996-06-12 | 1999-08-24 | Tempo G | Interchangeable electronic carrier tape feeder adaptable to various surface mount assembly machines |
| US5708419A (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-13 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate |
| US5694443A (en) * | 1996-11-14 | 1997-12-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus for counting electronic components |
| US5788379A (en) * | 1997-04-08 | 1998-08-04 | Zevatech, Inc. | High precision plate bearing structures and methods of assembly |
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,723 patent/US6077022A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-12 DK DK98102460T patent/DK0859544T3/da active
- 1998-02-12 AT AT98102460T patent/ATE196713T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-02-12 EP EP98102460A patent/EP0859544B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-12 DE DE59800280T patent/DE59800280D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-18 JP JP10036297A patent/JPH10322093A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048129A (ja) * | 2011-08-28 | 2013-03-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0859544A3 (de) | 1998-10-21 |
| ATE196713T1 (de) | 2000-10-15 |
| EP0859544A2 (de) | 1998-08-19 |
| US6077022A (en) | 2000-06-20 |
| DK0859544T3 (da) | 2001-01-29 |
| EP0859544B1 (de) | 2000-09-27 |
| DE59800280D1 (de) | 2000-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10322093A (ja) | 装着装置、装着装置用の供給手段及び装着装置の制御方法 | |
| JP4450772B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH10341096A (ja) | 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置 | |
| CN107114009B (zh) | 电子元件供给装置、卷盘装置、带处理装置以及元件收纳带的补充方法 | |
| JP6732038B2 (ja) | 部品実装ラインの生産管理システム及び生産管理方法 | |
| JP7789740B2 (ja) | 移載ロボット | |
| JP4450788B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| US10420268B2 (en) | Component supply system and component supply method | |
| JP4522839B2 (ja) | 部品供給装置および表面実装機 | |
| EP2869682A1 (en) | Method for mounting electronic component and device for mounting electronic component | |
| CN110024506B (zh) | 带式供料器换产调整系统 | |
| JP4713330B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP7611396B2 (ja) | 部品装着機 | |
| JPH10326995A (ja) | 装着装置用の供給手段 | |
| JPH10322091A (ja) | 装着装置用の供給手段 | |
| JP6804502B2 (ja) | 搬送台車、リール装置の装着システム及び装着方法 | |
| JPH09246781A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP7808134B2 (ja) | テープ自動処理装置及びリール装填装置 | |
| US20240244813A1 (en) | Tape feeder setup system | |
| JP6753910B2 (ja) | 電子部品供給装置、リール装置、テープ処理装置、及び部品収納テープの補給方法 | |
| JP3996280B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
| JP6486434B2 (ja) | 電子部品の装着方法及びその装着装置 | |
| JP4460071B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| WO2025234038A1 (ja) | テープ取外しシステム | |
| WO2024100749A1 (ja) | リール装填装置 |