JPH1039520A - 有機感光体の基板再生方法 - Google Patents
有機感光体の基板再生方法Info
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- JPH1039520A JPH1039520A JP8198926A JP19892696A JPH1039520A JP H1039520 A JPH1039520 A JP H1039520A JP 8198926 A JP8198926 A JP 8198926A JP 19892696 A JP19892696 A JP 19892696A JP H1039520 A JPH1039520 A JP H1039520A
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- photoreceptor
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/005—Materials for treating the recording members, e.g. for cleaning, reactivating, polishing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境性、経済性および安全性に優れた有機感
光体の基板再生方法を提供すること。 【解決手段】 導電性基板上にバインダー樹脂を主成分
とする感光層を有する有機感光体の基板再生方法であっ
て、バインダー樹脂を溶解させ得る有機溶剤と水とを混
合した剥離液に前記感光体を所定時間浸漬して感光層を
膨潤させる工程および感光体表面をパイル長さ5〜50
mm、パイル太さ2.5〜30デニール、パイル密度10
0〜20000本/cm2のブラシで摺擦する工程を含む有
機感光体の基板再生方法。
光体の基板再生方法を提供すること。 【解決手段】 導電性基板上にバインダー樹脂を主成分
とする感光層を有する有機感光体の基板再生方法であっ
て、バインダー樹脂を溶解させ得る有機溶剤と水とを混
合した剥離液に前記感光体を所定時間浸漬して感光層を
膨潤させる工程および感光体表面をパイル長さ5〜50
mm、パイル太さ2.5〜30デニール、パイル密度10
0〜20000本/cm2のブラシで摺擦する工程を含む有
機感光体の基板再生方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機感光体の導電
性基板を再利用するための方法、詳しくは導電性基板上
よりバインダー樹脂を主成分とする感光層を膨潤させて
剥離させることを含む有機感光体の基板再生方法に関す
る。
性基板を再利用するための方法、詳しくは導電性基板上
よりバインダー樹脂を主成分とする感光層を膨潤させて
剥離させることを含む有機感光体の基板再生方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、複写機やプリンター等の電子
写真装置に使用される電子写真感光体としては、導電性
基板上に樹脂感光層を形成させた有機感光体が用いられ
ている。かかる有機感光体を実機へ搭載し、長期に亙っ
て使用すると、使用によって感光層の摩耗や劣化が起こ
り、画質への悪影響が避けられなくなる。従来は使用済
感光体あるいは製造工程において生じる不良品を基板ご
と廃棄処分していたが、全世界的な資源保護、環境保護
の潮流から基板の再利用が検討されている。
写真装置に使用される電子写真感光体としては、導電性
基板上に樹脂感光層を形成させた有機感光体が用いられ
ている。かかる有機感光体を実機へ搭載し、長期に亙っ
て使用すると、使用によって感光層の摩耗や劣化が起こ
り、画質への悪影響が避けられなくなる。従来は使用済
感光体あるいは製造工程において生じる不良品を基板ご
と廃棄処分していたが、全世界的な資源保護、環境保護
の潮流から基板の再利用が検討されている。
【0003】感光体の基板の再利用に際しては、基板上
から感光層を剥離する必要がある。剥離方法としては感
光層を有機溶剤に溶解させて除去する方法(特開平5−
341537号公報)や、感光層表面に溶剤を吹き付け
ながら同時にブラシで表面を摺擦する方法(特開昭61
−209453号、特開平5−257296号公報)等
が提案されている。しかしながら、これらの技術はすべ
て感光層を溶剤に溶解させる工程を含むため、溶け込ん
だ樹脂が基板上に再付着したりして溶剤は繰り返しの使
用に耐えられず、再生コストを低く抑えることは困難で
ある。しかも、感光層が溶解した溶剤の処理が新たな環
境問題を引き起こしかねない。さらに、引火性の高い溶
剤を使用する場合には安全面にも問題がある。
から感光層を剥離する必要がある。剥離方法としては感
光層を有機溶剤に溶解させて除去する方法(特開平5−
341537号公報)や、感光層表面に溶剤を吹き付け
ながら同時にブラシで表面を摺擦する方法(特開昭61
−209453号、特開平5−257296号公報)等
が提案されている。しかしながら、これらの技術はすべ
て感光層を溶剤に溶解させる工程を含むため、溶け込ん
だ樹脂が基板上に再付着したりして溶剤は繰り返しの使
用に耐えられず、再生コストを低く抑えることは困難で
ある。しかも、感光層が溶解した溶剤の処理が新たな環
境問題を引き起こしかねない。さらに、引火性の高い溶
剤を使用する場合には安全面にも問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、環境性、経
済性、安全性に優れた有機感光体の基板再生方法を提供
することを目的とする。
済性、安全性に優れた有機感光体の基板再生方法を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性基板上
にバインダー樹脂を主成分とする感光層を有する有機感
光体の基板再生方法であって、バインダー樹脂を溶解さ
せ得る有機溶剤と水とを混合した剥離液に前記感光体を
所定時間浸漬して感光層を膨潤させる工程および感光体
表面をパイル長さ5〜50mm、パイル太さ2.5〜30
デニール、パイル密度100〜20000本/cm2のブラ
シで摺擦する工程を含む有機感光体の基板再生方法に関
する。
にバインダー樹脂を主成分とする感光層を有する有機感
光体の基板再生方法であって、バインダー樹脂を溶解さ
せ得る有機溶剤と水とを混合した剥離液に前記感光体を
所定時間浸漬して感光層を膨潤させる工程および感光体
表面をパイル長さ5〜50mm、パイル太さ2.5〜30
デニール、パイル密度100〜20000本/cm2のブラ
シで摺擦する工程を含む有機感光体の基板再生方法に関
する。
【0006】本発明の基板再生方法は、バインダー樹脂
を主成分とする感光層を有する感光体を、バインダー樹
脂を溶解させ得る溶剤と水とを混合した剥離液に所定時
間浸漬して感光層を膨潤させる工程と感光体表面を特定
のブラシで摺擦する工程とを経ることにより、基板上に
傷を付けることなく、基板の寸法および形状(真円度)
等を保ったまま、しかも感光層を膜の状態で基板から完
全に剥離させて基板を再生させる技術であり、この基板
を再利用しても再生基板ではない新品の基板を使用した
感光体と同様の静電特性を有することを特徴とする。
を主成分とする感光層を有する感光体を、バインダー樹
脂を溶解させ得る溶剤と水とを混合した剥離液に所定時
間浸漬して感光層を膨潤させる工程と感光体表面を特定
のブラシで摺擦する工程とを経ることにより、基板上に
傷を付けることなく、基板の寸法および形状(真円度)
等を保ったまま、しかも感光層を膜の状態で基板から完
全に剥離させて基板を再生させる技術であり、この基板
を再利用しても再生基板ではない新品の基板を使用した
感光体と同様の静電特性を有することを特徴とする。
【0007】かかる剥離液を用いることにより、感光層
を溶解させることなく膨潤させ、膜状に剥離できるた
め、従来からの問題点である感光層の溶剤への溶け込み
による基板上への再付着が防止でき、溶剤の繰り返し使
用も可能となるため廃液処理等の手間も軽減され、環境
性、経済性に優れている。
を溶解させることなく膨潤させ、膜状に剥離できるた
め、従来からの問題点である感光層の溶剤への溶け込み
による基板上への再付着が防止でき、溶剤の繰り返し使
用も可能となるため廃液処理等の手間も軽減され、環境
性、経済性に優れている。
【0008】さらに、特定のブラシにより表面を摺擦す
ることにより、剥離液への浸漬のみでは剥離が不十分で
あるような場合でも、基板に傷等の影響を与えることな
く感光層をムラなく完全に剥離することができる。
ることにより、剥離液への浸漬のみでは剥離が不十分で
あるような場合でも、基板に傷等の影響を与えることな
く感光層をムラなく完全に剥離することができる。
【0009】ブラシは、感光体の寸法、感光体の構成お
よびブラシの材質等に応じて変化させる必要があるが、
一般にパイルが太すぎる場合には毛の腰が強くなりすぎ
基板表面に与える影響が大きく、細すぎる場合には毛の
腰が弱くなりすぎ剥離能力が低下する傾向にある。パイ
ルが長すぎるとブラシ毛がたわんで毛が基板表面に均一
に接触しにくくなり、一方パイルが短かすぎると基板表
面に与える影響が大きすぎ傷を付ける恐れがある。ま
た、パイルの密度はパイルの太さにも関係するが、一般
に疎の状態では基板表面にブラシ毛が接触する部分と接
触しない部分が生じ、均一な剥離ができない恐れがある
ため、密になっているほうが好ましい。しかし、密度が
必要以上に高すぎると、基板上から剥離した剥離かすが
ブラシと感光体との間に入り込んでしまい、ブラシを長
期にわたって使用できない不都合がある。従って、本発
明の摺擦工程におけるブラシは、パイル長さが5〜50
mm、好ましくは20〜30mm、パイルの太さが2.5〜
30.0デニール、好ましくは5〜15デニール、パイ
ルの密度は100〜20000本/cm2、好ましくは20
0〜5000本/cm2の範囲のものを用いる。
よびブラシの材質等に応じて変化させる必要があるが、
一般にパイルが太すぎる場合には毛の腰が強くなりすぎ
基板表面に与える影響が大きく、細すぎる場合には毛の
腰が弱くなりすぎ剥離能力が低下する傾向にある。パイ
ルが長すぎるとブラシ毛がたわんで毛が基板表面に均一
に接触しにくくなり、一方パイルが短かすぎると基板表
面に与える影響が大きすぎ傷を付ける恐れがある。ま
た、パイルの密度はパイルの太さにも関係するが、一般
に疎の状態では基板表面にブラシ毛が接触する部分と接
触しない部分が生じ、均一な剥離ができない恐れがある
ため、密になっているほうが好ましい。しかし、密度が
必要以上に高すぎると、基板上から剥離した剥離かすが
ブラシと感光体との間に入り込んでしまい、ブラシを長
期にわたって使用できない不都合がある。従って、本発
明の摺擦工程におけるブラシは、パイル長さが5〜50
mm、好ましくは20〜30mm、パイルの太さが2.5〜
30.0デニール、好ましくは5〜15デニール、パイ
ルの密度は100〜20000本/cm2、好ましくは20
0〜5000本/cm2の範囲のものを用いる。
【0010】ブラシの材質はナイロン、レーヨン、テフ
ロンポリエステル、獣毛が好ましく、剥離性、耐久性お
よびコストメリットからみてナイロンを用いるのがもっ
とも好ましい。さらに、ブラシは基板を傷付けて感光体
の特性に影響を及ぼさない程度に回転させることによ
り、剥離性を向上させることができ、その速度は35〜
200rpm、好ましくは40〜100rpmが適当である。
感光体も25〜100rpmで回転させることがより効果
的である。
ロンポリエステル、獣毛が好ましく、剥離性、耐久性お
よびコストメリットからみてナイロンを用いるのがもっ
とも好ましい。さらに、ブラシは基板を傷付けて感光体
の特性に影響を及ぼさない程度に回転させることによ
り、剥離性を向上させることができ、その速度は35〜
200rpm、好ましくは40〜100rpmが適当である。
感光体も25〜100rpmで回転させることがより効果
的である。
【0011】本発明においてバインダー樹脂を溶解させ
得る溶剤としてはバインダー樹脂に応じて選択すればよ
いが、水と層分離するとその除去能にむらが出るため、
剥離液が均一系となる水溶性の有機溶剤を選択すること
が好ましい。例えば、式(I): R1(R2O)nR3 (I) (式中、R1は炭素数4以下のアルキル基またはCH3C
=O、R2はエチレンまたはプロピレン基、R3は水素原
子、メチル基またはエチル基を示し、nは5以下の自然
数を示す。)で表されるグリコールエーテル系溶剤、ア
ミド系溶剤、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。な
お、本明細書中において「水溶性有機溶剤」とは20℃
で水と体積比1:1で混合した際に水と相溶し得るもの
をいう。
得る溶剤としてはバインダー樹脂に応じて選択すればよ
いが、水と層分離するとその除去能にむらが出るため、
剥離液が均一系となる水溶性の有機溶剤を選択すること
が好ましい。例えば、式(I): R1(R2O)nR3 (I) (式中、R1は炭素数4以下のアルキル基またはCH3C
=O、R2はエチレンまたはプロピレン基、R3は水素原
子、メチル基またはエチル基を示し、nは5以下の自然
数を示す。)で表されるグリコールエーテル系溶剤、ア
ミド系溶剤、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。な
お、本明細書中において「水溶性有機溶剤」とは20℃
で水と体積比1:1で混合した際に水と相溶し得るもの
をいう。
【0012】グリコールエーテル系溶剤には酢酸グリコ
ールエーテル、アルキレングリコールジアルキルエーテ
ル、グリコールモノエーテルが含まれ、具体的には酢酸
エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、酢酸トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、酢酸トリエチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチル
エーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテル、3−メチル−3−メトキシブタノール等
が挙げられるが、これらに限定されない。
ールエーテル、アルキレングリコールジアルキルエーテ
ル、グリコールモノエーテルが含まれ、具体的には酢酸
エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、酢酸トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、酢酸トリエチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチル
エーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテル、3−メチル−3−メトキシブタノール等
が挙げられるが、これらに限定されない。
【0013】アミド系溶剤としては、N−メチルホルム
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−
メチルプロピオンアミド、N,N,N',N'−テトラメチ
ル尿素、N−メチル−2−ピロリドン等が挙げられる
が、これらに限定されない。
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−
メチルプロピオンアミド、N,N,N',N'−テトラメチ
ル尿素、N−メチル−2−ピロリドン等が挙げられる
が、これらに限定されない。
【0014】本発明においては、かかる水溶性有機溶剤
を0.5〜10倍、好ましくは1〜5倍の水で希釈した
ものを剥離液として用いる。なお、本明細書中、これら
の希釈率は有機溶剤に対する水の体積比を意味するもの
とし、例えば、有機溶剤と水との混合体積比が2:3の
剥離液の希釈率は1.5となる。希釈率が0.5倍未満で
あると感光層中の樹脂が剥離液中に溶け込み、本発明の
効果が得られにくくなり、10倍を越えると感光層を膨
潤させる力が弱くなる。このように水溶性有機溶剤に水
を添加することにより、バインダー樹脂を溶解させ得る
有機溶剤の溶解力を調整し、これへのバインダー樹脂の
溶け込みを防止することで、感光層を膜の状態で剥離さ
せることができる。また引火性が高く単独で取り扱うに
は防爆装置が必要となる有機溶剤を用いる場合であって
も水を添加することにより、その取り扱いは容易となり
安全性は向上する。
を0.5〜10倍、好ましくは1〜5倍の水で希釈した
ものを剥離液として用いる。なお、本明細書中、これら
の希釈率は有機溶剤に対する水の体積比を意味するもの
とし、例えば、有機溶剤と水との混合体積比が2:3の
剥離液の希釈率は1.5となる。希釈率が0.5倍未満で
あると感光層中の樹脂が剥離液中に溶け込み、本発明の
効果が得られにくくなり、10倍を越えると感光層を膨
潤させる力が弱くなる。このように水溶性有機溶剤に水
を添加することにより、バインダー樹脂を溶解させ得る
有機溶剤の溶解力を調整し、これへのバインダー樹脂の
溶け込みを防止することで、感光層を膜の状態で剥離さ
せることができる。また引火性が高く単独で取り扱うに
は防爆装置が必要となる有機溶剤を用いる場合であって
も水を添加することにより、その取り扱いは容易となり
安全性は向上する。
【0015】本発明の基板再生方法を適用することので
きる感光体としては従来から知られているいかなる構成
の有機感光体であってもよいが、本方法はポリカーボネ
ート樹脂を含む感光層を有する感光体に対して特に効果
的である。また、本発明の方法においては層厚100μ
m程度、好ましくは50μm程度まで剥離が可能である。
きる感光体としては従来から知られているいかなる構成
の有機感光体であってもよいが、本方法はポリカーボネ
ート樹脂を含む感光層を有する感光体に対して特に効果
的である。また、本発明の方法においては層厚100μ
m程度、好ましくは50μm程度まで剥離が可能である。
【0016】本発明の基板再生方法を用いて基板上の感
光層を剥離して基板を再生する方法について以下に説明
する。まず10〜80℃、好ましくは20〜60℃の前
記剥離液に感光体を5〜180分間、好ましくは30〜
90分間浸漬して感光層を膨潤させ、膨潤した感光層を
物理的に摺擦して、膜の形態で剥離する。例えば、感光
体が導電性基板上に電荷発生層と電荷輸送層からなる感
光層を設けた積層型の場合では、上層の電荷輸送層は膨
潤しやすいため浸漬している段階で自然に剥離すること
が多い。下層の電荷発生層は膨潤しにくいが、後の摺擦
工程で所定のブラシを用いて表面を物理的に摺擦するこ
とにより電荷発生層を完全に剥離することができる。な
お、剥離液への浸漬で電荷輸送層の剥離が不十分であっ
たとしても、その後の摺擦工程により、残った電荷輸送
層は電荷発生層とともに完全に剥離されることとなる。
また、感光体が単層型の場合は感光層は膨潤しにくい
が、浸漬して膨潤させた後、表面を物理的に摺擦するこ
とで感光層を完全に剥離することができる。
光層を剥離して基板を再生する方法について以下に説明
する。まず10〜80℃、好ましくは20〜60℃の前
記剥離液に感光体を5〜180分間、好ましくは30〜
90分間浸漬して感光層を膨潤させ、膨潤した感光層を
物理的に摺擦して、膜の形態で剥離する。例えば、感光
体が導電性基板上に電荷発生層と電荷輸送層からなる感
光層を設けた積層型の場合では、上層の電荷輸送層は膨
潤しやすいため浸漬している段階で自然に剥離すること
が多い。下層の電荷発生層は膨潤しにくいが、後の摺擦
工程で所定のブラシを用いて表面を物理的に摺擦するこ
とにより電荷発生層を完全に剥離することができる。な
お、剥離液への浸漬で電荷輸送層の剥離が不十分であっ
たとしても、その後の摺擦工程により、残った電荷輸送
層は電荷発生層とともに完全に剥離されることとなる。
また、感光体が単層型の場合は感光層は膨潤しにくい
が、浸漬して膨潤させた後、表面を物理的に摺擦するこ
とで感光層を完全に剥離することができる。
【0017】浸漬および摺擦の工程を通じて、感光層の
剥離を促進させるためエアーバブリング、ジェット水流
等によるバブリングを併用することもできる。特に、浸
漬工程においては剥離の促進のため10〜50KHzの超
音波を併用することが好ましい。
剥離を促進させるためエアーバブリング、ジェット水流
等によるバブリングを併用することもできる。特に、浸
漬工程においては剥離の促進のため10〜50KHzの超
音波を併用することが好ましい。
【0018】かかる条件にて感光層を除去すると感光層
は膜の形態で剥離されるため、従来のような剥離液への
感光層の溶け込みが軽減され、剥離液の繰り返し使用が
可能になる。また、剥離液を循環させながら剥離された
膜形態の感光層を、例えば、フィルター、ストレーナ
ー、濾紙等により容易に除去することができるため、該
剥離液はさらに長期間の使用に耐えることができる。
は膜の形態で剥離されるため、従来のような剥離液への
感光層の溶け込みが軽減され、剥離液の繰り返し使用が
可能になる。また、剥離液を循環させながら剥離された
膜形態の感光層を、例えば、フィルター、ストレーナ
ー、濾紙等により容易に除去することができるため、該
剥離液はさらに長期間の使用に耐えることができる。
【0019】このようにして感光層を剥離された感光体
基板は剥離液をすすぐ工程へと送られる。感光体基板を
長期保管する必要がある場合は、剥離液をすすいだ後防
錆工程へと送られるが、感光体基板表面に水分が付着し
ていると防錆処理が不完全になる場合がある。したがっ
て、感光体基板表面上の水分を確実に除去するために、
乾燥工程を経て防錆工程に送られることが好ましい。一
方で、感光層を剥離した後すぐに感光層を形成する場合
には、すすぎ後、通常の感光体製造ラインの基板洗浄工
程へと送られてもよいし、すすぎ前に上記ラインの基板
洗浄工程へ送られてもよい。また、すすいだ後、乾燥工
程を経て感光体製造ラインの感光層形成工程へ直接送る
こともできる。
基板は剥離液をすすぐ工程へと送られる。感光体基板を
長期保管する必要がある場合は、剥離液をすすいだ後防
錆工程へと送られるが、感光体基板表面に水分が付着し
ていると防錆処理が不完全になる場合がある。したがっ
て、感光体基板表面上の水分を確実に除去するために、
乾燥工程を経て防錆工程に送られることが好ましい。一
方で、感光層を剥離した後すぐに感光層を形成する場合
には、すすぎ後、通常の感光体製造ラインの基板洗浄工
程へと送られてもよいし、すすぎ前に上記ラインの基板
洗浄工程へ送られてもよい。また、すすいだ後、乾燥工
程を経て感光体製造ラインの感光層形成工程へ直接送る
こともできる。
【0020】すすぎ工程においては、剥離液さえ洗い流
すことができればいかなる方法をも採用することがで
き、例えば、水圧1〜50kg/cm2の水道水のシャワーに
より水量0.2〜10リットル/分にて5〜120秒間
すすぐ方法、水道水がオーバーフローしている容器に感
光体基板を浸漬し、ブラシ、超音波およびバブリング等
を併用しながらすすぐ方法等が挙げられる。
すことができればいかなる方法をも採用することがで
き、例えば、水圧1〜50kg/cm2の水道水のシャワーに
より水量0.2〜10リットル/分にて5〜120秒間
すすぐ方法、水道水がオーバーフローしている容器に感
光体基板を浸漬し、ブラシ、超音波およびバブリング等
を併用しながらすすぐ方法等が挙げられる。
【0021】すすいだ後、感光体基板を長期保管する場
合は上述の如く防錆工程へと送られる。詳しくは、浸漬
槽に入った市販の防錆剤、例えば、灯油、アルキル、シ
クロアルキル、アリル系の直鎖状、分岐状、脂環式ある
いは芳香族炭化水素系の油等にすすぎ後の感光体基板を
5〜120秒間浸漬する。この時、先の工程による残留
水滴を除去するために40〜100KHzの超音波を併用
することが好ましい。このように防錆処理された感光体
基板は通常6〜12カ月間保存可能である。保存終了後
は通常の感光体製造ラインの基板洗浄工程にて防錆剤を
落とすことにより、いつでも感光層を形成することがで
きる。
合は上述の如く防錆工程へと送られる。詳しくは、浸漬
槽に入った市販の防錆剤、例えば、灯油、アルキル、シ
クロアルキル、アリル系の直鎖状、分岐状、脂環式ある
いは芳香族炭化水素系の油等にすすぎ後の感光体基板を
5〜120秒間浸漬する。この時、先の工程による残留
水滴を除去するために40〜100KHzの超音波を併用
することが好ましい。このように防錆処理された感光体
基板は通常6〜12カ月間保存可能である。保存終了後
は通常の感光体製造ラインの基板洗浄工程にて防錆剤を
落とすことにより、いつでも感光層を形成することがで
きる。
【0022】乾燥工程では、すすぎ工程により感光体基
板に付着した水滴を乾燥させる。その方法としては基板
に悪影響を及ぼすことなく基板上の水分を完全に蒸発さ
せることのできる方法であれば特に制限されず、例え
ば、水温30〜80℃の純水に感光体基板を浸漬し、5
〜50mm/秒の速度で引き上げる温純水乾燥法、アルコ
ール、炭化水素等の水きり溶剤に浸漬させて自然乾燥さ
せる溶剤乾燥法、温度40〜90℃のクリーンエアーを
風速1〜5m/秒にて15〜180秒間吹き付けさせる温
風乾燥法等が挙げられる。好ましくは、温純水乾燥法で
あり、この場合水蒸気による二次付着を防止するため風
速0.5〜2.0m/秒にて排気したり、水質の劣化を防止
するため水の電気伝導度が10μs/cm以下になるよう水
量1〜20リットル/分にてオーバーフローさせること
が好ましい。
板に付着した水滴を乾燥させる。その方法としては基板
に悪影響を及ぼすことなく基板上の水分を完全に蒸発さ
せることのできる方法であれば特に制限されず、例え
ば、水温30〜80℃の純水に感光体基板を浸漬し、5
〜50mm/秒の速度で引き上げる温純水乾燥法、アルコ
ール、炭化水素等の水きり溶剤に浸漬させて自然乾燥さ
せる溶剤乾燥法、温度40〜90℃のクリーンエアーを
風速1〜5m/秒にて15〜180秒間吹き付けさせる温
風乾燥法等が挙げられる。好ましくは、温純水乾燥法で
あり、この場合水蒸気による二次付着を防止するため風
速0.5〜2.0m/秒にて排気したり、水質の劣化を防止
するため水の電気伝導度が10μs/cm以下になるよう水
量1〜20リットル/分にてオーバーフローさせること
が好ましい。
【0023】上記の方法で再生された基板を用いた再生
感光体の作製は、再利用した基板を使用しない従来の感
光体を製造する場合と同様の方法で行い、再生基板を洗
浄した後、この上に下引層、感光層、あるいは保護層等
の層を各々形成する。
感光体の作製は、再利用した基板を使用しない従来の感
光体を製造する場合と同様の方法で行い、再生基板を洗
浄した後、この上に下引層、感光層、あるいは保護層等
の層を各々形成する。
【0024】層形成前の再生基板の洗浄方法としては、
従来の感光体製造工程における基板の洗浄と同様の方法
で行うことができる。例えば、基体を複数の洗浄槽に順
々に導き、各洗浄槽内に収容された洗浄液中に基板を浸
漬させて洗浄するか、洗浄槽内において洗浄液を基板に
吹き付けるなどして基板の表面を洗浄する。洗浄液とし
ては、従来用いられている液が使用可能であるが、環境
性の面からみて水系の液を用いることが主流であり、例
えば、水道水、純水、イオン交換水、またはこれらに界
面活性剤や炭化水素系溶剤や高級アルコール等を含有さ
せたものや、化学エッチング用の洗浄液等を使用する。
従来の感光体製造工程における基板の洗浄と同様の方法
で行うことができる。例えば、基体を複数の洗浄槽に順
々に導き、各洗浄槽内に収容された洗浄液中に基板を浸
漬させて洗浄するか、洗浄槽内において洗浄液を基板に
吹き付けるなどして基板の表面を洗浄する。洗浄液とし
ては、従来用いられている液が使用可能であるが、環境
性の面からみて水系の液を用いることが主流であり、例
えば、水道水、純水、イオン交換水、またはこれらに界
面活性剤や炭化水素系溶剤や高級アルコール等を含有さ
せたものや、化学エッチング用の洗浄液等を使用する。
【0025】また、基板を洗浄するにあたり、洗浄の最
終段階に近付くにつれて純度の高い水を使用することが
好ましく、電気伝導度が5μs/cm以下、好ましくは1μ
s/cm以下のものを用いることが好ましい。洗浄液の液温
は15〜65℃、好ましくは30〜50℃にする。洗浄
は、ブラシ、スポンジ、ゴム等を基板表面に接触させて
洗浄したり、洗浄液を基板に向けて高圧で噴出させるジ
ェットスプレー洗浄、超音波を使用した超音波洗浄等の
物理的洗浄を適宜組み合わせて行う。
終段階に近付くにつれて純度の高い水を使用することが
好ましく、電気伝導度が5μs/cm以下、好ましくは1μ
s/cm以下のものを用いることが好ましい。洗浄液の液温
は15〜65℃、好ましくは30〜50℃にする。洗浄
は、ブラシ、スポンジ、ゴム等を基板表面に接触させて
洗浄したり、洗浄液を基板に向けて高圧で噴出させるジ
ェットスプレー洗浄、超音波を使用した超音波洗浄等の
物理的洗浄を適宜組み合わせて行う。
【0026】感光体製造過程における基板洗浄を終えた
後、必要に応じて基板を乾燥させる。本過程における乾
燥方法としては、従来の感光体製造において行われてい
る乾燥を適用すればよい。なお、前述した基板再生の乾
燥工程と同様の方法にて乾燥を行うこともできる。
後、必要に応じて基板を乾燥させる。本過程における乾
燥方法としては、従来の感光体製造において行われてい
る乾燥を適用すればよい。なお、前述した基板再生の乾
燥工程と同様の方法にて乾燥を行うこともできる。
【0027】基板上に層を形成する方法は一般に塗布法
が用いられ、具体的には、浸漬塗布法、スプレー塗布
法、スピナー塗布法、ブレード塗布法、ローラー塗布
法、マイヤーバー塗布法等が適用可能である。
が用いられ、具体的には、浸漬塗布法、スプレー塗布
法、スピナー塗布法、ブレード塗布法、ローラー塗布
法、マイヤーバー塗布法等が適用可能である。
【0028】以上のようにして再生された感光体基板は
上述の如く通常の感光層形成工程へと送られ、新しい感
光体となって電子写真複写機等に供される。リサイクル
感光体は再生利用した基板を使用しない従来品と比較し
ても同等の画像を提供することができる。本発明を以下
の実施例によりさらに詳しく説明する。
上述の如く通常の感光層形成工程へと送られ、新しい感
光体となって電子写真複写機等に供される。リサイクル
感光体は再生利用した基板を使用しない従来品と比較し
ても同等の画像を提供することができる。本発明を以下
の実施例によりさらに詳しく説明する。
【0029】
【実施例】実施例1 図1は、本発明に係る有機感光体の基板再生方法の工程
を示す概略図である。この装置は、浸漬槽1、ブラシ槽
2、すすぎ槽3、水きり槽4および防錆処理槽5から構
成されている。浸漬槽1内には酢酸ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルを体積比5倍の水で希釈した60
℃の剥離液11が収容されている。液の温度コントロー
ルはヒーター16により行われている。この剥離液11
中に市販のミノルタ社製EP−470Z用の使用済み感
光体100を60分間浸漬して感光層を膨潤させた後、
次のブラシ槽2に移した。浸漬槽1からブラシ槽2へ、
並びに後述する各槽への感光体100および感光体基板
101の移送は、レール110に配置されたロボットハ
ンド120に支持されて行われる。なお、本実施例で用
いた上記感光体100は、アルミニウム基板101上に
ビスアゾ顔料、ポリブチラール樹脂およびフェノキシ樹
脂を含む電荷発生層と、ヒドラゾン誘導体およびポリカ
ーボネート樹脂を含む電荷輸送層とを順次形成した積層
型感光体である。
を示す概略図である。この装置は、浸漬槽1、ブラシ槽
2、すすぎ槽3、水きり槽4および防錆処理槽5から構
成されている。浸漬槽1内には酢酸ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテルを体積比5倍の水で希釈した60
℃の剥離液11が収容されている。液の温度コントロー
ルはヒーター16により行われている。この剥離液11
中に市販のミノルタ社製EP−470Z用の使用済み感
光体100を60分間浸漬して感光層を膨潤させた後、
次のブラシ槽2に移した。浸漬槽1からブラシ槽2へ、
並びに後述する各槽への感光体100および感光体基板
101の移送は、レール110に配置されたロボットハ
ンド120に支持されて行われる。なお、本実施例で用
いた上記感光体100は、アルミニウム基板101上に
ビスアゾ顔料、ポリブチラール樹脂およびフェノキシ樹
脂を含む電荷発生層と、ヒドラゾン誘導体およびポリカ
ーボネート樹脂を含む電荷輸送層とを順次形成した積層
型感光体である。
【0030】ブラシ槽2内には浸漬槽1内と同一の剥離
液21が収容されており、感光体100をこの液21に
浸漬しながら、感光体100の長手方向に並行に配置さ
れた円柱形状ブラシ26を50rpmで回転させながら感
光体表面を30秒間摺擦して基板上から感光層を剥離し
た。ブラシはパイル長さ30mm、太さ8デニール、密度
200本/cm2のナイロン製のブラシである。本実施例に
おいては、ブラシ槽2内で感光層は剥離液にほとんど溶
け込まずに膜の状態で剥離させることができた。浸漬槽
1およびブラシ槽2内よりオーバーフローした剥離液1
1、21は、それぞれ配管14、24からフィルター1
3、23を経てポンプ12、22により循環される。該
フィルターによって、剥離した膜状の感光層等の浮遊物
および不純物が捕捉されるため、液は長期にわたって清
浄な状態に保たれる。なお、槽1、2の底部には排出ド
レン15、25および排出バルブ15'、25'が設けら
れており、槽1、2中の液の交換等を行うのに使用され
る。
液21が収容されており、感光体100をこの液21に
浸漬しながら、感光体100の長手方向に並行に配置さ
れた円柱形状ブラシ26を50rpmで回転させながら感
光体表面を30秒間摺擦して基板上から感光層を剥離し
た。ブラシはパイル長さ30mm、太さ8デニール、密度
200本/cm2のナイロン製のブラシである。本実施例に
おいては、ブラシ槽2内で感光層は剥離液にほとんど溶
け込まずに膜の状態で剥離させることができた。浸漬槽
1およびブラシ槽2内よりオーバーフローした剥離液1
1、21は、それぞれ配管14、24からフィルター1
3、23を経てポンプ12、22により循環される。該
フィルターによって、剥離した膜状の感光層等の浮遊物
および不純物が捕捉されるため、液は長期にわたって清
浄な状態に保たれる。なお、槽1、2の底部には排出ド
レン15、25および排出バルブ15'、25'が設けら
れており、槽1、2中の液の交換等を行うのに使用され
る。
【0031】このようにして感光層を剥離した感光体基
板をすすぎ槽3に移す。すすぎ槽3では側壁部に設置さ
れたノズル32より水圧10kg/cm2で水量5リットル/
分の水道水31をシャワーして60秒間すすいだ。すす
ぎ後の液は排出ドレン35により排出される。次に、す
すいだ感光体基板101を水きり槽4に移した。水きり
槽4内には純水41が収容されており、ヒーター42に
よって水温70℃に保たれている。この中に基板101
を浸漬し、30mm/秒の速度で引き上げる温純水乾燥を
行った。この時、風速1m/秒にて排気を行いながら、水
量10リットル/分にてオーバーフローさせ、オーバー
フローした液は排出ドレン45より排水させた。水の電
気伝導度は1μs/cmを保っていた。乾燥させた感光体基
板101を防錆処理槽5に移した。防錆処理槽5内には
防錆剤51として灯油が収容されている。基板101に
40KHzの超音波52を適用しながら灯油に20秒間浸
漬した後引き上げた。なお、防錆処理槽5には排水ドレ
ン55が設けられており、処理槽5底部に溜まった水、
その他不純物をここから排水することができる。防錆処
理した感光体基板101を保管槽としてのダンボール箱
に入れ室温にて3カ月間保管した。
板をすすぎ槽3に移す。すすぎ槽3では側壁部に設置さ
れたノズル32より水圧10kg/cm2で水量5リットル/
分の水道水31をシャワーして60秒間すすいだ。すす
ぎ後の液は排出ドレン35により排出される。次に、す
すいだ感光体基板101を水きり槽4に移した。水きり
槽4内には純水41が収容されており、ヒーター42に
よって水温70℃に保たれている。この中に基板101
を浸漬し、30mm/秒の速度で引き上げる温純水乾燥を
行った。この時、風速1m/秒にて排気を行いながら、水
量10リットル/分にてオーバーフローさせ、オーバー
フローした液は排出ドレン45より排水させた。水の電
気伝導度は1μs/cmを保っていた。乾燥させた感光体基
板101を防錆処理槽5に移した。防錆処理槽5内には
防錆剤51として灯油が収容されている。基板101に
40KHzの超音波52を適用しながら灯油に20秒間浸
漬した後引き上げた。なお、防錆処理槽5には排水ドレ
ン55が設けられており、処理槽5底部に溜まった水、
その他不純物をここから排水することができる。防錆処
理した感光体基板101を保管槽としてのダンボール箱
に入れ室温にて3カ月間保管した。
【0032】その後、基板を図2に示すように洗浄し
た。界面活性剤(第1工業製薬社製:CW−5520)
が5vol%含有された液温40℃の水系洗浄液70aを
満たした洗浄槽7a内に基板101を浸漬して、洗浄槽
内に設置された超音波発振子71より周波数40kHzで
1分間超音波洗浄した後、純水70bを満たした純水槽
7bに基板101を移し、純水中でブラシ72にてこす
り洗浄した。その後、すすぎ槽7c内にて電気伝導度が
5μs/cm以下の純水70cで基板101をすすぎ洗浄し
た。次に、基板101を70℃の温純水70dを満たし
た温純水槽7dに移送し、浸漬した後引き上げ、水きり
乾燥した。なお、各洗浄槽7a〜7dに収容された液7
0a〜70dは、それぞれポンプ73によりフィルター
74を通して循環され、浄化されている。
た。界面活性剤(第1工業製薬社製:CW−5520)
が5vol%含有された液温40℃の水系洗浄液70aを
満たした洗浄槽7a内に基板101を浸漬して、洗浄槽
内に設置された超音波発振子71より周波数40kHzで
1分間超音波洗浄した後、純水70bを満たした純水槽
7bに基板101を移し、純水中でブラシ72にてこす
り洗浄した。その後、すすぎ槽7c内にて電気伝導度が
5μs/cm以下の純水70cで基板101をすすぎ洗浄し
た。次に、基板101を70℃の温純水70dを満たし
た温純水槽7dに移送し、浸漬した後引き上げ、水きり
乾燥した。なお、各洗浄槽7a〜7dに収容された液7
0a〜70dは、それぞれポンプ73によりフィルター
74を通して循環され、浄化されている。
【0033】上記再生基板101上に電荷発生層と、電
荷輸送層とを順次形成し、市販のミノルタ社製複写機E
P−470Z用の感光体を再び作製した。これで1回目
の再生手順が終了した。
荷輸送層とを順次形成し、市販のミノルタ社製複写機E
P−470Z用の感光体を再び作製した。これで1回目
の再生手順が終了した。
【0034】以上の感光体の基板再生手順を、同条件に
て同じ剥離液を使用して3回繰り返した。1回目および
3回目において作製された感光体を複写機(コピアEP
−470Z:ミノルタ(株)社製)に搭載し、初期と6
万枚の画像形成を行った後の画像ノイズを調べ、再生品
ではない新品の基板を用いた感光体との比較を行った。
さらに、感光体の初期静電特性を調べ、新品の基板を用
いた通常のEP−470Z用感光体と比較した。さらに
また、1回目の再生および3回目の再生において感光層
を形成する直前の再生基板の表面の傷、外径、真円度を
調べ、新品の基板と比較した。各々の評価は以下に従い
行った。なお、新品の基板を用いた感光体および新品の
基板との比較において、それらと同等であるときは
「◎」、劣っているが実質上問題がないときは「○」、
実質上問題があり使用不可能のときは「×」とする。
て同じ剥離液を使用して3回繰り返した。1回目および
3回目において作製された感光体を複写機(コピアEP
−470Z:ミノルタ(株)社製)に搭載し、初期と6
万枚の画像形成を行った後の画像ノイズを調べ、再生品
ではない新品の基板を用いた感光体との比較を行った。
さらに、感光体の初期静電特性を調べ、新品の基板を用
いた通常のEP−470Z用感光体と比較した。さらに
また、1回目の再生および3回目の再生において感光層
を形成する直前の再生基板の表面の傷、外径、真円度を
調べ、新品の基板と比較した。各々の評価は以下に従い
行った。なお、新品の基板を用いた感光体および新品の
基板との比較において、それらと同等であるときは
「◎」、劣っているが実質上問題がないときは「○」、
実質上問題があり使用不可能のときは「×」とする。
【0035】(画像ノイズ)初期の画像(ハーフ画像)
において、画像ノイズ(黒スジ、黒斑点)の発生を目視
により確認し、◎、○、×の3段階で評価した。
において、画像ノイズ(黒スジ、黒斑点)の発生を目視
により確認し、◎、○、×の3段階で評価した。
【0036】(初期静電特性)初期における感光体10
0の静電特性を図3に示す感光体テスターを用いて測定
した。感光体を周速110mm/secで回転させながら、チ
ャージャー85の印加電圧を−6kVでコロナ帯電させた
時の表面電位V0(V)を電位プローブ82で測定し、さ
らに露光81により表面電位V0が1/2まで減衰する
のに要した露光量(半減露光量)E1/2(lux・sec)
および暗中での5秒後における表面電位の減衰率DDR
5(%)および、イレーサ83でイレース(50lux・se
c)後の残留電位VR(V)を測定した。この結果を◎、
○、×の3段階で評価した。
0の静電特性を図3に示す感光体テスターを用いて測定
した。感光体を周速110mm/secで回転させながら、チ
ャージャー85の印加電圧を−6kVでコロナ帯電させた
時の表面電位V0(V)を電位プローブ82で測定し、さ
らに露光81により表面電位V0が1/2まで減衰する
のに要した露光量(半減露光量)E1/2(lux・sec)
および暗中での5秒後における表面電位の減衰率DDR
5(%)および、イレーサ83でイレース(50lux・se
c)後の残留電位VR(V)を測定した。この結果を◎、
○、×の3段階で評価した。
【0037】(耐刷テスト)室温にて6万枚の複写を行
った後のハーフ画像上の画像ノイズ(黒スジ、黒斑点)
の発生を目視により確認し、◎、○、×の3段階で評価
した。
った後のハーフ画像上の画像ノイズ(黒スジ、黒斑点)
の発生を目視により確認し、◎、○、×の3段階で評価
した。
【0038】(ブラシ傷)再生基板表面におけるブラシ
の接触キズの状態を目視により確認し、◎、○、×の3
段階で評価した。
の接触キズの状態を目視により確認し、◎、○、×の3
段階で評価した。
【0039】(再生基板の寸法精度)基板の外径、真円
度を◎、○、×の3段階で評価した。
度を◎、○、×の3段階で評価した。
【0040】(感光層の接着性)感光体を温度−30
℃、70℃に各々1時間ずつ放置した。これを4回繰り
返した後、感光体の表面にカッターナイフで1cm四方に
1mmのピッチで碁盤目の傷を付け、この上に24mm幅の
接着テープを貼り、これを瞬間的にはがして各感光体に
おける感光層の剥離状態を調べた。この結果を◎、○、
×の3段階で評価した。これらの結果を上記実施条件と
ともに表1にまとめて示す。
℃、70℃に各々1時間ずつ放置した。これを4回繰り
返した後、感光体の表面にカッターナイフで1cm四方に
1mmのピッチで碁盤目の傷を付け、この上に24mm幅の
接着テープを貼り、これを瞬間的にはがして各感光体に
おける感光層の剥離状態を調べた。この結果を◎、○、
×の3段階で評価した。これらの結果を上記実施条件と
ともに表1にまとめて示す。
【0041】実施例2〜4および比較例1〜3 表1および2に示す実施条件に従い、実施例1と同様に
して、感光体の基板再生手順を繰り返した。1回目およ
び3回目において作製された感光体を実施例1において
と同様にして評価した。その結果を実施条件とともに表
1および2に示す。
して、感光体の基板再生手順を繰り返した。1回目およ
び3回目において作製された感光体を実施例1において
と同様にして評価した。その結果を実施条件とともに表
1および2に示す。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
【発明の効果】本発明により、基板を傷つけることな
く、基板の寸法および形状を保ったままで環境性、経済
性および安全性に優れた有機感光体の基板再生方法を提
供することができる。
く、基板の寸法および形状を保ったままで環境性、経済
性および安全性に優れた有機感光体の基板再生方法を提
供することができる。
【図1】 本発明に係る方法を採用した工程の一例を表
す概略図を示す。
す概略図を示す。
【図2】 洗浄工程の一例を表す概略図を示す。
【図3】 静電特性を測定するための感光体テスターの
概略図を示す。
概略図を示す。
【符号の説明】 1:浸漬槽、2:ブラシ槽、3:すすぎ槽、4:水きり
槽、5:防錆処理槽、7a、7b、7c、7d:洗浄
槽、11、21:剥離液、12、22、73:ポンプ、
13、23、74:フィルター、14、24:配管、1
5、25、35、45、55:排出ドレン、15'、2
5'、55':排出バルブ、16、42:ヒーター、2
6、72:ブラシ、31:水道水、32:ノズル、4
1:純水、51:防錆剤、52:超音波、70a:水系
洗浄液、70b:純水、70c:純水、70d:温純
水、71:超音波発振子、100:感光体、101:感
光体基板、110:レール、120:ロボットハンド
槽、5:防錆処理槽、7a、7b、7c、7d:洗浄
槽、11、21:剥離液、12、22、73:ポンプ、
13、23、74:フィルター、14、24:配管、1
5、25、35、45、55:排出ドレン、15'、2
5'、55':排出バルブ、16、42:ヒーター、2
6、72:ブラシ、31:水道水、32:ノズル、4
1:純水、51:防錆剤、52:超音波、70a:水系
洗浄液、70b:純水、70c:純水、70d:温純
水、71:超音波発振子、100:感光体、101:感
光体基板、110:レール、120:ロボットハンド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伴 誠 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 (72)発明者 吉江 直樹 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 導電性基板上にバインダー樹脂を主成分
とする感光層を有する有機感光体の基板再生方法であっ
て、バインダー樹脂を溶解させ得る有機溶剤と水とを混
合した剥離液に前記感光体を所定時間浸漬して感光層を
膨潤させる工程および感光体表面をパイル長さ5〜50
mm、パイル太さ2.5〜30デニール、パイル密度10
0〜20000本/cm2のブラシで摺擦する工程を含む有
機感光体の基板再生方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198926A JPH1039520A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 有機感光体の基板再生方法 |
| US08/897,703 US5916724A (en) | 1996-07-29 | 1997-07-21 | Method for recycling a substrate for an organic photosensitive member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198926A JPH1039520A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 有機感光体の基板再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1039520A true JPH1039520A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16399269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198926A Pending JPH1039520A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 有機感光体の基板再生方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5916724A (ja) |
| JP (1) | JPH1039520A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11242350A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Mita Ind Co Ltd | 静電潜像担持体及びそれを用いた画像形成装置 |
| JP2000066426A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Yamao Kosakusho:Kk | Opcドラムの再生装置 |
| JP2010160394A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 電子写真感光体の層剥離方法、再生用電子写真感光体、再生導電性基体、再生電子写真感光体 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6332835B1 (en) * | 1997-11-20 | 2001-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Polishing apparatus with transfer arm for moving polished object without drying it |
| US8372568B2 (en) * | 2009-11-05 | 2013-02-12 | Xerox Corporation | Gelatin release layer and methods for using the same |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61209453A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 電子写真感光体基体の再生方法 |
| US5055139A (en) * | 1990-07-11 | 1991-10-08 | Morris Resources, Inc. | Removal of a polymeric coating from a polyester substrate |
| US5753601A (en) * | 1991-01-25 | 1998-05-19 | Ashland Inc | Organic stripping composition |
| US5470271A (en) * | 1992-01-02 | 1995-11-28 | Xerox Corporation | Flexible belt reclaiming |
| JPH05257296A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子写真感光体の導電性基板再生方法 |
| JPH05281757A (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | Minolta Camera Co Ltd | 電子写真感光体の再生方法 |
| JPH05341537A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体の再生方法 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8198926A patent/JPH1039520A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-21 US US08/897,703 patent/US5916724A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11242350A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Mita Ind Co Ltd | 静電潜像担持体及びそれを用いた画像形成装置 |
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| JP2010160394A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 電子写真感光体の層剥離方法、再生用電子写真感光体、再生導電性基体、再生電子写真感光体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5916724A (en) | 1999-06-29 |
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