JPH1065330A - 電子部品装着機 - Google Patents
電子部品装着機Info
- Publication number
- JPH1065330A JPH1065330A JP22927396A JP22927396A JPH1065330A JP H1065330 A JPH1065330 A JP H1065330A JP 22927396 A JP22927396 A JP 22927396A JP 22927396 A JP22927396 A JP 22927396A JP H1065330 A JPH1065330 A JP H1065330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting machine
- component mounting
- substrate
- solder ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 裏面にハンダボール端子を縦横に列設したＩ
Ｃチップ等の電子部品を位置ずれすることなく基板に設
けたパッドの所定位置に確実に装着し得る電子部品装着
機の提供。 【解決手段】 電子部品の裏面に縦横に列設したハンダ
ボール端子の一部又は全部を加熱溶融する加熱器を電子
部品装着機に設け、この加熱器によりハンダボール端子
の一部又は全部を加熱溶融させて基板に設けたパッドの
所定位置に電子部品を半田付け装着する。
Ｃチップ等の電子部品を位置ずれすることなく基板に設
けたパッドの所定位置に確実に装着し得る電子部品装着
機の提供。 【解決手段】 電子部品の裏面に縦横に列設したハンダ
ボール端子の一部又は全部を加熱溶融する加熱器を電子
部品装着機に設け、この加熱器によりハンダボール端子
の一部又は全部を加熱溶融させて基板に設けたパッドの
所定位置に電子部品を半田付け装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品装着機に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、図３に示すように裏面にハンダボ
ール端子１１を縦横に列設したＩＣチップ等の電子部品
１０が開発されている。この電子部品を基板に装着する
には、図５及び図６に示すように、部品トレイ１２とコ
ンベア２０により搬送される基板１５との間を往復し、
且つ、上下動自在のヘッド２を備えた電子部品装着機１
により、電子部品１０を基板１５に設けた所定のパッド
１６に装着している。
ール端子１１を縦横に列設したＩＣチップ等の電子部品
１０が開発されている。この電子部品を基板に装着する
には、図５及び図６に示すように、部品トレイ１２とコ
ンベア２０により搬送される基板１５との間を往復し、
且つ、上下動自在のヘッド２を備えた電子部品装着機１
により、電子部品１０を基板１５に設けた所定のパッド
１６に装着している。
【０００３】而して、前記基板１５に所定のパターンで
設けられたパッド１６の上面には、スクリーン印刷機に
よりクリーム半田１７、または、予め半田コートが塗布
されており、この半田１７の固着力により電子部品１０
は基板１５に固着する。この状態で電子部品装着基板１
５はコンベア２０によりリフロー炉（図省略）に搬送さ
れ、電子部品１０は基板１５に半田付け実装される。
設けられたパッド１６の上面には、スクリーン印刷機に
よりクリーム半田１７、または、予め半田コートが塗布
されており、この半田１７の固着力により電子部品１０
は基板１５に固着する。この状態で電子部品装着基板１
５はコンベア２０によりリフロー炉（図省略）に搬送さ
れ、電子部品１０は基板１５に半田付け実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品１０の裏面に縦横に列設されたハンダボール端子１１
は従来のリード端子に比べ柔軟性に欠け、しかも、パッ
ド１６の上面に塗布された半田１７との接触面積が小さ
いために、電子部品装着機１により電子部品１０を基板
１５に設けたパッド１６の所定位置に装着する際や、リ
フロー炉に搬送する際に僅かな衝撃で位置ずれする等の
問題点があった。
品１０の裏面に縦横に列設されたハンダボール端子１１
は従来のリード端子に比べ柔軟性に欠け、しかも、パッ
ド１６の上面に塗布された半田１７との接触面積が小さ
いために、電子部品装着機１により電子部品１０を基板
１５に設けたパッド１６の所定位置に装着する際や、リ
フロー炉に搬送する際に僅かな衝撃で位置ずれする等の
問題点があった。
【０００５】本発明は、ハンダボール端子を裏面に縦横
に列設した電子部品を位置ずれすることなく基板に設け
たパッドの所定位置に確実に装着し得る電子部品装着機
を提供することを目的とする。
に列設した電子部品を位置ずれすることなく基板に設け
たパッドの所定位置に確実に装着し得る電子部品装着機
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、裏面にハンダ
ボール端子を縦横に列設した電子部品を基板に装着する
電子部品装着機において、前記ハンダボール端子の一部
又は全部を加熱溶融させる加熱器を設けて電子部品装着
機を構成したものである。
ボール端子を縦横に列設した電子部品を基板に装着する
電子部品装着機において、前記ハンダボール端子の一部
又は全部を加熱溶融させる加熱器を設けて電子部品装着
機を構成したものである。
【０００７】電子部品装着機により基板に設けたパッド
の所定位置に電子部品を載置すると共に、電子部品装着
機に設けた加熱器により電子部品の裏面に縦横に列設し
たハンダボール端子の一部又は全部を加熱溶融させ、電
子部品を基板に半田付け装着する。
の所定位置に電子部品を載置すると共に、電子部品装着
機に設けた加熱器により電子部品の裏面に縦横に列設し
たハンダボール端子の一部又は全部を加熱溶融させ、電
子部品を基板に半田付け装着する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す立面図、図２は図１の平面図、図３は電子部品の裏面
図である。図において１は電子部品装着機、２は電子部
品１０を吸着等によりチャックするチャック部３を設け
たヘッドで、このヘッド２は部品トレイ１２と基板１５
との間を往復し、且つ、上下動して基板１５に設けられ
たパッド１６の所定位置にＩＣチップ等の電子部品１０
を装着する。４は熱風ブロアー、レーザー、光ビーム等
からなる加熱器で、この加熱器４を設ける位置は特に限
定されるものではない。５は前記ヘッド１６の下面両側
に設けられたノズルで、このノズル５は前記加熱器４に
接続し、例えば、加熱器４として熱風ブロアーを用いた
場合には、電子部品１０が基板１５に設けたパッド１６
の所定位置に固定された段階で、熱風ブロアーにより２
５０℃前後（半田の溶融温度１８０℃）に加熱された熱
風がノズル５から吹き出す。この熱風により、電子部品
１０の裏面に縦横に列設されたハンダボール端子１１
（図３参照）の一部又は全部を溶融させ、電子部品１０
を基板１５に設けたパッド１６の所定位置に半田付け装
着する。また、加熱器４としてレーザーや光ビームを用
いた場合には、ノズル５の先端から照射されるレーザー
や光ビームによりハンダボール端子１１の一部又は全部
を加熱溶融させ、電子部品１０を基板１５に設けたパッ
ド１６の所定位置に半田付け装着する。２０は基板搬送
用のコンベアである。
により説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す立面図、図２は図１の平面図、図３は電子部品の裏面
図である。図において１は電子部品装着機、２は電子部
品１０を吸着等によりチャックするチャック部３を設け
たヘッドで、このヘッド２は部品トレイ１２と基板１５
との間を往復し、且つ、上下動して基板１５に設けられ
たパッド１６の所定位置にＩＣチップ等の電子部品１０
を装着する。４は熱風ブロアー、レーザー、光ビーム等
からなる加熱器で、この加熱器４を設ける位置は特に限
定されるものではない。５は前記ヘッド１６の下面両側
に設けられたノズルで、このノズル５は前記加熱器４に
接続し、例えば、加熱器４として熱風ブロアーを用いた
場合には、電子部品１０が基板１５に設けたパッド１６
の所定位置に固定された段階で、熱風ブロアーにより２
５０℃前後（半田の溶融温度１８０℃）に加熱された熱
風がノズル５から吹き出す。この熱風により、電子部品
１０の裏面に縦横に列設されたハンダボール端子１１
（図３参照）の一部又は全部を溶融させ、電子部品１０
を基板１５に設けたパッド１６の所定位置に半田付け装
着する。また、加熱器４としてレーザーや光ビームを用
いた場合には、ノズル５の先端から照射されるレーザー
や光ビームによりハンダボール端子１１の一部又は全部
を加熱溶融させ、電子部品１０を基板１５に設けたパッ
ド１６の所定位置に半田付け装着する。２０は基板搬送
用のコンベアである。
【０００９】而して、前述した基板１５に所定のパター
ンで設けられたパッド１６の上面にはクリーム半田印刷
機により半田１７が塗布されており、この半田１７の固
着力により電子部品１０の裏面に縦横に列設されたハン
ダボール端子１１は基板１５に設けたパッド１６の所定
位置に固着し、且つ、電子部品装着機１のヘッド２に設
けたチャック部３により位置決め固定される。この状態
で、電子部品１０の裏面に縦横に列設したハンダボール
端子１１の一部又は全部は加熱機４により加熱溶融さ
れ、基板１５に設けたパッド１６の所定位置に半田付け
装着されるので、コンベア２０によりリフロー炉（図省
略）に搬送される基板１５に衝撃が加わっても電子部品
１０が位置ずれするおそれは全くない。更にはリフロー
炉内で半田が全溶融し、セルフアラインメント効果によ
り正規の位置に戻ることも期待できる。
ンで設けられたパッド１６の上面にはクリーム半田印刷
機により半田１７が塗布されており、この半田１７の固
着力により電子部品１０の裏面に縦横に列設されたハン
ダボール端子１１は基板１５に設けたパッド１６の所定
位置に固着し、且つ、電子部品装着機１のヘッド２に設
けたチャック部３により位置決め固定される。この状態
で、電子部品１０の裏面に縦横に列設したハンダボール
端子１１の一部又は全部は加熱機４により加熱溶融さ
れ、基板１５に設けたパッド１６の所定位置に半田付け
装着されるので、コンベア２０によりリフロー炉（図省
略）に搬送される基板１５に衝撃が加わっても電子部品
１０が位置ずれするおそれは全くない。更にはリフロー
炉内で半田が全溶融し、セルフアラインメント効果によ
り正規の位置に戻ることも期待できる。
【００１０】図４は加熱器４として、ヒータ４ｂを内蔵
した加熱板４ａを用いた本発明の第２の実施の形態を示
す立面図で、この実施の形態においては、加熱板４ａに
より基板１５を下面から加熱し、基板１５に設けたパッ
ド１６の所定位置に装着される電子部品１０の裏面に設
けたハンダボール端子１１（図３参照）の一部又は全部
を溶融させ、基板１５に電子部品１０を半田付け装着す
るように電子部品装着機を構成したものである。
した加熱板４ａを用いた本発明の第２の実施の形態を示
す立面図で、この実施の形態においては、加熱板４ａに
より基板１５を下面から加熱し、基板１５に設けたパッ
ド１６の所定位置に装着される電子部品１０の裏面に設
けたハンダボール端子１１（図３参照）の一部又は全部
を溶融させ、基板１５に電子部品１０を半田付け装着す
るように電子部品装着機を構成したものである。
【００１１】なお、電子部品装着機１を構成する加熱器
４の種類は特に限定されるものではなく、必要に応じて
適宜設計変更し得るものである。
４の種類は特に限定されるものではなく、必要に応じて
適宜設計変更し得るものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば上述のように、ハンダボ
ール端子１１を裏面に縦横に列設した電子部品１０を基
板１５に設けたパッド１６の所定位置に位置ずれするこ
となく確実に装着することのできる電子部品装着機を提
供し得るという優れた利点がある。
ール端子１１を裏面に縦横に列設した電子部品１０を基
板１５に設けたパッド１６の所定位置に位置ずれするこ
となく確実に装着することのできる電子部品装着機を提
供し得るという優れた利点がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す立面図
【図２】図１の平面図
【図３】電子部品の裏面図
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す立面図
【図５】従来の電子部品装着機を示す立面図
【図６】図５の平面図
１ 電子部品装着機
４ 加熱器 １０ 電子部品
１１ ハンダボール端子 １５ 基板
４ 加熱器 １０ 電子部品
１１ ハンダボール端子 １５ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 裏面にハンダボール端子を縦横に列設し
た電子部品を基板に装着する電子部品装着機において、
前記ハンダボール端子の一部又は全部を加熱溶融する加
熱器を設けたことを特徴とする電子部品装着機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22927396A JPH1065330A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22927396A JPH1065330A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品装着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065330A true JPH1065330A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16889535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22927396A Pending JPH1065330A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品装着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065330A (ja) |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP22927396A patent/JPH1065330A/ja active Pending
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