JPH1073835A - 液晶セル及びその製造方法 - Google Patents
液晶セル及びその製造方法Info
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- JPH1073835A JPH1073835A JP24681396A JP24681396A JPH1073835A JP H1073835 A JPH1073835 A JP H1073835A JP 24681396 A JP24681396 A JP 24681396A JP 24681396 A JP24681396 A JP 24681396A JP H1073835 A JPH1073835 A JP H1073835A
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- Japan
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- alignment film
- liquid crystal
- wiring pattern
- crystal cell
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配向膜材料を印刷により塗布して配向膜を形
成する際に、塗布された配向膜材料が配向膜材料塗布領
域から流れ出ても、その流出距離を小さくする。 【解決手段】 上ガラス基板１の下面であってシール材
３のすぐ内側にはＩＴＯからなるダミー配線パターン６
が形成されている。そして、シール材３を形成する前
に、上ガラス基板１の下面であってダミー配線パターン
６の内側に、ポリイミドとシンナーの混合溶液からなる
配向膜材料を印刷により塗布する。すると、塗布された
配向膜材料は配向膜材料塗布領域の外側に流れ出て、ダ
ミー配線パターン６上に流出する。この場合、ＩＴＯか
らなるダミー配線パターン６上における配向膜材料の流
出距離は、ガラス基板の場合と比較して、約４０％以下
とすることができる。
成する際に、塗布された配向膜材料が配向膜材料塗布領
域から流れ出ても、その流出距離を小さくする。 【解決手段】 上ガラス基板１の下面であってシール材
３のすぐ内側にはＩＴＯからなるダミー配線パターン６
が形成されている。そして、シール材３を形成する前
に、上ガラス基板１の下面であってダミー配線パターン
６の内側に、ポリイミドとシンナーの混合溶液からなる
配向膜材料を印刷により塗布する。すると、塗布された
配向膜材料は配向膜材料塗布領域の外側に流れ出て、ダ
ミー配線パターン６上に流出する。この場合、ＩＴＯか
らなるダミー配線パターン６上における配向膜材料の流
出距離は、ガラス基板の場合と比較して、約４０％以下
とすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶セル及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶セルは、一般に、相対向する面にそ
れぞれ透明配線パターン及び配向膜が設けられた２枚の
透明基板をシール材を介して貼り合わせ、シール材の内
側における両透明基板間に液晶を封入した構造となって
いる。このような液晶セルでは、一例として、透明基板
をガラスによって形成し、透明配線パターンをＩＴＯ(i
ndium tin oxide)によって形成し、配向膜をポリイミド
によって形成し、シール材をエポキシ樹脂によって形成
している。この場合、ポリイミドからなる配向膜とエポ
キシ樹脂からなるシール材との接着性があまり良くない
ので、ガラス基板の所定の面のシール材付着面（シール
材が付着される面）の内側に配向膜を形成するようにし
ている。
れぞれ透明配線パターン及び配向膜が設けられた２枚の
透明基板をシール材を介して貼り合わせ、シール材の内
側における両透明基板間に液晶を封入した構造となって
いる。このような液晶セルでは、一例として、透明基板
をガラスによって形成し、透明配線パターンをＩＴＯ(i
ndium tin oxide)によって形成し、配向膜をポリイミド
によって形成し、シール材をエポキシ樹脂によって形成
している。この場合、ポリイミドからなる配向膜とエポ
キシ樹脂からなるシール材との接着性があまり良くない
ので、ガラス基板の所定の面のシール材付着面（シール
材が付着される面）の内側に配向膜を形成するようにし
ている。
【０００３】ところで、配向膜を形成する簡単な方法と
しては、ポリイミドとシンナーの混合溶液からなる配向
膜材料をガラス基板の所定の面のシール材付着位置の内
側に印刷により塗布し、焼成工程及びラビング工程を経
ることにより、配向膜を形成する方法がある。しかる
に、配向膜材料塗布領域をシール材付着位置の内側全部
とした場合には、配向膜材料とガラス基板との濡れ性の
関係から、塗布された配向膜材料が配向膜材料塗布領域
の外側に流れ出てシール材付着面に侵入してしまうこと
になる。
しては、ポリイミドとシンナーの混合溶液からなる配向
膜材料をガラス基板の所定の面のシール材付着位置の内
側に印刷により塗布し、焼成工程及びラビング工程を経
ることにより、配向膜を形成する方法がある。しかる
に、配向膜材料塗布領域をシール材付着位置の内側全部
とした場合には、配向膜材料とガラス基板との濡れ性の
関係から、塗布された配向膜材料が配向膜材料塗布領域
の外側に流れ出てシール材付着面に侵入してしまうこと
になる。
【０００４】そこで、従来では、２つの方法を採用して
いる。１つは、配向膜材料塗布領域を小さくし、塗布さ
れた配向膜材料が配向膜材料塗布領域の外側に流れ出て
もシール材付着面まで到達しないようにする方法であ
る。もう１つは、シール材付着面つまりシール材の枠状
サイズを大きくし、塗布された配向膜材料が配向膜材料
塗布領域の外側に流れ出てもシール材付着面まで到達し
ないようにする方法である。
いる。１つは、配向膜材料塗布領域を小さくし、塗布さ
れた配向膜材料が配向膜材料塗布領域の外側に流れ出て
もシール材付着面まで到達しないようにする方法であ
る。もう１つは、シール材付着面つまりシール材の枠状
サイズを大きくし、塗布された配向膜材料が配向膜材料
塗布領域の外側に流れ出てもシール材付着面まで到達し
ないようにする方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
配向膜材料塗布領域を小さくする方法では、印刷精度の
関係から、配向膜が表示領域からずれて形成される場合
があるという問題があった。一方、後者のシール材付着
面の枠状サイズを大きくする方法では、液晶セルが大型
化してしまうという問題があった。この発明の課題は、
配向膜材料塗布領域を小さくしたりあるいはシール材付
着面の枠状サイズを大きくしたりすることなく、塗布さ
れた配向膜材料がシール材付着面まで流出しないように
することである。
配向膜材料塗布領域を小さくする方法では、印刷精度の
関係から、配向膜が表示領域からずれて形成される場合
があるという問題があった。一方、後者のシール材付着
面の枠状サイズを大きくする方法では、液晶セルが大型
化してしまうという問題があった。この発明の課題は、
配向膜材料塗布領域を小さくしたりあるいはシール材付
着面の枠状サイズを大きくしたりすることなく、塗布さ
れた配向膜材料がシール材付着面まで流出しないように
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る液晶セルは、少なくとも一方が透明な一対の基板の夫
々の一方の主面に透明電極と接続端子及びこれらを接続
する引き回し線からなる配線パターンを形成すると共に
配向膜を積層し、これら一対の基板を電極形成面を対向
させた配置で枠状シール材を介して接合し、一対の基板
と前記シール材とで囲まれた空間に液晶を封入してなる
液晶セルにおいて、前記配向膜の積層領域を各基板の前
記シール材配置位置より内側に設定し、前記配向膜の積
層設定領域と前記シール材配置位置との間に配向膜材料
流出抑制パターンを設けたものである。請求項４記載の
発明に係る液晶セルの製造方法は、少なくとも一方が透
明な一対の基板の夫々の一方の主面に透明電極と接続端
子及びこれらを接続する引き回し線からなる配線パター
ンを形成すると共に配向膜を積層し、これら一対の基板
を電極形成面を対向させた配置で枠状シール材を介して
接合し、一対の基板と前記シール材とで囲まれた空間に
液晶を封入してなる液晶セルの製造方法において、前記
配向膜の積層領域を各基板の前記シール材配置位置より
内側に設定し、前記配向膜の積層設定領域と前記シール
材配置位置との間に配向膜材料流出抑制パターンを形成
した後、前記配向膜の材料を前記積層設定領域に印刷に
より塗布するようにしたものである。
る液晶セルは、少なくとも一方が透明な一対の基板の夫
々の一方の主面に透明電極と接続端子及びこれらを接続
する引き回し線からなる配線パターンを形成すると共に
配向膜を積層し、これら一対の基板を電極形成面を対向
させた配置で枠状シール材を介して接合し、一対の基板
と前記シール材とで囲まれた空間に液晶を封入してなる
液晶セルにおいて、前記配向膜の積層領域を各基板の前
記シール材配置位置より内側に設定し、前記配向膜の積
層設定領域と前記シール材配置位置との間に配向膜材料
流出抑制パターンを設けたものである。請求項４記載の
発明に係る液晶セルの製造方法は、少なくとも一方が透
明な一対の基板の夫々の一方の主面に透明電極と接続端
子及びこれらを接続する引き回し線からなる配線パター
ンを形成すると共に配向膜を積層し、これら一対の基板
を電極形成面を対向させた配置で枠状シール材を介して
接合し、一対の基板と前記シール材とで囲まれた空間に
液晶を封入してなる液晶セルの製造方法において、前記
配向膜の積層領域を各基板の前記シール材配置位置より
内側に設定し、前記配向膜の積層設定領域と前記シール
材配置位置との間に配向膜材料流出抑制パターンを形成
した後、前記配向膜の材料を前記積層設定領域に印刷に
より塗布するようにしたものである。
【０００７】この発明によれば、塗布された配向膜材料
が配向膜材料塗布領域（積層設定領域）の外側に流れ出
ても、この流出は配向膜材料流出抑制パターンによって
抑制されることになる。この結果、配向膜材料塗布領域
を小さくしたりあるいはシール材付着面の枠状サイズを
大きくしたりすることなく、塗布された配向膜材料がシ
ール材付着面まで流出しないようにすることができる。
が配向膜材料塗布領域（積層設定領域）の外側に流れ出
ても、この流出は配向膜材料流出抑制パターンによって
抑制されることになる。この結果、配向膜材料塗布領域
を小さくしたりあるいはシール材付着面の枠状サイズを
大きくしたりすることなく、塗布された配向膜材料がシ
ール材付着面まで流出しないようにすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
ける液晶セルの一部の平面図を示し、図２は下ガラス基
板の配向膜を省略した状態の平面図を示したものであ
る。この液晶セルは上ガラス基板１及び下ガラス基板２
を備えている。両ガラス基板１、２は、その間に介在さ
れたエポキシ樹脂からなるシール材３を介して、互いに
貼り合わされている。上ガラス基板１の下面の各所定の
箇所には日の字形状のコモン電極４及びこのコモン電極
４に引き回し線５を介して接続された接続端子（図示せ
ず）がＩＴＯによって形成されている。上ガラス基板１
の下面であってシール材３のすぐ内側にはＩＴＯからな
るダミー配線パターン（配向膜材料流出抑制パターン）
６が形成されている。上ガラス基板１の下面であってシ
ール材３の内側のほぼ全域にはポリイミドからなる配向
膜（図示せず）が形成されている。
ける液晶セルの一部の平面図を示し、図２は下ガラス基
板の配向膜を省略した状態の平面図を示したものであ
る。この液晶セルは上ガラス基板１及び下ガラス基板２
を備えている。両ガラス基板１、２は、その間に介在さ
れたエポキシ樹脂からなるシール材３を介して、互いに
貼り合わされている。上ガラス基板１の下面の各所定の
箇所には日の字形状のコモン電極４及びこのコモン電極
４に引き回し線５を介して接続された接続端子（図示せ
ず）がＩＴＯによって形成されている。上ガラス基板１
の下面であってシール材３のすぐ内側にはＩＴＯからな
るダミー配線パターン（配向膜材料流出抑制パターン）
６が形成されている。上ガラス基板１の下面であってシ
ール材３の内側のほぼ全域にはポリイミドからなる配向
膜（図示せず）が形成されている。
【０００９】下ガラス基板２の上面の各所定の箇所には
７つ１組で日の字に配置されたセグメント電極１１及び
各セグメント電極１１に引き回し線１２を介して接続さ
れた接続端子１３がＩＴＯによって形成されている。下
ガラス基板２の上面であってシール材３のすぐ内側には
ＩＴＯからなるダミー配線パターン（配向膜材料流出抑
制パターン）１４が形成されている。この場合、ダミー
配線パターン１４は、引き回し線１２と交差する部分に
おいては、引き回し線１２が相互にショートしないよう
にするために、引き回し線１２間に点在させた点状パタ
ーンからなる破線状に形成されている。下ガラス基板２
の上面であってシール材３の内側のほぼ全域にはポリイ
ミドからなる配向膜（図示せず）が形成されている。
７つ１組で日の字に配置されたセグメント電極１１及び
各セグメント電極１１に引き回し線１２を介して接続さ
れた接続端子１３がＩＴＯによって形成されている。下
ガラス基板２の上面であってシール材３のすぐ内側には
ＩＴＯからなるダミー配線パターン（配向膜材料流出抑
制パターン）１４が形成されている。この場合、ダミー
配線パターン１４は、引き回し線１２と交差する部分に
おいては、引き回し線１２が相互にショートしないよう
にするために、引き回し線１２間に点在させた点状パタ
ーンからなる破線状に形成されている。下ガラス基板２
の上面であってシール材３の内側のほぼ全域にはポリイ
ミドからなる配向膜（図示せず）が形成されている。
【００１０】ここで、配向膜材料の流出特性に関する実
験結果について説明する。まず、図３（Ａ）に示すよう
に、ガラス基板２１の上面に直線状の複数本のＩＴＯ膜
２２を等間隔に形成したものを用意した。この場合、Ｉ
ＴＯ膜２２の膜厚は２００〜２５０Å程度、幅は１．４
ｍｍ程度、配列ピッチは１．８ｍｍ程度とした。また、
配向膜材料として、２種類用意した。第１の配向膜材料
としては、ポリイミド濃度４．５％、シンナー濃度（Ｎ
メチルピロリチノン７６．４％、ブチルセロソルブ１
９．１％）のものを用意した。第２の配向膜材料として
は、ポリイミド濃度６．０％、シンナー濃度（Ｎメチル
ピロリチノン８４．０％、ブチルセロソルブ１０．０
％）のものを用意した。
験結果について説明する。まず、図３（Ａ）に示すよう
に、ガラス基板２１の上面に直線状の複数本のＩＴＯ膜
２２を等間隔に形成したものを用意した。この場合、Ｉ
ＴＯ膜２２の膜厚は２００〜２５０Å程度、幅は１．４
ｍｍ程度、配列ピッチは１．８ｍｍ程度とした。また、
配向膜材料として、２種類用意した。第１の配向膜材料
としては、ポリイミド濃度４．５％、シンナー濃度（Ｎ
メチルピロリチノン７６．４％、ブチルセロソルブ１
９．１％）のものを用意した。第２の配向膜材料として
は、ポリイミド濃度６．０％、シンナー濃度（Ｎメチル
ピロリチノン８４．０％、ブチルセロソルブ１０．０
％）のものを用意した。
【００１１】そして、図３（Ａ）において斜線で示す領
域に第１及び第２の配向膜材料を膜厚１．３μｍ程度に
塗布し、流出が止むまで放置したところ、図３（Ｂ）に
おいて斜線で示すように、一点鎖線で示す位置が初期端
面である配向膜材料がＩＴＯ膜２２上で小さく流出し、
ガラス基板２１上で大きく流出した。そこで、各流出距
離を測定したところ、第１の配向膜材料の場合には、Ｉ
ＴＯ膜２２上で０．０５ｍｍ程度、ガラス基板２１上で
０．１７ｍｍ程度であった。第２の配向膜材料の場合に
は、ＩＴＯ膜２２上で０．１７ｍｍ程度、ガラス基板２
１上で０．４５ｍｍ程度であった。この実験結果から明
らかなように、ＩＴＯ膜２２上における配向膜材料の流
出距離は、ガラス基板２１の場合と比較して、約４０％
以下となる。
域に第１及び第２の配向膜材料を膜厚１．３μｍ程度に
塗布し、流出が止むまで放置したところ、図３（Ｂ）に
おいて斜線で示すように、一点鎖線で示す位置が初期端
面である配向膜材料がＩＴＯ膜２２上で小さく流出し、
ガラス基板２１上で大きく流出した。そこで、各流出距
離を測定したところ、第１の配向膜材料の場合には、Ｉ
ＴＯ膜２２上で０．０５ｍｍ程度、ガラス基板２１上で
０．１７ｍｍ程度であった。第２の配向膜材料の場合に
は、ＩＴＯ膜２２上で０．１７ｍｍ程度、ガラス基板２
１上で０．４５ｍｍ程度であった。この実験結果から明
らかなように、ＩＴＯ膜２２上における配向膜材料の流
出距離は、ガラス基板２１の場合と比較して、約４０％
以下となる。
【００１２】そこで、図１に示す液晶セルを製造する場
合には、まず、例えば上ガラス基板１の下面にコモン電
極４、引き回し線５及び接続端子からなる配線パターン
とダミー配線パターン６をＩＴＯによって同時に形成す
る。したがって、ダミー配線パターン６を設けるために
工程数が増えることがなくなる。次に、上ガラス基板１
の下面であってダミー配線パターン６の内側に配向膜材
料を印刷により塗布する。すると、塗布された配向膜材
料が配向膜材料塗布領域の外側に流れ出ても、この流出
はＩＴＯからなるダミー配線パターン６によって抑制さ
れる。すなわち、ＩＴＯからなるダミー配線パターン６
上における配向膜材料の流出距離は、上ガラス基板１の
場合の約４０％以下となる。以上のことから、配向膜材
料塗布領域を小さくしたりあるいはシール材付着面の枠
状サイズを大きくしたりすることなく、塗布された配向
膜材料がシール材付着面まで流出しないようにすること
ができる。この結果、配向膜を表示領域からずれないよ
うに形成することができ、かつ液晶セルが大型化しない
ようにすることができる。一例として、ダミー配線パタ
ーン６の幅を０．６ｍｍ程度とすると、配向膜材料がシ
ール材付着面まで到達しないようにすることができる。
合には、まず、例えば上ガラス基板１の下面にコモン電
極４、引き回し線５及び接続端子からなる配線パターン
とダミー配線パターン６をＩＴＯによって同時に形成す
る。したがって、ダミー配線パターン６を設けるために
工程数が増えることがなくなる。次に、上ガラス基板１
の下面であってダミー配線パターン６の内側に配向膜材
料を印刷により塗布する。すると、塗布された配向膜材
料が配向膜材料塗布領域の外側に流れ出ても、この流出
はＩＴＯからなるダミー配線パターン６によって抑制さ
れる。すなわち、ＩＴＯからなるダミー配線パターン６
上における配向膜材料の流出距離は、上ガラス基板１の
場合の約４０％以下となる。以上のことから、配向膜材
料塗布領域を小さくしたりあるいはシール材付着面の枠
状サイズを大きくしたりすることなく、塗布された配向
膜材料がシール材付着面まで流出しないようにすること
ができる。この結果、配向膜を表示領域からずれないよ
うに形成することができ、かつ液晶セルが大型化しない
ようにすることができる。一例として、ダミー配線パタ
ーン６の幅を０．６ｍｍ程度とすると、配向膜材料がシ
ール材付着面まで到達しないようにすることができる。
【００１３】ところで、下ガラス基板２の場合には、ダ
ミー配線パターン１４を、引き回し線１２と交差する部
分において、引き回し線１２間に島状に設けているの
で、ダミー配線パターン１４とその両側の引き回し線１
２との間に隙間が形成されることになる。しかし、この
隙間は、ショートが発生しないことを条件として、可及
的に小さくすることができる。また、配向膜材料はある
程度の粘性を有している。以上のことから、塗布された
配向膜材料がダミー配線パターン１４とその両側の引き
回し線１２との間の隙間を通ってはみ出さないようにす
ることができ、別に問題はない。
ミー配線パターン１４を、引き回し線１２と交差する部
分において、引き回し線１２間に島状に設けているの
で、ダミー配線パターン１４とその両側の引き回し線１
２との間に隙間が形成されることになる。しかし、この
隙間は、ショートが発生しないことを条件として、可及
的に小さくすることができる。また、配向膜材料はある
程度の粘性を有している。以上のことから、塗布された
配向膜材料がダミー配線パターン１４とその両側の引き
回し線１２との間の隙間を通ってはみ出さないようにす
ることができ、別に問題はない。
【００１４】なお、上記実施形態では、図１に示すよう
に、上ガラス基板１の下面に引き回し線５とダミー配線
パターン６とを別々に形成した場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図４に示
すように、ダミー配線パターン６を所定の箇所で分断
し、所定の分断ダミー配線パターン６ａを引き回し線５
として利用するようにしてもよい。また、上記実施形態
では、図２に示すように、引き回し線１２間に設けられ
たダミー配線パターン１４をその両側の引き回し線１２
から共に離間させた場合について説明したが、これに限
定されるものではない。例えば、図５に示すように、引
き回し線１２間に設けられたダミー配線パターン１４を
その両側の引き回し線１２のいずれか一方に接続するよ
うにしてもよい。
に、上ガラス基板１の下面に引き回し線５とダミー配線
パターン６とを別々に形成した場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図４に示
すように、ダミー配線パターン６を所定の箇所で分断
し、所定の分断ダミー配線パターン６ａを引き回し線５
として利用するようにしてもよい。また、上記実施形態
では、図２に示すように、引き回し線１２間に設けられ
たダミー配線パターン１４をその両側の引き回し線１２
から共に離間させた場合について説明したが、これに限
定されるものではない。例えば、図５に示すように、引
き回し線１２間に設けられたダミー配線パターン１４を
その両側の引き回し線１２のいずれか一方に接続するよ
うにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、配向膜材料の塗布設定領域からの流出を配向膜材料
流出抑制パターンによって抑制することにより、配向膜
を表示領域からずれないように形成することができ、か
つ液晶セルが大型化しないようにすることができる。
ば、配向膜材料の塗布設定領域からの流出を配向膜材料
流出抑制パターンによって抑制することにより、配向膜
を表示領域からずれないように形成することができ、か
つ液晶セルが大型化しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における液晶セルの一部
の平面図。
の平面図。
【図２】下ガラス基板の配向膜を省略した状態の平面
図。
図。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は配向膜材料の流出特性に関
する実験結果を説明するために示す平面図。
する実験結果を説明するために示す平面図。
【図４】この発明の他の実施形態における図１同様の平
面図。
面図。
【図５】この発明のさらに他の実施形態における図２同
様の平面図。
様の平面図。
１ 上ガラス基板 ２ 下ガラス基板 ３ シール材 ４ コモン電極 ５ 引き回し線 ６ ダミー配線パターン １１ セグメント電極 １２ 引き回し線 １３ 接続端子 １４ ダミー配線パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一方が透明な一対の基板の夫
々の一方の主面に透明電極と接続端子及びこれらを接続
する引き回し線からなる配線パターンを形成すると共に
配向膜を積層し、これら一対の基板を電極形成面を対向
させた配置で枠状シール材を介して接合し、一対の基板
と前記シール材とで囲まれた空間に液晶を封入してなる
液晶セルにおいて、前記配向膜の積層領域を各基板の前
記シール材配置位置より内側に設定し、前記配向膜の積
層設定領域と前記シール材配置位置との間に配向膜材料
流出抑制パターンを設けたことを特徴とする液晶セル。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶セルにおいて、前記
配向膜材料流出抑制パターンは前記配線パターンと同一
材料で形成されたダミー配線パターンであることを特徴
とする液晶セル。 - 【請求項３】 請求項２記載の液晶セルにおいて、前記
基板はガラスからなり、前記配向膜はポリイミドからな
り、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンはＩ
ＴＯからなることを特徴とする液晶セル。 - 【請求項４】 少なくとも一方が透明な一対の基板の夫
々の一方の主面に透明電極と接続端子及びこれらを接続
する引き回し線からなる配線パターンを形成すると共に
配向膜を積層し、これら一対の基板を電極形成面を対向
させた配置で枠状シール材を介して接合し、一対の基板
と前記シール材とで囲まれた空間に液晶を封入してなる
液晶セルの製造方法において、前記配向膜の積層領域を
各基板の前記シール材配置位置より内側に設定し、前記
配向膜の積層設定領域と前記シール材配置位置との間に
配向膜材料流出抑制パターンを形成した後、前記配向膜
の材料を前記積層設定領域に印刷により塗布することを
特徴とする液晶セルの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の液晶セルの製造方法にお
いて、前記配線パターンと前記配向膜材料流出抑制パタ
ーンを同一材料とし、同一工程でパターン形成すること
を特徴とする液晶セルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681396A JPH1073835A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 液晶セル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681396A JPH1073835A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 液晶セル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073835A true JPH1073835A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17154077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24681396A Pending JPH1073835A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 液晶セル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073835A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139746A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| JP2007322627A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2008026345A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Ips Alpha Technology Ltd | 液晶表示装置 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP24681396A patent/JPH1073835A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139746A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| JP2007322627A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2008026345A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Ips Alpha Technology Ltd | 液晶表示装置 |
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