JPH1076783A - Ｐｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パソコンなどの情報機器に用いるＰＣカード
は、基板上の半導体素子などの搭載部品が発生する熱を
放熱しなければならなく、基板のＧＮＤパターンより基
板端部のＧＮＤ端子を介して放熱するものが多く、搭載
部品とＧＮＤパターン間、ＧＮＤパターンとＧＮＤ端子
間に熱伝導ロスが生じ、有効な放熱ができない。 【解決手段】 ＰＣカードを、その後端部９がパソコン
等のカードスロット８よりはみ出る長さとし、前記後端
部９に発熱する半導体素子２等の部品を集約搭載し、前
記発熱する部品を熱伝導シート７でカード筐体５に熱的
接合した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン等の情報
機器、その他電子機器等に用いるＰＣカードに関し、詳
しくは発熱する搭載部品の放熱手段を有するＰＣカード
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にパソコン等の情報機器、その他電
子機器等において用いられるＰＣカードは、発熱する半
導体素子等の電子部品を搭載することから放熱構造がと
られている。

【０００３】図３は従来の一例のＰＣカードの装填状態
を示す断面図を示し、このＰＣカードは基板１上に半導
体素子２などの発熱し得る部品が搭載され、前記基板１
と半導体素子２などの部品との間に、高熱伝導率材料か
らなるＧＮＤパターン３の一部が設けられており、基板
１の端部には前記ＧＮＤパターン３と接続関係にあるＧ
ＮＤ端子４を設けている。そして、このＧＮＤ端子４
を、前記各構成部材を収容するカード筐体５に接触させ
た構成としている。

【０００４】前記構成のＰＣカードは、パソコン等のカ
ードスロット８（ＰＣカードの収納場所）に装填されて
使用されるが、搭載された半導体素子２などの部品で生
じる熱は、ＧＮＤパターン３からＧＮＤ端子４を介して
カード筐体５に伝達されて放熱される。

【０００５】また、図４は放熱構造を持つ従来のＰＣカ
ードの他の例を示し、このＰＣカードは、基板１上に半
導体素子２などの発熱す部品が搭載され、この半導体素
子２などの発熱する部品と前記各構成部材を収容するカ
ード筐体５間に熱伝導接着剤６を充填した構成としてい
る。

【０００６】前記構成のＰＣカードも、パソコン等のカ
ードスロット８に装填されて使用されるが、搭載された
半導体素子２などの部品で生じる熱は、熱伝導接着剤６
を介してカード筐体５に伝達されて放熱される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すＰＣカードの放熱構造では、半導体素子２等の部品
とＧＮＤパターン３との間と、ＧＮＤパターン３とＧＮ
Ｄ端子４との間で熱伝導のロスが発生し、ＰＣカード内
の温度が上昇する不具合があった。

【０００８】また、図４に示すＰＣカードの放熱構造で
は、半導体素子２などの発熱する部品と前記各構成部材
を収容するカード筐体５間に熱伝導接着剤６を隙間なく
充填するのが困難であり、熱伝導接着剤６の充填後は、
カードの分解や再組み立てができない等の不具合があっ
た。

【０００９】それらに加え、図３、図４に示すＰＣカー
ドは、その形態からパソコン等に内蔵されたカードスロ
ット８に装填されるために、カード筐体５から放熱され
た熱がパソコン等の本体の内部温度を上昇させる等の不
具合があった。

【００１０】本発明は、前記従来の問題に留意し、搭載
した半導体素子等の部品から出る熱を効率よく放熱し、
しかも、パソコン等の本体外に放熱してパソコン等の本
体内の温度上昇を防止できるＰＣカードを提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、半導体素子等の発熱部品を含む部品を基板に
搭載し、これをカード筐体に収容したＰＣカードであっ
て、このＰＣカードの長さをその後端部がパソコン等の
カードスロットよりはみ出る長さとし、前記部品を前記
後端部に位置させ、前記部品を熱伝導部材でカード筐体
に熱的に結合した構成とする。

【００１２】本発明によれば、搭載した半導体素子等の
部品から出る熱を効率よく放熱し、しかも、その放熱は
パソコン等の本体外であり、放熱によるパソコン等の本
体内の温度上昇を防止できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、半導体素子等の発熱部品を含む搭載部品
と、これらの構成体を収容したカード筐体より構成さ
れ、後端部がパソコン等のカードスロットよりはみ出る
長さとし、少なくとも発熱する搭載部品を前記後端部に
集約的に位置させ、前記発熱する搭載部品を熱伝導部材
でカード筐体に熱的に結合したＰＣカードであり、発熱
する搭載部品はパソコン等のカードスロットよりはみ出
たＰＣカードの後部にあるので、効率よく外部に放熱で
き、また、熱伝導部材で搭載部品をカード筐体に熱的に
結合しているので、熱伝導ロスが小さいという作用を有
する。

【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載のＰＣカードにおいて、搭載部品は高さの異な
る複数の部品よりなり、カード筐体の各部品の天面に対
応する面板は搭載した各部品の高さに応じるように凹凸
形状に形成され、熱伝導部材は均一な厚みの熱伝導シー
トよりなり、前記各部品の天面を前記一枚の熱伝導シー
トでカード筐体の凹凸形状の面板に熱的に結合した構成
であり、搭載部品で生じる熱を効率よく外部に放熱でき
ることはもとより、複数の搭載部品高さが異なる場合
に、一枚の熱伝導シートで確実にカード筐体に熱伝導で
きるという作用を有する。

【００１５】以下、本発明のＰＣカードの実施の形態を
図面を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１のＰＣカ
ードの装填状態を示す断面図である。なお、前記従来例
と同一構成部には従来例と同じ符号を付して説明する。

【００１６】図１に示すように、ＰＣカードは、基板１
と、発熱する搭載部品である半導体素子２と、これらの
構成部材を収容するカード筐体５より構成されている。
このＰＣカードの長さは、パソコン等のカードスロット
８にＰＣカードを装填したときに、後端部９がはみ出る
長さとしている。そして前記発熱する搭載部品である半
導体素子２等を、前記後端部９における基板１に集約し
て搭載している。この発熱する搭載部品である半導体素
子２と後端部９におけるカード筐体５の内面間には、高
熱伝導率材料よりなる熱伝導シート７を介在してあり、
半導体素子２等で発生する熱を、熱伝導シート７で後端
部９におけるカード筐体５に伝導するようにしている。

【００１７】前記カード筐体５は、後端部９における部
分の厚みを、半導体素子２等の発熱する搭載部品の高さ
に応じて他の部分より大きくしてあり、したがって、カ
ード筐体５の後端部の表面積は他の部分より大きいもの
となっている。

【００１８】上記構成において、半導体素子２等の発熱
する搭載部品で生じた熱は、熱伝導シート７によってカ
ード筐体５の後端部に伝えられる。このカード筐体５の
後端部は、ＰＣカードをカードスロット８に装填したと
きにカードスロット８よりはみ出しており、したがっ
て、その放熱は外部に効率よく行われ、パソコン等の内
部に放熱による影響を与えない。

【００１９】なお、カード筐体５の材質としては、板金
またはアルミダイキャスト等の比熱が低く、熱の放熱効
果が高いものが良いのはいうまでもない。また、部品配
置の関係で発熱量の多い半導体素子２を集約できなくて
も、カード筐体５を後端部９と熱伝導しやすいように連
結しておけば（板金製のカバーの一体化、アルミダイキ
ャスト製のフレームで一体化）同等の効果が得られる。

【００２０】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２のＰＣカードの後端部を示す断面図である。この実
施の形態２のＰＣカードは、その後端部に実装高さの異
なる複数の発熱する部品２ａ、２ｂを実装した場合に対
応する構成であり、カード筐体５の後部における各実装
高さの異なる複数の発熱する部品２ａ、２ｂに対応する
面板は、実装した各部品２ａ、２ｂの高さに応じるよう
に凹凸形状に形成され、均一な厚みの熱伝導シート７に
より、前記各部品２ａ、２ｂの天面を前記一枚の熱伝導
シート７でカード筐体５の凹凸形状の面板に熱的に結合
した構成としている。

【００２１】上記構成において、実装高さの異なる発熱
する各部品２ａ、２ｂで生じた熱は、熱伝導シート７に
よってカード筐体５の後部に伝えられ、このカード筐体
５の後部は、カードスロット８よりはみ出すので、その
放熱は外部に効率よく行われる。

【００２２】前記カード筐体５への熱伝導について、カ
ード筐体５の後端部における各実装高さの異なる複数の
発熱する部品２ａ、２ｂの天面に対応する面板は、実装
した発熱する各部品２ａ、２ｂの高さに応じるように凹
凸形状に形成されているので、実装した発熱する各部品
２ａ、２ｂの天面とカード筐体５の内面の隙間は一定と
なり、一枚の熱伝導シート７で密着性を上げて熱伝導率
を高め、十分にカード筐体５へ熱伝導できる。

【００２３】なお、熱伝導シート７をシリコン系にすれ
ば、熱伝導シートをある荷重で押せば密着して熱伝導も
十分に行われるので、カード筐体５の分解や再組み立て
が容易にできる。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明の
ＰＣカードは、半導体素子等の発熱する搭載部品で生じ
た熱が熱伝導部材によってカード筐体の後端部に伝えら
れ、このカード筐体の後端部は、ＰＣカードをカードス
ロットに装填したときにカードスロットよりはみ出すの
で、その放熱は外部に効率よく行われ、パソコン等の内
部に放熱による影響を与えない。

【００２５】また、実装高さの異なる複数の発熱する部
品を実装した場合には、カード筐体における発熱する各
部品の天面に対応する面板は、前記実装した各部品の高
さに応じるように凹凸形状に形成されているので、発熱
する各部品の天面とカード筐体の内面の隙間は一定とな
り、一枚の熱伝導シートで密着性を上げて熱伝導率を高
め、有効にカード筐体へ熱伝導できるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１のＰＣカードの装填状態
を示す断面図

【図２】本発明の実施の形態２のＰＣカードの後端部を
示す断面図

【図３】従来の一例のＰＣカードの装填状態を示す断面
図

【図４】従来の他の例のＰＣカードの装填状態を示す断
面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 半導体素子 ５ カード筐体 ７ 熱伝導シート ８ カードスロット ９ 後端部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、半導体素子等の発熱部品を含む搭
   載部品と、これらの構成体を収容したカード筐体より構
   成され、後端部がパソコン等のカードスロットよりはみ
   出る長さとし、少なくとも発熱する搭載部品を前記後端
   部に集約的に位置させ、前記発熱する搭載部品を熱伝導
   部材でカード筐体に熱的に結合したことを特徴とするＰ
   Ｃカード。
2. 【請求項２】搭載部品は高さの異なる複数の部品よりな
   り、カード筐体の各部品の天面に対応する面板は搭載し
   た各部品の高さに応じるように凹凸形状に形成され、熱
   伝導部材は均一な厚みの熱伝導シートよりなり、前記各
   部品の天面を前記一枚の熱伝導シートでカード筐体の凹
   凸形状の面板に熱的に結合したことを特徴とする請求項
   １記載のＰＣカード。