JPH11111555A - フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH11111555A JPH11111555A JP9287932A JP28793297A JPH11111555A JP H11111555 A JPH11111555 A JP H11111555A JP 9287932 A JP9287932 A JP 9287932A JP 28793297 A JP28793297 A JP 28793297A JP H11111555 A JPH11111555 A JP H11111555A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- soldering
- film capacitor
- bridge
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐振動性が強く、はんだ付け時の熱による特
性劣化が小さく、低コストのフィルムコンデンサを得
る。 【解決手段】 誘電体フィルムを巻回又は積層して形成
したコンデンサ素子に接続した外部端子が板状で、その
上端部分に設けたはんだ付け部が２本以上に分割され、
かつ、該はんだ付け部の下部に窓を設けてあるフィルム
コンデンサ、及び、外部端子が分割されたはんだ付け部
の先端を繋ぐブリッジと、該ブリッジから延びるリード
を有し、該リードをテーピングした状態で絶縁層の形
成、表示、検査等を行った後、ブリッジから切り落とす
フィルムコンデンサの製造方法。
性劣化が小さく、低コストのフィルムコンデンサを得
る。 【解決手段】 誘電体フィルムを巻回又は積層して形成
したコンデンサ素子に接続した外部端子が板状で、その
上端部分に設けたはんだ付け部が２本以上に分割され、
かつ、該はんだ付け部の下部に窓を設けてあるフィルム
コンデンサ、及び、外部端子が分割されたはんだ付け部
の先端を繋ぐブリッジと、該ブリッジから延びるリード
を有し、該リードをテーピングした状態で絶縁層の形
成、表示、検査等を行った後、ブリッジから切り落とす
フィルムコンデンサの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルムを
巻回又は積層して形成したフィルムコンデンサ及びその
製造方法に関する。
巻回又は積層して形成したフィルムコンデンサ及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、誘電体フィルムを巻回又は積層し
て形成したフィルムコンデンサとしては、例えば特開平
９−７４０４５号公報に記載の構造からなるものがあ
る。すなわち、図４に示すようにコンデンサ素子１１の
両端に施したメタリコンにリード線端子や、図５のよう
に着脱式端子２２を接続し、コンデンサ素子２１を樹脂
からなる絶縁層２９で被覆したり、樹脂ケースに収容し
た後に樹脂を充填したりしてコンデンサとするものであ
る。
て形成したフィルムコンデンサとしては、例えば特開平
９−７４０４５号公報に記載の構造からなるものがあ
る。すなわち、図４に示すようにコンデンサ素子１１の
両端に施したメタリコンにリード線端子や、図５のよう
に着脱式端子２２を接続し、コンデンサ素子２１を樹脂
からなる絶縁層２９で被覆したり、樹脂ケースに収容し
た後に樹脂を充填したりしてコンデンサとするものであ
る。
【０００３】しかしながら、図４のようなリード線端子
１２を使用したコンデンサでは、コンデンサ素子１１が
大きくなると耐振動性が劣り、このため補強部品や接着
剤等を使用して耐振動性の向上を図っていた。
１２を使用したコンデンサでは、コンデンサ素子１１が
大きくなると耐振動性が劣り、このため補強部品や接着
剤等を使用して耐振動性の向上を図っていた。
【０００４】また、図５に示したような着脱式端子２２
を使用したコンデンサでは、前記リード線端子１２を使
用したような製品と比較して耐振動性は向上するが、着
脱式端子２２の幅が広いので、はんだ付けに大きな熱量
が必要となり、この熱がコンデンサ素子２１に伝わり、
耐熱性に弱いフィルムコンデンサの場合は、フィルムの
収縮によってフィルムとメタリコンとの接触不良を生
じ、ｔａｎδ値が大きくなってしまい、大きな電流を流
した場合には発熱し、コンデンサの破壊に進行する場合
もあった。
を使用したコンデンサでは、前記リード線端子１２を使
用したような製品と比較して耐振動性は向上するが、着
脱式端子２２の幅が広いので、はんだ付けに大きな熱量
が必要となり、この熱がコンデンサ素子２１に伝わり、
耐熱性に弱いフィルムコンデンサの場合は、フィルムの
収縮によってフィルムとメタリコンとの接触不良を生
じ、ｔａｎδ値が大きくなってしまい、大きな電流を流
した場合には発熱し、コンデンサの破壊に進行する場合
もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルムコ
ンデンサにおける上記のようなリード線端子や着脱式端
子が有する耐振動性やｔａｎδ特性の欠点を解決するも
ので、低コストで、耐振動性に優れ、かつ、はんだ付け
時の熱による劣化の少ないフィルムコンデンサを提供す
ることを目的としたものである。
ンデンサにおける上記のようなリード線端子や着脱式端
子が有する耐振動性やｔａｎδ特性の欠点を解決するも
ので、低コストで、耐振動性に優れ、かつ、はんだ付け
時の熱による劣化の少ないフィルムコンデンサを提供す
ることを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、誘電体フィルムを巻回
又は積層して形成したコンデンサ素子の対極に接続した
外部端子が板状で、その外部端子の上端部分に設けたは
んだ付け部が２本以上に分割され、かつ、該はんだ付け
部の下部に窓を設けてあり、該外部端子の前記接続部及
び前記コンデンサ素子を被覆した絶縁層とを有するフィ
ルムコンデンサを要旨としたものである。
めに、請求項１に記載の発明は、誘電体フィルムを巻回
又は積層して形成したコンデンサ素子の対極に接続した
外部端子が板状で、その外部端子の上端部分に設けたは
んだ付け部が２本以上に分割され、かつ、該はんだ付け
部の下部に窓を設けてあり、該外部端子の前記接続部及
び前記コンデンサ素子を被覆した絶縁層とを有するフィ
ルムコンデンサを要旨としたものである。
【０００７】このような請求項１記載のフィルムコンデ
ンサでは、外部端子のはんだ付け部が２か所以上に分割
されていて、分割された２本以上のはんだ付け部を有す
るので強度が大きく、耐振動性に優れている。また、こ
のはんだ付け部の下部に形成してある窓によって、はん
だ付け時の熱がコンデンサ素子に伝わる伝導路が細くな
るとともに、放熱作用が盛んになるので、コンデンサ素
子に加わる熱は低温で、熱量の小さいものとなる作用効
果を有する。
ンサでは、外部端子のはんだ付け部が２か所以上に分割
されていて、分割された２本以上のはんだ付け部を有す
るので強度が大きく、耐振動性に優れている。また、こ
のはんだ付け部の下部に形成してある窓によって、はん
だ付け時の熱がコンデンサ素子に伝わる伝導路が細くな
るとともに、放熱作用が盛んになるので、コンデンサ素
子に加わる熱は低温で、熱量の小さいものとなる作用効
果を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１におけ
るフィルムコンデンサの製造方法において、外部端子が
分割されたはんだ付け部の先端を繋ぐブリッジと、該ブ
リッジから延びるリードを有し、該リードをテーピング
した状態で絶縁層の形成、表示、検査等を行った後、ブ
リッジから切り落とすことを特徴とするフィルムコンデ
ンサの製造方法である。
るフィルムコンデンサの製造方法において、外部端子が
分割されたはんだ付け部の先端を繋ぐブリッジと、該ブ
リッジから延びるリードを有し、該リードをテーピング
した状態で絶縁層の形成、表示、検査等を行った後、ブ
リッジから切り落とすことを特徴とするフィルムコンデ
ンサの製造方法である。
【０００９】このフィルムコンデンサの製造方法によれ
ば、コンデンサ素子を連続してテーピングした状態で絶
縁層の塗装、製品等の表示、特性検査などを行うことが
できる。したがって、作業を能率よく進めることができ
るので、低コストでフィルムコンデンサを提供できる利
点がある。
ば、コンデンサ素子を連続してテーピングした状態で絶
縁層の塗装、製品等の表示、特性検査などを行うことが
できる。したがって、作業を能率よく進めることができ
るので、低コストでフィルムコンデンサを提供できる利
点がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、誘電体
フィルムを巻回して作製したコンデンサ素子１の両端面
にメタリコンを施して、このメタリコン部に図２に示し
た外部端子２を溶接により接続した。この外部端子２
は、板状で、その板状の上端部分に設けたはんだ付け部
３が２本に分割されており、さらに、このはんだ付け部
３の下部には、窓４が形成されている。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、誘電体
フィルムを巻回して作製したコンデンサ素子１の両端面
にメタリコンを施して、このメタリコン部に図２に示し
た外部端子２を溶接により接続した。この外部端子２
は、板状で、その板状の上端部分に設けたはんだ付け部
３が２本に分割されており、さらに、このはんだ付け部
３の下部には、窓４が形成されている。
【００１１】そして、前記の２本のはんだ付け部３を繋
ぐブリッジ５と、このブリッジ５から延びるリード６を
有している。
ぐブリッジ５と、このブリッジ５から延びるリード６を
有している。
【００１２】前記のコンデンサ素子１に接続した外部端
子２のリード６を塗装工程の搬送用バー７にテープ８で
テーピングし、塗装して絶縁層９を形成した。絶縁層９
は、コンデンサ素子１及び外部端子２の接続部を被覆
し、その一部が窓４の下部までかかっても特に支障はな
い。
子２のリード６を塗装工程の搬送用バー７にテープ８で
テーピングし、塗装して絶縁層９を形成した。絶縁層９
は、コンデンサ素子１及び外部端子２の接続部を被覆
し、その一部が窓４の下部までかかっても特に支障はな
い。
【００１３】前記のようにしてテーピングされたコンデ
ンサ素子１は、このテーピング状態のまま定格等の表
示、特性検査等を行った後、外部端子２のブリッジ５か
ら切り落として図３に示すコンデンサを完成させた。
ンサ素子１は、このテーピング状態のまま定格等の表
示、特性検査等を行った後、外部端子２のブリッジ５か
ら切り落として図３に示すコンデンサを完成させた。
【００１４】このコンデンサでは、外部端子２のはんだ
付け部３を２分割して２本とし、はんだ付けの面積を小
さくしたために熱容量を下げることができたので、低い
温度ではんだ付けができる。また、外部端子２に設けた
窓４も、はんだ付け時の熱容量低下に寄与する。さら
に、はんだ付け部３が２本なので、耐振動性も着脱式端
子に比しても劣ることがないものである。
付け部３を２分割して２本とし、はんだ付けの面積を小
さくしたために熱容量を下げることができたので、低い
温度ではんだ付けができる。また、外部端子２に設けた
窓４も、はんだ付け時の熱容量低下に寄与する。さら
に、はんだ付け部３が２本なので、耐振動性も着脱式端
子に比しても劣ることがないものである。
【００１５】
【実施例１】誘電体フィルムとして金属化ポリプロピレ
ンフィルム（厚さ４μｍ×幅２５ｍｍ）を巻回して定格
２５０Ｖ−１０μＦのコンデンサ素子（外径２３ｍｍ）
を作製し、このコンデンサ素子の両端にメタリコンを施
し、外部端子を溶接してコンデンサ（重量２５ｇ）を完
成させた。このコンデンサ各２０個について、端子の寸
法が厚さ０．５ｍｍ×幅９．５ｍｍの着脱式端子（はん
だめっき）を使用した従来例と、同じ寸法で２本のはん
だ付け部の幅をそれぞれ２ｍｍ，２本の端子のピッチが
７．５ｍｍとした本発明の実施例とを作製した。
ンフィルム（厚さ４μｍ×幅２５ｍｍ）を巻回して定格
２５０Ｖ−１０μＦのコンデンサ素子（外径２３ｍｍ）
を作製し、このコンデンサ素子の両端にメタリコンを施
し、外部端子を溶接してコンデンサ（重量２５ｇ）を完
成させた。このコンデンサ各２０個について、端子の寸
法が厚さ０．５ｍｍ×幅９．５ｍｍの着脱式端子（はん
だめっき）を使用した従来例と、同じ寸法で２本のはん
だ付け部の幅をそれぞれ２ｍｍ，２本の端子のピッチが
７．５ｍｍとした本発明の実施例とを作製した。
【００１６】この従来例と実施例とからなるコンデンサ
をガラスエポキシ樹脂１．６ｍｍ厚の回路基板（挿入穴
１．６ｍｍ×３．２ｍｍの楕円形）に挿入し、噴流はん
だ槽を使用してはんだ付け試験を行った。その結果を表
１に示す。
をガラスエポキシ樹脂１．６ｍｍ厚の回路基板（挿入穴
１．６ｍｍ×３．２ｍｍの楕円形）に挿入し、噴流はん
だ槽を使用してはんだ付け試験を行った。その結果を表
１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】○：はんだ付け結果問題なし △：外部端子の周囲にピンホール又ははんだの表面に鬆
を生じたものが１／２０〜３／２０個発生 ×：外部端子の周囲にピンホール又ははんだの表面に鬆
が生じたものが５／２０個以上発生 なお、前記の△及び×は、いずれもはんだ付け時の熱容
量が足りない場合に発生する現象である。
を生じたものが１／２０〜３／２０個発生 ×：外部端子の周囲にピンホール又ははんだの表面に鬆
が生じたものが５／２０個以上発生 なお、前記の△及び×は、いずれもはんだ付け時の熱容
量が足りない場合に発生する現象である。
【００１９】上記の表１から、外部端子のはんだ付け部
を分割した実施例の場合、板状の従来例よりも低い温度
ではんだ付けできることが明らかである。
を分割した実施例の場合、板状の従来例よりも低い温度
ではんだ付けできることが明らかである。
【００２０】
【実施例２】実施例１と同定格の試料各２０個を使用し
て行った振動試験の結果について示す。但し、従来例
は、外部端子としてリード線（銅線、径１ｍｍ）を両端
面に接続したものである。基板への取り付けは、基板と
製品下面部まで５ｍｍの隙間を設けてはんだ付けし、振
動試験は、ＪＩＳ Ｃ ５１０２ ８．２項 種類Ａに
より３方向（ＸＹＺ）について各２時間ずつ振動を加え
た。
て行った振動試験の結果について示す。但し、従来例
は、外部端子としてリード線（銅線、径１ｍｍ）を両端
面に接続したものである。基板への取り付けは、基板と
製品下面部まで５ｍｍの隙間を設けてはんだ付けし、振
動試験は、ＪＩＳ Ｃ ５１０２ ８．２項 種類Ａに
より３方向（ＸＹＺ）について各２時間ずつ振動を加え
た。
【００２１】この結果、実施例では異常は無かったが、
従来例では、コンデンサ素子の径方向及び基板に平行な
振動によって全数リード線が切断した。
従来例では、コンデンサ素子の径方向及び基板に平行な
振動によって全数リード線が切断した。
【００２２】
【実施例３】実施例１と同定格の試料５０個を使用し、
はんだ付け時間とｔａｎδ特性との関係について試験し
た結果（数値は平均値を表す）を表２に示す。但し、従
来例は、実施例１と同じ着脱式端子を使用した。試験
は、ガラスエポキシからなる基板（厚さ１．６ｍｍ）に
基板と製品下面部まで５ｍｍの隙間を設けて取り付け、
噴流はんだ槽に浸漬し、噴流はんだの温度と時間を変化
させてはんだ付けした試料について、パルス電流（５０
Ｈｚ・パルス幅１０μｓｅｃ・ピーク電流７５Ａ）を５
０回印加した後に１ＫＨｚでｔａｎδを測定した。その
結果を表２に示す。
はんだ付け時間とｔａｎδ特性との関係について試験し
た結果（数値は平均値を表す）を表２に示す。但し、従
来例は、実施例１と同じ着脱式端子を使用した。試験
は、ガラスエポキシからなる基板（厚さ１．６ｍｍ）に
基板と製品下面部まで５ｍｍの隙間を設けて取り付け、
噴流はんだ槽に浸漬し、噴流はんだの温度と時間を変化
させてはんだ付けした試料について、パルス電流（５０
Ｈｚ・パルス幅１０μｓｅｃ・ピーク電流７５Ａ）を５
０回印加した後に１ＫＨｚでｔａｎδを測定した。その
結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】この表２から明らかなように、実施例では
ｔａｎδ特性は全く劣化しないが、従来例では、はんだ
温度２３０℃でははんだ付け時間５秒、２４０℃、２５
０℃及び２６０℃でははんだ付け時間４秒から劣化して
いることが明らかである。
ｔａｎδ特性は全く劣化しないが、従来例では、はんだ
温度２３０℃でははんだ付け時間５秒、２４０℃、２５
０℃及び２６０℃でははんだ付け時間４秒から劣化して
いることが明らかである。
【００２５】なお、上記実施例では、外部端子２のはん
だ付け部３として２分割した場合について述べたが、要
請によって２分割以上に適宜分割することも本発明の範
囲である。
だ付け部３として２分割した場合について述べたが、要
請によって２分割以上に適宜分割することも本発明の範
囲である。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になるフィル
ムコンデンサ及びその製造方法によれば、板状の外部端
子の上端部分に設けたはんだ付け部を２か所以上に分割
し、かつ、該はんだ付け部の下部に窓を設けたことによ
り、熱容量を下げることができるので、低い温度ではん
だ付けができ、十分な端子強度を有したフィルムコンデ
ンサを得ることができる。
ムコンデンサ及びその製造方法によれば、板状の外部端
子の上端部分に設けたはんだ付け部を２か所以上に分割
し、かつ、該はんだ付け部の下部に窓を設けたことによ
り、熱容量を下げることができるので、低い温度ではん
だ付けができ、十分な端子強度を有したフィルムコンデ
ンサを得ることができる。
【図１】 本発明によるフィルムコンデンサの製造過程
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】 本発明になる外部端子の一実施例を示す正面
図。
図。
【図３】 本発明になるフィルムコンデンサを示す斜視
図。
図。
【図４】 従来のフィルムコンデンサを示す斜視図。
【図５】 従来のフィルムコンデンサを示す斜視図。
１…コンデンサ素子 ２…外部端子 ３…はんだ付け部 ４…窓 ５…ブリッジ ６…リード ９…絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体フィルムを巻回又は積層して形成
したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の対極に接続
した外部端子と、該外部端子の前記接続部及び前記コン
デンサ素子を被覆した絶縁層とを有するフィルムコンデ
ンサにおいて、前記外部端子が板状で、この板状の上端
部分に設けたはんだ付け部が２本以上に分割され、か
つ、該はんだ付け部の下部に窓を設けてあることを特徴
とするフィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１におけるフィルムコンデンサの
製造方法において、外部端子が分割されたはんだ付け部
の先端を繋ぐブリッジと、該ブリッジから延びるリード
を有し、該リードをテーピングした状態で絶縁層の形
成、表示、検査等を行った後、ブリッジから切り落とす
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9287932A JPH11111555A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9287932A JPH11111555A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111555A true JPH11111555A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17723605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9287932A Pending JPH11111555A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2024142292A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP9287932A patent/JPH11111555A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2024142292A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 |
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