JPH1116793A - テーピング電子部品 - Google Patents
テーピング電子部品Info
- Publication number
- JPH1116793A JPH1116793A JP9168243A JP16824397A JPH1116793A JP H1116793 A JPH1116793 A JP H1116793A JP 9168243 A JP9168243 A JP 9168243A JP 16824397 A JP16824397 A JP 16824397A JP H1116793 A JPH1116793 A JP H1116793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- transport
- electronic component
- transport band
- band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーピング電子部品の搬送不安定を解消し、
しかも省資源化を図ることを目的とする。 【解決手段】 電子部品2のリード端子1の先端部を、
搬送帯4の搬送用案内孔5より上方に形成した貫通孔に
差し込み、更に搬送用案内孔5の上方部で搬送帯4に接
したリード端子1をテープ3で接着し、固定保持する。
しかも省資源化を図ることを目的とする。 【解決手段】 電子部品2のリード端子1の先端部を、
搬送帯4の搬送用案内孔5より上方に形成した貫通孔に
差し込み、更に搬送用案内孔5の上方部で搬送帯4に接
したリード端子1をテープ3で接着し、固定保持する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はリード端子を有する
電子部品をテーピングしたテーピング電子部品に関する
ものである。
電子部品をテーピングしたテーピング電子部品に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種のテーピング電子部品は、図
3、図4に示すような構成となっていた。即ち、リード
端子1aを有する電子部品2aをテープ3aによって搬
送帯4aに接着固定されていた。
3、図4に示すような構成となっていた。即ち、リード
端子1aを有する電子部品2aをテープ3aによって搬
送帯4aに接着固定されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のテーピング
電子部品は、搬送帯に電子部品2aを強固に固定支持す
るためには、図4に示すように十分な長さのリード端子
1aを搬送帯4aに接触させ、搬送帯4aとほぼ同じ幅
のテープ3aでリード端子1aを接着固定し、接着後搬
送帯4aに搬送用案内孔5aを形成していた。このため
搬送帯4aの搬送ガイドピン(図示せず)の周囲にテー
プ3aよりはみ出した接着剤が絡みつき搬送が不安定と
なると共に、テーピング電子部品をプリント基板等に実
装するときには搬送帯4aの上方で切断されるため、搬
送帯4aに接している長いリード端子1a部分が無駄と
なるという問題点があった。
電子部品は、搬送帯に電子部品2aを強固に固定支持す
るためには、図4に示すように十分な長さのリード端子
1aを搬送帯4aに接触させ、搬送帯4aとほぼ同じ幅
のテープ3aでリード端子1aを接着固定し、接着後搬
送帯4aに搬送用案内孔5aを形成していた。このため
搬送帯4aの搬送ガイドピン(図示せず)の周囲にテー
プ3aよりはみ出した接着剤が絡みつき搬送が不安定と
なると共に、テーピング電子部品をプリント基板等に実
装するときには搬送帯4aの上方で切断されるため、搬
送帯4aに接している長いリード端子1a部分が無駄と
なるという問題点があった。
【0004】本発明は、このリード端子の無駄を省くと
共に、接着剤による搬送不安定をも解消することを目的
とするものである。
共に、接着剤による搬送不安定をも解消することを目的
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、リード端子の先端部を搬送帯の搬送用案内
孔より上部に突き刺した状態で、搬送帯とリード端子の
接触部の幅よりやや広いテープを用いリード端子を固定
する。これによって搬送用案内孔に接着剤がはみ出すこ
とがなく搬送不安定が解消されると共に、リード端子の
長さを短くすることでテープの幅を狭くすることがで
き、リード端子およびテープの節約の省資源化を図るこ
とができる。尚、リード端子の先端部を搬送帯に差し込
むことにより搬送帯との接触部分が短くても電子部品を
強固に支持固定することができる。
に本発明は、リード端子の先端部を搬送帯の搬送用案内
孔より上部に突き刺した状態で、搬送帯とリード端子の
接触部の幅よりやや広いテープを用いリード端子を固定
する。これによって搬送用案内孔に接着剤がはみ出すこ
とがなく搬送不安定が解消されると共に、リード端子の
長さを短くすることでテープの幅を狭くすることがで
き、リード端子およびテープの節約の省資源化を図るこ
とができる。尚、リード端子の先端部を搬送帯に差し込
むことにより搬送帯との接触部分が短くても電子部品を
強固に支持固定することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、リード端子を有する電子部品と、このリード端子の
先端部が差し込まれた搬送帯と、前記リード端子を搬送
帯に貼り付けるためのテープとを備えたテーピング電子
部品であり、リード端子を搬送帯に差し込むことによ
り、搬送帯のリード端子の保持力を高めることができ
る。その結果リード端子を短くし、しかも搬送帯と固定
するテープの幅をも狭くすることが可能で省資源化を図
ることができると共に、搬送性を向上することが可能と
なる。
は、リード端子を有する電子部品と、このリード端子の
先端部が差し込まれた搬送帯と、前記リード端子を搬送
帯に貼り付けるためのテープとを備えたテーピング電子
部品であり、リード端子を搬送帯に差し込むことによ
り、搬送帯のリード端子の保持力を高めることができ
る。その結果リード端子を短くし、しかも搬送帯と固定
するテープの幅をも狭くすることが可能で省資源化を図
ることができると共に、搬送性を向上することが可能と
なる。
【0007】本発明の請求項2に記載の発明は、リード
端子の先端部を針状にした請求項1に記載のテーピング
電子部品であり、リード端子の先端を針状にすることに
より搬送帯に差し込みが容易となる。
端子の先端部を針状にした請求項1に記載のテーピング
電子部品であり、リード端子の先端を針状にすることに
より搬送帯に差し込みが容易となる。
【0008】本発明の請求項3に記載の発明は、リード
端子の先端部に対応する搬送帯に、貫通孔を設けた請求
項1、または請求項2に記載のテーピング電子部品であ
り、貫通孔を形成することによりリード端子の先端部を
搬送帯に容易に差し込むことが可能となる。
端子の先端部に対応する搬送帯に、貫通孔を設けた請求
項1、または請求項2に記載のテーピング電子部品であ
り、貫通孔を形成することによりリード端子の先端部を
搬送帯に容易に差し込むことが可能となる。
【0009】本発明の請求項4に記載の発明は、搬送帯
の長手方向に周期的に搬送用案内孔を設けると共に、こ
の搬送用案内孔よりも上方部においてリード端子の先端
部を搬送帯に差し込んだ請求項1から請求項3のいずれ
か一つに記載のテーピング電子部品であり、リード端子
の先端部を差し込む貫通孔を搬送用案内孔より上方に設
けることによって、リード端子を搬送帯に接着固定する
テープの接着剤が搬送用案内孔に滲み出すことが原因
の、実装時の搬送不安定を解消することができる。
の長手方向に周期的に搬送用案内孔を設けると共に、こ
の搬送用案内孔よりも上方部においてリード端子の先端
部を搬送帯に差し込んだ請求項1から請求項3のいずれ
か一つに記載のテーピング電子部品であり、リード端子
の先端部を差し込む貫通孔を搬送用案内孔より上方に設
けることによって、リード端子を搬送帯に接着固定する
テープの接着剤が搬送用案内孔に滲み出すことが原因
の、実装時の搬送不安定を解消することができる。
【0010】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。図1、図2において、2はサージアブソーバなど
の電子部品で、前記電子部品2には銅線に半田メッキ等
を施した二本のリード端子1が半田付けされている。こ
れら二本のリード端子1の先端部は図1に示すように針
状に加工されており、その先端部はクラフト紙からなる
搬送帯4の搬送用案内孔5よりも上方部に形成した貫通
孔(図示せず)に差し込まれ、更に、搬送用案内孔5の
上方部でテープ3により接着固定されている。電子部品
2の重量は貫通孔で支え、支持されているため、接着用
のテープ3の幅は図3に示す従来例より狭いものを用
い、搬送用案内孔5の上方で接着するだけで十分に支持
固定することができる。従って、搬送用案内孔5にはテ
ープ3の接着剤が滲み出すことがなく、電子部品2の実
装時に搬送用ピン周囲に付着することがなくなり搬送不
安定を解消し、確実な搬送を行うことができる。
する。図1、図2において、2はサージアブソーバなど
の電子部品で、前記電子部品2には銅線に半田メッキ等
を施した二本のリード端子1が半田付けされている。こ
れら二本のリード端子1の先端部は図1に示すように針
状に加工されており、その先端部はクラフト紙からなる
搬送帯4の搬送用案内孔5よりも上方部に形成した貫通
孔(図示せず)に差し込まれ、更に、搬送用案内孔5の
上方部でテープ3により接着固定されている。電子部品
2の重量は貫通孔で支え、支持されているため、接着用
のテープ3の幅は図3に示す従来例より狭いものを用
い、搬送用案内孔5の上方で接着するだけで十分に支持
固定することができる。従って、搬送用案内孔5にはテ
ープ3の接着剤が滲み出すことがなく、電子部品2の実
装時に搬送用ピン周囲に付着することがなくなり搬送不
安定を解消し、確実な搬送を行うことができる。
【0011】尚、本実施形態ではリード端子1の先端部
を針状に加工したものを用いたが、リード端子1の先端
部に合わせた貫通孔を形成すれば、針状以外の形状でも
容易に貫通孔に差し込むことができる。
を針状に加工したものを用いたが、リード端子1の先端
部に合わせた貫通孔を形成すれば、針状以外の形状でも
容易に貫通孔に差し込むことができる。
【0012】
【発明の効果】以上本発明によれば、電子部品のリード
端子先端部を、搬送帯の搬送用案内孔より上方に形成し
た貫通孔に差し込み、更に搬送用案内孔の上方部で搬送
帯に接したリード端子を接着し固定保持することによ
り、テーピング電子部品の実装時での搬送不安定を解消
すると共に、省資源化を図ることができる。
端子先端部を、搬送帯の搬送用案内孔より上方に形成し
た貫通孔に差し込み、更に搬送用案内孔の上方部で搬送
帯に接したリード端子を接着し固定保持することによ
り、テーピング電子部品の実装時での搬送不安定を解消
すると共に、省資源化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の側面断面図
【図2】同、正面図
【図3】従来例の側面断面図
【図4】同、正面図
1 リード端子 2 電子部品 3 テープ 4 搬送帯 5 搬送用案内孔
Claims (4)
- 【請求項1】 リード端子を有する電子部品と、このリ
ード端子の先端部が差し込まれた搬送帯と、前記リード
端子を搬送帯に貼り付けるためのテープとを備えたテー
ピング電子部品。 - 【請求項2】 リード端子の先端部を針状にした請求項
1に記載のテーピング電子部品。 - 【請求項3】 リード端子の先端部に対応する搬送帯
に、貫通孔を設けた請求項1、または請求項2に記載の
テーピング電子部品。 - 【請求項4】 搬送帯の長手方向に周期的に搬送用案内
孔を設けると共に、この搬送用案内孔よりも上方部にお
いてリード端子の先端部を搬送帯に差し込んだ請求項1
から請求項3のいずれか一つに記載のテーピング電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168243A JPH1116793A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | テーピング電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168243A JPH1116793A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | テーピング電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116793A true JPH1116793A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15864422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9168243A Pending JPH1116793A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | テーピング電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116793A (ja) |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9168243A patent/JPH1116793A/ja active Pending
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