JPH111794A - 樹脂材料表面のメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ可能なＩＭＣを施された樹脂材料表面
をメッキする方法において、メッキバリ位置を特定して
バリの不具合を少なくする。 【解決手段】 メッキバリ発生位置を特定位置１２とす
るに当って、樹脂材料表面側を紙８によりマスキング
し、裏面側にマスキング治具１７を配置した上、スプレ
ー１１により端面２ａを部分塗装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トラックのＦＴ．
ＬＩＤ、風呂のバスタブ等に用いるＩＭＣ（In-mold-co
ating）を表面に施したシートモールディングコンパウ
ンド（以下、ＳＭＣという）の成型品にメッキをする方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、トラックのＦＴ．ＬＩＤ等のメッ
キ方法は、ＳＭＣ成形行程において、金型内でメッキ可
能なＩＭＣを表面に施したＳＭＣの成型品を圧縮成形し
たものに対して行っている。

【０００３】例えば、図８はトラックのＦＴ．ＬＩＤ１
裏面半分の平面図であり、この外周フランジ部２には、
図９に示すように、約１００μｍ厚みのＩＭＣ３を表面
に施した３〜６ｍｍ程度の厚さのＳＭＣ４の成型品を用
いる。メッキ可能なＩＭＣの処理技術については、例え
ば、特開平６−２８６００８号公報に、また、ＳＭＣ成
形方法については、例えば特開平２−２５８３１９号公
報に開示されているのでここでは詳細には述べない。上
記手段により成形したＦＴ．ＬＩＤには、それら外周フ
ランジ部２の端部にＳＭＣやＩＭＣのバリ５が発生する
が、このバリ５は現状では紙ヤスリにて除去している。

【０００４】この点について、図１０を用いて更に詳細
に述べると、上記成型品の表面には、メッキ可能なＩＭ
Ｃ３を施すが、成型品の裏面はＳＭＣ４の素材面が露出
している。このＳＭＣ４には、メッキが付着しないこと
から、バリ５のタレからなる花咲き問題が発生する。一
般的にはＩＭＣ３の表面は、メッキ処理の前工程の処理
として施す化学エッチングの液により微細なアンカー状
の穴が形成される。その後、化学メッキで無電解銅或い
はニッケルが食い付く形で析出し、表面を通電性とし、
その後に電気メッキを行う。このとき、メッキ金属がア
ンカー状の穴に食い込むことにより、密着性良好なメッ
キが可能となる。

【０００５】しかし、ＳＭＣ４は、メッキ処理のエッチ
ング液により微細なアンカー状の穴が形成されないこと
から、化学メッキで無電解銅或いはニッケルがＳＭＣ４
に食い付かない。この食い付かない表面は通電化されな
いため、電気メッキが付着しない。上記ＳＭＣ３にバリ
５が発生している状態の成形品をメッキ処理すると、表
面のＩＭＣ３部分はメッキ層６が形成されてくるが、Ｉ
ＭＣ３の端末部でメッキ層が止ってしまい、端末部に電
気が集中的に流れてメッキ金属がバリ５状に盛り上がっ
て付着することになる。これを通常「花咲き」と呼ぶ。

【０００６】図１０に示すように、メッキしたＦＴ．Ｌ
ＩＤ１の裏面外周部にこの花咲きが発生すると、この取
扱い時に怪我をする危険があり、安全上問題である。従
って、図１２に示すように、裏面全体にメッキ可能な塗
料７を塗装して花咲きの発生を防止している。このと
き、スプレー塗布のダストがＩＭＣ３の表面にまわらな
い様にするために、図１１に示すように、ＩＭＣ３の表
面を紙８とテープ９等によりマスキングする手段を採用
している。

【０００７】しかしながら、ＦＴ．ＬＩＤ１の場合、外
周フランジ部２全てとエアーインテーク部１０の孔のフ
ランジ部全てにマスキングする必要があるため、多くの
工数を必要とするという問題がある。なお、このマスキ
ングの手段として裏面全面をイソプロピルアルコール等
で脱脂後、メッキ可能な塗料を厚さ３０μｍで塗布する
手段を採用している。また、このようなメッキ可能な塗
料としては、例えば、ＡＢＳ樹脂系塗料とウレタン系塗
料のブレンドを用いている。

【０００８】上記マスキングを実施しないで、図１１に
示すように、スプレー１１塗装した場合は、ＩＭＣ３面
に廻ったダストをシンナーにて拭き取る必要がある。Ｉ
ＭＣ３面にダストが残ったままの状態でメッキを行う
と、メッキ外観が低下するからである。そして、室温に
てセッティング後塗料の焼付けを行う。上記ＡＢＳ樹脂
系塗料とウレタン系塗料のブレンドにより、マスキング
を行った場合には、図１２に示すように、プラスチック
のＡＢＳ樹脂と同一のメッキ処理条件にてメッキ処理を
行う。このようにして完成した従来方法によるメッキ完
成品は図１４に示す通りである。

【０００９】しかしながら、このような従来方法によれ
ば、図１３に示すように、メッキ可能な塗料７を裏面全
体にスプレー塗装するための工数が多く、その後の焼付
け工程まで含めれば、更に工数が多くなり、加えて、ス
プレー塗装のダスト防止のための表面マスキングの工
数、及び、ダストの拭き取り作業の工数も考慮すれば、
その作業の数は膨大なものとなる。特に、ＦＴ．ＬＩＤ
１の裏面は、剛性向上のため、図８に示すように、縦横
にリブ１２が走り、塗装前の脱脂工数が多く、手間を多
く必要とするばかりでなく、裏面全体を塗装するため塗
料の使用量が多いという問題もある。さりとて、上記裏
面塗装の手段を採用せず、裏面をメッキ可能な塗料で塗
装しないでメッキした場合、既述のように表面と裏面と
の端面にメッキ金属のバリ状の花咲きが発生し、花咲き
の除去作業が必要となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消することを課題とするものであり、Ｉ
ＭＣを表面に施したＳＭＣ成型品にメッキする方法にお
いて、この表面のＩＭＣ部分と裏面のＳＭＣとの間にバ
リ等に伴う「花咲き」が発生しないメッキ方法を提供す
ることにある。そして、従来必要とした工数の大巾削減
により、メッキ方法の合理化を実現することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の手段として、請求項１記載の樹脂材料表面のメッキ方
法は、メッキ可能なＩＭＣが表面に施された樹脂材料表
面をメッキする方法において、メッキしない裏面との境
界に発生するメッキバリ位置を前記裏面側の特定位置に
設定する設定手段を施すことを特徴とする。請求項２記
載の樹脂材料表面のメッキ方法は、上記手段において、
設定手段として、ＩＭＣを表面に施した後に、ＩＭＣ面
から裏面側の特定位置までメッキ可能な塗料を塗装する
ことを特徴とする。

【００１２】請求項３記載の樹脂材料表面のメッキ方法
は、請求項１記載の手段において、設定手段として、Ｉ
ＭＣを施した後に、ＩＭＣ面から裏面側の特定位置まで
導電性テープを貼付することを特徴とする。請求項４記
載の樹脂材料表面のメッキ方法は、請求項１記載の手段
において、メッキ後樹脂材料の樹脂材料表面と裏面との
間の端面をカバーすることを特徴とする。請求項５記載
の樹脂材料表面のメッキ方法は、請求項１〜４記載のの
いずれか１つの手段において、樹脂材料表面のメッキ方
法について、特定位置を、樹脂材料裏面に設けた補強用
のリブの基部とすることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（実施例の概要）本発明の技術の基本は、花咲き位置の
特定とメッキ処理前の準備工数の削減手段として、ＩＭ
Ｃ３処理した表面とＩＭＣ処理していないＳＭＣ４裏面
との端面に当るフランジ部２のみ、メッキ可能な塗料７
の部分塗装とし、この部分塗装の方法としては、図１に
示すスプレー１１による部分塗装（実施例１）、図２に
示すハケ、ローラー１３による部分塗装（実施例２）、
及び、図３〜５に示すスポンジ１４による部分塗装（実
施例３）、並びに、図６に示すフランジ部２に導電性粘
着テープ１５を貼付すること（実施例４）のいずれかを
採用するものである。

【００１４】そして、上記塗装手段及び貼付手段におい
て、発生する花咲きに伴う問題を避ける付加的技術とし
て、更に、メッキ完成後、図７に示すように、端面にゴ
ム又はプラスチック製のカバー１６を付けること（実施
例５）、又は、図２に示すように、フランジ部２に近接
したリブ１３との間隔を１０ｍｍ以下とし、花咲き部に
指が入らないようにすること（実施例６）等の手段を提
供するものである。

【００１５】（実施例の共通事項）次に、本発明の具体
的な実施例について説明する。実施する対象は、ＦＴ．
ＬＩＤを構成する図９に示すＩＭＣ３処理したＳＭＣ４
の表面と、ＩＭＣ３処理のないＳＭＣ４裏面との端面で
あるフランジ部２とし、全実施例について、この点を共
通のものとして説明する。

【００１６】（実施例１）実施例１は、スプレー１１を
用いた部分塗装によるもので、図１に示すように、スプ
レー１１により端面２ａの塗装を行う。この場合、塗装
に先立って、新聞紙等の紙８を用いたＩＭＣ３表面のマ
スキングは従来同様行う必要がある。加えて、裏面には
塗装により溶解しない素材を用いた、例えば、スチール
等からなるダスト防止のためのマスキング治具１７を配
置する。なお、図１において、紙８の端辺は、マスキン
グテープ９を用いてＩＭＣ３の表面に固定する。この実
施例１によれば、花咲きを裏面側の端面２ａから離れた
特定位置１８（図１参照）に設定することで、花咲きに
伴う不具合を避けることができるものである。また、塗
装面積が少なくなるから塗装工数、脱脂工数を少なく
し、塗料の使用量を低減させることができる。

【００１７】（実施例２）実施例２は、ハケ、ローラー
１３を用いた部分塗装によるもので、図２に示すよう
に、スポンジのローラー１３に塗料を充分染込ませた
後、フランジ部２の頭部を転がす。スポンジのためフラ
ンジ部２がローラー１２内に食い込み、食い込んだ分だ
けフランジ縦壁部２ｂも塗料で塗装される。この場合、
ＩＭＣ３表面のマスキングは不要である。但し、フラン
ジ部２に塗装した塗料が滴れる場合には、その滴れ部の
拭き取り作業が必要となる。この実施例２によれば、花
咲きは端面２ａから離れた裏面側の特定位置１８（図２
参照）に設定することで、花咲き発生に伴う不具合を避
けることができ、また、ＩＭＣを表面に施した樹脂材料
裏面の特定位置まで部分塗装することで、上記実施例１
の効果に加えて、表面及び裏面のマスキングが不要にな
る。

【００１８】（実施例３）実施例３は、スポンジ１４を
用いた部分塗装によるもので、図３〜５に示すように、
コの字断面のスポンジ固定枠１９にメッキ可能な塗料を
充分染込んだ、やはりコの字断面のスポンジ１４を設置
する。そこに上面よりＦＴ．ＬＩＤのフランジ部２を挿
入する。その後、スポンジ１４とフランジ部２が触れた
部位に塗料が塗装される。この場合、フランジ部２を塗
装した塗料が表面に滴れることがない。従って、拭き取
り作業も不要となる。そして、実施例３によっても、花
咲きは端面から離れた裏面側の特定位置１８（図５参
照）とすることで、花咲き発生に伴う不具合を避けるこ
とができる。また、上記実施例１の効果に加えて、塗装
が不要となるため、その作業を大巾に簡略化することが
できる。

【００１９】（実施例４）実施例４は、部分塗装に代え
て、図６に示すようにフランジ部２に導電性粘着テープ
１５を貼り付ける手段を採用する。この実施例４によっ
ても、花咲きは、裏面の特定位置１８（図６参照）に設
定することができ、また、この実施例４によっても、塗
装が不要となるため、塗付工数及び焼付け工数が不要と
なり、塗料の消費が少なくてすみ、表面及び裏面のマス
キング作業が不要となる。当然のことながら塗料の滴れ
等の発生もない。

【００２０】（実施例５）実施例５は、実施例１〜４に
おいて、特定位置１８に花咲きが発生した場合の付加的
な発明の実施例である。既に述べたように、実施例１〜
４においても、花咲きは端面２ａから離れた裏面側の特
定位置１８に発生する。この位置は、人目につく位置で
なく、また、人が手で触れることが少ない位置であるこ
とから、そのまま、即ち、花咲きのままでもよいが、本
実施例は更に花咲き部分をカバーするものである。即
ち、図７に示すように、端面２ａのメッキ層６の外面
に、メッキ完成後、ゴム或いはプラスチック製のカバー
１６を被せるものである。この実施例５によって、花咲
き部分はカバー１６によって完全に覆うことができ、バ
リの削除等の作業をすることなく、花咲き問題を解決す
ることができる。

【００２１】（実施例６）実施例６は、実施例５と同
様、実施例１〜４において、花咲き発生の不具合を実質
的に解消する手段であって、図２に示すように、フラン
ジ部２に近接したリブ１２の位置をフランジ部２から１
０ｍｍ以下とし、花咲き部をこのフランジ部２とリブ１
２の基部の間に設定するもので、花咲き部に指が入らな
いようにすることで、花咲きの不具合は実質的に発生し
ないことになる。 （その他）以上実施例１〜６について述べたが、本発明
はこれらの手段に限定されるものではない。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、上記構成により下記の効果を
奏する。 １．請求項１記載の発明によれば、メッキバリ位置を樹
脂材料裏面の特定位置に設定する手段を施すことで、花
咲きに伴う不具合を実質的に避けることができる。 ２．請求項２記載の発明によれば、メッキ可能な塗料を
ＩＭＣを表面に施した樹脂材料裏面の特定位置まで塗装
するようにしたことで、上記請求項１の効果に加えて、
塗装面積を縮小させて塗装工数、脱脂工数を少なくし、
塗料の使用量を低減させることができる。更に、塗装手
段をハケ・ローラーやスポンジとすることにより、表面
及び裏面のマスキングが不要になる。

【００２３】３．請求項３記載の発明によれば、バリ位
置設定手段として、導電性テープの貼付手段を採用する
ことによって、上記請求項１記載の発明が奏する効果に
加えて、塗装が不要となるため、その作業を大巾に簡略
化することができる。 ４．請求項４記載の発明によれば、メッキ後の樹脂材料
の表面と裏面との間の端面にカバーをすることにより、
請求項１記載の発明の効果に加えて、バリをカバーで覆
ってしまうことから、バリを削除することなく、バリの
不具合を完全になくすることができる。 ５．請求項５記載の発明によれば、メッキバリ位置を特
定するに当って、樹脂材料裏面に設けた補強用リブの基
部とすることで、上記請求項１〜４記載のいずれかの効
果に加えて、リブの基部は人手が触れることが少ない位
置であることから、バリに対して削除等の格別の作業を
することなく、花咲きの問題を実質的に解決することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例１の方法の説明図。

【図２】本発明に係る実施例２の方法の説明図。

【図３】本発明に係る実施例３の方法の第１段階の説明
図。

【図４】本発明に係る実施例３の方法の第２段階の説明
図。

【図５】本発明に係る実施例３の方法の第３段階の説明
図。

【図６】本発明に係る実施例４の方法の説明図。

【図７】本発明に係る実施例５の方法の説明図。

【図８】本発明方法を適用するＦＴ．ＬＩＤ裏面半分の
平面図。

【図９】図８のＡ−Ａ断面の断面図。

【図１０】従来技術による方法を示し、図８のＡ−Ａ断
面の相当する断面図。

【図１１】従来技術による方法の説明図。

【図１２】従来技術により得られる塗装品の断面図。

【図１３】従来技術のメッキ方法の流れ図。

【図１４】従来技術によるメッキ完成品のフランジ部の
断面図。

【符号の説明】

１ （トラックの）ＦＴ．ＬＩＤ ２ （外周）フランジ部 ２ａ 端面 ２ｂ フランジ縦壁部 ３ ＩＭＣ（In-mold-coating） ４ ＳＭＣ（シートモールディングコンパウンド） ５ バリ（花咲き） ６ メッキ（層） ７ メッキ可能な塗料 ８ 紙 ９ （マスキング）テープ １０ エアーインテーク部の孔 １１ スプレー １２ リブ １３ ハケ、ローラー １４ スポンジ １５ 導電性粘着テープ １６ カバー １７ マスキング治具 １８ （バリ位置となる）特定位置 １９ スポンジ固定枠

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松木 茂 神奈川県藤沢市遠藤2023番地の18 いすゞ 自動車株式会社湘南開発センター内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ可能なＩＭＣが表面に施された樹
   脂材料表面をメッキする方法において、メッキしない裏
   面との境界に発生するメッキバリ位置を前記裏面側の特
   定位置に設定する設定手段を施すことを特徴とする樹脂
   材料表面のメッキ方法。
2. 【請求項２】 設定手段として、ＩＭＣを表面に施した
   後に、ＩＭＣ面から裏面側の特定位置までメッキ可能な
   塗料を塗装することを特徴とする請求項１記載の樹脂材
   料表面のメッキ方法。
3. 【請求項３】 設定手段として、ＩＭＣを施した後に、
   ＩＭＣ面から裏面側の特定位置まで導電性テープを貼付
   することを特徴とする請求項１記載の樹脂材料表面のメ
   ッキ方法。
4. 【請求項４】 メッキ後樹脂材料の樹脂材料表面と裏面
   との間の端面をカバーすることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂材料表面のメッキ方法。
5. 【請求項５】 特定位置を、樹脂材料裏面に設けた補強
   用のリブの基部とすることを特徴とする請求項１〜４記
   載のいずれか１つの樹脂材料表面のメッキ方法。