JPH11209486A - アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法 - Google Patents
アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法Info
- Publication number
- JPH11209486A JPH11209486A JP2254298A JP2254298A JPH11209486A JP H11209486 A JPH11209486 A JP H11209486A JP 2254298 A JP2254298 A JP 2254298A JP 2254298 A JP2254298 A JP 2254298A JP H11209486 A JPH11209486 A JP H11209486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- resin layer
- aramid film
- corona discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アラミドフィルムに樹脂層を安定で確実に接
着、積層する方法を提供する。 【解決手段】 パラ系アラミドフィルムにコロナ放電処
理を施した後樹脂層を積層するに当たり、コロナ放電処
理後少なくとも24時間以上、相対湿度が90%以下
で、−10℃から100℃の雰囲気下に放置した後、樹
脂層を積層する。 【効果】 パラ系アラミドフィルムに樹脂を、安定で確
実な接着性で積層できるため、例えば、磁気テープベー
スフィルム、熱転写型プリンタリボンベースフィルム、
コンポジット材料、ベルト基材、印刷回路基板材料等に
おいて、積層製品の耐久性や信頼性を高めることができ
る。
着、積層する方法を提供する。 【解決手段】 パラ系アラミドフィルムにコロナ放電処
理を施した後樹脂層を積層するに当たり、コロナ放電処
理後少なくとも24時間以上、相対湿度が90%以下
で、−10℃から100℃の雰囲気下に放置した後、樹
脂層を積層する。 【効果】 パラ系アラミドフィルムに樹脂を、安定で確
実な接着性で積層できるため、例えば、磁気テープベー
スフィルム、熱転写型プリンタリボンベースフィルム、
コンポジット材料、ベルト基材、印刷回路基板材料等に
おいて、積層製品の耐久性や信頼性を高めることができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はアラミドフィルム上
に樹脂層が積層された構造物に関するものであり、更に
詳しくは、アラミドフィルムに樹脂層を安定で確実に接
着、積層する方法を提供するものである。
に樹脂層が積層された構造物に関するものであり、更に
詳しくは、アラミドフィルムに樹脂層を安定で確実に接
着、積層する方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】パラ系アラミドフィルムは、その優れた
耐熱性、機械的特性などの好ましい特性から、磁気テー
プベース材料、熱転写型インクリボンベース材料、印刷
回路基板材料、コンポジット材料、エンドレスベルト基
材等、新規な材料として開発が進められている。これら
のアラミドフィルム上に樹脂層を形成するに際しては、
アラミドフィルムと樹脂との接着性が重要であり、従来
から、アラミドフィルムの表面を、物理的に粗面加工し
たり、種々の化学薬品により化学的に変性処理を施した
り、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理等を
施すことが提案されている。
耐熱性、機械的特性などの好ましい特性から、磁気テー
プベース材料、熱転写型インクリボンベース材料、印刷
回路基板材料、コンポジット材料、エンドレスベルト基
材等、新規な材料として開発が進められている。これら
のアラミドフィルム上に樹脂層を形成するに際しては、
アラミドフィルムと樹脂との接着性が重要であり、従来
から、アラミドフィルムの表面を、物理的に粗面加工し
たり、種々の化学薬品により化学的に変性処理を施した
り、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理等を
施すことが提案されている。
【0003】しかし、物理的に粗面加工する方法は、フ
ィルムの好ましい性能を損ねたり、加工時のゴミの付着
が樹脂を塗工するに際して障害となるなどの問題があ
る。また、化学薬品による表面変性も、フィルムの特性
を損ねることなく目標とする変性を達成することは困難
である。低温プラズマ処理は高真空下での処理となり、
工業的に容易な方法とは言えない。火炎処理は薄手のフ
ィルムには適用しがたい方法である。最も工業的に可能
性のある方法はコロナ放電処理であり、各種のフィルム
や樹脂成形品に対して実施されている方法であり、アラ
ミドフィルムにコロナ放電処理することも特開平2−1
38343号公報、同平2−173126号公報などに
より提案されている。
ィルムの好ましい性能を損ねたり、加工時のゴミの付着
が樹脂を塗工するに際して障害となるなどの問題があ
る。また、化学薬品による表面変性も、フィルムの特性
を損ねることなく目標とする変性を達成することは困難
である。低温プラズマ処理は高真空下での処理となり、
工業的に容易な方法とは言えない。火炎処理は薄手のフ
ィルムには適用しがたい方法である。最も工業的に可能
性のある方法はコロナ放電処理であり、各種のフィルム
や樹脂成形品に対して実施されている方法であり、アラ
ミドフィルムにコロナ放電処理することも特開平2−1
38343号公報、同平2−173126号公報などに
より提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、コロナ放電処
理ではフィルム表面の反応は複雑であり、また従来のポ
リエステルなどのフィルムでは処理効果、即ち接着活性
の寿命が短いことが報告されており、コロナ放電処理後
できるだけ早く樹脂を塗工することが推奨されていた。
アラミドフィルムにおいても、コロナ放電処理効果の寿
命は知られておらず、処理後速やかな樹脂塗工が推奨さ
れているところであったが、樹脂層の接着強度にばらつ
きが多いことが問題であった。
理ではフィルム表面の反応は複雑であり、また従来のポ
リエステルなどのフィルムでは処理効果、即ち接着活性
の寿命が短いことが報告されており、コロナ放電処理後
できるだけ早く樹脂を塗工することが推奨されていた。
アラミドフィルムにおいても、コロナ放電処理効果の寿
命は知られておらず、処理後速やかな樹脂塗工が推奨さ
れているところであったが、樹脂層の接着強度にばらつ
きが多いことが問題であった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らの研究によれ
ば、アラミドフィルムにおいては従来信じられたように
コロナ放電処理効果の寿命は短いものではないことが判
明した。従って、アラミドフィルムで見られるコロナ放
電処理の接着強度の不安定さは、アラミドフィルムでは
芳香族基の如く励起されやすい構造を持っていることに
着目し、接着性に寄与する官能基のほかに不安定な接着
性に障害を与える何らかの構造によるとの仮説を立てて
鋭意検討を重ねた結果、従来の常識に反し、驚くべきこ
とにコロナ放電処理直後ではなく、一定時間放置後に樹
脂を積層することが効果的であることを見出し、本発明
を完成した。
ば、アラミドフィルムにおいては従来信じられたように
コロナ放電処理効果の寿命は短いものではないことが判
明した。従って、アラミドフィルムで見られるコロナ放
電処理の接着強度の不安定さは、アラミドフィルムでは
芳香族基の如く励起されやすい構造を持っていることに
着目し、接着性に寄与する官能基のほかに不安定な接着
性に障害を与える何らかの構造によるとの仮説を立てて
鋭意検討を重ねた結果、従来の常識に反し、驚くべきこ
とにコロナ放電処理直後ではなく、一定時間放置後に樹
脂を積層することが効果的であることを見出し、本発明
を完成した。
【0006】即ち、本発明は、パラ系アラミドフィルム
にコロナ放電処理を施した後樹脂層を積層するに当た
り、コロナ放電処理後、少なくとも24時間以上、相対
湿度が90%以下で、−10℃から100℃、好ましく
は−5℃から50℃、更に好ましくは10℃から40℃
の雰囲気下に放置した後、樹脂層を積層することであ
り、それにより前記課題が解決できる。本発明のパラ系
アラミドとは、次の構成単位からなる群より選択された
単位から実質的に構成されるものである。 −NH−Ar1 −NH− (1) −CO−Ar2 −CO− (2) −NH−Ar3 −CO− (3) ここでAr1 、Ar2 、およびAr3 は各々少なくとも
1個の芳香環を含んだ2価の基であり、(1)と(2)
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルである。
にコロナ放電処理を施した後樹脂層を積層するに当た
り、コロナ放電処理後、少なくとも24時間以上、相対
湿度が90%以下で、−10℃から100℃、好ましく
は−5℃から50℃、更に好ましくは10℃から40℃
の雰囲気下に放置した後、樹脂層を積層することであ
り、それにより前記課題が解決できる。本発明のパラ系
アラミドとは、次の構成単位からなる群より選択された
単位から実質的に構成されるものである。 −NH−Ar1 −NH− (1) −CO−Ar2 −CO− (2) −NH−Ar3 −CO− (3) ここでAr1 、Ar2 、およびAr3 は各々少なくとも
1個の芳香環を含んだ2価の基であり、(1)と(2)
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルである。
【0007】本発明において、良好な機械的性能及び寸
法安定性を確保するために、Ar1、Ar2 およびAr
3 は各々、パラ配向型の基である必要がある。ここで、
パラ配向型とは、芳香環における主鎖の結合方向がパラ
位に位置しているか、または2つ以上の芳香環からなる
残基において両端の主鎖の結合方向が同軸または平行で
あることを意味する。このような2価の芳香族基の代表
例としては次の化1等が挙げられる。
法安定性を確保するために、Ar1、Ar2 およびAr
3 は各々、パラ配向型の基である必要がある。ここで、
パラ配向型とは、芳香環における主鎖の結合方向がパラ
位に位置しているか、または2つ以上の芳香環からなる
残基において両端の主鎖の結合方向が同軸または平行で
あることを意味する。このような2価の芳香族基の代表
例としては次の化1等が挙げられる。
【0008】
【化1】 ここで、Xは−O−、−CH2 −、−SO2 −、−S
−、−CO−の中から選ばれる基である。また、これら
の芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ基、
スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換されて
いてもよい。Ar1 、Ar2 およびAr3 はいずれも2
種以上であってもよく、また相互に同じであっても異な
っていてもよい。
−、−CO−の中から選ばれる基である。また、これら
の芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ基、
スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換されて
いてもよい。Ar1 、Ar2 およびAr3 はいずれも2
種以上であってもよく、また相互に同じであっても異な
っていてもよい。
【0009】本発明に用いられるポリマーは、これまで
に知られた方法により、各々の単位に対応するジアミ
ン、ジカルボン酸、アミノカルボン酸より製造すること
ができる。具体的には、カルボン酸基をまず酸ハライ
ド、酸イミダゾライド、エステル等に誘導した後にアミ
ノ基と反応させる方法が用いられ、重合の形式もいわゆ
る低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合
法などを用いることができる。本発明に用いる芳香族ポ
リアミドには、上記した以外の基が約10モル%以下共
重合されたり、他のポリマーがブレンドされたりしてい
てもよい。本発明に用いられる芳香族ポリアミドとして
最も代表的なものは、ポりーp−フェニレンテレフタル
アミド(PPTA)である。
に知られた方法により、各々の単位に対応するジアミ
ン、ジカルボン酸、アミノカルボン酸より製造すること
ができる。具体的には、カルボン酸基をまず酸ハライ
ド、酸イミダゾライド、エステル等に誘導した後にアミ
ノ基と反応させる方法が用いられ、重合の形式もいわゆ
る低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合
法などを用いることができる。本発明に用いる芳香族ポ
リアミドには、上記した以外の基が約10モル%以下共
重合されたり、他のポリマーがブレンドされたりしてい
てもよい。本発明に用いられる芳香族ポリアミドとして
最も代表的なものは、ポりーp−フェニレンテレフタル
アミド(PPTA)である。
【0010】これらのフィルムの特性を実現する上で、
用いられる置換アラミドの分子量は高い方が好ましい。
具体的には、対数粘度(ηinh)が、1.0以上であ
ることが好ましく、更に好ましくは1.5以上に選ばれ
る。一方、高すぎる分子量は、ポリマーの有機溶剤への
溶解度を低めたり、製膜用溶液(以下「ドープ」と称す
る。)の粘度が過大となり、製膜上の困難を生じるなど
の問題がある。具体的には、ηinhは10以下、更に
好ましくは7以下に選ばれる。本発明に用いるフィルム
の平均厚みは特に限定されるものではないが、通常1μ
mから150μm、更に好ましくは3μmから75μm
の範囲に選ばれる。
用いられる置換アラミドの分子量は高い方が好ましい。
具体的には、対数粘度(ηinh)が、1.0以上であ
ることが好ましく、更に好ましくは1.5以上に選ばれ
る。一方、高すぎる分子量は、ポリマーの有機溶剤への
溶解度を低めたり、製膜用溶液(以下「ドープ」と称す
る。)の粘度が過大となり、製膜上の困難を生じるなど
の問題がある。具体的には、ηinhは10以下、更に
好ましくは7以下に選ばれる。本発明に用いるフィルム
の平均厚みは特に限定されるものではないが、通常1μ
mから150μm、更に好ましくは3μmから75μm
の範囲に選ばれる。
【0011】フィルムは一般的に滑り性を付与するため
に表面に微細な粗面が形成されるが、本発明において
も、これらの表面粗さ等を制御するために、いわゆる滑
材として、微粒子がフィルムに0.005重量%から1
重量%、好ましくは0.01重量%から0.5重量%含
まれる。フィルムの表面粗さとしては、少なくともその
片面が、中心面平均粗さ(SRa)が0.1nmから1
0nm、好ましくは0.5nmから6nmであることが
好ましい。SRaが0.1nmに満たない場合には滑り
性が不足するため、コロナ放電処理や樹脂塗工に際して
しわの発生などの問題を生じやすく、また10nmを超
える表面粗さでは、磁気テープや熱転写インクリボン用
途等のベースフィルムにおいては特性を発揮できないな
どの問題がある場合があるほか、接着性を損ねることも
ある。
に表面に微細な粗面が形成されるが、本発明において
も、これらの表面粗さ等を制御するために、いわゆる滑
材として、微粒子がフィルムに0.005重量%から1
重量%、好ましくは0.01重量%から0.5重量%含
まれる。フィルムの表面粗さとしては、少なくともその
片面が、中心面平均粗さ(SRa)が0.1nmから1
0nm、好ましくは0.5nmから6nmであることが
好ましい。SRaが0.1nmに満たない場合には滑り
性が不足するため、コロナ放電処理や樹脂塗工に際して
しわの発生などの問題を生じやすく、また10nmを超
える表面粗さでは、磁気テープや熱転写インクリボン用
途等のベースフィルムにおいては特性を発揮できないな
どの問題がある場合があるほか、接着性を損ねることも
ある。
【0012】微粒子はフィルム全体に均一に含まれてい
ても、フィルム表層のみ、または厚み方向に濃度が異な
って含まれていてよい。微粒子は本来独立して存在すべ
きであるが、極微細な粒子は会合して凝集しやすいこと
が知られており、上記の表面状態を実現する上で、微粒
子は平均凝集度として1から100、好ましくは1から
20、さらに好ましくは1から10の凝集状態であるこ
とが必要である。平均凝集度が100を超える場合は、
本発明のフィルムの表面特性が実現できないことが多
い。微粒子の粒径としては、平均粒径が5nmから15
0nm、好ましくは20nmから110nmであり、あ
まりに粒径が小さいと返って凝集しやすく、また粒径が
大きくても上記の表面特性が実現できない。
ても、フィルム表層のみ、または厚み方向に濃度が異な
って含まれていてよい。微粒子は本来独立して存在すべ
きであるが、極微細な粒子は会合して凝集しやすいこと
が知られており、上記の表面状態を実現する上で、微粒
子は平均凝集度として1から100、好ましくは1から
20、さらに好ましくは1から10の凝集状態であるこ
とが必要である。平均凝集度が100を超える場合は、
本発明のフィルムの表面特性が実現できないことが多
い。微粒子の粒径としては、平均粒径が5nmから15
0nm、好ましくは20nmから110nmであり、あ
まりに粒径が小さいと返って凝集しやすく、また粒径が
大きくても上記の表面特性が実現できない。
【0013】微粒子としては、フィルム製造に当たって
用いられる溶剤やフィルムの仕上げ処理剤、コロナ放電
処理、フィルムに樹脂を塗工する際に用いられる溶剤等
で変成しない不活性なものであることが必要である。微
粒子としては、有機化合物、無機化合物が挙げられる
が、通常は例えば、SiO2 、TiO2 、ZnO、Al
2 O3 、CaSO4 、BaSO4 、CaCO3 、カーボ
ンブラック、ゼオライト、その他金属粉末等の無機化合
物、カーボン、ふっ化カーボン、フッ素樹脂等の有機化
合物などの微粒子が用いられる。
用いられる溶剤やフィルムの仕上げ処理剤、コロナ放電
処理、フィルムに樹脂を塗工する際に用いられる溶剤等
で変成しない不活性なものであることが必要である。微
粒子としては、有機化合物、無機化合物が挙げられる
が、通常は例えば、SiO2 、TiO2 、ZnO、Al
2 O3 、CaSO4 、BaSO4 、CaCO3 、カーボ
ンブラック、ゼオライト、その他金属粉末等の無機化合
物、カーボン、ふっ化カーボン、フッ素樹脂等の有機化
合物などの微粒子が用いられる。
【0014】本発明に用いるフィルムの製造法は、パラ
系アラミドは融点が高く溶融成形できないため、溶媒に
溶解して溶液(ドープ)を調整し、湿式法、乾式法、ま
たは乾湿式法で製膜する。有機溶剤に難溶性のPPTA
では、ポリマーを濃硫酸等の無機の強酸に溶解してドー
プとし、湿式法にて製膜することが行われ、例えば特開
昭62−174118号公報に示されるように一旦液晶
状態で押し出し、光学等方化した後に凝固させる方法が
好ましく用いられる。一方、例えば、クロル置換PPT
A等の有機溶剤可溶な芳香族ポリアミドでは、重合時に
副生する塩酸を中和して重合反応混合物をそのままドー
プとし、湿式法または乾式法、または乾湿式法にて製膜
する方法が好ましく用いられる。
系アラミドは融点が高く溶融成形できないため、溶媒に
溶解して溶液(ドープ)を調整し、湿式法、乾式法、ま
たは乾湿式法で製膜する。有機溶剤に難溶性のPPTA
では、ポリマーを濃硫酸等の無機の強酸に溶解してドー
プとし、湿式法にて製膜することが行われ、例えば特開
昭62−174118号公報に示されるように一旦液晶
状態で押し出し、光学等方化した後に凝固させる方法が
好ましく用いられる。一方、例えば、クロル置換PPT
A等の有機溶剤可溶な芳香族ポリアミドでは、重合時に
副生する塩酸を中和して重合反応混合物をそのままドー
プとし、湿式法または乾式法、または乾湿式法にて製膜
する方法が好ましく用いられる。
【0015】表面粗さ等を制御するためフィルムに微粒
子を添加する方法は、予め樹脂を溶解する溶剤に微粒子
を分散させたり、アラミドの溶液中に、上記微粒子を添
加して分散したりすることで微粒子を含有する樹脂溶液
を調整し、この溶液を製膜することにより製造される。
その際、微粒子の分散を良くするために、超音波方式や
撹拌方式のホモジナイザーが好ましく用いられる。微粒
子を分散する方法としては、乾燥した微粒子粉体を溶剤
または樹脂溶液中に添加して分散する方法のほかに、微
粒子をコロイド状に水または有機溶剤中に縣濁した液を
そのまま、または希釈して用いる方法があり、いずれも
が目的により選択的に用いられてよい。
子を添加する方法は、予め樹脂を溶解する溶剤に微粒子
を分散させたり、アラミドの溶液中に、上記微粒子を添
加して分散したりすることで微粒子を含有する樹脂溶液
を調整し、この溶液を製膜することにより製造される。
その際、微粒子の分散を良くするために、超音波方式や
撹拌方式のホモジナイザーが好ましく用いられる。微粒
子を分散する方法としては、乾燥した微粒子粉体を溶剤
または樹脂溶液中に添加して分散する方法のほかに、微
粒子をコロイド状に水または有機溶剤中に縣濁した液を
そのまま、または希釈して用いる方法があり、いずれも
が目的により選択的に用いられてよい。
【0016】ドープをフィルム状に成形する方法は、本
発明を実施する上で特に限定されるものではなく、ダイ
から直接凝固浴に押し出す方法、ダイから一旦エンドレ
スベルト上にキャストするか、エンドレスベルト上にド
クターナイフやその他の方法でドープをコーティングし
た後、ベルト上で溶剤を蒸発させるか、ベルトと共に凝
固浴に導いて湿式凝固させる方法がある。この様にして
製膜されたフィルムは、必要あれば重合時に副生する酸
や溶解に用いた酸を中和処理した後、溶剤や無機塩等の
溶解助剤を除去するために水または温水、更に必要あれ
ば有機溶剤により洗浄される。
発明を実施する上で特に限定されるものではなく、ダイ
から直接凝固浴に押し出す方法、ダイから一旦エンドレ
スベルト上にキャストするか、エンドレスベルト上にド
クターナイフやその他の方法でドープをコーティングし
た後、ベルト上で溶剤を蒸発させるか、ベルトと共に凝
固浴に導いて湿式凝固させる方法がある。この様にして
製膜されたフィルムは、必要あれば重合時に副生する酸
や溶解に用いた酸を中和処理した後、溶剤や無機塩等の
溶解助剤を除去するために水または温水、更に必要あれ
ば有機溶剤により洗浄される。
【0017】洗浄されたフィルムは乾燥されるが、望む
ならば乾燥に先立って延伸することもできる。即ち、乾
燥前の湿潤フィルムを1方向または2方向に1.01〜
1.4倍程度延伸することにより機械的性質を向上させ
ることができる。フィルムの乾燥は、通常緊張下、定長
下または僅かに延伸しつつ、行うのが好ましい。このよ
うな乾燥を行う方法として、例えばテンタ乾燥機や金属
枠に固定して乾燥することができる。乾燥温度は、通
常、100℃から300℃の範囲に選ばれる。
ならば乾燥に先立って延伸することもできる。即ち、乾
燥前の湿潤フィルムを1方向または2方向に1.01〜
1.4倍程度延伸することにより機械的性質を向上させ
ることができる。フィルムの乾燥は、通常緊張下、定長
下または僅かに延伸しつつ、行うのが好ましい。このよ
うな乾燥を行う方法として、例えばテンタ乾燥機や金属
枠に固定して乾燥することができる。乾燥温度は、通
常、100℃から300℃の範囲に選ばれる。
【0018】乾燥フィルムは、必要あれば300℃以
上、500℃以下の熱処理を受けた後、巻芯上に巻き取
られてフィルムロールを形成する。ここで熱処理は、緊
張下、定長下または弛緩状態で行うことができ、これら
の組み合わせで2段階以上で行うこともできる。また、
これらの工程の任意の工程で、各種の仕上げ処理、例え
ば、染色、加湿処理等を施すことも、それが本発明の効
果を損なわない限り行われてよい。このようにして製造
されたパラ系アラミドフィルムは、製造工程中の適当な
工程で、または一旦巻き取られた後別工程で、その片面
または両面にコロナ放電処理が施される。
上、500℃以下の熱処理を受けた後、巻芯上に巻き取
られてフィルムロールを形成する。ここで熱処理は、緊
張下、定長下または弛緩状態で行うことができ、これら
の組み合わせで2段階以上で行うこともできる。また、
これらの工程の任意の工程で、各種の仕上げ処理、例え
ば、染色、加湿処理等を施すことも、それが本発明の効
果を損なわない限り行われてよい。このようにして製造
されたパラ系アラミドフィルムは、製造工程中の適当な
工程で、または一旦巻き取られた後別工程で、その片面
または両面にコロナ放電処理が施される。
【0019】コロナ放電処理は電極とロール間に交流ま
たは直流の高電圧を印可してコロナ放電を発生させその
中にフィルムを通過させることによってフィルム表面を
処理するものであり、通常ロールは金属ロール上にハイ
パロンゴム、EPT、シリコンゴム等の誘電体やセラミ
ックを被覆した誘電体ロールが用いられるが、アラミド
フィルムでは誘電体を介さずに直接金属ロールを用いる
ことも可能である。印可する電力は、フィルムの厚み、
ポリマー組成、表面特性等によっても異なり、必要な接
着性に合わせて条件を選定する必要があるが、通常1〜
200W/m2 /分、好ましくは5〜100W/m2 /
分の電力密度の範囲が用いられる。印可電力が高すぎる
とフィルムの特性を損ねたり、しわの発生があったり、
表面粗さを損ねるなどの問題が発生することがあり、注
意する必要がある。
たは直流の高電圧を印可してコロナ放電を発生させその
中にフィルムを通過させることによってフィルム表面を
処理するものであり、通常ロールは金属ロール上にハイ
パロンゴム、EPT、シリコンゴム等の誘電体やセラミ
ックを被覆した誘電体ロールが用いられるが、アラミド
フィルムでは誘電体を介さずに直接金属ロールを用いる
ことも可能である。印可する電力は、フィルムの厚み、
ポリマー組成、表面特性等によっても異なり、必要な接
着性に合わせて条件を選定する必要があるが、通常1〜
200W/m2 /分、好ましくは5〜100W/m2 /
分の電力密度の範囲が用いられる。印可電力が高すぎる
とフィルムの特性を損ねたり、しわの発生があったり、
表面粗さを損ねるなどの問題が発生することがあり、注
意する必要がある。
【0020】本発明の特徴とする点は、コロナ放電処理
されたフィルムを巻き取り、24時間以上放置した後樹
脂の塗工に供することである。従来推奨されていたコロ
ナ放電処理後速やかに、即ち24時間以内に樹脂を塗工
するにおいては、かえって接着強度のばらつきが大き
く、部分的に接着強度の低い現象が見られ避けられるべ
きである。処理後一定時間放置する効果の理由について
は解明されていないが、何らかの接着性を阻害する因子
が、放置期間中に失活されると推定される。
されたフィルムを巻き取り、24時間以上放置した後樹
脂の塗工に供することである。従来推奨されていたコロ
ナ放電処理後速やかに、即ち24時間以内に樹脂を塗工
するにおいては、かえって接着強度のばらつきが大き
く、部分的に接着強度の低い現象が見られ避けられるべ
きである。処理後一定時間放置する効果の理由について
は解明されていないが、何らかの接着性を阻害する因子
が、放置期間中に失活されると推定される。
【0021】一方、コロナ放電処理後の放置期間の上限
については特に制限するものではないが、パラ系アラミ
ドフィルムにおいては約1年以上にわたって処理効果が
持続することが、本発明者らによって確認されている。
コロナ放電処理後の放置雰囲気については、相対湿度が
90%以下の雰囲気で、−10℃から100℃のあれば
よい。相対湿度があまり高いとフィルムに結露を生じる
ことがあり、処理効果を損ねる場合があり、避けられる
べきである。また、フィルムを乾燥剤の存在下に防湿包
装することも好ましい実施形態であり、このような乾燥
状態での放置も許容される。空気以外の不活性ガス、例
えば窒素等の雰囲気に放置することも可能である。
については特に制限するものではないが、パラ系アラミ
ドフィルムにおいては約1年以上にわたって処理効果が
持続することが、本発明者らによって確認されている。
コロナ放電処理後の放置雰囲気については、相対湿度が
90%以下の雰囲気で、−10℃から100℃のあれば
よい。相対湿度があまり高いとフィルムに結露を生じる
ことがあり、処理効果を損ねる場合があり、避けられる
べきである。また、フィルムを乾燥剤の存在下に防湿包
装することも好ましい実施形態であり、このような乾燥
状態での放置も許容される。空気以外の不活性ガス、例
えば窒素等の雰囲気に放置することも可能である。
【0022】放置温度は−10℃から100℃であれば
よく、一般には通常の作業室内温度や、保管倉庫の温
度、即ち大略−5℃から50℃、好ましくは10℃から
40℃に放置することでよい。放置時間を短縮するため
により高められた温度雰囲気に放置することも本発明の
範囲に属するが、あまりにも高い温度、例えば100℃
を超える温度ではコロナ放電処理の効果が失われるおそ
れがあり、十分留意する必要がある。
よく、一般には通常の作業室内温度や、保管倉庫の温
度、即ち大略−5℃から50℃、好ましくは10℃から
40℃に放置することでよい。放置時間を短縮するため
により高められた温度雰囲気に放置することも本発明の
範囲に属するが、あまりにも高い温度、例えば100℃
を超える温度ではコロナ放電処理の効果が失われるおそ
れがあり、十分留意する必要がある。
【0023】本発明を実施する上で、アラミドフィルム
に積層される樹脂としては、アラミドフィルムのコロナ
放電処理で生じるフィルム表面の物理的、化学的変性に
より接着性が改良される樹脂であれば特に制限されるも
のではなく、例えば、塩化ビニル系共重合体樹脂、アク
リル酸エステル系共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース誘
導体樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等
があり、それらの2種以上の混合物として用いられるこ
とも可能である。これらの樹脂を主成分とし、その他の
樹脂を配合されることも許され、また顔料、フィラー、
磁性粉、砥材等の無機化合物を含有させたり、潤滑剤、
帯電防止剤等を含有させることも許容される。
に積層される樹脂としては、アラミドフィルムのコロナ
放電処理で生じるフィルム表面の物理的、化学的変性に
より接着性が改良される樹脂であれば特に制限されるも
のではなく、例えば、塩化ビニル系共重合体樹脂、アク
リル酸エステル系共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース誘
導体樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等
があり、それらの2種以上の混合物として用いられるこ
とも可能である。これらの樹脂を主成分とし、その他の
樹脂を配合されることも許され、また顔料、フィラー、
磁性粉、砥材等の無機化合物を含有させたり、潤滑剤、
帯電防止剤等を含有させることも許容される。
【0024】樹脂層をアラミドフィルム上に積層する方
法についても特に制限されるものではなく、通常は積層
すべき樹脂を適当な有機溶剤に溶解し、グラビアコー
タ、マイクログラビアコータ、ダイコータ等によりフィ
ルムに塗工し、乾燥することにより実施される。有機溶
剤ではなく水溶液または水エマルションとして塗工して
もよい。また、一旦離形フィルム上などに樹脂層を形成
した後、アラミドフィルムに転写して積層する方法も本
発明の好ましい実施態様である。本発明を実施する上
で、樹脂層を形成するに先立ってプライマー処理を施す
ことも好ましく行われてよい。
法についても特に制限されるものではなく、通常は積層
すべき樹脂を適当な有機溶剤に溶解し、グラビアコー
タ、マイクログラビアコータ、ダイコータ等によりフィ
ルムに塗工し、乾燥することにより実施される。有機溶
剤ではなく水溶液または水エマルションとして塗工して
もよい。また、一旦離形フィルム上などに樹脂層を形成
した後、アラミドフィルムに転写して積層する方法も本
発明の好ましい実施態様である。本発明を実施する上
で、樹脂層を形成するに先立ってプライマー処理を施す
ことも好ましく行われてよい。
【0025】
【発明の実施の形態】以下に実施例などにより本発明を
具体的に説明するが、本発明がこれによりなんら限定さ
れるものではない。また、例中特に表示のない%は重量
%である。 <特性の測定法>本発明の特性値の測定法は次の通りで
ある。 (1)フィルムの厚み、強度、伸度、弾性率の測定法 フィルムの厚みは、直径2mmの測定面を持つダイヤル
ゲージで測定する。強度、伸度、弾性率は、定速伸長型
強伸度測定機を用い、測定長100mm、引っ張り速度
50mm/分で測定した値である。
具体的に説明するが、本発明がこれによりなんら限定さ
れるものではない。また、例中特に表示のない%は重量
%である。 <特性の測定法>本発明の特性値の測定法は次の通りで
ある。 (1)フィルムの厚み、強度、伸度、弾性率の測定法 フィルムの厚みは、直径2mmの測定面を持つダイヤル
ゲージで測定する。強度、伸度、弾性率は、定速伸長型
強伸度測定機を用い、測定長100mm、引っ張り速度
50mm/分で測定した値である。
【0026】(2)中心面平均粗さ(SRa)測定法 SRaの定義は、例えば奈良治郎著「表面粗さの測定、
評価法」(総合技術センター、1983)に示されてい
るもので、干渉位相差顕微鏡の干渉像を計算処理して得
る方法を用いた。即ち、ZYGO社のNew View
100型表面粗さ測定装置を用い、対物レンズ倍率4
0倍、カメラ分解能550μm、カットオフ25μmに
て、フィルムの任意の3点につきSRaを測定しその平
均で表した。
評価法」(総合技術センター、1983)に示されてい
るもので、干渉位相差顕微鏡の干渉像を計算処理して得
る方法を用いた。即ち、ZYGO社のNew View
100型表面粗さ測定装置を用い、対物レンズ倍率4
0倍、カメラ分解能550μm、カットオフ25μmに
て、フィルムの任意の3点につきSRaを測定しその平
均で表した。
【0027】(3)微粒子の平均凝集度測定法 フィルムの表面をアルゴンプラズマにてエッチングして
微粒子を露出させた後、常法により走査型顕微鏡で50
000倍で観察し、必要あれば複数の視野から微粒子凝
集物(単独で存在するものも含む)の50個以上につ
き、各単独または凝集して分散している各々について、
それらを構成している微粒子の数を数え、その平均値で
表す。 (4)ηinh測定法 ポリマーを98重量%の濃硫酸に0.2g/100ml
の濃度に溶解し、必要あれば無機粒子などをろ別した
後、常法により、30℃で相対粘度を測定し、算出し
た。
微粒子を露出させた後、常法により走査型顕微鏡で50
000倍で観察し、必要あれば複数の視野から微粒子凝
集物(単独で存在するものも含む)の50個以上につ
き、各単独または凝集して分散している各々について、
それらを構成している微粒子の数を数え、その平均値で
表す。 (4)ηinh測定法 ポリマーを98重量%の濃硫酸に0.2g/100ml
の濃度に溶解し、必要あれば無機粒子などをろ別した
後、常法により、30℃で相対粘度を測定し、算出し
た。
【0028】
【実施例1】80nmのコロイド状シリカ粒子を40重
量%含有する分散液を蒸留水に混合して5重量%のシリ
カ濃度の希釈液を準備し、100.6%の濃硫酸が10
0m/分の速度で循環されているパイプの枝管から、全
濃硫酸に対し0.06容量%/分の比率でシリカ希釈液
を送り混合し、次いで、5μmカットのステンレス鋼製
焼結不織布フィルターにてろ過した。このようにして調
整されたシリカを0.03重量%含有する濃硫酸を用い
てηinhが6.15のPPTAをポリマー濃度が1
2.5重量%になるように溶解し、PPTAのドープを
調整した。ドープは撹拌時に光を乱反射し、また、光学
顕微鏡下の観察で、偏光顕微鏡のクロスニコルの暗視野
を明視野にする光学的異方性を示す等、液晶状態にある
ことが分かった。
量%含有する分散液を蒸留水に混合して5重量%のシリ
カ濃度の希釈液を準備し、100.6%の濃硫酸が10
0m/分の速度で循環されているパイプの枝管から、全
濃硫酸に対し0.06容量%/分の比率でシリカ希釈液
を送り混合し、次いで、5μmカットのステンレス鋼製
焼結不織布フィルターにてろ過した。このようにして調
整されたシリカを0.03重量%含有する濃硫酸を用い
てηinhが6.15のPPTAをポリマー濃度が1
2.5重量%になるように溶解し、PPTAのドープを
調整した。ドープは撹拌時に光を乱反射し、また、光学
顕微鏡下の観察で、偏光顕微鏡のクロスニコルの暗視野
を明視野にする光学的異方性を示す等、液晶状態にある
ことが分かった。
【0029】このPPTAドープを5μmカットのステ
ンレス鋼の焼結不織布製のフィルターでろ過した後、ダ
イからエンドレスベルト上にドラフト率が2.0となる
ようにキャストした。次いで、ベルト上で加熱と同時に
吸湿処理して、ドープを液晶相から等方相に相転換した
後、0℃の50%硫酸中にて凝固させ、中和、水洗し、
縦方向に1.1倍に延伸した後、クリップテンタにより
横方向に1.1倍の延伸を施し、定長状態を保ちつつ熱
風乾燥し、次いでテンタでフィルムを保持したまま45
0℃で熱処理した後、10kHzの高周波電流を80W
/m2 /分の電力密度となるように印可しつつコロナ放
電処理を施し、巻き取った。
ンレス鋼の焼結不織布製のフィルターでろ過した後、ダ
イからエンドレスベルト上にドラフト率が2.0となる
ようにキャストした。次いで、ベルト上で加熱と同時に
吸湿処理して、ドープを液晶相から等方相に相転換した
後、0℃の50%硫酸中にて凝固させ、中和、水洗し、
縦方向に1.1倍に延伸した後、クリップテンタにより
横方向に1.1倍の延伸を施し、定長状態を保ちつつ熱
風乾燥し、次いでテンタでフィルムを保持したまま45
0℃で熱処理した後、10kHzの高周波電流を80W
/m2 /分の電力密度となるように印可しつつコロナ放
電処理を施し、巻き取った。
【0030】得られたPPTAフィルムは16.3μm
の厚みであり、フィルムの物性は長尺方向、幅方向にそ
れぞれ、強度41、43kg/mm2 、伸度20、20
%、弾性率1500、1510kg/mm2 、シリカの
平均凝集度は3.5、SRaは4.5nmであった。得
られたフィルムをポリエチレンフィルムの袋に収納し、
袋の入り口は輪ゴムにて封じ、23℃、60%RHの室
内に2日間保管した後、マイクログラビアコータにて、
1液型変成エポキシ樹脂(三菱化学社製品、#771
4;商品名)を等量のメチルエチルケトンに溶解した溶
液を塗工し、100℃で5分間加熱して10μmの厚み
のB−ステージのエポキシ樹脂層をフィルム上に形成
し、ポリプロピレン製離形フィルムを重ね合わせた上で
巻き取った。
の厚みであり、フィルムの物性は長尺方向、幅方向にそ
れぞれ、強度41、43kg/mm2 、伸度20、20
%、弾性率1500、1510kg/mm2 、シリカの
平均凝集度は3.5、SRaは4.5nmであった。得
られたフィルムをポリエチレンフィルムの袋に収納し、
袋の入り口は輪ゴムにて封じ、23℃、60%RHの室
内に2日間保管した後、マイクログラビアコータにて、
1液型変成エポキシ樹脂(三菱化学社製品、#771
4;商品名)を等量のメチルエチルケトンに溶解した溶
液を塗工し、100℃で5分間加熱して10μmの厚み
のB−ステージのエポキシ樹脂層をフィルム上に形成
し、ポリプロピレン製離形フィルムを重ね合わせた上で
巻き取った。
【0031】次いで、この樹脂塗工フィルムから20c
m角のサンプルを2枚切り出し、エポキシ面を合わせて
重ね、ホットプレスにて140℃で2時間、加熱下に加
圧して接着させた。接着されたフィルムから幅10mm
のサンプルを切り出し、それぞれのフィルム端を引っ張
り試験器で引っ張り、90度剥離強度のチャートを描か
せた。剥離強度の平均は1.2kgであり、剥離強度の
変動も0.2kg程度であった。
m角のサンプルを2枚切り出し、エポキシ面を合わせて
重ね、ホットプレスにて140℃で2時間、加熱下に加
圧して接着させた。接着されたフィルムから幅10mm
のサンプルを切り出し、それぞれのフィルム端を引っ張
り試験器で引っ張り、90度剥離強度のチャートを描か
せた。剥離強度の平均は1.2kgであり、剥離強度の
変動も0.2kg程度であった。
【0032】
【比較例1】実施例1において、製造したフィルムを保
管することなく直ちにエポキシ樹脂塗工に供したほかは
全く同様にして剥離強度を測定した。剥離強度の平均は
1.1kgであったが、剥離強度の強弱の変動が0.6
kgと大きく、剥離強度が優れた部分も認められる一方
弱い部分では0.7kg程度で、接着性が不安定で、確
実性が問題であった。
管することなく直ちにエポキシ樹脂塗工に供したほかは
全く同様にして剥離強度を測定した。剥離強度の平均は
1.1kgであったが、剥離強度の強弱の変動が0.6
kgと大きく、剥離強度が優れた部分も認められる一方
弱い部分では0.7kg程度で、接着性が不安定で、確
実性が問題であった。
【0033】
【比較例2】実施例1において、コロナ放電処理を施す
ことなくPPTAフィルムを製造した。実施例1、比較
例1と同様にエポキシ樹脂を塗工し、接着試験を実施し
たところ、フィルム製造2日後でも、製造直後でも、い
ずれも剥離強度は0.5kgであり、いずれも接着性は
不良であった。
ことなくPPTAフィルムを製造した。実施例1、比較
例1と同様にエポキシ樹脂を塗工し、接着試験を実施し
たところ、フィルム製造2日後でも、製造直後でも、い
ずれも剥離強度は0.5kgであり、いずれも接着性は
不良であった。
【0034】
【実施例2】実施例1でコロナ放電処理して製造したP
PTAフィルムを、ポリエチレンフィルムの袋に収納
し、入り口を輪ゴムで封じ、段ボール箱に収納した状態
で、宮崎県延岡市内の屋内倉庫に1年間保管した。この
間の倉庫内の気温は最低5℃、最高36℃であった。保
管後、実施例1と同様にエポキシ樹脂を塗工し、接着試
験を実施した。剥離強度の平均は1.2kgであり、剥
離強度の変動も0.2kg程度で、実施例1と大差なか
った。
PTAフィルムを、ポリエチレンフィルムの袋に収納
し、入り口を輪ゴムで封じ、段ボール箱に収納した状態
で、宮崎県延岡市内の屋内倉庫に1年間保管した。この
間の倉庫内の気温は最低5℃、最高36℃であった。保
管後、実施例1と同様にエポキシ樹脂を塗工し、接着試
験を実施した。剥離強度の平均は1.2kgであり、剥
離強度の変動も0.2kg程度で、実施例1と大差なか
った。
【0035】
【実施例3】実施例1でコロイダルシリカを粒子径約4
0nmのものに、濃硫酸中のシリカ含量を0.015重
量%に、PPTAのηinhを6.01のPPTA変え
たほかは同様にドープを調整して、厚みが4.5μmの
PPTAフィルムを製造し、フィルムの両面を電力密度
50W/m2 /分でコロナ放電処理した後、巻き取っ
た。 得られたPPTAフィルムは、長尺方向、幅方向
にそれぞれ、強度41、42kg/mm2 、伸度14、
15%、弾性率1490、1510kg/mm2、シリ
カの平均凝集度は2.2、SRaは1.1nmであっ
た。
0nmのものに、濃硫酸中のシリカ含量を0.015重
量%に、PPTAのηinhを6.01のPPTA変え
たほかは同様にドープを調整して、厚みが4.5μmの
PPTAフィルムを製造し、フィルムの両面を電力密度
50W/m2 /分でコロナ放電処理した後、巻き取っ
た。 得られたPPTAフィルムは、長尺方向、幅方向
にそれぞれ、強度41、42kg/mm2 、伸度14、
15%、弾性率1490、1510kg/mm2、シリ
カの平均凝集度は2.2、SRaは1.1nmであっ
た。
【0036】フィルム製造後28時間後に、25cm角
のフィルムを切り出し、トルエンとメチルエチルケトン
の等量混合溶剤にポリウレタン樹脂及び塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂をそれぞれ6重量%溶解した溶液
をハンドコータにて塗工し、100℃で乾燥して厚み
1.5μmの樹脂層を積層し、次いでその樹脂面同士を
合わせて加圧下に加熱して充分硬化させた。幅1cmの
試験片につき、実施例同様に90度剥離試験を実施した
ところ、平均剥離強度は0.9kgであり、剥離強度の
変動は0.1kgであった。
のフィルムを切り出し、トルエンとメチルエチルケトン
の等量混合溶剤にポリウレタン樹脂及び塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂をそれぞれ6重量%溶解した溶液
をハンドコータにて塗工し、100℃で乾燥して厚み
1.5μmの樹脂層を積層し、次いでその樹脂面同士を
合わせて加圧下に加熱して充分硬化させた。幅1cmの
試験片につき、実施例同様に90度剥離試験を実施した
ところ、平均剥離強度は0.9kgであり、剥離強度の
変動は0.1kgであった。
【0037】
【比較例3】実施例3のフィルムを製造後3時間後に同
様にウレタン樹脂を塗工して、剥離試験を実施したとこ
ろ、平均剥離強度は0.7kgであり、剥離強度の変動
は0.4kgであった。
様にウレタン樹脂を塗工して、剥離試験を実施したとこ
ろ、平均剥離強度は0.7kgであり、剥離強度の変動
は0.4kgであった。
【0038】
【実施例4】予め平均粒径30nmの球状シリカをポリ
マー当たり0.1重量%添加し、超音波ホモジナイザに
て十分分散させた後、5μmカットのフィルターでろ過
したN−メチルピロリドン中に2−クロロパラフェニレ
ンジアミン90モル%と4、4’−ジアミノジフェニル
エーテル10モル%を芳香族ジアミン成分として溶解
し、ジアミン成分と当モルの2−クロルテレフタル酸ク
ロライドを添加し、2時間撹拌して重合した。これを水
酸化リチウムで中和して、ポリマー濃度が10重量%の
塩素置換パラ系アラミドの溶液を得た。ポリマーのηi
nhは2.3であった。
マー当たり0.1重量%添加し、超音波ホモジナイザに
て十分分散させた後、5μmカットのフィルターでろ過
したN−メチルピロリドン中に2−クロロパラフェニレ
ンジアミン90モル%と4、4’−ジアミノジフェニル
エーテル10モル%を芳香族ジアミン成分として溶解
し、ジアミン成分と当モルの2−クロルテレフタル酸ク
ロライドを添加し、2時間撹拌して重合した。これを水
酸化リチウムで中和して、ポリマー濃度が10重量%の
塩素置換パラ系アラミドの溶液を得た。ポリマーのηi
nhは2.3であった。
【0039】この溶液を10μmカットの金属繊維焼結
不織布製フィルタにてろ過した後、ハンドコータを用い
てガラス板上にキャストし、180℃の熱風で約2分間
溶剤を蒸発させた後、ガラス板のまま水中に浸漬してフ
ィルムを剥離し、十分水洗した。得られた湿潤フィルム
を金枠に固定し、150℃の熱風にて乾燥し、次いで2
80℃で1.5分間熱処理を施し、厚さ14μmのフィ
ルムを得た。このフィルムを実施例1のフィルム上に粘
着テープで四辺を固定し、電力密度60W/m2 /分で
コロナ放電処理した。
不織布製フィルタにてろ過した後、ハンドコータを用い
てガラス板上にキャストし、180℃の熱風で約2分間
溶剤を蒸発させた後、ガラス板のまま水中に浸漬してフ
ィルムを剥離し、十分水洗した。得られた湿潤フィルム
を金枠に固定し、150℃の熱風にて乾燥し、次いで2
80℃で1.5分間熱処理を施し、厚さ14μmのフィ
ルムを得た。このフィルムを実施例1のフィルム上に粘
着テープで四辺を固定し、電力密度60W/m2 /分で
コロナ放電処理した。
【0040】得られたフィルムの機械的特性はフィルム
片の縦横両方向の平均として、強度が35kg/m
m2 、伸度が48%、弾性率が1100kg/mm2 で
あり、シリカの平均凝集度は15、SRaは7nmであ
った。フィルムを、コロナ処理後1週間乾燥剤と共にデ
シケータ中にて23℃の室内に保管し、その後実施例1
のエポキシ樹脂をハンドコータで塗布し、実施例1に準
じて接着強度試験したところ、平均剥離強度は1.1k
g、剥離強度の変動は0.2kgであった。
片の縦横両方向の平均として、強度が35kg/m
m2 、伸度が48%、弾性率が1100kg/mm2 で
あり、シリカの平均凝集度は15、SRaは7nmであ
った。フィルムを、コロナ処理後1週間乾燥剤と共にデ
シケータ中にて23℃の室内に保管し、その後実施例1
のエポキシ樹脂をハンドコータで塗布し、実施例1に準
じて接着強度試験したところ、平均剥離強度は1.1k
g、剥離強度の変動は0.2kgであった。
【0041】
【比較例4】実施例4を、コロナ放電処理後の放置時間
を1時間に変更したほかは同様にして実施した。平均剥
離強度は1.0kg、剥離強度の変動は0.4kgであ
った。
を1時間に変更したほかは同様にして実施した。平均剥
離強度は1.0kg、剥離強度の変動は0.4kgであ
った。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、パラ系アラミドフィル
ムに樹脂を、安定した接着性で積層できるため、積層製
品の耐久性や信頼性を高めることができる。例えば、磁
気テープにおいては磁性層のバインダ樹脂とベースフィ
ルムの接着性がよいため、耐久性のよい磁気テープが提
供でき、熱転写型プリンタリボンにおいてはインク層の
樹脂とベースフィルムの接着性がよいため、マルチタイ
プとして繰り返し印刷に用いられるにおいてもインク層
の剥離トラブルが発生しないほか、コンポジット材料、
ベルト基材、印刷回路基板材料等においても、製品の信
頼性を高めることができる。
ムに樹脂を、安定した接着性で積層できるため、積層製
品の耐久性や信頼性を高めることができる。例えば、磁
気テープにおいては磁性層のバインダ樹脂とベースフィ
ルムの接着性がよいため、耐久性のよい磁気テープが提
供でき、熱転写型プリンタリボンにおいてはインク層の
樹脂とベースフィルムの接着性がよいため、マルチタイ
プとして繰り返し印刷に用いられるにおいてもインク層
の剥離トラブルが発生しないほか、コンポジット材料、
ベルト基材、印刷回路基板材料等においても、製品の信
頼性を高めることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 パラ系アラミドフィルムにコロナ放電処
理を施した後樹脂層を積層するに当たり、コロナ放電処
理後少なくとも24時間以上、相対湿度が90%以下
で、−10℃から100℃の雰囲気下に放置した後、樹
脂層を積層することを特徴とするアラミドフィルムに樹
脂層を積層する方法。 - 【請求項2】 樹脂層を形成する樹脂が、塩化ビニル系
共重合体樹脂、アクリル酸エステル系共重合体樹脂、ポ
リウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール
樹脂、セルロース誘導体樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂から選ばれた1種または2種以上の
混合物を主たる成分とする樹脂である請求項1記載のア
ラミドフィルムに樹脂層を積層する方法。 - 【請求項3】 アラミドフィルムの平均厚みが1μmか
ら150μmであり、平均粒径が5nmから150nm
の不活性な微粒子を0.005重量%から1.0重量
%、平均凝集度が1から100の範囲に分散されて含有
するフィルムであって、その表面の少なくとも片面がカ
ットオフ波長25μmで測定した中心面平均粗さ(SR
a)が0.1nmから10nmである請求項1または2
記載のアラミドフィルムに樹脂層を積層する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2254298A JPH11209486A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2254298A JPH11209486A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209486A true JPH11209486A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12085717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2254298A Pending JPH11209486A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11209486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006130911A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 湿し水不要平版印刷版原版の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP2254298A patent/JPH11209486A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006130911A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 湿し水不要平版印刷版原版の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3183297B2 (ja) | 芳香族ポリアミドフィルムの製造方法 | |
| JP2021008610A (ja) | 高分子フィルム | |
| JPH11209486A (ja) | アラミドフィルムに樹脂層を積層する方法 | |
| JP3975855B2 (ja) | 帯電防止性フィルムの製法 | |
| JPH07165915A (ja) | 芳香族ポリアミドイミド系フィルム | |
| WO1997044182A1 (en) | Film of aromatic polyamide and/or aromatic polyimide and magnetic recording medium using the same | |
| US6589663B2 (en) | Aromatic polyamide film | |
| JP3185503B2 (ja) | 芳香族ポリアミドフィルム | |
| CN108148473B (zh) | 一种水性底层组合物、聚酯薄膜及工业射线检测胶片 | |
| JPH11293012A (ja) | 接着性の改良されたパラ系アラミドフィルム及びその製造方法 | |
| JP3862129B2 (ja) | 芳香族ポリアミドフィルムおよびそれを用いた磁気記録媒体および感熱転写記録媒体 | |
| JPH1149876A (ja) | 高剛性耐熱アラミドフィルム | |
| JP2014233966A (ja) | 離型ポリエステルフィルム | |
| JP3536482B2 (ja) | 電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープ | |
| JP2863984B2 (ja) | 高剛性長尺フィルム | |
| JPH0825221B2 (ja) | 磁気記録媒体用ベースフィルム | |
| KR102809821B1 (ko) | 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 | |
| JPH09194607A (ja) | 高弾性・耐熱性長尺フィルム | |
| JPH08337665A (ja) | 芳香族ポリアミド又は芳香族ポリイミドからなるフィルム | |
| JP2621632B2 (ja) | 芳香族ポリアミドフィルム | |
| JPH1120019A (ja) | 耐熱性フィルム | |
| JPH1135708A (ja) | 耐熱性合成樹脂フィルム | |
| JP2003306556A (ja) | ポリベンゾアゾールフィルム | |
| JP3815300B2 (ja) | 樹脂シートおよび金属積層シート | |
| JP2008106138A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060808 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070109 |