JPH11224913A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH11224913A5 JPH11224913A5 JP1998024874A JP2487498A JPH11224913A5 JP H11224913 A5 JPH11224913 A5 JP H11224913A5 JP 1998024874 A JP1998024874 A JP 1998024874A JP 2487498 A JP2487498 A JP 2487498A JP H11224913 A5 JPH11224913 A5 JP H11224913A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- hole
- mounting
- terminal
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02487498A JP3938810B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02487498A JP3938810B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224913A JPH11224913A (ja) | 1999-08-17 |
| JPH11224913A5 true JPH11224913A5 (de) | 2005-08-18 |
| JP3938810B2 JP3938810B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=12150359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02487498A Expired - Fee Related JP3938810B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3938810B2 (de) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093295A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4828997B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2011-11-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体パッケージおよびその実装方法、ならびにその半導体パッケージに使用する絶縁配線基板およびその製造方法 |
| JP5125349B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2013-01-23 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
| DE102017006406B4 (de) | 2017-07-07 | 2021-04-29 | Tdk-Micronas Gmbh | Gehäustes IC-Bauelement |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP02487498A patent/JP3938810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6623283B1 (en) | Connector with base having channels to facilitate surface mount solder attachment | |
| JPH11224913A5 (de) | ||
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| US7615873B2 (en) | Solder flow stops for semiconductor die substrates | |
| JP3938810B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH06296073A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2750595B2 (ja) | 表面実装用電子部品の接続部材 | |
| US20260006726A1 (en) | Semiconductor package with a cavity substrate | |
| JPH10189655A (ja) | 配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法 | |
| US11032908B2 (en) | Circuit board, assembly and method of assembling | |
| JP2001148441A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH0563030U (ja) | 電子部品の電極構造 | |
| WO2025187454A1 (ja) | 回路基板、及び、回路基板の製造方法 | |
| JPH06209065A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS6023911Y2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0535589B2 (de) | ||
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JP4379578B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63204752A (ja) | プリント回路基板型ピングリツドアレイパツケ−ジ | |
| JP2005251705A (ja) | フィルム状電子部品と端子部品の接合構造及び接合方法 | |
| JPH0554946A (ja) | プリント基板へのスタツドの接合方法 | |
| JPH1022602A (ja) | 電子部品実装基板および製造方法 | |
| JPH0585051U (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH02224293A (ja) | 印刷配線板 |