JPH11260697A - スキャン式縮小投影露光方法および装置 - Google Patents

スキャン式縮小投影露光方法および装置

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JPH11260697A
JPH11260697A JP10061716A JP6171698A JPH11260697A JP H11260697 A JPH11260697 A JP H11260697A JP 10061716 A JP10061716 A JP 10061716A JP 6171698 A JP6171698 A JP 6171698A JP H11260697 A JPH11260697 A JP H11260697A
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scan
scanning
reticle
wafer
stage
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JP10061716A
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Shigehiro Toyoda
重大 豊田
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • G03F7/706Aberration measurement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/70216Mask projection systems
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スキャン式縮小投影露光技術に関し、加工誤
差がレンズの結像特性に与える影響を、露光特性上低減
することのできるスキャン式縮小投影露光方法を提供す
る。 【解決手段】 露光領域内に分布するテストパターン群
を準備する工程と、スキャン式縮小投影露光装置におけ
るスキャン方向を変えて、前記テストパターン群を感光
体上に露光する工程と、露光した感光体を現像し、感光
体のパターン群を得る工程と、前記感光体パターン群の
所定寸法を測定し、露光領域内の寸法分布を得る工程
と、前記スキャン方向毎の寸法分布に基づいて、スキャ
ン方向を決定する工程と、決定されたスキャン方向を用
いて露光を行う工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光技術に関し、
特にスキャン式縮小投影露光技術に関する。
【0002】なお、本明細書において「露光」とは、エ
ネルギビームを用いてエネルギ感応物質に潜像を形成す
ることを意味し、エネルギビームの種類は問わない。
【0003】
【従来の技術】半導体集積回路装置の高集積度化のため
には、パターンの微細化が要求される。パターンの微細
化のためには、分解能の向上と共に露光領域内における
結像特性の均一性が要求される。露光領域内の結像特性
の均一性に優れ、投影レンズの小型化を可能とする露光
方式としてスキャン式露光技術が提案されている。
【0004】スキャン式露光とは、投影レンズに対して
レチクルおよびウエハを共にスキャンしながらレチクル
上のパターンをウエハ上に投影する技術である。たとえ
ば投影レンズがz軸を光軸とし、第1のxy面内の物面
を第2のxy面内の像面に1/nで縮小投影する場合、
物面内のレチクルをY方向にスキャンすると共に像面内
のウエハを−Y方向に1/nの速度でスキャンする。レ
チクル上の各点は投影レンズとの相対的関係を変化させ
ながら、ウエハ上の各点に結像される。
【0005】投影レンズに対する物点の相対的位置が変
化することにより、投影レンズの結像特性の平均化が行
われる。また矩形領域を露光する場合、長軸方向に沿っ
てスキャンすることにすれば、投影レンズは短辺を視野
内に収めるものであればよい。
【0006】露光系に用いられるレンズの面は球面で代
表されるように光軸の周りに回転対称な形状を有する。
しかしながら、レンズは、通常研磨等の機械加工を用い
て形成される。加工作業には加工誤差がつきものであ
り、完全な回転対称を得ることは困難である。
【0007】単一の球面レンズは、色収差の他ザイデル
の5収差で代表される種々の収差を有することが知られ
ている。組み合わせレンズ等を用いることにより、収差
を改善することができる。しかしながら、レンズが加工
誤差を有する場合、加工誤差に基づく像の歪みを予測す
ることは困難である。
【0008】図6(A)、(B)は、従来の技術による
スキャン式露光装置の構成および動作を概略的に示す線
図である。図6(A)において、投影レンズL1は、レ
チクルR1上のパターンをウエハW1上に1/nで縮小
投影(結像)する。例えば、1/4縮小投影系の場合、
レチクルR1上のパターンは、寸法を1/4倍されてウ
エハW1上に投影される。
【0009】さらに、レチクルR1は例えば図のY軸に
沿って駆動され、ウエハW1はY軸と逆平行軸である−
Y軸に沿い、1/nの速度でスキャンされる。すなわ
ち、レチクルのスキャン軸をYとした場合、ウエハのス
キャン軸は−Y/nとなる。
【0010】レチクルがY方向にスキャンされると、レ
チクル上の点P1a、P2aもその位置を平行移動さ
せ、レンズL1によって結像される位置も平行移動す
る。しかしながら、ウエハW1はレチクルR1と同期
し、−Y/nでスキャンされるため、ウエハW1上の像
点P1b、P2bのウエハに対する相対的位置は変化し
ない。
【0011】以上の説明は、レンズL1が完全なレンズ
である場合の話である。レンズL1には収差の他、加工
誤差による像の歪みがある。
【0012】図6(B)は、レンズL1の結像系の歪み
を、静止状態で一括露光した場合を例にとって、拡大し
て概略的に示す。レンズL1が完全なレンズであれば、
静止状態で一括露光した場合に、レチクルR1上の矩形
パターンは点線で示すパターンPAXのように単純に縮
小されてウエハW1上に結像される。このような理想的
なレンズであれば、このレンズを使ってスキャン露光し
た場合には、レチクル上、P1aはPAX上の上のライ
ンをたどるため、ウエハ上に転写されるP1aは、スキ
ャン軸Yに対して直交する方向に対してふれることな
く、ウエハW1上に転写される。しかし、レンズL1の
収差、加工誤差により、静止状態で一括露光した場合
に、矩形であるべきパターンが実線で示すPBXのよう
に歪んで結像される。この時、このようなレンズを使っ
てスキャン露光した場合には、ウエハW1上に転写され
る際、以下のような不具合を生じる。
【0013】スキャン軸Yが図中縦方向であり、ウエハ
W1上のスキャンが軸−Y/nである場合を考える。レ
チクルR1がY方向にスキャンされると、ウエハW1は
反対方向−Y/nにスキャンされる。この時、レチクル
上の点P1aの像が点線で示す矩形上Sをスキャンする
場合、ウエハW1上での像P1bはスキャン方向Yと直
交する方向に対して相対的位置は変化しない。
【0014】しかしながら、実線で示す図形PBXのよ
うな結像特性の場合、スキャンと共に点P1aの像P1
bは線分P1b上をたどり、横方向であるX方向にd1
変化してしまう。同様、点P2aの像P2bも線分P2
bで示すように変化し、X方向にd2変化する。なお、
スキャン方向に対し垂直な方向における結像位置の変化
のみを説明したが、スキャン方向と平行な方向において
も結像位置は変化する。
【0015】レンズの収差成分については、どの程度の
収差がどの位置において生じるかを予測、測定すること
ができるため、レチクルとウエハのスキャンによってど
の様な収差の平均化が行われ、結果として得られる像に
どの程度の収差が含まれるかを予測することができる。
収差は光軸に対して回転対称であり、スキャン式露光を
行った時の像の歪みは光軸からの距離によって定まる。
【0016】像の歪みが、レンズの加工誤差による場
合、レンズのどの部分でどの程度の像の歪みを生じるか
を予測することは困難である。従って、スキャン式縮小
投影露光装置においてレンズの加工誤差が存在する場
合、露光領域上のどこにどの程度の像の歪みが生じるか
を予測することは困難である。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】スキャン式縮小投影露
光装置において、投影レンズに加工誤差が存在する場
合、加工誤差は結像特性に影響する。しかしながら、従
来加工誤差による影響を低減する技術は知られていな
い。
【0018】本発明の目的は、加工誤差がレンズの結像
特性に与える影響を、露光特性上低減することのできる
スキャン式縮小投影露光方法を提供することである。
【0019】本発明の他の目的は、このようなレンズの
加工誤差による影響を露光特性上低減することのできる
スキャン式縮小投影露光装置を提供することである。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の1観点によれ
ば、露光領域内に分布するテストパターン群を準備する
工程と、スキャン式縮小投影露光装置におけるスキャン
方向を変えて、前記テストパターン群を感光体上に露光
する工程と、露光した感光体を現像し、感光体のパター
ン群を得る工程と、前記感光体パターン群の所定寸法を
測定し、露光領域内の寸法分布を得る工程と、前記スキ
ャン方向毎の寸法分布に基づいて、スキャン方向を決定
する工程と、決定されたスキャン方法を用いて露光を行
う工程とを含むスキャン縮小投影露光方法が提供され
る。
【0021】本発明の他の観点によれば、レチクルを載
置するレチクル台と、ウエハを載置するウエハ台と、レ
チクル上のパターンをウエハ上に投影する光学系と、前
記レチクル台を1方向にスキャンでき、かつスキャン方
向を変化させることのできる第1駆動テーブルと、前記
ウエハ台を前記1方向にスキャンでき、かつスキャン方
向を変化させることのできる第2駆動テーブルと、スキ
ャン方向を変化させて露光したパターンの寸法を入力
し、パターン寸法のばらづきが小さくなるスキャン方向
を決定する演算手段とを有するスキャン式縮小投影露光
装置が提供される。
【0022】スキャン方向を変えて実際にテストパター
ンを露光、現像し、パターン寸法の変化を測定し、最良
のスキャン方向を決定することにより、投影光学系の加
工誤差による影響を低減することが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。
【0024】図1は、本発明の実施例によるスキャン式
縮小投影露光装置の構成を概略的に示す斜視図である。
照明系ILは、上方から照明光を供給する。レチクルス
テージS1は、XステージSx1、YステージSy1、
回転ステージSr1を含む。
【0025】レチクルR1を載置するためのレチクル台
はXステージSx1のステージを兼ね、X方向に移動す
ることができる。XステージSx1は、YステージSy
1の上に支持されている。YステージSy1は、Y方向
のスキャンを行うことができる。YステージSy1は、
さらに回転ステージSr1の上に支持されている。
【0026】回転ステージSr1を回転させると、Yス
テージSy1のスキャン方向を任意に設定することがで
きる。また、XステージSx1とYステージSy1を共
に駆動し、移動速度を可変設定することにより、ある範
囲内でレチクルR1のスキャン方向を変化させることが
できる。
【0027】レチクルステージS1の下方には、縮小投
影レンズL1が配置されている。縮小投影レンズL1
は、レチクルR1上のパターンを縮小してウエハW1上
に投影する。
【0028】ウエハW1は、ウエハ支持台を兼ねるXス
テージSx2上に載置され、XステージSx2によりX
方向にスキャンすることができる。XステージSx2は
YステージSy2上に支持されている。YステージSy
2は、Y方向のスキャンを行うことができる。Yステー
ジSy2は、回転ステージSr2上に支持されている。
【0029】XステージSx2、YステージSy2、回
転ステージSr2は共同してウエハステージS2を構成
し、レチクルステージS1と同様にXY平面内で任意の
方向のスキャンを行うことができる。但し、ウエハステ
ージS2に要求される移動範囲は、レチクルステージS
1に要求される移動範囲の1/n×1/nであるため、
スキャン速度などはレチクルステージS1に要求される
ものの1/nでよい。
【0030】回転ステージSr1、Sr2を設けたこと
により、レチクルステージS1、ウエハステージS2を
面内の任意の方向に方向づけることができ、面内でのス
キャン方向を自由に設定することができる。以下、投影
レンズL1の結像特性に依存してスキャン方向を選択す
る方法を説明する。
【0031】図2(A)〜(C)は、スキャン露光によ
り露光されるパターンの像質をチェックするためのテス
トパターンの形状例を示す。図2(A)は、X方向に長
い菱形パターンPA1を示す。菱形パターンの延在方向
の頂角θ1と直交方向の頂角θ2は、結像点のブレによ
りどの程度の形状変化が生じるかを測定するのに好適な
角度に選択される。
【0032】例えば、横方向の結像位置のブレを精密に
測定しようとする場合、延在方向の頂角θ1は小さい程
好ましいであろう。この場合、頂角θ2は必然的に大き
なものとなる。スキャン方向に沿う結像位置のブレを精
密に測定しようとする場合、他のテストパターン形状を
併用することが望ましい。
【0033】図2(B)は、スキャン方向Yに沿う結像
位置のブレを精密に測定するのに適したパターンPA2
の平面形状を概略的に示す。パターンPA2は、図中縦
方向に長い菱形であり、Y軸方向の頂角θ1はX方向の
頂角θ2よりも小さく設定される。
【0034】Y軸方向にスキャンするスキャン式縮小投
影露光装置においては、X軸上の位置が同一であれば、
結像される像の性質は同一となる。
【0035】図2(C)は、テストパターンを形成した
レチクルR1の例を示す。X方向に沿って、一定間隔で
X方向に細長い菱形パターンPA1が配置されている。
測定精度を高めるため、同一X位置において複数の同一
形状のパターンPA1が配置される。また、X方向に細
長い菱形パターンPA1の下方には、Y方向に細長い菱
形パターンPA2が同様に複数個配置される。
【0036】図3(A)は、ある瞬間におけるスキャン
式縮小投影露光装置の露光の様子を概略的に示す。な
お、投影レンズによってレチクル上のパターンPAはウ
エハ上に縮小投影されるが、説明の簡単化のため、1:
1露光が行われているものとして示す。投影レンズも図
示を省略する。露光中のある瞬間においては、レチクル
上のパターンPAがレジスト上にパターンPBとして結
像される。
【0037】図3(B)は、レチクルR1およびウエハ
W1がスキャンされ、レンズL1に対する相対的位置が
変化した状態を示す。図示の状態においては、パターン
PAの像が点線で示す領域に照射される。しかしなが
ら、ウエハW1上には、その時までの露光により、より
広い領域が露光されている。従って、全スキャン期間を
通してみると露光領域の端部が変化してしまう。
【0038】スキャン方向が紙面に垂直な方向である場
合、図示の露光領域の変化は横ブレを表し、スキャン方
向が図中水平方向の場合、図示の露光領域の変化は縦ブ
レを表す。露光領域の端部が変化するため、エッジの丸
め込み等が生じる。露光パターンの端部を鋭角にするこ
とにより、レンズの結像特性の変化を敏感に検出するこ
とができる。
【0039】図3(C)は、露光位置の変化による結像
のダレを概略的に示す。正確な結像が行われる場合、延
在方向の長さp1の菱形パターンが露光されるべきとこ
ろ、露光領域の端部における結像位置が変化するため、
実際に露光されたパターンの延在方向の長さはp2と変
化してしまう。
【0040】なお、露光されるパターンの形状の変化
は、露光がポジであるかネガであるか、露光量が強いか
弱いか等によって変化する。しかしながら、レンズの加
工誤差により結像位置が変化する場合、鋭角のパターン
端部が変化して露光されてしまう特性には変わりがな
い。
【0041】Y方向にスキャンするスキャン式投影露光
装置においては、スキャン方向(Y)に直角な方向
(X)の位置が同一のパターンは、同一のレンズ特性を
介して露光される。従って、露光領域中スキャン方向と
直交する方向Xに沿って複数個のテストパターンを配置
することが好ましい。同一形状のテストパターンをスキ
ャン方向Y方向と直交するX方向に配置し、各X位置に
おけるパターン寸法の変化を測定する。ただし、測定の
信頼度を上げるためには、同一パターンをY方向に沿っ
ても複数個配置するのがよい。
【0042】図4は、測定結果の例を概略的に示す。縦
軸はテストパターンの寸法pを表し、横軸はレチクル上
X方向の位置Xiを示す。測定したパターンの寸法(Y
方向)に沿って複数のパターンを配置した時は、それら
の平均寸法を求め、グラフ中にプロットした場合図示の
実線のようになったものとする。なお、グラフを見やす
くするため横軸に沿う並びをパターンの寸法でソートし
てもよい。図4は、パターンの寸法が次第に減少するよ
うにソートした場合を示す。
【0043】この特性(第1のスキャン方向とする)の
場合、同一寸法を有すべきパターンが、最大値pma
x、最小値pminの間で変化している。
【0044】次に回転ステージSr1、Sr2を所定角
度回転させて投影レンズに対するスキャン方向を変化さ
せて同一のパターンを用いた第2のスキャン式露光の測
定を行う。スキャン方向を変化させた場合、露光特性が
破線で示すように変化したものとする。最大寸法pma
xは減少し、最小寸法pminは増加したものとする。
この場合、全体として考えた場合、同一寸法であるべき
パターンの寸法のバラツキが減少していることになる。
従って、第1のスキャン方向より第2のスキャン方向の
ほうが得られる画像の質が高いことになる。スキャン方
向を変化させて同様の測定を繰り返す。測定によって得
られたパターン寸法のバラツキが最小になる方向が良好
なスキャン方向である。これらの処理を処理装置10で
行うことができる。
【0045】このように、所望の角度範囲内で同一のテ
ストパターンを露光し、得られるパターンの寸法を測定
する。同一パターンの寸法の最大値が最小になる方向ま
たは最小値pminが最大となる寸法が、最良のスキャ
ン方向となる。ポジ型、ネガ型、抜きパターン、残しパ
ターン等の性質に応じて選択の基準を定めることもでき
る。
【0046】図1に示すスキャン式縮小露光装置におい
ては、レチクルステージおよびウエハステージがXY面
内で360度回転できるものとした。実際上は、このよ
うに広い角度範囲でスキャン方向を選択しなくても、好
適なスキャン方向を選択できる場合が多い。
【0047】図5は、本発明の他の実施例によるスキャ
ン式縮小投影露光装置の構成例を示す。本実施例におい
ては、レチクルステージS1がXステージSx1とYス
テージSy1で構成され、ウエハステージS2がXステ
ージSx2とYステージSy2で構成されている。他の
構成は図1のスキャン式縮小投影露光装置と同様であ
る。本実施例においては、スキャン方向の選択は、Xス
テージSxとYステージSyのスキャン速度の比を選択
することによって設定される。従って、選択できるスキ
ャン方向の角度範囲は、XステージSxとYステージS
yのスキャン速度の速度比選択幅によって決まる。
【0048】なお、図1および図5に示した露光装置
は、レチクルステージS1、およびウエハステージS2
を独立に制御することができる。従って、レチクルステ
ージS1とウエハステージS2とを非平行にスキャンす
ることができる。すなわち、レチクルステージS1とウ
エハステージS2とを平行な方向にスキャンする形態で
投影レンズL1、L2に対する角度を変化させるのみで
なく、レチクルステージS1またはウエハステージS2
のみのスキャン方向を変化させてもよい。
【0049】たとえば、レチクルステージS1とウエハ
ステージS2を平行にスキャンする形態で投影レンズL
1、L2に対する最適角度を見い出した後、レチクルス
テージS1の角度のみを変化させて測定し、さらにウエ
ハステージS2の角度のみを変化させて最適のスキャン
方向を見い出すこともできる。必要であれば、さらに同
様の測定を繰り返してもよい。
【0050】レンズの結像特性が、全体として光軸の回
りの回転成分を含む場合にも、最適のスキャン方向を見
い出すことが可能となる。
【0051】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、テ
ストパターンの形状は上述の菱形に限るものではなく、
測定に好適な任意の形状を選択することができる。ま
た、得られたパターンの平面形状寸法を測定するのみで
なく、断面形状を測定し、露光によって得られた像の質
を判断することもできる。透過型レンズの代わりに反射
鏡を用いた光学系を用いることもできる。その他種々の
変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自明で
あろう。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スキャン式縮小投影露光技術において、投影光学系に加
工誤差が存在する場合、その加工誤差が与える影響を低
減化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例によるスキャン式縮小投影露
光装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】本発明の1実施例に用いるテストパターンの形
状、配置を概略的に示す平面図である。
【図3】レンズに加工誤差が存在する場合、スキャン式
露光によって得られるレジストパターンの形状を説明す
るための概略断面図及び平面図である。
【図4】最適のスキャン方向を選択するためのデータ処
理を説明するためのグラフである。
【図5】本発明の他の実施例によるスキャン式縮小投影
露光装置を概略的に示す斜視図である。
【図6】従来の技術によるスキャン式縮小投影露光技術
を説明するための概略斜視図および平面図である。
【符号の説明】 IL 照明系 R レチクル S1 レチクルステージ S2 ウエハステージ Sx Xステージ Sy Yステージ Sr 回転ステージ W ウエハ L 投影レンズ PA、PB テストパターン p パターン寸法

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光領域内に分布するテストパターン群
    を準備する工程と、 スキャン式縮小投影露光装置におけるスキャン方向を変
    えて、前記テストパターン群を感光体上に露光する工程
    と、 露光した感光体を現像し、感光体のパターン群を得る工
    程と、 前記感光体パターン群の所定寸法を測定し、露光領域内
    の寸法分布を得る工程と、 前記スキャン方向毎の寸法分布に基づいて、スキャン方
    向を決定する工程と、 決定されたスキャン方向を用いて露光を行う工程とを含
    むスキャン式縮小投影露光方法。
  2. 【請求項2】 前記テストパターン群が、前記スキャン
    方向と直交する方向に関して同一位置に延在方向の異な
    る複数のパターンを有する請求項1記載のスキャン式縮
    小投影露光方法。
  3. 【請求項3】 前記複数のパターンが、互いに直交する
    方向の延在方向を有する請求項2記載のスキャン式縮小
    投影露光方法。
  4. 【請求項4】 前記スキャン方向を決定する工程が、前
    記感光体パターン群の互いに対応する寸法のばらつきが
    小さくなるスキャン方向を決定することを含む請求項1
    〜3のいずれかに記載のスキャン式縮小投影露光方法。
  5. 【請求項5】 前記スキャン方向を決定する工程が、前
    記感光体パターン群の互いに対応する寸法の最大値が最
    小になるスキャン方向を決定することを含む請求項4記
    載のスキャン式縮小投影露光方法。
  6. 【請求項6】 前記スキャン方向を決定する工程が、前
    記感光体パターン群の互いに対応する寸法の最小値が最
    大になるスキャン方向を決定することを含む請求項4記
    載のスキャン式縮小投影露光方法。
  7. 【請求項7】 レチクルを載置するレチクル台と、 ウエハを載置するウエハ台と、 レチクル上のパターンをウエハ上に投影する光学系と、 前記レチクル台を1方向にスキャンでき、かつスキャン
    方向を変化させることのできる第1駆動テーブルと、 前記ウエハ台を前記1方向にスキャンでき、かつスキャ
    ン方向を変化させることのできる第2駆動テーブルと、 スキャン方向を変化させて露光したパターンの寸法を入
    力し、パターン寸法のばらつきが小さくなるスキャン方
    向を決定する演算手段とを有するスキャン式縮小投影露
    光装置。
  8. 【請求項8】 前記第1および第2の駆動テーブルが、
    回転ステージを有する請求項7記載のスキャン式縮小投
    影露光装置。
  9. 【請求項9】 レチクルステージ、ウエハステージ、縮
    小投影光学系を有するスキャン式縮小露光装置における
    レチクルステージのスキャン方向とウエハステージのス
    キャン方向を非平行の方向に設定し、レチクルステージ
    上のレチクルの像をウエハステージ上のウエハ上の感光
    体上に露光する工程を含むスキャン式縮小投影露光方
    法。
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