JPH1126482A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH1126482A JPH1126482A JP9199321A JP19932197A JPH1126482A JP H1126482 A JPH1126482 A JP H1126482A JP 9199321 A JP9199321 A JP 9199321A JP 19932197 A JP19932197 A JP 19932197A JP H1126482 A JPH1126482 A JP H1126482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- piece
- stage
- main body
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/26—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
に平行出し作業を行うことができ、更にダイの割れ、欠
けが生じない。 【解決手段】位置修正ステージ4のダイ載置面6aの外
周形状は、載置されるダイ2の外周形状より小さく形成
されている。
Description
する位置修正ステージを備えたダイボンディング装置に
関する。
はトレーからダイをダイ移送装置のコレットで真空吸着
してピックアップし、位置修正ステージに移送して載置
し、該位置修正ステージでダイの位置(姿勢)を修正す
る工程がある。前記コレットは、ピックアップ時におけ
るダイの吸着保持時及び載置時にダイに無理な力や衝撃
を与えないように、ダイの形状に合わせたゴム、ウレタ
ン等から成っている。前記位置修正ステージのダイ載置
面は、金属面であり、ダイの載置時には、ダイを吸着し
たコレットをダイ載置面の上方に移動させ、次いで低速
度で下降させてダイ載置面にダイを載置する。
て、例えば特開昭50−102268号公報、特開昭5
5−48942号公報、特開平4−312936号公
報、特開平7−211733号公報、実開昭56−12
6844号公報、実公昭56−51322号公報等が挙
げられる。
イ載置面に対して傾斜していると、ダイ載置時にダイの
コーナー部分からダイ載置面に接触し、割れ、欠けが発
生する。そのため、平行出しと呼ばれる調整作業を行
い、ダイ移送装置のコレットの先端面(ダイとの接触
面)とダイ載置面とが平行になるように調整している。
して行っている。圧力を受けるとその箇所が変色する
感圧紙をダイ載置面にセットする。この時、コレットと
感圧紙が接触するように、ダイ載置面の高さをダイの厚
み分+α(αは感圧紙に転写させるための圧力分)だけ
上昇させるか、又はダイを載置する時のコレットの高さ
位置をダイの厚み分+αだけ下降させておく。ダイ移
送装置を操作して、実際にダイを載置する時と同じ動作
を行わせ、コレットの接触箇所を感圧紙に転写する。
感圧紙に写った形状がほぼ均一な形状で転写されるよう
に、コレットの傾きを調整する。感圧紙にコレットの
形状が均一に転写されるまで、上記からの操作を繰
り返して行う。
出し調整作業を行うために、感圧紙で形状を採取するの
で、予め位置修正ステージの高さを上昇又は下降させな
ければならない。そのため、上記した調整後、位置修正
ステージを元に戻さなければならない。
トの高さの下降量は、コレットの形状が感圧紙に鮮明に
転写されるだけの量でなければならない。従って、前記
からの操作を何度か繰り返し行わないと良好な転写
時の加圧力(上記αに相当する圧力)が得られない。
いために、転写された形状が均一に見えても実際にはま
だ多少の傾斜があることが多い。
行っても割れ、欠けが発生した場合には、割れ、欠けが
発生しないと思われる調整を作業者の経験や感によって
施し、その後テストボンディングを行い、良好になるま
でこの作業を施す。従って、テストボンディング用のダ
イやリードフレーム等を多数必要とし、これらを無駄に
してしまう。
作業にかなりの熟練を必要としていた。
を必要としなく、簡単に平行出し作業を行うことがで
き、更にダイの割れ、欠けが生じないダイボンディング
装置を提供することにある。
の本発明の第1の手段は、ダイの位置を修正する位置修
正ステージを備えたダイボンディング装置において、前
記位置修正ステージのダイ載置面の外周形状は、載置さ
れるダイの外周形状より小さいことを特徴とする。
手段は、上記第1の手段において、前記位置修正ステー
ジは、ステージ本体と、このステージ本体上に着脱可能
に取付けられ、ダイが載置されるダイ載置面を有する駒
とから成ることを特徴とする。
手段は、上記第2の手段において、前記ステージ本体と
前記駒のいずれか一方には嵌合穴部が設けられ、他方に
は前記嵌合穴部に嵌合する嵌合突起部が設けられている
ことを特徴とする。
手段は、上記第2又は3の手段において、前記駒のダイ
載置面は、硬質ゴム、プラスチック等の緩衝材から成る
ことを特徴とする。
手段は、上記第2又は3の手段において、前記駒のダイ
載置面のエッジ部分にアールを設けたことを特徴とす
る。
図2により説明する。ダイ移送装置1は、ダイ2を真空
吸着するコレット3を有し、図示しないウェーハ又はト
レーからダイ2を真空吸着して位置修正ステージ4に移
送して載置する。位置修正ステージ4は、ステージ本体
5と、このステージ本体5上に吸着保持される駒6とか
らなっており、駒6のダイ載置面6aの外周形状は、ダ
イ2の外周形状より小さく形成されている。ステージ本
体5の中央上面には、嵌合穴部5aが形成され、駒6に
は嵌合穴部5aに着脱可能に嵌合する嵌合突起部6bが
形成されている。
穴5bが形成され、このダイ吸着用穴5bの下端より側
壁に向けて更にダイ吸着用穴5cが形成されている。ダ
イ吸着用穴5cにはダイ吸着用パイプ7の一端が接続さ
れ、ダイ吸着用パイプ7の他端は図示しない真空源に接
続されている。駒6には前記ダイ吸着用穴5bに連通す
るようにダイ吸着用穴6cが貫通して形成されている。
り小さい部分に環状の駒吸着用溝5dが形成されてい
る。駒吸着用溝5dには下方に向けて駒吸着用穴5eが
形成され、この駒吸着用穴5eの下端より側壁に向けて
更に駒吸着用穴5fが形成されている。駒吸着用穴5f
には駒吸着用パイプ8の一端が接続され、駒吸着用パイ
プ8の他端は図示しない真空源に接続されている。
形状は、ダイ2の外周形状より小さく形成されているの
で、コレット3の先端面が駒6のダイ載置面6aと完全
に平行でなくても、コレット3によりダイ2を駒6のダ
イ載置面6aに載置する時、ダイ2のコーナー部はダイ
載置面6aに接触しない。即ち、ダイ2の内側部分が駒
6に接触するので、応力集中が緩和され、ダイ2の割
れ、欠けが発生しない。
嵌合穴部5aに嵌合させ、駒吸着用パイプ8の真空をオ
ンとすると、駒6はステージ本体5に吸着固定される。
また駒吸着用パイプ8の真空をオフとすることにより、
駒6はステージ本体5より取り外すことができるので、
ダイ2の大きさが変更になった時は、それに応じて駒6
を容易に交換できる。
部分でダイ2の裏面に傷が付く恐れがある。これを防止
するには、図3に示すように駒6のダイ載置面6aに硬
質ゴム、プラスチック等の緩衝材9を設けるか、又は図
4に示すように駒6のダイ載置面6aのエッジ部分にア
ール6cを設ければよい。即ち、緩衝材9又はアール6
cによりダイ2の裏面に傷が付くことが防止される。ま
た緩衝材9の場合には、ダイ2が適度に滑り易いために
傷が付きにくくなるという効果がある。
イ載置面の外周形状は、載置されるダイの外周形状より
小さいので、作業性に優れ、また熟練を必要としなく、
簡単に平行出し作業を行うことができ、更にダイの割
れ、欠けが生じない。また前記位置修正ステージは、ス
テージ本体と、このステージ本体上に着脱可能に取付け
られ、ダイが載置されるダイ載置面を有する駒とから構
成することにより、ダイの大きさに応じて駒を容易に交
換できる。更に前記駒のダイ載置面は、硬質ゴム、プラ
スチック等の緩衝材から成るか又は前記駒のダイ載置面
のエッジ部分にアールを設けることにより、ダイ載置時
にダイに傷が付くことが防止される。
正ステージの一実施の形態を示す一部断面正面図であ
る。
正ステージの第2の実施の形態を示す一部断面正面図で
ある。
正ステージの第3の実施の形態を示す一部断面正面図で
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 ダイの位置を修正する位置修正ステージ
を備えたダイボンディング装置において、前記位置修正
ステージのダイ載置面の外周形状は、載置されるダイの
外周形状より小さいことを特徴とするダイボンディング
装置。 - 【請求項2】 前記位置修正ステージは、ステージ本体
と、このステージ本体上に着脱可能に取付けられ、ダイ
が載置されるダイ載置面を有する駒とから成ることを特
徴とする請求項1記載のダイボンディング装置。 - 【請求項3】 前記ステージ本体と前記駒のいずれか一
方には嵌合穴部が設けられ、他方には前記嵌合穴部に嵌
合する嵌合突起部が設けられていることを特徴とする請
求項2記載のダイボンディング装置。 - 【請求項4】 前記駒のダイ載置面は、硬質ゴム、プラ
スチック等の緩衝材から成ることを特徴とする請求項2
又は3記載のダイボンディング装置。 - 【請求項5】 前記駒のダイ載置面のエッジ部分にアー
ルを設けたことを特徴とする請求項2又は3記載のダイ
ボンディング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19932197A JP3298810B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ダイボンディング装置 |
| TW087206317U TW392921U (en) | 1997-07-09 | 1998-04-24 | Wafer contact apparatus |
| KR1019980018348A KR100325905B1 (ko) | 1997-07-09 | 1998-05-21 | 다이본딩장치 |
| US09/110,919 US6244493B1 (en) | 1997-07-09 | 1998-07-06 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19932197A JP3298810B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126482A true JPH1126482A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3298810B2 JP3298810B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16405860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19932197A Expired - Fee Related JP3298810B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ダイボンディング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6244493B1 (ja) |
| JP (1) | JP3298810B2 (ja) |
| KR (1) | KR100325905B1 (ja) |
| TW (1) | TW392921U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6244493B1 (en) * | 1997-07-09 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Die bonding apparatus |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3921459B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2007-05-30 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
| JP4142553B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2008-09-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体を載置するための載置台 |
| US20060003548A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Kobrinsky Mauro J | Highly compliant plate for wafer bonding |
| TWI234804B (en) * | 2004-08-03 | 2005-06-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Chip compressing mechanism and chip compressing process |
| JP2009141269A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
| JP5277266B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| JP5813432B2 (ja) * | 2011-09-19 | 2015-11-17 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
| JP6400938B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-10-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
| DE102015120156B4 (de) * | 2015-11-20 | 2019-07-04 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils und Verwendung einer solchen Vorrichtung |
| CN118786520A (zh) * | 2022-04-12 | 2024-10-15 | 库利克和索夫工业公司 | 调整焊接系统的焊接工具组件和支撑结构组件之间的倾斜度的方法及相关焊接系统 |
| US12500113B2 (en) * | 2022-08-16 | 2025-12-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Workpiece chuck, workpiece handling apparatus, manufacturing method of semiconductor package |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242665B2 (ja) * | 1974-01-09 | 1977-10-26 | ||
| US4203064A (en) * | 1977-04-05 | 1980-05-13 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Method for automatically controlling the position of small objects |
| JPS5548942A (en) * | 1978-10-04 | 1980-04-08 | Hitachi Ltd | Positioning device for very small components |
| JPS5651322A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-08 | Fujita Kinzoku Kogyo Kk | Formation of lustrous satin surface for decoration |
| US4550374A (en) * | 1982-11-15 | 1985-10-29 | Tre Semiconductor Equipment Corporation | High speed alignment method for wafer stepper |
| US4682396A (en) * | 1985-05-03 | 1987-07-28 | Intel Corporation | Centering/positioning apparatus for wafer and vacuum chuck |
| JPS62136019A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Canon Inc | アライメント方法 |
| JPH0250440A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
| US4848639A (en) * | 1988-09-29 | 1989-07-18 | Ag Communication Systems Corporation | Compliant pad for use in tape automated bonding process |
| US4899921A (en) * | 1988-10-28 | 1990-02-13 | The American Optical Corporation | Aligner bonder |
| US4875614A (en) * | 1988-10-31 | 1989-10-24 | International Business Machines Corporation | Alignment device |
| EP0557523B1 (en) * | 1990-11-16 | 1997-08-20 | Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko | Device for carrying thin plate-like substrate |
| JPH04312936A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
| US5316276A (en) * | 1992-12-18 | 1994-05-31 | Konrad Heinle | Thickness compensation actuator system |
| JPH07211733A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置および半導体チップの位置修正方法 |
| JP3005426B2 (ja) * | 1994-07-25 | 2000-01-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 半導体ウェハ電気的測定装置 |
| JP3559097B2 (ja) * | 1995-06-02 | 2004-08-25 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体組立装置及び半導体装置の製造方法 |
| US5799858A (en) * | 1995-09-16 | 1998-09-01 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Die bonding device |
| JP3298810B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2002-07-08 | 株式会社新川 | ダイボンディング装置 |
| JP3110842U (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-30 | 敏秋 原田 | シャワーヘッド |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP19932197A patent/JP3298810B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-24 TW TW087206317U patent/TW392921U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-21 KR KR1019980018348A patent/KR100325905B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-06 US US09/110,919 patent/US6244493B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6244493B1 (en) * | 1997-07-09 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Die bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990013371A (ko) | 1999-02-25 |
| JP3298810B2 (ja) | 2002-07-08 |
| KR100325905B1 (ko) | 2002-06-29 |
| US6244493B1 (en) | 2001-06-12 |
| TW392921U (en) | 2000-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3298810B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| USH1373H (en) | Wafer handling apparatus and method | |
| WO2004044953A3 (en) | High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism | |
| JPH025559B2 (ja) | ||
| JPH10135316A (ja) | 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置 | |
| EP0834906A3 (en) | Device for transferring a semiconductor wafer | |
| JPH11116046A (ja) | ウェハ搬送ロボットにおけるロボットハンド | |
| JP2014203967A (ja) | チャックテーブル | |
| JP2002033378A (ja) | ウェーハハンドリング装置 | |
| JP2004082229A (ja) | 吸着ハンド | |
| JP2001168114A (ja) | 半導体吸着コレットおよびダイボンド装置 | |
| JPH10109288A (ja) | ガラス素板取扱治具 | |
| JPH0766268A (ja) | 半導体チップの吸着装置 | |
| KR100583942B1 (ko) | 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치 | |
| JPH08333038A (ja) | シート材剥離装置 | |
| JP2721896B2 (ja) | 試料吸着装置 | |
| KR0175013B1 (ko) | 진공 트위저를 사용하는 반도체 제조장치 | |
| JPH01205441A (ja) | 半導体素子ウェハーの切削分割装置用ステージ | |
| JPH0590210A (ja) | ウエハ処理用真空装置 | |
| KR100219797B1 (ko) | 반도체 제조용의 로봇로딩시스템의 픽업아암 | |
| JPH0794535A (ja) | 半導体ペレット位置決め装置 | |
| JPH03187239A (ja) | ウエーハハンドリング装置 | |
| JP2025049957A (ja) | ワーク保持装置 | |
| JPH0825270A (ja) | 真空チャック方法及び装置 | |
| JPH06349933A (ja) | ウエハ移載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020326 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090419 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120419 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140419 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |