JPH1134018A - パーティクルボード及びその製造方法 - Google Patents
パーティクルボード及びその製造方法Info
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- JPH1134018A JPH1134018A JP20713197A JP20713197A JPH1134018A JP H1134018 A JPH1134018 A JP H1134018A JP 20713197 A JP20713197 A JP 20713197A JP 20713197 A JP20713197 A JP 20713197A JP H1134018 A JPH1134018 A JP H1134018A
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Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遊離ホルムアルデヒド放散量が低く、かつ低
コストである上、吸水、吸湿により寸法変化を生じ難い
品質の良いパーティクルボード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 表層用木片の接着剤にイソシアネート系
接着剤が、芯層用木片に非イソシアネート系接着剤が設
けられた。
コストである上、吸水、吸湿により寸法変化を生じ難い
品質の良いパーティクルボード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 表層用木片の接着剤にイソシアネート系
接着剤が、芯層用木片に非イソシアネート系接着剤が設
けられた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホルムアルデヒド
放散量の少ないパーティクルボード及びその製造方法に
関する。
放散量の少ないパーティクルボード及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】パーティクルボード用接着剤は近年叫ば
れている遊離ホルムアルデヒド放散量の低減を考慮し
て、ホルムアルデヒドを有しないイソシアネート系接着
剤が採用され始めている。
れている遊離ホルムアルデヒド放散量の低減を考慮し
て、ホルムアルデヒドを有しないイソシアネート系接着
剤が採用され始めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、パーティク
ルボード全層の接合にイソシアネート系接着剤を使用す
ると製造コストが高くなる上、吸水、吸湿による寸法変
化を生じるという問題がある。本発明はかかる事情に鑑
みてなされたもので、遊離ホルムアルデヒド放散量が低
く、かつ低コストである上、吸水、吸湿により寸法変化
を生じ難い品質の良いパーティクルボード及びその製造
方法を提供することを目的とする。
ルボード全層の接合にイソシアネート系接着剤を使用す
ると製造コストが高くなる上、吸水、吸湿による寸法変
化を生じるという問題がある。本発明はかかる事情に鑑
みてなされたもので、遊離ホルムアルデヒド放散量が低
く、かつ低コストである上、吸水、吸湿により寸法変化
を生じ難い品質の良いパーティクルボード及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のパーティクルボードは、表層用木片の接着剤にイ
ソシアネート系接着剤が、芯層用木片に非イソシアネー
ト系接着剤が使用されている。また、請求項２記載のパ
ーティクルボードの製造方法は、表層用木片にイソシア
ネート系接着剤を、芯層用木片に非イソシアネート系接
着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形している。
記載のパーティクルボードは、表層用木片の接着剤にイ
ソシアネート系接着剤が、芯層用木片に非イソシアネー
ト系接着剤が使用されている。また、請求項２記載のパ
ーティクルボードの製造方法は、表層用木片にイソシア
ネート系接着剤を、芯層用木片に非イソシアネート系接
着剤を塗布してフォーミングし、熱圧締成形している。
【０００５】請求項１記載のパーティクルボード、及び
請求項２記載のパーティクルボードの製造方法におい
て、イソシアネート系接着剤を構成する化合物として
は、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリ
メチレンポリフェニルイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族イ
ソシアネート及びポリイソシアネート類、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシア
ネート類の脂肪族イソシアネート及びポリイソシアネー
ト類、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート
等の脂環式イソシアネート及びポリイソシアネート類が
あげられる。特に毒性や価格の面からジフェニルメタン
ジイソシアネートが好ましく、これに単官能アルコール
を付加させた乳化可能型のものを使用するのが好まし
い。また、非イソシアネート系接着剤としては、例え
ば、尿素樹脂、メラミン樹脂、尿素メラミン樹脂、メラ
ミン尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノールメラミン樹
脂、メラミンフェノール樹脂等、一般に常用されている
熱硬化性樹脂接着剤があげられる。
請求項２記載のパーティクルボードの製造方法におい
て、イソシアネート系接着剤を構成する化合物として
は、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリ
メチレンポリフェニルイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族イ
ソシアネート及びポリイソシアネート類、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシア
ネート類の脂肪族イソシアネート及びポリイソシアネー
ト類、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート
等の脂環式イソシアネート及びポリイソシアネート類が
あげられる。特に毒性や価格の面からジフェニルメタン
ジイソシアネートが好ましく、これに単官能アルコール
を付加させた乳化可能型のものを使用するのが好まし
い。また、非イソシアネート系接着剤としては、例え
ば、尿素樹脂、メラミン樹脂、尿素メラミン樹脂、メラ
ミン尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノールメラミン樹
脂、メラミンフェノール樹脂等、一般に常用されている
熱硬化性樹脂接着剤があげられる。
【０００６】いずれの塗布量は重量比で絶乾木片に対し
４〜１０％とするのが好ましく、熱圧締条件としては温
度１６０〜１８０℃、時間１３〜１６秒／ｍｍ、圧力２
５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ2 とするのが好ましい。なお、イ
ソシアネート系接着剤は金属と良く接着する性質を有し
ているので、金属製のプレス盤に接着剤が付着しないよ
うに、プレス盤の表面をフッ素やその他ワックス等で処
理したり、プレス盤として酸化（イソシアネート系接着
剤は酸化部に付着しやすい）し難いアルミニウムやステ
ンレスを用いる等、既に確立された手段を採用するのが
好ましい。
４〜１０％とするのが好ましく、熱圧締条件としては温
度１６０〜１８０℃、時間１３〜１６秒／ｍｍ、圧力２
５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ2 とするのが好ましい。なお、イ
ソシアネート系接着剤は金属と良く接着する性質を有し
ているので、金属製のプレス盤に接着剤が付着しないよ
うに、プレス盤の表面をフッ素やその他ワックス等で処
理したり、プレス盤として酸化（イソシアネート系接着
剤は酸化部に付着しやすい）し難いアルミニウムやステ
ンレスを用いる等、既に確立された手段を採用するのが
好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形態
に係るパーティクルボードの製造方法の説明図、図２は
同パーティクルボードの製造方法によって製造されたパ
ーティクルボードの断面図である。
つ本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形態
に係るパーティクルボードの製造方法の説明図、図２は
同パーティクルボードの製造方法によって製造されたパ
ーティクルボードの断面図である。
【０００８】パーティクルボードの原料としては、木材
を破砕して解繊した木片が用いられる。この木片を表層
用と芯層用に区分し、表層用の木片には攪拌しながら前
記したイソシアネート系接着剤を噴霧したものを、芯層
用の木片には、攪拌しながら前記した非イソシアネート
系接着剤を噴霧したものを用いる。イソシアネート系接
着剤及び非イソシアネート系接着剤の塗布量は、前述の
ように絶乾木片に対して４〜１０重量％、更に好ましく
は接着剤の種類にもよるが、５〜９重量％程度とする。
を破砕して解繊した木片が用いられる。この木片を表層
用と芯層用に区分し、表層用の木片には攪拌しながら前
記したイソシアネート系接着剤を噴霧したものを、芯層
用の木片には、攪拌しながら前記した非イソシアネート
系接着剤を噴霧したものを用いる。イソシアネート系接
着剤及び非イソシアネート系接着剤の塗布量は、前述の
ように絶乾木片に対して４〜１０重量％、更に好ましく
は接着剤の種類にもよるが、５〜９重量％程度とする。
【０００９】マット１０上にイソシアネート系接着剤を
噴霧した木片からなる木片層１１を形成し、その上に非
イソシアネート系接着剤を噴霧した木片からなる木片層
１２を形成し、更にその上にイソシアネート系接着剤を
噴霧した木片からなる木片層１３を形成する。この木片
層１１〜１３の厚みは、木片層１１が１に対して、木片
層１２を２〜４倍程度、木片層１３の厚みを１とする。
このようにして形成（フォーミング）された複合マット
を熱圧締すると、図２に示すようなパーティクルボード
１４が製造される。なお、熱圧締の条件は前述の通りで
ある。
噴霧した木片からなる木片層１１を形成し、その上に非
イソシアネート系接着剤を噴霧した木片からなる木片層
１２を形成し、更にその上にイソシアネート系接着剤を
噴霧した木片からなる木片層１３を形成する。この木片
層１１〜１３の厚みは、木片層１１が１に対して、木片
層１２を２〜４倍程度、木片層１３の厚みを１とする。
このようにして形成（フォーミング）された複合マット
を熱圧締すると、図２に示すようなパーティクルボード
１４が製造される。なお、熱圧締の条件は前述の通りで
ある。
【００１０】なお、イソシアネート系接着剤は金属と良
く接着する性質を有しているので、金属製のプレス盤に
接着剤が付着しないように、プレス盤の表面をフッ素や
その他ワックス等で処理したり、プレス盤として酸化
（イソシアネート系接着剤は酸化部に付着しやすい）し
難いアルミニウムやステンレスを用いる等、既に確立さ
れた手段を採用しておく。以上の処理によって、パーテ
ィクルボード１４が製造されるが、上下の表層１５、１
６はホルムアルデヒドを放散しない接着剤が使用されて
いるので、このパーティクルボード１４からのホルムア
ルデヒドの放散量は著しく減少する。また、芯層１７に
は非イソシアネート系接着剤が使用されているので、吸
水や吸湿があっても寸法変化が生じ難いという利点があ
る。従来方法によるパーティクルボードの場合の吸湿吸
水による寸法の変化が０．６１％であったが、表層１
５、１６を接合する接着剤としてジフェニルメタンジイ
ソシアネートを使用したパーティクルボードにおいて
は、吸湿吸水による寸法の変化が０．４１％に押さえら
れる。
く接着する性質を有しているので、金属製のプレス盤に
接着剤が付着しないように、プレス盤の表面をフッ素や
その他ワックス等で処理したり、プレス盤として酸化
（イソシアネート系接着剤は酸化部に付着しやすい）し
難いアルミニウムやステンレスを用いる等、既に確立さ
れた手段を採用しておく。以上の処理によって、パーテ
ィクルボード１４が製造されるが、上下の表層１５、１
６はホルムアルデヒドを放散しない接着剤が使用されて
いるので、このパーティクルボード１４からのホルムア
ルデヒドの放散量は著しく減少する。また、芯層１７に
は非イソシアネート系接着剤が使用されているので、吸
水や吸湿があっても寸法変化が生じ難いという利点があ
る。従来方法によるパーティクルボードの場合の吸湿吸
水による寸法の変化が０．６１％であったが、表層１
５、１６を接合する接着剤としてジフェニルメタンジイ
ソシアネートを使用したパーティクルボードにおいて
は、吸湿吸水による寸法の変化が０．４１％に押さえら
れる。
【００１１】
【発明の効果】請求項１記載のパーティクルボード、及
び請求項２記載のパーティクルボードの製造方法におい
ては、パーティクルボードの表層用木片の接合にはホル
ムアルデヒドを放散しないイソシアネート系接着剤が使
用され、パーティクルボードの芯層用木片の接合には非
イソシアネート系接着剤が使用されているので、ホルム
アルデヒドの放散量が少なく、吸水、吸湿等による寸法
変化が少なく、更には、低コストなパーティクルボード
を提供することができる。
び請求項２記載のパーティクルボードの製造方法におい
ては、パーティクルボードの表層用木片の接合にはホル
ムアルデヒドを放散しないイソシアネート系接着剤が使
用され、パーティクルボードの芯層用木片の接合には非
イソシアネート系接着剤が使用されているので、ホルム
アルデヒドの放散量が少なく、吸水、吸湿等による寸法
変化が少なく、更には、低コストなパーティクルボード
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るパーティクルボー
ドの製造方法の説明図である。
ドの製造方法の説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るパーティクルボー
ドの製造方法によって製造されたパーティクルボードの
断面図である。
ドの製造方法によって製造されたパーティクルボードの
断面図である。
１０ マット １１ 木片層 １２ 木片層 １３ 木片層 １４ パーティクルボード １５ 表層 １６ 表層 １７ 芯層
Claims (2)
- 【請求項１】 表層用木片の接着剤にイソシアネート系
接着剤が、芯層用木片に非イソシアネート系接着剤が使
用されたことを特徴とするパーティクルボード。 - 【請求項２】 表層用木片にイソシアネート系接着剤
を、芯層用木片に非イソシアネート系接着剤を塗布して
フォーミングし、熱圧締成形することを特徴とするパー
ティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20713197A JPH1134018A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20713197A JPH1134018A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134018A true JPH1134018A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16534714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20713197A Pending JPH1134018A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134018A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005125737A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-05-19 | Koyo Sangyo Co Ltd | リサイクル木質ボード及びその製造方法 |
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP20713197A patent/JPH1134018A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005125737A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-05-19 | Koyo Sangyo Co Ltd | リサイクル木質ボード及びその製造方法 |
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
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