JPH1140914A - 基板連結構造 - Google Patents
基板連結構造Info
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- JPH1140914A JPH1140914A JP19667097A JP19667097A JPH1140914A JP H1140914 A JPH1140914 A JP H1140914A JP 19667097 A JP19667097 A JP 19667097A JP 19667097 A JP19667097 A JP 19667097A JP H1140914 A JPH1140914 A JP H1140914A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の表面に全体にわたって部品等を実装する
ことができ、しかも、効率よく基板同士を連結すること
ができる。 【解決手段】駆動基板１２の各コーナー部には座ぐり孔
１２ａが設けられており、各座ぐり孔１２ａに、各スペ
ーサー１３の位置決めピン部１３ｂがそれぞれ挿入され
て各スペーサー１３が位置決めされている。各スペーサ
ー１３は、半田リフローによって駆動基板１２に取り付
けられている。各スペーサー１３の上部には雌ネジ部１
３ｃがそれぞれ設けられており、各雌ネジ部１３ｂに、
表示基板１１の各コーナー部に設けられた各貫通孔１１
ａがそれぞれ対向されて、各貫通孔１１ａ内に、各ネジ
１５がそれぞれ挿通される。各ネジ１５は、スペーサー
１３の雌ネジ部１３ｃにネジ結合されることにより、表
示基板１１を各スペーサー１３に取り付ける。
ことができ、しかも、効率よく基板同士を連結すること
ができる。 【解決手段】駆動基板１２の各コーナー部には座ぐり孔
１２ａが設けられており、各座ぐり孔１２ａに、各スペ
ーサー１３の位置決めピン部１３ｂがそれぞれ挿入され
て各スペーサー１３が位置決めされている。各スペーサ
ー１３は、半田リフローによって駆動基板１２に取り付
けられている。各スペーサー１３の上部には雌ネジ部１
３ｃがそれぞれ設けられており、各雌ネジ部１３ｂに、
表示基板１１の各コーナー部に設けられた各貫通孔１１
ａがそれぞれ対向されて、各貫通孔１１ａ内に、各ネジ
１５がそれぞれ挿通される。各ネジ１５は、スペーサー
１３の雌ネジ部１３ｃにネジ結合されることにより、表
示基板１１を各スペーサー１３に取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、多数のＬ
ＥＤ（発光ダイオード）ランプを使用した表示用ユニッ
トにおいて、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板
と、各ＬＥＤランプを駆動するためのドライバーが実装
された駆動基板とが、スペーサーによって一定の間隔を
あけて平行に連結された基板連結構造に関する。
ＥＤ（発光ダイオード）ランプを使用した表示用ユニッ
トにおいて、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板
と、各ＬＥＤランプを駆動するためのドライバーが実装
された駆動基板とが、スペーサーによって一定の間隔を
あけて平行に連結された基板連結構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数のＬＥＤランプを使用した表示用ユ
ニットでは、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板
と、この表示基板に実装された各ＬＥＤランプをそれぞ
れ駆動するための駆動用ドライバーが実装された駆動基
板とが、それぞれ個別に製造されて、各基板同士が一定
の間隔をあけて平行に連結された基板連結構造が採用さ
れている。このような基板連結構造では、表面に多数の
ＬＥＤランプが実装された表示基板の裏面に対して、駆
動用ドライバーが表面に実装された駆動基板が、この駆
動基板に実装された駆動用ドライバーが損傷しないよう
に、一定の間隔をあけて連結する必要がある。
ニットでは、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板
と、この表示基板に実装された各ＬＥＤランプをそれぞ
れ駆動するための駆動用ドライバーが実装された駆動基
板とが、それぞれ個別に製造されて、各基板同士が一定
の間隔をあけて平行に連結された基板連結構造が採用さ
れている。このような基板連結構造では、表面に多数の
ＬＥＤランプが実装された表示基板の裏面に対して、駆
動用ドライバーが表面に実装された駆動基板が、この駆
動基板に実装された駆動用ドライバーが損傷しないよう
に、一定の間隔をあけて連結する必要がある。
【０００３】図９（ａ）は、表示基板と駆動基板との連
結構造の一例を示す断面図、図９（ｂ）は、その連結構
造を分解して示す断面図である。ＬＥＤランプが実装さ
れた表示基板３１の各コーナー部には、貫通孔３１ａが
それぞれ設けられており、また、各ＬＥＤランプの駆動
用ドライバーが実装された駆動基板３２の各コーナー部
にも、貫通孔３２ａがそれぞれ設けられている。表示基
板３１の各貫通孔３１ａと駆動基板３２の各貫通孔３２
ａとの間には、六角ナットがスペーサー３３としてそれ
ぞれ配置されており、このスペーサー３３の各端部と表
示基板３１および駆動基板３２とが、それぞれネジ３４
によって連結されている。
結構造の一例を示す断面図、図９（ｂ）は、その連結構
造を分解して示す断面図である。ＬＥＤランプが実装さ
れた表示基板３１の各コーナー部には、貫通孔３１ａが
それぞれ設けられており、また、各ＬＥＤランプの駆動
用ドライバーが実装された駆動基板３２の各コーナー部
にも、貫通孔３２ａがそれぞれ設けられている。表示基
板３１の各貫通孔３１ａと駆動基板３２の各貫通孔３２
ａとの間には、六角ナットがスペーサー３３としてそれ
ぞれ配置されており、このスペーサー３３の各端部と表
示基板３１および駆動基板３２とが、それぞれネジ３４
によって連結されている。
【０００４】図１０（ａ）は、表示基板３１と駆動基板
３２との連結構造の他の例を示す断面図、図１０（ｂ）
は、その連結構造を分解して示す断面図である。表示基
板３１の貫通孔３１ａと駆動基板３２の貫通孔３２ａと
の間には、それぞれスペーサー３５が配置されている。
各スペーサー３５の各端面には、表示基板３１の貫通孔
３１ａおよび駆動基板３２の貫通孔３２ａをそれぞれ挿
通して、表示基板３１の表面および駆動基板３２の裏面
に係止する係止部３５ａがそれぞれ設けられている。そ
して、スペーサー３５の各係止部３５ａが、表示基板３
１の表面および駆動基板３２の裏面にそれぞれ係止され
て、表示基板３１および駆動基板３２が、それぞれ、ス
ペーサー３５によって一定の間隔をあけた平行な状態で
連結されている。
３２との連結構造の他の例を示す断面図、図１０（ｂ）
は、その連結構造を分解して示す断面図である。表示基
板３１の貫通孔３１ａと駆動基板３２の貫通孔３２ａと
の間には、それぞれスペーサー３５が配置されている。
各スペーサー３５の各端面には、表示基板３１の貫通孔
３１ａおよび駆動基板３２の貫通孔３２ａをそれぞれ挿
通して、表示基板３１の表面および駆動基板３２の裏面
に係止する係止部３５ａがそれぞれ設けられている。そ
して、スペーサー３５の各係止部３５ａが、表示基板３
１の表面および駆動基板３２の裏面にそれぞれ係止され
て、表示基板３１および駆動基板３２が、それぞれ、ス
ペーサー３５によって一定の間隔をあけた平行な状態で
連結されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図９に示す基板連結構
造では、表示基板３１の表面および駆動基板３２の裏面
に、各ネジ３４の頭部がそれぞれ突出しており、それら
の部分には、電子部品を実装することができず、表示基
板３１の表面および駆動基板３２の裏面を効率よく利用
することができないという問題がある。図１０に示す基
板連結構造でも、同様に、表示基板３１の表面および駆
動基板３２の裏面に、各スペーサー３５のそれぞれの係
止部３５ａが突出した状態になっているために、それら
の部分には電子部品を実装することができず、表示基板
３１の表面および駆動基板３２の裏面を効率よく利用す
ることができない。
造では、表示基板３１の表面および駆動基板３２の裏面
に、各ネジ３４の頭部がそれぞれ突出しており、それら
の部分には、電子部品を実装することができず、表示基
板３１の表面および駆動基板３２の裏面を効率よく利用
することができないという問題がある。図１０に示す基
板連結構造でも、同様に、表示基板３１の表面および駆
動基板３２の裏面に、各スペーサー３５のそれぞれの係
止部３５ａが突出した状態になっているために、それら
の部分には電子部品を実装することができず、表示基板
３１の表面および駆動基板３２の裏面を効率よく利用す
ることができない。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、基板における電子部品が実装され
る領域を狭めるおそれがなく、基板表面を効率よく利用
することができる基板連結構造を提供することにある。
本発明の他の目的は、基板同士の連結作業の効率を著し
く向上させることができる基板連結構造を提供すること
にある。
であり、その目的は、基板における電子部品が実装され
る領域を狭めるおそれがなく、基板表面を効率よく利用
することができる基板連結構造を提供することにある。
本発明の他の目的は、基板同士の連結作業の効率を著し
く向上させることができる基板連結構造を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板連結構造
は、相互に平行に配置された一対の基板が、複数のスペ
ーサーによって一定の間隔をあけて平行に連結された基
板連結構造であって、各スペーサーが、第１基板の表面
に設けられた座ぐり孔内に挿入されて位置決めされた状
態で第１基板に取り付けられるとともに、第２基板に対
して機械的に取り付けられていることを特徴とする。
は、相互に平行に配置された一対の基板が、複数のスペ
ーサーによって一定の間隔をあけて平行に連結された基
板連結構造であって、各スペーサーが、第１基板の表面
に設けられた座ぐり孔内に挿入されて位置決めされた状
態で第１基板に取り付けられるとともに、第２基板に対
して機械的に取り付けられていることを特徴とする。
【０００８】各スペーサーは、第２基板に対してネジ止
めされている。各スペーサーは、第２基板に設けられた
貫通孔を挿通してその第２基板の表面に係止されてい
る。各スペーサーは、半田リフローによって第１基板に
それぞれ取り付けられている。
めされている。各スペーサーは、第２基板に設けられた
貫通孔を挿通してその第２基板の表面に係止されてい
る。各スペーサーは、半田リフローによって第１基板に
それぞれ取り付けられている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の基板連
結構造の実施の形態の一例を示す断面図、図２は、その
基板連結構造を分解して示す断面図である。この基板の
連結構造は、多数のＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを
使用した表示用ユニットに採用されており、多数のＬＥ
Ｄランプが実装された表示基板１１と、この表示基板１
１に設けられた各ＬＥＤランプの駆動ドライバー等の電
子部品が実装された駆動基板１２とが、４つのスペーサ
ー１３によって、一定の間隔をあけた平行な状態で連結
されている。
面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の基板連
結構造の実施の形態の一例を示す断面図、図２は、その
基板連結構造を分解して示す断面図である。この基板の
連結構造は、多数のＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを
使用した表示用ユニットに採用されており、多数のＬＥ
Ｄランプが実装された表示基板１１と、この表示基板１
１に設けられた各ＬＥＤランプの駆動ドライバー等の電
子部品が実装された駆動基板１２とが、４つのスペーサ
ー１３によって、一定の間隔をあけた平行な状態で連結
されている。
【００１０】表示基板１１の表面（上面）には、多数の
ＬＥＤランプが所定の配置状態で実装されており、表示
基板１１の各コーナー部には、一定の内径を有する断面
円形状の貫通孔１１ａがそれぞれ設けられている。表示
基板１１の下方に配置された駆動基板１２の表面（上
面）には、表示基板１１の上面に実装された各ＬＥＤラ
ンプを駆動するための駆動ドライバー等の電子部品が実
装されており、駆動基板１２の各コーナー部には、表示
基板１１の各貫通孔１１ａに対応した位置に、座ぐり孔
１２ａがそれぞれ設けられている。各座ぐり孔１２ａ
は、各貫通孔１１ａよりも小径の断面円形状になってお
り、駆動基板１２を貫通しないように適当な深さに形成
されている。
ＬＥＤランプが所定の配置状態で実装されており、表示
基板１１の各コーナー部には、一定の内径を有する断面
円形状の貫通孔１１ａがそれぞれ設けられている。表示
基板１１の下方に配置された駆動基板１２の表面（上
面）には、表示基板１１の上面に実装された各ＬＥＤラ
ンプを駆動するための駆動ドライバー等の電子部品が実
装されており、駆動基板１２の各コーナー部には、表示
基板１１の各貫通孔１１ａに対応した位置に、座ぐり孔
１２ａがそれぞれ設けられている。各座ぐり孔１２ａ
は、各貫通孔１１ａよりも小径の断面円形状になってお
り、駆動基板１２を貫通しないように適当な深さに形成
されている。
【００１１】表示基板１１と駆動基板１２とは、円柱状
をした４つのスペーサー１３によって一定の間隔をあけ
て相互に平行に連結されている。図３（ａ）は、各スペ
ーサー１３の上方からの斜視図、図３（ｂ）は、各スペ
ーサー１３の下方からの斜視図である。スペーサー１３
は、円柱状をしたスペーサー本体部１３ａと、そのスペ
ーサー本体部１３ａの下面中央部に下方に突出するよう
に設けられた位置決めピン部１３ｂとを有している。位
置決めピン部１３ｂは、駆動基板１２の表面に設けられ
た各座ぐり孔１２ａ内に挿入し得るような円柱状に構成
されている。また、スペーサー本体部１３ａの上面中央
部には、雌ネジ部１３ｃが設けられている。このような
構成のスペーサー１３は、金属によって、一体的に成形
されている。
をした４つのスペーサー１３によって一定の間隔をあけ
て相互に平行に連結されている。図３（ａ）は、各スペ
ーサー１３の上方からの斜視図、図３（ｂ）は、各スペ
ーサー１３の下方からの斜視図である。スペーサー１３
は、円柱状をしたスペーサー本体部１３ａと、そのスペ
ーサー本体部１３ａの下面中央部に下方に突出するよう
に設けられた位置決めピン部１３ｂとを有している。位
置決めピン部１３ｂは、駆動基板１２の表面に設けられ
た各座ぐり孔１２ａ内に挿入し得るような円柱状に構成
されている。また、スペーサー本体部１３ａの上面中央
部には、雌ネジ部１３ｃが設けられている。このような
構成のスペーサー１３は、金属によって、一体的に成形
されている。
【００１２】各スペーサー１３は、駆動基板１２の各コ
ーナー部に配置された半田パッド１４上に配置されて、
それぞれの位置決めピン部１３ｂが、駆動基板１２の各
コーナー部に設けられた座ぐり孔１２ａ内にそれぞれ挿
入された状態で、半田リフローによって、駆動基板１２
の表面にそれぞれ取り付けられている。駆動基板１２の
各コーナー部にそれぞれ取り付けられたスペーサー１３
の上面には、表示基板１１の各コーナー部が突き合わさ
れており、各貫通孔１１ａ内に挿通された各ネジ１５
が、各スペーサー１３の雌ネジ部１３ｃにネジ結合され
ることによって、表示基板１１が各スペーサー１３の上
面に取り付けられている。
ーナー部に配置された半田パッド１４上に配置されて、
それぞれの位置決めピン部１３ｂが、駆動基板１２の各
コーナー部に設けられた座ぐり孔１２ａ内にそれぞれ挿
入された状態で、半田リフローによって、駆動基板１２
の表面にそれぞれ取り付けられている。駆動基板１２の
各コーナー部にそれぞれ取り付けられたスペーサー１３
の上面には、表示基板１１の各コーナー部が突き合わさ
れており、各貫通孔１１ａ内に挿通された各ネジ１５
が、各スペーサー１３の雌ネジ部１３ｃにネジ結合され
ることによって、表示基板１１が各スペーサー１３の上
面に取り付けられている。
【００１３】駆動基板１２に対して、各スペーサー１３
は、次のようにして取り付けられる。図４（ａ）に示す
ように、まず、駆動基板１２の各コーナー部に設けられ
た各座ぐり孔１２ａの周囲に円板状の半田パッド１４が
それぞれ配置される。各半田パッド１４の中央部には、
駆動基板１２に設けられた各座ぐり孔１２ａが露出する
ように開口部が設けられている。
は、次のようにして取り付けられる。図４（ａ）に示す
ように、まず、駆動基板１２の各コーナー部に設けられ
た各座ぐり孔１２ａの周囲に円板状の半田パッド１４が
それぞれ配置される。各半田パッド１４の中央部には、
駆動基板１２に設けられた各座ぐり孔１２ａが露出する
ように開口部が設けられている。
【００１４】駆動基板１２に各半田パッド１４がそれぞ
れ配置されると、図４（ｂ）に示すように、メタルマス
ク２１およびスキージー２２によって、各半田パッド１
４上およびＬＥＤランプ駆動用のドライバー等の電子部
品が実装される駆動基板１２の表面部分に、半田ペース
トがそれぞれ塗布される。このようにして、各半田パッ
ド１４上および駆動基板１２の表面における所定部分に
半田ペーストがそれぞれ塗布されると、図４（ｃ）に示
すように、駆動基板１２の各半田パッド１４上に、各ス
ペーサー１３が、それぞれ自動マウンターによってマウ
ントされると同時に、駆動基板１２の表面における半田
ペーストが塗布された部分に、ＬＥＤランプのドライバ
ー等の電子部品１６が自動マウンターによってマウント
される。各スペーサー１３は、駆動基板１２の各座ぐり
孔１２ａにそれぞれの位置決めピン部１３ｂがそれぞれ
挿入された状態で、各半田パッド１４上にそれぞれマウ
ントされる。
れ配置されると、図４（ｂ）に示すように、メタルマス
ク２１およびスキージー２２によって、各半田パッド１
４上およびＬＥＤランプ駆動用のドライバー等の電子部
品が実装される駆動基板１２の表面部分に、半田ペース
トがそれぞれ塗布される。このようにして、各半田パッ
ド１４上および駆動基板１２の表面における所定部分に
半田ペーストがそれぞれ塗布されると、図４（ｃ）に示
すように、駆動基板１２の各半田パッド１４上に、各ス
ペーサー１３が、それぞれ自動マウンターによってマウ
ントされると同時に、駆動基板１２の表面における半田
ペーストが塗布された部分に、ＬＥＤランプのドライバ
ー等の電子部品１６が自動マウンターによってマウント
される。各スペーサー１３は、駆動基板１２の各座ぐり
孔１２ａにそれぞれの位置決めピン部１３ｂがそれぞれ
挿入された状態で、各半田パッド１４上にそれぞれマウ
ントされる。
【００１５】このような状態になると、駆動基板１２全
体がリフロー炉に投入されて半田ペーストが硬化され
る。これにより、駆動基板１２の表面に、各スペーサー
１３がそれぞれ半田付けされるとともに、電子部品１６
が半田付けされる。その後、各スペーサー１３の上面
に、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板１１が、
各貫通孔１１ａを各スペーサー１３の雌ネジ部１３ｃに
対向させた状態で載置され、表示基板１１の各貫通孔１
１ａ内にネジ１５がそれぞれ挿入されて各スペーサー１
３の雌ネジ部１３ｃにそれぞれネジ結合される。これに
よって、表示基板１１が、駆動基板１２に対して、各ス
ペーサー１３を介して連結される。
体がリフロー炉に投入されて半田ペーストが硬化され
る。これにより、駆動基板１２の表面に、各スペーサー
１３がそれぞれ半田付けされるとともに、電子部品１６
が半田付けされる。その後、各スペーサー１３の上面
に、多数のＬＥＤランプが実装された表示基板１１が、
各貫通孔１１ａを各スペーサー１３の雌ネジ部１３ｃに
対向させた状態で載置され、表示基板１１の各貫通孔１
１ａ内にネジ１５がそれぞれ挿入されて各スペーサー１
３の雌ネジ部１３ｃにそれぞれネジ結合される。これに
よって、表示基板１１が、駆動基板１２に対して、各ス
ペーサー１３を介して連結される。
【００１６】このような基板連結構造では、駆動基板１
２の裏面（下面）には、ネジの頭部等が突出していない
ために、駆動基板１２の裏面全体にわたって電子部品等
を実装することができる。図５は、本発明の基板連結構
造の実施の形態の他の例を示す断面図、図６は、その基
板連結構造を分解して示す断面図である。この基板連結
構造では、表示基板１１と駆動基板１２とが、ネジ１５
を使用することなく、スペーサー１７によって、直接、
連結されている。各スペーサー１７は、図７（ａ）〜
（ｃ）に示すように、円柱状のスペーサー本体上部１７
ａの上面中央部に、表示基板１１の貫通孔１１ａ内を挿
通する支柱部１７ｄが設けられており、この支柱部１７
ｄの先端に、貫通孔１１ａ内を通過して表示基板１１の
表面に係止する一対の係止部１７ｅが設けられている。
各係止部１７ｅは、支柱１７ｄの先端部における相互に
対向した位置から斜め下方に向かってそれぞれ直線状に
延出している。また、スペーサー本体上部１７ａの下部
中央部には雌ネジ部１７ｃが設けられている。スペーサ
ー本体上部１７ａ、支柱部１７ｄ、および各係止部１７
ｅは、合成樹脂によって一体に成形されている。
２の裏面（下面）には、ネジの頭部等が突出していない
ために、駆動基板１２の裏面全体にわたって電子部品等
を実装することができる。図５は、本発明の基板連結構
造の実施の形態の他の例を示す断面図、図６は、その基
板連結構造を分解して示す断面図である。この基板連結
構造では、表示基板１１と駆動基板１２とが、ネジ１５
を使用することなく、スペーサー１７によって、直接、
連結されている。各スペーサー１７は、図７（ａ）〜
（ｃ）に示すように、円柱状のスペーサー本体上部１７
ａの上面中央部に、表示基板１１の貫通孔１１ａ内を挿
通する支柱部１７ｄが設けられており、この支柱部１７
ｄの先端に、貫通孔１１ａ内を通過して表示基板１１の
表面に係止する一対の係止部１７ｅが設けられている。
各係止部１７ｅは、支柱１７ｄの先端部における相互に
対向した位置から斜め下方に向かってそれぞれ直線状に
延出している。また、スペーサー本体上部１７ａの下部
中央部には雌ネジ部１７ｃが設けられている。スペーサ
ー本体上部１７ａ、支柱部１７ｄ、および各係止部１７
ｅは、合成樹脂によって一体に成形されている。
【００１７】スペーサー本体上部１７ａの下側には、金
属によって円柱状に構成されたスペーサー本体下部１７
ｆが取り付けられている。このスペーサー本体下部１７
ｆは、スペーサー本体上部１７ａと同様の外径を有して
おり、その上面中央部に、スペーサー本体上部１７ａの
雌ネジ部１７ｃにネジ結合される雄ネジ部１７ｇが設け
られている。スペーサー本体下部１７ｆの下面中央部に
は、駆動基板１２の表面に設けられた座ぐり孔１２ａ内
に挿入される位置決めピン部１７ｂが設けられている。
属によって円柱状に構成されたスペーサー本体下部１７
ｆが取り付けられている。このスペーサー本体下部１７
ｆは、スペーサー本体上部１７ａと同様の外径を有して
おり、その上面中央部に、スペーサー本体上部１７ａの
雌ネジ部１７ｃにネジ結合される雄ネジ部１７ｇが設け
られている。スペーサー本体下部１７ｆの下面中央部に
は、駆動基板１２の表面に設けられた座ぐり孔１２ａ内
に挿入される位置決めピン部１７ｂが設けられている。
【００１８】このような構成の各スペーサー１７は、前
記実施の形態と同様にして、半田リフローによって駆動
基板１２の表面の所定位置にそれぞれ取り付けられる。
そして、各スペーサー１７の係止部１７ｅが、表示基板
１１の各貫通孔１１ａ内を挿通するように、各スペーサ
ー１７に対して表示基板１１が押圧される。これによ
り、各スペーサー１７の係止部１７ｅが、表示基板１１
の各貫通孔１１ａを挿通して、表示基板１１の表面に係
止した状態になり、表示基板１１は、各スペーサー１７
に取り付けられる。
記実施の形態と同様にして、半田リフローによって駆動
基板１２の表面の所定位置にそれぞれ取り付けられる。
そして、各スペーサー１７の係止部１７ｅが、表示基板
１１の各貫通孔１１ａ内を挿通するように、各スペーサ
ー１７に対して表示基板１１が押圧される。これによ
り、各スペーサー１７の係止部１７ｅが、表示基板１１
の各貫通孔１１ａを挿通して、表示基板１１の表面に係
止した状態になり、表示基板１１は、各スペーサー１７
に取り付けられる。
【００１９】なお、本実施の形態では、係止部１７ｅを
有するスペーサー１７は、駆動基板１２に対して半田リ
フローによって取り付けられるように、金属製のスペー
サー本体下部１７ｆをスペーサー本体上部１７ａに取り
付ける構成にしたが、このような構成に限らず、例えば
図８に示すように、円柱状のスペーサー本体部１７ｈの
上面に、支柱部１７ｄおよび各係止部１７ｅを合成樹脂
によって一体成形するとともに、スペーサー本体部１７
ｈの下面に位置決めピン部１７ｃも、合成樹脂によって
一体成形し、位置決めピン部１７ｃを含むスペーサー本
体部１７ａの下部を金属メッキ１７ｋによって覆う構成
としてもよい。
有するスペーサー１７は、駆動基板１２に対して半田リ
フローによって取り付けられるように、金属製のスペー
サー本体下部１７ｆをスペーサー本体上部１７ａに取り
付ける構成にしたが、このような構成に限らず、例えば
図８に示すように、円柱状のスペーサー本体部１７ｈの
上面に、支柱部１７ｄおよび各係止部１７ｅを合成樹脂
によって一体成形するとともに、スペーサー本体部１７
ｈの下面に位置決めピン部１７ｃも、合成樹脂によって
一体成形し、位置決めピン部１７ｃを含むスペーサー本
体部１７ａの下部を金属メッキ１７ｋによって覆う構成
としてもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明の基板連結構造は、このように、
各スペーサーが、一方の基板表面に設けられた座ぐり孔
内に挿入された状態で取り付けられているために、その
基板の裏面全体を電子部品の実装等に有効に利用するこ
とができる。また、各スペーサーは、半田リフローによ
って基板表面に取り付けられるために、基板に対する電
子部品の実装と同時にスペーサーを取り付けることがで
き、作業性が著しく向上する。
各スペーサーが、一方の基板表面に設けられた座ぐり孔
内に挿入された状態で取り付けられているために、その
基板の裏面全体を電子部品の実装等に有効に利用するこ
とができる。また、各スペーサーは、半田リフローによ
って基板表面に取り付けられるために、基板に対する電
子部品の実装と同時にスペーサーを取り付けることがで
き、作業性が著しく向上する。
【図１】本発明の基板連結構造の実施の形態の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】その基板連結構造を分解して示す断面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は、その基板連結構造に使用されるスペ
ーサーの上方からの斜視図、（ｂ）は、そのスペーサー
の下方からの斜視図である。
ーサーの上方からの斜視図、（ｂ）は、そのスペーサー
の下方からの斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、その基板連結構
造の製作時における工程図である。
造の製作時における工程図である。
【図５】本発明の基板連結構造の実施の形態の他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】その基板連結構造を分解して示す断面図であ
る。
る。
【図７】（ａ）は、その基板連結構造に使用されるスペ
ーサーの上方からの斜視図、（ｂ）は、そのスペーサー
の下方からの斜視図、（ｃ）は、そのスペーサーの断面
図である。
ーサーの上方からの斜視図、（ｂ）は、そのスペーサー
の下方からの斜視図、（ｃ）は、そのスペーサーの断面
図である。
【図８】その基板連結構造に使用されるスペーサーの他
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、従来の基板連結構造の一例を示す断
面図、（ｂ）は、その基板連結構造を分解して示す断面
図である。
面図、（ｂ）は、その基板連結構造を分解して示す断面
図である。
【図１０】（ａ）は、従来の基板連結構造の他の例を示
す断面図、（ｂ）は、その基板連結構造を分解して示す
断面図である。
す断面図、（ｂ）は、その基板連結構造を分解して示す
断面図である。
１１ 表示基板 １１ａ 貫通孔 １２ 駆動基板 １２ａ 貫通孔 １３ スペーサー １３ａ スペーサー本体部 １３ｂ 位置決めピン部 １３ｃ 雌ネジ部 １４ 半田パッド １５ ネジ １７ スペーサー １７ａ スペーサー本体上部 １７ｂ 位置決めピン部 １７ｃ 雌ネジ部 １７ｄ 支柱部 １７ｅ 係止部 １７ｆ スペーサー本体下部 １７ｇ 雄ネジ部 １７ｈ スペーサー本体部 １７ｋ 金属メッキ部
Claims (4)
- 【請求項１】 相互に平行に配置された一対の基板が、
複数のスペーサーによって一定の間隔をあけて平行に連
結された基板連結構造であって、 各スペーサーが、第１基板の表面に設けられた座ぐり孔
内に挿入されて位置決めされた状態で第１基板に取り付
けられるとともに、第２基板に対して機械的に取り付け
られていることを特徴とする基板連結構造。 - 【請求項２】 各スペーサーは、第２基板に対してネジ
止めされている請求項１に記載の基板連結構造。 - 【請求項３】 各スペーサーは、第２基板に設けられた
貫通孔を挿通してその第２基板の表面に係止されている
請求項１に記載の基板連結構造。 - 【請求項４】 各スペーサーは、半田リフローによって
第１基板にそれぞれ取り付けられている請求項１に記載
の基板連結構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667097A JPH1140914A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 基板連結構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667097A JPH1140914A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 基板連結構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140914A true JPH1140914A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16361649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667097A Pending JPH1140914A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 基板連結構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140914A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351829A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | インバータ用コンデンサモジュール、インバータ |
| JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| CN102562765A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 一种电路板用螺纹支撑柱 |
| WO2020162530A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
| CN112702838A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 发那科株式会社 | 连接结构及组装体 |
| CN115171554A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-10-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于玻璃基板的显示单元、制备方法以及拼接显示模组 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP19667097A patent/JPH1140914A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351829A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | インバータ用コンデンサモジュール、インバータ |
| JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| CN102562765A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 昆山博雅精密五金有限公司 | 一种电路板用螺纹支撑柱 |
| WO2020162530A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
| JP2020127334A (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
| CN112702838A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 发那科株式会社 | 连接结构及组装体 |
| CN115171554A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-10-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于玻璃基板的显示单元、制备方法以及拼接显示模组 |
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