JPH115190A - 低温ろう付用ろう材 - Google Patents
低温ろう付用ろう材Info
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- JPH115190A JPH115190A JP9156488A JP15648897A JPH115190A JP H115190 A JPH115190 A JP H115190A JP 9156488 A JP9156488 A JP 9156488A JP 15648897 A JP15648897 A JP 15648897A JP H115190 A JPH115190 A JP H115190A
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- Japan
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- rare earth
- aluminum
- low
- earth element
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950°C
- B23K35/282—Zn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950°C
- B23K35/286—Al as the principal constituent
- B23K35/288—Al as the principal constituent with Sn or Zn
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C18/00—Alloys based on zinc
- C22C18/04—Alloys based on zinc with aluminium as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C21/00—Alloys based on aluminium
- C22C21/10—Alloys based on aluminium with zinc as the next major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低融点であってアルミニウム材を低温でろう
付でき、かつ濡れ性の良い低温ろう付用ろう材の提供を
目的とする。 【解決手段】 ろう材は、Zn、Zn−Al、またはA
l−Zn−Siにより低融点のマトリックスが構成さ
れ、このマトリックスに0.001〜3.0wt%の希土
類元素が添加され、あるいはさらに0.005〜3.0
wt%のTiが添加されている。
付でき、かつ濡れ性の良い低温ろう付用ろう材の提供を
目的とする。 【解決手段】 ろう材は、Zn、Zn−Al、またはA
l−Zn−Siにより低融点のマトリックスが構成さ
れ、このマトリックスに0.001〜3.0wt%の希土
類元素が添加され、あるいはさらに0.005〜3.0
wt%のTiが添加されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、低融点であって
低温でろう付でき、鋳物材などの低融点アルミニウム材
のろう付に好適に使用される低温ろう付用ろう材に関す
る。
低温でろう付でき、鋳物材などの低融点アルミニウム材
のろう付に好適に使用される低温ろう付用ろう材に関す
る。
【0002】なお、この明細書において、ろう材または
ろう付の語は、通常はんだまたははんだ付と称される低
温接合用の合金あるいは接合方法をも含むものとする。
また、アルミニウムの語はその合金をも含むものとす
る。
ろう付の語は、通常はんだまたははんだ付と称される低
温接合用の合金あるいは接合方法をも含むものとする。
また、アルミニウムの語はその合金をも含むものとす
る。
【0003】
【従来の技術】アルミニウム材のろう付においては、6
00℃以下で溶融をはじめる鋳物材やダイカスト材に対
して低温でろう付できる低融点ろう材が必要であること
はもとより、融点上の制限の少ない展伸材に対しても省
エネルギーの観点からAl−Si系ろう材よりも低い温
度でろう付できるろう材が望まれている。
00℃以下で溶融をはじめる鋳物材やダイカスト材に対
して低温でろう付できる低融点ろう材が必要であること
はもとより、融点上の制限の少ない展伸材に対しても省
エネルギーの観点からAl−Si系ろう材よりも低い温
度でろう付できるろう材が望まれている。
【0004】また、アルミニウム材と鉄などの異種金属
材との接合においても、高温でろう付すると脆い金属間
化合物が生成されやすく継手強度が低下することから、
金属間化合物の生成を抑制するために低温でろう付でき
るろう材が望まれている。
材との接合においても、高温でろう付すると脆い金属間
化合物が生成されやすく継手強度が低下することから、
金属間化合物の生成を抑制するために低温でろう付でき
るろう材が望まれている。
【0005】このような低温で溶融するろう材として
は、従来よりZn基合金、Zn−Al系合金、Zn−S
i−Al系合金など、Znを多く含むろう材が用いられ
ている。
は、従来よりZn基合金、Zn−Al系合金、Zn−S
i−Al系合金など、Znを多く含むろう材が用いられ
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
Znを多く含むろう材は、Al−Si系合金ろう材より
も融点が低く低温でろう付できるという長所を具える反
面、多量のZnを含有するために母材に対して濡れ広が
りにくいという問題点があった。そのため、接合部にろ
う付欠陥を生じてリークを起こすことがあった。
Znを多く含むろう材は、Al−Si系合金ろう材より
も融点が低く低温でろう付できるという長所を具える反
面、多量のZnを含有するために母材に対して濡れ広が
りにくいという問題点があった。そのため、接合部にろ
う付欠陥を生じてリークを起こすことがあった。
【0007】この発明は、このような技術背景に鑑み、
低融点であってアルミニウム材を低温でろう付でき、か
つ濡れ性の良い低温ろう付用ろう材の提供を目的とす
る。
低融点であってアルミニウム材を低温でろう付でき、か
つ濡れ性の良い低温ろう付用ろう材の提供を目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明の一連の低温ろう付用ろう材は、マトリッ
クスとしてZn、Zn−Al、またはAl−Zn−Si
を使用し、マトリックス元素の組成比率により融点を調
整するとともに、0.001〜3.0wt%の希土類元素
を含有し、あるいはさらに0.005〜3.0wt%のT
iを含有することを特徴とする。
に、この発明の一連の低温ろう付用ろう材は、マトリッ
クスとしてZn、Zn−Al、またはAl−Zn−Si
を使用し、マトリックス元素の組成比率により融点を調
整するとともに、0.001〜3.0wt%の希土類元素
を含有し、あるいはさらに0.005〜3.0wt%のT
iを含有することを特徴とする。
【0009】この発明の一連の低温ろう付用ろう材にお
いて、共通の特徴的成分は希土類元素である。希土類元
素とは、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,S
m,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Y
b,Luの総称であり、これらの元素はいずれもアルミ
ニウム材に対する濡れ性を向上させる作用がある。これ
ら希土類元素は1種類のみを使用しても良いし、2種以
上を併用することもできる。また、ミッシュメタルのよ
うな希土類元素混合物を使用するのも良い。これらの元
素のうちでも、コスト的に有利なミッシュメタル、L
a、Ce、Smが好ましい。前記希土類元素の含有量
は、0.001〜3.0wt%とする。0.001wt%未
満では濡れ性を向上させる効果に乏しく、3.0wt%を
超えるとろう合金の加工性が悪くなるためである。希土
類元素含有量の好ましい下限値は0.005wt%であ
り、特に0.01wt%を超える量が好ましい。一方、好
ましい上限値は1.0wt%である。
いて、共通の特徴的成分は希土類元素である。希土類元
素とは、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,S
m,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Y
b,Luの総称であり、これらの元素はいずれもアルミ
ニウム材に対する濡れ性を向上させる作用がある。これ
ら希土類元素は1種類のみを使用しても良いし、2種以
上を併用することもできる。また、ミッシュメタルのよ
うな希土類元素混合物を使用するのも良い。これらの元
素のうちでも、コスト的に有利なミッシュメタル、L
a、Ce、Smが好ましい。前記希土類元素の含有量
は、0.001〜3.0wt%とする。0.001wt%未
満では濡れ性を向上させる効果に乏しく、3.0wt%を
超えるとろう合金の加工性が悪くなるためである。希土
類元素含有量の好ましい下限値は0.005wt%であ
り、特に0.01wt%を超える量が好ましい。一方、好
ましい上限値は1.0wt%である。
【0010】また、Tiはろう付部の凝固割れの防止に
寄与するとともに、Zn−Al合金においてろう付性を
改善する元素である。Ti含有量は、0.005wt%未
満では前記効果に乏しく、3.0wt%を超えるとろう合
金の加工性が悪くなるため、0.005wt%〜3.0wt
%とする。Ti含有量の好ましい下限値は0.01wt
%、好ましい上限値は2.0wt%である。
寄与するとともに、Zn−Al合金においてろう付性を
改善する元素である。Ti含有量は、0.005wt%未
満では前記効果に乏しく、3.0wt%を超えるとろう合
金の加工性が悪くなるため、0.005wt%〜3.0wt
%とする。Ti含有量の好ましい下限値は0.01wt
%、好ましい上限値は2.0wt%である。
【0011】請求項1および請求項2のろう材は、Zn
および不純物をマトリックスとし、ろう材の融点は約4
20℃となり、ろう付温度は425〜440℃の範囲が
適正である。そして、請求項1のろう材では、このマト
リックスに前記範囲の希土類元素を含有し、請求項2の
ろう材では前記範囲の希土類元素およびTiを含有す
る。
および不純物をマトリックスとし、ろう材の融点は約4
20℃となり、ろう付温度は425〜440℃の範囲が
適正である。そして、請求項1のろう材では、このマト
リックスに前記範囲の希土類元素を含有し、請求項2の
ろう材では前記範囲の希土類元素およびTiを含有す
る。
【0012】請求項3および請求項4のろう材は、30
wt%以下のAlと残部Znおよび不純物とをマトリック
スとし、Alの含有量、換言すればAlとZnとの比率
によりろう材の融点が380〜520℃の範囲となり、
ろう付温度は390〜540℃が適正である。また、A
lの好ましい下限値は1.0wt%、上限値は25wt%で
ある。そして、請求項3のろう材では、このマトリック
スに前記範囲の希土類元素を含有し、請求項4のろう材
では前記範囲の希土類元素およびTiを含有する。
wt%以下のAlと残部Znおよび不純物とをマトリック
スとし、Alの含有量、換言すればAlとZnとの比率
によりろう材の融点が380〜520℃の範囲となり、
ろう付温度は390〜540℃が適正である。また、A
lの好ましい下限値は1.0wt%、上限値は25wt%で
ある。そして、請求項3のろう材では、このマトリック
スに前記範囲の希土類元素を含有し、請求項4のろう材
では前記範囲の希土類元素およびTiを含有する。
【0013】請求項5および請求項6のろう材は、融点
調整のためのマトリックスがAl、Si、Znであり、
Siを加えることによりろう材の流動性を高めてさらに
融点を下げることができる。請求項5のろう材では、こ
のマトリックスに前記範囲の希土類元素を含有し、請求
項6のろう材では前記範囲の希土類元素およびTiを含
有する。Al、Si、Znの比率によりろう材の融点は
510〜570℃となり、適正ろう付温度は520〜5
80℃である。また、Znの好ましい下限値は30wt
%、上限値は45wt%である。Siの好ましい下限値は
3wt%、上限値は8wt%である。
調整のためのマトリックスがAl、Si、Znであり、
Siを加えることによりろう材の流動性を高めてさらに
融点を下げることができる。請求項5のろう材では、こ
のマトリックスに前記範囲の希土類元素を含有し、請求
項6のろう材では前記範囲の希土類元素およびTiを含
有する。Al、Si、Znの比率によりろう材の融点は
510〜570℃となり、適正ろう付温度は520〜5
80℃である。また、Znの好ましい下限値は30wt
%、上限値は45wt%である。Siの好ましい下限値は
3wt%、上限値は8wt%である。
【0014】この発明の一連の低温ろう付用ろう材は、
Zn、Zn−AlまたはAl−Zn−Siをマトリック
スとしているために低融点であり、これらのマトリック
スに0.001〜3.0wt%の希土類元素が添加されて
いるため、アルミニウム母材に対する濡れ性が良い。ま
た、さらに0.005〜3.0wt%のTiを添加したろ
う材は、凝固割れが抑制されるとともに、ろう付性も向
上する。
Zn、Zn−AlまたはAl−Zn−Siをマトリック
スとしているために低融点であり、これらのマトリック
スに0.001〜3.0wt%の希土類元素が添加されて
いるため、アルミニウム母材に対する濡れ性が良い。ま
た、さらに0.005〜3.0wt%のTiを添加したろ
う材は、凝固割れが抑制されるとともに、ろう付性も向
上する。
【0015】前記低温ろう付用ろう材は、580℃以下
でろう付が可能であり、鋳物材やダイカスト材のように
ろう付温度を低く設定する必要のある低融点アルミニウ
ム材のろう付に推奨できる。しかし、母材の種類をこれ
らに限定するものではなく、ダイカスト材等よりも融点
の高いアルミニウム展伸材に使用することもでき、少な
いエネルギーでろう付できるというメリットがある。ま
た、接合部材の少なくとも一方がアルミニウム材であれ
ば良く、相手材は、同一組成あるいは異なる組成のアル
ミニウム材、あるいは鉄等のアルミニウム以外の異種金
属材でも良い。
でろう付が可能であり、鋳物材やダイカスト材のように
ろう付温度を低く設定する必要のある低融点アルミニウ
ム材のろう付に推奨できる。しかし、母材の種類をこれ
らに限定するものではなく、ダイカスト材等よりも融点
の高いアルミニウム展伸材に使用することもでき、少な
いエネルギーでろう付できるというメリットがある。ま
た、接合部材の少なくとも一方がアルミニウム材であれ
ば良く、相手材は、同一組成あるいは異なる組成のアル
ミニウム材、あるいは鉄等のアルミニウム以外の異種金
属材でも良い。
【0016】
【実施例】次に、この発明の低温ろう付用ろう材の具体
的実施例について説明する。
的実施例について説明する。
【0017】表1および表2の各実施例および比較例に
示す組成で直径2mmのワイヤ状ろう材を作製した。な
お、実施例7、8、19〜22で用いたミッシュメタル
は、Laを25wt%、Ceを47wt%を主成分として含
有する希土類元素の混合物である。
示す組成で直径2mmのワイヤ状ろう材を作製した。な
お、実施例7、8、19〜22で用いたミッシュメタル
は、Laを25wt%、Ceを47wt%を主成分として含
有する希土類元素の混合物である。
【0018】これらのろう材について次の3種類の方法
でろう付試験を行った。ろう付方法は、ろう材の融点に
応じて、実施例1〜7および比較例1については(I)
の方法でろう付し、実施例8〜18および比較例2は
(II)の方法でろう付し、実施例19〜30および比
較例3は(III)の方法でろう付けした。また、試験
用接合品は、図1に示すような、JIS ADC12か
らなるアルミニウム板(1)上に、JIS A6063
からなる外径30mm×肉厚2mmのアルミニウムパイプ
(2)の端面をろう付するものとした。
でろう付試験を行った。ろう付方法は、ろう材の融点に
応じて、実施例1〜7および比較例1については(I)
の方法でろう付し、実施例8〜18および比較例2は
(II)の方法でろう付し、実施例19〜30および比
較例3は(III)の方法でろう付けした。また、試験
用接合品は、図1に示すような、JIS ADC12か
らなるアルミニウム板(1)上に、JIS A6063
からなる外径30mm×肉厚2mmのアルミニウムパイプ
(2)の端面をろう付するものとした。
【0019】(I)摩擦ろう付 ろう材をトーチ加熱して溶融させ、ワイヤブラシで各接
合面を擦って酸化皮膜を除去しつつ溶融ろう材で予備メ
ッキしたのち、メッキした接合面を擦り合わせて加熱圧
着した。
合面を擦って酸化皮膜を除去しつつ溶融ろう材で予備メ
ッキしたのち、メッキした接合面を擦り合わせて加熱圧
着した。
【0020】(II)炉中ろう付 各接合面をワイヤブラシで擦って酸化皮膜を除去したの
ち、BaCl2 、NaCl、KCl、LiCl、KAl
F4 の混合比率により融点約360℃とした塩化物系混
合フラックスを用いて、窒素ガス雰囲気中で炉中ろう付
した。加熱温度は420℃とした。
ち、BaCl2 、NaCl、KCl、LiCl、KAl
F4 の混合比率により融点約360℃とした塩化物系混
合フラックスを用いて、窒素ガス雰囲気中で炉中ろう付
した。加熱温度は420℃とした。
【0021】(III)炉中ろう付 前述の(II)の炉中ろう付において、フラックスとし
て混合比率により融点約480℃に調整した塩化物系混
合フラックスを用いたことと、加熱温度を550℃とし
たことを除き、(II)と同じ方法でろう付した。
て混合比率により融点約480℃に調整した塩化物系混
合フラックスを用いたことと、加熱温度を550℃とし
たことを除き、(II)と同じ方法でろう付した。
【0022】同一ろう材についてそれぞれ10個のろう
付試験品を製作し、リークの発生率および凝固割れの発
生率を調べた。リークの検査方法は、パイプ(2)内を
2kg/cm2 の内圧のN2雰囲気にして水中に浸漬
し、N2ガスのもれの有無を目視で判定した。また、凝
固割れの検査方法は、リーク部の目視観察によった。
付試験品を製作し、リークの発生率および凝固割れの発
生率を調べた。リークの検査方法は、パイプ(2)内を
2kg/cm2 の内圧のN2雰囲気にして水中に浸漬
し、N2ガスのもれの有無を目視で判定した。また、凝
固割れの検査方法は、リーク部の目視観察によった。
【0023】である。これらの結果を表1および表2に
併せて示す。
併せて示す。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】表1および表2の結果より、この発明にか
かる低温ろう付用ろう材は、希土類元素およびTiの添
加により母材に対する濡れ広がりが良好で、リークのな
い健全なろう付を達成できることを確認できた。
かる低温ろう付用ろう材は、希土類元素およびTiの添
加により母材に対する濡れ広がりが良好で、リークのな
い健全なろう付を達成できることを確認できた。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の一連の
低温ろう付用ろう材は、マトリックスとしてZn、Zn
−Al、またはAl−Zn−Siを使用し、マトリック
ス元素の組成比率に応じて低い融点を確保した上で、
0.001〜3.0wt%の希土類元素の含有によりアル
ミニウム材に対する濡れ性が改善された。そのため、ろ
う付温度が580℃以下の低温ろう付においてリークの
ない健全なろう付接合部が得られる。
低温ろう付用ろう材は、マトリックスとしてZn、Zn
−Al、またはAl−Zn−Siを使用し、マトリック
ス元素の組成比率に応じて低い融点を確保した上で、
0.001〜3.0wt%の希土類元素の含有によりアル
ミニウム材に対する濡れ性が改善された。そのため、ろ
う付温度が580℃以下の低温ろう付においてリークの
ない健全なろう付接合部が得られる。
【0028】また、前記希土類元素に加えて0.005
wt%〜3.0wt%のTiの含有により、接合部の凝固割
れが抑制され、さらにろう付品の品質の向上を図ること
ができる。
wt%〜3.0wt%のTiの含有により、接合部の凝固割
れが抑制され、さらにろう付品の品質の向上を図ること
ができる。
【0029】さらに、上述のように低温において健全な
ろう付が可能となったことにより、この発明のろう材を
アルミニウム材と異種金属材とのろう付に使用した場合
に、金属間化合物の生成量が減少し、高品質のろう付品
を製造することができる。
ろう付が可能となったことにより、この発明のろう材を
アルミニウム材と異種金属材とのろう付に使用した場合
に、金属間化合物の生成量が減少し、高品質のろう付品
を製造することができる。
【図1】実施例におけるろう付試験品の斜視図である。
1…アルミニウム板 2…アルミニウムパイプ
Claims (6)
- 【請求項1】 希土類元素:0.001〜3.0wt%を
含有し、残部がZnおよび不純物からなることを特徴と
する低温ろう付用ろう材。 - 【請求項2】 希土類元素:0.001〜3.0wt%お
よびTi:0.005〜3.0wt%を含有し、残部がZ
nおよび不純物からなることを特徴とする低温ろう付用
ろう材。 - 【請求項3】 希土類元素:0.001〜3.0wt%お
よびAl:30wt%以下を含有し、残部がZnおよび不
純物からなることを特徴とする低温ろう付用ろう材。 - 【請求項4】 希土類元素:0.001〜3.0wt%、
Al:30wt%以下およびTi:0.005〜3.0wt
%を含有し、残部がZnおよび不純物からなることを特
徴とする低温ろう付用ろう材。 - 【請求項5】 希土類元素:0.001〜3.0wt%、
Zn:20〜50wt%およびSi:10wt%以下を含有
し、残部がAlおよび不純物からなることを特徴とする
低温ろう付用ろう材。 - 【請求項6】 希土類元素:0.001〜3.0wt%、
Zn:20〜50wt%、Si:10wt%以下およびT
i:0.005〜3.0wt%を含有し、残部がAlおよ
び不純物からなることを特徴とする低温ろう付用ろう
材。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648897A JP3343498B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 低温ろう付用ろう材 |
| US09/080,682 US6109510A (en) | 1997-06-13 | 1998-05-18 | Brazing material for use in a low temperature brazing and method for low temperature brazing |
| EP98109351A EP0884129B1 (en) | 1997-06-13 | 1998-05-22 | Brazing material for use in a low temperature brazing and method for low temperature brazing |
| DE69828662T DE69828662T2 (de) | 1997-06-13 | 1998-05-22 | Hartlötmaterial für die Verwendung beim Tieftemperatur-Hartlöten und Verfahren zum Tieftemperatur-Hartlöten |
| KR1019980022048A KR19990006948A (ko) | 1997-06-13 | 1998-06-12 | 저온 납땜용 납재 및 저온 납땜방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648897A JP3343498B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 低温ろう付用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115190A true JPH115190A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3343498B2 JP3343498B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=15628860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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