JPH1154355A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線と印刷配線基板との強固な固定を可
能にするとともに、電気接続部への外力の作用を防止
し、しかも、リード線の曲げ加工を廃止できるチップ形
コンデンサを得る。 【解決手段】 チップ形コンデンサ５１において、コン
デンサ本体２１と、このコンデンサ本体２１を収容する
外装枠５５と、この外装枠５５の表面に固着されコンデ
ンサ本体２１のリード導出面と略平行な屈曲面に配置さ
れコンデンサ本体から導出されたリード線２３に圧接す
るスリット部３３，３４，３５を有するとともに少なく
とも一部分を外装枠５５の基板実装面２９に配設した一
対の電極用金属板５３とを設ける。そして、電極用金属
板５３は、外装枠５５にインサート成形により、あるい
は電極用金属板５３に設けた弾性狭持板で固着すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線基板など
へ表面実装するチップ形コンデンサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ形コンデンサの印刷配線基
板などへの表面実装は、コンデンサ本体から導出された
リード線を、印刷配線基板の導体に半田付けすることに
より行われていた。このため、十分な固定面積が得られ
ないことから、実装強度が低く、振動、衝撃などの外力
により、コンデンサが印刷配線基板から離脱することが
あった。

【０００３】この種のチップ形コンデンサで基板との固
定面積を大きくする補助リードを設けることで実装強度
を向上させたものの一例として特開平２−６５２０７号
公報記載のものを図７に基づき説明する。図７は従来の
チップ形コンデンサの分解斜視図である。コンデンサ本
体１は、コンデンサ素子を収容した円筒形状のハウジン
グ３の一端面から一対のリード線５を導出して形成され
ている。このコンデンサ本体１は、外装枠７内に収納さ
れる。外装枠７は、内部に形成した円筒状の収容空間９
内にコンデンサ本体１を収容し、一方の端面開口に設け
た壁部１１をコンデンサ本体１の端面に当接してコンデ
ンサ本体１の収容空間からの脱落を防止している。

【０００４】外装枠７の他方の端面側の外周には段部１
３を形成してあり、段部１３には半田付け可能な金属か
らなるコ字状の補助リード１５が嵌着可能になってい
る。外装枠７の壁部１１には一対の切欠溝１７を形成し
てあり、切欠溝１７には外装枠７の一方の開口から導出
されたコンデンサ本体１のリード線５が所定形状に屈曲
されて収容されるようになっている。

【０００５】このように構成したチップ形コンデンサ１
９によれば、不図示の印刷配線基板に実装する場合、リ
ード線５及び補助リード１５を共に半田付けすることに
より、外装枠７の両端を印刷配線基板に固定でき、強固
な表面実装が可能となり、信頼性を向上させることがで
きた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップ形コンデンサは、外装枠７の他方を補助
リード１５によって印刷配線基板に固定するものの、一
端はリード線５を直接印刷配線基板に半田付けして印刷
配線基板への固定を行っているため、この部分での固定
強度は大きな固定面積が得られないため低く、実装強度
を十分なものにすることができなかった。

【０００７】また、リード線５の半田付け固定部を介し
てチップ形コンデンサの実装強度を得ているため、振
動、衝撃により加わった外力がリード線５と印刷配線基
板との固定部、即ち、電気的接続部に作用することにな
り、電気的接続の信頼性を低下させることとなった。

【０００８】更に、上述した従来のチップ形コンデンサ
では、リード線５を切欠溝１７に収容するため、所定の
形状に複数回屈曲加工しなければならず、煩雑な加工に
より、組立作業性を低下させる問題があった。

【０００９】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、リード線と印刷配線基板とを直接半田固定する実装
構造を廃止することで、強固な固定が行えるとともに、
電気接続部への外力の作用を防止でき、しかも、煩雑な
形状でのリード線の曲げ加工を必要としないチップ形コ
ンデンサを提供し、実装強度、電気的接続の信頼性、組
立作業性の向上を図ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の一態樣では、コンデンサ本体と、該コンデ
ンサ本体を収容する絶縁体からなる外装枠と、それぞれ
前記外装枠の両側部に固着され、先端部が前記コンデン
サ本体のリード導出面と略平行に折り曲げられるととも
に折り曲げられた先端部に前記コンデンサ本体から導出
されたリード線を前記コンデンサ本体から導出された状
態のまま挿入圧接するスリット部を有し、かつ前記外装
枠の側部から底部に沿って折り曲げられて形成された基
板実装用電極部を備えた一対の電極用金属板とを具備し
たことを特徴とするチップ形コンデンサが提供される。

【００１１】この場合、前記電極用金属板は前記外装枠
の側部からそれぞれ前記外装枠の底部および頭部に延在
する部分で一対の弾性挟持板を形成し、該弾性挟持板で
前記外装枠を挟持して前記電極用金属板を前記外装枠に
固着してもよい。

【００１２】このように構成したチップ形コンデンサで
は、電極用金属板を介して半田付けが行え、固定面積が
増大して、固定強度が高められる。また、リード線と電
極用金属板との電気的接続部に、外力が作用しなくな
る。更に、リード線の加工が不要になる。

【００１３】弾性挟持板で外装枠を挟持して電極用金属
板を外装枠に固着するチップ形コンデンサでは、インサ
ート成形などを使用することなく確実な固着を行なうこ
とができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ形コン
デンサの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明
する。

【００１５】図１は本発明の一実施形態に係るチップ形
コンデンサの外観斜視図、図２は本発明に係るチップ形
コンデンサの組立手順を（ａ）〜（ｃ）で示す説明図で
ある。

【００１６】コンデンサ本体２１は、例えば電解コンデ
ンサ、フィルムコンデンサその他とされ、円筒形状のハ
ウジングの一端面から一対のリード線２３を導出したも
のとされる。このコンデンサ本体２１は、直方体の外装
枠５５に収容される。外装枠５５は樹脂、ゴムその他の
絶縁材料で形成される。外装枠５５には円筒状の収容空
間５６を形成してあり、収容空間５６は外装枠５５の長
手方向両端面で開口している。なお、コンデンサ本体２
１はコンデンサ以外の電子部品、例えば抵抗、コイル、
水晶振動子等とすることもできる。

【００１７】外装枠５５は、一つの側面（図１に示した
外装枠５５の下面）が基板実装面２９となる。この基板
実装面２９の、収容空間５６の中心軸と平行な一対の辺
部には断面Ｌ字状の電極用金属板５３を固着してある。
電極用金属板５３は、隅部を外装枠５５の隅部と一致さ
せ、外装枠５５の底部に折り曲げられた一方の片５３ａ
が基板実装面２９と平行になり基板実装用電極を形成
し、他方の片５３ｂが外装枠両側面と平行になってい
る。この実施形態では、樹脂材からなる外装枠５５の成
形時にインサート成形により、電極用金属板５３を外装
枠５５に固着してある。なお、インサート成形では、電
極用金属板５３に図示しない固定孔を穿設しておき、こ
の固定孔に外装枠５５の一部である図示しない突起部を
溶着すれば、外装枠５５と電極用金属板５３との固着強
度をより高めることができる。

【００１８】電極用金属板５３の先端部には、外装枠５
５の一端面と平行に曲げられた屈曲片５７が形成されて
いる。この屈曲片５７の先端辺には、縁部をＵ字形に切
り欠いたスロット部またはスリット部３５を形成してあ
る。より詳細には、スリット部３５は刃部３３を有す
る。この刃部３３は、圧入開口３４をリード線２３の直
径より若干狭く形成してあり、リード線２３を圧入する
ことにより、リード線２３と圧接して電気的接続が行え
るようになっている。

【００１９】以上のように各部を構成したチップ形コン
デンサ５１を組み立てるには、図２に示すように、電極
用金属板５３を固着した外装枠５５の他端側から、コン
デンサ本体２１を挿入し、リード線２３を外装枠５５の
一端面側から導出する。次いで、対向する一対の屈曲片
５７の間から導出されたリード線２３を、線軸中心に直
交する方向で移動することで、左右のそれぞれの刃部３
３に圧接する。次いで、刃部３３より突出したリード線
先端側の不要部分を切断することにより除去する。これ
により、チップ形コンデンサ５１の組立は完了する。

【００２０】このように組み立てられたチップ形コンデ
ンサ５１は、電極用金属板５３にリード線２３が導通状
態となる。従って、外装枠５５の基板実装面２９に配設
した電極用金属板５３の一方の片５３ａを印刷配線基板
の導体に半田付けすることにより、チップ形コンデンサ
５１は、電極用金属板５３を介して、印刷配線基板への
電気的接続及び固定とが同時に達成され、表面実装され
ることになる。

【００２１】このチップ形コンデンサ５１によれば、外
装枠５５に固着した電極用金属板５３を介して半田付け
が行えるので、高い固定強度が得られ、実装強度を十分
なものにすることができる。

【００２２】また、リード線２３と電極用金属板５３と
の電気的接続部に、振動、衝撃による外力が作用しない
ので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

【００２３】更に、リード線２３をほぼコンデンサ本体
から導出された状態のままでスリット部３５に圧入する
のみで、リード線２３と電極用金属板５３との接続が行
えるので、従来のようにリード線を複数回屈曲する煩雑
な加工がなくなり、組立作業性を向上させることができ
る。

【００２４】また、屈曲片５７を外装枠５５の一端面と
平行に折り曲げ、この屈曲片５７にスリット部３５を設
けたので、外装枠５５の一端面から電極用金属板５３を
突出させずにリード線２３を圧接することができる。

【００２５】次に、本発明に係るチップ形コンデンサの
別の実施形態を図３に基づき説明する。図３は前記実施
形態に係るチップ形コンデンサをリード線導出方向から
見た正面図である。なお、図１〜図２に示した部材又は
部位と同一の部材又は部位には同一の符号を付し重複す
る説明は省略する。

【００２６】この実施形態によるチップ形コンデンサ６
１では、電極用金属板６５の基部６５ａの上下辺部に同
一方向で略コの字状に折り曲げた平行な一対の弾性挟持
片６３を形成してある。基部６５ａの一方の縁部には、
前の実施形態と同様に、外装枠５５の一端面と平行に曲
げられた屈曲片５７が形成されている。この屈曲片５７
の先端辺には前述と同様のスリット部が形成されてい
る。スリット部３５は刃部３３を有し、このスリット部
３５は圧入開口３４をリード線２３の直径よりやや狭く
形成してある。

【００２７】外装枠５５の上面及び下面の側面側の縁部
には切欠部４９を設けてある。また、上下の切欠部４９
の間の外装枠５５の側部は電極用金属板６５の弾性挟持
片６３が嵌着するように断面がやや楔形状になるよう形
成すると好都合である。

【００２８】このような構成では、外装枠５５の側面
に、電極用金属板６５を挿入することにより、弾性挟持
片６３を弾性力に抗して外側に変形させた後、弾性復帰
力により弾性挟持片６３を切欠部４９に嵌着して、電極
用金属板６５を外装枠５５に固着することができる。

【００２９】電極用金属板６５を外装枠５５に固着した
後、外装枠５５の一端面から導出したリード線２３を上
述の実施形態と同様に、線軸中心に直交する方向で圧入
して、リード線２３を刃部３３に圧接する。次いで、ス
リット部３５より突出したリード線先端側の不要部分を
切断することにより除去する。これにより、チップ形コ
ンデンサ６１の組立は完了する。

【００３０】この実施形態によるチップ形コンデンサ６
１によれば、実装強度を十分なものにすることができ、
電気的接続の信頼性を向上させることができるととも
に、組立作業性を向上させることができる上述のチップ
形コンデンサ５１と同様の効果に加え、電極用金属板６
５に弾性挟持片６３を設けたので、インサート成形によ
らず、外装枠５５に電極用金属板６５を固着することが
でき、製造設備を簡易にすることができる。

【００３１】あるいは、このチップ形コンデンサ６１に
よれば、予め外装枠５５にコンデンサ本体２１を収容し
ておき、外装枠５５の両側面に電極用金属板６５を嵌着
すると同時に、電極用金属板６５に設けたスリット部３
５をリード線２３に圧入することができる。この結果、
電極用金属板６５の固着と、リード線２３の接続とを同
時に行うことができるので、組立作業工数をさらに低減
することができる。

【００３２】なお、チップ形コンデンサ６１は、図４に
示すように電極用金属板６５の屈曲片５７を外装枠５５
の両側面と平行に形成しておき、電極用金属板６５を外
装枠５５に嵌着した後、屈曲片５７を折り曲げること
で、スリット部３５をリード線２３に圧入して、刃部３
３とリード線２３とを圧接するものであってもよい。

【００３３】また、上記各実施形態によるチップ形コン
デンサ５１、６１は、図５に示すように屈曲片５７を大
面積で形成することで、屈曲片５７のスリット部３５に
リード線２３を圧接した後、屈曲片５７を基板実装面２
９として印刷配線基板の導体に半田付けすることで、図
６に示すように屈曲片５７を介して起立姿勢で導通及び
固定することができる。このような変形例によれば、リ
ード線２３を露出させずに配置することができ、他部品
との干渉によるリード線２３の破損を防止することがで
きる。

【００３４】なお、上述した各実施形態では、電極用金
属板５３，６５に半田メッキを施したものを用いること
ができる。このような電極用金属板５３，６５を用いた
チップ形コンデンサによれば、リフロー時に、スリット
部３５とリード線２３とを半田付けすることができ、リ
ード線２３と電極用金属板５３，６５との接続信頼性を
高めることができる。

【００３５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るチップ形コンデンサによれば、コンデンサ本体から導
出されたリード線に圧接するスリット部を有し少なくと
も一部分を外装枠の基板実装面に配設する一対の電極用
金属板を外装枠に固着したので、この電極用金属板を介
して半田付けが行え、高い固定強度が得られ、実装強度
を十分なものにできる。また、リード線と電極用金属板
との電気的接続部に、外力が作用しないので、電気的接
続の信頼性を向上させることができる。更に、リード線
をスリット部に圧入するのみで、接続が行えるので、組
立作業性を向上させることができる。

【００３６】また、外装枠を樹脂材料から構成し外装枠
にインサート成形により電極用金属板を固着した場合に
は、外装枠成形と同時に、電極用金属板を確実に固着す
ることができる。

【００３７】さらに、電極用金属板に一対の平行な弾性
挟持板を形成し、この弾性挟持板で外装枠を挟持して電
極用金属板を外装枠に固着した場合には、インサート成
形を行う場合に比べて簡易な設備で固着が行える。

【００３８】また、電極用金属板に半田メッキを施する
ことにより、リフロー時に、刃部またはスリット部とリ
ード線とを半田付けすることができ、リード線と電極用
金属板との接続信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るチップ形コンデンサ
の外観斜視図である。

【図２】図１の実施形態に係るチップ形コンデンサの組
立手順を（ａ）〜（ｃ）で示す説明図である。

【図３】本発明の別の実施形態に係るチップ形コンデン
サをリード線導出方向から見た正面図である。

【図４】屈曲片を折り曲げ方式とした電極用金属板の例
を示すチップ形コンデンサの側面図である。

【図５】屈曲片を大面積で形成した電極用金属板の例を
示すチップ形コンデンサの下面図である。

【図６】図５に示したチップ形コンデンサの外観斜視図
である。

【図７】従来のチップ形コンデンサの分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

２１ コンデンサ本体 ２３ リード線 ５５ 外装枠 ２９ 基板実装面 ５３，６５ 電極用金属板 ３３ 刃部 ３４ 圧入開口 ３５ スリット部 ５１，６１ チップ形コンデンサ ６３ 弾性挟持板 ５７ 屈曲片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ本体と、 該コンデンサ本体を収容する絶縁体からなる外装枠と、 それぞれ前記外装枠の両側部に固着され、先端部が前記
   コンデンサ本体のリード導出面と略平行に折り曲げられ
   るとともに折り曲げられた先端部に前記コンデンサ本体
   から導出されたリード線を前記コンデンサ本体から導出
   された状態のまま挿入圧接するスリット部を有し、かつ
   前記外装枠の側部から底部に沿って折り曲げられて形成
   された基板実装用電極部を備えた一対の電極用金属板と
   を具備したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記電極用金属板は前記外装枠の側部か
   らそれぞれ前記外装枠の底部および頭部に延在する部分
   で一対の弾性挟持板を形成し、該弾性挟持板で前記外装
   枠を挟持して前記電極用金属板を前記外装枠に固着した
   ことを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。