JPH0214769A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 227
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 218
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 128
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 22
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 239000002585 base Substances 0.000 description 61
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trichloroethane Chemical compound ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 2
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- IXZVKECRTHXEEW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrachlorobutane Chemical compound ClCC(Cl)C(Cl)CCl IXZVKECRTHXEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNKRKFALVUDBJE-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloropropane Chemical compound CC(Cl)CCl KNKRKFALVUDBJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNIDKXOANSRCS-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trinitrofluoren-1-one Chemical compound C1=CC=C2C3=C([N+](=O)[O-])C([N+]([O-])=O)=C([N+]([O-])=O)C(=O)C3=CC2=C1 FKNIDKXOANSRCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,7-tetranitrofluoren-9-one Chemical compound O=C1C2=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C2C2=C1C=C([N+](=O)[O-])C=C2[N+]([O-])=O JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRUOTKQBVMWMDK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-6-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C=O ZRUOTKQBVMWMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CNCC(C)C NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- YFPSDOXLHBDCOR-UHFFFAOYSA-N Pyrene-1,6-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)C=C2)=C3C2=CC=C2C(=O)C=CC1=C32 YFPSDOXLHBDCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001788 chalcone derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007970 homogeneous dispersion Substances 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYGZLYXAPMMJTE-UHFFFAOYSA-M metanil yellow Chemical group [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(N=NC=2C=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=C1 NYGZLYXAPMMJTE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001484 phenothiazinyl group Chemical class C1(=CC=CC=2SC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- INAAIJLSXJJHOZ-UHFFFAOYSA-N pibenzimol Chemical compound C1CN(C)CCN1C1=CC=C(N=C(N2)C=3C=C4NC(=NC4=CC=3)C=3C=CC(O)=CC=3)C2=C1 INAAIJLSXJJHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229940066767 systemic antihistamines phenothiazine derivative Drugs 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は塗布装置及び塗布方法に関するものでリア発生
機能とキャリア輸送機能とを異なる物質に個別に分担さ
せることにより、感度が高くて耐久性の大きい有機感光
体を開発する試みがなされている。このようないわば機
能分離凰の電子写真感光体においては、各機能を発揮す
る物質を広い範囲のものから選択することができるので
、任意の特性を有する電子写真感光体を比較的容易に作
製することが可能である。
機能とキャリア輸送機能とを異なる物質に個別に分担さ
せることにより、感度が高くて耐久性の大きい有機感光
体を開発する試みがなされている。このようないわば機
能分離凰の電子写真感光体においては、各機能を発揮す
る物質を広い範囲のものから選択することができるので
、任意の特性を有する電子写真感光体を比較的容易に作
製することが可能である。
かかる電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際して
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体としての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一な薄層を塗布形成する必要がある。
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体としての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一な薄層を塗布形成する必要がある。
従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法として、デイ
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。
なかでも、円筒状の被塗布物(導電性基体等)に均一な
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
こうしたデイツプ塗布方法により円筒状導電性基体(中
空のもの。以下、基体ドラムと呼ぶことがある。)の表
面に塗布を行う場合、中空の基体ドラムをそのまま浸漬
したのでは円筒状基体の両端が開口となっていることか
ら基体ドラムの中空部分に塗布液(塗料)が入り込み、
内壁面に塗布液が付着し、無駄となる。従って、これを
防止するため、基体ドラムの浸漬時に基体ドラム上端部
を閉塞させることが行われている。
空のもの。以下、基体ドラムと呼ぶことがある。)の表
面に塗布を行う場合、中空の基体ドラムをそのまま浸漬
したのでは円筒状基体の両端が開口となっていることか
ら基体ドラムの中空部分に塗布液(塗料)が入り込み、
内壁面に塗布液が付着し、無駄となる。従って、これを
防止するため、基体ドラムの浸漬時に基体ドラム上端部
を閉塞させることが行われている。
第9図はこうした方法によるデイツプ塗布装置を示す断
面図である。
面図である。
塗布槽2内には所定の塗布液1が収容されており、デイ
ツプ塗布時には基体ドラム4を開口部4bを下向きにし
て塗布液1へを浸漬する。基体ドラム4の上端側聞口4
fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体ド
ラム内周面4dとの間にはリング10が設けられ、空気
洩れを防止している。基体ドラム4を浸漬すると、基体
ドラム4内の中空部4Cを満している空気圧のために塗
布液1の液面が位置1cにまで低下する。一方、基体ド
ラム外周面4eと塗布槽側壁2dとで挟まれた領域では
、塗布液1が位置1aにまで上昇し、この結果、基体ド
ラム外周面4eは所定高さ4aまで塗布される。
ツプ塗布時には基体ドラム4を開口部4bを下向きにし
て塗布液1へを浸漬する。基体ドラム4の上端側聞口4
fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体ド
ラム内周面4dとの間にはリング10が設けられ、空気
洩れを防止している。基体ドラム4を浸漬すると、基体
ドラム4内の中空部4Cを満している空気圧のために塗
布液1の液面が位置1cにまで低下する。一方、基体ド
ラム外周面4eと塗布槽側壁2dとで挟まれた領域では
、塗布液1が位置1aにまで上昇し、この結果、基体ド
ラム外周面4eは所定高さ4aまで塗布される。
そして、浸漬終了後、蓋5の把手5aを把持して基体ド
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4e上
に高さ4aまで塗膜が形成される。
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4e上
に高さ4aまで塗膜が形成される。
しかし、このような塗布装置では、基体ドラム4の浸漬
、保持、引き上げ時に、塗布液1中の溶剤が位置1Cに
存在する塗布液液面から中空部4リレ C内へと蒸発するため、中空部内の空気か点鎖線1dの
ように膨らみ、基体ドラム4の引き上げ時に開口部4b
側から泡33を生じることが多い。
、保持、引き上げ時に、塗布液1中の溶剤が位置1Cに
存在する塗布液液面から中空部4リレ C内へと蒸発するため、中空部内の空気か点鎖線1dの
ように膨らみ、基体ドラム4の引き上げ時に開口部4b
側から泡33を生じることが多い。
そして、この泡33により塗布液1が揺れ、基体ドラム
上の塗膜にムラを生じ、均一な塗膜が得られなくなる。
上の塗膜にムラを生じ、均一な塗膜が得られなくなる。
かかる問題を解決する方法として、例えば以下のような
ものが知られている。
ものが知られている。
a) 特開昭59−80363号公報記載の方法両端が
開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を′e!1布
腹中に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液
を浸入させる。しかる後に基体ドラムの上端部を密閉し
、この密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を′e!1布
腹中に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液
を浸入させる。しかる後に基体ドラムの上端部を密閉し
、この密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
しかし、この方法では、基体ドラムの浸漬と同期させつ
つ、所定位置まで基体ドラム中空部内に塗布液が浸入す
ると共に基体ドラム上端部の密閉を行なわなければなら
ない。従って、制御が複雑かつ困難となり、生産性も低
下する。
つ、所定位置まで基体ドラム中空部内に塗布液が浸入す
ると共に基体ドラム上端部の密閉を行なわなければなら
ない。従って、制御が複雑かつ困難となり、生産性も低
下する。
るパイプ9を設け、塗布液1の液面よりもパイプ9の上
端開口9aの方が上方に位置するようにする。パイプ9
の他端には風船状の伸縮自在の空気室28を設けである
。そして、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c
内の空気がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空
気室28が実線で示すように膨張し、基体ドラム4C内
の空気の一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は位置1
eの高さへと若干上昇する。基体ドラム4を引き上げる
と、空気室28は仮想線で示すように収縮する。
端開口9aの方が上方に位置するようにする。パイプ9
の他端には風船状の伸縮自在の空気室28を設けである
。そして、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c
内の空気がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空
気室28が実線で示すように膨張し、基体ドラム4C内
の空気の一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は位置1
eの高さへと若干上昇する。基体ドラム4を引き上げる
と、空気室28は仮想線で示すように収縮する。
しかし、この方法では、抜いた空気を貯える空気室を塗
布槽の外に別個に設げる必要があり、場所をとる上に、
コスト的にも不利となる。
布槽の外に別個に設げる必要があり、場所をとる上に、
コスト的にも不利となる。
C) 実開昭61−155071号公報記載の方法第1
1図に示すように、塗布槽底面2Cを貫通するパイプ9
が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ドラム
4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置するよ
うにする。この状態でパルプ18を開栓して中空部4C
内の空気を抜き塗布液液面を位t1eの高さにまで上昇
させる。
1図に示すように、塗布槽底面2Cを貫通するパイプ9
が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ドラム
4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置するよ
うにする。この状態でパルプ18を開栓して中空部4C
内の空気を抜き塗布液液面を位t1eの高さにまで上昇
させる。
そして、基体ドラム4を上昇させるときには、/ <ル
プ18を閉じる。
プ18を閉じる。
しかし、この方法では、バルブの開閉操作を基体ドラム
の浸漬、引き上げと同期させつつ行う必要があり、制御
が極めて煩雑かつ困難である。
の浸漬、引き上げと同期させつつ行う必要があり、制御
が極めて煩雑かつ困難である。
d) 基体ドラムの下端部に蓋を嵌めて密閉する方法も
知られている。しかし、これでは両者の嵌め合せ及び位
置極めが困難であってロボット等による制御に向かず、
かつ基体ドラムの浸漬時に中空部の体積分の浮力がかか
ることから、浮力が非常に大きく、位置制御、姿勢制御
が困難となる。
知られている。しかし、これでは両者の嵌め合せ及び位
置極めが困難であってロボット等による制御に向かず、
かつ基体ドラムの浸漬時に中空部の体積分の浮力がかか
ることから、浮力が非常に大きく、位置制御、姿勢制御
が困難となる。
ハ、発明の目的
本発明の目的は、被塗布体の凹部内への塗布液溶剤蒸気
の蒸発による気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生
を、簡略に煩雑な制御手段等によらずに防止でき、しか
も余計な設備を必要としないような塗布装置及び塗布方
法を提供することである。
の蒸発による気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生
を、簡略に煩雑な制御手段等によらずに防止でき、しか
も余計な設備を必要としないような塗布装置及び塗布方
法を提供することである。
二、発明の構成
第一の発明は、凹部な有する被塗布体を塗布槽内に収容
されている塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液
に対して相対的に引き上げることによって前記塗布液を
前記被塗布体に塗布する塗布装置において、前記塗布液
中を浮遊体が浮遊し、この浮遊体の少なくとも一部が前
記塗布液の液面より露出し、かつ前記被塗布体を浸漬す
るに際して前記浮遊体のうち少なくとも前記塗布液の液
面より露出している部分が前記凹部内に収容されるよう
に構成したことを特徴とする塗布装置に係るものである
。
されている塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液
に対して相対的に引き上げることによって前記塗布液を
前記被塗布体に塗布する塗布装置において、前記塗布液
中を浮遊体が浮遊し、この浮遊体の少なくとも一部が前
記塗布液の液面より露出し、かつ前記被塗布体を浸漬す
るに際して前記浮遊体のうち少なくとも前記塗布液の液
面より露出している部分が前記凹部内に収容されるよう
に構成したことを特徴とする塗布装置に係るものである
。
第二の発明は、塗布槽内に収容されている塗布液中を浮
遊体が浮遊し、この浮遊体の少なくとも一部が前記塗布
液の液面より露出し、凹部を有する被塗布体を前記塗布
液に浸漬するに際して前記浮遊体のうち少なくとも前記
塗布液の液面より露出している部分を前記凹部内に収容
し、かつ前記被塗布体が前記塗布液に浸漬されている状
態から前記被塗布体を前記塗布液に対して相対的に弓き
上げることによって前記塗布液を前記被塗布体に塗布す
る塗布方法に係るものである。
遊体が浮遊し、この浮遊体の少なくとも一部が前記塗布
液の液面より露出し、凹部を有する被塗布体を前記塗布
液に浸漬するに際して前記浮遊体のうち少なくとも前記
塗布液の液面より露出している部分を前記凹部内に収容
し、かつ前記被塗布体が前記塗布液に浸漬されている状
態から前記被塗布体を前記塗布液に対して相対的に弓き
上げることによって前記塗布液を前記被塗布体に塗布す
る塗布方法に係るものである。
ホ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
以下の実施例において、従来の塗布装置と同一の機能を
有する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する
。
有する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する
。
第1図、第2図は最初の実施例を示すものである。
第1図(a)は塗布装置を示す断面図、同図(b))ま
同図(atのIb−1b線矢視断面図、第2図(a)は
食布槽を示す断面図、同図(b)は塗布槽の平面図であ
る。
同図(atのIb−1b線矢視断面図、第2図(a)は
食布槽を示す断面図、同図(b)は塗布槽の平面図であ
る。
本例においては、塗布液1中に浮遊物30を浮遊させて
いる点が顕著な特徴をなす。
いる点が顕著な特徴をなす。
すなわち、塗布液1には円錐形の浮遊物30が浮遊させ
られており、浮遊物30の比重は塗布液1の比重よりも
小さく設定されていて、浮遊物30−′シ の円錐台状部分30cは塗布液中に渡し、先端側の円錐
部分30bは塗布液液面より外気側へと露出している。
られており、浮遊物30の比重は塗布液1の比重よりも
小さく設定されていて、浮遊物30−′シ の円錐台状部分30cは塗布液中に渡し、先端側の円錐
部分30bは塗布液液面より外気側へと露出している。
なお、図中、30aは頂点である。
塗布槽2内には所定の塗布液1が収容されており、デイ
ツプ塗布時には、第1図に示すように基体ドラム4を開
口部4bを下向きにして塗布液1へと浸漬する。この際
、基体ドラム4が塗布液液面く近づくにつれ、まず浮遊
物頂点30aが中空部4C内へと収容され、引きつづい
て先端側円錐部分30bが中空部4c内へと収容される
。基体ドラム下端面が塗布液液面に接触するまでの間、
浮遊物円錐部分30bの体積に相当する分の空気が中空
部4c内より排出される。
ツプ塗布時には、第1図に示すように基体ドラム4を開
口部4bを下向きにして塗布液1へと浸漬する。この際
、基体ドラム4が塗布液液面く近づくにつれ、まず浮遊
物頂点30aが中空部4C内へと収容され、引きつづい
て先端側円錐部分30bが中空部4c内へと収容される
。基体ドラム下端面が塗布液液面に接触するまでの間、
浮遊物円錐部分30bの体積に相当する分の空気が中空
部4c内より排出される。
更に基体ドラム4の浸漬を続けると従来の塗布装置と同
様に基体ドラム中空部4c内の空気により塗布液1が排
除され、塗布液液面は位置1cにまで低下する。しかる
後に、基体ドラム4を塗布槽2より引き上げ、塗布が終
了する。
様に基体ドラム中空部4c内の空気により塗布液1が排
除され、塗布液液面は位置1cにまで低下する。しかる
後に、基体ドラム4を塗布槽2より引き上げ、塗布が終
了する。
このとき、特に注目すべきことは、基体ドラム4を塗布
液中に浸漬している状態で、基体ドラム中空部4cの下
側の塗布液液面が浮遊物円錐部分30bにより排除され
、中空部4cに面している液面面積が非常に小さくなっ
ていることである。
液中に浸漬している状態で、基体ドラム中空部4cの下
側の塗布液液面が浮遊物円錐部分30bにより排除され
、中空部4cに面している液面面積が非常に小さくなっ
ていることである。
これによる効果は後述する。
浮遊物30は、テフロン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のプラスチック等により製造できる。
ン等のプラスチック等により製造できる。
この際、プラスチック自体は比重が塗布液よりも大きく
なるため、所定形状のプラスチック成形体の内部を空洞
として塗布液に浮くようにする。また、プラスチック薄
膜により風船様に浮遊物30を形成してもよく、金属薄
膜等によるダイヤフラムを浮遊物30として用いてもよ
い。
なるため、所定形状のプラスチック成形体の内部を空洞
として塗布液に浮くようにする。また、プラスチック薄
膜により風船様に浮遊物30を形成してもよく、金属薄
膜等によるダイヤフラムを浮遊物30として用いてもよ
い。
本例の塗布装置によれば、以下の効果を奏しつる。
(at、第1図に示すように、基体ドラム4の浸漬時に
、基体ドラム中空部4Cに面している塗布液液面の面積
が著しく減少している。従って、基体ドラム4を塗布液
1中に浸漬した後、引き上げるまでの間、塗布液液面か
ら中空部4c内へと蒸発する塗布液溶剤の量は、著しく
減少する。これにより、中空部4c内の溶剤蒸気はあま
り増大せず、中空部4C内の気体の膨張が抑制されるの
で、基体ドラム下端側から気泡が発生することはない。
、基体ドラム中空部4Cに面している塗布液液面の面積
が著しく減少している。従って、基体ドラム4を塗布液
1中に浸漬した後、引き上げるまでの間、塗布液液面か
ら中空部4c内へと蒸発する塗布液溶剤の量は、著しく
減少する。これにより、中空部4c内の溶剤蒸気はあま
り増大せず、中空部4C内の気体の膨張が抑制されるの
で、基体ドラム下端側から気泡が発生することはない。
よって、塗布液の揺れを防止でき、塗膜ムラの発生を防
止できる。
止できる。
特に、電子写真感光体においては、感光層の塗膜ムラを
防止できる結果として、複写、画像上の画像ムラを防止
でき、均一な画像を提供できる。
防止できる結果として、複写、画像上の画像ムラを防止
でき、均一な画像を提供できる。
基体ドラム4Cに面している塗布液液面の面積を、浮遊
物が存在しない場合と比較して50%以下(更には20
%以下)とすれば、上記効果が一層顕著となる。
物が存在しない場合と比較して50%以下(更には20
%以下)とすれば、上記効果が一層顕著となる。
(b)、塗布槽に浮遊物を浮べているだけで、基体ドラ
ム中空部内への塗布液溶剤の蒸発量を減少させている。
ム中空部内への塗布液溶剤の蒸発量を減少させている。
従って、操作が簡便であり、従来のパルプが開閉動作の
ような制御は一切必要としない。
ような制御は一切必要としない。
従って、基体ドラムの浸漬、引き上げを円滑かつ連続的
に行えるので生産性が向上し、塗布装置自体にも特別な
制御機構を設ける必要がないので、装置を簡略化できる
。
に行えるので生産性が向上し、塗布装置自体にも特別な
制御機構を設ける必要がないので、装置を簡略化できる
。
(c)、空気室を塗布槽外に別個に設けておらず、従り
て設備がより簡略であり、場所をとらない。
て設備がより簡略であり、場所をとらない。
(d)、基体ドラム4を浸漬した状態では、塗布液液面
が基体ドラム外周面4e側で所定位置1aにまで上昇し
、これにより基体ドラム外周面4e上に所定位置(高さ
)4aまで塗布が行われる。
が基体ドラム外周面4e側で所定位置1aにまで上昇し
、これにより基体ドラム外周面4e上に所定位置(高さ
)4aまで塗布が行われる。
この際、本例の塗布装置では、浮遊物30のうち塗布液
液面下に没している円錐台状部分30cの体積分だけ塗
布液1が排除される。従りて、この円錐台状部分30c
の体積分だけ塗布液1の量を少なくしても、基体ドラム
4の浸漬時に塗布液液面は所定位置1aに達する。よっ
て、円錐台状部分30cの体積分だけ塗布液1を節約で
きる。
液面下に没している円錐台状部分30cの体積分だけ塗
布液1が排除される。従りて、この円錐台状部分30c
の体積分だけ塗布液1の量を少なくしても、基体ドラム
4の浸漬時に塗布液液面は所定位置1aに達する。よっ
て、円錐台状部分30cの体積分だけ塗布液1を節約で
きる。
(e)、浮遊物30が頂点30aを上向き和した円錐形
をなしているので、基体ドラム浸漬時に塗布液液面から
露出している先端側円錐部分30bが基体ドラム中空部
4c内へと挿入され、浮遊物30の位置極めが自動的に
なされる。
をなしているので、基体ドラム浸漬時に塗布液液面から
露出している先端側円錐部分30bが基体ドラム中空部
4c内へと挿入され、浮遊物30の位置極めが自動的に
なされる。
げ)、なお、先端側円錐部分30bの体積を変えても、
基体ドラム下端側からの気泡発生に影響しない。基体ド
ラム浸漬時には、まず先端側円錐部分30bが基体ドラ
ム中空部4C内に収容され、円錐部分30bの体積分だ
けの空気が中空部4cより排出され、しかる後に基体ド
ラム下端が塗布液液面に達するからである。
基体ドラム下端側からの気泡発生に影響しない。基体ド
ラム浸漬時には、まず先端側円錐部分30bが基体ドラ
ム中空部4C内に収容され、円錐部分30bの体積分だ
けの空気が中空部4cより排出され、しかる後に基体ド
ラム下端が塗布液液面に達するからである。
浮遊物30の頂角を60@ り上とすると浮遊物30が
より安定に浮遊する。また、120°以下とすると、上
記位置極めの効果が顕著となる。
より安定に浮遊する。また、120°以下とすると、上
記位置極めの効果が顕著となる。
第3図は他の塗布装置を示すものである。
第3図(a)は塗布槽に基体ドラムを浸漬した状態を示
す断面図、同図(b)は同図(a)の1lb−11b線
矢視断面図、同図fc)は本例の塗布装置自体いる浮遊
物を拡大して示す正面図である。
す断面図、同図(b)は同図(a)の1lb−11b線
矢視断面図、同図fc)は本例の塗布装置自体いる浮遊
物を拡大して示す正面図である。
本例の塗布装置においては、円盤状の基部40aの中央
(でガイド俸40bを設げた浮遊物40を用いている。
(でガイド俸40bを設げた浮遊物40を用いている。
そして、浮遊物40を塗布液1に浮遊させた状態では、
塗布液1中に基部40aの下部40dが浸漬され、基部
40aの上部40cが塗布液1より露出する。
塗布液1中に基部40aの下部40dが浸漬され、基部
40aの上部40cが塗布液1より露出する。
本例においても、上述の例と同様の効果を奏しつる。ま
た、例えば基部40aを比重の軽いもの(上述の浮遊物
30と同様の材質)で製造し、ガイド棒40bは他の異
なる材質を用いて製造し、両者を接着等により接合する
こともできる。
た、例えば基部40aを比重の軽いもの(上述の浮遊物
30と同様の材質)で製造し、ガイド棒40bは他の異
なる材質を用いて製造し、両者を接着等により接合する
こともできる。
第4図は更に他の塗布装置を示すものであり、いわゆる
オーバーフロ一方式によるものである。
オーバーフロ一方式によるものである。
浮遊物30については第1図、第2図の例と同様であり
、その説明は省略する。この点は、後述する第5図の例
でも同様である。
、その説明は省略する。この点は、後述する第5図の例
でも同様である。
塗布槽2内には所定の塗布液1が収容され、塗布槽2の
側壁2Cの周囲には受は皿6が設けられている。塗布液
1は、タンク12からポンプCP”)10によって送り
出され、フィルター(F)、3を介して、供給口Tより
塗布槽2内へと供給され、更に側壁2cの上縁部2eを
越えて塗布槽2の円周から外へとil!流し、受は皿6
で集められ、排出口8よりタンク12へと排出される。
側壁2Cの周囲には受は皿6が設けられている。塗布液
1は、タンク12からポンプCP”)10によって送り
出され、フィルター(F)、3を介して、供給口Tより
塗布槽2内へと供給され、更に側壁2cの上縁部2eを
越えて塗布槽2の円周から外へとil!流し、受は皿6
で集められ、排出口8よりタンク12へと排出される。
基体ドラム4は塗布液1内に浸漬され、次いで基体ドラ
ム4が所定の速度で引き上げられ、デイツプ塗布が施さ
れる。このデイラグ塗布時に、上述のように塗布液1が
側壁2dの上縁部2cを越えて溢流し絖ゆでいるので、
塗布液液面の高さが一定に保たれる。
ム4が所定の速度で引き上げられ、デイツプ塗布が施さ
れる。このデイラグ塗布時に、上述のように塗布液1が
側壁2dの上縁部2cを越えて溢流し絖ゆでいるので、
塗布液液面の高さが一定に保たれる。
本例によれば、上述の(a)〜(flの効果を奏しうる
他、塗布液液面の高さが一定に保たれるため、塗布槽側
壁内周面に乾固物が生成することなく、これによる異物
欠陥を防止できる。
他、塗布液液面の高さが一定に保たれるため、塗布槽側
壁内周面に乾固物が生成することなく、これによる異物
欠陥を防止できる。
第5図(a)は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図
、同図(b)は同図(a)のvb−vb線矢視断面図で
ある。
、同図(b)は同図(a)のvb−vb線矢視断面図で
ある。
本例においては、塗布槽側壁2dの外周に一定の間隔を
おいて同心円状に外壁15が設ゆられ、塗布槽側壁2d
と外壁15とで挟まれた領域に塗布液受は部11が設け
られている点に顕著な特徴を有する。
おいて同心円状に外壁15が設ゆられ、塗布槽側壁2d
と外壁15とで挟まれた領域に塗布液受は部11が設け
られている点に顕著な特徴を有する。
即ち、塗布槽2に収容されている塗布液1は、塗布槽側
壁上縁部2eを外周方向に一様に越え、側壁外周2aを
濡らしながら、その形状に沿って薄膜をなしつつ低速で
流下する。
壁上縁部2eを外周方向に一様に越え、側壁外周2aを
濡らしながら、その形状に沿って薄膜をなしつつ低速で
流下する。
塗布液受は部11は塗布液を収容する塗布液収容部、即
ち一種の塗布液溜めとしても機能するものであり、側壁
外周2aに沿って流下した塗布液1は図示するように塗
布液受は部11の下部に収容される。塗布液受は部11
の最下端には排出口17が設けられ、塗布液受は部11
に一旦収容された塗布液1は排出口17から排出され、
ポンプ10、フィルター3を経由して供給ロアから塗布
槽2内へと供給される。
ち一種の塗布液溜めとしても機能するものであり、側壁
外周2aに沿って流下した塗布液1は図示するように塗
布液受は部11の下部に収容される。塗布液受は部11
の最下端には排出口17が設けられ、塗布液受は部11
に一旦収容された塗布液1は排出口17から排出され、
ポンプ10、フィルター3を経由して供給ロアから塗布
槽2内へと供給される。
本例では、上記(a)〜(f)の効果の他、以下の効果
を奏しつる。
を奏しつる。
(g)、塗布液が塗布槽側壁外周に沿って流下するので
、流下面積が非常に大きく、また塗布液が塗布槽側壁外
周を濡らしながら流下する。従って、結果として塗布液
の流下速度は非常に小さく、流下も静かに行われ、気泡
を巻き込むおそれはない。
、流下面積が非常に大きく、また塗布液が塗布槽側壁外
周を濡らしながら流下する。従って、結果として塗布液
の流下速度は非常に小さく、流下も静かに行われ、気泡
を巻き込むおそれはない。
ことに、特筆すべきことは、基体ドラムの浸漬時におい
ても、流下面積の大きさ等から流下速度を低くでき、か
つ塗布液の流下も静かにできることである。
ても、流下面積の大きさ等から流下速度を低くでき、か
つ塗布液の流下も静かにできることである。
このため、気泡による凹状塗布欠陥は生じず、均一な塗
膜を生産性良く塗布形成できる。むろん、異物欠陥の防
止等の従来のオーバーフロ一方式の塗布装置による利点
はあますところなく充分に享受できる。
膜を生産性良く塗布形成できる。むろん、異物欠陥の防
止等の従来のオーバーフロ一方式の塗布装置による利点
はあますところなく充分に享受できる。
(h)、排出口より排出された塗布液がタンク等の塗布
液収容槽を経由することなく供給口から塗布槽内へと供
給されるので、別個にタンクを投げる等の手間がいらず
、余分なスペースをとる必要もなく、装置の小屋化ひい
てはコストダウンも可能である。
液収容槽を経由することなく供給口から塗布槽内へと供
給されるので、別個にタンクを投げる等の手間がいらず
、余分なスペースをとる必要もなく、装置の小屋化ひい
てはコストダウンも可能である。
(i)、塗布槽側壁外周に塗布液受は部が同心円状に設
けられ、両者が一体となっているので、温度制御等を行
う場合に両者を一体として制御でき、有利である。
けられ、両者が一体となっているので、温度制御等を行
う場合に両者を一体として制御でき、有利である。
第6図〜第8図はそれぞれ本発明の塗布装置により層形
成される電子写真感光体の一例を示す一部断面図である
。
成される電子写真感光体の一例を示す一部断面図である
。
第6図の感光体においては、導電性基体50の上に第1
層としてキャリア発生層51が設げられ、キャリア発生
層51の上に、第2層としてキャリア輸送層52が設け
られている。第7図の感光体は、導電性基体50側から
見て、第1層としてキャリア輸送層52、第2層として
キャリア発生層51を頭次積層したものである。第8図
の感光体は、第1層として、キャリア発生物質とキャリ
ア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光層53を
有するものである。
層としてキャリア発生層51が設げられ、キャリア発生
層51の上に、第2層としてキャリア輸送層52が設け
られている。第7図の感光体は、導電性基体50側から
見て、第1層としてキャリア輸送層52、第2層として
キャリア発生層51を頭次積層したものである。第8図
の感光体は、第1層として、キャリア発生物質とキャリ
ア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光層53を
有するものである。
むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗布層
の数、種類は第6図〜第8図の例に限定されるものでは
なく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の設
計意図に応じて自白に設定することができる。
の数、種類は第6図〜第8図の例に限定されるものでは
なく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の設
計意図に応じて自白に設定することができる。
例えば、導電性基体側から見て、第1層、第2層が下引
き層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層
、保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞ
れ下引層、キャリア輸送層キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層
であるもの等が挙げられる。
き層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層
、保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞ
れ下引層、キャリア輸送層キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層
であるもの等が挙げられる。
下引層はアクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル系、
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル鳴酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル鳴酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴ、などのインジゴ系色素、アンス2キノン、
ピレンキノンおよびフラバンメロン類などの多環キノン
類、キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色
素、インダスロン系色素、スクエアリリクム系色素、金
R7jX Oシアニン、熱金属フタロタフ9フリリウム
塩色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、
公知各種のキャリア発生物質な適当なバインダー樹脂及
び必要により中ヤリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或い
は分散し、塗布することによって形成することができる
。
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴ、などのインジゴ系色素、アンス2キノン、
ピレンキノンおよびフラバンメロン類などの多環キノン
類、キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色
素、インダスロン系色素、スクエアリリクム系色素、金
R7jX Oシアニン、熱金属フタロタフ9フリリウム
塩色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、
公知各種のキャリア発生物質な適当なバインダー樹脂及
び必要により中ヤリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或い
は分散し、塗布することによって形成することができる
。
またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノンあ
るいはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しや
すい電子受容性物質のほかポリ−N−ビニルカルバゾー
ルに代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合
体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イ
ミダゾール誘導体、ピラゾリ/誘導体、ボリアリールア
ルカ/誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン
誘導体、アミン置換カルコン誘導体、トリアリールアミ
ン誘導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フ
ェノチアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいキ
ャリア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶
解し、塗布、乾燥して形成することができる。
るいはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しや
すい電子受容性物質のほかポリ−N−ビニルカルバゾー
ルに代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合
体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イ
ミダゾール誘導体、ピラゾリ/誘導体、ボリアリールア
ルカ/誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン
誘導体、アミン置換カルコン誘導体、トリアリールアミ
ン誘導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フ
ェノチアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいキ
ャリア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶
解し、塗布、乾燥して形成することができる。
また単層構成の感光層は、上記のようなキャリア発生物
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共V
cfrI媒中に溶解或いは分赦し、塗布することによっ
て形成することができる。
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共V
cfrI媒中に溶解或いは分赦し、塗布することによっ
て形成することができる。
上記のバインダー樹脂としては、例えばポリカーボネー
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等)、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン償脂、シリコ
ン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフヱノー
ルーホルムアルデヒド對脂、m−クレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂等)、スチレンーアルキクド樹脂、ポリ−
N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルフォルマール、等のフィルム形成性高分子重合体
が好ましい。
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等)、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン償脂、シリコ
ン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフヱノー
ルーホルムアルデヒド對脂、m−クレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂等)、スチレンーアルキクド樹脂、ポリ−
N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルフォルマール、等のフィルム形成性高分子重合体
が好ましい。
また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー有脂
としてポリウレタン、ポリエチレン、ボリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
としてポリウレタン、ポリエチレン、ボリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
ヤヤリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、1,2−ジクロルエ
タン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1,2.2
−テトラクロルエタン、1,1.2−)ジクロルプロパ
ン、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.
3−ドリクロルプロパ:、t、1. 1. 2−トリク
ロルブタン、1,2,3.4−テトラクロルブタン、テ
トラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベン
ゼン、ジオキサン、メタノール、エタノール、イングロ
パノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキ
シド、メチルセルンルプアセテート、n−ブチルアミン
、ジエチルアミン、エチレンジアミン、インプロパツー
ルアミン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミ
ン、N、N−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、1,2−ジクロルエ
タン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1,2.2
−テトラクロルエタン、1,1.2−)ジクロルプロパ
ン、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.
3−ドリクロルプロパ:、t、1. 1. 2−トリク
ロルブタン、1,2,3.4−テトラクロルブタン、テ
トラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベン
ゼン、ジオキサン、メタノール、エタノール、イングロ
パノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキ
シド、メチルセルンルプアセテート、n−ブチルアミン
、ジエチルアミン、エチレンジアミン、インプロパツー
ルアミン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミ
ン、N、N−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
又、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解し
て塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80℃
〜150℃のものが好ましく、90℃〜120℃のもの
がより好ましい。沸点が80℃未満では乾燥が早すぎて
結露し、プラシングを生じ易く、又、乾燥が早すぎてレ
ベリングができず、平滑な感光層が得られなくなり易い
。また、150℃を超えると液垂れ、塗布むらが生じ易
い。
て塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80℃
〜150℃のものが好ましく、90℃〜120℃のもの
がより好ましい。沸点が80℃未満では乾燥が早すぎて
結露し、プラシングを生じ易く、又、乾燥が早すぎてレ
ベリングができず、平滑な感光層が得られなくなり易い
。また、150℃を超えると液垂れ、塗布むらが生じ易
い。
具体的には、ジクロルメタン、1,2−ジクロルエタン
(bp=83.5℃)、1,1.2−トリクロルエタン
(bp==xta、s℃)、1,4−ジオキサン(bp
=101.3℃)、ベンゼン(bp=80.1℃)、ト
ルエン(bp=110.6℃)、o、 m、 p。
(bp=83.5℃)、1,1.2−トリクロルエタン
(bp==xta、s℃)、1,4−ジオキサン(bp
=101.3℃)、ベンゼン(bp=80.1℃)、ト
ルエン(bp=110.6℃)、o、 m、 p。
−キシレン(bp=138〜144℃)、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、モノクロルベンゼン等が挙げられ
る。また、沸点が80℃〜150℃の範囲にない溶媒で
も高沸点溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行
うことができる。
フラン、ジオキサン、モノクロルベンゼン等が挙げられ
る。また、沸点が80℃〜150℃の範囲にない溶媒で
も高沸点溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行
うことができる。
また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当Kg解又は膨潤しないものが選択される
。
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当Kg解又は膨潤しないものが選択される
。
特に、上記のうち、トルエン、クロロホルム、ジクロル
メタン、1.2−ジクロルエタン、1.1゜2−トリク
ロルエタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テ
トラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは
、キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好まし
い溶媒である。
メタン、1.2−ジクロルエタン、1.1゜2−トリク
ロルエタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テ
トラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは
、キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好まし
い溶媒である。
本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
添加量は塗布液全量に対し1〜10000 Pが好まし
く、より好ましくは10〜1000隼である。
く、より好ましくは10〜1000隼である。
また、感光層中には、残留電位及びメモリー低減を目的
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当り0.1〜100重量部の割合で添加する
ことができる。さらに又、感光層中には、必要により感
度向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモ
ル数以下のモル数で含有せしめてもよい。
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当り0.1〜100重量部の割合で添加する
ことができる。さらに又、感光層中には、必要により感
度向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモ
ル数以下のモル数で含有せしめてもよい。
又、特にキャリア輸送層用塗布液とキャリア発生層用塗
布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して感
光体を形成することも可能であり、その場合、感光体の
生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即ち、
同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキャ
リア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生したキ
ャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送され、そ
れだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモIJ−特
性等も改善される。
布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して感
光体を形成することも可能であり、その場合、感光体の
生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即ち、
同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキャ
リア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生したキ
ャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送され、そ
れだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモIJ−特
性等も改善される。
さらに又、同じバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用で
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
導電性基体の形状、材質等は特に限定されない円
が、形状としてはf筒状のものが好ましく用いられる。
また、材料としては、アルミニウム合金等の金属板、金
属ドラム、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導
電性化合物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の
金属よりなる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミネート等の
手段により、紙、プラスチックフィルム等の基体に設け
て成るものが用いられる。
属ドラム、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導
電性化合物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の
金属よりなる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミネート等の
手段により、紙、プラスチックフィルム等の基体に設け
て成るものが用いられる。
キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
(イ)キャリア発生物質を適当な溶剤に溶解した溶液あ
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。
(ロ)キャリア発生物質をボールミル、ホモミキで
サー等によって分散媒中4微細粒子とし、必要に応じて
バインダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布
する方法。
バインダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布
する方法。
これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。
ると、均一分散が可能になる。
感光層、下引層、保護層等の感光体構成層の形成用塗布
液は、粘度を5〜500 cp (センチボイズ)の範
囲内とするのが好ましく、10〜300Cpの範囲内と
するとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗膜
にタレを生じ易く、ドラム上部よりも下部の方が厚膜と
なる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の塗布
液の粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生じる
傾向がある。
液は、粘度を5〜500 cp (センチボイズ)の範
囲内とするのが好ましく、10〜300Cpの範囲内と
するとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗膜
にタレを生じ易く、ドラム上部よりも下部の方が厚膜と
なる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の塗布
液の粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生じる
傾向がある。
なお、感光体構成層の形成に際しては、ブレード塗布、
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の態
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。
例えば、浮遊物の寸法、形状、構造、個数等は上記のも
のに限られない。例えば、球形のもの、略球形のもの、
楕円形のもの、ひょうたん形のもの、直方体状のもの、
ドーナツ形のもの等も使用できる。浮遊物の材質も上述
のものに限られず、例えば焼結多孔体、木材等積々の材
料が使用できる。
のに限られない。例えば、球形のもの、略球形のもの、
楕円形のもの、ひょうたん形のもの、直方体状のもの、
ドーナツ形のもの等も使用できる。浮遊物の材質も上述
のものに限られず、例えば焼結多孔体、木材等積々の材
料が使用できる。
浮遊物と塗布槽側壁との間を糸、網等により結びつける
ことも可能である。
ことも可能である。
本発明は、塗布槽底壁から塗布液を排出して塗布液液面
を基体ドラム外周面に対し下降させて塗布を行うタイプ
の塗布装置にも適用可能である。
を基体ドラム外周面に対し下降させて塗布を行うタイプ
の塗布装置にも適用可能である。
本発明は種々の塗布装置に適用できる。
へ、発明の効果
本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、被塗布体を浸
漬するに際して浮遊体のうち少なくとも塗布液の液面よ
り露出している部分が凹部内に収容されるように構成し
ているので、凹部に面する塗布液液面の面積が゛、浮遊
体の塗布液液面からの露出部分の面積だけ減少する。従
って、塗布液液面よりの塗布液溶剤の蒸発が抑えられ、
凹部内の圧力増大、気泡の発生を抑えることができる。
漬するに際して浮遊体のうち少なくとも塗布液の液面よ
り露出している部分が凹部内に収容されるように構成し
ているので、凹部に面する塗布液液面の面積が゛、浮遊
体の塗布液液面からの露出部分の面積だけ減少する。従
って、塗布液液面よりの塗布液溶剤の蒸発が抑えられ、
凹部内の圧力増大、気泡の発生を抑えることができる。
これにより、塗布液の揺れ、塗膜ムラを防止できる。
また、塗布液中を浮遊体に浮遊させ、被塗布体を浸漬す
るに@t、て浮遊体のうち少なくとも塗布液の液面より
露出している部分が凹部内に収容されるように構成して
いるので、操作が簡略であり、煩雑な制御手段を必要と
しない。従って、塗布装置を簡略化でき、塗布の生産性
も向上する。また塗布槽外に空気室等の余分な設備を設
けないようにもできる。
るに@t、て浮遊体のうち少なくとも塗布液の液面より
露出している部分が凹部内に収容されるように構成して
いるので、操作が簡略であり、煩雑な制御手段を必要と
しない。従って、塗布装置を簡略化でき、塗布の生産性
も向上する。また塗布槽外に空気室等の余分な設備を設
けないようにもできる。
第1図〜第8図は実施例を示すものであって、第1図(
a)は塗布槽に基体ドラムを浸漬した状態を示す塗布装
置の断面図、同図(b)は同図(alのIb−Ib線矢
視断面図、 第2図(a)は塗布槽を示す断面図、同図(b)は塗布
槽の平面図、 第3図ta)は他の塗布装置を示す断面図、同図(b)
は同図(a)のib−mb線矢視断面図、同図(c)は
浮遊物を示す正面図、 第4図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図、 第5図(a)は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図
、同図(b)は同図(a)のvb−vb線矢視断面図、 第6図、第7図、第8図はそれぞれ電子写真感光体の一
例を示す一部断面図 である。 第9図は従来の塗布装置を示す断面図である。 第10図、第11図はそれぞれ従来の他の塗布装置を示
す概略部分断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・・・・・・・塗布液2・・・・・
・・・・・・・・・・塗布槽4・・・・・・・・・・・
・・・・基体ドラム4b・・・・・・・・・・・・下端
側開口4c・・・・・・・・・・・・ 4f・・・・・・・・・・・・ 5・・・・・・・・・・・・・・・ 10・・・・・・・・・・・・ 30.40・・・ 30b ・・・・・・・・・ 30c ・・・・・・・・・ 40a ・・・・・・・・・ 40b ・・・・・・・・・ 40C・・・・・・・・・ 40d ・・・・・・・・・ である。 中空部 上端側開口 蓋 シール部材 浮遊物 塗布液液面よりの露出部分 塗布液への浸漬部分 基部 ガイド棒 塗布液液面よりの露出部分 塗布液への浸漬部分
a)は塗布槽に基体ドラムを浸漬した状態を示す塗布装
置の断面図、同図(b)は同図(alのIb−Ib線矢
視断面図、 第2図(a)は塗布槽を示す断面図、同図(b)は塗布
槽の平面図、 第3図ta)は他の塗布装置を示す断面図、同図(b)
は同図(a)のib−mb線矢視断面図、同図(c)は
浮遊物を示す正面図、 第4図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図、 第5図(a)は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図
、同図(b)は同図(a)のvb−vb線矢視断面図、 第6図、第7図、第8図はそれぞれ電子写真感光体の一
例を示す一部断面図 である。 第9図は従来の塗布装置を示す断面図である。 第10図、第11図はそれぞれ従来の他の塗布装置を示
す概略部分断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・・・・・・・塗布液2・・・・・
・・・・・・・・・・塗布槽4・・・・・・・・・・・
・・・・基体ドラム4b・・・・・・・・・・・・下端
側開口4c・・・・・・・・・・・・ 4f・・・・・・・・・・・・ 5・・・・・・・・・・・・・・・ 10・・・・・・・・・・・・ 30.40・・・ 30b ・・・・・・・・・ 30c ・・・・・・・・・ 40a ・・・・・・・・・ 40b ・・・・・・・・・ 40C・・・・・・・・・ 40d ・・・・・・・・・ である。 中空部 上端側開口 蓋 シール部材 浮遊物 塗布液液面よりの露出部分 塗布液への浸漬部分 基部 ガイド棒 塗布液液面よりの露出部分 塗布液への浸漬部分
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、凹部を有する被塗布体を塗布槽内に収容されている
塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液に対して相
対的に引き上げることによって前記塗布液を前記被塗布
体に塗布する塗布装置において、前記塗布液中を浮遊体
が浮遊し、この浮遊体の少なくとも一部が前記塗布液の
液面より露出し、かつ前記被塗布体を浸漬するに際して
前記浮遊体のうち少なくとも前記塗布液の液面より露出
している部分が前記凹部内に収容されるように構成した
ことを特徴とする塗布装置。 2、塗布槽内に収容されている塗布液中を浮遊体が浮遊
し、この浮遊体の少なくとも一部が前記塗布液の液面よ
り露出し、凹部を有する被塗布体を前記塗布液に浸漬す
るに際して前記浮遊体のうち少なくとも前記塗布液の液
面より露出している部分を前記凹部内に収容し、かつ前
記被塗布体が前記塗布液に浸漬されている状態から前記
被塗布体を前記塗布液に対して相対的に引き上げること
によって前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16292788A JPH0214769A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16292788A JPH0214769A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214769A true JPH0214769A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15763882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16292788A Pending JPH0214769A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214769A (ja) |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16292788A patent/JPH0214769A/ja active Pending
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