JPH118025A - 回路装置 - Google Patents

回路装置

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JPH118025A
JPH118025A JP9175304A JP17530497A JPH118025A JP H118025 A JPH118025 A JP H118025A JP 9175304 A JP9175304 A JP 9175304A JP 17530497 A JP17530497 A JP 17530497A JP H118025 A JPH118025 A JP H118025A
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JP
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circuit board
case
circuit device
housing
protrusion
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JP9175304A
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Akira Nagamine
昭 長嶺
Taira Chin
平 陳
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AMP Japan Ltd
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AMP Japan Ltd
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Publication date
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 温度変化が大きな環境下で使用するときも電
気的接続の信頼性が高く、組立を容易に行うことのでき
る回路装置を提供すること。 【解決手段】 基板アセンブリ１０は回路基板１００の
端縁１５０に装着されたハウジング５０を有する。端縁
１５０は複数の接触パッド１８０が配列された突出部１
６０を含む。ハウジング５０はその内側に形成されたス
ロット５２内に突出部１６０を受容する。スロット５２
には長さ方向に沿ってその両側に強化構造５５が設けら
れる。突出部１６０とハウジング５０により相手コネク
タと嵌合する嵌合部が形成される。回路基板１００の端
縁１５０は回路基板１００の他の部分に熱による変形が
生じたときにも略平板状に維持されるので相手コネクタ
との信頼性の高い電気的接続が実現される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路装置に関し、特
に自動車等に搭載され、他の各装置を電気的に制御する
ために使用される回路基板を備えた回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路装置の例が特開平７−５７
８３０号公報及び特開平８−１１６１７８号公報に開示
される。開示される回路装置では、樹脂製のケース内に
複数の端子がインサートモールドされて保持される。ケ
ース内に収容された回路基板のパッドは端子に接続され
る。またケースの外側の一部に端子の接触面が配列さ
れ、ケースの一部とともに相手コネクタと嵌合する嵌合
部が構成される。
【０００３】上述の回路装置は部品点数が多いため、製
造・組立が手間となり比較的高価なものとなってしま
う。より部品点数が少なく単純な構成の回路装置が、特
開平８−１８５９２０号に開示される。この公報に開示
される構成によれば、電子部品が実装された回路基板が
ケース内に収容され、ワイヤに成端された雌型端子を収
容するコネクタ部が回路基板上の接触パッドに接続され
る。このときコネクタ部はケースに係合して保持され
る。
【０００４】
【発明の解決すべき課題】ところで、この種の回路装置
は自動車等に搭載され、温度変化の激しい環境下で使用
される。このとき回路装置に内蔵される回路基板は温度
変化に伴い変形してしまう。上述の特開平８−１８５９
２０号公報に開示されるような回路装置では、回路基板
の変形によって回路基板と端子との接触不良が生じる慮
れがある。
【０００５】更に特開平８−１８５９２０号公報に開示
されるような回路装置では、コネクタ部の装着前には回
路基板がケース内に安定して保持されないので、組立作
業性が悪くなってしまう。
【０００６】従って本発明は、温度変化が大きな環境下
で使用するときも電気的接続の信頼性が高く、組立を容
易に行うことのできる回路装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が実
装される回路基板をケース部内に収容し、前記回路基板
の端縁に接触パッドを形成し、該端縁を長さ方向に渡っ
て支持するとともに前記ケース部に対して位置決めされ
るよう支持ハウジングを配置し、該支持ハウジングと前
記端縁とにより相手コネクタとの嵌合部を構成すること
を特徴とする回路装置を提供する。
【０００８】好ましくは、前記支持ハウジングは長さ方
向にスロットを有し、前記スロットは前記回路基板の前
記端縁を受容する。
【０００９】好ましくは、前記支持ハウジングは前記ス
ロットの長さに沿ってその両側に形成される強化構造を
含む。
【００１０】好ましくは、前記回路基板の前記端縁は前
記回路基板の本体から突出する突出部を含み、前記接触
パッドは前記突出部に設けられる。前記スロットは前記
突出部を受容するよう構成されるのが良い。
【００１１】好ましくは、前記支持ハウジングは前記ケ
ース部と別体に形成される。このとき前記支持ハウジン
グ又は前記回路基板に設けられた他の部材が該ケース部
との係合手段を有するのが良い。
【００１２】好ましくは、前記支持ハウジングは前記ケ
ース部と一体的に形成される。
【００１３】好ましくは、前記支持ハウジングは前記回
路基板への固定手段を含む。該固定手段はねじ固定構造
としても良い。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照の上、本発
明の好適実施形態となる回路装置について説明する。
【００１５】図１及び図２は、好適実施形態となる回路
装置に使用される基板アセンブリを示す図である。図１
は前方から見た斜視図であり、（ａ）は組立前の状態を
示し、（ｂ）は組立後の状態を示す。また図２はそれを
後方から見た斜視図であり、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示す。
【００１６】図１及び図２に示すように回路装置は、複
数の電子部品が実装された回路基板１００及びその回路
基板１００の端縁１５０に配置されるハウジング（支持
ハウジング）５０を有する。図１（ａ）に示すように、
ハウジング５０は略細長矩形状の２つの嵌合枠５１を有
する。また、各嵌合枠５１の内側には、長さ方向に延び
るスロット５２が形成され、その長さ方向に沿った両側
には交互に上下方向を向く多数の略３角形の開口５３を
画定する壁５４から成る強化構造５５が設けられる。嵌
合枠５１の背面側にはねじ固定手段である３つの固定構
造５６が設けられる。またハウジング５０の両端には前
方を向くように構成された肩５８が設けられる。
【００１７】回路基板１００の端縁１５０は２つの突出
部１６０を有する。突出部１６０上には、その幅方向に
複数の接触パッド１８０が設けられる。図示されるのは
一面側だけであるが両面にわたって接触パッド１８０を
設けても良い。また端縁近傍には３つのねじ穴１９０が
設けられる。ハウジング５０のスロット５２は回路基板
１００の突出部１６０をがたを持つことなく受容できる
寸法に形成されている。
【００１８】図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、
回路基板１００がハウジング５０に受容されるとき、そ
の突出部１６０がスロット５２内に受容され、回路基板
１００のねじ穴１９０が固定構造５６に重ねられてねじ
固定される。これにより基板アセンブリ１０が完成され
る。このときハウジング５０の嵌合枠５１と回路基板１
００の突出部１６０とが相手コネクタと嵌合される嵌合
部２０を構成する。突出部１６０の先端１６０ａは嵌合
枠５１の端５１ａを越えない位置に置かれる。
【００１９】上述の如く、端縁１５０の突出部１６０を
受容するスロット５２の長さ方向の両側には強化構造５
５が設けられる。強化構造５５はスロット５２を略直線
状に維持すべく機能する。従って回路基板１００の突出
部１６０は、回路基板１００の他の主要部分に熱膨張等
による変形が生じた場合でも、この強化構造５５によっ
て端縁１５０が正確に平板状に維持されている。
【００２０】図３は上述の基板アセンブリを使用する回
路装置を示す斜視図であり、一つの基板アセンブリを半
挿入状態にして示す図である。
【００２１】図３に示すように、基板アセンブリ１０は
ケース３０内に収容されて回路装置５を構成する。図示
されるように、ケース３０は複数の基板アセンブリ１０
を収容可能である。図示されるのは３つの基板アセンブ
リ１０を収容するものであるが、その数は任意である。
ケース３０は側壁３１に係止片３２を有し、更に図示し
ない内面に基板アセンブリ１０の収容を案内するための
案内手段を有する。基板アセンブリ１０はその案内手段
によって前端３０ａ側からケース３０の内側に向けて案
内されて挿入され、係止片３２と肩５８との係合により
ケース３０内に固定保持される。このとき各基板アセン
ブリ１０の嵌合部２０は外方を向くように配置されるの
で、図示しない相手コネクタと嵌合可能となる。
【００２２】図４及び図５は他の好適実施形態となる回
路装置を示す図であり、図４は組立前の状態を示す図で
あり、図５は組立後の状態を示す図である。
【００２３】図４及び図５によれば、回路装置２０５は
ケース２３０と３つの基板アセンブリ２１０とを含む。
注目すべき点は、基板アセンブリ２１０は上述の基板ア
センブリ１０が有するようなハウジング５０を含まず、
ハウジング５０に類似の構造がケース２３０に一体的に
形成されている点である。即ち、ケース２３０は複数の
基板アセンブリ２１０を受容するケース部２３１と、基
板支持部（支持ハウジング）２５８を有する。各基板支
持部２５８は２つの嵌合枠部２５１を有する。２つの嵌
合枠部２５１の各々の内側にはハウジング５０のスロッ
ト５２に類似のスロット２６０が形成され、その長さ方
向の両側にはやはり略３角形の開口２５３を画定する壁
２５４から成る強化構造２５５が設けられる。
【００２４】基板アセンブリ２１０の回路基板２００は
端縁２０１に突出部２６５を有し、その突出部２６５の
幅方向に沿って接触パッド２７０が設けられる。また端
縁２０１と逆側の後端縁側には回路基板２００にねじ固
定された係合部材２８０を有する。係合部材２８０の一
端には係止突起２８１を含むロックアーム２８２が設け
られる。
【００２５】基板アセンブリ２１０はケース２３０の後
端２３２側からケース２３０内に挿入される。ケース２
３０のケース部２３１内には図示しない案内手段が形成
され、その案内作用によってケース部２３１内にスムー
ズに挿入される。図５に示すように、基板アセンブリ２
１０が完全にケース２３０内に収容されるとき、突出部
２６５がスロット２６０内に受容される。また、係合突
起２８１とケース２３０の係止穴２３９とが係合するこ
とにより基板アセンブリ２１０がケース２３０内に固定
保持される。図示されるように突出部２６５と嵌合枠部
２５１により相手コネクタとの嵌合部２２０が構成され
る。スロット２６０と突出部２６５の寸法関係は第１の
好適実施形態で示したスロット５２と突出部１６０の関
係と同様であり、突出部２６５はスロット２６０内で強
固に保持される。特に強化構造２５５は強化構造５５と
同様に作用し、回路基板２００が熱による影響で変形し
得る場合にも端縁２０１の突出部２６５を略平板状に維
持するよう保持する。なお図示しないが回路基板２００
の側縁に沿った位置に回路基板２００をケース２３０に
対して固定する他の固定手段を設けて、基板アセンブリ
２１０の回路基板２００をケース２３０に対してより強
固に固定するよう構成しても良い。
【００２６】図６には第３の実施形態となる回路装置の
斜視図が示される。
【００２７】第３の実施形態による回路装置３０５は第
２の実施形態による回路装置２０５の変形例であり、基
板アセンブリ３１０及びケース３３０を有する。ケース
３３０は基板アセンブリ３１０を受容するケース部３３
１と基板支持部（支持ハウジング）３５８を有し、基板
支持部３５８は２つの嵌合枠部３５１を含む。嵌合枠部
３５１の内側には基板アセンブリ３１０の回路基板３０
０の端縁３０３の一部を成す突出部３６０を保持するス
ロット３５２が形成される。突出部３６０上には接触パ
ッド３６２が設けられ、嵌合枠部３５１及び突出部３６
０が嵌合部３２０を構成する。またスロット３５２の長
さ方向の両側には第１及び第２の実施形態に見られる強
化構造５５、２５５に類似の強化構造３５５が構成され
る。
【００２８】第２の実施形態による回路装置２０５との
相違点は嵌合枠部３５１の近傍にねじ固定手段による固
定構造３６１が設けられる点である。基板アセンブリ３
１０の回路基板３００を嵌合部３２０の近傍で強固に保
持できるので、突出部３６０を含む端縁３０３近傍での
回路基板３００の変形をより効果的に防止できる。
【００２９】以上のように好適実施形態となる回路装置
について詳細に説明したが、これはあくまでも例示的な
ものであり、当業者より様々な、変形、変更が可能であ
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明の回路装置は、電子部品が実装さ
れる回路基板をケース部内に収容し、接触パッドが形成
される端縁を全長に渡って支持するよう支持ハウジング
を配置し、支持ハウジングと端縁とにより相手コネクタ
との嵌合部を構成することを特徴とするので、その組立
製造作業を容易に行うことができるとともに、温度差が
大きな環境下で使用される際にも嵌合部近傍での回路基
板の変形を効果的に防止し相手コネクタとの信頼性の高
い電気的相互接続を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 回路装置に使用される基板アセンブリを示す
図であり、前方から見た斜視図で、（ａ）は組立前の状
態を示す図で、（ｂ）は組立後の状態を示す図。
【図２】 図１の基板アセンブリを後方から見た斜視図
であり、（ａ）は組立前の状態を示す図であり、（ｂ）
は組立後の状態を示す図。
【図３】 基板アセンブリを使用する回路装置を示す斜
視図であり、一つの基板アセンブリを半挿入状態におい
て示す図。
【図４】 第２の好適実施形態となる回路装置を示す図
であり、組立前の状態を示す図。
【図５】 図４の回路装置の組立後の状態を示す図であ
る。
【図６】 第３の実施形態となる回路装置の斜視図。
【符号の説明】
５、２０５、３０５ 回路装置 ２０、２２０、３２０ 嵌合部 ３０、２３１、３３１ ケース部 ５０、２５８、３５８ 支持ハウジング １５０、２０１、３０３ 端縁 １８０、２７０、３６２ 接触パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品が実装される回路基板をケース部
    内に収容し、前記回路基板の端縁に接触パッドを形成
    し、該端縁を長さ方向に渡って支持するとともに前記ケ
    ース部に対して位置決めされるよう支持ハウジングを配
    置し、該支持ハウジングと前記端縁とにより相手コネク
    タとの嵌合部を構成することを特徴とする回路装置。
JP9175304A 1997-06-16 1997-06-16 回路装置 Pending JPH118025A (ja)

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JP9175304A JPH118025A (ja) 1997-06-16 1997-06-16 回路装置
GB9812633A GB2327540A (en) 1997-06-16 1998-06-11 Circuit connector device
US09/095,944 US6272021B1 (en) 1997-06-16 1998-06-11 Circuit device

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