JPH1197848A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板に設けた導電層と薄膜配線導体層とのスル
ーホール導体を介しての電気的接続の信頼性が低い。 【解決手段】導電層６を有する基板１上に、有機樹脂絶
縁層２と薄膜配線導体層３とを交互に多層に積層して成
る多層配線部４を設けるとともに前記導電層６と薄膜配
線導体層３とを有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール
８の内壁面に被着されているスルーホール導体９を介し
て接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶
縁層２に設けたスルーホール８は下面側の開口径が上面
側の開口径に比べて大きい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、より詳細には混成集積回路装置や半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージ等に使用される多層配
線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路装置や半導体素子収
納用パッケージ等に使用される多層配線基板はその配線
導体がＭｏーＭｎ法等の厚膜形成技術によって形成され
ている。

【０００３】このＭｏーＭｎ法は通常、タングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法により所定
パターンに印刷塗布し、次にこれを複数枚積層するとと
もに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末と生セラミ
ック体とを焼結一体化させる方法である。

【０００４】なお、前記配線導体が形成されるセラミッ
ク体としては、通常、酸化アルミニウム質焼結体やムラ
イト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に
酸化物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化
珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックスが使用され
る。

【０００５】しかしながら、このＭｏーＭｎ法を用いて
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で配線導体を高密度に形成することができないと
いう欠点を有していた。

【０００６】そこで上記欠点を解消するために配線導体
の一部を従来の厚膜形成技術で形成するのに変えて微細
化が可能な薄膜形成技術を用いて高密度に形成した多層
配線基板が採用されるようになってきた。かかる多層配
線基板は、上下両面に貫通する貫通孔を形成した酸化ア
ルミニウム質焼結体等から成るセラミックスやガラス繊
維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させて形成され
るガラスエポキシ樹脂等から成る絶縁基板と、該絶縁基
板の上面から貫通孔内壁を経て下面に導出する銅等の金
属材料から成る導電層と、前記絶縁基板の少なくとも一
主面上に被着され、エポキシ樹脂等から成る有機樹脂絶
縁層と、銅やアルミニウム等の金属から成る薄膜配線導
体層とを交互に多層に積層させるとともに薄膜配線導体
層の一部を前記導電層に有機樹脂絶縁層に設けたスルー
ホールの内壁面に被着されているスルーホール導体を介
して接続した多層配線部とから構成されており、導電層
を介して多層配線部の薄膜配線導体層を外部電気回路に
電気的に接続したり、絶縁基板の上下両面に被着される
多層配線部の薄膜配線導体層同士を電気的に接続するよ
うになっている。

【０００７】なお、前記多層配線基板は貫通孔を有する
絶縁基板の上面、貫通孔内壁及び下面に無電解めっき法
等により銅を被着させ、これをフォトリソグラフィー技
術により所定パターンに加工して絶縁基板の上面から貫
通孔内壁を経て下面に導出する導電層を被着させ、次に
前記絶縁基板の上面及び／又は下面にスピンコート法及
び熱硬化処理等によって形成されるエポキシ樹脂等の有
機樹脂から成る絶縁層と銅やアルミニウム等の金属を無
電解めっき法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィ
ー技術を採用することによって形成される薄膜配線導体
層とを交互に多層に積層し多層配線部を形成することに
よって製作されている。

【０００８】また前記絶縁基板に形成した導電層と薄膜
配線導体層とは有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの
内壁面に被着されているスルーホール導体を介して電気
的に接続されており、有機樹脂絶縁層に形成されている
スルーホールは有機樹脂絶縁層上にレジスト材を塗布す
るとともにこれに露光、現像を施すことによって所定位
置に所定形状の窓部を形成し、次に前記レジスト材の窓
部にエッチング液を配し、レジスト材の窓部に位置する
有機樹脂絶縁層を除去して、有機樹脂絶縁層に穴（スル
ーホール）を形成し、最後に前記レジスト材を有機樹脂
絶縁層より剥離させ除去することによって形成され、ま
たスルーホールの内壁面に被着されるスルーホール導体
はスルーホールの内壁面に例えば、銅等を無電解めっき
法により被着させることによって形成される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この多
層配線基板においては、スルーホールが有機樹脂絶縁層
に対して、直角に、或いは有機樹脂絶縁層の下面側の開
口径が上面側の開口径よりも狭いすり鉢状に形成されて
おり、そのためスルーホールの内壁面にスルーホール導
体を被着形成した場合、スルーホール導体と絶縁基板に
被着されている導電層との接合が狭いものとなり、その
結果、絶縁基板に形成した導電層と薄膜配線導体層との
スルーホール導体を介しての電気的接続が信頼性の低い
ものとなる欠点を誘発した。特に、スルーホール内に粒
径が５〜３０μｍ程度の細かい異物が入り込んだ場合、
その異物によってスルーホール導体と導電層との電気的
接続が完全に破れてしまうという欠点を有していた。

【００１０】またこの多層配線基板においては、有機樹
脂絶縁層にスルーホールを形成する際、スルーホールの
下部に有機樹脂絶縁層の一部が残り易く、該残った有機
樹脂絶縁層の一部でスルーホール導体の被着形成が阻害
され、スルーホール導体と導電層との電気的接続の信頼
性が悪くなるという欠点も有していた。

【００１１】本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、基板に設けた導電層と薄膜配線導体層
とのスルーホール導体を介しての電気的接続を確実、強
固とし、高信頼性とした多層配線基板を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電層を有す
る基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互
に多層に積層して成る多層配線部を設けるとともに前記
導電層と薄膜配線導体層とを有機樹脂絶縁層に設けたス
ルーホールの内壁面に被着されているスルーホール導体
を介して接続してなる多層配線基板であって、前記有機
樹脂絶縁層に設けたスルーホールは下面側の開口径が上
面側の開口径に比べて大きいことを特徴とするものであ
る。

【００１３】また本発明は、前記スルーホールの内壁面
が、該内壁面と有機樹脂絶縁層の下面とで６０°乃至８
０°の角度となるような傾斜を有していることを特徴と
するものである。

【００１４】本発明の多層配線基板によれば、有機樹脂
絶縁層に設けるスルーホールの開口径を下面側は大き
く、上面側は小さくなるようにしたことからスルーホー
ルの内壁面にスルーホール導体を被着形成した場合、ス
ルーホール導体とその下部に配されている導電層とは広
い面積で接合して、両者の接合が強固となり、その結
果、基板に形成した導電層と薄膜配線導体層とのスルー
ホール導体を介しての電気的接続が確実、強固となって
信頼性を高いものとなすことができる。特に、スルーホ
ール内に粒径が５〜３０μｍ程度の細かい異物が入り込
んだとしてもスルーホール導体とその下部に配されてい
る導電層とは広い面積で接合しているため前記異物によ
って両者の接合が阻害されることはなく両者の電気的接
続は維持され、これによって基板に形成した導電層と薄
膜配線導体層とのスルーホール導体を介しての電気的接
続をより確実、強固となすことができる。

【００１５】また本発明の多層配線基板によれば、有機
樹脂絶縁層に設けるスルーホールの開口径を下面側は大
きく、上面側は小さくなるようにすることからスルーホ
ールの下部に有機樹脂絶縁層の一部が多量に残ることは
なく、これによってもスルーホールの内壁面に被着され
るスルーホール導体を介しての導電層と薄膜配線導体層
との電気的接続を高信頼性となすことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の多層配線基板の一実施
例を示し、１は基板、２は有機樹脂絶縁層、３は薄膜配
線導体層である。

【００１７】前記基板１はその上面に有機樹脂絶縁層２
と薄膜配線導体層３とから成る多層配線部４が配設され
ており、該多層配線部４を支持する支持部材として作用
する。

【００１８】前記基板１は酸化アルミニウム質焼結体や
ムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表
面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体や炭化
珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更にはガラ
ス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されており、例
えば、酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合
には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクターブレード法やカレンダロール法を採用するこ
とによってセラミックグリーンシート（セラミック生シ
ート）を形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシ
ートに適当な打ち抜き加工を施し、所定形状となすとと
もに高温（約１６００℃）で焼成することによって、あ
るいは酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して原料粉末を調製するとともに該
原料粉末をプレス成形機によって所定形状に成形し、最
後に前記成形体を約１６００℃の温度で焼成することに
よって製作され、またガラスエポキシ樹脂から成る場合
には、例えば、ガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹
脂の前駆体を含浸させるとともに該エポキシ樹脂前駆体
を所定の温度で熱硬化させることによって製作される。

【００１９】また、前記基板１には上下両面に貫通する
孔径が例えば、直径０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの貫通孔５
が形成されており、該貫通孔５の内壁には両端が基板１
の上下両面に導出する導電層６が被着されている。

【００２０】前記貫通孔５は後述する基板１の上面に形
成される多層配線部４の薄膜配線導体層３と外部電気回
路とを電気的に接続する、或いは基板１の上下両面に多
層配線部４を配設した場合には両面の多層配線部４の薄
膜配線導体層３同士を電気的に接続する導電層６を形成
するための形成孔として作用し、例えば、基板１にドリ
ル孔あけ加工法等を施すことによって基板１の所定位置
に所定形状に形成される。

【００２１】更に、前記貫通孔５の内壁及び基板１の上
下両面には導電層６が被着形成されており、該導電層６
はニッケルや銅等の金属材料よりなり、例えば、ニッケ
ルより形成されている場合には、貫通孔５を有する基板
１を硫酸ニッケル４０グラム／リットル、クエン酸ナト
リウム２４グラム／リットル、酢酸ナトリウム１４グラ
ム／リットル、次亜リン酸ナトリウム２０グラム／リッ
トル、塩化アンモニウム５グラム／リットルから成る無
電解めっき浴を用いて厚さ１μｍ乃至４０μｍのニッケ
ル層を被着させ、しかる後、前記ニッケル層をエッチン
グ加工法により所定パターンに加工することによって貫
通孔５の内壁に両端を基板１の上下両面に導出させた状
態で被着形成される。

【００２２】前記導電層６は基板１の主面に配設される
多層配線部４の薄膜配線導体層３を外部電気回路に電気
的に接続したり、基板１の上下両面に配設される各々の
多層配線部４の薄膜配線導体層３同士を電気的に接続す
る作用をなす。

【００２３】また、前記基板１に形成した貫通孔５はそ
の内部にエポキシ樹脂等から成る有機樹脂充填体７が充
填されており、該有機樹脂充填体７によって貫通孔５は
完全に埋められ、同時に有機樹脂充填体７の両端面が基
板１の上下両主面に被着させた導電層６の面と同一平面
となっている。

【００２４】前記有機樹脂充填体７は基板１の上面及び
／又は下面に後述する有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体
層３とから成る多層配線部４を形成する際、多層配線部
４の有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体層３の平坦化を維
持させる作用をなす。

【００２５】なお、前記有機樹脂充填体７は基板１の貫
通孔５内にエポキシ樹脂等の前駆体を充填し、しかる
後、これに８０〜２００℃の温度を０．５〜３時間印加
し、完全に熱硬化させることによって基板１の貫通孔５
内に充填される。

【００２６】更に、前記基板１はその上面に有機樹脂絶
縁層２と薄膜配線導体層３とが交互に多層に積層されて
多層配線部４が形成されており、且つ薄膜配線導体層３
の一部は導電層６に電気的に接続している。

【００２７】前記多層配線部４を構成する有機樹脂絶縁
層２は上下に位置する薄膜配線導体層３の電気的絶縁を
図る作用をなすとともに薄膜配線導体層３は電気信号を
伝達するための伝達路として作用する。

【００２８】前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層２は、
感光性、或いは熱硬化性のエポキシ樹脂やビスマレイミ
ドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ふっ
素樹脂等から成り、例えば、酸触媒型の感光性エポキシ
樹脂からなる場合には、フェノールノボラック樹脂、メ
チロールメラミン、ジアリルジアゾニウム塩にプロプレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加混合
してペースト状の酸触媒型感光性エポキシ樹脂前駆体を
得るとともに、該酸触媒型の感光性エポキシ樹脂前駆体
を基板１の上部にスピンコート法やドクターブレード法
により所定厚みに被着させ、次に、これを高圧水銀ラン
プ等を用いた露光機により１〜３Ｊ／ｃｍ³ のエネルギ
ーで所定の露光を行い、所定領域を光硬化させるととも
にスプレー現像機等で現像して後述するスルーホール８
となる穴を形成し、しかる後、これを１８０℃の温度で
３０〜６０分間加熱し、完全に硬化させることによって
形成される。

【００２９】また、前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層
２にはその各々にスルーホール８が形成されており、該
スルーホール８は基板１に形成した導電層６と薄膜配線
導体層３とを電気的に接続するとともに間に有機樹脂絶
縁層２を挟んで上下に位置する薄膜配線導体層３の各々
を電気的に接続する接続路として作用する。

【００３０】前記スルーホール８は有機樹脂絶縁層２に
窓部を有するレジスト材を塗布するとともに該レジスト
材の窓部に位置する有機樹脂絶縁層２をエッチングする
ことによって、あるいは有機樹脂絶縁層２が感光性の有
機樹脂で形成されている場合には感光性有機樹脂前駆体
に露光処理を施して光硬化させる際、一部に露光しない
領域を設けておくことによって形成され、特に有機樹脂
絶縁層２を感光性エポキシ樹脂等の感光性有機樹脂で形
成しておくと、前述したとおり有機樹脂絶縁層２を形成
する際に、基板１の上部に塗布された例えば、酸触媒型
感光性エポキシ樹脂前駆体の所定領域に露光を施すこと
によって有機樹脂絶縁層２に直接、形成され、有機樹脂
絶縁層２にスルーホール８を形成するためのレジスト材
を別途、準備する必要は全くなく、これによって有機樹
脂絶縁層２に簡単にスルーホール５を形成することが可
能となるとともに製品としての多層配線基板を安価とな
すことができる。従って、前記有機樹脂絶縁層２は光硬
化性の有機樹脂で形成しておくことが好ましい。

【００３１】前記各有機樹脂絶縁層２はまたその上面に
所定パターンの薄膜配線導体層３が、更に各有機樹脂絶
縁層２に設けたスルーホール８の内壁にはスルーホール
導体９が各々配設されており、スルーホール導体９によ
って基板１に形成した導電層６と薄膜配線導体層３と
が、また間に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位置する
各薄膜配線導体層３の各々が電気的に接続されるように
なっている。

【００３２】前記各有機樹脂絶縁層２の上面及びスルー
ホール８内に配設される薄膜配線導体層３及びスルーホ
ール導体９は銅、ニッケル、金、アルミニウム等の金属
材料を無電解めっき法や電解めっき法、蒸着法、スパッ
タリング法等の薄膜形成技術及びエッチング加工技術を
採用することによって形成され、例えば、銅で形成され
ている場合には、有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホ
ール８の内壁面に硫酸銅０．０６モル／リットル、ホル
マリン０．３モル／リットル、水酸化ナトリウム０．３
５モル／リットル、エチレンジアミン四酢酸０．３５モ
ル／リットルからなる無電解銅めっき浴を用いて厚さ１
μｍ〜４０μｍの銅層を被着させ、しかる後、前記銅層
をエッチング加工技術を採用することにより所定パター
ンに加工することによって各有機樹脂絶縁層２間及び各
有機樹脂絶縁層２のスルーホール８内壁に配設される。
この場合、薄膜配線導体層３は薄膜形成技術により形成
されることから配線の微細化が可能であり、これによっ
て薄膜配線導体層３を極めて高密度に形成することが可
能となる。

【００３３】更に、前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層
２に設けたスルーホール８のうち少なくとも最下層に位
置する有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール８はその
開口径が下面側は大きく、上面側は小さくなるように形
成されており、これによってスルーホール８の内壁面に
スルーホール導体９を被着させた場合、スルーホール導
体９と下部に形成されている導電層６とは広い面積で接
合して、両者の接合が強固となり、その結果、基板１に
形成した導電層６と薄膜配線導体層３とのスルーホール
導体９を介しての電気的接続が確実、強固となって信頼
性を高いものとなすことができる。特に、スルーホール
８内に粒径が５〜３０μｍ程度の細かい異物が入り込ん
だとしてもスルーホール導体９とその下部に配されてい
る導電層６とは広い面積で接合しているため前記異物に
よって両者の接合が阻害されることはなく両者の電気的
接続は維持され、これによって基板１に形成した導電層
６と薄膜配線導体層３とのスルーホール導体９を介して
の電気的接続をより確実、強固となすことができる。

【００３４】なお、前記開口径が下面側で大きく、上面
側で小さいスルーホール８は有機樹脂絶縁層２を感光性
のエポキシ樹脂で形成した場合、基板１の上部に塗布さ
れた感光性エポキシ樹脂前駆体に対し、露光する条件を
制御することによって形成される。この場合、有機樹脂
絶縁層２に設けるスルーホール８はその開口径を下面側
は大きく、上面側は小さくなるようにすることからスル
ーホール８の下部に有機樹脂絶縁層２の一部が多量に残
ることはなく、これによってもスルーホール８の内壁面
に被着されるスルーホール導体９を介しての導電層６と
薄膜配線導体層３との電気的接続を高信頼性となすこと
ができる。

【００３５】また、前記有機樹脂絶縁層２に形成される
スルーホール８は、その内壁面と有機樹脂絶縁層２の下
面とがなす角度θが６０°＞θとなると、スルーホール
８の内壁面にスルーホール導体９を均一厚みに被着させ
るのが困難となる傾向にあり、また８０°＜θとなると
スルーホール導体９と下部の薄膜配線導体層３との接合
面積が狭くなり、両者を強固に接合させるのが困難とな
る傾向にある。従って、前記有機樹脂絶縁層２に形成さ
れるスルーホール８は、その内壁面と有機樹脂絶縁層２
の下面とがなす角度θを６０°≦θ≦８０°としておく
とことが好ましい。

【００３６】更に、前記スルーホール８を有する有機樹
脂絶縁層２はその各々の厚みが１００μｍを超えると感
光性エポキシ樹脂前駆体に露光、現像処理を施すことに
よってスルーホール８となる穴を形成する際、或いは有
機樹脂絶縁層２にフォトリソグラフィー技術を採用する
ことによってスルーホール８を形成する際、光の広がり
やエッチングの加工時間が長くなってスルーホール８を
所望する鮮明な形状に形成するのが困難となり、また５
μｍ未満となると有機樹脂絶縁層２の上面に上下に位置
する有機樹脂絶縁層２の接合強度を上げるための粗面加
工を施す際、有機樹脂絶縁層２に不要な穴が形成され、
上下に位置する薄膜配線導体層３に不要な電気的短絡を
招来してしまう危険性がある。従って、前記有機樹脂絶
縁層２はその各々の厚みを５μｍ乃至１００μｍの範囲
としておくことが好ましい。

【００３７】また更に、前記多層配線部４の各薄膜配線
導体層３はその厚みが１μｍ未満となると各薄膜配線導
体層３の電気抵抗が大きなものとなって各薄膜配線導体
層３に所定の電気信号を伝達させることが困難なものと
なり、また４０μｍを超えると薄膜配線導体層３を有機
樹脂絶縁層２に被着させる際、薄膜配線導体層３内に大
きな応力が内在し、該内在応力によって薄膜配線導体層
３が有機樹脂絶縁層２より剥離し易いものとなる。従っ
て、前記多層配線部４の各薄膜配線導体層３の厚みは１
μｍ乃至４０μｍの範囲としておくことが好ましい。

【００３８】かくして、本発明の多層配線基板によれ
ば、基板１の上面に被着させた多層配線部４上に半導体
素子や容量素子、抵抗器等の電子部品を搭載実装させ、
電子部品の各電極を薄膜配線導体層３に電気的に接続さ
せることによって半導体装置や混成集積回路装置とな
り、基板１に形成されている導電層６を外部電気回路に
接続すれば半導体装置や混成集積回路装置は外部電気回
路に電気的に接続されることとなる。

【００３９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例にお
いては基板１の上面のみに有機樹脂絶縁層２と薄膜配線
導体層３とから成る多層配線部４を設けたが、多層配線
部４を基板１の下面側のみに設けても、上下の両面に設
けてもよい。

【００４０】

【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、有機樹
脂絶縁層に設けるスルーホールの開口径を下面側は大き
く、上面側は小さくなるようにしたことからスルーホー
ルの内壁面にスルーホール導体を被着形成した場合、ス
ルーホール導体とその下部に配されている導電層とは広
い面積で接合して、両者の接合が強固となり、その結
果、基板に形成した導電層と薄膜配線導体層とのスルー
ホール導体を介しての電気的接続が確実、強固となって
信頼性を高いものとなすことができる。特に、スルーホ
ール内に粒径が５〜３０μｍ程度の細かい異物が入り込
んだとしてもスルーホール導体とその下部に配されてい
る導電層とは広い面積で接合しているため前記異物によ
って両者の接合が阻害されることはなく両者の電気的接
続は維持され、これによって基板に形成した導電層と薄
膜配線導体層とのスルーホール導体を介しての電気的接
続をより確実、強固となすことができる。

【００４１】また本発明の多層配線基板によれば、有機
樹脂絶縁層に設けるスルーホールの開口径を下面側は大
きく、上面側は小さくなるようにすることからスルーホ
ールの下部に有機樹脂絶縁層の一部が多量に残ることは
なく、これによってもスルーホールの内壁面に被着され
るスルーホール導体を介しての導電層と薄膜配線導体層
との電気的接続を高信頼性となすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す部分拡
大断面図である。

【符号の説明】

１・・・・基板 ２・・・・有機樹脂絶縁層 ３・・・・薄膜配線導体層 ４・・・・多層配線部 ６・・・・導電層 ８・・・・スルーホール ９・・・・スルーホール導体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電層を有する基板上に、有機樹脂絶縁層
   と薄膜配線導体層とを交互に多層に積層して成る多層配
   線部を設けるとともに前記導電層と薄膜配線導体層とを
   有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁面に被着さ
   れているスルーホール導体を介して接続してなる多層配
   線基板であって、前記有機樹脂絶縁層に設けたスルーホ
   ールは下面側の開口径が上面側の開口径に比べて大きい
   ことを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】前記スルーホールの内壁面は、該内壁面と
   有機樹脂絶縁層の下面とが６０°乃至８０°の角度とな
   るように傾斜していること特徴とする請求項１に記載の
   多層配線基板。