JPH10163634A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電源用薄膜配線導体層と接地用薄膜配線導体層
とが間に介在する有機樹脂絶縁層に形成されたボイドに
よって短絡してしまう。 【解決手段】基板１上に、複数の有機樹脂絶縁層３ａ、
３ｂ、３ｃ、３ｄを多層に被着させるとともに該有機樹
脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ間に電源用薄膜配線導
体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄膜配
線導体層４ｃ、４ｄを配してなる多層配線基板であっ
て、前記電源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用薄膜配線
導体層４ｂは、その各々が複数の開口Ｈを格子状に配し
たメッシュ状をなしており、かつ電源用薄膜配線導体層
４ａの導体部が接地用薄膜配線導体層４ｂの開口Ｈに、
また接地用薄膜配線導体層４ｂの導体部が電源用薄膜配
線導体層４ａの開口はに各々対向している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、より詳細には混成集積回路装置や半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージ等に使用される多層配
線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路装置や半導体素子収
納用パッケージ等に使用される多層配線基板はその配線
導体がＭｏ−Ｍｎ法等の厚膜形成技術によって形成され
ている。

【０００３】このＭｏ−Ｍｎ法は通常、タングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法により所定
パターンに印刷塗布し、次にこれを複数枚積層するとと
もに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末と生セラミ
ック体とを焼結一体化させる方法である。

【０００４】なお、前記配線導体が形成されるセラミッ
ク体としては通常、酸化アルミニウム質焼結体やムライ
ト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に酸
化物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化珪
素質焼結体等の非酸化物系セラミックスが使用される。

【０００５】しかしながら、このＭｏ−Ｍｎ法を用いて
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で、配線導体を高密度に形成することができない
という欠点を有していた。そこで、上記欠点を解消する
ために配線導体を従来周知の厚膜形成技術により形成す
るのに代えて微細化が可能な薄膜形成技術を用いて高密
度に形成した多層配線基板が使用されるようになってき
た。

【０００６】かかる配線導体を薄膜形成技術により形成
した多層配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体から成
るセラミックスやガラス繊維を織り込んだガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸させて形成されるガラスエポキシ樹脂
等から成る基板の上面にスピンコート法及び熱硬化処理
によって形成されるエポキシ樹脂等の有機樹脂から成る
絶縁層と、銅やアルミニウム等の金属を無電解メッキ法
や蒸着法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技
術を採用することによって形成される電源用、接地用及
び信号用の各薄膜配線導体層とを交互に積層させた構造
を有しており、最上層の有機樹脂絶縁層の上面には前記
電源用、接地用及び信号用の各薄膜配線導体層と電気的
に接続するボンディングパッドが形成されており、該ボ
ンディングパッドに半導体素子等の能動部品や容量素
子、抵抗器等の受動部品の電極が熱圧着等により接合さ
れ、これによって電源用、接地用及び信号用の各薄膜配
線導体層に半導体素子等の電源端子、接地端子及び信号
端子が電気的に接続されるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この有
機樹脂絶縁層と電源用、接地用及び信号用の各薄膜配線
導体層とを交互に積層して成る多層配線基板は、電源用
薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層を流れる電流
が大きく、その流れる電流に耐え得るようにするため
に、また信号用薄膜配線導体層の特性インピーダンスを
整合させるために有機樹脂絶縁層間のほぼ全面にわたる
広面積に形成されており、広面積の電源用薄膜配線導体
層と接地用薄膜配線導体層とを間に有機樹脂絶縁層を挟
んで形成すると有機樹脂絶縁層を熱硬化させる際に発生
するガスが前記電源用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配
線導体層によって外部に放出されるのが阻止され、その
結果、電源用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層
と有機樹脂絶縁層との間に不要なガスが溜まり、有機樹
脂絶縁層と電源用及び接地用薄膜配線導体層との接合強
度が大きく低下してしまうという欠点を招来した。

【０００８】そこで前記有機樹脂絶縁層を間に挟んで形
成されている電源用薄膜配線導体層と接地用薄膜配線導
体層の各々の対向領域に複数の開口を格子状に配してメ
ッシュ状となし、該開口を介して有機樹脂絶縁層が熱硬
化時に発する不要なガスを外部良好に放出させることが
考えられる。

【０００９】しかしながら、電源用薄膜配線導体層と接
地用薄膜配線導体層の各々の対向領域に開口を設けた場
合、電源用薄膜配線導体層と接地用薄膜配線導体層の各
々の導体部が間に有機樹脂絶縁層を挟んで対向すること
となり、有機樹脂絶縁層はその厚みが５μｍ〜３０μｍ
程度と薄いことから上下に貫通するボイド（穴）が形成
され易く、ボイド（穴）が形成されていると、該ボイド
を介して電源用薄膜配線導体層と接地用薄膜配線導体層
とが電気的に短絡し、多層配線基板としての機能が喪失
してしまういとう欠点を誘発した。

【００１０】本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は配線導体の一部もしくは全部を薄膜形成
技術により形成し、配線導体を高密度に形成したことを
特徴とする多層配線基板を提供することにある。

【００１１】また本発明の他の目的は有機樹脂絶縁層を
熱硬化させる際に発生する不要なガスを外部に効率良く
放出させ、有機樹脂絶縁層と各薄膜配線導体層とを強固
に接合させた多層配線基板を提供することにある。

【００１２】更に本発明の他の目的は有機樹脂絶縁層を
間に挟んで対向配置される電源用薄膜配線導体層と接地
用薄膜配線導体層との電気的絶縁を良好として多層配線
基板としての機能を長期間にわたり発揮させることがで
きる多層配線基板を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、複
数の有機樹脂絶縁層を多層に被着させるとともに該有機
樹脂絶縁層間に電源用薄膜配線導体層、接地用薄膜配線
導体層及び信号用薄膜配線導体層を配してなる多層配線
基板であって、前記電源用薄膜配線導体層及び接地用薄
膜配線導体層は、その各々が複数の開口を格子状に配し
たメッシュ状をなしており、かつ電源用薄膜配線導体層
の導体部が接地用薄膜配線導体層の開口に、また接地用
薄膜配線導体層の導体部が電源用薄膜配線導体層の開口
に各々対向していることを特徴とするものである。

【００１４】また本発明は、前記メッシュ状をなす電源
用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層の各開口の
面積が２．５×１０^-3（ｍｍ² ）乃至９０×１０^-3（ｍ
ｍ²）であり、電源用薄膜配線導体層に設けた開口の全
開口面積が電源用薄膜配線導体層の全面積に対し５％乃
至３０％、接地用薄膜配線導体層に設けた開口の全開口
面積が接地用薄膜配線導体層の全面積に対し５％乃至３
０％であることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の多層配線基板によれば、絶縁基板
上に薄膜形成技術によって配線を形成したことから配線
の微細化が可能となり、配線を極めて高密度に形成する
ことが可能となる。

【００１６】また本発明の多層配線基板によれば、電源
用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層を複数の開
口を格子状に配したメッシュ状となしたことから有機樹
脂絶縁層を熱硬化させる際、不要なガスが発生したとし
てもそのガスはメッシュの開口を通して外部に良好に放
出されて有機樹脂絶縁層と電源用及び接地用の薄膜配線
導体層との間に溜まることはなく、その結果、有機樹脂
絶縁層と電源用及び接地用の薄膜配線導体層は確実に密
着し、両者の接合強度を強固となすことができる。

【００１７】更に本発明の多層配線基板によれば、電源
用薄膜配線導体層の導体部を接地用薄膜配線導体層の開
口に、また接地用薄膜配線導体層の導体部を電源用薄膜
配線導体層の開口に各々対向させたことから電源用薄膜
配線導体層と接地用薄膜配線導体層の間に配される有機
樹脂絶縁層の厚みが薄く、上下に貫通するボイド（穴）
が形成されていたとしても電源用薄膜配線導体層と接地
用薄膜配線導体層とが電気的に短絡することは殆どな
く、その結果、多層配線基板としての機能を長期間にわ
たり発揮させることが可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の多層配線基板の一実
施例を示し、１は基板、２は多層配線部である。

【００１９】前記基板１はその上面に４つの有機樹脂絶
縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと電源用薄膜配線導体層４
ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜配線導体層
４ｃ、４ｄの４つの薄膜配線導体層を交互に多層に配設
してなる多層配線部２が形成されており、該多層配線部
２を支持する支持部材として作用する。

【００２０】前記基板１は酸化アルミニウム質焼結体や
ムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表
面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体、炭化
珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更にはガラ
ス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されており、例
えば、酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合
には、アルミナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原
料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と
なすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカ
レンダーロール法を採用することによってセラミックグ
リーンシート（セラミック生シート）を形成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工を施し、所定形状となすとともに高温（約１６００
℃）で焼成することによって、或いはアルミナ等の原料
粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して原料粉末を
調整するとともに該原料粉末をプレス成形機によって所
定形状に形成し、最後に前記成形体を約１６００℃の温
度で焼成することによって製作され、またガラスエポキ
シ樹脂から成る場合は、例えば、ガラス繊維を織り込ん
だ布にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させるとともに該エ
ポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによ
って製作される。

【００２１】また前記基板１には上下両主面に貫通する
孔径が例えば、直径３００μｍ〜５００μｍの貫通孔５
が形成されており、該貫通孔５の内壁には基板１の上下
両主面に導出する導電層６が被着されている。

【００２２】前記貫通孔５は後述する基板１の上面に形
成される多層配線部２の電源用薄膜配線導体層４ａ、接
地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄膜配線導体層４
ｃ、４ｄと外部電気回路とを電気的に接続する、或いは
基板１の上下両主面に多層配線部２を配設した場合には
両主面の多層配線部２の電源用薄膜配線導体層４ａ、接
地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄膜配線導体層４
ｃ、４ｄ同士を電気的に接続する導電層６を形成するた
めの形成孔として作用し、基板１にドリル孔あけ加工法
を施すことによって基板１の所定位置に所定形状に形成
される。

【００２３】更に前記貫通孔５の内壁及び基板１の上下
両主面に被着形成されている導電層６は例えば、銅やニ
ッケル等の金属材料からなり、従来周知のめっき法及び
エッチング法を採用することによって貫通孔５の内壁に
両端を基板１の上下両主面に導出させた状態で被着形成
される。

【００２４】前記導電層６は基板１の主面に配設される
多層配線部２の各薄膜配線導体層４ａ、４ｂ、４ｃ、４
ｄを外部電気回路に電気的に接続したり、基板１の上下
両主面に配設される各々の多層配線部２の各薄膜配線導
体層４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ同士を電気的に接続する作
用をなす。

【００２５】また前記基板１に形成した貫通孔５はその
内部にエポキシ樹脂からなる有機樹脂充填体７が充填さ
れており、該有機樹脂充填体７によって貫通孔５が完全
に埋められ、同時に有機樹脂充填体７の両端面が基板１
の上下両主面に被着させた導電層６の面と同一平面とな
っている。

【００２６】前記有機樹脂充填体７は基板１の上面及び
／又は下面に後述する複数の有機樹脂絶縁層３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄと電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄
膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄと
からなる多層配線部２を形成する際、多層配線部２の各
有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと電源用薄膜配
線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜
配線導体層４ｃ、４ｄの平坦化を維持する作用をなす。

【００２７】なお、前記有機樹脂充填体７は基板１の貫
通孔５内にエポキシ樹脂の前駆体を充填し、しかる後、
これに８０℃〜２００℃の温度を０．５〜３時間印加
し、完全に熱硬化させることによって基板１の貫通孔５
内に充填される。

【００２８】更に前記基板１はその上面に４つの有機樹
脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと電源用薄膜配線導体
層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄膜配線
導体層４ｃ、４ｄとが交互に多層に配設された多層配線
部２が形成されており、かつ該電源用薄膜配線導体層４
ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄膜配線導体
層４ｃ、４ｄの各々は導電層６と電気的に接続されてい
る。

【００２９】前記多層配線部２を構成する有機樹脂絶縁
層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは上下に位置する電源用薄膜
配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄
膜配線導体層４ｃ、４ｄの各々の電気的絶縁を図る作用
をなし、電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導
体層４ｂは電子部品Ａに電力を供給するとともに信号用
薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの特性インピーダンスを整合
させる作用を、また信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄは
電子部品Ａに電気信号を伝搬する作用をなす。

【００３０】前記多層配線部２の各有機樹脂絶縁層３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄはエポキシ樹脂、ビスマレイミド
ポリアジド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ふっ素
樹脂等の有機樹脂から成り、例えば、エポキシ樹脂から
なる場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
等にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物
系硬化剤等の硬化剤を添加混合してペースト状のエポキ
シ樹脂前駆体を得るとともに該エポキシ樹脂前駆体を基
板１の上部にスピンコート法により被着させ、しかる
後、これを８０〜２００℃の熱で０．５〜３時間熱処理
し、熱硬化させることによって形成される。

【００３１】また前記各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄはその各々の所定位置に最小径が有機樹脂絶縁
層の厚みに対して約１．５倍程度のスルーホール８が形
成されており、該スルーホール８は後述する有機樹脂絶
縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを介して上下に位置する電
源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、
信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの各々を電気的に接続
するスルーホール導体９を形成するための形成孔として
作用する。

【００３２】前記各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、
３ｄに設けるスルーホール８は、例えばフォトリソグラ
フィー技術、具体的には各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃ、３ｄ上にレジスト材を塗布するとともにこれに露
光・現像を施すことによって所定位置に所定形状の窓部
を形成し、次に前記レジスト材の窓部にエッチング液を
配し、レジスト材の窓部に位置する有機樹脂絶縁層３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを除去して、有機樹脂絶縁層３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに穴（スルーホール）を形成し、
最後に前記レジスト材を有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄ上より剥離させ除去することによって行われ
る。

【００３３】更に前記各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄの各々の上面には所定パターンの電源用薄膜配
線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ及び信号用薄
膜配線導体層４ｃ、４ｄが、また各有機樹脂絶縁層３
ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに設けたスルーホール８の内壁に
はスルーホール導体９が各々配設されており、スルーホ
ール導体９によって間に有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄを挟んで上下に位置する電源用薄膜配線導体層
４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜配線導体
層４ｃ、４ｄの各々が電気的に接続されるようになって
いる。

【００３４】前記各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、
３ｄの上面及びスルーホール８内に配設される電源用薄
膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用
薄膜配線導体層４ｃ、４ｄ及びスルーホール導体９は
銅、金、アルミニウム等の金属材料を無電解メッキ法や
蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成技術及びフォト
リソグラフィー技術を採用することによって形成され、
例えば、銅で形成されている場合には、有機樹脂絶縁層
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの上面及びスルーホール８の内
表面に、硫酸銅０．０６モル／リットル、ホルマリン
０．３モル／リットル、水酸化ナトリウム０．３５モル
／リットル、エチレンジアミン四酢酸０．３５モル／リ
ットルから成る無電解銅メッキ浴を用いて厚さ１μｍ乃
至４０μｍの銅層を被着させ、しかる後、前記銅層をフ
ォトリソグラフィー技術により所定パターンに加工する
ことによって各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ
間、及びスルーホール８の内壁に配設される。この場
合、電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層
４ｂ、信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄ及びスルーホー
ル導体９は薄膜形成技術により形成されることから配線
の微細化が可能であり、これによって電源用薄膜配線導
体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜配線
導体層４ｃ、４ｄを極めて高密度に形成することが可能
となる。

【００３５】また前記電源用薄膜配線導体層４ａ及び接
地用薄膜配線導体層４ｂは流れる電流が大きく、その流
れる電流に耐え得るために広面積に形成されており、か
つ複数の開口Ｈを格子状に配したメッシュ状となってい
る。

【００３６】前記電源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用
薄膜配線導体層４ｂを複数の開口Ｈを格子状に配したメ
ッシュ状としたのは有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ等が熱硬
化時に発生する不要なガスを外部に良好に放出するため
であり、開口Ｈによって有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂと電
源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用薄膜配線導体層４ｂ
との間に不要なガスが溜まることはなく、その結果、有
機樹脂絶縁層３ａ、３ｂと電源用薄膜配線導体層４ａ及
び接地用薄膜配線導体層４ｂとは密着し、各々の接合強
度を強固となすことができる。

【００３７】前記電源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用
薄膜配線導体層４ｂに設ける複数の開口Ｈはその各々の
開口面積が２．５×１０^-3（ｍｍ² ）未満で、かつ全開
口面積が電源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用薄膜配線
導体層４ｂの各々の全面積に対し５％未満となると有機
樹脂絶縁層３ａ、３ｂが熱硬化する際に発生する不要な
ガスは外部に効率良く放出されるのが困難となり、また
開口面積が９０×１０^-3（ｍｍ² ）を超え、かつ全開口
面積が電源用薄膜配線導体層４ａ及び接地用薄膜配線導
体層４ｂの各々の全面積に対し３０％を超えると信号用
薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの特性インピーダンスが不整
合となり、電気信号を良好に伝搬させることができなく
なる危険性がある。従って、前記電源用薄膜配線導体層
４ａ及び接地用薄膜配線導体層４ｂに設ける複数の開口
Ｈはその各々の開口面積が２．５×１０^-3（ｍｍ² ）乃
至９０×１０^-3（ｍｍ² ）、全開口面積が電源用薄膜配
線導体層４ａ及び接地用薄膜配線導体層４ｂの各々の全
面積に対し５％乃至３０％であることが好ましい。

【００３８】更に前記電源用薄膜配線導体層４ａの導体
部は間に有機樹脂絶縁層３ｂを挟んで接地用薄膜配線導
体層４ｂの開口Ｈと、また接地用薄膜配線導体層４ｂの
導体部は間に有機樹脂絶縁層３ｂを挟んで電源用薄膜配
線導体層４ａの開口Ｈと各々対向している。そのため有
機樹脂絶縁層３ｂの厚みが薄く、上下に貫通するボイド
（穴）が形成されていたとしても電源用薄膜配線導体層
４ａと接地用薄膜配線導体層４ｂとは電気的に短絡する
ことが殆どなく、その結果、多層配線基板としての機能
を長期間にわたり発揮させることが可能となる。

【００３９】なお、前記有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄと電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線
導体層４ｂ、信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄとを交互
に多層に配設して形成される多層配線部２は各有機樹脂
絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの上面を中心線平均粗さ
（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面としてお
くと、有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと電源用
薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号
用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄとの接合及び上下に位置す
る有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ同士の接合を
強固となすことができる。従って、前記多層配線部２の
各有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄはその上面を
エッチング加工等によって粗し、中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面としておくこ
とが好ましい。

【００４０】また前記有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄはその各々の厚みが１００μｍを越えると有機
樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄにフォトリソグラフ
ィー技術を採用することによってスルーホール８を形成
する際、エッチング加工時間が長くなって、スルーホー
ル８を所望する鮮明な形状に形成するのが困難となり、
また５μｍ未満となると有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄの上面に上下に位置する有機樹脂絶縁層３ａ、
３ｂ、３ｃ、３ｄの接合強度を上げるための粗面加工を
施す際、有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに不要
な穴が形成され、上下に位置する電源用薄膜配線導体層
４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、信号用薄膜配線導体
層４ｃ、４ｄに不要な電気的短絡を招来してしまう危険
性がある。

【００４１】従って、前記有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、
３ｃ、３ｄはその各々の厚みを５μｍ〜１００μｍの範
囲としておくことが好ましい。

【００４２】更に前記多層配線部２の電源用薄膜配線導
体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄膜
配線導体層４ｃ、４ｄはその厚みが１μｍ未満であると
その各々の電気抵抗が大きなものとなり、また４０μｍ
を越えると電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線
導体層４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄを有
機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに被着させる際に
電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４
ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの内部に大き
な応力が内在し、該内在応力によって電源用薄膜配線導
体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄膜
配線導体層４ｃ、４ｄが有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄから剥離し易いものとなる。従って、前記多層
配線部２の電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線
導体層４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの厚
みは１μｍ〜４０μｍの範囲としておくことが好まし
い。

【００４３】前記有機樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃ、３
ｄと電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層
４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄとを交互に
多層に積層して形成される多層配線部２は更に、最上層
の有機樹脂絶縁層３ｄの上面に電源用薄膜配線導体層４
ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄膜配線導
体層４ｃ、４ｄと電気的に接続しているボンディングパ
ッド１０が配設されている（図１では信号用薄膜配線導
体層４ｄに接続されたボンディングパッド１０のみが記
載されている。）。

【００４４】前記ボンディングパッド１０は、その上部
に半導体素子等の能動部品や容量素子、抵抗器等の受動
部品から成る電子部品Ａの電源端子、接地端子及び信号
端子が熱圧着等により接合され、これによって半導体素
子等の能動部品及び容量素子、抵抗器等の受動部品から
成る電子部品Ａが電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄
膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４
ｄに電気的に接続されることとなる。

【００４５】前記ボンディングパッド１０は、電源用薄
膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信
号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄと同じ金属材料、具体的
には銅、ニッケル、金、アルミニウム等の金属材料から
成り、最上層の有機樹脂絶縁層３ｄ上に電源用薄膜配線
導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄
膜配線導体層４ｃ、４ｄを形成する際に同時に前記電源
用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及
び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄと電気的接続をもっ
て形成される。

【００４６】かくして本発明の多層配線基板によれば、
最上層の有機樹脂絶縁層３ｄ表面に設けたボンディング
パッド１０に半導体素子等の能動部品や容量素子、抵抗
器等の受動部品から成る電子部品Ａの電源端子、接地端
子及び信号端子を熱圧着等により接合させ、電源用薄膜
配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体層４ｂ、及び信号
用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄに電子部品Ａを電気的に接
続させることによって半導体装置や混成集積回路装置と
なり、電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄膜配線導体
層４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４ｄの一部を
外部電気回路に接続させれば前記半導体素子や容量素子
等は外部電気回路に電気的に接続されることとなる。

【００４７】なお、本発明は上述の実施例に限定される
もではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例において
は基板１の上面のみに複数の有機樹脂絶縁層３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄと電源用薄膜配線導体層４ａ、接地用薄
膜配線導体層４ｂ、及び信号用薄膜配線導体層４ｃ、４
ｄとを交互に多層に積層して形成される多層配線部２を
配設したが、該多層配線部２を基板１の下側のみに設け
ても、上下の両面に設けてもよい。

【００４８】

【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、絶縁基
板上に薄膜形成技術によって配線を形成したことから配
線の微細化が可能となり、配線を極めて高密度に形成す
ることが可能となる。

【００４９】また本発明の多層配線基板によれば、電源
用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層を複数の開
口を格子状に配したメッシュ状となしたことから有機樹
脂絶縁層を熱硬化させる際、不要なガスが発生したとし
てもそのガスはメッシュの開口を通して外部に良好に放
出されて有機樹脂絶縁層と電源用及び接地用の薄膜配線
導体層との間に溜まることはなく、その結果、有機樹脂
絶縁層と電源用及び接地用の薄膜配線導体層は確実に密
着し、両者の接合強度を強固となすことができる。

【００５０】更に本発明の多層配線基板によれば、電源
用薄膜配線導体層の導体部を接地用薄膜配線導体層の開
口に、また接地用薄膜配線導体層の導体部を電源用薄膜
配線導体層の開口に各々対向させたことから電源用薄膜
配線導体層と接地用薄膜配線導体層の間に配される有機
樹脂絶縁層の厚みが薄く、上下に貫通するボイド（穴）
が形成されていたとしても電源用薄膜配線導体層と接地
用薄膜配線導体層とが電気的に短絡することは殆どな
く、その結果、多層配線基板としての機能を長期間にわ
たり発揮させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１・・・基板 ２・・・多層配線部 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・有機樹脂絶縁層 ４ａ・・・・・・・・・・・電源用薄膜配線導体層 ４ｂ・・・・・・・・・・・接地用薄膜配線導体層 ４ｃ、４ｄ・・・・・・・・信号用薄膜配線導体層 Ａ・・・・・・・・・・・・電子部品 Ｈ・・・・・・・・・・・・電源用薄膜配線導体層及び
接地用薄膜配線導体層に設けた開口

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に、複数の有機樹脂絶縁層を多層に
   被着させるとともに該有機樹脂絶縁層間に電源用薄膜配
   線導体層、接地用薄膜配線導体層及び信号用薄膜配線導
   体層を配してなる多層配線基板であって、前記電源用薄
   膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層は、その各々が
   複数の開口を格子状に配したメッシュ状をなしており、
   かつ電源用薄膜配線導体層の導体部が接地用薄膜配線導
   体層の開口に、また接地用薄膜配線導体層の導体部が電
   源用薄膜配線導体層の開口に各々対向していることを特
   徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】前記メッシュ状をなす電源用薄膜配線導体
   層及び接地用薄膜配線導体層の各開口の面積が２．５×
   １０^-3（ｍｍ² ）乃至９０×１０^-3（ｍｍ² ）であり、
   全開口面積が電源用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線
   導体層の各々の全面積に対し５％乃至３０％であること
   を特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。