JPH1027968A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁基板の貫通孔内に充填される有機樹脂充填
体の上下面に窪みが形成され、該有機樹脂充填体の窪み
に起因して有機樹脂絶縁層に段差が形成されるとともに
薄膜配線導体に断線が生じる。 【解決手段】上下両主面に貫通する貫通孔５を有する絶
縁基板１と、該絶縁基板１の上面から貫通孔５内壁を経
て下面に導出する導電層６と、前記貫通孔６の内部に充
填された有機樹脂充填体７と、前記絶縁基板１の少なく
とも一主面上に被着され、有機樹脂絶縁層２と薄膜配線
導体３とを交互に配設するとともに薄膜配線導体３の一
部が前記導電層６に電気的に接続されている多層配線部
４とから成る多層配線基板であって、前記有機樹脂充填
体７が光硬化性樹脂で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、より詳細には混成集積回路装置や半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージ等に使用される多層配
線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路装置や半導体素子収
納用パッケージ等に使用される多層配線基板はその配線
導体がＭｏーＭｎ法等の厚膜形成技術によって形成され
ている。

【０００３】このＭｏーＭｎ法は通常、タングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法により所定
パターンに印刷塗布し、次ぎにこれを複数枚積層すると
ともに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末と生セラ
ミック体とを焼結一体化させる方法である。

【０００４】尚、前記配線導体が形成されるセラミック
体としては通常、酸化アルミニウム質焼結体やムライト
質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に酸化
物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化珪素
質焼結体等の非酸化物系セラミックスが使用される。

【０００５】しかしながら、このＭｏーＭｎ法を用いて
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で配線導体を高密度に形成することができないと
いう欠点を有していた。

【０００６】そこで上記欠点を解消するために配線導体
を従来の厚膜形成技術で形成するのに変えて微細化が可
能な薄膜形成技術を用いて高密度に形成した多層配線基
板が使用されるようになってきた。

【０００７】かかる多層配線基板は、上下両主面に貫通
する貫通孔を形成した酸化アルミニウム質焼結体等から
成るセラミックスやガラス繊維を織り込んだガラス布に
エポキシ樹脂を含浸させて形成されるガラスエポキシ樹
脂等から成る絶縁基板と、該絶縁基板の上面から貫通孔
内壁を経て下面に導出する銅から成る導電層と、前記貫
通孔の内部に充填されたエポキシ樹脂等の熱硬化性有機
樹脂材料から成る有機樹脂充填体と、前記絶縁基板の少
なくとも一主面上に被着され、エポキシ樹脂等の熱硬化
性有機樹脂材料から成る有機樹脂絶縁層と銅から成る薄
膜配線導体とを交互に配設するとともに薄膜配線導体の
一部が前記導電層に電気的に接続されている多層配線部
とから構成されており、導電層を介して多層配線部の薄
膜配線導体を外部電気回路に電気的に接続したり、絶縁
基板の上下両主面に被着形成される多層配線部の薄膜配
線導体同士を電気的に接続するようになっている。

【０００８】尚、前記多層配線基板は貫通孔を有する絶
縁基板の上面、貫通孔内壁及び下面に無電解めっき法よ
り銅を被着させ、これをフオトリソグラフィー技術によ
り所定パターンに加工して絶縁基板の上面から貫通孔内
壁を経て下面に導出する導電層を被着させ、次に前記貫
通孔の内部にエポキシ樹脂の熱硬化性有機樹脂前駆体を
充填するとともにこれを熱硬化させて有機樹脂充填体と
なし、しかる後、前記絶縁基板の上面及び／又は下面に
スピンコート法及び熱硬化処理等によって形成されるエ
ポキシ樹脂等の有機樹脂から成る絶縁層と銅やアルミニ
ウム等の金属を無電解めっき法や蒸着法等の薄膜形成技
術及びフォトリソグラフィー技術を採用することによっ
て形成される薄膜配線導体とを交互に多層に配設して製
作されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この多
層配線基板においては、絶縁基板の貫通孔の内部にエポ
キシ樹脂の熱硬化性有機樹脂前駆体を充填するとともに
これを加熱処理し熱硬化させて有機樹脂充填体となす
際、熱硬化性有機樹脂前駆体の熱硬化に長時間を要し、
多層配線基板の量産性が著しく低いものとなるとともに
熱硬化性有機樹脂前駆体の体積が減少して有機樹脂充填
体の上下面が絶縁基板の上下面より窪んだものとなり、
その結果、絶縁基板の上下面に有機樹脂絶縁層と薄膜配
線導体とを交互に配設して多層配線部を形成した場合、
有機樹脂絶縁層に前記有機樹脂充填体の上下面に形成さ
れた窪みに起因して段差が形成され、該段差によって薄
膜配線導体に断線等を発生してしまうという欠点を有し
ていた。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の欠点に鑑
み案出されたもので、その目的は絶縁基板の上下両主面
に有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とから成る多層配線部
を薄膜配線導体に断線等を招来することなく形成するこ
とを可能とした多層配線基板を提供することにある。

【００１１】本発明は、上下両主面に貫通する貫通孔を
有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面から貫通孔内壁を
経て下面に導出する導電層と、前記貫通孔の内部に充填
された有機樹脂充填体と、前記絶縁基板の少なくとも一
主面上に被着され、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを
交互に配設するとともに薄膜配線導体の一部が前記導電
層に電気的に接続されている多層配線部とから成る多層
配線基板であって、前記有機樹脂充填体が光硬化性樹脂
で形成されていることを特徴とするものである。

【００１２】また本発明は、前記前記光硬化性樹脂から
成る有機樹脂充填体中に粒径が０．０１μｍ乃至１０μ
ｍのフィラーが含有されていることを特徴とするもので
ある。

【００１３】更に本発明は、前記フィラーの含有量が有
機樹脂充填体１００重量部に対し１０重量部乃至８０重
量部であることを特徴とするものである。

【００１４】本発明の多層配線基板によれば、絶縁基板
に設けた上下両主面に貫通する貫通孔内に充填した有機
樹脂充填体を光硬化性樹脂で形成したことから有機樹脂
充填体を短時間で形成することができ、多層配線基板の
量産性が著しく向上する。

【００１５】また本発明の多層配線基板によれば、光硬
化性樹脂は光照射によって硬化するものであり、硬化時
に体積減少が殆どないことから有機樹脂充填体の上下面
が絶縁基板の上下面より窪むこともなく、その結果、絶
縁基板の上下面に有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交
互に配設して多層配線部を形成しても有機樹脂絶縁層は
全て平坦となり、該有機樹脂絶縁層上に形成される薄膜
配線導体に断線等を発生することはない。

【００１６】更に本発明の多層配線基板によれば、絶縁
基板上に薄膜形成技術によって配線を形成したことから
配線の微細化が可能となり、配線を極めて高密度に形成
することが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の多層配線基板の一実
施例を示し、１は絶縁基板、２は有機樹脂絶縁層、３は
薄膜配線導体である。

【００１８】前記絶縁基板１はその上面に有機樹脂絶縁
層２と薄膜配線導体３とから成る多層配線部４が配設さ
れており、該多層配線部４を支持する支持部材として作
用する。

【００１９】前記絶縁基板１は酸化アルミニウム質焼結
体やムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或い
は表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体、
炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更には
ガラス繊維を織る込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた
ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されてお
り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体で形成されてい
る場合には、アルミナ、シリカ、カルシア、マグネシア
等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥
漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、
しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち
抜き加工を施し、所定形状となすとともに高温（約１６
００℃）で焼成することによって、或いはアルミナ等の
原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して原料粉
末を調整するとともに該原料粉末をプレス成形機によっ
て所定形状に成形し、最後に前記成形体を約１６００℃
の温度で焼成することによって製作され、またガラスエ
ポキシ樹脂から成る場合は、例えばガラス繊維を織り込
んだ布にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させるとともに該
エポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることに
よって製作される。

【００２０】また前記絶縁基板１には上下両主面に貫通
する孔径が例えば、直径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの貫
通孔５が形成されており、該貫通孔５の内壁には両端が
絶縁基板１の上下両面に導出する導電層６が被着されて
いる。

【００２１】前記貫通孔５は後述する絶縁基板１の上面
に形成される多層配線部４の薄膜配線導体３と外部電気
回路とを電気的に接続する、或いは絶縁基板１の上下両
主面に多層配線部４を配設した場合には両主面の多層配
線部４の薄膜配線導体３同士を電気的に接続する導電層
６を形成するための形成孔として作用し、絶縁基板１に
ドリル孔あけ加工法を施すことによって絶縁基板１の所
定位置、所定形状に形成される。

【００２２】更に前記貫通孔５の内壁及び絶縁基板１の
上下両面には導電層６が被着形成されており、該導電層
６はニッケルを主成分とする金属から成り、例えば、貫
通孔５を有する絶縁基板１を硫酸ニッケル４０グラム／
リットル、クエン酸ナトリウム２４グラム／リットル、
酢酸ナトリウム１４グラム／リットル、次亜リン酸ナト
リウム２０グラム／リットル、塩化アンモニウム５グラ
ム／リットルから成る無電解めっき浴を用いて厚さ１μ
ｍ乃至４０μｍのニッケル層を被着させ、しかる後、前
記ニッケル層をエッチング加工法により所定パターンに
加工することによって貫通孔５の内壁に両端を絶縁基板
１の上下両面に導出させた状態で被着形成される。

【００２３】前記導電層６は絶縁基板１の主面に配設さ
れる多層配線部４の薄膜配線導体３を外部電気回路に電
気的に接続したり、絶縁基板１の上下両主面に配設され
る各々の多層配線部４の薄膜配線導体３同士を電気的に
接続する作用をなす。

【００２４】また前記導電層６はその少なくとも貫通孔
５の内壁に被着されている領域が有機樹脂と接合性の良
いニッケルを主成分とする金属で形成されていることか
ら貫通孔５の内部に後述する有機樹脂充填体７を充填し
た場合、導電層６と有機樹脂充填体７との接合強度が強
くなり、外力が印加されても導電層６と有機樹脂充填体
７との間に剥離が発生することはなく、貫通孔５の所定
位置に有機樹脂充填体７を確実に固定させることが可能
となる。

【００２５】更に前記絶縁基板１に形成した貫通孔５は
またその内部に有機樹脂充填体７が充填されており、該
有機樹脂充填体７によって貫通孔５が完全に埋められ、
同時に有機樹脂充填体７の両端面が絶縁基板１の上下両
主面に被着させた導電層６の面と同一平面となってい
る。

【００２６】前記有機樹脂充填体７は、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジド樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ふっ素樹脂等の感光性の有機
樹脂から成り、例えば、感光性のエポキシ樹脂から成る
場合には、フェノールノボラック樹脂、メチロールメラ
ミン、ジアリルジアゾニウム塩にプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテートを添加混合してペースト
状の感光性エポキシ樹脂前駆体を得るとともにこれを絶
縁基板１に設けた貫通孔５内に充填させ、しかる後、こ
の充填した感光性エポキシ樹脂前駆体に高圧水銀ランプ
等を用いた露光機で１０ｍＷ／ｃｍ² 〜３０ｍＷ／ｃｍ
² のエネルギーを１．５分〜４．５分程度照射させ、１
〜３Ｊ／ｃｍ³ のエネルギーを与えることによって感光
性エポキシ樹脂前駆体を光硬化させることによって形成
される。この場合、感光性エポキシ樹脂前駆体はその光
硬化が熱硬化性樹脂に比べ極めて短時間に行われ、熱硬
化性の有機樹脂で有機樹脂充填体を形成する場合に比べ
て多層配線基板の量産性が著しく向上する。また感光性
エポキシ樹脂前駆体はその光硬化の際に体積減少を起こ
すことは殆どなく、これによって絶縁基板１の上面に後
述する有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体３とを交互に配
設して多層配線部４を形成した場合、各有機樹脂絶縁層
２は全て平坦となり、該有機樹脂絶縁層２上に形成され
る薄膜配線導体３に断線等を招来することはない。

【００２７】尚、前記光硬化性の有機樹脂から成る有機
樹脂充填体７はその内部に粒径が０．０１μｍ乃至１０
μｍのフィラーを、有機樹脂充填体７を１００重量部と
したとき１０重量部乃至８０重量部含有させておくと、
絶縁基板１に設けた貫通孔５内への有機樹脂充填体７の
充填が良好に行われるとともに有機樹脂充填体７の上下
両面にロールバフ研磨等を行い有機樹脂充填体７の上下
両面を導電層６と同一平面とするときその加工性が良好
となる。

【００２８】前記有機樹脂充填体７に含有させるフィラ
ーとしてはＳｉＯ₂ 等の無機微粉末や熱硬化性樹脂の微
粉末等、光の透過率のよい固形物が好適に使用され、そ
の粒径が０．０１μｍ未満であると絶縁基板１に設けた
貫通孔５内への有機樹脂充填体７の充填性が悪くなって
有機樹脂充填体７に多量の空隙が形成された上下両面に
凹部が形成されたりしてしまい、また１０μｍを越える
と光硬化時の硬化が不完全となり、絶縁基板１に設けた
貫通孔５内への有機樹脂充填体７の密着性が劣化すると
ともに有機樹脂充填体７へのロールバフ研磨等の加工性
等が悪くなる危険性がある。従って、前記有機樹脂充填
体７に含有されるフィラーはその粒径を０．０１μｍ乃
至１０μｍの範囲としておくことが好ましい。

【００２９】また前記有機樹脂充填体７に含有されるフ
ィラーはその含有量が有機樹脂充填体７を１００重量部
としたとき１０重量部未満であると有機樹脂充填体７の
光硬化時の収縮が大きくなって有機樹脂充填体７の上下
両面に大きな凹部が形成されたり、貫通孔５内への有機
樹脂充填体７の充填性が悪くなったり、ロールバフ研磨
等による加工性等が悪くなる傾向にあり、また８０重量
部を越えると有機樹脂充填体７の光硬化時の硬化が不完
全となり、絶縁基板１に設けた貫通孔５内への有機樹脂
充填体７の密着性が劣化してしまう危険性がある。従っ
て、前記有機樹脂充填体７に含有されるフィラーはその
含有量が有機樹脂充填体７を１００重量部としたとき１
０重量部乃至８０重量部の範囲としておくことが好まし
い。

【００３０】更に前記絶縁基板１はその上面に有機樹脂
絶縁層２と薄膜配線導体３とが交互に多層に配設された
多層配線部４が形成されており、且つ該薄膜配線導体３
の一部は導電層６と電気的に接続されている。

【００３１】前記多層配線部４を構成する有機樹脂絶縁
層２は上下に位置する薄膜配線導体３の電気的絶縁を図
る作用を為すとともに薄膜配線導体３は電気信号を伝達
するための伝達路として作用する。

【００３２】前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層２はエ
ポキシ樹脂から成り、例えば、エポキシ樹脂から成る場
合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等にア
ミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤等の硬化剤を添加混合してペースト状のエポキシ樹脂
前駆体を得るとともに該エポキシ樹脂前駆体を絶縁基板
１の上部にスピンコート法により被着させ、しかる後、
これを約８０℃〜２００℃の熱で０．５乃至３時間熱処
理し、熱硬化させることによって形成される。

【００３３】また前記有機樹脂絶縁層２はその各々の所
定位置に最小径が有機樹脂絶縁層２の厚みに対して約
１．５倍程度のスルーホール８が形成されており、該ス
ルーホール８は後述する有機樹脂絶縁層２を介して上下
に位置する薄膜配線導体３の各々を電気的に接続するス
ルーホール導体９を形成するための形成孔として作用す
る。

【００３４】前記有機樹脂絶縁層２に設けるスルーホー
ル８は例えば、フォトリソグラフィー技術、具体的には
有機樹脂絶縁層２上にレジスト材を塗布するとともにこ
れに露光、現像を施すことによって所定位置に所定形状
の窓部を形成し、次に前記レジスト材の窓部にエッチン
グ液を配し、レジスト材の窓部に位置する有機樹脂絶縁
層２を除去して、有機樹脂絶縁層２に穴（スルーホー
ル）を形成し、最後に前記レジスト材を有機樹脂絶縁層
２上より剥離させ除去することによって行われる。

【００３５】更に前記各有機樹脂絶縁層２の上面には所
定パターンの薄膜配線導体３が、また各有機樹脂絶縁層
２に設けたスルーホール８の内壁にはスルーホール導体
９が各々配設されており、スルーホール導体９によって
間に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位置する各薄膜配
線導体３の各々が電気的に接続されるようになってい
る。

【００３６】前記各有機樹脂絶縁層２の上面及びスルー
ホール８内に配設される薄膜配線導体３及びスルーホー
ル導体９は銅、ニッケル、金、アルミニウム等の金属材
料を無電解めっき法や蒸着法、スパッタリング法等の薄
膜形成技術及びエッチング加工技術を採用することによ
って形成され、例えば銅で形成されている場合には、有
機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール８の内表面に硫
酸銅０．０６モル／リットル、ホルマリン０．３モル／
リットル、水酸化ナトリウム０．３５モル／リットル、
エチレンジアミン四酢酸０．３５モル／リットルからな
る無電解銅メッキ浴を用いて厚さ１μｍ乃至４０μｍの
銅層を被着させ、しかる後、前記銅層をエッチング加工
法により所定パターンに加工することによって各有機樹
脂絶縁層２間及び各有機樹脂絶縁層２のスルーホール８
内壁に配設される。この場合、薄膜配線導体３は薄膜形
成技術により形成されることから配線の微細化が可能で
あり、これによって薄膜配線導体３を極めて高密度に形
成することが可能となる。

【００３７】尚、前記有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体
３とを交互に多層に配設して形成される多層配線部４は
絶縁基板１に設けた貫通孔５が有機樹脂充填体７で完全
に埋められていることから絶縁基板１の主面に有機樹脂
絶縁層２を形成しても該有機樹脂絶縁層２はその平坦化
が維持され、各有機樹脂絶縁層２上に形成される薄膜配
線導体３に断線等が発生するのを有効に防止することが
可能となる。

【００３８】また前記多層配線部４は各有機樹脂絶縁層
２の厚みが１００μｍを越えると有機樹脂絶縁層２にフ
ォトリソグラフィー技術を採用することによってスルー
ホール８を形成する際、エッチングの加工時間が長くな
ってスルーホール８を所望する鮮明な形状に形成するの
が困難となり、また５μｍ未満となると有機樹脂絶縁層
２の上面に上下に位置する有機樹脂絶縁層２の接合強度
を上げるための粗面加工を施す際、有機樹脂絶縁層２に
不要な穴が形成され上下に位置する薄膜配線導体３に不
要な電気的短絡を招来してしまう危険性がある。従っ
て、前記有機樹脂絶縁層２はその各々の厚みを５μｍ乃
至１００μｍの範囲としておくことが好ましい。

【００３９】更に前記多層配線部４の各薄膜配線導体３
はその厚みが１μｍ未満となると各薄膜配線導体３の電
気抵抗が大きなものとなって各薄膜配線導体３に所定の
電気信号を伝達させることが困難なものとなり、また４
０μｍを越えると薄膜配線導体３を有機樹脂絶縁層２に
被着させる際、薄膜配線導体３内に大きな応力が内在
し、該内在応力によって薄膜配線導体３が有機樹脂絶縁
層２より剥離し易いものとなる。従って、前記多層配線
部４の各薄膜配線導体３の厚みを１μｍ乃至４０μｍの
範囲としておくことが好ましい。

【００４０】また更に前記薄膜配線導体３はその表面が
中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μ
ｍ、表面の２．５ｍｍの長さにおける凹凸の高さ（Ｐ
ｃ）のカウント値を０．０１μｍ≦Ｐｃ≦０．１μｍが
３００００個以上、０．１μｍ≦Ｐｃ≦１μｍが３００
０個乃至１００００個、１μｍ≦Ｐｃ≦１０μｍが５０
０個以下となるように粗しておくと有機樹脂絶縁層２と
薄膜配線導体３とはその接合面積が極めて広いものとな
り、その結果、有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体３との
密着性が著しく向上し、有機樹脂絶縁層２や薄膜配線導
体３に外力が印加されても該外力によって有機樹脂絶縁
層２と薄膜配線導体３との間に剥離が発生することはな
く、両者の接合を極めて強固となすことができる。従っ
て、前記薄膜配線導体３はその表面が中心線平均粗さ
（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍ、表面の２．５
ｍｍの長さにおける凹凸の高さ（Ｐｃ）のカウント値を
０．０１μｍ≦Ｐｃ≦０．１μｍが３００００個以上、
０．１μｍ≦Ｐｃ≦１μｍが３０００個乃至１００００
個、１μｍ≦Ｐｃ≦１０μｍが５００個以下となるよう
に粗しておくことが好ましい。

【００４１】かくして本発明の多層配線基板によれば、
絶縁基板１の下面に被着されている導電層６を外部電気
回路に接続すれば絶縁基板１の上面に形成されている多
層配線部４の各薄膜配線導体３を外部電気回路に電気的
に接続されることとなる。

【００４２】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例において
は絶縁基板１の上面のみに有機樹脂絶縁層２と薄膜配線
導体３とから成る多層配線部４を設けたが、多層配線部
４を絶縁基板１の下面側のみに設けても、上下の両主面
に設けてもよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、絶縁基
板に設けた上下両主面に貫通する貫通孔内に充填した有
機樹脂充填体を光硬化性樹脂で形成したことから有機樹
脂充填体を短時間で形成することができ、多層配線基板
の量産性が著しく向上する。

【００４４】また本発明の多層配線基板によれば、光硬
化性樹脂は光照射によって硬化するものであり、硬化時
に体積減少が殆どないことから有機樹脂充填体の上下面
が絶縁基板の上下面より窪むこともなく、その結果、絶
縁基板の上下面に有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交
互に配設して多層配線部を形成しても有機樹脂絶縁層は
全て平坦となり、該有機樹脂絶縁層上に形成される薄膜
配線導体に断線等を発生することはない。

【００４５】更に本発明の多層配線基板によれば、絶縁
基板上に薄膜形成技術によって配線を形成したことから
配線の微細化が可能となり、配線を極めて高密度に形成
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１・・・絶縁基板 ２・・・有機樹脂絶縁層 ３・・・薄膜配線導体 ４・・・多層配線部 ５・・・貫通孔 ６・・・導電層 ７・・・有機樹脂充填体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上下両主面に貫通する貫通孔を有する絶縁
   基板と、該絶縁基板の上面から貫通孔内壁を経て下面に
   導出する導電層と、前記貫通孔の内部に充填された有機
   樹脂充填体と、前記絶縁基板の少なくとも一主面上に被
   着され、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に配設
   するとともに薄膜配線導体の一部が前記導電層に電気的
   に接続されている多層配線部とから成る多層配線基板で
   あって、前記有機樹脂充填体が光硬化性樹脂で形成され
   ていることを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】前記光硬化性樹脂から成る有機樹脂充填体
   中に粒径が０．０１μｍ乃至１０μｍのフィラーが含有
   されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線
   基板。
3. 【請求項３】前記フィラーの含有量が有機樹脂充填体１
   ００重量部に対し１０重量部乃至８０重量部であること
   を特徴とする請求項２に記載の多層配線基板。