JPS5810357Y2 - 樹脂封止用装置 - Google Patents
樹脂封止用装置Info
- Publication number
- JPS5810357Y2 JPS5810357Y2 JP1977134992U JP13499277U JPS5810357Y2 JP S5810357 Y2 JPS5810357 Y2 JP S5810357Y2 JP 1977134992 U JP1977134992 U JP 1977134992U JP 13499277 U JP13499277 U JP 13499277U JP S5810357 Y2 JPS5810357 Y2 JP S5810357Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- mold
- runner
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はトランスファモールド金型に関し、とくに先端
が球面を有する発光ダイオードの樹脂封止を行なうため
のトランスファモールド金型の構造に関する。
が球面を有する発光ダイオードの樹脂封止を行なうため
のトランスファモールド金型の構造に関する。
従来の電子部品の樹脂封止を行なうためのトランスファ
モールド金型を第１図、第２図及び第３図を用いて説明
する。
モールド金型を第１図、第２図及び第３図を用いて説明
する。
第１図において、１はペレットマウントおよびワイヤボ
ンディング済のリードフレームである。
ンディング済のリードフレームである。
２は樹脂を示す。第２図において３は上型、４は下型で
ありリードフレーム１を上、下金型にはさんで断面を示
している、２′は樹脂２が注入される為のキャビティ（
空間）である。
ありリードフレーム１を上、下金型にはさんで断面を示
している、２′は樹脂２が注入される為のキャビティ（
空間）である。
５は樹脂をゲート６を経てキャビティ２′へ注入する為
のランナーである。
のランナーである。
従来、ゲート６は図に示す如くランナー５より斜上向き
に設はキャビティ２へ注入していた。
に設はキャビティ２へ注入していた。
このようにしてモールドを行なうと、第３図に示すよう
に矢印の方向へ樹脂が流れ曲線で示しであるように順次
キャビティ２′を満して行く、大部分の空気は、型の合
せ目から抜けるが抜けきれない空気はＡの所に残り、気
泡となる可能性が非常に高い。
に矢印の方向へ樹脂が流れ曲線で示しであるように順次
キャビティ２′を満して行く、大部分の空気は、型の合
せ目から抜けるが抜けきれない空気はＡの所に残り、気
泡となる可能性が非常に高い。
Ａの場所は、実装時に直接外へ出る為小さい気泡であっ
ても商品価値を落してしまう。
ても商品価値を落してしまう。
その為先端の球面に気泡が出来たものは不良品とせざる
をえないので歩留を低下させてしまう。
をえないので歩留を低下させてしまう。
又樹脂の流れの方向がポンチ゛イング線へ直接当る方向
の為ポンチ゛イング線を変形させてしまうおそれがある
。
の為ポンチ゛イング線を変形させてしまうおそれがある
。
本考案の目的は上記欠点をなくシ、良品歩留の向上する
トランスファモールド金型を提供することにある。
トランスファモールド金型を提供することにある。
本考案によれば、ゲートの中心線の延長がキャビティの
側面に交わるようにゲートを形成したことを特徴とする
トランスファモールド金型が得られる。
側面に交わるようにゲートを形成したことを特徴とする
トランスファモールド金型が得られる。
とくに本考案によればトランスファモールド金型におい
て、下型にランナーよりキャビティへ向って斜め上向き
にゲートを設は上型には、キャビティへ向って斜上向き
にゲートを設けたことを特徴とするトランスファモール
ド金型が得られる。
て、下型にランナーよりキャビティへ向って斜め上向き
にゲートを設は上型には、キャビティへ向って斜上向き
にゲートを設けたことを特徴とするトランスファモール
ド金型が得られる。
このように上金型と下金型とで直線的に斜めに向いたゲ
ートを形成することにより、ランナーから注入される樹
脂は直接キャビティーの上壁面に当たるように流れ込む
。
ートを形成することにより、ランナーから注入される樹
脂は直接キャビティーの上壁面に当たるように流れ込む
。
この結果、キャビティ内に設置されるリードや素子には
直接樹脂が当たらないので、樹脂圧によるリードの変形
やポンチ゛イング線の変形を起こすことなく、キャビテ
ィ内の空気によって生じる気泡をランナー側寄りの下部
に追い込むことができる。
直接樹脂が当たらないので、樹脂圧によるリードの変形
やポンチ゛イング線の変形を起こすことなく、キャビテ
ィ内の空気によって生じる気泡をランナー側寄りの下部
に追い込むことができる。
特に狭いゲートを通過することによってキャビティ内に
注入される樹脂速度が増加されるが、まずキャビティ上
壁面にて緩衝されるのでリードやボンディング線に与え
る樹脂圧の影響を大きく軽減できる。
注入される樹脂速度が増加されるが、まずキャビティ上
壁面にて緩衝されるのでリードやボンディング線に与え
る樹脂圧の影響を大きく軽減できる。
以下、本考案の一実施例を第４図、第５図により説明す
る。
る。
第４図は本考案の一実施例の金型断面図を示し第５図は
樹脂の流れを説明するための断面図を示す。
樹脂の流れを説明するための断面図を示す。
第４図において、下型４のランナー５よりキャビティ２
′に向かって斜上向きにゲート６を設けさらに上型３に
はキャビティ２′に向かって上向きにゲート７を設ける
、このようにしたモールド型の作用効果を第５図により
説明する。
′に向かって斜上向きにゲート６を設けさらに上型３に
はキャビティ２′に向かって上向きにゲート７を設ける
、このようにしたモールド型の作用効果を第５図により
説明する。
ランナー５から注入された樹脂は矢印の方向へ流れキャ
ビティ２′の上側をうめ続いて先端を満し順次下側へ流
れ気泡をＢへ押し流して行く。
ビティ２′の上側をうめ続いて先端を満し順次下側へ流
れ気泡をＢへ押し流して行く。
大部分の気泡は型の合せ目から抜けるが型の合せ目から
抜は切れなかった気泡は、Ｂへ残る。
抜は切れなかった気泡は、Ｂへ残る。
例え残ったとしても実装すれば気泡はかくれてしようの
で実用上差しつかえない物が得られ充分良品として扱え
る為歩留向上に効果がある。
で実用上差しつかえない物が得られ充分良品として扱え
る為歩留向上に効果がある。
又、樹脂の流れは直接ボンディング線へ当らない為、変
形やその他の悪影響はない。
形やその他の悪影響はない。
なお、実施例では、ゲートを下から上方向に形成したが
、この逆でも同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
、この逆でも同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
第１図は樹脂封止済みのリードフレームの一部正面図。
第２図は従来のモールド金型の部分断面図。
第３図は第２図の金型へ樹脂が注入される状態を示す断
面図。 第４図は本考案の一実施例を示す金型の部分断面図。 第５図は第４図の金型へ樹脂が注入される状態を示す断
面図。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・樹脂、
３・・・・・・上型、４・・・・・・下型、２′・・・
・・・キャビティ、５・・・・・・ランナー、６゜７・
・・・・・ゲー）、Ａ、Ｂ・・・・・・気泡。
面図。 第４図は本考案の一実施例を示す金型の部分断面図。 第５図は第４図の金型へ樹脂が注入される状態を示す断
面図。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・樹脂、
３・・・・・・上型、４・・・・・・下型、２′・・・
・・・キャビティ、５・・・・・・ランナー、６゜７・
・・・・・ゲー）、Ａ、Ｂ・・・・・・気泡。
Claims (1)
- ランナ一部からキャビティ部へ注入される樹脂が前記キ
ャビティ部の上壁面に向けて直接注入されるように、上
型および下型のゲート部を斜め加工したことを特徴とす
る樹脂封止用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977134992U JPS5810357Y2 (ja) | 1977-10-06 | 1977-10-06 | 樹脂封止用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977134992U JPS5810357Y2 (ja) | 1977-10-06 | 1977-10-06 | 樹脂封止用装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5461557U JPS5461557U (ja) | 1979-04-28 |
| JPS5810357Y2 true JPS5810357Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29104883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977134992U Expired JPS5810357Y2 (ja) | 1977-10-06 | 1977-10-06 | 樹脂封止用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810357Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243366A (en) * | 1975-10-01 | 1977-04-05 | Hitachi Ltd | Mold for resin molding |
-
1977
- 1977-10-06 JP JP1977134992U patent/JPS5810357Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5461557U (ja) | 1979-04-28 |
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