JPS58112733A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発ｄＡは紙ｔｆｌ材とし熱硬化性樹脂を結合剤とする
銅張横層板の製造法、評しくｒｔ町朧化さｎた水溶性ま
たは手本溶性）瓢ノール樹脂ＩＩ−祇基材用前処塩液と
する銅張横層板の製造法に関丁；ｂものでその目的は安
定したそつ、ねじ３％性を付与するとと％に打抜加工性
ｒより低椙化すゐ銅張横層板を提供丁４にある。

従来紙基材に一硬化性樹脂を含浸丁ゐ前Ｖも埋板として
用いらｎていゐ水浴性またに生水ｍ性ア２ノール情脂に
２２ノール鵡としてア瓢ノール、ｔたにクレゾール等側
鎖炭単数（Ｄ少ない２エノール類を用いた）凰ノールレ
ゾール１Ｉｆｆ！Ｉか用いらｎてい々０ ｃＱＪ方６＆は電気的耐湿轡性等に有効な方法として知
られているか１反向可佛性に乏しいため処堆液匠よゐ処
ｍ恢塗布１れる上塗ｇ衝詣との加熱加圧積層成形時の！
ｉＬル収縮に差を生じよ―す＠脂の％敏を生かせすまた
受塩状聰のそりｒ感化させる資因となって−る０ ”１７？、、水浴性またに生水溶性ｌＩｌ脂は加熱硬化
の際の硬化ＩｆＬ細か大き−ため銅張積層板として加熱
加圧成形さｒｔｂ際の肉方向の収細か表向に１ねらｎた
鋼σ（のＩＩＩ量形よりはるかにλきいため鋼はく幽か
凸状にそ、０か発生するため実際にプリント配−板とし
て加工丁４際にトラブルｒ生じ易い。

筐霞、近年着しい畳及を示している電子５Ｉｊｂその他
の部品を自動的に挿入子ゐ効皐を低下させる大きな要因
となり−てい；ｂ。

不発明にＣｔ）ような点に鑑みてなさｎたもので紙ｒ基
材、熱硬化性樹脂ｒＭ合剤とし、表面ＫｇＡｒＸ＜を重
ね合せて加熱加圧して銅侵横層数ン製造丁４に際し、紙
基材に勢硬化性樹脂ｒ宮浸す、ｅ１削或いは含浸する時
に紙題材に２Ｓノ一ル１モルニ対してオルソクレゾール
０．０５％ル以上さらＫ　７　ｓノールｗ４１モルに対
し１．０モル以止のホルムアルデヒドｒ反応させて１６
町像化さｎた水溶性ｆたに半水溶性のレゾール型フェノ
ール樹脂ｒ含浸させること１上％黴と丁ゐものでろゐ。

不発明の紙基材処理用の水浴性または半水溶性フェノー
ル樹脂にフェノール１モルに対しオルソクレゾール０．
０５モル〜１．０モル、望ましくは０．０５モル−０，
５モル、敵も望ｌしくに０゜１〜０．２モル【・用−ア
ルデヒドとしてにホルムアルデヒドｒ全２瓢ノール類ｆ
対して１．０〜６゜０モル］１ｌｌＬ（に２．０〜５．
０モル【、またレゾール化触媒としてアミン類、アルカ
リ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物のうちｍ″ｔしく
に５級ア建ン【ア誂ノール１１１１モルに対してｏ、ｏ
　ｏ　ｓ〜０．５モル望１しくは０．４モルｒ用い低温
で長時間緩やかＫｒ５Ｌ応名せることれより低分子量（
７Ｊメチロール化物ｒ多く富む可塑化さｎた樹脂液で７
ｈる。

かくして得られた樹脂液は電気Ｐ３＃用リンター＃’！
またにり９？ト紙もしくに罰・・記り／ター紙、り２フ
ト紙の混抄紙等に対し極めて艮好な浸透性ｒ有するもの
であって可塑化さｒしたことによる第２含浸上ｍｐ樹脂
との硬化性、架檎度等か近似することから層形収縮か均
一化かつ緩和され積層品としてのそｖｍ象ｒより少ｌ〈
なゐ０また。　ｏＪｍ化により打抜加工時の瞬間的な伽
撃およびゼん断破壊の伝播【轍やかにすることから、よ
り低い温度での打抜加工ｒ可能れ丁ゐ。

尚ここで用いる紙基材としてにリンター紙、クラット紙
＊２者の混抄紙、レーヨン紙など電気絶縁用原紙として
用−らｒする全てＫｊｌ用嘔れるＯ窒累化合物等鵞當む
他ｅ＞水溶性、半水溶性樹脂に対しても有効である０ レゾール化用触媒として框通常３級アミンか用いらｎト
リメチルアミン、トリエチルアミントリエタノールアミ
ン等かＴｏケらｎ、こ〕他Ｃアルカリ金属水酸化物の水
酸化リチウム゛、水酸化パリクムや水酸化マグネシウム
、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、等のほか、多く
のものか使用さ′ｎるかこの場合Ｋに反応のｊｌｉ終工
程で炭酸ガスによる結晶化やＩＩｌ！による中和等によ
りて系外に除去さｎ　；ｂ　。

アルデヒド源としては、３７％以上ホルマリン、８０％
バラホルムアルデヒド等か単独またに併用さｒするか限
定さｎるもの′Ｃにない０このようドして得られた几埴
液は前述Ｑ）紙基材に＆漬また框吹き付け１％により含
浸さ２ｔ；ｂＱさらに一’ｔ（０上に目的とする棟々Ｑ
）時性に得るための上塗り用樹脂【含浸塗布して検層用
プリプレグに侍、こ１ｒＬ２Ｆ９ｒ定枚数重ねその最外
側Ｃ銅に＜１を重ね付せ常法によｏ７！１ｌｌｌｌｌｌ
Ｉ％加圧敢形して銅張積層板に得ゐ０又、処理液は５紙
基材に。

上塗り用樹脂と混付して含浸することも出来ゐ０実施例 フェノール１８８ｇ、オルンクレゾール６６ｇ、３７％
ホルマリン１８０ｇｋＲ＆コンデンサｒセットした２２
スコに取り攪拌しながら水散化バリウム７ｇ１ｒ加χて
から７０℃ｌで加勢して反応させ１６０℃でのゲル化か
５分にな心まで反応さゼたのち冷却子ゐ。次に＆応系内
Ｃ炭酸ガスｒ吹き込んで攪拌に絖は霞のち沈際物１を系
外に除いた但・Ｊ脂ａｖ＊ｐよひメチルアルコールによ
り固形分１０％代稀釈してリンター紙に含浸嘔せ、１５
０℃で５分間乾燥石ぜ７？、（１）ち。

上塗、０用植物油瀝こ性フェノール樹脂ｒ官浸乾旅（１
４０℃５分）させ全付層樹脂分５０％の含浸紙を得る。

Ｃの宮浸紙８枚と最外側に飯層剤付５５ミクロン銅ｔ’
ｘ＜’ｒａｇし両１１１にステンレス似およびクツシラ
ン材でサンドウィッチ状にしてから１７０℃１００ｋｇ
／ａｔの温度および圧力ｆより６０分閣加熱硬化させて
冷却し片面に銅に〈層ｒ有する蛸張積層叡ｒ得る。

比較例１ フェノール１８８ｇ、インプロビルフェノール４０ｇ。

５７％ホルマリン５３５　ｇｋ還還流コンデンサー上セ
ツトたフラスコに取り攪拌しながらトリメチルアミツ１
０ｇｋ加えてから、加熱ｒ開始して６０℃で＆応させ１
６０℃でのゲル化か３分〜４分になる１で反応さぜたの
ち冷却する０この樹脂液を水とメチルアルコールにより
固形分１０％に稀釈してリンター紙匠せ浸させ実施例１
と同様にして含浸紙を作既しざらＶ（実施例１と同様に
して片Ｉｌ！１ｌｌＫ＃ｉｌはく層ｒ有する銅＊Ｓｔ層
板χ得ゐ。

比較例２ ）２ノ一ル１８８ｇ、５７゛％ホルマリン４８５ｇ、ト
リメチルアミツ１０ｇｋ還流コンデンサｔセットしたフ
ラスコにと９７０℃で反工６させ１６０℃にンけるグル
化か５分に７）ったと（ろで反応？終了し米施例１と同
様にして片面Ｃ銅はく層に有丁ゐ鋼張積層板ｒ得ゐ。

前述の実施例及び比較例のｆＡｓ張積層板ｔ５００ｍｍ
角に切断して受堆状態訃よび１３５℃１５分乾燥後のそ
９ｒ副定したところ次表の給米に侍た０ （単位：難） 注）測足万汰ａ、試桝を定盤上に２き４隅の１点′ｆｙ
さえ７′？時に最大Ｋにねよゐ倉１１−測定する。

表に示すよりに本発明（／Ｊものに比較例Ｖ（対してい
ｆｎの場付もえ−９の埴に小さぐ加熱後の厘も大幅に数
置さγし心ことがわかゐ０ また不発明の紙基材処理液ｒ町豫化することによって打
抜加工時の予備加熱Ｉｉ度に１０〜２０℃低温化で＊＊
際にプリント配線板加工の際の那工効率向上か可能と７
１ｖた０ １１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １゜紙ｔｊｌｔ材、熱硬化性樹脂を結合剤とし、表向に
   ＠框（會１ね曾せて加部加圧する銅張横層板の製造法に
   於て、舐基材に熱硬化性樹脂を含浸する前或いは含浸す
   る時に１紙基材パフエノール１モルに対して、オルソク
   レゾール０．０５モル以上、さらにフェノール類１モに
   ＃を対し１．０モル以上のホルムアルデヒドｒ反応させ
   てなる可塑化石Ｒた水溶性またに牛水杉性のレゾールＪ
   ｉ１７ｓノール樹脂を含浸させることに特徴とする銅張
   積層板の製造法。